国際特許分類[H01L21/304]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置 (97,574) | 不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置 (83,040) | 21/20〜21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理 (43,387) | 表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断 (21,268) | 機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断 (11,020)
国際特許分類[H01L21/304]に分類される特許
161 - 170 / 11,020
ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート
【課題】切込み末期のみならず切込み初期における切断面のうねり成分をも低減し、結果として切断終了後のウェーハの表面のうねり成分を十分に低減することが可能なワイヤーソー装置を提供する。
【解決手段】本発明のワイヤーソー装置10のワーク保持機構18は、スライス台22と、ワークプレート24と、ワークプレート保持部26と、を有する。ワークプレート24は、本体部28の側面からワイヤー延在方向Zの両側に突出し、両側それぞれに開口部32A,32Bを有する一対の突出プレート30A,30Bを有し、突出プレート30A,30Bの両外側のうち、少なくともノズル20が位置する側に溝部材34A,34Bを有し、ワイヤー群16からワークプレート保持部26に向けて舞い上がるスラリーを、開口部32A,32Bを通過させて34A,34B溝部材で捕集可能としたことを特徴とする。
(もっと読む)
サファイア基板の研削方法
【課題】サファイア基板効率よく研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに研削ホイールを回転しチャックテーブルの中心を研削砥石が通過するように位置附けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程とを含み、チャックテーブルの回転速度は500〜1000rpmに設定され、研削ホイールの回転速度は500〜800rpmに設定される。
(もっと読む)
粘着シートおよびその使用方法
【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点(Tm)を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Tmよりも6℃高い温度(Tm+6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm+6)と、前記融点Tmよりも6℃低い温度(Tm−6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm−6)について、G’(Tm−6)/G’(Tm+6)が2.0以上であることを特徴としている。
(もっと読む)
基板処理装置
【課題】 基板の搬送速度を変更した場合においても、基板を均一に処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板100を水平方向に搬送する搬送ローラ9と、処理液吐出口21が形成され、この処理液吐出口21とガラス基板100の表面との間が処理液の液膜により液密状態となる位置に配置された処理液吐出ノズル2と、処理液保持面31を備え、処理液吐出口21と処理液保持面31との間に処理液の液溜まりを形成可能となる位置に配置された液溜まり保持部材3と、ガラス基板100の表面に供給された処理液がガラス基板100の搬送方向に対して上流側に流出することを防止するためのエアナイフ5と、ガラス基板100の裏面に洗浄液を供給する一対の裏面洗浄部4とを備える。
(もっと読む)
液処理装置、液処理方法および記憶媒体
【課題】処理工程全体の処理時間の短縮を図る。
【解決手段】本発明による液処理方法は、第1ノズル31Aを用い第1処理液をウエハWに供給するとともに、第1処理液を第1排出路46aから排出して第1気液分離器48aへ導く第1処理工程と、第2ノズル31Bを用い第2処理液をウエハWに供給するとともに、第2処理液を第2排出路46bから排出して第2気液分離器48bへ導く第2処理工程とを備えている。第2処理工程が開始される前に、第1ノズル31Aから第2ノズル31Bへのノズル切換作業と、案内カップ44を上下させて第1排出路46bから第2排出路46bへ切換える排出機構切換作業が行なわれる。切換作業に要する時間のうち最長となる時間を最大準備時間として、第1処理工程の終了時から最大準備時間以上早めた時間から上記切換作業が開始される。
(もっと読む)
液処理装置および液処理方法
【課題】薬液処理後の雰囲気の置換効率を向上させることができる液処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による液処理装置10は、基板Wを水平に保持する基板保持部21と、基板保持部21に保持された基板Wを上方から覆い、基板保持部21に保持された基板を覆う処理空間30を形成する天板32と、を備えている。処理空間30においては、薬液ノズル82aにより、基板保持部21に保持された基板Wに対して薬液が供給され、置換ノズル82cにより、処理空間30の雰囲気を置換するための置換ガスが処理空間30に供給されるようになっている。また、置換ノズル82cは、処理空間30内に進出した進出位置と処理空間30から外方に退避した退避位置との間で水平方向に移動する置換ノズル支持アーム82rによって支持されると共に、置換ガスを上方に吐出するように構成されている。
(もっと読む)
半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
【課題】半導体ウェハの一面に接着剤を介して被覆材を貼り付けた後、接着剤に気泡が混入している場合に、半導体ウェハを破壊することなく、気泡を除去できる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ1の一面1aに接着剤3を介してフィルム2を貼り付けた後、接着剤3中に気泡4が混入している場合に、接着剤3を伸縮させること、接着剤3に振動を与えること、接着剤3に熱を与えること等の接着剤3にエネルギーを加えることにより、気泡4を被覆材2側に移動させる気泡移動工程を行った後、フィルム2を剥がすことにより、もしくは、フィルム2に開口部2aを形成することにより、接着剤3中の気泡4を大気に触れさせて除去する脱泡工程を行う。
(もっと読む)
半導体装置の製造方法
【課題】表面凹凸をもつウェハに対し、バックグラインド工程により生じたウェハ裏面の段差を矯正して、ウェハ裏面の加工精度を向上させる。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、まず、バックグラインド工程後、所定のステージ上に、半導体ウェハの表面に形成された凹凸パターンのうち、凸部の表面がステージに当接するように配置する。そして、凸部とステージとで囲まれた凹部の気圧をP4とし、外部雰囲気を矯正圧Pとしつつ、半導体ウェハの裏面を加工する裏面加工工程を行う。
そして、裏面加工工程においては、矯正圧Pが、バックグラインド工程後の半導体ウェハの抗折強度P3に対して、0<P−P4<P3の関係を満たすようにする。
(もっと読む)
スライス台および半導体ウェーハの製造方法
【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック2を切断する際に前記半導体ブロック2を固定するスライス台1であって、少なくとも前記半導体ブロック2を固定する側に、前記半導体ブロック2と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。
(もっと読む)
基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
【課題】基板の液処理時に遮蔽扉に付着した処理液によって、基板の乾燥処理時にパーティクルが発生してしまうのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置(1)において、処理液で基板(6)の液処理を行う液処理槽(7)と、前記液処理槽(7)の上方に設けられ、前記基板(6)の乾燥処理を行う乾燥処理槽(22)と、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)との間に設けられ、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)とを遮蔽可能な遮蔽扉(33)と、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)との間で前記基板(6)の搬送を行う基板搬送手段(5)と、前記遮蔽扉(33)に洗浄液を供給する洗浄液供給手段(36)とを設けることにした。
(もっと読む)
161 - 170 / 11,020
[ Back to top ]