【課題】 複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー５と、被加工物１を固定させる台座２と、台座２において、被加工物１を切断する際にワイヤー５が入る側の台座側面２ａに固定されている被切断用の側板６とを備えており、側板６における被加工物１が位置する側の側板端面６ａが、台座側面２ａにおける被加工物１が位置する側の台座端面２ｂと面一であるか、または側板端面６ａが台座端面２ｂから被加工物１の側面１ｃに沿って突出しているワイヤーソー装置Ｓとする。また、台座２に被加工物１を固定した後に、ワイヤー５を走行させながら被加工物１を切断し始め、しかる後、ワイヤー５を走行させながら被加工物１および側板６を切断する方法とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を有する被研磨物保持材を提供すること。また、化学的機械研磨加工に使用されて使用済みとなった被研磨物保持材を使用前の形態に復元してリサイクルすることが可能な被研磨物保持材を提供すること。
【解決手段】上記課題は、本発明の繊維強化樹脂層と、前記繊維強化樹脂層の少なくとも一方の面に熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂層とを有する被研磨物保持材であって、前記熱硬化性樹脂層が、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の条件における研磨速度が３５μｍ／ｈ以下であることを特徴とする被研磨物保持材により達成される。
（Ａ）面圧：７００ｇｆ／ｃｍ²（Ｂ）テーブル回転数：４０ｒｐｍ（Ｃ）チャック回転数：４０ｒｐｍ（Ｄ）研磨液：粒径７０ｎｍ以上、ｐＨ１２、固形分濃度：５％のコロイダルシリカ（Ｅ）研磨液流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ（Ｆ）研磨時間：６０ｍｉｎ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を損なうことなく、基板の表面粗さ（中心線平均粗さ）、スクラッチ数、及びパーティクル数の低減が可能な研磨液組成物、及びこれを用いた基板の製造方法、並びに、基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨液組成物は、平均粒子径が４５ｎｍ以下のコロイダルシリカ粒子（Ａ成分）と、シクロデキストリン骨格を有する化合物（Ｂ成分）５０〜２０００ｐｐｍと、重量平均分子量Ｍｗが５００００以下の、アニオン性基を有する水溶性高分子（Ｃ成分）１２０〜１０００ｐｐｍと、水（Ｄ成分）とを含み、２５℃におけるｐＨが１．８以下である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減すること。
【解決手段】本発明の板状物の研削方法は、外部刺激によって硬化する液状部材によって、貼着テープ（９２）上に複数の板状物（Ｗ）の仕上げ厚みよりも厚くリング部材（９３）を形成するステップと、チャックテーブル（３１）の回転中心にリング部材（９３）の中心を位置付けるように、チャックテーブル（３１）上に複数の板状物（Ｗ）を保持するステップと、ハイトゲージ（５１）によってリング部材（９３）の厚みを測定しながら、研削ユニット（４）によってリング部材（９３）及び複数の板状物（Ｗ）を仕上げ厚みまで研削するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】吸着保持面を有するチャックテーブルにおいて板状ワークを保持する場合に、吸着保持面が完全に覆われるように板状ワークを載置できるようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に位置決めブロック２４が固定され、位置決めブロック２４には板状ワークＷのオリエンテーションフラットＯＦと吸着保持部２０に形成されたフラット部２００とを平行にする角度位置決め部２４３と、角度位置決め部２４３の両端に設けられチャックテーブル２の中心と板状ワークＷ中心とを一致させる２つの中心位置決め部２４４とを備え、板状ワークＷを位置決めブロック２４に押し当てるだけで、板状ワークＷの角度と中心位置をあわせることができ、板状ワークＷを容易かつ確実に吸着保持することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨時に外周部を含むウェハの全面を均一に加圧して該ウェハの特に外周部の変形を抑制し、この変形によるウェハの過剰研磨等の欠陥発生を防止し、リテーナリング一体型のテンプレートとしてウェハの自動搬送の構築を可能とし、該自動搬送等の際の研磨ヘッドへのウェハの真空吸着を安定化させ、さらには径、厚み等のサイズ違いのウェハも容易・確実に研磨可能とする。
【解決手段】底面部にウェハＷを嵌合させる嵌合用凹部が形成されたテンプレートと研磨ヘッド側に取り付けられてテンプレートの周囲を包囲する円環状のリテーナリングとを一体化したリテーナリング一体化テンプレート１０を備え、該リテーナリング一体化テンプレート１０における嵌合用凹部１１にウェハＷを嵌合させ、リテーナリング一体化テンプレート１０を介してウェハＷをプラテン２上の研磨パッド６に押し付けるとともに研磨ヘッドをプラテン２に対し相対回転させてウェハＷを研磨する。 （もっと読む）

【課題】 連続通気型ポリウレタンシートに熱硬化性ポリウレタン発泡体を塗付して加熱発泡させることにより、これらを、接着剤を用いて貼着するという煩わしい工程を経ることなく、軽くて扱い易い低密度、低硬度のポリウレタンフォームからなるバッキング材を迅速、安価に提供可能にする。
【解決手段】 長孔が２．０μｍ以下の微細な開孔を有し、厚みが５μｍ以上１００μｍ以下であり、密度が８４０ｋｇ／ｍ^３以上１２１０ｋｇ／ｍ^３以下の連続通気型発泡ポリウレタンシートであって、その一面側に熱硬化性ポリウレタン発泡体が熱溶着されて一体に形成されており、研磨対象物を保持するための定盤には前記熱硬化性ポリウレタン発泡体の他面側を固着させ、連続通気型発泡ポリウレタンシートの他面側を研摩対象物に当接させることを特徴とする （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】基板の洗浄を効果的かつ安定して実施することが可能な洗浄装置、当該洗浄装置に用いられる溶存気体濃度測定装置の校正方法および溶存気体濃度の測定方法を提供する。
【解決手段】この発明に従った校正方法は、液体に溶存する気体の濃度を測定する測定装置を校正する校正方法であって、液体に溶存する気体の濃度を変化させて、液体に超音波を照射したときに生じる発光の強度がピークを示す当該気体の濃度を基準濃度として予め決定する工程（Ｓ１０）を実施する。次に、液体中の気体の濃度を変化させながら液体に超音波を照射することにより、発光の強度がピークを示すときに、校正する対象である測定装置により洗浄液中の窒素の濃度を測定して、当該窒素の濃度の測定値を決定する工程（Ｓ２０）を実施する。測定値と基準濃度とに基づいて、校正する対象である測定装置を校正する工程（Ｓ３０）を実施する。 （もっと読む）

【課題】エキシマランプにおいて放電が局所的に消失したときにも、当該放電の消失によるエキシマ光の強度の低下を確実に検知することができ、しかも、エキシマランプからのエキシマ光を高い効率で放射することができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】放電容器および当該放電容器の内表面に形成されたアルミナを含む紫外線反射膜を有するエキシマランプを備えてなる紫外線照射装置であって、
前記紫外線反射膜におけるアルミナからの蛍光を検出する光センサが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）