【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ内部のビア底部からウェーハ研削面までの残存寸法に基づいて薄膜化加工を行うウェーハ薄膜加工制御方法を提供する。
【解決手段】ウェーハに予め貫通電極用のビアを形成後、ウェーハの研削面を上にして加工装置のチャックテーブル上にウェーハを保持し、ウェーハの研削面にグラインディングホイールを押し当てて研削加工を行う。この研削加工では、ＮＣＩＧにより、ウェーハ全体の膜厚を測定して膜厚データを取得すると共に、ビア底部からウェーハ研削面までの寸法を測定して残存寸法データを取得する。仕上げ研削加工時において、ビア底部からウェーハ研削面までの残存寸法データを、ウェーハ全体の膜厚データを参照して導出することで、ビアの底部直前まで研削加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板を洗浄するのに使用された薬液を再生する基板処理装置及び薬液再生方法 が提供される。
【解決手段】本発明の基板処理装置１は基板の上の異物を洗浄する洗浄チャンバー２と、上記基板を洗浄するのに使用された第１薬液及び第２薬液を含む混合液を回収して再生する再生ユニット３と、を含み、再生ユニット３は、洗浄チャンバー２で回収された上記混合液を分離する分離ユニット３０と、分離ユニット３０と洗浄チャンバー２とを連結し、上記混合液が分離ユニット３０へ流入するようにする回収ライン７００と、一側が分離ユニット３０に連結され、分離ユニット３０で蒸発した混合液が排気される減圧ライン７１０と、減圧ライン７１０に設置され、分離ユニット３０の内部の圧力を低くする減圧ユニット４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板を研磨するためのケミカルメカニカルポリッシング組成物濃縮物の複数の希釈液を用いる、窒化ケイ素上に堆積したポリシリコンのオーバーバーデンを有する基板のケミカルメカニカルポリッシングのための方法
【解決手段】基板を研磨するために使用される濃縮物の第１の希釈液は、第１のポリシリコン除去速度及び第１のポリシリコン対窒化ケイ素除去速度選択比を示すように調整され；基板を研磨するために使用される濃縮物の第２の希釈液は、第２のポリシリコン除去速度及び第２のポリシリコン対窒化ケイ素除去速度選択比を示すように調整される方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、カーフロスを低減するために砥粒番手＃２０００よりも小さい砥粒径の砥粒を用いる場合においても、砥粒濃度の低下による切断能力の低下、ひいては切断品質の悪化や生産性の低下によるコスト増加を抑制できるスラリー及びこのスラリーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ローラーミル、又はボールミルで粉砕された砥粒の一部又は全てをジェットミルで再度粉砕することによって前記砥粒の平均円形度を０．９００以上にし、該平均円形度が０．９００以上の砥粒とクーラントとを混合して前記スラリーを製造することを特徴とするスラリーの製造方法及び、スラリーに混合された砥粒の平均円形度が０．９００以上であることを特徴とするスラリー。 （もっと読む）

【課題】基板からフォトレジスト及びエッチング残渣を選択的に除去できる組成物であって、上記組成物に対して同様に露出している可能性のある金属に破壊的化学作用を及ぼさない組成物を提供することを課題とする、また、極微量の酸化シリコンを呈し、一般的に絶縁体に対するエッチング速度の低い組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、フォトレジスト及びエッチング残渣を除去するのに適切な組成物であって、ａ）少なくとも約５０重量％の、テトラフルフリルアルコール、ジアセトンアルコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール及びアルキレングリコールエーテルからなる群より選択される溶媒；ｂ）約０．００５〜約０．８重量％のフッ素ソース；ｃ）上限約４９．９重量％の水；及び、ｄ）上限約２０重量％の腐食抑制剤を含むことを特徴とする組成物を含む。また、本発明は、基板からフォトレジスト及び／又はエッチング残渣を除去する方法であって、上記の組成物と基板を接触させることを含むことを特徴とする方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】１つの液処理装置にて異なる種類の液処理を行うにあたって、各液処理時に基板の周辺の処理液由来の雰囲気が拡散することを防止ないし抑制しつつ、クロスコンタミネーションを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板（Ｗ）を水平に保持して回転させる基板保持部と、基板に対して第１の処理液および第２の処理液をそれぞれ第１処理液供給ノズルおよび第２処理液供給ノズルと、基板に供給された後の処理液を受けるための液受けカップ（４０，４２，４４）と、液受けカップの周囲に配設され、その上端が前記液受けカップの上方にある上昇位置と、前記上昇位置よりも下方に位置する下降位置との間で昇降自在な、上部に上部開口（５０ｎ）が形成された筒状の第１カップ外周筒（５０Ａ）と、その外側の第２カップ外周筒（５０Ｂ）を備えている。使用される処理液に応じて、カップ外周筒５０Ａ、５０Ｂを使い分ける。 （もっと読む）

【課題】基板を液層に浸漬して洗浄した後、回転して液膜処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】液体を貯留し、液層を形成する貯留槽と、基板を回転可能に水平に支持し、前記貯留槽に対する離間距離を増減可能な基板支持部と、前記貯留槽の外周側に設けられ、前記基板支持部が前記貯留槽から離間した位置において前記基板を回転することにより前記基板から振り払われる液体を受けるカップ部とを備える基板処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】基板を液層に浸漬して液処理した後、その液層を排出することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部の下方に設けられた貯留槽と、前記貯留槽の外周側に該貯留槽を囲むように設けられた環状のカップ部と、を有し、前記貯留槽は、前記基板支持部により支持される前記基板の下面に対向するように設けられた円形の底部と、前記底部の外周部に該底部を囲むように設けられた周壁を含む堰部と、を含み、前記底部と前記堰部との相対的な位置関係を変化させることによって、前記貯留槽に液体を貯留し又は前記貯留槽の液体を排出し、前記カップ部は、前記排出された液体を収容することを特徴とする液処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】 反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【解決手段】 反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）