板状物の保持方法及び板状物の加工方法
【課題】 反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【解決手段】 反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする。
【解決手段】 反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法及び加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや光デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエーハ又は光デバイスウエーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域に半導体デバイス、光デバイスが形成される。
【０００３】
これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置又はレーザ加工装置等によって分割されることで個々の半導体デバイス、光デバイスが製造される。
【０００４】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の板状物に研削加工やバイト切削加工を施す際には、例えば特許平５−２３９４１号公報又は特開２００８−１４０８３２号公報に開示されるようなチャックテーブルで板状物を吸引保持する。
【０００５】
そして、研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を保護テープを介して保持し、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることで研削が遂行される。
【０００６】
また、板状物にバイト切削加工を施す際には、バイト工具を円軌道で回転させながら、板状物を保持したチャックテーブルを所定の加工送り速度で加工送りすることにより、チャックテーブルに保持された板状物の表面をバイト工具によって旋削して平坦化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許平５−２３９４１号公報
【特許文献２】特開２００８−１４０８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、板状物には反りを有するものがあり、特にバンプ付きウエーハにアンダーフィル材やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）材が被覆されたウエーハやＷＬ−ＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ−Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）ウエーハ等、異なる材質が積層されたウエーハで大きな反りを有するものがある。
【０００９】
反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持しようとしてもチャックテーブルの保持面に板状物が密接していない部分から負圧がリークし、板状物を吸引保持できないという問題がある。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明によると、反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする板状物の保持方法が提供される。
【００１２】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の保持方法でチャックテーブルに保持された板状物を加工する板状物の加工方法であって、前記チャックテーブルの前記保持面に対して垂直なスピンドルの先端に装着されたバイト工具を円軌道で回転させながら、該チャックテーブルを所定の加工送り速度で直線移動させて前記粘着テープを介して該チャックテーブルに保持された板状物の表面を該バイト工具によって旋削する旋削ステップを備えた板状物の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の板状物の保持方法によると、板状物はチャックテーブルの保持面よりも大きい面積を有する粘着テープに貼着され、粘着テープでチャックテーブルの保持面の全面を被覆するようにしたため、負圧がリークすることなく、チャックテーブルで粘着テープを介して板状物を確実に吸引保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の板状物の保持方法に使用するのに適したチャックテーブルの斜視図である。
【図２】貼着ステップを示す分解斜視図である。
【図３】載置ステップを示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は載置ステップを示す縦断面図、図４（Ｂ）は保持ステップを示す縦断面図である。
【図５】バイト切削装置の斜視図である。
【図６】旋削ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態の板状物の保持方法を実施するのに適したチャックテーブル２の斜視図が示されている。
【００１６】
チャックテーブル２は、保持すべき板状物（板状加工物）より大きい面積の多孔質セラミックス等から形成された吸引保持部４を有しており、吸引保持部４はステンレス孔等の金属材料によって形成されたチャックテーブル本体６の嵌合凹部７（図４参照）中に嵌合されている。吸引保持部４の保持面４ａはチャックテーブル本体６の上面と面一に形成されている。
【００１７】
図４に示すように、チャックテーブル２のチャックテーブル本体６は、一端が吸引保持部４に連通し他端が負圧吸引源１０に図示しない切替弁を介して選択的に接続される吸引路８を有している。
【００１８】
吸引保持部４は特許文献２に開示されたようなピンチャックから構成されてもよい。本発明実施形態の板状物の保持方法では、上述したような構成を有するチャックテーブル２を準備する。
【００１９】
そして、図２に示すように、チャックテーブル２の面積以上の面積を有する粘着テープ１３を用意し、この粘着テープ１３上に板状物（板状加工物）１１を貼着する貼着ステップを実施する。
【００２０】
次いで、１３及び図４（Ａ）に示すように、粘着テープ１３に貼着された板状物１１を粘着テープ１３を介してチャックテーブル２上に載置して粘着テープ１３で保持面４ａの全面を被覆する（載置ステップ）。
【００２１】
載置ステップを実施した後、図４（Ｂ）に示すように、吸引源１０を作動させることにより吸引路８を介して負圧吸引部４に負圧を作用させ、粘着テープ１３を介して板状物１１を吸引保持する保持ステップを実施する。
【００２２】
本実施形態の板状物の保持方法では、粘着テープ１３でチャックテーブル２の保持面４ａの全面を被覆するようにしたため、保持面４ａから負圧がリークすることなく、粘着テープ１３を介して板状物１１をチャックテーブル２上に確実に吸引保持することができる。
【００２３】
このように板状物１１をチャックテーブル２で吸引保持した後、例えば図５に示すようなバイト切削装置１２で板状物１３を旋削加工する。図５において、１４はバイト切削装置１２のベースであり、ベース１４の後方にはコラム１６が立設されている。コラム１６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）１８が固定されている。
【００２４】
この一対のガイドレール１８に沿ってバイト切削ユニット２０が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット２０は、そのハウジング３０が一対のガイドレール１８に沿って上下方向に移動する移動基台２２に取り付けられている。
【００２５】
バイト切削ユニット２０は、ハウジング３０と、ハウジング３０中に回転可能に収容されたスピンドル３２（図４参照）と、スピンドル３２の先端に固定されたマウント３４と、マウント３４に着脱可能に装着されたバイトホイール３５とを含んでいる。バイトホイール３５にはバイト工具３６が着脱可能に取り付けられている。
【００２６】
バイト切削ユニット２０は、バイト切削ユニット２０を一対の案内レール１８に沿って上下方向に移動するボールねじ２４とパルスモータ２６とから構成されるバイト切削ユニット送り機構２８を備えている。パルスモータ２６をパルス駆動すると、ボールねじ２４が回転し、移動基台２２が上下方向に移動される。
【００２７】
ベース１４の中間部分にはチャックテーブル２を有するチャックテーブル機構３８が配設されており、チャックテーブル２は図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動される。４３は蛇腹であり、チャックテーブル機構３８をカバーする。スピンドル３２はチャックテーブル２の保持面４ａに対して垂直な軸心を有している。
【００２８】
ベース１４の前側部分には、第１のウエーハカセット４２と、第２のウエーハカセット４４と、ウエーハ搬送用ロボット４６と、複数の位置決めピン５０を有する位置決め機構４８と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）５２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）５４と、スピンナ洗浄ユニット５６が配設されている。
【００２９】
また、ベース１４の概略中央部には、チャックテーブル２を洗浄する洗浄水噴射ノズル５８が設けられている。この洗浄水噴射ノズル５８は、チャックテーブル２が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置づけられた状態において、チャックテーブル２に向かって洗浄水を噴射する。
【００３０】
バイト切削装置１２のチャックテーブル２で粘着テープ１３を介して板状物１１を吸引保持し、図６に示すように、スピンドル３２を回転してバイト工具３２を円軌道で回転させながら、チャックテーブル２に保持された板状物１１の表面に所定深さ切り込み、チャックテーブル２を矢印Ｙ方向に所定の加工送り速度で直線的に加工送りして、チャックテーブル２に保持された板状物１１の表面をバイト工具３６によって旋削する旋削ステップを実施して、板状物１１の表面を平坦に加工する。
【００３１】
上述した実施形態の板状物の保持方法によると、反りを有する板状物１１でも粘着テープ１３を介してチャックテーブル２で吸引保持できるため、例えば反りを有するバンプ付きウエーハのアンダーフィル材やＷＬ−ＣＳＰウエーハ等をバイト工具３６により旋削加工することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２ チャックテーブル
４ 吸引保持部
４ａ 保持面
８ 吸引路
１０ 負圧吸引源
１１ 板状物
１３ 粘着テープ
１２ バイト切削装置
３６ バイト工具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法及び加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや光デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエーハ又は光デバイスウエーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域に半導体デバイス、光デバイスが形成される。
【０００３】
これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置又はレーザ加工装置等によって分割されることで個々の半導体デバイス、光デバイスが製造される。
【０００４】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の板状物に研削加工やバイト切削加工を施す際には、例えば特許平５−２３９４１号公報又は特開２００８−１４０８３２号公報に開示されるようなチャックテーブルで板状物を吸引保持する。
【０００５】
そして、研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を保護テープを介して保持し、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることで研削が遂行される。
【０００６】
また、板状物にバイト切削加工を施す際には、バイト工具を円軌道で回転させながら、板状物を保持したチャックテーブルを所定の加工送り速度で加工送りすることにより、チャックテーブルに保持された板状物の表面をバイト工具によって旋削して平坦化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許平５−２３９４１号公報
【特許文献２】特開２００８−１４０８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、板状物には反りを有するものがあり、特にバンプ付きウエーハにアンダーフィル材やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）材が被覆されたウエーハやＷＬ−ＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ−Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）ウエーハ等、異なる材質が積層されたウエーハで大きな反りを有するものがある。
【０００９】
反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持しようとしてもチャックテーブルの保持面に板状物が密接していない部分から負圧がリークし、板状物を吸引保持できないという問題がある。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明によると、反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする板状物の保持方法が提供される。
【００１２】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の保持方法でチャックテーブルに保持された板状物を加工する板状物の加工方法であって、前記チャックテーブルの前記保持面に対して垂直なスピンドルの先端に装着されたバイト工具を円軌道で回転させながら、該チャックテーブルを所定の加工送り速度で直線移動させて前記粘着テープを介して該チャックテーブルに保持された板状物の表面を該バイト工具によって旋削する旋削ステップを備えた板状物の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の板状物の保持方法によると、板状物はチャックテーブルの保持面よりも大きい面積を有する粘着テープに貼着され、粘着テープでチャックテーブルの保持面の全面を被覆するようにしたため、負圧がリークすることなく、チャックテーブルで粘着テープを介して板状物を確実に吸引保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の板状物の保持方法に使用するのに適したチャックテーブルの斜視図である。
【図２】貼着ステップを示す分解斜視図である。
【図３】載置ステップを示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は載置ステップを示す縦断面図、図４（Ｂ）は保持ステップを示す縦断面図である。
【図５】バイト切削装置の斜視図である。
【図６】旋削ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態の板状物の保持方法を実施するのに適したチャックテーブル２の斜視図が示されている。
【００１６】
チャックテーブル２は、保持すべき板状物（板状加工物）より大きい面積の多孔質セラミックス等から形成された吸引保持部４を有しており、吸引保持部４はステンレス孔等の金属材料によって形成されたチャックテーブル本体６の嵌合凹部７（図４参照）中に嵌合されている。吸引保持部４の保持面４ａはチャックテーブル本体６の上面と面一に形成されている。
【００１７】
図４に示すように、チャックテーブル２のチャックテーブル本体６は、一端が吸引保持部４に連通し他端が負圧吸引源１０に図示しない切替弁を介して選択的に接続される吸引路８を有している。
【００１８】
吸引保持部４は特許文献２に開示されたようなピンチャックから構成されてもよい。本発明実施形態の板状物の保持方法では、上述したような構成を有するチャックテーブル２を準備する。
【００１９】
そして、図２に示すように、チャックテーブル２の面積以上の面積を有する粘着テープ１３を用意し、この粘着テープ１３上に板状物（板状加工物）１１を貼着する貼着ステップを実施する。
【００２０】
次いで、１３及び図４（Ａ）に示すように、粘着テープ１３に貼着された板状物１１を粘着テープ１３を介してチャックテーブル２上に載置して粘着テープ１３で保持面４ａの全面を被覆する（載置ステップ）。
【００２１】
載置ステップを実施した後、図４（Ｂ）に示すように、吸引源１０を作動させることにより吸引路８を介して負圧吸引部４に負圧を作用させ、粘着テープ１３を介して板状物１１を吸引保持する保持ステップを実施する。
【００２２】
本実施形態の板状物の保持方法では、粘着テープ１３でチャックテーブル２の保持面４ａの全面を被覆するようにしたため、保持面４ａから負圧がリークすることなく、粘着テープ１３を介して板状物１１をチャックテーブル２上に確実に吸引保持することができる。
【００２３】
このように板状物１１をチャックテーブル２で吸引保持した後、例えば図５に示すようなバイト切削装置１２で板状物１３を旋削加工する。図５において、１４はバイト切削装置１２のベースであり、ベース１４の後方にはコラム１６が立設されている。コラム１６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）１８が固定されている。
【００２４】
この一対のガイドレール１８に沿ってバイト切削ユニット２０が上下方向に移動可能に装着されている。バイト切削ユニット２０は、そのハウジング３０が一対のガイドレール１８に沿って上下方向に移動する移動基台２２に取り付けられている。
【００２５】
バイト切削ユニット２０は、ハウジング３０と、ハウジング３０中に回転可能に収容されたスピンドル３２（図４参照）と、スピンドル３２の先端に固定されたマウント３４と、マウント３４に着脱可能に装着されたバイトホイール３５とを含んでいる。バイトホイール３５にはバイト工具３６が着脱可能に取り付けられている。
【００２６】
バイト切削ユニット２０は、バイト切削ユニット２０を一対の案内レール１８に沿って上下方向に移動するボールねじ２４とパルスモータ２６とから構成されるバイト切削ユニット送り機構２８を備えている。パルスモータ２６をパルス駆動すると、ボールねじ２４が回転し、移動基台２２が上下方向に移動される。
【００２７】
ベース１４の中間部分にはチャックテーブル２を有するチャックテーブル機構３８が配設されており、チャックテーブル２は図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動される。４３は蛇腹であり、チャックテーブル機構３８をカバーする。スピンドル３２はチャックテーブル２の保持面４ａに対して垂直な軸心を有している。
【００２８】
ベース１４の前側部分には、第１のウエーハカセット４２と、第２のウエーハカセット４４と、ウエーハ搬送用ロボット４６と、複数の位置決めピン５０を有する位置決め機構４８と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）５２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）５４と、スピンナ洗浄ユニット５６が配設されている。
【００２９】
また、ベース１４の概略中央部には、チャックテーブル２を洗浄する洗浄水噴射ノズル５８が設けられている。この洗浄水噴射ノズル５８は、チャックテーブル２が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置づけられた状態において、チャックテーブル２に向かって洗浄水を噴射する。
【００３０】
バイト切削装置１２のチャックテーブル２で粘着テープ１３を介して板状物１１を吸引保持し、図６に示すように、スピンドル３２を回転してバイト工具３２を円軌道で回転させながら、チャックテーブル２に保持された板状物１１の表面に所定深さ切り込み、チャックテーブル２を矢印Ｙ方向に所定の加工送り速度で直線的に加工送りして、チャックテーブル２に保持された板状物１１の表面をバイト工具３６によって旋削する旋削ステップを実施して、板状物１１の表面を平坦に加工する。
【００３１】
上述した実施形態の板状物の保持方法によると、反りを有する板状物１１でも粘着テープ１３を介してチャックテーブル２で吸引保持できるため、例えば反りを有するバンプ付きウエーハのアンダーフィル材やＷＬ−ＣＳＰウエーハ等をバイト工具３６により旋削加工することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２ チャックテーブル
４ 吸引保持部
４ａ 保持面
８ 吸引路
１０ 負圧吸引源
１１ 板状物
１３ 粘着テープ
１２ バイト切削装置
３６ バイト工具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、
板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、
該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、
該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、
を具備したことを特徴とする板状物の保持方法。
【請求項２】
請求項１記載の保持方法でチャックテーブルに保持された板状物を加工する板状物の加工方法であって、
前記チャックテーブルの前記保持面に対して垂直なスピンドルの先端に装着されたバイト工具を円軌道で回転させながら、該チャックテーブルを所定の加工送り速度で直線移動させて前記粘着テープを介して該チャックテーブルに保持された板状物の表面を該バイト工具によって旋削する旋削ステップを備えた板状物の加工方法。
【請求項１】
反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、
板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、
該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、
該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、
を具備したことを特徴とする板状物の保持方法。
【請求項２】
請求項１記載の保持方法でチャックテーブルに保持された板状物を加工する板状物の加工方法であって、
前記チャックテーブルの前記保持面に対して垂直なスピンドルの先端に装着されたバイト工具を円軌道で回転させながら、該チャックテーブルを所定の加工送り速度で直線移動させて前記粘着テープを介して該チャックテーブルに保持された板状物の表面を該バイト工具によって旋削する旋削ステップを備えた板状物の加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−９３３８３（Ｐ２０１３−９３３８３Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３３１８４（Ｐ２０１１−２３３１８４）
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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