説明

国際特許分類[H01L21/673]の内容

国際特許分類[H01L21/673]に分類される特許

231 - 240 / 993


【課題】トレイからガラス基板を取り出してガラス基板の確認をするのではなく、パレットに収納された基板枚数、基板の種別(以下、基板種別)を判定することを可能としたガラス基板枚葉トレイ段積み用パレットを提供する。
【解決手段】ガラス基板を収納したトレイを段積みするパレットであって、段積みパレットの蓋部または段積みパレットの土台部に備えられたレーザー発光手段と、段積みパレットの土台部または段積みパレットの蓋部に備えられたレーザー検知手段と、レーザー発光手段とレーザー検知手段の間にガラス基板の種別によって異なる形状を有する1角を配置し、1角を透過したレーザー光を検知手段によって得られた検知情報を出力する情報出力部と、検知情報を処理する情報処理部と、を有することを特徴とするガラス基板枚葉トレイ段積み用パレット。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を加圧加熱して接合する過程において、基板と基板ホルダが固着するおそれがある。
【解決手段】基板を保持したホルダを加熱する加熱工程と、加熱されたホルダを、温度勾配をつけて冷却することにより、基板をホルダから剥離する剥離工程とを備える基板剥離方法が提供される。加熱工程は、一対のホルダで複数の基板を厚み方向に挟んで保持する工程と、一対のホルダ及び複数の基板を加熱する工程と、一対のホルダを加圧することにより複数の基板を貼り合わせる工程とを有する。 (もっと読む)


【解決手段】センサウェハ用のインタフェースシステムは、基板を有するセンサウェハを備えてもよい。1つまたは複数のセンサは基板に搭載されてもよい。エレクトロニクスモジュールは、基板に搭載され、1つまたは複数のセンサに結合されてもよい。エネルギー貯蔵デバイスは、基板に搭載され、エレクトロニクスモジュールに結合されてもよい。2次コイルは、センサウェハの表面に取付けられ、センサウェハのエレクトロニクスモジュールに結合されてもよく、少なくとも50ミリメートルの直径を有する。1次コイルは、前開きユニバーサル容器(FOUP)に取付けられてもよい。1次コイルは、センサウェハがFOUPのスロット内に格納されると、2次コイルと同心でかつセンサウェハから少なくとも8ミリメートルであるが12ミリメートル未満であるようにFOUP内に位置付けられ方向付けられてもよい。 (もっと読む)


【課題】複雑な施錠機構を簡素化するとともに、施錠時の回転トルクが大きくなって開閉装置側に負担が掛かり、最悪の場合、停止してしまうといった問題を解決する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、前記蓋体には、一対の施錠機構9が配設されていて、前記施錠機構9が、カム溝19を有し、外部からアクセス可能な操作凹部を中央に有する回転部材13と、前記カム溝19に係合する一対の細長形状をしたラッチバー部材14と、ラッチバー14の先端に位置して蓋体側壁の内部から外部へと出没する係止部31を有し、係止部31が蓋体の幅方向にスライドして係止する。 (もっと読む)


【課題】フロントリテーナの基板に対する押圧力を増大させる必要がなく、蓋体取り外しの際、基板が飛び出すおそれを排除できる基板収納容器及び基板の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ1を水平に収納する容器本体と、容器本体を開閉する蓋体を備え、容器本体に、半導体ウェーハ1の後部周縁2をV溝18の谷20に接触させて保持するリヤリテーナ17を内蔵し、V溝18を一対の傾斜面により区画してその間の角度を45〜135°の範囲とし、蓋体に、半導体ウェーハ1を掬い上げてその前部周縁3を保持するフロントリテーナ33を装着する。容器本体内にロボットハンドを進入させて半導体ウェーハ1の下方に位置させ、ロボットハンドを容器本体の正面方向に向け斜め上方に移動させつつ半導体ウェーハ1を容器本体の支持片12から持ち上げ、ロボットハンド上に半導体ウェーハ1を吸着して後退させる。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で検査用ワークを適確に収納することができるとともに、検査用ワークの出し入れが容易なカセットを提供する。
【解決手段】1枚のウェーハ付きフレーム5を収納する複数のスロット114と、スロット114にオペレータがウェーハ付きフレーム5を出し入れするための開口部111と、スロット114に収納されるウェーハ付きフレーム5のスロット114への挿入方向の先端を係止する背面板104とを有するウェーハ収納部110の上部に、ウェーハ付きフレーム5を上方から出し入れ可能とする仮置き部120を設け、この仮置き部120に検査用ウェーハ1Aを有するウェーハ付きフレーム5を上方から出し入れする。 (もっと読む)


【課題】基板収納容器の蓋体を取り除くときに、瞬時に基板収納容器内外の圧力差を無くして、蓋体の開閉を問題なく行うことが可能な基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口部を有し基板を収納する容器本体2と、容器本体2の開口部をガスケット部材によってシール可能に閉鎖する蓋体3と、を有する基板収納容器1であって、基板収納容器1内外の圧力を平衡状態にする圧力調整手段が設けられていることを特徴とする基板収納容器。 (もっと読む)


【課題】本発明は、より薄型化、短冊化された半導体チップであっても安定したフェイストップ収納及びフェイスダウン収納を実現できる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねて使用され、平面形状が長方形の半導体チップを複数収容しており、ベース板の表面に設けられた断面が三角形の突起を嵌め込む凹みを有する第1の突起及び第1の凸部と、ベース板の裏面に設けられた断面が三角形の第2の突起及び第2の凸部とを具備し、ベース基板の表面がベース基板の裏面に対向するように2枚の半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、ベース基板の表面に形成された収容エリアとベース基板の裏面に形成された収容エリアが重ねられ、且つ第1の突起の凹みに第2の突起が嵌め込まれ、且つ第1の凸部と第2の凸部が重ねられないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄膜が支持片と接触して剥離したり、クラックが発生するのを抑制し、基板に設計通りの加工等を施すことができ、基板の汚染や製品の歩留まり低下を防止できる基板用支持体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】表面から裏面の周縁にかけて金属薄膜が積層された半導体ウェーハ1を挟んで対向する一対の支持枠41と、各支持枠41に形成されて半導体ウェーハ1の側部周縁に沿う複数の支持片46とを備え、複数の支持片46に半導体ウェーハ1を水平に支持させる。各支持片46を、支持枠41の前部に形成される前部支持片47と、支持枠41の後部に形成されて前部支持片47の後方に位置する後部支持片51に分割し、前部支持片47と後部支持片51に支持突部60を形成する。各支持突部60の表面の一部を湾曲させて半導体ウェーハ1の裏面に接触可能とし、表面の残部を半導体ウェーハ1の裏面に非接触の傾斜面とする。 (もっと読む)


【課題】容器本体の部品点数を減らし、容器本体の生産性を向上して当該容器本体の製造コストを廉価にできる、精密基板収納容器を提供すること。また、容器本体の側壁における取っ手箇所の変形を無くし、その結果、容器本体と精密基板との擦れを無くして、所謂コンタミの原因となる容器本体内での粉塵の発生を防止すると共に、容器本体内で精密基板を位置精度良く支持できる、精密基板収納容器を提供すること。
【解決手段】本発明の精密基板収納容器10は、内部に複数の精密基板Wを整列収納する容器本体12を備える。容器本体12の相対向する左右両側壁の内面には、精密基板Wを支持する支持部が設けられている。一方、容器本体12の相対向する左右両側壁の外面には、精密基板収納容器を持ち上げる際に把持される取っ手30が設けられている。この取っ手30は、容器本体12に一体に成形されている。 (もっと読む)


231 - 240 / 993