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国際特許分類[H01L21/677]の内容

国際特許分類[H01L21/677]に分類される特許

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【課題】 収納ケースから基板を受取って搬送し、且つ位置決めすることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】 搬送システム1は、収納ケース12と、昇降装置13と、受渡装置14と、搬送装置15とを備えている。昇降装置13は、収納ケース12を昇降させてその中の各基板11を順に受取位置に位置させる。受渡装置14は、受取位置の基板11を受取って受渡位置にて搬送装置15に渡す。搬送装置15は一対のベルト51,51を有している。一対のベルト51,51は、左右方向に間隔をあけて設けられ、そこには複数のプロファイル54が互いに対応付けて夫々設けられている。対応付けられたプロファイル54は、搬送方向に一緒に移動し、また受渡位置にて渡された基板11の外縁部を支持し且つその基板11を規定位置へと位置決めするよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】部材の摩耗を抑えてメンテナンスの手間を軽減すること。
【解決手段】上記した課題を解決するために、基部であるプレートと、かかるプレートに配置され、半導体ウェハなどの基板の周縁部にそれぞれ接してかかる基板を把持する支持部であるところの把持爪を複数個備えたハンドおよびロボットにおいて、かかる把持爪の少なくとも1つは、基板の周縁部の当接を受けながら基板の周縁部に沿って回転するようにハンドおよびロボットを構成する。 (もっと読む)


【課題】 保持テーブルと吸着パッドの平行度の自動調整を実現可能な板状物の搬送装置を提供することである。
【解決手段】 テーブル表面の傾きが異なる複数の保持テーブル間で板状物を搬送する板状物搬送装置であって、少なくとも垂直移動可能に支持されたアームと、該アームの先端部に固定され、上端部が逆円錐台形状の支持穴を有する支持ベースと、逆円錐台形状の頭部を有し、該頭部が該支持穴の逆円錐台形状部分に係合することにより該支持穴中に挿入支持された管状部材と、該管状部材の下端に連結された板状物を吸引保持する吸着パッドと、一端部が該管状部材の上端部に接続され他端が吸引源に接続された配管と、該管状部材に外嵌され、該支持ベースの肩部と該吸着パッドとの間に介装されたコイルばねと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション3と、複数枚のウェハWを収容するカセットを載置するカセット載置台12と、処理ステーション3とカセット載置台12との間に配置されたウェハ搬送機構21と、を備えた基板処理システム1において、処理ステーション3とウェハ搬送機構21との間には、カセット載置台12と処理ステーション3との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック22が配置されている。ウェハ搬送機構21は、カセット載置台12と受け渡しブロック22との間でウェハを搬送する第1の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第2の搬送アームとを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第1の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第2の基板保持部材と、を備えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】圧縮エアーを送り込むことなく、配置スペースが小さくかつ簡単な機構で半導体素子の離脱のための衝撃を発生させ、搬送を円滑にできるようにする。
【解決手段】エアー通路12内に、上側係止部15及び下側係止部16を有する移動空間Hを設け、この移動空間H内にポール18を上下動可能に配置し、上側係止部15には、吸着時に空気の流れを遮断しないように空気流通溝19aを設ける。上記エアー通路12から吸引すると、半導体素子20がヘッド先端面13に吸着されると同時に、ボール18は上昇して上側係止部15の位置に留まり、吸引を停止すると、ボール18が落下して下側係止部16に当たるときの衝撃が先端面13に伝達され、この結果、半導体素子20は先端面13からスムーズに離れる。 (もっと読む)


【課題】製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができること。
【解決手段】基板搬送用ハンドは、第1の載置部と、第2の載置部とを備える。第1の載置部は、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、第2の載置部は、第1の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち1または複数は退避可能である。第1の載置部に基板を載置し、さらに、第2の載置部に別の基板を載置するよう基板搬送用ハンドを構成する。 (もっと読む)


【課題】 重量が大きく反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、装置コストを増大させることなく、短い処理時間で精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構14によりステージ12上に搬送されて、その保持面30に吸着保持される。そして、ステージ12上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル41における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、スリットノズル41を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。しかる後、塗布液が塗布された基板は、基板搬送機構15によりステージ上から搬出される。 (もっと読む)


【課題】基板を収容するカセットを装着可能な装置筐体に主要な処理部を収容した基板処理装置において、カセットおよび筺体内の雰囲気を適切に管理することのできる技術を提供する。
【解決手段】装置筺体の上面後方(図において左方)に気体吹出部190を設けて温調気体を筺体内に導入するとともに、前方下部に設けた主排気口192から排気する。前面パネル103のうちFOUPカセット110を装着する開口部103aよりも上方に副排気口194を設け、気流の一部を開口部103aの上方から排気する。これにより開口部103aの周辺で複雑な気流が生じ、カセット110内の気体の循環が促進される。 (もっと読む)


【課題】共通基準システム(4)上に振動隔離機構(2、3、5)を介して搭載され、該共通基準システムに対して変動する位置をとる、リソグラフィ・デバイス(1)及びワークステーション・デバイス(6)を含む装置において、両デバイス間の相対位置の変動を監視して該装置が誤動作しないように調整する。
【解決手段】前記共通基準システムに対する前記リソグラフィ・デバイス及び前記ワークステーション・デバイスの個々の位置を測定する手段と、測定された両デバイスの個々の位置から算出される両デバイス間の相対位置(d、7b)が所定の公差範囲内(7a−7c)にあるかどうかを評価する手段を含む装置。 (もっと読む)


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