【課題】複数のＺヘッドを切り換えながら、移動体の高さと傾斜を継続的に計測することにより、移動体を高精度で駆動する。
【解決手段】制御装置は、テーブルＷＴＢの±Ｘ端部に設置された反射面３９Ｙ₁，３９Ｙ₂上に位置する２つのＺヘッドＺｓＲ，ＺｓＬを用いて、テーブルＷＴＢの高さと傾斜を計測する。テーブルＷＴＢのＸＹ位置に従って、使用するＺヘッドをＺｓＲ，ＺｓＬからＺｓＲ’，ＺｓＬ（あるいはＺｓＲ，ＺｓＬ’）に切り換える。制御装置は、切り換えの際、座標つなぎ法を適用して、新たに使用するＺヘッドＺｓＲ’（あるいはＺｓＬ’）の初期値を設定する。これにより、テーブルのＸＹ位置に応じて使用するＺヘッドが逐次切り換えられるにもかかわらず、切り換えの前後でテーブルの高さと傾斜の計測結果が保存され、テーブルを高精度で駆動することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをステージ上に配置する際、確実に位置決め精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における位置決めガイドＰＡＧがリング形状をしているため、半導体ウェハの外縁部全体にわたって位置決めガイドＰＡＧで保持することができる。このことから、たとえ、半導体ウェハの外縁部の一部に割れやカケが存在していても、本発明における位置決めガイドＰＡＧによれば、半導体ウェハを確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】経年変化に伴ってレーザー測長系のレーザー光源の出力特性が変化しても、移動ステージの位置を精度良く検出して、基板の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】移動ステージに複数の反射手段３４ａ，３４ｂ，３５を取り付け、複数のレーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３により、レーザー光源３１ａ，３１ｂからのレーザー光と各反射手段３４ａ，３４ｂ，３５により反射されたレーザー光との干渉を複数箇所で測定する。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３の測定結果から、移動ステージの位置を検出し、検出結果に基づき、移動ステージによりチャック１０ａ，１０ｂを移動して、基板１の位置決めを行う。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３が受光したレーザー光の強度の変化を検出し、検出したレーザー光の強度の変化を補う様に、レーザー光源３１ａ，３１ｂへ供給する駆動電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で静電チャックの吸着面に対するウェハの載置状態を判定する。
【解決手段】試料に対して一次荷電粒子線を照射する機能を備えた荷電粒子線装置において、試料を吸着させる静電チャックに、斜孔或いは切り欠きを設ける。また、当該斜孔或いは切り欠きを斜光した光軸が通過するように一対の投光器および受光器を配置する。さらに、受光器の出力信号を用いて静電チャックに対する試料の載置状態を判定する制御部を設ける。制御部は、試料が昇降部により下降し、光軸を試料が遮光した時の受光器の出力信号を用いて、試料の載置状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】ステージを正確に２次元駆動する。
【解決手段】 ＸエンコーダとＹエンコーダとを少なくとも各１つ含む３つのエンコーダを用いて、ステージＷＳＴの移動面内の位置情報を計測する。ステージＷＳＴの位置計測値に基づいて、位置計測に用いるエンコーダを、エンコーダＥｎｃ１，Ｅｎｃ２及びＥｎｃ３から、エンコーダＥｎｃ４，Ｅｎｃ２及びＥｎｃ３に切り換える。切り換えの際、座標つなぎ法又は位相つなぎ法を適宜切り換えて適用して、新たに使用するエンコーダＥｎｃ４の初期値を設定する。それにより、ステージＷＳＴの位置計測に用いるエンコーダが逐次切り換えられるにもかかわらず、切り換えの前後でステージの位置計測値が保存され、ステージを正確に２次元駆動することができる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する略矩形の板ガラスを、適切な工夫を講じて支持面上で円滑に支障なく押動させることにより、板ガラスの位置決めの困難化並びに不当な撓みに起因する割れの発生等を的確に回避する。
【解決手段】 略矩形で可撓性を有する板ガラス２の第１端面２ａを押圧部材４が押圧することにより、板ガラス２を支持面３ａ上で押動させると共に、板ガラス２の第１端面２ａと平行な第２端面２ｂを基準面５ｘに当接させて、板ガラス２の位置決めを行うに際して、板ガラス２の第１端面側部位２ｃを持ち上げ手段６が持ち上げることにより、板ガラス２に下方に凸となる撓み２ｄを生じさせた状態で、押圧部材４が板ガラス２の第１端面２ａを押圧するように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン等の直線を高精度に検出することが可能な直線検出方法および基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 スクライブラインのＸ方向のエッジの位置を検出する工程と、検出エリアをＹ方向の端縁が互いに重なる状態でＹ方向に列設された複数の選択領域に分割する工程と、各選択領域についてエッジのＸ方向の位置をＹ方向に射影加算することによりエッジのＸ方向の重心位置を検出する工程と、各重心位置をラベリングするラベリング工程と、ラベリングされた各エッジのＸ方向の重心位置と各選択領域のＹ方向の重心位置とにより決定される各エッジの座標位置に対して最小二乗法を適用することによりこれらの座標位置を通る各エッジの直線方程式を求める工程と、方程式に基づいてスクライブラインの傾きを検出する工程と、基板を位置決めする工程とを備える。 （もっと読む）