【課題】本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２、５と、複数の電子部品２、５を実装したベース基板１をマザー基板２０に接続する複数の導体部３とを備えるモジュール基板１０である。導体部３は柱状であり、マザー基板２０と接続する部分のうちベース基板１の外縁側が、ベース基板１と接続する部分のうちベース基板１の外縁側よりもベース基板１の内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】。外装シールドを確実に接地するとともに前記外装シールドと信号配線との短絡を抑制でき、小型・低背化を達成しつつ、生産性の高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】上面に電子部品２が実装された基板１と、上面を封止する絶縁性の封止樹脂層３と、封止樹脂層３の基板１と反対側を覆う導電性の外装シールド４と、封止樹脂層３の内部に配置され、外装シールド４と、基板１に備えられた接地端子１３とを電気的に接続する接続部５とを備えた半導体モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】実装面積の小さな半導体装置（特に、マイクロフォン）を提供する。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージが形成される。カバー４４の凹部４６天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の凹部６６上面には回路素子４３が実装されており、マイクチップ４２は回路素子４３の垂直上方に位置している。マイクチップ４２はボンディングワイヤによってカバー４４の下面に設けたボンディング用パッドに接続され、回路素子４３はボンディングワイヤ８０によって基板４５の上面に設けたボンディング用パッド６８に接続されており、カバー４４下面のボンディング用パッドに導通したカバー側接合部４９と基板４５上面のボンディング用パッド６８に導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、小型の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、基板と、前記基板の上に配置された制御素子と、を備える。そして、前記制御素子を覆う樹脂と、前記制御素子の上に配置され、前記樹脂に接し前記制御素子により制御されるメモリ素子と、を備え、上面からみて、前記メモリ素子の直下領域内に前記制御素子が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バルクＣＭＯＳプロセスを用いて製造され、高電圧を発生可能な太陽電池と半導体集積回路とが同一半導体基板上に配置された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路４０と第１の太陽電池１０及び第２の太陽電池２０とが同一半導体基板１００上に配置された半導体装置１であって、第１の太陽電池１０及び第２の太陽電池２０のそれぞれが、内側の半導体領域の底面及び側面をその半導体領域と導電型の異なる半導体領域が取り囲むように、半導体基板１００の上部の一部に埋め込まれて積層された複数の半導体領域を備え、第１の太陽電池１０と第２の太陽電池２０にそれぞれ構成されるｐｎ接合が直列に接続されるように第１の太陽電池１０と第２の太陽電池２０が直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】回路チップ１の半導体基板の主面を、その輪郭がその主面内において延在方向が曲線のみを介して変化するように形成することで、半導体基板の側面における稜線の発生を抑え、半導体基板の主面や側面に加わる衝撃を半導体基板全体に分散させる。半導体ウエハから斯様な半導体基板を切り出す工程にはドライエッチングを用い、側面の傾斜を抑える。また、半導体基板の主面に形成される電気回路１１及びこれに接続される電極の構造の形状並びに配置は、上記主面形状に合わせて最適化される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の周囲を電磁シールドする。
【解決手段】半導体装置は、基板と、電極が形成されている表面が基板の方向を向くように基板の上に設置された半導体素子と、基板の上に設置されたチップコンデンサと、半導体素子の表面の反対面である背面を覆い、かつ、チップコンデンサの一方の端子電極と接合されている導電材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイの表面上に設置された複数のチップコンデンサーを有する集積回路（ＩＣ）パッケージを提供すること。
【解決手段】チップコンデンサーは、挿入基板層を有するダイの最上部上に設置され得る。ダイの最上部上にチップコンデンサーを設置することは、必要とされるパッケージング基板の大きさを低減し得る。一つ以上のワイヤーが、挿入層上のチップコンデンサーをパッケージング基板に接続するために使用され得る。ＩＣパッケージは、蓋とダイの最上部上に設置された熱インタフェイス材料（ＴＩＭ）とを含み得る。蓋は、蓋の突出部がＴＩＭを介してダイに直接接触するように形成されることにより、熱放散を改善し得る。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱効果を有するとともに、薄型化、製造工程数の削減、及び材料コストの節減が可能な半導体モジュール、該半導体モジュールの不良解析方法、及び該半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。電子部品１１の上表面と、キャビティ部１２ａの底面１２ｂとが、半田や導電性接着剤などの接合用材を介することなく、熱伝達が可能な状態で直接的に接触している。 （もっと読む）