【課題】通信距離が極端に短い場合においても正常に動作し、且つ通信距離が長い場合においては、保護回路での消費電力を抑え、信頼性の高い半導体装置（ＲＦＩＤ）を提供する。
【解決手段】無線によりデータの交信が可能な半導体装置（ＲＦＩＤ）を構成する素子を保護するための保護回路１０７を設けることに特徴を有する。そして、整流回路１０２において生成された直流電源電位が所定の値（基準値）以上となるときに保護回路１０７が動作するようにし、生成される直流電源電位の値を小さくする。一方、整流回路１０２において生成された直流電源電位が所定の値（基準値）以下となるときは、保護回路１０７が動作しないようにし、生成された直流電源電位の値をそのまま用いる。また、保護回路１０７のトランジスタ２０１，２０２は、酸化物半導体層により構成されており、トランジスタ２０１，２０２のオフ電流を下げ、保護回路１０７での消費電力を抑える。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較して占有面積が小さく、かつ基板電流が流れる経路の抵抗を低く抑え、寄生バイポーラトランジスタの動作を抑制することができる半導体集積回路及び半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】ｐ型半導体基板１０に形成されたドレイン領域Ｄ１、ソース領域Ｓ１、及びｐ型活性領域Ｂと、ドレイン領域Ｄ１とソース領域Ｓ１との間に形成されたゲート電極ＴＧ１と、ドレイン電極ＴＤ１と、ソース電極ＴＳ１と、基板電極ＴＢ１とを備えたＮＭＯＳトランジスタＭＮ１と、ソース領域Ｓ１とｐ型活性領域Ｂとの間に形成されたドレイン領域Ｄ２及びソース領域Ｓ２と、ｐ型活性領域Ｂと、ドレイン領域Ｄ２とソース領域Ｓ２との間に形成されたゲート電極ＴＧ２と、ドレイン電極ＴＤ２と、ソース電極ＴＳ２と、基板電極ＴＢ２とを備えたＮＭＯＳトランジスタＭＮ２とを備え、ＮＭＯＳトランジスタＭＮ２は、基板電極ＴＢ１とソース電極ＴＳ１との間に接続される。 （もっと読む）

【課題】ゲインａ、およびオフセットｂの変動を動的に補正することで、１チップのＩＣ内で高精度な電流検出が可能な電流制御用半導体素子、およびそれを用いた制御装置を提供することにある。
【解決手段】
同一半導体チップ上に、トランジスタ４と、電流−電圧変換回路２２とＡＤコンバータ２３とを有する。参照電流生成回路６は、負荷２の電流に電流パルスＩｃを重畳して、ＡＤコンバータが出力する電圧デジタル値を変動させる。ゲインオフセット補正部８は、参照電流生成回路６による電圧デジタル値の変動を信号処理して、ＡＤコンバータ２３が出力する電圧デジタル値と負荷の電流デジタル値の線形関係式におけるゲインａ及びオフセットｂを動的に取得する。電流デジタル値演算部１２は、ゲインオフセット補正部８により取得されたゲイン及びオフセットを用いて、ＡＤコンバータが出力する電圧値を補正する。 （もっと読む）

【課題】第１インダクタと第２インダクタを構成する金属材料のマイグレーションに起因して第１インダクタと第２インダクタの絶縁が確保できなくなることを、抑制する。
【解決手段】半導体チップ１００は配線基板２００の第１面上に実装されており、多層配線層を有している。第１インダクタ１１２は多層配線層に形成されており、巻き軸方向が配線基板２００と水平方向を向いている。第２インダクタ１２２は多層配線層に形成されており、巻き軸方向が配線基板２００と水平方向を向いている。第２インダクタ１２２は第１インダクタ１１２に対向している。封止樹脂４００は、配線基板２００の少なくとも第１面と、半導体チップ１００とを封止している。溝５００は、封止樹脂４００と多層配線層の界面のうち、少なくとも第１インダクタ１１２と第２インダクタ１２２の間に位置している部分の全域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法において、ヒューズ層を覆う絶縁膜の膜厚を精度良く調整する。
【解決手段】半導体基板１０上の第２の層間絶縁膜１７上にヒューズ層１８Ｔが形成され、ヒューズ層１８Ｔは第３の層間絶縁膜２０で覆われる。第３の層間絶縁膜２０上には、キャップメタル２４に覆われたパッド電極２３が形成され、それらは第１及び第２のパッシベーション膜２５，２６に覆われる。次に、ヒューズ層１８Ｔ上で開口する第１のレジスト層２７をマスクとして、ヒューズ層１８Ｔ上で第２のパッシベーション膜２６から第３の絶縁膜の厚さ方向の途中までをエッチングする。その後、パッド電極２３上で開口する第２のレジスト層３０をマスクとして、パッド電極２３上で第１及び第２のパッシベーション膜２５，２６及びキャップメタル層２４をエッチングしてパッド電極２３の表面を露出する。その後、保護膜３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い比精度が要求される複数のトランジスタの特性ばらつきを低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板上に配置されたトランジスタＴｒ１と、半導体基板上で見たキャリアのドリフト方向がトランジスタＴｒ１のキャリアのドリフト方向と同じ方向となる向きに配置されたトランジスタＴｒ２と、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２のキャリア供給側の拡散層５１ａ，５１ｂ同士を接続する拡散層５１ｃと、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２のキャリア供給側の拡散層５１ａ，５１ｂまたはその拡散層同士を接続する拡散層５１ｃの表面に接続され、拡散層５１ａ，５１ｂに給電するためのコンタクトプラグ６１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】容量増加による高周波特性の劣化及び裏面電極に起因する絶縁破壊を抑止し、チップ面積を増加させることなく、インパクトイオン化により生成したホールを容易且つ確実に引き抜いて排出することを可能として、高耐圧性及び高信頼性を実現する化合物半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性又は半絶縁性の基板１の表面に電子走行層３、電子供給層４が形成され、電子供給層４内には局所的なｐ型領域７が形成されており、基板１の裏面にｐ型領域７の一部を露出させる開口１ａが形成され、開口１ａを導電材料で埋め込みｐ型領域７とオーミック接続された裏面電極８を備え、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ・ＨＥＭＴが構成される。 （もっと読む）

【課題】ゲートリセスの深さの制御を安定的に行なえるようにして、ノーマリオフ動作のデバイスを安定的に作製できるようにする。
【解決手段】半導体装置を、基板１の上方に設けられたＧａＮ電子走行層２と、ＧａＮ電子走行層２上に設けられた第１ＡｌＧａＮ電子供給層３と、第１ＡｌＧａＮ電子供給層３上に設けられたＡｌＮ電子供給層４と、ＡｌＮ電子供給層４上に設けられた第２ＡｌＧａＮ電子供給層５と、第２ＡｌＧａＮ電子供給層５及びＡｌＮ電子供給層４に設けられたゲートリセス９と、ゲートリセス９に設けられたゲート電極１２とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】導通抵抗が低く、かつ高い電圧を維持すると共に、ゲート絶縁膜の破壊を抑制したゲート信頼性の高い窒化物系半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＡｌＧａＮ層２０上に形成されたショットキー電極２２が、正孔をソース電極３０に流す（輸送する）ため、ゲート絶縁膜２４、特にトレンチ部２３のコーナー部に集中して電圧が印加されることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】プローブ跡を除去でき、かつ、製造コストが増加することを抑制できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、回路が形成された基板１００と、この基板１００上に形成され、表面に保護絶縁膜３００が形成された多層配線層と、この多層配線層の最上層の配線層に位置し、上記回路に接続し、かつ、表面が保護絶縁膜と略同一面となっている電極パッド２００と、を備える。また、このような半導体装置の製造方法は、回路が形成された基板１００上に、この回路に接続し、かつ、保護絶縁膜３００から突出した突出部２０１を有する電極パッド２００を形成する工程と、プローブ端子５００を電極パッド２００に接触させることにより、回路の動作テストを行う工程と、突出部２０１の少なくとも表面を研磨する工程と、有する。 （もっと読む）