【課題】半導体基板の表側に配置された回路が半導体基板の裏側から解析されることを検出する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】回路ブロックが配置された第１面と、第１面の反対側の第２面とを有する半導体基板と、半導体基板を搭載する実装基板と、実装基板のうち、回路ブロックの保護対象の部分と重なる領域に配置された導電パターンと、導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有する半導体集積回路装置が提供される。半導体基板の第２面と実装基板とが対向するように、半導体基板が実装基板に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタ等において、チューナビリティ、リーク電流特性及び誘電率を向上させ得る誘電体薄膜形成用組成物、誘電体薄膜の形成方法及び誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】一般式：Ｂａ_1-xＳｒ_xＴｉ_yＯ₃（式中０．２＜ｘ＜０．６、０．９＜ｙ＜１．１）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｃｕ（銅）を含む複合酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、複合金属酸化物Ａを構成するための原料及び複合酸化物Ｂを構成するための原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつＡとＢとのモル比Ｂ／Ａが０．００１≦Ｂ／Ａ＜０．１５の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＧＢＴ素子領域からダイオード素子領域へのホールの注入を抑制することができ、さらに耐圧を確保できる構造を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイオードセル２０において、ＩＧＢＴセル１０のトレンチ３８よりも深く、チャネル層３７よりも面密度が小さいアノードとしてのＰ型のリサーフ領域５２が形成され、このリサーフ領域５２の表層部にＰ＋型の第２コンタクト領域５５が形成されている。これにより、チャネル層３７によってドリフト層３３に形成される空乏層とリサーフ領域５２によってドリフト層３３に形成される空乏層とがＩＧＢＴセル１０とダイオードセル２０との境界付近で滑らかに接続されるので、当該境界付近における電界集中を緩和することができ、半導体装置の耐圧を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、ヒューズの微細化を図ること。
【解決手段】シリコン基板１に素子分離絶縁膜２を形成する工程と、素子分離絶縁膜２の上に第１の絶縁膜１３を形成する工程と、第１の絶縁膜１３にスリット１３ｘを形成する工程と、スリット１３ｘを通じて素子分離絶縁膜２をウエットエッチングして凹部２ｂを形成する工程と、凹部２ｂとスリット１３ｘの各々の内面に第２の絶縁膜２４を形成することにより、第２の絶縁膜２４によりスリット１３ｘを塞ぎつつ、凹部２ｂ内にボイド２４ａを形成する工程と、ボイド２４ａの上の第２の絶縁膜２４にホール２５ｂを形成し、ホール２５ｂ内にボイド２４ａを露出させる工程と、露出したボイド２４ａとホール２５ｂのそれぞれの中に導電膜２７を形成することによりヒューズFを形成する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】トレンチゲート型パワーＭＯＳＦＥＴのゲート電極の微細化に伴って、トレンチ底部の曲率が大きくなり、その部分に電界が集中し、ゲート酸化膜（絶縁膜）の劣化が起きる。このゲート絶縁膜の劣化は、Ｎチャネル型パワーＭＯＳＦＥＴの場合、ゲート側バイアスが負である場合に起こりやすく、Ｐチャネル型パワーＭＯＳＦＥＴの場合、ゲート側バイアスが正である場合に起こりやすい。
【解決手段】本願発明は、絶縁ゲート型パワー系トランジスタ等をチップ内に具備する半導体装置であって、ゲート保護素子は双方向ツェナーダイオードを具備し、前記双方向ツェナーダイオードは、そのゲート側がマイナスバイアスされたときの耐圧と、そのゲート側がプラスバイアスされたときの耐圧とは相互に異なるように、複数の濃度の異なるＰ型不純物領域（またはＰ型不純物領域）を有する。 （もっと読む）

【課題】保護対象の回路ブロックの上に配置された導電パターンに加えられた改変の検出精度を向上するための技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板に配置された回路ブロックと、回路ブロックのうち保護対象の部分の上層に配置された導電パターンと、導電パターンの第１部分の電位を基準電位にリセットするリセット部と、第１部分を電流供給ラインに接続する接続部と、第１部分の電位を基準電位にリセットした後に第１部分を電流供給ラインに接続してから一定時間経過後の第１部分の電圧が事前に設定された範囲に含まれるか否かを判定し、一定時間経過後の電圧が事前に設定された範囲に含まれない場合に導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有する半導体集積回路装置が提供される。第１部分の電圧の変化は、導電パターンの回路定数に依存する。 （もっと読む）

【課題】設計期間が短く、面積効率が高く、電源配線における電圧降下が小さな半導体チップと、その設計方法を提供する。
【解決手段】この半導体チップは、複数の電源ドメインＤ１〜Ｄ４に分割された内部回路２を備える。互いに異なる電流駆動能力を有する複数種類のレギュレータＲ１，Ｒ２を予め準備しておき、各電源領域毎に、当該電源領域の最大負荷電流を供給するために必要なレギュレータの種類と数を選択し、選択した１または２以上のレギュレータによって当該電源領域用の電源回路を構成する。したがって、設計期間が短くて済む。 （もっと読む）

【課題】 パワートランジスタ及びＳＢＤ素子を有する半導体装置において、ＳＢＤ素子の耐圧を高める。
【解決手段】 半導体装置は、半導体基板の主面に第１および第２領域を有し、前記第１および第２領域内にはそれぞれ複数の第１および第２導電体が形成され、前記第１領域内の隣接する第１導電体間には、第１半導体領域と、前記第１半導体領域内にあって第１半導体領域と逆の導電型を持つ第２半導体領域とが形成され、前記第２領域内の隣接する第２導電体間には、前記第２半導体領域と同導電型でかつ第２半導体領域より低濃度の第３半導体領域が形成され、前記第３半導体領域の下には第３半導体領域と同導電型で、かつ第３半導体領域より高濃度の第４半導体領域が形成され、前記第２領域の半導体基板上には金属が形成され、前記金属は前記第２半導体領域と電気的に接続され、前記第３半導体領域は、前記金属と接触しショットキー接合を形成している。 （もっと読む）

【課題】補償容量素子を構成する容量絶縁膜が破壊されることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の電圧が供給される第１の電源端子２９と、第２の電圧が供給される第２の電源端子２３と、容量絶縁膜４２と該容量絶縁膜４２を挟んで形成される第１及び第２電極とを其々備えており、前記第１及び第２の電源端子間に直列に設けられる複数の補償容量素子４と、奇数番目の前記補償容量素子４と次の偶数番目の前記補償容量素子４とを各々接続する第１の配線層に形成された第１の容量接続配線と、偶数番目の前記補償容量素子４と次の奇数番目の前記補償容量素子４とを各々接続する第２の配線層に形成された第２の容量接続配線と、前記第１及び第２の容量接続配線のいずれか一方に隣接して設けられ、実質的に固定された電圧が供給されるシールド配線５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小面積で、ＥＳＤ強度を向上させた保護回路を提供する。
【解決手段】接地電位線から電源電圧線への方向が電流の順方向となる第１のダイオードと、接地電位線から信号線への方向が電流の順方向となる第２のダイオードと、接地電位線から電源電圧線への方向が電流の順方向となる第３のダイオードと、信号線から電源電圧線への方向が電流の順方向となる第４のダイオードと、を有する。第１および第２のダイオードは、接地電位線に接続された第１の拡散層を共有し、第３および第４のダイオードは、電源電圧線に接続された、第１の拡散層とは異種の導電性の第２の拡散層を共有している構成である。 （もっと読む）