【課題】ハイブリッド基板構造を有する半導体集積回路装置においては、ＳＯＩ−ＭＩＳＦＥＴとバルク−ＭＩＳＦＥＴの混在する結果、ゲートファースト方式で両方のＭＩＳＦＥＴを作製した場合、それぞれでゲート材料に合った構造設計が必要である。バルク−ＭＩＳＦＥＴはこれまでに多くの知見があり、ゲート材料変更に伴う構造変更は開発コストの増大を招くことになるため、可能な限りバルク−ＭＩＳＦＥＴの構造を維持したい。また従来のゲートラスト方式でゲート電極材料の変更を行う場合は、プロセスの複雑化や製造コスト増大などの問題を招く恐れがある。
【解決手段】本願発明は、半導体基板のデバイス面上にＳＯＩ構造とバルク構造が混在するハイブリッド基板構造を有する半導体集積回路装置において、前記デバイス面を基準とするＳＯＩ型ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の高さを、バルク型ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の高さよりも高くしたものである。 （もっと読む）

【課題】配線間の寄生容量を削減可能にした半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に配列する複数のトランジスタについて、夫々が、対応するダミーゲートＤＧ１，ＤＧ２を挟む複数のソース拡散層Ｓ１，Ｓ２に接続する第２及び第３の金属配線Ｍ１２，Ｍ１３は、２つのＳ１，２つのＳ２に夫々接続する複数の第１のビアＶ１の両方を含む第１の幅Ｌ１と、Ｖ１を含まず、Ｌ１よりも短い第２の幅Ｌ２と、を有する。ドレイン拡散層Ｄ１に接続する第１の金属配線Ｍ１１と、Ｍ１２との間、並びにＭ１１及びＭ１３の間の夫々は、Ｌ１に対応する第１のギャップＳＰ１と、Ｌ２に対応する、Ｌ１よりも大きな第２のギャップＳＰ２と、を有する。好ましくは、Ｍ１１〜Ｍ１３の夫々と第２のビアＶ２を介して接続される第４〜第６の金属配線Ｍ２４〜Ｍ２６の夫々は、Ｌ１よりも短い第３の幅Ｌ３を有する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑えることができる記憶素子、当該記憶素子を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】一対のインバータ（クロックドインバータを含む）を用いた記憶素子内に、データを保持するための容量素子と、当該容量素子における電荷の蓄積および放出を制御するスイッチング素子とを設ける。例えば、容量素子の一方の電極を一対のインバータのいずれかの入力あるいは出力である第１のノードに接続し、他方の電極をスイッチング素子の一方の電極に接続する。スイッチング素子の他方の電極は前記インバータの出力あるいは入力である第２のノードに接続する。ここで、第１のノードの電位と第２のノードの電位は互いに逆の位相である。このような接続により、データ回復時における第１のノードと第２のノードの電位差の絶対値を十分に大きくすることができ、データ回復時のエラーを減らせる。 （もっと読む）

【課題】プレーナあるいは複数ゲートまたはその両方の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）で使用するための高移動度面を有するハイブリッド基板を提供すること。
【解決手段】ハイブリッド基板は、ｎ型デバイスに最適な第１の表面部分と、ｐ型デバイスに最適な第２の表面部分とを有する。ハイブリッド基板の各半導体層における適切な表面およびウェハ・フラットの方向により、デバイスのすべてのゲートは同じ方向に配向され、すべてのチャネルは高移動度面上に位置する。本発明は、ハイブリッド基板、ならびに、その上に少なくとも１つのプレーナまたは複数ゲートのＭＯＳＦＥＴを集積する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを低減することを課題の一とする。半導体装置の開口率
を向上することを課題の一とする。半導体装置の表示部を高精細化することを課題の一と
する。高速駆動が可能な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と表示部とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極
及びドレイン電極が金属によって構成され、且つチャネル層が酸化物半導体によって構成
された駆動回路用ＴＦＴと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有すればよい。
また、当該表示部はソース電極及びドレイン電極が酸化物導電体によって構成され、且つ
半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用ＴＦＴと、酸化物導電体によって構成
された表示部用配線とを有すればよい。 （もっと読む）

【課題】第１、第２ゲートを有するトンネルトランジスタで、第１、第２のゲート間の電圧の差がより小さい場合にしようできるトンネルトランジスタを提供する。
【解決手段】ドレイン２、ソース４およびドレイン２とソース４との間で電流を制御するための少なくとも第１ゲート６とを含み、第１および第２のゲート誘電体材料７、１１の第１側９、１３が、それぞれ第１および第２の半導体部分１４、１５に実質的に沿って、実質的に接続して配置されたトンネルトランジスタ１。 （もっと読む）

【課題】 半導体層にＩＧＢＴ領域とダイオード領域が混在している半導体装置において、寄生ダイオードの動作を抑制する技術を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、素子範囲と、素子範囲を囲む終端範囲に区画された半導体層１５を有する。素子範囲には、ＩＧＢＴ領域１０とダイオード領域１２が形成されている。半導体層１５のうちのダイオード領域１２の裏面部は、ｎ型のカソード領域が形成されているカソード部分３８ａと、上記ｎ型のカソード領域が形成されていない非カソード部分３８ｂを有している。半導体装置１００では、非カソード部分３８ｂがダイオード領域１２の中心側よりも端部側に相対的に多く存在する。 （もっと読む）

【課題】微細化しても高いオン電流を得ることができるトランジスタを用いた、半導体装置。
【解決手段】トランジスタが、絶縁表面上の一対の第１導電膜と、一対の第１導電膜上の半導体膜と、一対の第１導電膜にそれぞれ接続されている一対の第２導電膜と、半導体膜上の絶縁膜と、絶縁膜上において、半導体膜と重なる位置に設けられた第３導電膜とを有する。また、半導体膜上における第３導電膜の端部と、一対の第２導電膜が設けられた領域とは、離隔している。 （もっと読む）

【課題】半導体基板等にダメージを与えることなくゲート絶縁膜を形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に誘電体膜を形成する成膜工程と、前記誘電体膜を熱処理する熱処理工程と、前記誘電体膜上の一部に電極を形成する電極形成工程と、前記電極の形成されていない前記誘電体膜にイオン化したガスクラスターを照射する照射工程と、前記照射工程の後、ウェットエッチングにより、前記イオン化したガスクラスターの照射された領域における前記誘電体膜を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧ばらつきを改善した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板を用いた半導体装置の製造方法において、活性層基板を酸化して埋め込み酸化膜４ｂを生成する工程と、支持基板３表面に、ＭＯＳトランジスタ１の閾値電圧を決定するためのチャネルドープ１０を行う工程と、支持基板３と活性層基板５とを前記埋め込み酸化膜を介して貼り合せる工程と、活性層基板を部分的に除去し埋め込み酸化膜４ａを露出させる工程と、埋め込み酸化膜４ａ上にゲート電極６ａを形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）