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国際特許分類[H01L29/868]の内容

国際特許分類[H01L29/868]に分類される特許

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【課題】終端領域の耐圧が高い電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る電力用半導体装置は、第1電極と、前記第1電極上に設けられ、その上面におけるセル領域と終端領域との境界を含む領域に終端トレンチが形成された半導体基板と、前記終端トレンチの内面上に設けられた絶縁部材と、を備える。前記半導体基板は、前記第1電極に接続された第1導電形の第1部分と、第1導電形であり、実効的な不純物濃度が前記第1部分の実効的な不純物濃度よりも低い第2部分と、前記セル領域における前記第2部分上に設けられ、前記第2電極に接続された第2導電形の第3部分と、前記第3部分上に選択的に設けられ、前記第2電極に接続された第1導電形の第4部分と、を有する。そして、前記セル領域から前記終端領域に向かう方向において、前記絶縁部材は、前記第3部分と前記第2部分との間に配置されている。 (もっと読む)


【課題】不純物イオンの注入による悪影響を防止しつつ水平方向の耐圧を向上できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、素子を構成し、電流が流れる一対の不純物領域が、半導体基板の第1主面の表層に形成されたものであり、水平方向の耐圧を確保するため、フィールドプレート33を有している。これに加えて、この半導体装置は、半導体基板の表面から、素子の電流経路となる第1不純物領域37および第2不純物領域38よりも深い所定の深さおいて、少なくとも第1不純物領域および第2不純物領域の間の領域に半導体基板と同一成分の非晶質層24を有する。この非晶質層は、単結晶および多結晶よりも高抵抗の層であり、擬似的なフィールドプレートとして機能する。そして、この非晶質層は、不活性元素のイオン注入により形成される。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた整流特性の良い非線形素子(例えば、ダイオード)を提供
する。
【解決手段】水素濃度が5×1019/cm以下である酸化物半導体を有するトランジ
スタにおいて、酸化物半導体に接するソース電極の仕事関数φmsと、酸化物半導体に接
するドレイン電極の仕事関数φmdと、酸化物半導体の電子親和力χが、χはφms以上
かつφmd未満の関係になるように構成し、酸化物半導体とソース電極の接触面積よりも
酸化物半導体とドレイン電極の接触面積を大きくし、トランジスタのゲート電極とドレイ
ン電極を電気的に接続することで、整流特性の良い非線形素子を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】PN接合の半導体素子の接合終端延長部の区域に段階的にエッジに向かって有効電荷密度が減少するように電荷を注入してエッジの強電界による電圧破壊を防止する。
【解決手段】pn接合を含み、このpn接合のp導体層3とn導体層2の両方がドープした炭化珪素層を構成し、このpn接合の高濃度にドープした導体層のエッジは、総電荷または有効表面電荷密度がこの主pn接合での初期値からこの接合の最外エッジでのゼロまたはほぼゼロまで、この接合の中心部から最外エッジの方へ半径方向に従って階段状に減少するようにマスク10の幅を最外エッジに向けて段階的に減少するようにさせながら電荷注入を繰返して行う。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された窒化ガリウム系半導体で形成された半導体層におけるドーパント濃度がばらつくと、半導体層を用いた半導体装置の特性がばらつくので、半導体層におけるドーパント濃度のばらつきが抑えられた層を有する半導体基板を得る。
【解決手段】基板に、窒化ガリウム系半導体で形成された半導体層を形成する半導体層形成段階と、半導体層に、中性子線を照射して、半導体層に含まれるガリウム原子の一部をゲルマニウム原子に変換する照射段階と、を備える半導体基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】リーク電流の少ないダイオードを提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、AlGa1−XN(0<x<1)またはInAl1−yN(0≦y≦1)からなる第1の半導体層2と、第1の半導体層の同一面上に、ノンドープ、n型又はp型のGaNからなる第1の電子誘起領域1、絶縁膜5とアノード電極7と、第1の電子誘起領域上にカソード電極を備え、第1の電子誘起領域、絶縁膜とアノード電極は第1の半導体層と接合し、絶縁膜は第1の半導体領域とアノード電極の間で、第1の半導体層と接合し、アノード電極と第1の半導体層との接合はオーミック接合であり、カソード電極と第1の電子誘起領域との接合はオーミック接合であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SiC基板上に形成されたデバイスに対して、低温の熱工程にて良好なオーミック特性を備える電極を実現する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態の半導体装置の製造方法は、炭化珪素(SiC)で形成されるn型不純物領域上およびp型不純物領域上に金属シリサイド膜を形成し、n型不純物領域上の金属シリサイド膜中にリン(P)をイオン注入し、第1の熱処理を行い、p型不純物領域上の金属シリサイド膜中にアルミニウム(Al)をイオン注入し、第1の熱処理よりも低温の第2の熱処理を行う (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛を含む半導体膜を用いたダイオードを提供する。
【解決手段】基板上の、酸化亜鉛を含み、チャネル形成領域を有する半導体膜と、前記半
導体膜とゲート電極との間のゲート絶縁膜と、前記半導体膜と電気的に接続されるソース
電極及びドレイン電極と、を有し、前記ゲート電極は、前記ソース電極及び前記ドレイン
電極の一方と電気的に接続される。前記ゲート電極は前記チャネル形成領域の上又は下に
あり、前記ゲート電極は前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上にあってもよい。 (もっと読む)


【課題】 実施形態は、低損失な炭化珪素半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 実施形態の炭化珪素半導体装置の製造方法は、炭化珪素基板にイオン注入する工程と、前記イオン注入がされた炭化珪素基板に第1の熱処理を行う工程と、前記第1の熱処理がされた炭化珪素基板に前記第1の熱処理より低温の第2の熱処理を行う工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SiC基板を用いて形成され、金属シリサイド膜と金属電極との密着性の向上する半導体装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の半導体装置は、炭化珪素と、炭化珪素上に形成され、第1の層、第1の層よりも低い炭素比率を有する第2の層を備える金属シリサイドと、金属シリサイド上に形成される金属電極を備え、第2の層が第1の層上に形成され、第2の層が金属電極に接し、第2の層中の金属シリサイドの平均粒径が、第1の層中の金属シリサイドの平均粒径よりも大きい。 (もっと読む)


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