【課題】不揮発性メモリ要素及びこれを含むメモリ素子を提供する。
【解決手段】両電極の間にメモリ層を含み、該メモリ層は複数層構造を持つ不揮発性メモリ要素である。メモリ層は、ベース層及びイオン種交換層を含み、これらの間のイオン種の移動による抵抗変化特性を持つ。イオン種交換層は、少なくとも２つの層を含む複数層構造を持つ。不揮発性メモリ要素は、複数層構造のイオン種交換層によりマルチビットメモリ特性を持つ。ベース層は酸素供給層であり、イオン種交換層は酸素交換層である。 （もっと読む）

【課題】
形状に限定されることなく、柔軟性ないし可撓性を有し、任意の形状の各種装置を作成することが可能な素子を用いた集積装置を提供すること。
【解決手段】
回路素子が長手方向に連続的又は間欠的に形成されている素子、回路を形成する複数の領域を有する断面が長手方向に連続的又は間欠的に形成されている素子を複数複数束ね、撚り合せ、織り込み又は編み込み、接合し、組み合わせて成形加工し又は不織状に成形したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の破壊を防止すると共に、信頼性を向上させた、ノーマリオフの双方向動作が可能な窒化物系半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体素子１０は、第１ＭＯＳＦＥＴ部３０及び第２ＭＯＳＦＥＴ部３１を備えており、第１ゲート電極２６と第２ゲート電極２７との間に設けられた第１ＳＢＤ金属電極２８及び第２ＳＢＤ金属電極２９がＡｌＧａＮ層２０とショットキー接合されている。第１ＳＢＤ金属電極２８と第１電極２４とが接続されており、電気的に短絡していると共に、第２ＳＢＤ金属電極２９と第２電極２５とが接続されており、電気的に短絡している。 （もっと読む）

【課題】高電圧が印加されても、故障しにくい複合半導体装置を提供する。
【解決手段】複合半導体装置２００は、ダイオード２１０及び絶縁層２０４を含むＳＯＩ基板（semiconductor on insulator）を備える。複合半導体装置２００は、ダイオード２１０の上に形成された遷移体２２０及び遷移体２２０の上に形成されたトランジスタ２３０も含む。ダイオード２１０は半導体貫通ビア、外部電気接続部又はその両方の組み合わせを用いてトランジスタ２３０の両端間に接続される。 （もっと読む）

【課題】トレンチフィル方式によるスーパジャンクションＭＯＳＦＥＴは、ボイドフリーの埋め込みエピ成長が必要な為、トレンチの面方位を一定方向に揃えることが要求される場合がある。また、特にチップコーナ部のカラムレイアウトが、チップコーナの対角線に対して左右が非対称になった場合、チップコーナのカラム非対称性からブロッキング状態での等電位線の様子はコーナ部で湾曲し、等電位線が密になるポイントが発生し易く、耐圧低下を引き起こすおそれがある。
【解決手段】本願発明は、パワーＭＯＳＦＥＴ等のパワー系半導体能動素子に於いて、ほぼ矩形を呈するアクティブセル領域等の周りのチップ周辺領域に、リング状のフィールドプレートを設け、そのフィールドプレートは、前記矩形の辺に沿った部分の少なくとも一部にオーミックコンタクト部を有するが、前記矩形のコーナ部に対応する部分には、オーミックコンタクト部を設けないものである。 （もっと読む）

【課題】高電圧が印加されても、故障しにくい複合半導体装置を提供する。
【解決手段】複合半導体装置２００はダイオード２１０の上に形成された遷移体２２０を含み、この遷移体２２０は２以上の半導体層を含む。複合半導体装置２００は遷移体２２０の上に形成されたトランジスタ２３０も含む。ダイオード２１０は半導体貫通ビア、外部電気接続部又はその両方の組み合わせを用いてトランジスタ２３０の両端間に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体層を用いた素子を配線層間に形成し、かつ、ゲート電極の材料を、配線の材料以外の導電体にする。
【解決手段】第１配線層１５０の表層には、第１配線２１０が埋め込まれている。第１配線２１０上には、ゲート電極２１８が形成されている。ゲート電極２１８は、第１配線２１０に接続している。ゲート電極２１８は、第１配線２１０とは別工程で形成されている。このため、ゲート電極２１８を第１配線２１０とは別の材料で形成することができる。そしてゲート電極２１８上には、ゲート絶縁膜２１９及び半導体層２２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャリア補償の影響を低減可能なIII族窒化物系電子デバイスを提供する。
【解決手段】III族窒化物系電子デバイス１１では、ドリフト層１５は主面１３ａ上に設けられており、また１×１０^１７ｃｍ^−３未満のシリコン濃度を有するｎ⁻型III族窒化物系半導体からなる。このシリコンはドナーとして作用する。合成オフ角は主面１３ａの全体にわたって０．１５度以上である。合成オフ角は、例えばIII族窒化物支持基体１３のＣ面の単位法線ベクトルＶＣ_Ｎと主面１３ａの単位法線ベクトルＶＰ_Ｎとの成す角度である。合成オフ角の値は、主面１３ａ上にわたって分布している。ドリフト層１５内における炭素濃度Ｎ_Ｃは３×１０^１６ｃｍ^−３以下である。 （もっと読む）

【課題】負性抵抗と整流機能とを有するダイオードを提供する。
【解決手段】第１の導電型の第１の半導体層１１と、第２の導電型の第２の半導体層１２と、第１の導電型の第３の半導体層１３と、を有し、前記第２の半導体層は、前記第１の半導体層と前記第３の半導体層との間に形成されており、前記第１の半導体層と前記第２の半導体層とは接しているものであって、前記第１の半導体層の伝導帯下端のエネルギーＥ_Ｃ１は、前記第２の半導体層の価電子帯上端のエネルギーＥ_Ｖ２よりも低く、前記第２の半導体層の価電子帯上端のエネルギーＥ_Ｖ２と、前記第３の半導体層の伝導帯下端のエネルギーＥ_Ｃ３とは略同じであることを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】改良されたプレーナデバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、移動電荷キャリアを支持する基板と、該基板面上に形成されてその両側に第１および第２の基板領域を定義し、該第１および第２の基板領域は該絶縁体によって定義される細長いチャネルによって接続され、該チャネルは該第１の領域から該第２の領域への基板内の電荷キャリア流路を提供し、該第１および該第２の基板領域間の伝導度は、この２つの領域間の電位差に依存する。該基板は有機材料とすることができる。移動電荷キャリアは、０．０１ｃｍ^２／Ｖｓ〜１００ｃｍ^２／Ｖｓの範囲の移動度を有することができ、該電子デバイスはＲＦデバイスであってもよい。 （もっと読む）