【課題】金型数を削減してコストを低減することができ、しかも、複数の導電突部のうち、外側に位置する導電突部の導電性を向上させることのできる異方導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】磁界が作用する金型にシート層１０をインサートし、シート層１０がインサートされた金型に、導電性磁性粒子が分散した流動性の成形材料を充填してシート層１０の表裏両面に複数の導電ピン２０をそれぞれ配列してプレス成形する製造方法で、シート層１０の複数の導電ピン２０が成形される加工領域１１を必要域１２と不要域１３とに区画して必要域１２の少なくとも外側に不要域１３を形成し、必要域１２に、シート層１０の表裏両面に位置する複数の導電ピン２０を導通する貫通孔１４を穿孔し、複数の導電ピン２０のプレス成形後に不要域１３の導電ピン２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ正確に、集電ブラシの磨耗状態を検出、監視する。
【解決手段】 集電ブラシ１００の磨耗に追従して屈曲するように配設された光ファイバ２と、光ファイバ２の一端部から検出光を入力する発光部３と、光ファイバ２の他端部から検出光を受光する受光部４と、受光部４で受光した検出光の減衰量に基づいて、光ファイバ２の屈曲率を算出して集電ブラシ１００の磨耗状態を演算する演算処理部５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部材間における対向する端子間の接続方法及び接続端子の製造方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 （もっと読む）

【課題】フラックス機能を有する化合物の樹脂組成物層中に対する添加を省略、または添加量を少量としても、溶融状態の金属材料を選択的に端子間に凝集させることができ、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、実質的にその表面に酸化膜を有さない金属層１２と、樹脂組成物層１１、１３とを有するものであり、かかる構成の導電接続シート１は、非酸化雰囲気中で金属層１２を用意し、さらに、非酸化雰囲気中で、金属層１２の両面に、それぞれ第１の樹脂組成物層１１および第２の樹脂組成物層１３を形成することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】支持プレートの平面と底面の両面にインサート成形により複数のターミナルを一体成形する電気コネクタとその成形方法を提供する。
【解決手段】支持プレートの平面にインサート成形される平面側ターミナルを、上型と、底面側ターミナルと干渉しない下型側の部位から立設される第１押さえピンとの間で挟持し、底面にインサート成形される底面側ターミナルを、下型と、平面側ターミナルと干渉しない上型側の部位から垂設される第２押さえピンとの間で挟持し、複数の平面側ターミナルと複数の底面側ターミナルとを射出成形の流動圧で移動しないように位置決めする。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】粒子捕捉率に優れ、且つ短時間圧着でも十分に低い接続抵抗が得られる異方性導電フィルムなどの提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有する異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の搭載ずれに柔軟に対応可能であり、フレキシブル配線基板が搭載された固体撮像装置全体としての位置決めを正確に行うことができるテストソケットを提供する。
【解決手段】テストソケット１０は、設置台１１、基板台１２、設置台用蓋１３、および基板台用蓋１４を備え、設置台用蓋１３には、設置台用蓋１３を閉じることで、設置台１１に収容される固体撮像装置２の、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、および、Ｚ軸を回転軸とした回転方向における位置決めを行う内機構部が設けられ、基板台１２は、連動手段を介して、設置台１１に移動可能に接続され、上記連動手段は、設置台用蓋１３の閉動作に連動して、固体撮像装置２とフレキシブル配線基板４との位置関係に応じて基板台１２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。そして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、接着剤３０により被覆されている。また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 （もっと読む）