【課題】圧電基板の上に形成されたＩＤＴ電極と、ＩＤＴ電極を覆うように形成されている誘電体層とを備え、ＩＤＴ電極に接続されている配線及びパッドのうちの少なくとも一方がＩＤＴ電極の電極指よりも厚く形成されている弾性表面波装置であって、誘電体層の表面が平坦な弾性表面波装置を製造し得る方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１０の上に第１の導電膜１８を形成する。第１の導電膜１８を覆うように圧電基板１０の上に誘電体層２０をバイアススパッタリング法により形成する。誘電体層２０の上に犠牲層２２を形成する。犠牲層２２と、誘電体層２０の一部とを除去する、エッチバック工程を行う。第１の導電膜１８の一部分の上に形成されている誘電体層２０を除去する除去工程を行う。第１の導電膜１８のうちの、除去工程において上部に位置していた誘電体層２０が除去された部分の上に、第２の導電膜１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】気密性を高くすることが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、上面１０ａが圧電基板２の上面２ａと平坦になるように、圧電基板２に埋め込まれた配線１０と、弾性波素子４上に中空部２０が形成され、かつ下面１６ａが圧電基板２の上面２ａ及び配線１０の上面１０ａに接触するように、弾性波素子４を封止するキャップ１６と、を具備する弾性波デバイス、及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐電力性の向上を図ること。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電性単結晶基板１０と、上記圧電性単結晶基板上に形成された導電性材料からなる下地電極層２１と、この下地電極層上にエピタキシャル成長により形成されたアルミニウムを含有する主電極層２２と、により構成された交差指状の電極２０と、を備える。そして、上記電極２０は、上記主電極層２２上に形成された、当該主電極層及び上記下地電極層とは異なりアルミニウムよりも比重の大きい導電性材料からなる上部層２３を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結晶球の周回経路の結晶方位に対応した膜厚の膜を正確に真空成膜する。
【解決手段】真空容器２１内で蒸着材料２２を加熱気化させる蒸着材料放射ステップ（２２，３１）と、弾性表面波４を周回させる圧電性結晶球２の周回経路５が前記気化された蒸着材料２２の放射ビームの照射方向と対面するように、圧電性結晶球２を回転可能に支持する支持ステップ（３２，３５）と、周回経路の結晶方位に従って前記回転支持ステップによる圧電性結晶球２の回転速度を変更し、周回経路上に結晶方位に依存した膜厚分布で真空成膜する成膜制御ステップ（１，５，３２，３４，３５）とを有する球状弾性表面波素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】不要波応答を抑圧しつつ、IDT電極の膜厚を厚くする。
【解決手段】弾性波デバイス1は、圧電性基板2と、圧電性基板2上に並んで配置される複数の電極指を含むIDT電極3と、複数の電極指間に形成される第１の誘電体膜4と、IDT電極3と第１の誘電体膜4を覆う第２の誘電体膜7と、複数の電極指間であって第１の誘電体膜4上に形成される、第１の誘電体4より高音速の媒質である高音速層5とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極が露出していない状態でも弾性波装置の周波数を高精度に調整することができる、弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１上に、積層金属膜からなるＩＤＴ電極２を形成する工程と、ＩＤＴ電極を加熱することによりまたは高周波信号を印加することにより、ＩＤＴ電極２において複数の金属膜のうちの少なくとも１つの金属膜を構成している金属を拡散させることにより周波数調整を行う工程とを備える、弾性波素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】振動空間の密閉性を向上できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、カバー５とを有する。カバー５は、第１主面３ａの平面視においてＳＡＷ素子１１を囲む枠部３５と、枠部３５の開口を塞ぐ蓋部３７とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、枠部３５の内壁面３５ａから枠部３５の枠内の第１主面３ａ上にかけて形成された絶縁膜４３を有する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の劣化を抑制し、かつ圧力に耐える空洞構造を形成すること。
【解決手段】樹脂層２４と、前記樹脂層下に形成された金属層２６と、を備えるシート３０を形成する工程と、基板１０上に形成された弾性波素子の機能領域１２上に前記金属層が配置され、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲むフレーム部２８が形成され、前記金属層と前記フレーム部とで、前記機能領域上に空洞１３が形成され、前記金属層と前記フレーム部とを前記樹脂層が覆うように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）