【課題】 カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したＷＬＰ型の弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１は、弾性波を伝搬させる基板３と、基板３の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極２と、基板３の主面上に配置された、励振電極２を保護するカバー５とを備える。カバー５は、基板３の主面側の面である第１主面５ａと第１主面５ａとは反対側の面である第２主面５ｂとを有する。第１主面５ａは、外周縁１２が基板３の主面３ａの外周縁１３よりも内側に位置し、第２主面５ｂは、外周縁が第１主面５ａの外周縁１２よりも外側に位置する拡張領域１０を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第２主面に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】たとえば、球状基材を加熱しながらその熱を周囲に放出する程度を計測することによってガスの状態の計測を行なう用途において、熱の放出量を増やしたり、球形基材の大きな熱容量による応答速度の低下、あるいは、加熱部分と温度計測を行なう弾性表面波の周回領域の位置的なずれによる計測精度の低下をもたらさない加熱配線付の球状弾性表面波素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】球形基材１１を、弾性表面波の周回経路１２によって分けられる２つの領域を周回経路以外の領域について削除したリング形状とすることで、球形基材１１の熱容量を相対的に小さくするとともに、上記削除によって生じた凹面１１ａ，１１ｂに、加熱用の配線パターン１５ａ，１５ｂを形成することで、加熱領域と弾性表面波の伝搬領域（周回経路１２）と３次元的に接近した加熱配線付の球状弾性表面波素子１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】実用的なエッチング速度を維持するために必要な被エッチング層の厚みを従来よりも薄くすることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、圧電基板のイオン注入面からイオンを注入して、圧電基板内部にイオン注入部分を形成する。次に、イオン注入面に少なくとも被エッチング層を介して仮基板を積層した構成の仮積層体を形成する。次に、仮積層体を加熱し、イオン注入部分を分離面として圧電基板から圧電薄膜を分離する。次に、分離面に少なくとも支持基板を積層した構成の積層体を形成する。そして、仮基板または支持基板に、仮基板と支持基板との間隔を広げるような応力が付与された応力付与状態で、被エッチング層をエッチングして被エッチング層と仮基板とを除去する。 （もっと読む）

【課題】特性が劣化することを抑制しつつ、低背化を実現すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２および並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられた、直列共振子１２および並列共振子１４と電気的に接続する信号配線２０と、直列共振子１２および並列共振子１４の櫛型電極１８の電極指上に空洞３２を有し空洞３２の上面を覆うように設けられた金属板２８と、圧電基板１０上に、信号配線２０上に位置しない部分に設けられた、金属板２８を支持する支持柱３０と、金属板２８と支持柱３０とを覆うと共に、空洞３２の側面に接する絶縁部３４と、を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】結晶球状体の表面に形成するすだれ状電極及び素子電極の処理工数を少なくし、球状弾性表面波素子を効率良く製造することにある。
【解決手段】結晶球状体１１の表面上の素子電極２１ａ，２１ｂ及びすだれ状電極２２を形成しようとする北極部分１３ａ、南極部分１３ｂ及び両極部分を接続する接続部分１３ｃに、無電解析出反応に利用して金属膜１５を一括して成膜する成膜工程と、北極部分１３ａ、南極部分１３ｂに成膜された金属膜１５ａ，１５ｂをそのまま素子電極２１ａ，２１ｂとして利用し、接続部分１３ｃに成膜された金属膜１５ｃ上に対をなすすだれ状電極２２ａ，２２ｂを形成する電極形成工程とを含む球状弾性表面波素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｂ）光重合開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。さらに、中空構造を有する電子部品の信頼性を大幅に向上させるために、（Ａ）成分として、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物、具体的には、アミド基を含有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】表面ラフネスの増大や構造破壊を防止しつつ、共振周波数を上昇させることができるようにした圧電振動デバイス及びその製造方法、共振周波数の調整方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０を有する圧電振動デバイスの製造方法であって、前記弾性表波素子１０の表面上に波の速度を高める機能膜４を形成する工程、を含む。また、前記機能膜４のヤング率は、励振電極２及び圧電体１の各ヤング率よりも大きく、且つ、前記機能膜４の密度は、前記励振電極２及び前記圧電体１の各密度よりも低い。これにより、質量付加効果による周波数低下の影響を抑えながら、弾性率上昇による周波数上昇を発現させ、弾性表面波素子の共振周波数を上昇させることができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物表面の加工前のプロファイルを測定し、気体又は液体から成るエッチング剤を前記表面に向けて所定の流量で供給する供給手段を、該表面上の各点において前記目的プロファイルと前記加工前プロファイルの差から求めた加工深さにより定まる速度で、該表面に沿って移動させることにより、該表面をエッチングし、前記流量のエッチング剤を除去可能な量以上の吸引量で、前記表面付近の液体又は気体を吸引除去する。ここでエッチング剤が液体の場合には、液体と共に、該液体が気化した気体も吸引除去する。 （もっと読む）

【課題】配線電極、アンダーバンプメタル層またはパッド電極におけるＡｌもしくはＡｌ合金からなる電極層と、他の金属層との間の金属の拡散を抑制することができ、電極層間の接触抵抗が確実に低められた電極を備える電子部品を得る。
【解決手段】基板２上に電極が形成されており、該電極がＡｌもしくはＡｌ合金からなる第１の電極層１２Ａと、第１の電極層１２Ａに積層されており、Ｃｕからなる第２の電極層１４Ａと、第２の電極層１４Ａの第１の電極層１２Ａとは反対側の面に積層されており、かつＴｉからなる第３の電極層１５Ａと、第３の電極層１５Ａの第２の電極層１４Ａとは反対側の面に積層されており、Ｔｉ以外の金属からなる第４の電極層１６Ａとを有する、電子部品。 （もっと読む）

【課題】酸窒化シリコン膜を安定した組成で成膜することができる酸窒化シリコン膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】一酸化シリコンからなるターゲット材１３ｃと二酸化シリコンからなるターゲット材１３ａ、１３ｂを用いるスパッタリングにおいて、ターゲットへの印加電力を変化させることにより、または反応性ガスとしてアルゴンガスに対する窒素ガスの流量比を変化させることにより、酸窒化シリコン膜の組成を容易に制御できる。 （もっと読む）