【課題】電極形成に際してマスクとなるレジストパターンを高精度に形成することを可能とする電極構造を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板２上にバスバー３ａ，３ｂを有するＩＤＴ電極である第１の電極３と、第１の電極３に弾性波伝搬方向において並設された第２の電極６とを有し、第１の電極３のバスバー３ａ，３ｂと、第２の電極６のバスバー６ａ，６ｂとがギャップを介して隣り合っている部分のうち少なくとも一つの部分において、ギャップ内またはギャップよりも弾性波伝搬方向と直交する方向において外側に、相手側のバスバー側に向かって突出する突出部１１が設けられている、弾性波装置１。 （もっと読む）

【課題】縦型漏洩弾性表面波の伝搬減衰が小さな圧電基板、この圧電基板を利用した弾性表面波素子及び電子部品、前記圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】縦型漏洩弾性表面波を励振するための圧電基板１０は、圧電結晶中の一価陽イオンをプロトンと交換するプロトン交換処理が可能な圧電材料からなり、前記圧電材料をプロトン交換処理することにより形成されたプロトン交換層１１と、このプロトン交換層内のプロトンを前記一価陽イオンと交換する逆プロトン交換処理することにより、前記プロトン交換層の上層側に、圧電基板の表面に露出するように形成された逆プロトン交換層１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不要な寄生容量を減少し、圧電基板や支持基板へのダメージが抑制され、かつ、圧電基板材料の選択の自由度が高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、圧電基板２００Ａに所定の幅および所定の深さを有する溝２１０Ａを形成する工程と、溝２１０Ａの開口が支持基板１００と対向するように、圧電基板２００Ａを支持基板１００に貼り合わせる工程と、支持基板１００に貼り合わせられた圧電基板２００Ａの厚みを減じる方向に圧電基板２００Ａを研磨し、溝２１０Ａが形成された部分において支持基板１００を露出させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置１は、圧電基板１０と、ＩＤＴ電極２０と、パッド部２６ａ、２６ｂと、接続部２７ａ、２７ｂとを備えている。ＩＤＴ電極２０は、圧電基板１０の上に配されている。ＩＤＴ電極２０は、複数の電極指２２ａ、２２ｂ及びバスバー２３ａ、２３ｂを有し、互いに間挿し合う一対のくし歯状電極２１ａ、２１ｂからなる。接続部２７ａ、２７ｂは、ＩＤＴ電極２０とパッド部２６ａ、２６ｂとを接続している。パッド部２６ａ、２６ｂの少なくとも表層はＰｕｒｅＡｌまたはＰｕｒｅＡｕからなる。接続部の表層は、ＰｕｒｅＡｌまたはＰｕｒｅＡｕ以外の構成材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】第１、第２伝搬路が形成された領域の両方に対して、同時に、周波数特性の調整手法を実施して、所望の第１、第２伝搬路の周波数特性差を得ることが可能なＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】基板１１の上面１１ａの一部に形成された結晶配向調整膜１３と、基板１１の上面１１ａにおける結晶配向調整膜１３の形成領域上および非形成領域上に同じ材料で形成された圧電薄膜１２と、圧電薄膜１２の上下面の一方の面における異なる位置に形成された第１、第２伝搬路とを備え、圧電薄膜１２のうち、結晶配向調整膜１３の形成領域上に位置する第１領域１２ｃと、結晶配向調整膜１３の非形成領域上に位置する第２領域１２ｄとは、結晶配向が異なっており、第１、第２伝搬路は、それぞれを占める第１、第２領域１２ｃ、１２ｄの面積比が異なる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること
【解決手段】 特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ（１１、２１）を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート（６０、７０）に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート（６０、７０）上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板（チップ）を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板表面の弾性表面波を利用するフィルタや共振子などの弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの封止と、周波数温度特性の改善とを一度に行うことができる弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板１と、圧電基板５と、前記圧電基板の一方主面に形成されている櫛型電極６と、前記櫛型電極と同一の主面に設けられている電極パッド７とを有し、前記実装基板上にフェイスダウンボンディングにより実装されている弾性表面波素子２と、前記弾性表面波素子の主面及び側面を固定して封止する封止部３とを備える弾性表面波デバイス１０であって、前記封止部は、前記圧電基板よりも線膨張係数の低い材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成プロセスでの圧電デバイスの特性劣化や良品率の低下をなくし、かつ外部接続端子の汎用性を実現した製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１を天井層１８Ａと共に封止してパッケージする前に当該素子中枢部分１４Ａを搭載する基板２Ａに予め外部接続端子７Ａとなる電極構造を設けておき、素子中枢部分１４Ａの形成後に天井層１８Ａと共に封止してパッケージする。基板の主面に再配線層を設けて、３Ｄ構造に対応させることもできる。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成性に優れ、硬化物が高い弾性率を有し、耐湿熱性に優れ、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも１種を有するウレタン系化合物（Ａ１）を含有する光重合性化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。前記ウレタン系化合物（Ａ１）は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の総数が２〜１５個であり、重量平均分子量が９５０〜２５０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧電体材料を効率良く利用して、均質な厚みの極薄圧電膜を形成することができる、複合圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板２の表面２ａからイオンを注入して、圧電体基板２内において表面２ａから所定深さの領域に欠陥層４を形成する。圧電体基板２の表面２ａに支持基板１０を接合して基板接合体４０を形成する。基板接合体４０を、圧電体基板２内に形成された欠陥層４で分離して、圧電体基板２の表面２ａと欠陥層４との間の剥離層３が圧電体基板２から剥離されて支持基板１０に接合された複合圧電基板３０を形成し、複合圧電基板３０の剥離層３の表面３ａを平滑化する。イオン注入後に、複合圧電基板３０の剥離層３の分極処理を行う。 （もっと読む）