【課題】捺印の際の電子部品に形成した素子の焼けによる損傷及びその製造工程における捺印の劣化を回避する。
【解決手段】本発明は、電子部品１を一括して形成する圧電ウエハＷの裏面に少なくとも２種類の異なる粗さを有する粗面２ｘ、２ｙを形成するよう粗面加工を行って所定の情報を捺印し、該形成された２種類の異なった粗面の粗さを２進数化識別処理法により識別するようにしたことを特徴とする電子部品への捺印方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディングの位置合わせを容易にし、電気的特性のばらつきを抑え、信頼性を向上させることができる弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 入力櫛形電極１が接続されるバスバー部３１，３２と、出力櫛形電極２が接続されるバスバー部３３，３４の長辺上に、電気的接続位置を示す指定パターン４１を形成した弾性表面波素子であり、また、凸形状又は凹形状の指定パターン４１をバスバー部と同時にパターニングして形成する弾性表面波素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】突起電極の高さとシールリングの高さとを同程度にできると共に、製造工数の削減と品質の向上とを実現すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に複数の弾性表面波素子１４を形成する工程と、基板１０上に、複数の弾性表面波素子１４それぞれにそれぞれ電気的に接続する複数の突起電極４４と、複数の弾性表面波素子１４のうちの一部の弾性表面波素子１４とこの一部の弾性表面波素子１４に電気的に接続する複数の突起電極４４のうちの一部の突起電極４４とを１組としてそれぞれ囲む複数のシールリング４６と、を電解めっき法によって同時に形成する工程と、複数の弾性表面波素子１４の個片化と同時に電解めっき法で用いためっき用給電線を切断することで、個片化された弾性表面波素子１４に電気的に接続する突起電極４４と個片化された弾性表面波素子１４を囲むシールリング４６とを電気的に分離する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を小さく、電気特性の安定性が高い電子装置およびその製造方法ならびに上記電子装置を含む弾性波装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、誘電体からなる基板１と、基板１の上面に形成された配線部２とを備える。配線部２の下方またはその近傍に位置する基板１に、基板１の下面側から上面の近傍に至る段差部１Ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて小型で容易に製造することのできる弾性表面波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置１１は、圧電基板１２と、この圧電基板の表面に設けられた複数の櫛形電極１３と、前記複数の櫛形電極に接続された配線１４と、前記圧電基板の上に設けられ、かつ空間１５を介して前記櫛形電極を覆う素子カバー１６と、前記配線の上から前記素子カバーの側面を経由して前記素子カバーの上面に至る第１の接続電極１７と、前記圧電基板と前記素子カバーと前記第１の接続電極とを覆う封止樹脂１９と、この封止樹脂の表面に設けられた外部端子２０と、前記封止樹脂を貫通して前記第１の接続電極と前記外部端子とを接続する第２の接続電極１８とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで、電気機械結合係数が向上された弾性表面波デバイス用圧電基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】タンタル酸リチウム単結晶又はニオブ酸リチウム単結晶からなる弾性表面波デバイス用圧電基板であって、該弾性表面波デバイス用圧電基板は、引き上げ法により得られたコングルエント組成のタンタル酸リチウム単結晶又はニオブ酸リチウム単結晶からなる基板の表層に、リチウムが拡散されたものであり、該リチウムが拡散された表層の厚さは、弾性表面波の波長で規格化した値で３〜１５波長の範囲である弾性表面波デバイス用圧電基板。 （もっと読む）

【課題】バンプ形成時の応力による圧電基板のクラックが生じ難く、かつ電極層の圧電基板からの剥離も生じ難い、弾性表面波装置を得る。
【解決手段】バンプ１３を介して実装基板にフリップチップボンディング方式で実装される弾性表面波装置であって、圧電基板２の第１の主面上にＩＤＴ電極３〜５を含む第１の電極層１１が形成されており、第１の電極層１１に電気的に接続されるように、第２の電極層１２が形成されており、第２の電極層１２上にバンプ１３が接合され、第２の電極層１２のバンプ１３が接合される部分を接合領域としたときに、接合領域において第２の電極層１２と圧電基板２との間に、バンプ１３よりも硬度が高い誘電体からなる誘電体層８が設けられている、弾性表面波装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１及び第２の主面を有する基板２の第２の主面に回路素子が構成されており、基板２の第２の主面に保護層６が積層されており、保護層６の側面に識別用段差１６，１７が形成されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】好適に実装・個片化を行うことができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１の製造方法は、複数のベース基板５が含まれる母基板３１及び複数の圧電素子７が含まれる母基板３３を準備する工程（図３（ａ））と、複数の圧電素子７が複数のベース基板５にそれぞれフェースダウン実装されるように、母基板３１及び３３を対向させ、その対向面間に介在するバンプ２７により母基板３１及び３３を互いに接続する工程（図３（ｂ））と、接続された母基板３１及び３３をカットして、ベース基板５及び圧電素子７を含む複数の第１個片８を形成する工程（図３（ｄ））と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 コストや開発期間の増大や特性の劣化を招くことなく、インダクタンス成分を容易に調整可能として、所望の周波数特性を得ることができる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ２に、ＳＡＷチップ１のＧＮＤ電極１１に接続可能で、櫛形電極１９からの線路長が異なるよう配置された複数のパッケージ側ＧＮＤ電極２１，２２，２３と、ＳＡＷチップ１のＧＮＤ電極１２に接続可能で、櫛形電極１８からの線路長が異なるよう配置された複数のパッケージ側ＧＮＤ電極２４，２５，２６とを設け、並列共振子とグランドレベルとの間のインダクタンス値を所望の値とするよう、ＳＡＷチップ１のＧＮＤ電極１１,１２と、各々対応する１つ又は複数のパッケージ側ＧＮＤ電極とが、フリップチップボンディングにより接続された弾性表面波デバイスとしている。 （もっと読む）