【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板１００は、銅を含む銅系金属層２０を備える配線２２及びはんだ実装部２１を少なくとも一方面に複数備え、配線２２及びはんだ実装部２１の銅系金属層２０が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜３０を形成する工程と、有機皮膜３０が形成されたはんだ実装部２１の該有機皮膜３０の一部を除去して開口３１を設けて、銅系金属層２０の一部を露出させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】炉体内の上方に設置された送風機と、送風機から下方に吹き出される風を受けて風を分散させる導風板と、導風板の下方に配置されたヒータと、ヒータの下方に配置され、多数の小孔を介して下方の被加熱物に対して熱風を吹きつけるパネルとを備える。導風板に対して滴下したフラックス、または導風板において凝着したフラックスを溜める受け部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】加熱炉の複数箇所の開口部から吸引する雰囲気ガスの流量比を容易に調整できる雰囲気ガスの流量調整機構を提供する。
【解決手段】加熱炉の複数箇所の各開口部に接続される複数の吸引口を有する分岐配管と該分岐配管の下流側端部に接続される単一のブロアとを備え、該分岐配管の少なくとも１つ以上の吸引口に、雰囲気ガスが通過する穴が形成された流量調整板を取り付け、流量調整板の穴の面積を変えることにより、加熱炉の複数箇所の開口部から吸引される雰囲気ガスの流量比を調整し、ブロアの出力を変えることにより吸引ガスの総量を調整する。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】搭載するＩＣのリード端子間に生じる半田ブリッジを抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】プリント基板１は、フロー工程に投入されて半田付けが行われるものであり、進行方向Ａへ搬送されるものである。プリント基板１は、ＩＣを搭載可能な複数のランド２を有している。ランド２は、ランド列３〜６を形成し、ランド列５，６は、半田の流れ方向下流側に位置している。ランド列５とランド列６との間には、引きランド１０が設けられている。引きランド１０は、前方引きランド１１，１２と、後方引きランド１３とを有している。後方引きランド１３は、近隣側ランド部１４と遠方側ランド部１５とに区分されており、近隣側ランド部１４と遠方側ランド部１５の境目に括れ部１６を有している。近隣側ランド部１４は、遠方側ランド部１５よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】複雑な装置を用いず、版離れの良好な、かつスクリーンの伸びにくいオフコンタクト式スクリーン印刷法、スクリーン印刷装置、スクリーン印刷工程を有する太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】オフコンタクト式のスクリーン印刷方法は、スキージ３１の移動が終了した後にスクリーン１１を上昇させる工程と、スクリーン１１を上昇させた後にスキージ３１を上昇させる工程を有する。本発明に関わるスクリーン印刷方法を用いることで、版離れ不良発生を防ぐことができ、かつ、スクリーン１１が伸びにくいという効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度が２５℃で５以上の軟質樹脂及び、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１に規定される溶融粘度が１４０℃で５０００ｍＰａ・ｓ以上の硬質樹脂を同時に添加する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減する。
【解決手段】貫通孔６２が形成された複数の板材６１を積層して構成された吸着板２２を備え、隣接する各板材６１の各貫通孔６２同士が連通して構成される複数の気体流路２３からの吸気によって吸着板２２の吸着面２２ａにおける各気体流路２３の開口部２３ａの縁部に球状体をそれぞれ吸着可能に構成され、各板材６１のうちの吸着面２２ａを形成する１つの板体６１ａ（一面形成用板材）を含む一群の板材６１には、貫通孔６２ａ（第１貫通孔）が形成され、一群の板材６１を除く他の板材６１には、貫通孔６２ａよりも大径の貫通孔６２ｂ（第２貫通孔）が形成され、各貫通孔６２ｂには、複数の貫通孔６２ａがそれぞれ連通し、各貫通孔６２ａには、１つの貫通孔６２ｂのみが連通する。 （もっと読む）