【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Ｂｉ系はんだにおけるＮｉ−Ｂｉの過剰反応やＮｉ拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】０.０２質量％以上３．００質量％以下のＡｌ及び０.００１質量％以上１．０００質量％以下のＧｅを含み、残部がＢｉ及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにＺｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１種を含んだものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションを簡便かつ迅速に求めることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのテンション計測方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対のクランプ部材２５をマスク１３に接触させた状態でスキージ４２を一方のクランプ部材２５上のマスク１３に接触させた後、測定されるスキージ軸３３の軸方向荷重が所定の値Ｐになるまでスキージ軸３３を下動させ、そのとき検出されるスキージ軸３３の下降量を第１の下降量Ｓ１として取得する一方、マスク１３の一対のクランプ部材２５と接触していない部分にスキージ４２を接触させた後、測定されるスキージ軸３３の軸方向荷重が同じ所定の値Ｐになるまでスキージ軸３３を下動させ、そのとき検出されるスキージ軸３３の下降量を第２の下降量Ｓ２として取得する。そして、これら両下降量Ｓ１，Ｓ２の差分からマスク１３のテンションを算出する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）

【課題】スクリーンマスク上のペーストの堆積を防止して、保守の手間と労力を減少させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０をＹ方向から挟み込んでクランプする１対のクランプ部材９ａの両端部に、これらのクランプ部材９ａとともに矩形枠を形成するマスク支持部材９ｂを配設し、基板１０をスクリーンマスク１２の下面に当接させた状態においてこのマスク支持部材９ｂによってスクリーンマスク１２を下面側から支持する。これにより、スクリーンマスク１２の下方への撓みを防止することができ、撓みに起因して生じるスクリーンマスク１２上のペーストの堆積を防止して保守の手間と労力を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】スクリーン版に対する印刷定盤上の基材の位置合わせを的確に行うことができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】紫外光照射部３４は、印刷定盤３０に載置された基材１０の位置合わせマーク１４に紫外光を照射する。撮像部３２は、紫外光が照射された基材１０の位置合わせマーク１４を撮像する。基材１０に付けられた位置合わせマーク１４は透明導電性材料から形成されており、印刷定盤３０の少なくとも表面が紫外光反射防止処理されている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだの熱伝導率を向上させ、コストと信頼性とを両立した、２００℃以上で使用可能な、高温鉛フリーはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに、グラフェンまたはグラファイトを添加することとする。鉛フリーはんだが、Ｂｉを主成分とし、Ａｇを含み、残りが他の不可避的不純物元素から構成される。鉛フリーはんだが、Ｂｉを主成分とし、０＜Ａｇ≦１１ｗｔ％のＡｇを含む。グラフェンまたはグラファイトの添加量が、５ｗｔ％以上で３０ｗｔ％未満である。 （もっと読む）

【課題】基板位置決め部の昇降駆動機構の機械誤差に起因する位置ずれ誤差を排除して、高い位置精度で基板をマスクプレートに対して位置合わせすることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の撮像部によって、認識孔９ｅ、１２ｅを撮像して取得された位置合わせデータに基づいて基板位置決め部１を制御してクランプ部材９ａを上昇させてマスクプレート１２の下面に位置合わせし、クランプ部材９ａが治具マスク１２Ａの下面に当接した状態で第２の撮像部１７によって認識孔１２ｅを介して認識孔９ｅを撮像した撮像結果に基づき、クランプ部材９ａが治具マスク１２Ａの下面に当接した状態における認識孔１２ｅと認識孔９ｅとの位置ずれ量δｘ、δｙを示す相対位置データを取得し、基板位置決め部１による上昇動作に起因する位置決め誤差を示すキャリブレーションデータとして記憶させる。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品５６の２つの電極５８を載置するパッド４６に対するはんだ３４０の印刷量が不足した場合（図１１(a)）、チップ部品５６を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば（図１１(b)）、溶融時に電極５８に作用するはんだ３４０の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品５６に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は２つのパッド４６に印刷されたはんだ３４０と２つの電極５８との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品５６の載置位置を、２つのはんだ３４０の印刷面積の比率が２つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより（図１１(c)）、２つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】ペースト侵入による印刷性の不安定化を解消し、良好な印刷層を形成することができるペースト印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】このペースト印刷用スキージ２２は、先端部に保持凹部３２を有するホルダ３１と、弾性体製かつ板状のブレード４１とを備える。このスキージ２２は、ブレード進行方向４３側にペーストＰ１を供給した状態で被印刷面１４に沿って移動し、ペーストＰ１を印刷する。ブレード２２におけるブレード突出部４２は、その一部が保持凹部３２の開口部３８から突出している。ホルダ３１は爪部５１を有する。爪部５１は、保持凹部３２の開口部３８の内面においてブレード４１の外表面４４に圧接する。爪部５１は、ブレード進行方向４３側となる位置に設けられている。 （もっと読む）