コンパクトな複数のセラミック・インサートを備える光学モジュール用パッケージ
１つの光学モジュール・パッケージが、一実施形態では、金属から作製可能な１つの本体を備え得る。複数のセラミック・インサートが金属製本体の中に挿入可能である。これらのセラミック・インサートは、電気接続を容易にするために１対の複数の棚を有し得る。一実施形態において、それぞれの棚は、１つの上向き接点表面および１つの下向き接点表面を備え得る。１つの結果として、幾つかの実施形態では、複数の望ましい強度特徴を有する１つのよりコンパクトな設計が構成可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に複数の光学モジュール用の複数のパッケージに関し、具体的には、１本の光ファイバを収容しかつそれに複数の電気接続を設ける複数のパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の光学モジュール用の１つのパッケージの壁を横切って１つの電気信号を搬送するための複数の標準技術は、複数の多層セラミック・インサートを含む。複数の光学モジュールのための標準セラミックの複数の設計は、一般に複数のバタフライ・パッケージと呼ばれ、１つの基部、１つのファイバ貫通接続、１つの缶本体、および１つの金属製環状フレームばかりでなく、複数の電気接続を受け入れる１つまたは複数の多層セラミック・インサートも含み得る。典型的には１つの蓋を使用して、１つの環状フレームに溶接またははんだ付けすることによってパッケージを気密式に密閉する。
【０００３】
これらのセラミック・インサートは、多層セラミックから成り得る。これらのインサートは、直流または低周波数の複数の電気信号を搬送するのが典型である。１つのインサートは、１つの基部セラミック層、１つのメッキ底部、および上部表面上の１つのパターン・メッキを含み得る。１つのより狭いセラミック層または上部層が、２つの棚を創出する１つの方法で基部セラミック層に付着される。１つの外棚は、複数の電気リード線をパッケージにはんだ付けすることを可能にし、また１つの内棚は、１つの電気信号をパッケージの内部からアクセス可能にさせる。内棚は、パッケージの内部に実装された回路に、またはその回路からこの信号をさらに搬送する複数のワイヤ・ボンドを受け入れるのが典型である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらのセラミック・インサートは、本体と環状フレームの間に嵌め合わされ、かつはんだ付けされて、１つの気密封止を形成することができる。通常、セラミック・インサートは、周囲の本体および環状フレームよりも幅が広い。これは、めっきが施された複数のセラミック表面と金属製の本体およびフレームとの間の適切な気密式のはんだ付けを保証する。金属壁の厚さが減少すると、セラミック・インサートの壁厚も減少し得る。しかし、セラミックの厚さが減少しかつ応力集中が増大すると、複数の信頼性の問題が発生し始める。このような最小壁厚によって、最小インサート全幅が決まり、したがってパッケージの最小サイズが決まる。
【０００５】
したがって、全幅が減少した複数の実質的なセラミック壁厚を有する複数の光学モジュール・パッケージ用の複数のインサートを作製する１つの方法に対する１つの要望が存在する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１を参照すると、１つの光学モジュール用の１つのセラミック・パッケージ１０が、基部１０１、１つのファイバ貫通接続１０２、１つの缶本体１０３、および、一実施形態では、コバールなどの１つの金属から作製可能な１つの環状フレーム１０４を含む。１つまたは複数の多層セラミック・インサート（インサート１０５など）が本体１０３に嵌め込み可能である。１つの蓋１０６を使用して、環状フレーム１０４に溶接またははんだ付けによって（２つの実施例として）、パッケージ１０を気密式に密閉することができる。
【０００７】
１つの電気リード線フレーム１０８が、インサート１０５に電気的に接触する複数のリード線１１０を含み得る。特に、リード線フレーム１０８は、パッケージ１０に複数の電気信号を供給したり、またはそれから複数の電気信号を受け取ったりできる。同様に、パッケージ１０は、ファイバ貫通接続１０２中の１本の光ファイバ（図示せず）を収容することができる。別の一実施形態では、パッケージ１０の内側と外側の間を光が通過できるように、１つの光学窓（図示せず）を設けることができる。
【０００８】
セラミック製インサート１０５は、一実施形態では、複数層のセラミックから成り得る。幾つかの実施形態では、インサート１０５は、直流または低周波数の複数の電気信号を搬送するようになされ得る。他の複数の実施形態では、インサート１０５は、複数の高周波数信号を処理するようになされ得る。例えば、複数のインサート１０５が、本体１０３の３側のそれぞれに位置し得る。
【０００９】
図２に示すように、１対の複数の接点棚６０１および１１４が異なる複数の平面内に位置し得る。１つの上部インサート６０３、１つのスペーサ６０４、および１つの基部インサート６０５を含む３つのセラミック・インサートは、それらが、パッケージ１０の１つの側に対して上方を向く１つの棚６０１およびパッケージ１０の別の１側に対して下方を向く別の１つの棚１１４を創出する１つの方法で積み重ね可能である。インサート６０３、６０４、および６０５は、本体１０３と環状フレーム１１２の間に嵌め込まれ、かつはんだ付けされ得る。
【００１０】
スペーサ６０４上の棚１１４は、複数の電気接続を受け入れるようになされ得る。例えば、それは、電流を伝導しかつ複数の電気接続（例えば、はんだ付けによる）を可能にするために金属被覆されるかまたは別様にメッキされ得る。同様に、１つのスペーサ６０４の上部表面上に画定された棚６０１が、複数の内部電気接続（例えば、ワイヤ・ボンディングまたははんだ付けによる）を可能にするために金属被覆されるかまたは別様にメッキされる１つの表面を含み得る。複数のバイア６０１は、棚６０１に電気的に結合された複数のリード線１１０と棚１１４に電気的に結合された複数のリード線との間の電気接続を可能にするように、スペーサ６０４を介して延在し得る。
【００１１】
したがって、図３を参照すると、上部インサート６０３、スペーサ６０４、および基部インサート６０５は、スペーサ６０４の幅に対応する１つの幅Ａを有する１つの構造を創出する。幅Ａは、基部インサート６０５の幅Ｂを含む。幅Ａはまた、上部インサート６０３の幅Ｃも含む。
【００１２】
棚１１４および棚６０１に対して複数の電気接続が形成可能なので、このインサートの全幅を減少させることができる。すなわち、上部から下部に、例えば、棚６０１に対して、かつ下部から上部に、例えば、棚１１４に対して複数の電気接続が作成可能なので、幅がよりコンパクトな１つの構造を画定することができる。
【００１３】
例えば、図３の複数の点線で示すように、１つの上向きの棚Ｅを画定するために必要な１つの幅Ｆを有する、従来技術による１つの構造Ｄが例示されている。幅Ｆは、棚Ｅに対して適切な複数の電気接続を形成するのに必要な幅である。したがって、従来の複数の設計では、上部から下部へ１つの追加的な接続を形成するために、幅Ｆの１つの追加的な延長部Ｄが設けられることになる。Ｄで示した延長部の１つの結果として、インサートの全幅が、図３に複数の実線で示した本発明の一実施形態に比べて幅Ｆだけ増加している。
【００１４】
インサート１０５の幅が増加すると、パッケージ内部の利用可能なスペースが減少したより大きなパッケージをもたらす。同時に、幾つかの実施形態では、インサート１０５の壁厚を大幅に変更しなくてもよく、それによってインサート強度を増大させ、内部応力を減少させ、したがってパッケージ全体の信頼性を向上させる。例えば、１つのパッケージ１０の本体は、スペーサ６０４の全幅Ａを有し、かつその構造全体に弱い複数の箇所が存在しない。
【００１５】
本発明の一実施形態では、内棚６０１が、外棚１１４とは１つの異なる水準にある。パッケージ１０中の棚平面が異なると、１本の光ファイバが１つのプリント回路基板中に１つの切れ目を必要としないように光学平面を複数の電気リード線に対してオフセットしたり、または内部基板の準平面を可能にし、したがってパッケージ１０内部の複数の平面の複数の変化を回避したりするような、複数の利点が備わり得る。
【００１６】
図４を参照すると、本発明の別の複数の実施形態において、１つのインサート７００が、１つの下方内棚７０２、上方内棚７０４、および１つの逆向きの外棚７０６を含む。したがって、インサート７００は、複数の異なる高さにある複数の棚を含み、かつ複数の内棚を含む。他の複数の実施形態では、任意の数の複数の内棚および外棚を備え得る。
【００１７】
したがって、本発明の幾つかの実施形態において、実質的なセラミック壁厚および減少した全幅を有する複数の光学モジュール・パッケージを作製することができる。パッケージの両側に２つの対向する上向き棚を有する必要性を回避することによって、より効率的な１つのパッケージ設計が実現可能である。幾つかの実施形態では、この結果は、複数の棚上に上向きと下向きの両方の複数の接点表面を可能にすることによって実現可能である。複数のバイアが複数の棚を介して備わり、同一棚上の複数の上向きおよび下向き表面を相互接続することができる。
【００１８】
限られた数の複数の実施形態に関して本発明を説明してきたが、当業者にはこれらからの数多くの変更および変形が理解されよう。添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨および範囲内に包含されるこのような複数の変更および変形のすべてを網羅しようとするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態を示す１つの斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態の一部を示す１つの部分断面図であり、その蓋が除去されている。
【図３】本発明の一実施形態に係る１つのインサートを示す尺度に合わせた１つの図である。
【図４】本発明の別の一実施形態に係る１つのインサートを示す１つの斜視図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に複数の光学モジュール用の複数のパッケージに関し、具体的には、１本の光ファイバを収容しかつそれに複数の電気接続を設ける複数のパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の光学モジュール用の１つのパッケージの壁を横切って１つの電気信号を搬送するための複数の標準技術は、複数の多層セラミック・インサートを含む。複数の光学モジュールのための標準セラミックの複数の設計は、一般に複数のバタフライ・パッケージと呼ばれ、１つの基部、１つのファイバ貫通接続、１つの缶本体、および１つの金属製環状フレームばかりでなく、複数の電気接続を受け入れる１つまたは複数の多層セラミック・インサートも含み得る。典型的には１つの蓋を使用して、１つの環状フレームに溶接またははんだ付けすることによってパッケージを気密式に密閉する。
【０００３】
これらのセラミック・インサートは、多層セラミックから成り得る。これらのインサートは、直流または低周波数の複数の電気信号を搬送するのが典型である。１つのインサートは、１つの基部セラミック層、１つのメッキ底部、および上部表面上の１つのパターン・メッキを含み得る。１つのより狭いセラミック層または上部層が、２つの棚を創出する１つの方法で基部セラミック層に付着される。１つの外棚は、複数の電気リード線をパッケージにはんだ付けすることを可能にし、また１つの内棚は、１つの電気信号をパッケージの内部からアクセス可能にさせる。内棚は、パッケージの内部に実装された回路に、またはその回路からこの信号をさらに搬送する複数のワイヤ・ボンドを受け入れるのが典型である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらのセラミック・インサートは、本体と環状フレームの間に嵌め合わされ、かつはんだ付けされて、１つの気密封止を形成することができる。通常、セラミック・インサートは、周囲の本体および環状フレームよりも幅が広い。これは、めっきが施された複数のセラミック表面と金属製の本体およびフレームとの間の適切な気密式のはんだ付けを保証する。金属壁の厚さが減少すると、セラミック・インサートの壁厚も減少し得る。しかし、セラミックの厚さが減少しかつ応力集中が増大すると、複数の信頼性の問題が発生し始める。このような最小壁厚によって、最小インサート全幅が決まり、したがってパッケージの最小サイズが決まる。
【０００５】
したがって、全幅が減少した複数の実質的なセラミック壁厚を有する複数の光学モジュール・パッケージ用の複数のインサートを作製する１つの方法に対する１つの要望が存在する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１を参照すると、１つの光学モジュール用の１つのセラミック・パッケージ１０が、基部１０１、１つのファイバ貫通接続１０２、１つの缶本体１０３、および、一実施形態では、コバールなどの１つの金属から作製可能な１つの環状フレーム１０４を含む。１つまたは複数の多層セラミック・インサート（インサート１０５など）が本体１０３に嵌め込み可能である。１つの蓋１０６を使用して、環状フレーム１０４に溶接またははんだ付けによって（２つの実施例として）、パッケージ１０を気密式に密閉することができる。
【０００７】
１つの電気リード線フレーム１０８が、インサート１０５に電気的に接触する複数のリード線１１０を含み得る。特に、リード線フレーム１０８は、パッケージ１０に複数の電気信号を供給したり、またはそれから複数の電気信号を受け取ったりできる。同様に、パッケージ１０は、ファイバ貫通接続１０２中の１本の光ファイバ（図示せず）を収容することができる。別の一実施形態では、パッケージ１０の内側と外側の間を光が通過できるように、１つの光学窓（図示せず）を設けることができる。
【０００８】
セラミック製インサート１０５は、一実施形態では、複数層のセラミックから成り得る。幾つかの実施形態では、インサート１０５は、直流または低周波数の複数の電気信号を搬送するようになされ得る。他の複数の実施形態では、インサート１０５は、複数の高周波数信号を処理するようになされ得る。例えば、複数のインサート１０５が、本体１０３の３側のそれぞれに位置し得る。
【０００９】
図２に示すように、１対の複数の接点棚６０１および１１４が異なる複数の平面内に位置し得る。１つの上部インサート６０３、１つのスペーサ６０４、および１つの基部インサート６０５を含む３つのセラミック・インサートは、それらが、パッケージ１０の１つの側に対して上方を向く１つの棚６０１およびパッケージ１０の別の１側に対して下方を向く別の１つの棚１１４を創出する１つの方法で積み重ね可能である。インサート６０３、６０４、および６０５は、本体１０３と環状フレーム１１２の間に嵌め込まれ、かつはんだ付けされ得る。
【００１０】
スペーサ６０４上の棚１１４は、複数の電気接続を受け入れるようになされ得る。例えば、それは、電流を伝導しかつ複数の電気接続（例えば、はんだ付けによる）を可能にするために金属被覆されるかまたは別様にメッキされ得る。同様に、１つのスペーサ６０４の上部表面上に画定された棚６０１が、複数の内部電気接続（例えば、ワイヤ・ボンディングまたははんだ付けによる）を可能にするために金属被覆されるかまたは別様にメッキされる１つの表面を含み得る。複数のバイア６０１は、棚６０１に電気的に結合された複数のリード線１１０と棚１１４に電気的に結合された複数のリード線との間の電気接続を可能にするように、スペーサ６０４を介して延在し得る。
【００１１】
したがって、図３を参照すると、上部インサート６０３、スペーサ６０４、および基部インサート６０５は、スペーサ６０４の幅に対応する１つの幅Ａを有する１つの構造を創出する。幅Ａは、基部インサート６０５の幅Ｂを含む。幅Ａはまた、上部インサート６０３の幅Ｃも含む。
【００１２】
棚１１４および棚６０１に対して複数の電気接続が形成可能なので、このインサートの全幅を減少させることができる。すなわち、上部から下部に、例えば、棚６０１に対して、かつ下部から上部に、例えば、棚１１４に対して複数の電気接続が作成可能なので、幅がよりコンパクトな１つの構造を画定することができる。
【００１３】
例えば、図３の複数の点線で示すように、１つの上向きの棚Ｅを画定するために必要な１つの幅Ｆを有する、従来技術による１つの構造Ｄが例示されている。幅Ｆは、棚Ｅに対して適切な複数の電気接続を形成するのに必要な幅である。したがって、従来の複数の設計では、上部から下部へ１つの追加的な接続を形成するために、幅Ｆの１つの追加的な延長部Ｄが設けられることになる。Ｄで示した延長部の１つの結果として、インサートの全幅が、図３に複数の実線で示した本発明の一実施形態に比べて幅Ｆだけ増加している。
【００１４】
インサート１０５の幅が増加すると、パッケージ内部の利用可能なスペースが減少したより大きなパッケージをもたらす。同時に、幾つかの実施形態では、インサート１０５の壁厚を大幅に変更しなくてもよく、それによってインサート強度を増大させ、内部応力を減少させ、したがってパッケージ全体の信頼性を向上させる。例えば、１つのパッケージ１０の本体は、スペーサ６０４の全幅Ａを有し、かつその構造全体に弱い複数の箇所が存在しない。
【００１５】
本発明の一実施形態では、内棚６０１が、外棚１１４とは１つの異なる水準にある。パッケージ１０中の棚平面が異なると、１本の光ファイバが１つのプリント回路基板中に１つの切れ目を必要としないように光学平面を複数の電気リード線に対してオフセットしたり、または内部基板の準平面を可能にし、したがってパッケージ１０内部の複数の平面の複数の変化を回避したりするような、複数の利点が備わり得る。
【００１６】
図４を参照すると、本発明の別の複数の実施形態において、１つのインサート７００が、１つの下方内棚７０２、上方内棚７０４、および１つの逆向きの外棚７０６を含む。したがって、インサート７００は、複数の異なる高さにある複数の棚を含み、かつ複数の内棚を含む。他の複数の実施形態では、任意の数の複数の内棚および外棚を備え得る。
【００１７】
したがって、本発明の幾つかの実施形態において、実質的なセラミック壁厚および減少した全幅を有する複数の光学モジュール・パッケージを作製することができる。パッケージの両側に２つの対向する上向き棚を有する必要性を回避することによって、より効率的な１つのパッケージ設計が実現可能である。幾つかの実施形態では、この結果は、複数の棚上に上向きと下向きの両方の複数の接点表面を可能にすることによって実現可能である。複数のバイアが複数の棚を介して備わり、同一棚上の複数の上向きおよび下向き表面を相互接続することができる。
【００１８】
限られた数の複数の実施形態に関して本発明を説明してきたが、当業者にはこれらからの数多くの変更および変形が理解されよう。添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨および範囲内に包含されるこのような複数の変更および変形のすべてを網羅しようとするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態を示す１つの斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態の一部を示す１つの部分断面図であり、その蓋が除去されている。
【図３】本発明の一実施形態に係る１つのインサートを示す尺度に合わせた１つの図である。
【図４】本発明の別の一実施形態に係る１つのインサートを示す１つの斜視図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの方法であって、
１つの本体および前記本体に被せた１つの蓋を備える１つの光学モジュール・パッケージを提供する段階と、
１つの上向き表面および１つの下向き表面を備え、前記表面のそれぞれが前記パッケージに対する複数の電気接続の形成を可能にする、前記本体中の１つのインサートを提供する段階と、
を備える、方法。
【請求項２】
前記本体とは異なる１つの材料から作製される１つのインサートを提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記上向き表面と下向き表面の間に１つのバイアを提供する段階を備える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記インサートを複数の部分から作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記インサートを複数の積み重ねた部分から作製する段階を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
複数の上向き表面を異なる複数の水準に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
複数の上向き表面を同一水準に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
同一方向を向く複数の表面を前記インサートの一側面に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記上向き表面および下向き表面を異なる複数の平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記上向き表面および下向き表面を同一平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記上向き表面および下向き表面を前記インサートの両側に提供する段階を備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記上向き表面および下向き表面を画定する１つの中間部分と、１つの中間部分の前記幅よりも狭い１つの幅を有する上部分および下部分を備える３つの部分から前記インサートを作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
１つの光学モジュール・パッケージであって、
１つの本体と、
前記本体に被せた１つの蓋と、
１つの上向き表面および１つの下向き表面を含み、前記表面のそれぞれが前記パッケージに対して複数の電気接続を可能にする、前記本体中の１つのインサートと、
を備える、パッケージ。
【請求項１４】
前記本体が金属から作製される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記インサートがセラミックから作製される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１６】
前記インサートが、前記本体とは異なる１つの材料から作製される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１７】
前記上向き表面と下向き表面の間に１つのバイアを備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１８】
前記インサートが複数の個別部分から形成される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１９】
前記インサートが複数の積み重ねた個別部分から形成される、請求項１８に記載のパッケージ。
【請求項２０】
前記インサートが、複数の異なる水準に少なくとも２つの上向き表面を備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２１】
前記インサートが同一水準に少なくとも２つの上向き表面を備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２２】
前記上向き表面および下向き表面が異なる複数の平面内にある、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２３】
前記上向き表面および下向き表面が同一平面内にある、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２４】
前記上向き表面および下向き表面が前記インサートの両側にある、請求項２２に記載のパッケージ。
【請求項２５】
前記インサートが、前記上向き表面および下向き表面を画定する１つの中間部分と、前記中間部分の１つの幅よりも狭い１つの幅をそれぞれに有する上方部分および下方部分とを含む少なくとも３つの部分を備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２６】
１つのパッケージであって、
１つの本体と、
１つ上向き表面および１つの下向き表面を備え、前記表面のそれぞれが前記パッケージに対する複数の電気接続を可能にする、前記本体中の１つのインサートと、
を備える、パッケージ。
【請求項２７】
前記上向き表面が前記本体の内側にあり、前記下向き表面が前記本体の外側にある、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項２８】
前記表面のそれぞれが、複数の電気接続を形成するための複数の接点を備える、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項２９】
前記本体が金属から作製される、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３０】
前記インサートがセラミックから作製される、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３１】
前記上向き表面と下向き表面の間に１つの電気連結を備える、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３２】
前記表面の一方が前記本体の内側にあり、前記表面の他方が前記本体の外側にあり、前記表面が異なる複数の平面内にある、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３３】
前記表面の一方が前記本体の内側にあり、前記表面の他方が前記本体の外側にあり、前記表面が同一平面内にある、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３４】
前記パッケージの外側に異なる複数の水準にある複数の表面を備え、前記表面のそれぞれが１つの電気接続を形成するために複数の電気接点を備える、請求項３２に記載のパッケージ。
【請求項３５】
前記表面に結合された複数のリード線を備える、請求項２６に記載のパッケージ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方法であって、
本体および前記本体に被せた蓋を備える光学モジュール・パッケージを提供する段階と、
前記本体の内側および外側のそれぞれに上向き表面および下向き表面をそれぞれ備え、前記上向き表面および前記下向き表面のそれぞれに形成された接点が前記パッケージに対する複数の電気接続の形成を可能にする、前記本体に嵌め込まれるインサートを提供する段階と、
を備える、方法。
【請求項２】
前記本体とは異なる材料から作製される前記インサートを提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記上向き表面と前記下向き表面との間に、前記上向き表面の前記接点と前記下向き表面の前記接点との間の電気接続を可能にするバイアを提供する段階を備える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記インサートを複数の部分から作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記インサートを複数の積み重ねた部分から作製する段階を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
複数の上向き表面を異なる複数の高さに提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
複数の前記上向き表面を同一の高さに提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
同一方向を向く複数の表面を前記インサートの一側面に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記上向き表面および前記下向き表面を異なる複数の平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記上向き表面および前記下向き表面を同一平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記上向き表面および前記下向き表面を前記インサートの両側に提供する段階を備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記上向き表面および前記下向き表面を画定する中間部分と、前記中間部分の幅よりも狭い幅を有する上部分および下部分を備える３つの部分から前記インサートを作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
光学モジュール・パッケージであって、
本体と、
前記本体に被せた蓋と、
前記本体の内側および外側のそれぞれに上向き表面および下向き表面をそれぞれ含み、前記上向き表面及び前記下向き表面のそれぞれに形成された接点が前記パッケージに対して複数の電気接続を可能にする、前記本体に嵌め込まれるインサートと、
を備える、光学モジュール・パッケージ。
【請求項１４】
前記本体が金属から作製される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１５】
前記インサートがセラミックから作製される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１６】
前記インサートが、前記本体とは異なる材料から作製される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１７】
前記上向き表面と前記下向き表面との間に、前記上向き表面の前記接点と前記下向き表面の前記接点との間の電気接続を可能にするバイアを備える、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１８】
前記インサートが複数の個別部分から形成される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１９】
前記インサートは、前記上向き表面および前記下向き表面を持つ中間部分、前記上向き表面に積み重ねられた第２の個別部分、および前記下向き表面に積み重ねられた第３の個別部分を含む、請求項１８に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２０】
前記インサートが、複数の異なる高さに少なくとも２つの前記上向き表面を備える、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２１】
前記インサートが同一の高さに少なくとも２つの前記上向き表面を備える、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２２】
前記上向き表面および前記下向き表面が異なる複数の平面内にある、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２３】
前記上向き表面および前記下向き表面が同一平面内にある、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２４】
前記上向き表面および前記下向き表面が前記インサートの両側にある、請求項２２に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２５】
前記中間部分は、前記上向き表面および前記下向き表面を画定し、前記第２の個別部分および前記第３の個別部分のそれぞれは前記中間部分の幅よりも狭い幅を有する、請求項１９に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２６】
前記中間部分の前記上向き表面に前記上方部分が積み重ねられて、前記パッケージの内側および外側の一方の側に、前記上向き表面に棚が画定され、前記中間部分に前記下方部分が積み重ねられて、前記パッケージの他方の側に、前記下向き表面に棚が画定され、
前記接点はそれぞれの前記上方を向く棚および前記下方を向く棚に形成されて、異なる平面に位置する上向きと下向きの接点表面を形成する、請求項２５に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２７】
前記上向き表面に画定された棚は前記本体の内側にあり、前記下向き表面に画定された棚は前記本体の外側にある、請求項２６に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２８】
前記蓋が被せられる金属製の環状フレーム
をさらに備え、
前記インサートは、前記本体と環状フレームの間に嵌め込まれる、請求項２７に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２９】
パッケージであって、
本体と、
前記パッケージの内側および外側のそれぞれに上向き表面および下向き表面をそれぞれ備え、前記上向き表面および前記下向き表面のそれぞれに形成された接点が前記パッケージに対する複数の電気接続を可能にする、前記本体に嵌め込まれたインサートと、
を備える、パッケージ。
【請求項３０】
前記上向き表面が前記本体の内側にあり、前記下向き表面が前記本体の外側にある、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３１】
前記上向き表面および前記下向き表面のそれぞれが、複数の電気接続を形成するための複数の接点を備える、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３２】
前記上向き表面と前記下向き表面の間に電気連結を備える、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３３】
前記上向き表面および前記下向き表面の一方が前記本体の内側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面の他方が前記本体の外側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面が異なる複数の平面内にある、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３４】
前記上向き表面および前記下向き表面の一方が前記本体の内側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面の他方が前記本体の外側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面が同一平面内にある、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３５】
前記パッケージの外側に異なる複数の水準にある複数の表面を備え、前記表面のそれぞれが電気接続を形成するために複数の電気接点を備える、請求項３３に記載のパッケージ。
【請求項３６】
前記上向き表面の前記接点および前記下向き表面の前記接点の少なくとも一方に結合され、前記接点を介して前記パッケージに電気接続された複数のリード線を備える、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項１】
１つの方法であって、
１つの本体および前記本体に被せた１つの蓋を備える１つの光学モジュール・パッケージを提供する段階と、
１つの上向き表面および１つの下向き表面を備え、前記表面のそれぞれが前記パッケージに対する複数の電気接続の形成を可能にする、前記本体中の１つのインサートを提供する段階と、
を備える、方法。
【請求項２】
前記本体とは異なる１つの材料から作製される１つのインサートを提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記上向き表面と下向き表面の間に１つのバイアを提供する段階を備える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記インサートを複数の部分から作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記インサートを複数の積み重ねた部分から作製する段階を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
複数の上向き表面を異なる複数の水準に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
複数の上向き表面を同一水準に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
同一方向を向く複数の表面を前記インサートの一側面に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記上向き表面および下向き表面を異なる複数の平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記上向き表面および下向き表面を同一平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記上向き表面および下向き表面を前記インサートの両側に提供する段階を備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記上向き表面および下向き表面を画定する１つの中間部分と、１つの中間部分の前記幅よりも狭い１つの幅を有する上部分および下部分を備える３つの部分から前記インサートを作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
１つの光学モジュール・パッケージであって、
１つの本体と、
前記本体に被せた１つの蓋と、
１つの上向き表面および１つの下向き表面を含み、前記表面のそれぞれが前記パッケージに対して複数の電気接続を可能にする、前記本体中の１つのインサートと、
を備える、パッケージ。
【請求項１４】
前記本体が金属から作製される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記インサートがセラミックから作製される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１６】
前記インサートが、前記本体とは異なる１つの材料から作製される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１７】
前記上向き表面と下向き表面の間に１つのバイアを備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１８】
前記インサートが複数の個別部分から形成される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１９】
前記インサートが複数の積み重ねた個別部分から形成される、請求項１８に記載のパッケージ。
【請求項２０】
前記インサートが、複数の異なる水準に少なくとも２つの上向き表面を備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２１】
前記インサートが同一水準に少なくとも２つの上向き表面を備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２２】
前記上向き表面および下向き表面が異なる複数の平面内にある、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２３】
前記上向き表面および下向き表面が同一平面内にある、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２４】
前記上向き表面および下向き表面が前記インサートの両側にある、請求項２２に記載のパッケージ。
【請求項２５】
前記インサートが、前記上向き表面および下向き表面を画定する１つの中間部分と、前記中間部分の１つの幅よりも狭い１つの幅をそれぞれに有する上方部分および下方部分とを含む少なくとも３つの部分を備える、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項２６】
１つのパッケージであって、
１つの本体と、
１つ上向き表面および１つの下向き表面を備え、前記表面のそれぞれが前記パッケージに対する複数の電気接続を可能にする、前記本体中の１つのインサートと、
を備える、パッケージ。
【請求項２７】
前記上向き表面が前記本体の内側にあり、前記下向き表面が前記本体の外側にある、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項２８】
前記表面のそれぞれが、複数の電気接続を形成するための複数の接点を備える、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項２９】
前記本体が金属から作製される、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３０】
前記インサートがセラミックから作製される、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３１】
前記上向き表面と下向き表面の間に１つの電気連結を備える、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３２】
前記表面の一方が前記本体の内側にあり、前記表面の他方が前記本体の外側にあり、前記表面が異なる複数の平面内にある、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３３】
前記表面の一方が前記本体の内側にあり、前記表面の他方が前記本体の外側にあり、前記表面が同一平面内にある、請求項２６に記載のパッケージ。
【請求項３４】
前記パッケージの外側に異なる複数の水準にある複数の表面を備え、前記表面のそれぞれが１つの電気接続を形成するために複数の電気接点を備える、請求項３２に記載のパッケージ。
【請求項３５】
前記表面に結合された複数のリード線を備える、請求項２６に記載のパッケージ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方法であって、
本体および前記本体に被せた蓋を備える光学モジュール・パッケージを提供する段階と、
前記本体の内側および外側のそれぞれに上向き表面および下向き表面をそれぞれ備え、前記上向き表面および前記下向き表面のそれぞれに形成された接点が前記パッケージに対する複数の電気接続の形成を可能にする、前記本体に嵌め込まれるインサートを提供する段階と、
を備える、方法。
【請求項２】
前記本体とは異なる材料から作製される前記インサートを提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記上向き表面と前記下向き表面との間に、前記上向き表面の前記接点と前記下向き表面の前記接点との間の電気接続を可能にするバイアを提供する段階を備える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記インサートを複数の部分から作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記インサートを複数の積み重ねた部分から作製する段階を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
複数の上向き表面を異なる複数の高さに提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
複数の前記上向き表面を同一の高さに提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
同一方向を向く複数の表面を前記インサートの一側面に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記上向き表面および前記下向き表面を異なる複数の平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記上向き表面および前記下向き表面を同一平面内に提供する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記上向き表面および前記下向き表面を前記インサートの両側に提供する段階を備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記上向き表面および前記下向き表面を画定する中間部分と、前記中間部分の幅よりも狭い幅を有する上部分および下部分を備える３つの部分から前記インサートを作製する段階を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
光学モジュール・パッケージであって、
本体と、
前記本体に被せた蓋と、
前記本体の内側および外側のそれぞれに上向き表面および下向き表面をそれぞれ含み、前記上向き表面及び前記下向き表面のそれぞれに形成された接点が前記パッケージに対して複数の電気接続を可能にする、前記本体に嵌め込まれるインサートと、
を備える、光学モジュール・パッケージ。
【請求項１４】
前記本体が金属から作製される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１５】
前記インサートがセラミックから作製される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１６】
前記インサートが、前記本体とは異なる材料から作製される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１７】
前記上向き表面と前記下向き表面との間に、前記上向き表面の前記接点と前記下向き表面の前記接点との間の電気接続を可能にするバイアを備える、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１８】
前記インサートが複数の個別部分から形成される、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項１９】
前記インサートは、前記上向き表面および前記下向き表面を持つ中間部分、前記上向き表面に積み重ねられた第２の個別部分、および前記下向き表面に積み重ねられた第３の個別部分を含む、請求項１８に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２０】
前記インサートが、複数の異なる高さに少なくとも２つの前記上向き表面を備える、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２１】
前記インサートが同一の高さに少なくとも２つの前記上向き表面を備える、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２２】
前記上向き表面および前記下向き表面が異なる複数の平面内にある、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２３】
前記上向き表面および前記下向き表面が同一平面内にある、請求項１３に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２４】
前記上向き表面および前記下向き表面が前記インサートの両側にある、請求項２２に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２５】
前記中間部分は、前記上向き表面および前記下向き表面を画定し、前記第２の個別部分および前記第３の個別部分のそれぞれは前記中間部分の幅よりも狭い幅を有する、請求項１９に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２６】
前記中間部分の前記上向き表面に前記上方部分が積み重ねられて、前記パッケージの内側および外側の一方の側に、前記上向き表面に棚が画定され、前記中間部分に前記下方部分が積み重ねられて、前記パッケージの他方の側に、前記下向き表面に棚が画定され、
前記接点はそれぞれの前記上方を向く棚および前記下方を向く棚に形成されて、異なる平面に位置する上向きと下向きの接点表面を形成する、請求項２５に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２７】
前記上向き表面に画定された棚は前記本体の内側にあり、前記下向き表面に画定された棚は前記本体の外側にある、請求項２６に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２８】
前記蓋が被せられる金属製の環状フレーム
をさらに備え、
前記インサートは、前記本体と環状フレームの間に嵌め込まれる、請求項２７に記載の光学モジュール・パッケージ。
【請求項２９】
パッケージであって、
本体と、
前記パッケージの内側および外側のそれぞれに上向き表面および下向き表面をそれぞれ備え、前記上向き表面および前記下向き表面のそれぞれに形成された接点が前記パッケージに対する複数の電気接続を可能にする、前記本体に嵌め込まれたインサートと、
を備える、パッケージ。
【請求項３０】
前記上向き表面が前記本体の内側にあり、前記下向き表面が前記本体の外側にある、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３１】
前記上向き表面および前記下向き表面のそれぞれが、複数の電気接続を形成するための複数の接点を備える、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３２】
前記上向き表面と前記下向き表面の間に電気連結を備える、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３３】
前記上向き表面および前記下向き表面の一方が前記本体の内側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面の他方が前記本体の外側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面が異なる複数の平面内にある、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３４】
前記上向き表面および前記下向き表面の一方が前記本体の内側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面の他方が前記本体の外側にあり、前記上向き表面および前記下向き表面が同一平面内にある、請求項２９に記載のパッケージ。
【請求項３５】
前記パッケージの外側に異なる複数の水準にある複数の表面を備え、前記表面のそれぞれが電気接続を形成するために複数の電気接点を備える、請求項３３に記載のパッケージ。
【請求項３６】
前記上向き表面の前記接点および前記下向き表面の前記接点の少なくとも一方に結合され、前記接点を介して前記パッケージに電気接続された複数のリード線を備える、請求項２９に記載のパッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公表番号】特表２００６−５０２５８３（Ｐ２００６−５０２５８３Ａ）
【公表日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−５４３１２５（Ｐ２００４−５４３１２５）
【出願日】平成１５年１０月３日（２００３．１０．３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００３／０３１３８９
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０３４１１４
【国際公開日】平成１６年４月２２日（２００４．４．２２）
【出願人】（５９１００３９４３）インテル・コーポレーション (1,101)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年１０月３日（２００３．１０．３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００３／０３１３８９
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０３４１１４
【国際公開日】平成１６年４月２２日（２００４．４．２２）
【出願人】（５９１００３９４３）インテル・コーポレーション (1,101)
【Ｆターム（参考）】
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