タッチパネル、タッチパネルの製造方法、電気光学装置、電子機器
【課題】電気的接続性に優れたタッチパネルを提供する。
【解決手段】タッチパネルは、第１電極膜が、基板上の第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する第１島状電極部の間に電気的に接続形成された第１ブリッジ配線膜と、を有し、第２電極膜は、基板上であって、第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、少なくとも第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由して、隣接する第２島状電極部の間に電気的に接続形成された第２ブリッジ配線膜と、を有し、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅が、隣接する第１島状電極部の間隔よりも狭く、第２ブリッジ配線膜の第２島状電極部との接続部分における膜幅が、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅よりも広い。
【解決手段】タッチパネルは、第１電極膜が、基板上の第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する第１島状電極部の間に電気的に接続形成された第１ブリッジ配線膜と、を有し、第２電極膜は、基板上であって、第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、少なくとも第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由して、隣接する第２島状電極部の間に電気的に接続形成された第２ブリッジ配線膜と、を有し、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅が、隣接する第１島状電極部の間隔よりも狭く、第２ブリッジ配線膜の第２島状電極部との接続部分における膜幅が、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅よりも広い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、電気光学装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々のタッチパネルが考案されている。例えば、静電容量型のタッチパネルは、絶縁層を介して、互いに交差するように形成された複数の電極膜が備えられており、当該電極膜が形成されたパネルに指などを近づけることによって、パネルの電極膜間に容量が生成され、生成された容量を充電する電流を検出することで、位置検出を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−６３４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のタッチパネルでは、基板上に電極等を形成する際に、スパッタ法や、フォトリソグラフィー法や、エッチング法などを複数回繰り返して電極膜等を形成するため、製造コストが上昇してしまう。そこで、印刷法等を用いて、電極膜等を形成することが考えられるが、例えば、絶縁層を介して、電極膜間に導電膜を形成する際、電極膜に対する導電膜の接続面積が小さい場合には、接触抵抗が高くなってしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるタッチパネルは、基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルであって、前記第１電極膜は、前記基板上の第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部の間に電気的に接続形成された第１ブリッジ配線膜と、を有し、前記第２電極膜は、前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間に電気的に接続形成された第２ブリッジ配線膜と、を有し、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広いことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、隣接する第１島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜により接続され、隣接する第２島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜を介して形成された第２ブリッジ配線膜によって接続される。こうして、第１，第２電極膜が互いに交差しながら、それぞれの電極膜間が電気的に接続される。ここで、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅は、第１島状電極部間の間隔よりも狭い幅で形成される。これにより、第２ブリッジ配線膜と第１島状電極部と間隔が確保されるため、第２ブリッジ配線膜と第１電極膜との絶縁性が確保される。また、第２ブリッジ配線膜の第２島状電極部との接続部分における膜幅は、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅よりも広い幅で形成される。すなわち、第２島状電極部との接続面積が広くなるので、第２ブリッジ配線膜と第２島状電極部との接触抵抗を低減させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるタッチパネルでは、前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上に形成された膜幅の１．２倍以上広いことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第２島状電極部との接続面積が確保され、第２ブリッジ配線膜と第２島状電極部との接触抵抗を低減させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかるタッチパネルでは、一方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅と、他方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅の広さが、等しいことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、各第２島状電極部に接続される部分における第２ブリッジ配線膜の膜幅が各第２島状電極部において等しくなるので、各第２島状電極部と第２ブリッジ配線膜との接触抵抗を均等に低減させることができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例にかかるタッチパネルの製造方法は、基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数の第１島状電極部を形成するとともに、隣接する前記第１島状電極部の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜を形成して、前記第１電極膜を形成する第１電極膜形成工程と、前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数の第２島状電極部を形成する第２島状電極部形成工程と、少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成して、前記第２電極膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程と、を含み、前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、かつ、前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広い前記第２ブリッジ配線膜を形成することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、隣接する第１島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜により接続され、隣接する第２島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜を介して形成された第２ブリッジ配線膜によって接続される。こうして、第１，第２電極膜が互いに交差しながら、それぞれの電極膜間が電気的に接続される。ここで、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅は、第１島状電極部間の間隔よりも狭い幅で形成される。これにより、第２ブリッジ配線膜と第１島状電極部と間隔が確保されるため、第２ブリッジ配線膜と第１電極膜との絶縁性が確保される。また、第２ブリッジ配線膜の第２島状電極部との接続部分における膜幅は、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅よりも広い幅で形成される。すなわち、第２島状電極部との接続面積が広くなるので、第２ブリッジ配線膜と第２島状電極部との接触抵抗を低減させることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、前記第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を液滴として吐出して、前記絶縁膜上および前記第２島状電極部上に前記機能液を塗布する塗布工程と、塗布された前記機能液を固化して、前記第２ブリッジ配線膜を形成する固化工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、所望の位置に効率良く機能液を塗布することができる。これにより、高精細なパターン形状を有する第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法では、前記塗布工程の前に、前記第２島状電極部の表面を、前記機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、第２島状電極部の表面に塗布された機能液は、親液効果により、第２島状電極部の表面に濡れ広がる。これにより、第２島状電極部に対する第２ブリッジ配線膜の接触面積を広げやすくさせることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法では、前記塗布工程の前に、前記基板の表面を、前記機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、第２島状電極部の表面に塗布された機能液の濡れ広がりは、基板に施された撥液力により、第２島状電極部と基板との境界部分で規制される。従って、他の電極膜との接触を抑制することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記塗布工程では、隣接する前記第２島状電極部の双方に前記機能液を塗布する第１塗布工程と、前記絶縁膜上に前記機能液を塗布する第２塗布工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、第２島状電極部上への機能液の塗布と、絶縁膜上への機能液の塗布とが区別される。すなわち、それぞれの領域に対して別個に機能液が塗布される。従って、第２島状電極部に塗布された機能液と絶縁膜上に塗布された機能液は、それぞれの領域における粘度が異なるので、塗布された機能液のしみ広がりを抑えることができる。すなわち、塗布された機能液の流動性を低下させることができ、適切な形状の第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記塗布工程では、隣接する前記第２島状電極部のうち、一方の前記第２島状電極部から前記絶縁膜を経由して、他方の前記第２島状電極部の順に前記機能液を塗布し、先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量よりも少なくしたことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、一回の描画で第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を塗布することが可能となる。さらに、一方の第２島状電極部に塗布される機能液の塗布量が、他方の第２島状電極部に塗布される機能液の塗布量よりも少ないので、機能液の乾燥に伴って機能液が一方の第２島状電極部側に流動したとしても、しみ広がりを抑え、双方の第２島状電極部の接続部において同形状の第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記塗布工程では、先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数よりも少なくしたことを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、吐出回数により、容易に、一方の第２島状電極部に塗布される機能液の塗布量を、他方の第２島状電極部に塗布される機能液の量よりも少なくさせることができる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例にかかる電気光学装置は、上記のタッチパネル、または、上記のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルを備えたことを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、信頼性の高いタッチパネルを備えた電気光学装置を提供することができる。この場合、電気光学装置は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等がこれに該当する。
【００２８】
［適用例１２］本適用例にかかる電子機器は、上記の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器は、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピューター、携帯電子機器、その他、各種の電子製品がこれに該当する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】タッチパネルの構成を示し、（ａ）は、全体を示す平面図、（ｂ）は、一部拡大した平面図。
【図２】タッチパネルの構成を示す断面図。
【図３】タッチパネルの製造方法を示すフローチャート。
【図４】タッチパネルの製造方法の一部を示すフローチャート。
【図５】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図６】吐出ヘッドの構成を示す断面図。
【図７】タッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図８】タッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図９】第１実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図１０】電気光学装置としての液晶表示装置の構成を示す平面図及び断面図。
【図１１】電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１２】第２実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を具体化した第１及び第２実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材ごとに縮尺や数等を異ならせて図示している。
【００３２】
［第１実施形態］
（タッチパネルの構成）
まず、本実施形態にかかるタッチパネルの構成について説明する。図１は、タッチパネルの構成を示し、同図（ａ）は、全体を示す平面図であり、同図（ｂ）は、一部拡大した平面図である。図２は、図１（ａ）に示したタッチパネルのＡ−Ａ’断面図である。
【００３３】
タッチパネル１００は、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【００３４】
入力領域２は、図１（ａ）において二点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２には、複数の第１電極膜としてのＸ電極膜１０及び複数の第２電極膜としてのＹ電極膜２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極膜１０は、図示で第１方向としてのＸ軸方向に沿って延在し、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Ｙ電極膜２０は、図示で第２方向としてのＹ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。
【００３５】
Ｘ電極膜１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の第１島状電極部１２と、隣り合う第１島状電極部１２同士を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜１１とを備えている。第１島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。
【００３６】
Ｙ電極膜２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の第２島状電極部２２と、隣り合う第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１とを備えている。第２島状電極部２２は、平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。第１島状電極部１２と第２島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の第１，第２島状電極部１２，２２が平面視においてマトリクス状に配置されている。そして、Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０は、第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１を互いに交差させることによって入力領域２内の交差部Ｋで交差している。
【００３７】
Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００３８】
引き回し配線６０は、Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００３９】
ここで、第２ブリッジ配線膜２１の形状等について説明する。図１（ｂ）に示すように、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０とを、Ｘ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１上に形成された絶縁膜３０を介在させて交差させることによって、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０との絶縁性が確保される。
【００４０】
第２ブリッジ配線膜２１は、隣接する第２島状電極部２２同士を電気的に接続するための配線膜である。そして、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１と、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２上に形成された膜幅Ｗ２とは寸法が異なっており、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２上に形成された膜幅Ｗ２の方が、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広くなっている。
【００４１】
さらに詳細には、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１は、隣接する第１島状電極部１２の間隔Ｗ３よりも狭くなるように形成されている。第１島状電極部１２の微細ピッチ化に対応し、第２ブリッジ配線膜２１と第１島状電極部１２との間隔を確保し、第２ブリッジ配線膜２１と第１島状電極部１２との接触を防止するためである。
【００４２】
一方、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２上に形成された膜幅Ｗ２は、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広く形成され、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接続面積が広げられている。これにより、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接触抵抗を低減させることができる。なお、本実施形態では、膜幅Ｗ２が、膜幅Ｗ１の１．２倍以上に形成されている。
【００４３】
さらには、隣接した第２島状電極部２２の一方の第２島状電極部２２ａの接続部分における第２ブリッジ配線膜２１の膜幅と、他方の第２島状電極部２２ｂの接続部分における第２ブリッジ配線膜２１の膜幅の広さが略等しく形成されている。これにより、各第２島状電極部２２と第２ブリッジ配線膜２１との接触抵抗を均等に低減させることができる。
【００４４】
次に、断面視におけるタッチパネル１００の構成について説明する。図２に示すように、基板１の一面としての機能面１ａに、第１島状電極部１２（図示は省略）、第２島状電極部２２、及び第１ブリッジ配線膜１１が設けられている。第１ブリッジ配線膜１１上には、絶縁膜３０が形成されている。そして、第２島状電極部２２の一部及び絶縁膜３０上に第２ブリッジ配線膜２１が形成され、隣接する第２島状電極部２２が電気的に接続されている。また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、機能面１ａに配置された第１層６０ａ及び第１層６０ａに積層された第２層６０ｂによって構成されている。そして、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２が形成されている。
【００４５】
これらの電極膜及び配線膜を覆って、平坦化膜４０が形成されている。平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【００４６】
絶縁膜３０は、立体的に交差する第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１とを絶縁する。絶縁膜３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを、例えば、印刷法等を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、JSR NN525E と、EDM（ジエチレングリコールエチルメチルエーテル）とを４：１（重量比）で混合したインクを用いている。
【００４７】
絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、第１，第２ブリッジ配線膜１１，２１の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。また絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極膜１０、Ｙ電極膜２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４８】
引き回し配線６０の第１層６０ａは、Ｘ電極膜１０又はＹ電極膜２０を入力領域２の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯなどの抵抗体によって形成されている。第２層６０ｂは、第１層６０ａ上に積層形成され、引き回し配線６０の配線抵抗を低減する。第２層６０ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層６０ｂの構成材料は、第１層６０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４９】
引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２は、絶縁膜３０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜６２は絶縁膜３０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００５０】
平坦化膜４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極膜１０やＹ電極膜２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜４０は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜４０により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。また平坦化膜４０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極膜１０、Ｙ電極膜２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極膜１０やＹ電極膜２０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００５１】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００５２】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。シールド層７０が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００５３】
なお、本実施形態では基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、例えば、シールド層７０を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。この場合、基板１の機能面１ａ上にシールド層７０を形成し、シールド層７０を覆う絶縁膜を形成する。このようにすれば、基板１の片面にシールド層７０や、Ｘ電極膜１０、Ｙ電極膜２０、引き回し配線６０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００５４】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線６０を介してＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０に所定の電位を供給する。なお、シールド層７０には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００５５】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００５６】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極膜１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極膜２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。
【００５７】
（タッチパネルの製造方法）
次に、タッチパネルの製造方法について説明する。図３は、タッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００５８】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図３に示すように、基板１の機能面１ａに、第１，第２島状電極部１２，２２、第１ブリッジ配線膜１１、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する電極膜形成工程Ｓ１０と、引き回し配線６０の第１層６０ａに第２層６０ｂを積層する補助配線形成工程Ｓ２０と、第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜３０上を経由して隣り合った第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０と、基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ５０と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ６０と、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）Ｓ７０とを有している。
【００５９】
また、図４は、タッチパネルの製造方法の一部を示すフローチャートである。すなわち、タッチパネルの製造方法における第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０をさらに詳細に説明するためのフローチャートである。
【００６０】
図４に示すように、第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０は、基板１の表面及び第２島状電極部２２の表面を表面処理する表面処理工程Ｓ４０ａと、第２ブリッジ配線膜２１の材料を含む機能液を液滴として吐出して、絶縁膜３０上および第２島状電極部２２上に機能液を塗布する塗布工程Ｓ４０ｂと、塗布された機能液を固化して、第２ブリッジ配線膜２１を形成する固化工程Ｓ４０ｃを有している。
【００６１】
本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネルの製造方法の説明に先立ち、液滴吐出装置について説明する。
【００６２】
図５は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｙ軸方向駆動軸１００４と、Ｘ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５とを備えている。機能液を液滴として吐出する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００６３】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより機能液が塗布配置されるワークＷを支持するものであって、ワークＷを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００６４】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されているワークＷに対して、導電性微粒子を含む機能液が吐出されるようになっている。
【００６５】
Ｙ軸方向駆動軸１００４には、Ｙ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＹ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｙ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｙ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＹ軸方向に移動する。
【００６６】
Ｘ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｘ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｘ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＸ軸方向に移動する。
【００６７】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｙ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｘ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００６８】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＸ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＸ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構は、Ｘ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６９】
ヒーター１０１５は、ここではランプアニールによりワークＷを熱処理する手段であり、ワークＷ上に配置された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００７０】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１とワークＷを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、ワークＷに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＹ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００７１】
図６は、ピエゾ方式による機能液の吐出原理を説明する図である。図６において、機能液を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、機能液を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して機能液が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から機能液が液滴Ｄとして吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による機能液は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００７２】
ここで、タッチパネルの製造方法の説明に戻る。図７及び図８は、タッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図２に示した構造（第２ブリッジ配線膜２１の交差部Ｋ及び引き回し配線６０）を形成する工程を示している。
【００７３】
まず、電極膜形成工程Ｓ１０について説明する。電極膜形成工程Ｓ１０では、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて、基板１上の第１方向（Ｘ軸方向）に間隔をあけて複数の第１島状電極部１２を形成するとともに、隣接する第１島状電極部１２の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜１１を形成することにより、Ｘ電極膜１０を形成する（第１電極膜形成工程）。また、基板１上であって、第２方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数の第２島状電極部２２を形成する（第２島状電極部形成工程）。そして、第１島状電極部１２及び第２島状電極部２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する。なお、第１島状電極部１２、第１ブリッジ配線膜１１、第２島状電極部２２及び第１層６０ａは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００７４】
なお、本実施形態の電極膜形成工程Ｓ１０においては、フォトリソグラフィー法を用いたが、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１島状電極部１２、第１ブリッジ配線膜１１、第２島状電極部２２及び第１層６０ａを形成してもよい。例えば、ＩＴＯ粒子を含有する機能液を液滴として吐出して、基板１上に機能液を塗布することにより各パターン形状を形成し、その後、塗布された機能液を固化すればよい。
【００７５】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０に移行する。
補助配線形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む機能液の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。第２層６０ｂを形成するための機能液としては、例えば、銀粒子を含む機能液を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、第１層６０ａ上に低抵抗の第２層６０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線６０が入力領域２の外側の基板１上に形成される。
【００７６】
引き回し配線６０の第２層６０ｂを形成する機能液としては、銀粒子を含む機能液のほか、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む機能液や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む機能液を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で機能液中に分散される。また、第２層６０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む機能液を用いてもよい。
【００７７】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０が順次実行される。図９は、絶縁膜形成工程Ｓ３０及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０をさらに具体的に示す平面的な説明図である。図９（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図であって、第２ブリッジ配線膜２１の形成領域を示す図である。図９（ｃ），（ｄ）は、図７（ｄ）に対応する平面図である。
【００７８】
以下では、図７及び図９を参照しつつ説明する。絶縁膜形成工程Ｓ３０では、液滴吐出装置ＩＪによって、図７（ｃ）及び図９（ｂ）に示すように、少なくともＸ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１を埋めるように絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する。その後、基板１上に塗布された機能液を加熱し、乾燥固化することで、第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０が形成される。
【００７９】
なお、絶縁膜３０を形成するに際しては、少なくとも第１ブリッジ配線膜１１上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。これにより、第１ブリッジ配線膜１１に達する孔やクラックのない絶縁膜３０を形成することができ、絶縁膜３０における絶縁不良や第２ブリッジ配線膜２１の断線が防止される。
【００８０】
続いて、図７（ｃ）に示すように、引き回し配線６０上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の機能液を加熱し、乾燥固化することで、引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２が形成される。上記絶縁膜の機能液としては、例えば、ポリシロキサンを含む機能液や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む機能液を用いることができる。
【００８１】
次に、第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０に移行する。第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０の表面処理工程Ｓ４０ａは、基板１の表面を、機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程と、第２島状電極部２２の表面を、機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含む。
【００８２】
撥液化処理工程では、例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、または、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）などを用いて、気相成長法により、基板１の表面及び第２島状電極部２２の表面を撥液化させる。
【００８３】
次いで、親液化処理工程では、例えば、第２島状電極部２２の表面を選択的に光照射する。例えば、レーザー照射する。照射した第２島状電極部２２の表面を改質することにより、親液化させる。また、照射する光としては、例えばＮｂ：Ｙ Ａ Ｇ レーザー １．０６４μｍ）または、ＣＯ2レーザー（１０．６ μ ｍ）などを用いることができる。また、ＦＡＳなどからなる撥液領域を親液処理する方法としては、親液化する領域以外をマスクで覆い、ＵＶ（紫外光）を照射する方法も採用することができる。なお、表面処理工程Ｓ４０ａは、第２島状電極部２２と機能液との適応性や絶縁膜３０と機能液との適応性を考慮して適宜実施する。従って、以降の塗布工程Ｓ４０ｂにおいて、特に、不都合等が生じない場合には、本表面処理工程Ｓ４０ａを省略してもよい。
【００８４】
次に、塗布工程Ｓ４０ｂでは、図７（ｄ）及び図９（ｃ）に示すように、隣り合って配置された第２島状電極部２２上と絶縁膜３０上とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む機能液の液滴を配線形状に配置する。なお、第２ブリッジ配線膜２１の形成に用いる機能液としては、上記したＩＴＯ粒子を含む機能液のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む機能液を用いて形成することもできる。
【００８５】
塗布工程Ｓ４０ｂの液滴吐出方法について、具体的に説明する。図９（ｃ）は、第２ブリッジ配線膜２１の材料を含む機能液を液滴Ｄとして吐出する際、第２島状電極部２２上および絶縁膜３０上に塗布される液滴ドットＤ１〜Ｄｎの位置を示している。本実施形態では、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂのうち、一方の第２島状電極部２２ａに機能液を塗布し、続いて、絶縁膜３０上に機能液を塗布し、さらに続けて、他方の第２島状電極部２２ｂに機能液を塗布する。すなわち、Ｙ軸方向に液滴吐出ヘッド１００１を一回の走査する期間中に液滴Ｄを吐出させ、第２島状電極部２２及び絶縁膜３０上に機能液を塗布する。従って、図９（ｃ）において、第２島状電極部２２ａの液滴ドットＤ１から順に塗布方向（Ｙ軸方向）に沿って塗布され、第２島状電極部２２ｂの液滴ドットＤｎが塗布されて終了となる。
【００８６】
ここで、先に機能液を塗布する一方の第２島状電極部２２ａに対する機能液の塗布量を、後で機能液を塗布する他方の第２島状電極部２２ｂに対する機能液の塗布量よりも少なくする。本実施形態では、一方の第２島状電極部２２ａに対する液滴Ｄの吐出回数を、他方の第２島状電極部２２ｂに対する液滴Ｄの吐出回数よりも少なくなるように設定した。すなわち、先に液滴Ｄを着弾させる箇所（一方の第２島状電極部２２ａ）に対する液滴Ｄの吐出回数は、後に液滴Ｄを着弾させる箇所（他方の第２島状電極部２２ｂ）に対する液滴Ｄの吐出回数よりも少ない。これにより、一方の第２島状電極部２２ａに対する機能液の塗布量を、他方の第２島状電極部２２ｂに対する機能液の塗布量よりも少なくすることができる。具体的には、図９（ｃ）に示すように、一方の第２島状電極部２２ａに対する液滴Ｄの吐出回数を５回（液滴ドットが５個）とし、他方の第２島状電極部２２ｂに対する液滴Ｄの吐出回数を７回（液滴ドットが７個）とした。さらに詳細には、他方の第２島状電極部２２ｂにおける液滴ドット数と比較して、一方の第２島状電極部２２ａにおける液滴ドット数は、２ドット分（点線部分：Ｄｐ）が間引きされて少なくなっている。この場合、隣接する第１島状電極部１２の中心を通した中心線Ｘ１−Ｘ２に対して非対称となる液滴ドットの配置形状を有している。このように、一連して液滴Ｄを吐出させ、機能液を第２島状電極部２２及び絶縁膜３０に塗布することにより、加工時間を短縮させることができる。さらに、一方の第２島状電極部２２ａに塗布される機能液の量が、他方の第２島状電極部２２ｂに塗布される機能液の量よりも少なくなるので、機能液の乾燥に伴って機能液が一方の第２島状電極部２２ａ側に流動したとしても、双方の第２島状電極部の接続部において同形状の第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【００８７】
機能液が第２島状電極部２２及び絶縁膜３０に塗布されると、塗布された機能液が濡れ広がる。特に、第２島状電極部２２の表面は、機能液に対して親液性を有しているため濡れ広がりやすくなり、平面視において略円形状の液体形状を形成する。一方、基板１の表面は、機能液に対して撥液性を有しているため、機能液の濡れ広がりは、第２島状電極部２２と基板１の境界部分で規制される。また、絶縁膜３０上では、第２島状電極部２２の表面に比べ親液力が高くないので、液滴ドットが集合した形状にほぼ倣った略四角形状の液体形状を形成する。こうして、図９（ｄ）に示すように、Ｘ軸方向において、絶縁膜３０上の液状形状の液状幅が、隣接する第１島状電極部１２の間隔よりも狭く、第２島状電極部２２上の液状形状の液状幅が、絶縁膜３０上の液状幅よりも広い液状形状を形成する。
【００８８】
次に、固化工程Ｓ４０ｃでは、塗布された機能液を乾燥固化する。これにより、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１が、隣接する第１島状電極部１２の間隔よりも狭く、第２島状電極部２２との接続部分における膜幅Ｗ２が、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広い第２ブリッジ配線膜２１が形成される。そして、当該第２ブリッジ配線膜２１の形成により、Ｙ電極膜２０が形成される（図１（ｂ）参照）。
【００８９】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ５０に移行する。平坦化膜形成工程Ｓ５０では、図８（ａ）に示すように、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。平坦化膜４０は、絶縁膜形成工程Ｓ３０で用いた絶縁膜３０形成用の機能液と同様の機能液を用いて形成することができるが、基板１表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００９０】
次に、保護基板接合工程Ｓ６０に移行する。保護基板接合工程Ｓ６０では、図８（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００９１】
次に、シールド層形成工程Ｓ７０に移行する。シールド層形成工程Ｓ７０では、図８（ｃ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極膜形成工程Ｓ１０、及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む機能液を用いることができる。また、基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。
【００９２】
なお、本実施形態では、シールド層７０をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層７０は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層７０が形成された基板１を電極膜形成工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極膜形成工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ６０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【００９３】
また、本実施形態においては、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、基板１の機能面１ａ側にシールド層７０を形成してもよい。この場合には、電極膜形成工程Ｓ１０に先立って、シールド層７０を形成する工程と、絶縁膜３０を形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層７０は、シールド層形成工程Ｓ７０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜３０の形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ３０と同様とすることができる。
【００９４】
（電気光学装置の構成）
次に、電気光学装置の構成について説明する。なお、本実施形態では、電気光学装置としての液晶表示装置であり、上記のタッチパネルを備えた液晶表示装置の構成について説明する。図１０は、液晶表示装置の構成を示し、同図（ａ）は、平面図であり、同図（ｂ）は、（ａ）の平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。
【００９５】
図１０（ａ）に示すように、液晶表示装置５００は、素子基板４１０、対向基板４２０、及び画像表示領域４１０ａを有している。素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。画像表示領域４１０ａは、対向基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。
【００９６】
素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１及び走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、及び対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５などが配置されている。
【００９７】
次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９及び配向膜４１８などが積層されている。対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルター４２２、共通電極４２５、及び配向膜４２９などが積層されている。液晶層４５０が、素子基板４１０及び対向基板４２０によって挟持されている。そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【００９８】
（電子機器の構成）
次に、電子機器の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターであり、上記のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を搭載したモバイル型パーソナルコンピューターの構成について説明する。図１１は、モバイル型パーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピューター１１００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【００９９】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１００】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１０１】
従って、上記の第１実施形態によれば、以下に示す効果がある。
【０１０２】
（１）第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１は、第１島状電極部１２間の間隔Ｗ３よりも狭い幅で形成される。これにより、第２ブリッジ配線膜２１と第１島状電極部１２と間隔が確保されるため、第２ブリッジ配線膜２１とＸ電極膜１０との絶縁性を確保することができる。また、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２との接続部分における膜幅Ｗ２は、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広い幅で形成される。従って、第２島状電極部２２との接続面積が広くなるので、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接触抵抗を低減させることができる。
【０１０３】
（２）塗布工程Ｓ４０ｂにおいて、一方の第２島状電極部２２ａに塗布される機能液の量が、他方の第２島状電極部２２ｂに塗布される機能液の量よりも少なくなるように機能液を塗布した。これにより、機能液の乾燥に伴って機能液が一方の第２島状電極部２２ａ側に流動したとしても、予め機能液の量が少ないので、双方の第２島状電極部２２ａ，２２ｂの接続部において同形状の第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【０１０４】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。なお、タッチパネルの構成、電気光学装置の構成、電子機器の構成及びタッチパネルの製造に用いられる液滴吐出装置の構成については、第１実施形態と同様なので説明を省略し、第２実施形態にかかるタッチパネルの製造方法について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１０５】
上記第１実施形態の第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０の塗布工程Ｓ４０ｂでは、図９（ｃ）に示したように、一方の第２島状電極部２２ａに機能液を塗布し、続いて、絶縁膜３０上に機能液を塗布し、さらに続けて、他方の第２島状電極部２２ｂに機能液を塗布したが、本実施形態では、第１実施形態における塗布工程Ｓ４０ｂとは異なる方法で機能液を塗布する。以下、具体的に説明する。なお、電極膜形成工程Ｓ１０、補助配線形成工程Ｓ２０及び絶縁膜形成工程Ｓ３０は、第１実施形態と同様なので、説明を省略する。
【０１０６】
図１２は、第２実施形態にかかるタッチパネルの製造方法の塗布工程を示す工程図である。本実施形態の塗布工程Ｓ４０ｂは、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に機能液を塗布する第１塗布工程と、絶縁膜３０上に機能液を塗布する第２塗布工程と、を有する。
【０１０７】
まず、第１塗布工程では、図１２（ａ）に示すように、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に機能液を塗布する。この場合、一方の第２島状電極部２２ａに対して先に機能液を塗布してもよいし、他方の第２島状電極部２２ｂに対して先に機能液を塗布してもよい。さらには、第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に対して同時期に機能液を塗布してもよい。すなわち、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂに塗布された機能液２１ｂ，２１ｃが、互いに干渉（接続）しないように、つまり、それぞれ孤立した液状形状を形成するように機能液を塗布する。
【０１０８】
塗布された機能液２１ｂ，２１ｃは、それぞれの第２島状電極部２２ａ，２２ｂ上に濡れ広がる。そして、平面視において略円形状の液体形状を形成する。また、塗布された機能液２１ｂ，２１ｃは、乾燥が進行し、それぞれ同程度に粘度が上昇する。
【０１０９】
次に、第２塗布工程では、図１２（ｂ）に示すように、絶縁膜３０上に機能液を塗布する。絶縁膜３０上では、第２島状電極部２２の表面に比べ親液力が高くないので、塗布された機能液２１ｄは、略四角形状の液体形状を形成する。そして、塗布された機能液２１ｄの両端が、それぞれ機能液２１ｂ，２１ｃに接続される。こうして、図１２（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向において、絶縁膜３０上の液状形状の液状幅が、隣接する第１島状電極部１２の間隔よりも狭く、第２島状電極部２２上の液状形状の液状幅が、絶縁膜３０上の液状幅よりも広い液状形状が形成される。
【０１１０】
次に、固化工程Ｓ４０ｃでは、塗布された機能液を乾燥固化する。これにより、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１が、隣接する第１島状電極部１２の間隔Ｗ３よりも狭く、第２島状電極部２２との接続部分における膜幅Ｗ２が、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広い第２ブリッジ配線膜２１が形成される。そして、当該第２ブリッジ配線膜２１の形成により、Ｙ電極膜２０が形成される（図１（ｂ）参照）。なお、固化工程Ｓ４０ｃ以降の平坦化膜形成工程Ｓ５０、保護基板接合工程Ｓ６０及びシールド層形成工程Ｓ７０は、第１実施形態と同様なので、説明を省略する。
【０１１１】
従って、上記の第２実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下に示す効果がある。
【０１１２】
先に双方の第２島状電極部２２ａ，２２ｂ上に機能液が塗布され、その後、絶縁膜３０上に機能液が塗布される。すなわち、先に塗布された機能液２１ｂ，２１ｃが増粘した後に、絶縁膜３０上に機能液を塗布した。これにより、絶縁膜３０上に塗布された機能液２１ｄは、塗布された機能液２１ｂ，２１ｃ側への流動が規制されるので、適切な形状を有する第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【０１１３】
なお、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例が挙げられる。
【０１１４】
（変形例１）上記実施形態のタッチパネル１００の構成では、第１電極膜としてのＸ電極膜１０とし、第２電極膜としてのＹ電極膜２０として、Ｘ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０を形成し、絶縁膜３０上に第２ブリッジ配線膜２１を形成したが、これに限定されない。例えば、第１電極膜としてのＹ電極膜２０とし、第２電極膜としてのＸ電極膜１０として、例えば、Ｙ電極膜２０の第２ブリッジ配線膜２１を基板１上に形成し、第２ブリッジ配線膜２１上に絶縁膜３０を設け、当該絶縁膜３０上に第１ブリッジ配線膜１１を形成し、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０とが互いに交差する構成であってもよい。このようにしても、上記実施形態で説明した第２ブリッジ配線膜２１の構成、及び製造方法を、上記に説明した第１ブリッジ配線膜１１の構成、及び製造方法に適用することにより、上記同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
（変形例２）第２実施形態の塗布工程Ｓ４０ｂでは、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に機能液を塗布した後で、絶縁膜３０上に機能液を塗布したが、これに限定されない。例えば、絶縁膜３０上に機能液を塗布した後で、第２島状電極部２２ａ，２２ｂに機能液を塗布してもよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１…基板、１０…第１電極膜としてのＸ電極膜、１１…第１ブリッジ配線膜、１２…第１島状電極部、２０…第２電極膜としてのＹ電極膜、２１…第２ブリッジ配線膜、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…塗布された機能液、２２，２２ａ，２２ｂ…第２島状電極部、３０…絶縁膜、４０…平坦化膜、５０…保護基板、５１…接着層、６０…引き回し配線、６２…配線保護膜、７０…シールド層、１００…タッチパネル、５００…電気光学装置としての液晶表示装置、１１００…電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューター、Ｗ１，Ｗ２…膜幅、Ｗ３…第１島状電極部間の間隔、Ｄ…液滴、Ｄ１〜Ｄｎ…液滴ドット、ＩＪ…液滴吐出装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、タッチパネルの製造方法、電気光学装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々のタッチパネルが考案されている。例えば、静電容量型のタッチパネルは、絶縁層を介して、互いに交差するように形成された複数の電極膜が備えられており、当該電極膜が形成されたパネルに指などを近づけることによって、パネルの電極膜間に容量が生成され、生成された容量を充電する電流を検出することで、位置検出を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−６３４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のタッチパネルでは、基板上に電極等を形成する際に、スパッタ法や、フォトリソグラフィー法や、エッチング法などを複数回繰り返して電極膜等を形成するため、製造コストが上昇してしまう。そこで、印刷法等を用いて、電極膜等を形成することが考えられるが、例えば、絶縁層を介して、電極膜間に導電膜を形成する際、電極膜に対する導電膜の接続面積が小さい場合には、接触抵抗が高くなってしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるタッチパネルは、基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルであって、前記第１電極膜は、前記基板上の第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部の間に電気的に接続形成された第１ブリッジ配線膜と、を有し、前記第２電極膜は、前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間に電気的に接続形成された第２ブリッジ配線膜と、を有し、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広いことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、隣接する第１島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜により接続され、隣接する第２島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜を介して形成された第２ブリッジ配線膜によって接続される。こうして、第１，第２電極膜が互いに交差しながら、それぞれの電極膜間が電気的に接続される。ここで、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅は、第１島状電極部間の間隔よりも狭い幅で形成される。これにより、第２ブリッジ配線膜と第１島状電極部と間隔が確保されるため、第２ブリッジ配線膜と第１電極膜との絶縁性が確保される。また、第２ブリッジ配線膜の第２島状電極部との接続部分における膜幅は、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅よりも広い幅で形成される。すなわち、第２島状電極部との接続面積が広くなるので、第２ブリッジ配線膜と第２島状電極部との接触抵抗を低減させることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるタッチパネルでは、前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上に形成された膜幅の１．２倍以上広いことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第２島状電極部との接続面積が確保され、第２ブリッジ配線膜と第２島状電極部との接触抵抗を低減させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかるタッチパネルでは、一方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅と、他方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅の広さが、等しいことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、各第２島状電極部に接続される部分における第２ブリッジ配線膜の膜幅が各第２島状電極部において等しくなるので、各第２島状電極部と第２ブリッジ配線膜との接触抵抗を均等に低減させることができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例にかかるタッチパネルの製造方法は、基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数の第１島状電極部を形成するとともに、隣接する前記第１島状電極部の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜を形成して、前記第１電極膜を形成する第１電極膜形成工程と、前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数の第２島状電極部を形成する第２島状電極部形成工程と、少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成して、前記第２電極膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程と、を含み、前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、かつ、前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広い前記第２ブリッジ配線膜を形成することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、隣接する第１島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜により接続され、隣接する第２島状電極部間は、第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜を介して形成された第２ブリッジ配線膜によって接続される。こうして、第１，第２電極膜が互いに交差しながら、それぞれの電極膜間が電気的に接続される。ここで、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅は、第１島状電極部間の間隔よりも狭い幅で形成される。これにより、第２ブリッジ配線膜と第１島状電極部と間隔が確保されるため、第２ブリッジ配線膜と第１電極膜との絶縁性が確保される。また、第２ブリッジ配線膜の第２島状電極部との接続部分における膜幅は、第２ブリッジ配線膜の絶縁膜上に形成された膜幅よりも広い幅で形成される。すなわち、第２島状電極部との接続面積が広くなるので、第２ブリッジ配線膜と第２島状電極部との接触抵抗を低減させることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、前記第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を液滴として吐出して、前記絶縁膜上および前記第２島状電極部上に前記機能液を塗布する塗布工程と、塗布された前記機能液を固化して、前記第２ブリッジ配線膜を形成する固化工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、所望の位置に効率良く機能液を塗布することができる。これにより、高精細なパターン形状を有する第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法では、前記塗布工程の前に、前記第２島状電極部の表面を、前記機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、第２島状電極部の表面に塗布された機能液は、親液効果により、第２島状電極部の表面に濡れ広がる。これにより、第２島状電極部に対する第２ブリッジ配線膜の接触面積を広げやすくさせることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法では、前記塗布工程の前に、前記基板の表面を、前記機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、第２島状電極部の表面に塗布された機能液の濡れ広がりは、基板に施された撥液力により、第２島状電極部と基板との境界部分で規制される。従って、他の電極膜との接触を抑制することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記塗布工程では、隣接する前記第２島状電極部の双方に前記機能液を塗布する第１塗布工程と、前記絶縁膜上に前記機能液を塗布する第２塗布工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、第２島状電極部上への機能液の塗布と、絶縁膜上への機能液の塗布とが区別される。すなわち、それぞれの領域に対して別個に機能液が塗布される。従って、第２島状電極部に塗布された機能液と絶縁膜上に塗布された機能液は、それぞれの領域における粘度が異なるので、塗布された機能液のしみ広がりを抑えることができる。すなわち、塗布された機能液の流動性を低下させることができ、適切な形状の第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記塗布工程では、隣接する前記第２島状電極部のうち、一方の前記第２島状電極部から前記絶縁膜を経由して、他方の前記第２島状電極部の順に前記機能液を塗布し、先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量よりも少なくしたことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、一回の描画で第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を塗布することが可能となる。さらに、一方の第２島状電極部に塗布される機能液の塗布量が、他方の第２島状電極部に塗布される機能液の塗布量よりも少ないので、機能液の乾燥に伴って機能液が一方の第２島状電極部側に流動したとしても、しみ広がりを抑え、双方の第２島状電極部の接続部において同形状の第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例にかかるタッチパネルの製造方法の前記塗布工程では、先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数よりも少なくしたことを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、吐出回数により、容易に、一方の第２島状電極部に塗布される機能液の塗布量を、他方の第２島状電極部に塗布される機能液の量よりも少なくさせることができる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例にかかる電気光学装置は、上記のタッチパネル、または、上記のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルを備えたことを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、信頼性の高いタッチパネルを備えた電気光学装置を提供することができる。この場合、電気光学装置は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等がこれに該当する。
【００２８】
［適用例１２］本適用例にかかる電子機器は、上記の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器は、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピューター、携帯電子機器、その他、各種の電子製品がこれに該当する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】タッチパネルの構成を示し、（ａ）は、全体を示す平面図、（ｂ）は、一部拡大した平面図。
【図２】タッチパネルの構成を示す断面図。
【図３】タッチパネルの製造方法を示すフローチャート。
【図４】タッチパネルの製造方法の一部を示すフローチャート。
【図５】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図６】吐出ヘッドの構成を示す断面図。
【図７】タッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図８】タッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図９】第１実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図１０】電気光学装置としての液晶表示装置の構成を示す平面図及び断面図。
【図１１】電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１２】第２実施形態にかかるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を具体化した第１及び第２実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材ごとに縮尺や数等を異ならせて図示している。
【００３２】
［第１実施形態］
（タッチパネルの構成）
まず、本実施形態にかかるタッチパネルの構成について説明する。図１は、タッチパネルの構成を示し、同図（ａ）は、全体を示す平面図であり、同図（ｂ）は、一部拡大した平面図である。図２は、図１（ａ）に示したタッチパネルのＡ−Ａ’断面図である。
【００３３】
タッチパネル１００は、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【００３４】
入力領域２は、図１（ａ）において二点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２には、複数の第１電極膜としてのＸ電極膜１０及び複数の第２電極膜としてのＹ電極膜２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極膜１０は、図示で第１方向としてのＸ軸方向に沿って延在し、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Ｙ電極膜２０は、図示で第２方向としてのＹ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。
【００３５】
Ｘ電極膜１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の第１島状電極部１２と、隣り合う第１島状電極部１２同士を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜１１とを備えている。第１島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。
【００３６】
Ｙ電極膜２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の第２島状電極部２２と、隣り合う第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１とを備えている。第２島状電極部２２は、平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。第１島状電極部１２と第２島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の第１，第２島状電極部１２，２２が平面視においてマトリクス状に配置されている。そして、Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０は、第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１を互いに交差させることによって入力領域２内の交差部Ｋで交差している。
【００３７】
Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００３８】
引き回し配線６０は、Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００３９】
ここで、第２ブリッジ配線膜２１の形状等について説明する。図１（ｂ）に示すように、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０とを、Ｘ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１上に形成された絶縁膜３０を介在させて交差させることによって、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０との絶縁性が確保される。
【００４０】
第２ブリッジ配線膜２１は、隣接する第２島状電極部２２同士を電気的に接続するための配線膜である。そして、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１と、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２上に形成された膜幅Ｗ２とは寸法が異なっており、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２上に形成された膜幅Ｗ２の方が、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広くなっている。
【００４１】
さらに詳細には、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１は、隣接する第１島状電極部１２の間隔Ｗ３よりも狭くなるように形成されている。第１島状電極部１２の微細ピッチ化に対応し、第２ブリッジ配線膜２１と第１島状電極部１２との間隔を確保し、第２ブリッジ配線膜２１と第１島状電極部１２との接触を防止するためである。
【００４２】
一方、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２上に形成された膜幅Ｗ２は、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広く形成され、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接続面積が広げられている。これにより、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接触抵抗を低減させることができる。なお、本実施形態では、膜幅Ｗ２が、膜幅Ｗ１の１．２倍以上に形成されている。
【００４３】
さらには、隣接した第２島状電極部２２の一方の第２島状電極部２２ａの接続部分における第２ブリッジ配線膜２１の膜幅と、他方の第２島状電極部２２ｂの接続部分における第２ブリッジ配線膜２１の膜幅の広さが略等しく形成されている。これにより、各第２島状電極部２２と第２ブリッジ配線膜２１との接触抵抗を均等に低減させることができる。
【００４４】
次に、断面視におけるタッチパネル１００の構成について説明する。図２に示すように、基板１の一面としての機能面１ａに、第１島状電極部１２（図示は省略）、第２島状電極部２２、及び第１ブリッジ配線膜１１が設けられている。第１ブリッジ配線膜１１上には、絶縁膜３０が形成されている。そして、第２島状電極部２２の一部及び絶縁膜３０上に第２ブリッジ配線膜２１が形成され、隣接する第２島状電極部２２が電気的に接続されている。また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、機能面１ａに配置された第１層６０ａ及び第１層６０ａに積層された第２層６０ｂによって構成されている。そして、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２が形成されている。
【００４５】
これらの電極膜及び配線膜を覆って、平坦化膜４０が形成されている。平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【００４６】
絶縁膜３０は、立体的に交差する第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１とを絶縁する。絶縁膜３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを、例えば、印刷法等を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、JSR NN525E と、EDM（ジエチレングリコールエチルメチルエーテル）とを４：１（重量比）で混合したインクを用いている。
【００４７】
絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、第１，第２ブリッジ配線膜１１，２１の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。また絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極膜１０、Ｙ電極膜２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４８】
引き回し配線６０の第１層６０ａは、Ｘ電極膜１０又はＹ電極膜２０を入力領域２の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯなどの抵抗体によって形成されている。第２層６０ｂは、第１層６０ａ上に積層形成され、引き回し配線６０の配線抵抗を低減する。第２層６０ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層６０ｂの構成材料は、第１層６０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４９】
引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２は、絶縁膜３０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜６２は絶縁膜３０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００５０】
平坦化膜４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極膜１０やＹ電極膜２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜４０は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜４０により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。また平坦化膜４０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極膜１０、Ｙ電極膜２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極膜１０やＹ電極膜２０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００５１】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００５２】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。シールド層７０が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００５３】
なお、本実施形態では基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、例えば、シールド層７０を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。この場合、基板１の機能面１ａ上にシールド層７０を形成し、シールド層７０を覆う絶縁膜を形成する。このようにすれば、基板１の片面にシールド層７０や、Ｘ電極膜１０、Ｙ電極膜２０、引き回し配線６０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００５４】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線６０を介してＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０に所定の電位を供給する。なお、シールド層７０には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００５５】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００５６】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極膜１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極膜２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。
【００５７】
（タッチパネルの製造方法）
次に、タッチパネルの製造方法について説明する。図３は、タッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００５８】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図３に示すように、基板１の機能面１ａに、第１，第２島状電極部１２，２２、第１ブリッジ配線膜１１、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する電極膜形成工程Ｓ１０と、引き回し配線６０の第１層６０ａに第２層６０ｂを積層する補助配線形成工程Ｓ２０と、第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜３０上を経由して隣り合った第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０と、基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ５０と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ６０と、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）Ｓ７０とを有している。
【００５９】
また、図４は、タッチパネルの製造方法の一部を示すフローチャートである。すなわち、タッチパネルの製造方法における第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０をさらに詳細に説明するためのフローチャートである。
【００６０】
図４に示すように、第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０は、基板１の表面及び第２島状電極部２２の表面を表面処理する表面処理工程Ｓ４０ａと、第２ブリッジ配線膜２１の材料を含む機能液を液滴として吐出して、絶縁膜３０上および第２島状電極部２２上に機能液を塗布する塗布工程Ｓ４０ｂと、塗布された機能液を固化して、第２ブリッジ配線膜２１を形成する固化工程Ｓ４０ｃを有している。
【００６１】
本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネルの製造方法の説明に先立ち、液滴吐出装置について説明する。
【００６２】
図５は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｙ軸方向駆動軸１００４と、Ｘ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５とを備えている。機能液を液滴として吐出する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００６３】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより機能液が塗布配置されるワークＷを支持するものであって、ワークＷを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００６４】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されているワークＷに対して、導電性微粒子を含む機能液が吐出されるようになっている。
【００６５】
Ｙ軸方向駆動軸１００４には、Ｙ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＹ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｙ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｙ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＹ軸方向に移動する。
【００６６】
Ｘ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｘ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｘ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＸ軸方向に移動する。
【００６７】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｙ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｘ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００６８】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＸ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＸ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構は、Ｘ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６９】
ヒーター１０１５は、ここではランプアニールによりワークＷを熱処理する手段であり、ワークＷ上に配置された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００７０】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１とワークＷを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、ワークＷに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＹ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００７１】
図６は、ピエゾ方式による機能液の吐出原理を説明する図である。図６において、機能液を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、機能液を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して機能液が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から機能液が液滴Ｄとして吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による機能液は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００７２】
ここで、タッチパネルの製造方法の説明に戻る。図７及び図８は、タッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図２に示した構造（第２ブリッジ配線膜２１の交差部Ｋ及び引き回し配線６０）を形成する工程を示している。
【００７３】
まず、電極膜形成工程Ｓ１０について説明する。電極膜形成工程Ｓ１０では、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて、基板１上の第１方向（Ｘ軸方向）に間隔をあけて複数の第１島状電極部１２を形成するとともに、隣接する第１島状電極部１２の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜１１を形成することにより、Ｘ電極膜１０を形成する（第１電極膜形成工程）。また、基板１上であって、第２方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数の第２島状電極部２２を形成する（第２島状電極部形成工程）。そして、第１島状電極部１２及び第２島状電極部２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する。なお、第１島状電極部１２、第１ブリッジ配線膜１１、第２島状電極部２２及び第１層６０ａは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００７４】
なお、本実施形態の電極膜形成工程Ｓ１０においては、フォトリソグラフィー法を用いたが、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１島状電極部１２、第１ブリッジ配線膜１１、第２島状電極部２２及び第１層６０ａを形成してもよい。例えば、ＩＴＯ粒子を含有する機能液を液滴として吐出して、基板１上に機能液を塗布することにより各パターン形状を形成し、その後、塗布された機能液を固化すればよい。
【００７５】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０に移行する。
補助配線形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む機能液の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。第２層６０ｂを形成するための機能液としては、例えば、銀粒子を含む機能液を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、第１層６０ａ上に低抵抗の第２層６０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線６０が入力領域２の外側の基板１上に形成される。
【００７６】
引き回し配線６０の第２層６０ｂを形成する機能液としては、銀粒子を含む機能液のほか、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む機能液や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む機能液を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で機能液中に分散される。また、第２層６０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む機能液を用いてもよい。
【００７７】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０が順次実行される。図９は、絶縁膜形成工程Ｓ３０及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０をさらに具体的に示す平面的な説明図である。図９（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図であって、第２ブリッジ配線膜２１の形成領域を示す図である。図９（ｃ），（ｄ）は、図７（ｄ）に対応する平面図である。
【００７８】
以下では、図７及び図９を参照しつつ説明する。絶縁膜形成工程Ｓ３０では、液滴吐出装置ＩＪによって、図７（ｃ）及び図９（ｂ）に示すように、少なくともＸ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１を埋めるように絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する。その後、基板１上に塗布された機能液を加熱し、乾燥固化することで、第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０が形成される。
【００７９】
なお、絶縁膜３０を形成するに際しては、少なくとも第１ブリッジ配線膜１１上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。これにより、第１ブリッジ配線膜１１に達する孔やクラックのない絶縁膜３０を形成することができ、絶縁膜３０における絶縁不良や第２ブリッジ配線膜２１の断線が防止される。
【００８０】
続いて、図７（ｃ）に示すように、引き回し配線６０上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の機能液を加熱し、乾燥固化することで、引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２が形成される。上記絶縁膜の機能液としては、例えば、ポリシロキサンを含む機能液や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む機能液を用いることができる。
【００８１】
次に、第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０に移行する。第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０の表面処理工程Ｓ４０ａは、基板１の表面を、機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程と、第２島状電極部２２の表面を、機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含む。
【００８２】
撥液化処理工程では、例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、または、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）などを用いて、気相成長法により、基板１の表面及び第２島状電極部２２の表面を撥液化させる。
【００８３】
次いで、親液化処理工程では、例えば、第２島状電極部２２の表面を選択的に光照射する。例えば、レーザー照射する。照射した第２島状電極部２２の表面を改質することにより、親液化させる。また、照射する光としては、例えばＮｂ：Ｙ Ａ Ｇ レーザー １．０６４μｍ）または、ＣＯ2レーザー（１０．６ μ ｍ）などを用いることができる。また、ＦＡＳなどからなる撥液領域を親液処理する方法としては、親液化する領域以外をマスクで覆い、ＵＶ（紫外光）を照射する方法も採用することができる。なお、表面処理工程Ｓ４０ａは、第２島状電極部２２と機能液との適応性や絶縁膜３０と機能液との適応性を考慮して適宜実施する。従って、以降の塗布工程Ｓ４０ｂにおいて、特に、不都合等が生じない場合には、本表面処理工程Ｓ４０ａを省略してもよい。
【００８４】
次に、塗布工程Ｓ４０ｂでは、図７（ｄ）及び図９（ｃ）に示すように、隣り合って配置された第２島状電極部２２上と絶縁膜３０上とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む機能液の液滴を配線形状に配置する。なお、第２ブリッジ配線膜２１の形成に用いる機能液としては、上記したＩＴＯ粒子を含む機能液のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む機能液を用いて形成することもできる。
【００８５】
塗布工程Ｓ４０ｂの液滴吐出方法について、具体的に説明する。図９（ｃ）は、第２ブリッジ配線膜２１の材料を含む機能液を液滴Ｄとして吐出する際、第２島状電極部２２上および絶縁膜３０上に塗布される液滴ドットＤ１〜Ｄｎの位置を示している。本実施形態では、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂのうち、一方の第２島状電極部２２ａに機能液を塗布し、続いて、絶縁膜３０上に機能液を塗布し、さらに続けて、他方の第２島状電極部２２ｂに機能液を塗布する。すなわち、Ｙ軸方向に液滴吐出ヘッド１００１を一回の走査する期間中に液滴Ｄを吐出させ、第２島状電極部２２及び絶縁膜３０上に機能液を塗布する。従って、図９（ｃ）において、第２島状電極部２２ａの液滴ドットＤ１から順に塗布方向（Ｙ軸方向）に沿って塗布され、第２島状電極部２２ｂの液滴ドットＤｎが塗布されて終了となる。
【００８６】
ここで、先に機能液を塗布する一方の第２島状電極部２２ａに対する機能液の塗布量を、後で機能液を塗布する他方の第２島状電極部２２ｂに対する機能液の塗布量よりも少なくする。本実施形態では、一方の第２島状電極部２２ａに対する液滴Ｄの吐出回数を、他方の第２島状電極部２２ｂに対する液滴Ｄの吐出回数よりも少なくなるように設定した。すなわち、先に液滴Ｄを着弾させる箇所（一方の第２島状電極部２２ａ）に対する液滴Ｄの吐出回数は、後に液滴Ｄを着弾させる箇所（他方の第２島状電極部２２ｂ）に対する液滴Ｄの吐出回数よりも少ない。これにより、一方の第２島状電極部２２ａに対する機能液の塗布量を、他方の第２島状電極部２２ｂに対する機能液の塗布量よりも少なくすることができる。具体的には、図９（ｃ）に示すように、一方の第２島状電極部２２ａに対する液滴Ｄの吐出回数を５回（液滴ドットが５個）とし、他方の第２島状電極部２２ｂに対する液滴Ｄの吐出回数を７回（液滴ドットが７個）とした。さらに詳細には、他方の第２島状電極部２２ｂにおける液滴ドット数と比較して、一方の第２島状電極部２２ａにおける液滴ドット数は、２ドット分（点線部分：Ｄｐ）が間引きされて少なくなっている。この場合、隣接する第１島状電極部１２の中心を通した中心線Ｘ１−Ｘ２に対して非対称となる液滴ドットの配置形状を有している。このように、一連して液滴Ｄを吐出させ、機能液を第２島状電極部２２及び絶縁膜３０に塗布することにより、加工時間を短縮させることができる。さらに、一方の第２島状電極部２２ａに塗布される機能液の量が、他方の第２島状電極部２２ｂに塗布される機能液の量よりも少なくなるので、機能液の乾燥に伴って機能液が一方の第２島状電極部２２ａ側に流動したとしても、双方の第２島状電極部の接続部において同形状の第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【００８７】
機能液が第２島状電極部２２及び絶縁膜３０に塗布されると、塗布された機能液が濡れ広がる。特に、第２島状電極部２２の表面は、機能液に対して親液性を有しているため濡れ広がりやすくなり、平面視において略円形状の液体形状を形成する。一方、基板１の表面は、機能液に対して撥液性を有しているため、機能液の濡れ広がりは、第２島状電極部２２と基板１の境界部分で規制される。また、絶縁膜３０上では、第２島状電極部２２の表面に比べ親液力が高くないので、液滴ドットが集合した形状にほぼ倣った略四角形状の液体形状を形成する。こうして、図９（ｄ）に示すように、Ｘ軸方向において、絶縁膜３０上の液状形状の液状幅が、隣接する第１島状電極部１２の間隔よりも狭く、第２島状電極部２２上の液状形状の液状幅が、絶縁膜３０上の液状幅よりも広い液状形状を形成する。
【００８８】
次に、固化工程Ｓ４０ｃでは、塗布された機能液を乾燥固化する。これにより、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１が、隣接する第１島状電極部１２の間隔よりも狭く、第２島状電極部２２との接続部分における膜幅Ｗ２が、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広い第２ブリッジ配線膜２１が形成される。そして、当該第２ブリッジ配線膜２１の形成により、Ｙ電極膜２０が形成される（図１（ｂ）参照）。
【００８９】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ５０に移行する。平坦化膜形成工程Ｓ５０では、図８（ａ）に示すように、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。平坦化膜４０は、絶縁膜形成工程Ｓ３０で用いた絶縁膜３０形成用の機能液と同様の機能液を用いて形成することができるが、基板１表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００９０】
次に、保護基板接合工程Ｓ６０に移行する。保護基板接合工程Ｓ６０では、図８（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００９１】
次に、シールド層形成工程Ｓ７０に移行する。シールド層形成工程Ｓ７０では、図８（ｃ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極膜形成工程Ｓ１０、及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む機能液を用いることができる。また、基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。
【００９２】
なお、本実施形態では、シールド層７０をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層７０は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層７０が形成された基板１を電極膜形成工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極膜形成工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ６０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【００９３】
また、本実施形態においては、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、基板１の機能面１ａ側にシールド層７０を形成してもよい。この場合には、電極膜形成工程Ｓ１０に先立って、シールド層７０を形成する工程と、絶縁膜３０を形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層７０は、シールド層形成工程Ｓ７０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜３０の形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ３０と同様とすることができる。
【００９４】
（電気光学装置の構成）
次に、電気光学装置の構成について説明する。なお、本実施形態では、電気光学装置としての液晶表示装置であり、上記のタッチパネルを備えた液晶表示装置の構成について説明する。図１０は、液晶表示装置の構成を示し、同図（ａ）は、平面図であり、同図（ｂ）は、（ａ）の平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。
【００９５】
図１０（ａ）に示すように、液晶表示装置５００は、素子基板４１０、対向基板４２０、及び画像表示領域４１０ａを有している。素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。画像表示領域４１０ａは、対向基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。
【００９６】
素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１及び走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、及び対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５などが配置されている。
【００９７】
次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９及び配向膜４１８などが積層されている。対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルター４２２、共通電極４２５、及び配向膜４２９などが積層されている。液晶層４５０が、素子基板４１０及び対向基板４２０によって挟持されている。そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【００９８】
（電子機器の構成）
次に、電子機器の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターであり、上記のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を搭載したモバイル型パーソナルコンピューターの構成について説明する。図１１は、モバイル型パーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピューター１１００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【００９９】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１００】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１０１】
従って、上記の第１実施形態によれば、以下に示す効果がある。
【０１０２】
（１）第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１は、第１島状電極部１２間の間隔Ｗ３よりも狭い幅で形成される。これにより、第２ブリッジ配線膜２１と第１島状電極部１２と間隔が確保されるため、第２ブリッジ配線膜２１とＸ電極膜１０との絶縁性を確保することができる。また、第２ブリッジ配線膜２１の第２島状電極部２２との接続部分における膜幅Ｗ２は、第２ブリッジ配線膜２１の絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広い幅で形成される。従って、第２島状電極部２２との接続面積が広くなるので、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接触抵抗を低減させることができる。
【０１０３】
（２）塗布工程Ｓ４０ｂにおいて、一方の第２島状電極部２２ａに塗布される機能液の量が、他方の第２島状電極部２２ｂに塗布される機能液の量よりも少なくなるように機能液を塗布した。これにより、機能液の乾燥に伴って機能液が一方の第２島状電極部２２ａ側に流動したとしても、予め機能液の量が少ないので、双方の第２島状電極部２２ａ，２２ｂの接続部において同形状の第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【０１０４】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。なお、タッチパネルの構成、電気光学装置の構成、電子機器の構成及びタッチパネルの製造に用いられる液滴吐出装置の構成については、第１実施形態と同様なので説明を省略し、第２実施形態にかかるタッチパネルの製造方法について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１０５】
上記第１実施形態の第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ４０の塗布工程Ｓ４０ｂでは、図９（ｃ）に示したように、一方の第２島状電極部２２ａに機能液を塗布し、続いて、絶縁膜３０上に機能液を塗布し、さらに続けて、他方の第２島状電極部２２ｂに機能液を塗布したが、本実施形態では、第１実施形態における塗布工程Ｓ４０ｂとは異なる方法で機能液を塗布する。以下、具体的に説明する。なお、電極膜形成工程Ｓ１０、補助配線形成工程Ｓ２０及び絶縁膜形成工程Ｓ３０は、第１実施形態と同様なので、説明を省略する。
【０１０６】
図１２は、第２実施形態にかかるタッチパネルの製造方法の塗布工程を示す工程図である。本実施形態の塗布工程Ｓ４０ｂは、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に機能液を塗布する第１塗布工程と、絶縁膜３０上に機能液を塗布する第２塗布工程と、を有する。
【０１０７】
まず、第１塗布工程では、図１２（ａ）に示すように、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に機能液を塗布する。この場合、一方の第２島状電極部２２ａに対して先に機能液を塗布してもよいし、他方の第２島状電極部２２ｂに対して先に機能液を塗布してもよい。さらには、第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に対して同時期に機能液を塗布してもよい。すなわち、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂに塗布された機能液２１ｂ，２１ｃが、互いに干渉（接続）しないように、つまり、それぞれ孤立した液状形状を形成するように機能液を塗布する。
【０１０８】
塗布された機能液２１ｂ，２１ｃは、それぞれの第２島状電極部２２ａ，２２ｂ上に濡れ広がる。そして、平面視において略円形状の液体形状を形成する。また、塗布された機能液２１ｂ，２１ｃは、乾燥が進行し、それぞれ同程度に粘度が上昇する。
【０１０９】
次に、第２塗布工程では、図１２（ｂ）に示すように、絶縁膜３０上に機能液を塗布する。絶縁膜３０上では、第２島状電極部２２の表面に比べ親液力が高くないので、塗布された機能液２１ｄは、略四角形状の液体形状を形成する。そして、塗布された機能液２１ｄの両端が、それぞれ機能液２１ｂ，２１ｃに接続される。こうして、図１２（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向において、絶縁膜３０上の液状形状の液状幅が、隣接する第１島状電極部１２の間隔よりも狭く、第２島状電極部２２上の液状形状の液状幅が、絶縁膜３０上の液状幅よりも広い液状形状が形成される。
【０１１０】
次に、固化工程Ｓ４０ｃでは、塗布された機能液を乾燥固化する。これにより、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１が、隣接する第１島状電極部１２の間隔Ｗ３よりも狭く、第２島状電極部２２との接続部分における膜幅Ｗ２が、絶縁膜３０上に形成された膜幅Ｗ１よりも広い第２ブリッジ配線膜２１が形成される。そして、当該第２ブリッジ配線膜２１の形成により、Ｙ電極膜２０が形成される（図１（ｂ）参照）。なお、固化工程Ｓ４０ｃ以降の平坦化膜形成工程Ｓ５０、保護基板接合工程Ｓ６０及びシールド層形成工程Ｓ７０は、第１実施形態と同様なので、説明を省略する。
【０１１１】
従って、上記の第２実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下に示す効果がある。
【０１１２】
先に双方の第２島状電極部２２ａ，２２ｂ上に機能液が塗布され、その後、絶縁膜３０上に機能液が塗布される。すなわち、先に塗布された機能液２１ｂ，２１ｃが増粘した後に、絶縁膜３０上に機能液を塗布した。これにより、絶縁膜３０上に塗布された機能液２１ｄは、塗布された機能液２１ｂ，２１ｃ側への流動が規制されるので、適切な形状を有する第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【０１１３】
なお、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例が挙げられる。
【０１１４】
（変形例１）上記実施形態のタッチパネル１００の構成では、第１電極膜としてのＸ電極膜１０とし、第２電極膜としてのＹ電極膜２０として、Ｘ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０を形成し、絶縁膜３０上に第２ブリッジ配線膜２１を形成したが、これに限定されない。例えば、第１電極膜としてのＹ電極膜２０とし、第２電極膜としてのＸ電極膜１０として、例えば、Ｙ電極膜２０の第２ブリッジ配線膜２１を基板１上に形成し、第２ブリッジ配線膜２１上に絶縁膜３０を設け、当該絶縁膜３０上に第１ブリッジ配線膜１１を形成し、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０とが互いに交差する構成であってもよい。このようにしても、上記実施形態で説明した第２ブリッジ配線膜２１の構成、及び製造方法を、上記に説明した第１ブリッジ配線膜１１の構成、及び製造方法に適用することにより、上記同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
（変形例２）第２実施形態の塗布工程Ｓ４０ｂでは、隣接する第２島状電極部２２ａ，２２ｂの双方に機能液を塗布した後で、絶縁膜３０上に機能液を塗布したが、これに限定されない。例えば、絶縁膜３０上に機能液を塗布した後で、第２島状電極部２２ａ，２２ｂに機能液を塗布してもよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１…基板、１０…第１電極膜としてのＸ電極膜、１１…第１ブリッジ配線膜、１２…第１島状電極部、２０…第２電極膜としてのＹ電極膜、２１…第２ブリッジ配線膜、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…塗布された機能液、２２，２２ａ，２２ｂ…第２島状電極部、３０…絶縁膜、４０…平坦化膜、５０…保護基板、５１…接着層、６０…引き回し配線、６２…配線保護膜、７０…シールド層、１００…タッチパネル、５００…電気光学装置としての液晶表示装置、１１００…電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューター、Ｗ１，Ｗ２…膜幅、Ｗ３…第１島状電極部間の間隔、Ｄ…液滴、Ｄ１〜Ｄｎ…液滴ドット、ＩＪ…液滴吐出装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルであって、
前記第１電極膜は、
前記基板上の第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、
隣接する前記第１島状電極部の間に電気的に接続形成された第１ブリッジ配線膜と、を有し、
前記第２電極膜は、
前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、
少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間に電気的に接続形成された第２ブリッジ配線膜と、を有し、
前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、
前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広いことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルにおいて、
前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上に形成された膜幅の１．２倍以上広いことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項１または２に記載のタッチパネルにおいて、
一方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅と、他方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅の広さが、等しいことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数の第１島状電極部を形成するとともに、隣接する前記第１島状電極部の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜を形成して、前記第１電極膜を形成する第１電極膜形成工程と、
前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数の第２島状電極部を形成する第２島状電極部形成工程と、
少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成して、前記第２電極膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程と、を含み、
前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、
前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、かつ、
前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広い前記第２ブリッジ配線膜を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、
前記第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を液滴として吐出して、前記絶縁膜上および前記第２島状電極部上に前記機能液を塗布する塗布工程と、
塗布された前記機能液を固化して、前記第２ブリッジ配線膜を形成する固化工程と、を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程の前に、
前記第２島状電極部の表面を、前記機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程の前に、
前記基板の表面を、前記機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程では、
隣接する前記第２島状電極部の双方に前記機能液を塗布する第１塗布工程と、
前記絶縁膜上に前記機能液を塗布する第２塗布工程と、を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程では、
隣接する前記第２島状電極部のうち、一方の前記第２島状電極部から前記絶縁膜を経由して、他方の前記第２島状電極部の順に前記機能液を塗布し、
先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量よりも少なくしたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程では、
先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数よりも少なくしたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル、または、請求項４〜１０のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルであって、
前記第１電極膜は、
前記基板上の第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、
隣接する前記第１島状電極部の間に電気的に接続形成された第１ブリッジ配線膜と、を有し、
前記第２電極膜は、
前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、
少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間に電気的に接続形成された第２ブリッジ配線膜と、を有し、
前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、
前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広いことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルにおいて、
前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上に形成された膜幅の１．２倍以上広いことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項１または２に記載のタッチパネルにおいて、
一方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅と、他方の前記第２島状電極部の接続部分における前記第２ブリッジ配線膜の膜幅の広さが、等しいことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上の第１方向に間隔をあけて複数の第１島状電極部を形成するとともに、隣接する前記第１島状電極部の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜を形成して、前記第１電極膜を形成する第１電極膜形成工程と、
前記基板上であって、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数の第２島状電極部を形成する第２島状電極部形成工程と、
少なくとも前記第１ブリッジ配線膜上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部の間を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成して、前記第２電極膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程と、を含み、
前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、
前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅が、隣接する前記第１島状電極部の間隔よりも狭く、かつ、
前記第２ブリッジ配線膜の前記第２島状電極部との接続部分における膜幅が、前記第２ブリッジ配線膜の前記絶縁膜上の膜幅よりも広い前記第２ブリッジ配線膜を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第２ブリッジ配線膜形成工程では、
前記第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を液滴として吐出して、前記絶縁膜上および前記第２島状電極部上に前記機能液を塗布する塗布工程と、
塗布された前記機能液を固化して、前記第２ブリッジ配線膜を形成する固化工程と、を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程の前に、
前記第２島状電極部の表面を、前記機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程の前に、
前記基板の表面を、前記機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程では、
隣接する前記第２島状電極部の双方に前記機能液を塗布する第１塗布工程と、
前記絶縁膜上に前記機能液を塗布する第２塗布工程と、を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程では、
隣接する前記第２島状電極部のうち、一方の前記第２島状電極部から前記絶縁膜を経由して、他方の前記第２島状電極部の順に前記機能液を塗布し、
先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記機能液の塗布量よりも少なくしたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記塗布工程では、
先に前記機能液を塗布する前記一方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数を、後で前記機能液を塗布する前記他方の第２島状電極部に対する前記液滴の吐出回数よりも少なくしたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル、または、請求項４〜１０のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１３７２５（Ｐ２０１１−１３７２５Ａ）
【公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５４８１１（Ｐ２００９−１５４８１１）
【出願日】平成２１年６月３０日（２００９．６．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月３０日（２００９．６．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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