デバイス搬送用トレイ及びデバイスの製造方法
【課題】厳しい精度で形成されている収容部から板状デバイスを取り出す際に、板状デバイスの上端エッジで収容部の側壁を削ることが無く、粉塵の発生を未然に防止する。
【解決手段】液晶パネル４をセットする収容部７を有し、この収容部７の周囲に液晶パネル４の液晶駆動基板５を位置決めする支持部９を形成し、支持部９の高さＨを液晶駆動基板５の板厚と同じかそれよりも低く形成する。支持部９の高さＨを液晶駆動基板５の板厚と同じかそれよりも低く形成したので、液晶パネル４を収容部７から取り出すに際し、液晶駆動基板５の上端エッジで支持部９が削られることが無く、粉塵の発生を防止することができる。
【解決手段】液晶パネル４をセットする収容部７を有し、この収容部７の周囲に液晶パネル４の液晶駆動基板５を位置決めする支持部９を形成し、支持部９の高さＨを液晶駆動基板５の板厚と同じかそれよりも低く形成する。支持部９の高さＨを液晶駆動基板５の板厚と同じかそれよりも低く形成したので、液晶パネル４を収容部７から取り出すに際し、液晶駆動基板５の上端エッジで支持部９が削られることが無く、粉塵の発生を防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の板状デバイスをセットして搬送するデバイス搬送用トレイ及びデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体基板や液晶パネルを代表とする板状に形成された電子デバイスや基板の完成品、或いは半製品（以下、これらを「板状デバイス」と総称する）を製造する工程では、各工程間を移動するに際し、複数の板状デバイスを搬送用トレイの収容部にセットした状態で搬送する場合が多い。又、工場間の移動に際しては、複数の板状デバイスがセットされている搬送用トレイを複数段に積み上げた状態で搬送する場合が多い。
【０００３】
搬送トレイにセットされている板状デバイスは、搬送時の振動等の外乱を受けて上下に振動し易く、振動した場合、板状デバイスのエッジにより収容部の側面が削られて粉塵が発生し、周辺の環境を悪化させる問題がある。又、発生した粉塵が板状デバイスの表面に付着した場合、 例えば液晶パネルでは表示不良等の製品不良を起因し、半導体基板であれば接触不良などの製品不良を起因する。
【０００４】
これに対処するに、例えば特許文献１（特開２００２−３５３３０２号公報）には、搬送用トレイの収容部の底面の周縁に凹部を形成し、板状デバイスが収容部内で振動して、板状デバイスが上下動しても、その下端エッジにて収容部の底面周縁が削られないようにして、粉塵の発生を防止する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３５３３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、製造工程においては、複数の板状デバイスを搬送用トレイにセットしたまま処理装置に投入する場合がある。処理装置内では、搬送用トレイを位置決めすることで、その収容部に収容されている全ての板状デバイスの位置決めを行うようにしている場合が多い。従って、このような位置精度の要求される搬送用トレイの収容部は、板状デバイスを厳しい精度で保持する構造となっている。
【０００６】
この場合、処理工程中においては、搬送用トレイにセットされている板状デバイスを、収容部から一旦取り出し、所定の処理を行った後、再び収容部へ戻す工程がある。例えば検査工程では、搬送用トレイから板状デバイスを一旦取り出して、動作状態などを確認す検査を行った後、板状デバイスを搬送用トレイの収容部へ再び戻し、次の工程へ移送する。
【０００７】
しかし、搬送用トレイの収容部が厳しい精度で形成されているため、板状デバイスを搬送用トレイから取り出す際に、その上端エッジにより収容部の側壁が削られて粉塵が発生し、周辺の環境を悪化させることになる。更に、上端エッジにより側壁が削られると、削られた粉塵は板状デバイスの上面に付着し易く、端子間に堆積する等して、製品不良を起因する不具合がある。
【０００８】
これに対処するに、搬送用トレイを板状デバイスにより削られ難い硬い材質を用いて形成することも考えられるが、板状デバイスを却って傷付けることとなり、実現性に乏しい。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、厳しい精度で形成されている収容部から板状デバイスを取り出す際に、板状デバイスの上端エッジで収容部の側壁を削ることが無く、従って粉塵の発生が未然に防止され、板状デバイスに粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができると共に、周辺環境の悪化を防止することのできるデバイス搬送用トレイ及びデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため第１発明は、板状デバイスをセットする収容部を有し、該収容部の周囲に該板状デバイスを位置決めする支持部が形成されているデバイス搬送用トレイにおいて、上記支持部の高さが上記板状デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されていることを特徴とする。
【００１１】
このような構成では、板状デバイスの周囲を支持する支持部の高さを板状デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成したので、板状デバイスを厳しい精度で支持しても、この板状デバイスを取り出す際に、その上端エッジで支持部を削ることが無く、従って粉塵の発生を未然に防止することができ、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので、板状デバイスに粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができる。
【００１２】
第２発明は、第１発明において、上記支持部はセットされる上記板状デバイスの各辺を支持する突起状に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
このような構成では、支持部が突起状に形成されているので、板状デバイスの各辺を点で支持することができ、その分、板状デバイスの下端エッジで削られる面積を最小限とすることができる。
【００１４】
第３発明は、第２発明において、上記支持部の上記板状デバイスの各辺に当接する先端部がＲ曲面状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成では、支持部の先端部をＲ曲面状に形成したので、板状デバイスの下端エッジで削られる面積をより最小限とすることができる。
【００１６】
第４発明は、第１〜第３発明において、上記板状デバイスの一辺に近接する位置に端子部が形成されており、上記一辺に当接する上記支持部が上記端子部から外れた位置に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
このような構成では、板状デバイスの一辺に近接する位置に形成された端子部から外れた位置に、この一辺に当接する支持部を形成したので、万が一、板状デバイスの下端エッジで支持部が削られたとしても、それによって発生する粉塵が端子部に付着され難く、端子部を粉塵から有効に保護することができる。
【００１８】
第５発明は、第１〜第４発明において、上記デバイス搬送用トレイは樹脂成型品であり、上記支持部の上記板状デバイスに当接する先端部が抜き勾配を有していることを特徴とする。
【００１９】
このような構成では、デバイス搬送用トレイを樹脂成型品とし、支持部の板状デバイスに当接する先端部を抜き勾配にて傾斜させたので、板状デバイスの上端エッジが支持部の先端部に接触しにくくなり、粉塵の発生をより有効に防止することができる。
【００２０】
第６発明は、第１発明において、上記収容部は上記デバイス搬送用トレイ上に形成された凹部であることを特徴とする。
【００２１】
このような構成では、収容部を凹部としたので、板状デバイスをセットすることができる。
【００２２】
第７発明は、板状の本体の上面に端子部を有するデバイスの製造法であって、上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容して該デバイスを搬送する搬送工程と、上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、該デバイスの端子部に外部電極を接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
このような構成では、デバイスを位置決めする支持部の高さがデバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているので、デバイスを厳しい精度で支持しても、このデバイスを取り出して、その端子部に外部電極を接続するに際し、デバイスの上端エッジで支持部を削ることが無く、従って粉塵の発生を未然に防止することができ、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので、端子部に粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができる。
【００２４】
第８発明は、板状のデバイスの製造法であって、上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容し、前記デバイスを搬送する搬送工程と、上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、上記デバイスの動作検査を行う工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
このような構成では、デバイスを位置決めする支持部の高さがデバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているので、デバイスを厳しい精度で支持しても、このデバイスを取り出して動作検査を行うに際し、デバイスの上端エッジで支持部を削ることが無く、従って粉塵の発生を未然に防止することができ、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので、デバイスに粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の一形態を説明する。図１は搬送用トレイの平面図、図２は図１のII-II断面図、図３は図１のIII-III断面図、図４は図１の部分拡大図、図５は図２の部分拡大図、図６は図３の部分拡大図、図７は他の態様による図５相当の部分拡大図である。
【００２７】
図１の符号１は搬送用トレイであり、樹脂を材料とする成型品である。この搬送用トレイ１内に収容枠１ａが形成され、この収容枠１ａ内が格子状に形成されたフレーム２，３にて区画されており、区画された各領域に、液晶パネル４をセットする収容部７が形成されている。尚、本形態では、１つの搬送用トレイ１に２４個の収容部７が形成されているが、収容部７の個数は、これに限定されるものではない。
【００２８】
液晶パネル４は、２枚の基板５，６を貼り合わせて形成されている。図４に一点鎖線で示すように、液晶パネル４を構成する板状デバイスとしての一方の基板（以下「液晶駆動基板」と称する）５に貼り合わされる他方の基板（以下「対向基板」と称する）６は、液晶駆動基板５に形成されている端子部５ａを露呈させるやや小さな形状に形成されている。端子部５ａは外部入力或いは外部出力端子として用いられ、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)などに設けられた外部電極や、液晶パネル４上に載置されるＩＣなどの外部電極が接続される。
【００２９】
図２、図３に示すように、各フレーム２，３の上面は、収容枠１ａの上面から底面方向へ窪んだ位置に形成されている。又、収容枠１ａの内周に縁部１ｂが、フレーム２，３と同一面状に形成されている。又、各収容部７の、液晶パネル４を載置する載置面７ａに所定深さの凹部８が形成されている。更に、収容枠１ａの長辺と平行に配設されているフレーム３の、互いに隣接する収容部７間を区画する部位には、断面Ｕ字状の貫通溝１０が形成されている。
【００３０】
又、図４に示すように、凹部８は、載置面７ａに載置される液晶パネル４の液晶駆動基板５に当接する面積を少なくするために形成されるもので、本形態では、液晶駆動基板５のほぼ四隅が載置面７ａに載置され、凹部８は、それ以外の部位を逃げる形状に形成されている。更に、図３、図５、図６に示すように、縁部１ｂ及び各フレーム２，３にて形成された、載置面７ａの周囲に立設する側壁２ａ，３ａが、所定の抜き勾配（例えば５〜１０°）を有して傾斜されており、この各側壁２ａ，３ａに支持部９が突起状に形成されている。
【００３１】
各支持部９は、液晶駆動基板５の４辺５ｂ〜５ｅを各々二点ずつ支持すべく、その各辺５ｂ〜５ｅに対向する側壁２ａ，３ａに二箇所ずつ所定間隔を開けて形成されている。液晶駆動基板５に形成されている端子部５ａは、液晶駆動基板５の１つの一辺５ｂのほほ中央に配設されており、この辺５ｂを支持する支持部９は、端子部５ａを外れた位置に配設されている。尚、液晶駆動基板５の端子部５ａが形成されている辺５ｂと平行な辺５ｃを支持する支持部９は、辺５ｂを支持する支持部９に対向する位置に形成されている。
【００３２】
一方、液晶駆動基板５の他の辺５ｄ，５ｅを支持する支持部９は、貫通溝１０の両側に配設されている。貫通溝１０の延長上に位置する縁部１ｂの壁面に形成されている支持部９も、貫通溝１０の両側に配設されている支持部９に対向する位置に形成されている。
【００３３】
各支持部９は、その先端部９ａがＲ曲面状に形成されており、その先端部９ａにて液晶駆動基板５の各辺５ｂ〜５ｅが二点で支持される。
【００３４】
図５、図６に示すように、各支持部９の先端部９ａは載置面７ａから側壁２ａ，３ａの抜き勾配と同一の傾斜角を有して上方へ延出されており、その高さＨが、液晶駆動基板５の板厚と同一か、それよりもやや低く形成されている。又、互いに対向する支持部９間の載置面７ａ側の距離Ｌ１，Ｌ２は、液晶駆動基板５の幅Ｗ１，Ｗ２とほぼ等しいか、それよりもやや狭い寸法で形成されている。
【００３５】
このような構成では、所定に組立てられた液晶パネル４を搬送用トレイ１に形成されている各収容部７に載置すると、液晶パネル４を構成する液晶駆動基板５の４辺５ｂ〜５ｅが、収容部７の周囲を囲う側壁２ａ，３ａから突出されている支持部９の先端部９ａに掛止されて位置決めされる。各支持部９の内、互いに対向する支持部９間の載置面７ａ側の距離Ｌ１，Ｌ２が、液晶駆動基板５の幅Ｗ１，Ｗ２とほぼ等しいか、それよりもやや狭い寸法で形成されているため、液晶駆動基板５は収容部７の載置面７ａに対し、高精度に位置決めされた状態でセットされる。
【００３６】
従って、搬送用トレイ１の各収容部７に液晶パネル４をセットした状態で処理装置内に投入する場合、搬送用トレイ１を位置決めすることで、その収容部７に収容されている全ての液晶パネル４の位置決めを行うことができる。
【００３７】
又、各収容部７に液晶パネル４をセットした状態で処理工程間、或いは工場間を搬送するに際し、搬送用トレイ１の各収容部７にセットされている液晶パネル４が振動等の外乱を受けて上下振動した場合であっても、図５、図６に示すように、支持部９の高さＨが、液晶駆動基板５の板厚と同じか、或いはそれよりもやや低く形成されているため、液晶駆動基板５の上端エッジで支持部９が削られることがない。
【００３８】
同様に、検査工程等において、図５に一点鎖線で示すように、液晶パネル４を真空吸引装置（図示せず）等を用いて搬送用トレイ１の収容部７から上方へ一旦取り出すに際しても、支持部９の高さＨが、液晶駆動基板５の板厚と同じか、或いはそれよりもやや低く形成されているため、液晶駆動基板５の上端エッジにて支持部９が削られることがない。
【００３９】
その結果、搬送用トレイ１の各収容部７にセットされている液晶パネル４が振動等の影響を受けて上下しても、或いは検査工程等において一旦取り出す際にも、粉塵が発生せず、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので液晶駆動基板５の端子部５ａ等に粉塵が付着することが無く、製品不良を未然に回避することができる。
【００４０】
更に、各支持部９の先端部９ａがＲ曲面状に形成されているので、液晶駆動基板５の４辺５ｂ〜５ｅを各々二点で支持することができるため、液晶駆動基板５の各辺５ｂ〜５ｅの下端エッジによって削られる面積を最小限とすることができる。
【００４１】
その上、端子部５ａ側の辺５ｂを支持する支持部９が、端子部５ａから外れた位置に配設されているので、万が一上端エッジで支持部９が削られたとしても、端子部５ａに粉塵が付着され難く、端子部を粉塵から有効に保護することができる。
【００４２】
尚、この場合、図７に示すように、支持部９の高さを、液晶駆動基板５の板厚のおおよそ８０〜５０％程度まで低くすれば、液晶基板５を取り出す際に、この液晶駆動基板５が若干傾斜しても、液晶駆動基板５の上端エッジで支持部９が削られてしまうことを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明による搬送用トレイにセットする板状デバイスは、液晶パネルに限らず、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Dispiay、及びSurface-Conductin Electron-Emitter Display）、更には、ＤＬＰ（Digital Light Processing）やＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等の各種の電気光学装置、或いは半導体基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】搬送用トレイの平面図
【図２】図１のII-II断面図
【図３】図１のIII-III断面図
【図４】図１の部分拡大図
【図５】図２の部分拡大図
【図６】図３の部分拡大図
【図７】他の態様による図５相当の部分拡大図
【符号の説明】
【００４５】
１…搬送用トレイ、１ａ…収容枠、１ｂ…縁部、２，３…フレーム、２ａ，３ａ…側壁、３…フレーム、４…板状デバイス（液晶パネル）、５…液晶駆動基板、５ａ…端子部、５ｂ〜５ｅ…辺、７…収容部、７ａ…載置面、９…突起部、９ａ…先端部、Ｈ…高さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の板状デバイスをセットして搬送するデバイス搬送用トレイ及びデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体基板や液晶パネルを代表とする板状に形成された電子デバイスや基板の完成品、或いは半製品（以下、これらを「板状デバイス」と総称する）を製造する工程では、各工程間を移動するに際し、複数の板状デバイスを搬送用トレイの収容部にセットした状態で搬送する場合が多い。又、工場間の移動に際しては、複数の板状デバイスがセットされている搬送用トレイを複数段に積み上げた状態で搬送する場合が多い。
【０００３】
搬送トレイにセットされている板状デバイスは、搬送時の振動等の外乱を受けて上下に振動し易く、振動した場合、板状デバイスのエッジにより収容部の側面が削られて粉塵が発生し、周辺の環境を悪化させる問題がある。又、発生した粉塵が板状デバイスの表面に付着した場合、 例えば液晶パネルでは表示不良等の製品不良を起因し、半導体基板であれば接触不良などの製品不良を起因する。
【０００４】
これに対処するに、例えば特許文献１（特開２００２−３５３３０２号公報）には、搬送用トレイの収容部の底面の周縁に凹部を形成し、板状デバイスが収容部内で振動して、板状デバイスが上下動しても、その下端エッジにて収容部の底面周縁が削られないようにして、粉塵の発生を防止する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３５３３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、製造工程においては、複数の板状デバイスを搬送用トレイにセットしたまま処理装置に投入する場合がある。処理装置内では、搬送用トレイを位置決めすることで、その収容部に収容されている全ての板状デバイスの位置決めを行うようにしている場合が多い。従って、このような位置精度の要求される搬送用トレイの収容部は、板状デバイスを厳しい精度で保持する構造となっている。
【０００６】
この場合、処理工程中においては、搬送用トレイにセットされている板状デバイスを、収容部から一旦取り出し、所定の処理を行った後、再び収容部へ戻す工程がある。例えば検査工程では、搬送用トレイから板状デバイスを一旦取り出して、動作状態などを確認す検査を行った後、板状デバイスを搬送用トレイの収容部へ再び戻し、次の工程へ移送する。
【０００７】
しかし、搬送用トレイの収容部が厳しい精度で形成されているため、板状デバイスを搬送用トレイから取り出す際に、その上端エッジにより収容部の側壁が削られて粉塵が発生し、周辺の環境を悪化させることになる。更に、上端エッジにより側壁が削られると、削られた粉塵は板状デバイスの上面に付着し易く、端子間に堆積する等して、製品不良を起因する不具合がある。
【０００８】
これに対処するに、搬送用トレイを板状デバイスにより削られ難い硬い材質を用いて形成することも考えられるが、板状デバイスを却って傷付けることとなり、実現性に乏しい。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、厳しい精度で形成されている収容部から板状デバイスを取り出す際に、板状デバイスの上端エッジで収容部の側壁を削ることが無く、従って粉塵の発生が未然に防止され、板状デバイスに粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができると共に、周辺環境の悪化を防止することのできるデバイス搬送用トレイ及びデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため第１発明は、板状デバイスをセットする収容部を有し、該収容部の周囲に該板状デバイスを位置決めする支持部が形成されているデバイス搬送用トレイにおいて、上記支持部の高さが上記板状デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されていることを特徴とする。
【００１１】
このような構成では、板状デバイスの周囲を支持する支持部の高さを板状デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成したので、板状デバイスを厳しい精度で支持しても、この板状デバイスを取り出す際に、その上端エッジで支持部を削ることが無く、従って粉塵の発生を未然に防止することができ、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので、板状デバイスに粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができる。
【００１２】
第２発明は、第１発明において、上記支持部はセットされる上記板状デバイスの各辺を支持する突起状に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
このような構成では、支持部が突起状に形成されているので、板状デバイスの各辺を点で支持することができ、その分、板状デバイスの下端エッジで削られる面積を最小限とすることができる。
【００１４】
第３発明は、第２発明において、上記支持部の上記板状デバイスの各辺に当接する先端部がＲ曲面状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成では、支持部の先端部をＲ曲面状に形成したので、板状デバイスの下端エッジで削られる面積をより最小限とすることができる。
【００１６】
第４発明は、第１〜第３発明において、上記板状デバイスの一辺に近接する位置に端子部が形成されており、上記一辺に当接する上記支持部が上記端子部から外れた位置に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
このような構成では、板状デバイスの一辺に近接する位置に形成された端子部から外れた位置に、この一辺に当接する支持部を形成したので、万が一、板状デバイスの下端エッジで支持部が削られたとしても、それによって発生する粉塵が端子部に付着され難く、端子部を粉塵から有効に保護することができる。
【００１８】
第５発明は、第１〜第４発明において、上記デバイス搬送用トレイは樹脂成型品であり、上記支持部の上記板状デバイスに当接する先端部が抜き勾配を有していることを特徴とする。
【００１９】
このような構成では、デバイス搬送用トレイを樹脂成型品とし、支持部の板状デバイスに当接する先端部を抜き勾配にて傾斜させたので、板状デバイスの上端エッジが支持部の先端部に接触しにくくなり、粉塵の発生をより有効に防止することができる。
【００２０】
第６発明は、第１発明において、上記収容部は上記デバイス搬送用トレイ上に形成された凹部であることを特徴とする。
【００２１】
このような構成では、収容部を凹部としたので、板状デバイスをセットすることができる。
【００２２】
第７発明は、板状の本体の上面に端子部を有するデバイスの製造法であって、上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容して該デバイスを搬送する搬送工程と、上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、該デバイスの端子部に外部電極を接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
このような構成では、デバイスを位置決めする支持部の高さがデバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているので、デバイスを厳しい精度で支持しても、このデバイスを取り出して、その端子部に外部電極を接続するに際し、デバイスの上端エッジで支持部を削ることが無く、従って粉塵の発生を未然に防止することができ、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので、端子部に粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができる。
【００２４】
第８発明は、板状のデバイスの製造法であって、上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容し、前記デバイスを搬送する搬送工程と、上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、上記デバイスの動作検査を行う工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
このような構成では、デバイスを位置決めする支持部の高さがデバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているので、デバイスを厳しい精度で支持しても、このデバイスを取り出して動作検査を行うに際し、デバイスの上端エッジで支持部を削ることが無く、従って粉塵の発生を未然に防止することができ、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので、デバイスに粉塵が付着せず、製品不良率を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の一形態を説明する。図１は搬送用トレイの平面図、図２は図１のII-II断面図、図３は図１のIII-III断面図、図４は図１の部分拡大図、図５は図２の部分拡大図、図６は図３の部分拡大図、図７は他の態様による図５相当の部分拡大図である。
【００２７】
図１の符号１は搬送用トレイであり、樹脂を材料とする成型品である。この搬送用トレイ１内に収容枠１ａが形成され、この収容枠１ａ内が格子状に形成されたフレーム２，３にて区画されており、区画された各領域に、液晶パネル４をセットする収容部７が形成されている。尚、本形態では、１つの搬送用トレイ１に２４個の収容部７が形成されているが、収容部７の個数は、これに限定されるものではない。
【００２８】
液晶パネル４は、２枚の基板５，６を貼り合わせて形成されている。図４に一点鎖線で示すように、液晶パネル４を構成する板状デバイスとしての一方の基板（以下「液晶駆動基板」と称する）５に貼り合わされる他方の基板（以下「対向基板」と称する）６は、液晶駆動基板５に形成されている端子部５ａを露呈させるやや小さな形状に形成されている。端子部５ａは外部入力或いは外部出力端子として用いられ、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)などに設けられた外部電極や、液晶パネル４上に載置されるＩＣなどの外部電極が接続される。
【００２９】
図２、図３に示すように、各フレーム２，３の上面は、収容枠１ａの上面から底面方向へ窪んだ位置に形成されている。又、収容枠１ａの内周に縁部１ｂが、フレーム２，３と同一面状に形成されている。又、各収容部７の、液晶パネル４を載置する載置面７ａに所定深さの凹部８が形成されている。更に、収容枠１ａの長辺と平行に配設されているフレーム３の、互いに隣接する収容部７間を区画する部位には、断面Ｕ字状の貫通溝１０が形成されている。
【００３０】
又、図４に示すように、凹部８は、載置面７ａに載置される液晶パネル４の液晶駆動基板５に当接する面積を少なくするために形成されるもので、本形態では、液晶駆動基板５のほぼ四隅が載置面７ａに載置され、凹部８は、それ以外の部位を逃げる形状に形成されている。更に、図３、図５、図６に示すように、縁部１ｂ及び各フレーム２，３にて形成された、載置面７ａの周囲に立設する側壁２ａ，３ａが、所定の抜き勾配（例えば５〜１０°）を有して傾斜されており、この各側壁２ａ，３ａに支持部９が突起状に形成されている。
【００３１】
各支持部９は、液晶駆動基板５の４辺５ｂ〜５ｅを各々二点ずつ支持すべく、その各辺５ｂ〜５ｅに対向する側壁２ａ，３ａに二箇所ずつ所定間隔を開けて形成されている。液晶駆動基板５に形成されている端子部５ａは、液晶駆動基板５の１つの一辺５ｂのほほ中央に配設されており、この辺５ｂを支持する支持部９は、端子部５ａを外れた位置に配設されている。尚、液晶駆動基板５の端子部５ａが形成されている辺５ｂと平行な辺５ｃを支持する支持部９は、辺５ｂを支持する支持部９に対向する位置に形成されている。
【００３２】
一方、液晶駆動基板５の他の辺５ｄ，５ｅを支持する支持部９は、貫通溝１０の両側に配設されている。貫通溝１０の延長上に位置する縁部１ｂの壁面に形成されている支持部９も、貫通溝１０の両側に配設されている支持部９に対向する位置に形成されている。
【００３３】
各支持部９は、その先端部９ａがＲ曲面状に形成されており、その先端部９ａにて液晶駆動基板５の各辺５ｂ〜５ｅが二点で支持される。
【００３４】
図５、図６に示すように、各支持部９の先端部９ａは載置面７ａから側壁２ａ，３ａの抜き勾配と同一の傾斜角を有して上方へ延出されており、その高さＨが、液晶駆動基板５の板厚と同一か、それよりもやや低く形成されている。又、互いに対向する支持部９間の載置面７ａ側の距離Ｌ１，Ｌ２は、液晶駆動基板５の幅Ｗ１，Ｗ２とほぼ等しいか、それよりもやや狭い寸法で形成されている。
【００３５】
このような構成では、所定に組立てられた液晶パネル４を搬送用トレイ１に形成されている各収容部７に載置すると、液晶パネル４を構成する液晶駆動基板５の４辺５ｂ〜５ｅが、収容部７の周囲を囲う側壁２ａ，３ａから突出されている支持部９の先端部９ａに掛止されて位置決めされる。各支持部９の内、互いに対向する支持部９間の載置面７ａ側の距離Ｌ１，Ｌ２が、液晶駆動基板５の幅Ｗ１，Ｗ２とほぼ等しいか、それよりもやや狭い寸法で形成されているため、液晶駆動基板５は収容部７の載置面７ａに対し、高精度に位置決めされた状態でセットされる。
【００３６】
従って、搬送用トレイ１の各収容部７に液晶パネル４をセットした状態で処理装置内に投入する場合、搬送用トレイ１を位置決めすることで、その収容部７に収容されている全ての液晶パネル４の位置決めを行うことができる。
【００３７】
又、各収容部７に液晶パネル４をセットした状態で処理工程間、或いは工場間を搬送するに際し、搬送用トレイ１の各収容部７にセットされている液晶パネル４が振動等の外乱を受けて上下振動した場合であっても、図５、図６に示すように、支持部９の高さＨが、液晶駆動基板５の板厚と同じか、或いはそれよりもやや低く形成されているため、液晶駆動基板５の上端エッジで支持部９が削られることがない。
【００３８】
同様に、検査工程等において、図５に一点鎖線で示すように、液晶パネル４を真空吸引装置（図示せず）等を用いて搬送用トレイ１の収容部７から上方へ一旦取り出すに際しても、支持部９の高さＨが、液晶駆動基板５の板厚と同じか、或いはそれよりもやや低く形成されているため、液晶駆動基板５の上端エッジにて支持部９が削られることがない。
【００３９】
その結果、搬送用トレイ１の各収容部７にセットされている液晶パネル４が振動等の影響を受けて上下しても、或いは検査工程等において一旦取り出す際にも、粉塵が発生せず、周辺環境の悪化を防止することができる。又、粉塵が発生しないので液晶駆動基板５の端子部５ａ等に粉塵が付着することが無く、製品不良を未然に回避することができる。
【００４０】
更に、各支持部９の先端部９ａがＲ曲面状に形成されているので、液晶駆動基板５の４辺５ｂ〜５ｅを各々二点で支持することができるため、液晶駆動基板５の各辺５ｂ〜５ｅの下端エッジによって削られる面積を最小限とすることができる。
【００４１】
その上、端子部５ａ側の辺５ｂを支持する支持部９が、端子部５ａから外れた位置に配設されているので、万が一上端エッジで支持部９が削られたとしても、端子部５ａに粉塵が付着され難く、端子部を粉塵から有効に保護することができる。
【００４２】
尚、この場合、図７に示すように、支持部９の高さを、液晶駆動基板５の板厚のおおよそ８０〜５０％程度まで低くすれば、液晶基板５を取り出す際に、この液晶駆動基板５が若干傾斜しても、液晶駆動基板５の上端エッジで支持部９が削られてしまうことを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明による搬送用トレイにセットする板状デバイスは、液晶パネルに限らず、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Dispiay、及びSurface-Conductin Electron-Emitter Display）、更には、ＤＬＰ（Digital Light Processing）やＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等の各種の電気光学装置、或いは半導体基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】搬送用トレイの平面図
【図２】図１のII-II断面図
【図３】図１のIII-III断面図
【図４】図１の部分拡大図
【図５】図２の部分拡大図
【図６】図３の部分拡大図
【図７】他の態様による図５相当の部分拡大図
【符号の説明】
【００４５】
１…搬送用トレイ、１ａ…収容枠、１ｂ…縁部、２，３…フレーム、２ａ，３ａ…側壁、３…フレーム、４…板状デバイス（液晶パネル）、５…液晶駆動基板、５ａ…端子部、５ｂ〜５ｅ…辺、７…収容部、７ａ…載置面、９…突起部、９ａ…先端部、Ｈ…高さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状デバイスをセットする収容部を有し、該収容部の周囲に該板状デバイスを位置決めする支持部が形成されているデバイス搬送用トレイにおいて、
上記支持部の高さが上記板状デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されている
ことを特徴とするデバイス搬送用トレイ。
【請求項２】
上記支持部はセットされる上記板状デバイスの各辺を支持する突起状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項３】
上記支持部の上記板状デバイスの各辺に当接する先端部がＲ曲面状に形成されている
ことを特徴とする請求項２記載デバイス搬送用トレイ。
【請求項４】
上記板状デバイスの一辺に近接する位置に端子部が形成されており、
上記一辺に当接する上記支持部が上記端子部から外れた位置に形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項５】
上記デバイス搬送用トレイは樹脂成型品であり、
上記支持部の上記板状デバイスに当接する先端部が上記デバイス搬送用トレイの厚さ方向に対して勾配を有している
ことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項６】
上記収容部は上記デバイス搬送用トレイ上に形成された凹部であることを特徴とする請求項１に記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項７】
板状の本体の上面に端子部を有するデバイスの製造法であって、
上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容して該デバイスを搬送する搬送工程と、
上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、該デバイスの端子部に外部電極を接続する工程と
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項８】
板状のデバイスの製造法であって、
上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容し、前記デバイスを搬送する搬送工程と、
上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、上記デバイスの動作検査を行う工程と
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項１】
板状デバイスをセットする収容部を有し、該収容部の周囲に該板状デバイスを位置決めする支持部が形成されているデバイス搬送用トレイにおいて、
上記支持部の高さが上記板状デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されている
ことを特徴とするデバイス搬送用トレイ。
【請求項２】
上記支持部はセットされる上記板状デバイスの各辺を支持する突起状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項３】
上記支持部の上記板状デバイスの各辺に当接する先端部がＲ曲面状に形成されている
ことを特徴とする請求項２記載デバイス搬送用トレイ。
【請求項４】
上記板状デバイスの一辺に近接する位置に端子部が形成されており、
上記一辺に当接する上記支持部が上記端子部から外れた位置に形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項５】
上記デバイス搬送用トレイは樹脂成型品であり、
上記支持部の上記板状デバイスに当接する先端部が上記デバイス搬送用トレイの厚さ方向に対して勾配を有している
ことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項６】
上記収容部は上記デバイス搬送用トレイ上に形成された凹部であることを特徴とする請求項１に記載のデバイス搬送用トレイ。
【請求項７】
板状の本体の上面に端子部を有するデバイスの製造法であって、
上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容して該デバイスを搬送する搬送工程と、
上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、該デバイスの端子部に外部電極を接続する工程と
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項８】
板状のデバイスの製造法であって、
上記デバイスを位置決めする支持部の高さが上記デバイスの板厚と同じかそれよりも低く形成されているデバイス搬送用トレイに上記デバイスを収容し、前記デバイスを搬送する搬送工程と、
上記搬送工程後に、上記デバイス用搬送トレイから上記デバイスを取り出し、上記デバイスの動作検査を行う工程と
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−８９０４６（Ｐ２００６−８９０４６Ａ）
【公開日】平成１８年４月６日（２００６．４．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２７２８８０（Ｐ２００４−２７２８８０）
【出願日】平成１６年９月２１日（２００４．９．２１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年４月６日（２００６．４．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月２１日（２００４．９．２１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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