プリント配線基板とその形成方法

【課題】基板の上に実装されたチップ部品の外周部の前記基板との段部を低減するように材料を付けることによって、導体薄膜が断線しにくくできる。
【解決手段】基板１の上にチップ部品２を実装し、チップ部品２の外周部に基板１との段部を低減するように補充材７を付け、補充材７の上を経てチップ部品の電極３と配線パターン４の間に導体８の薄膜を形成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品を実装したプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表されるモバイル情報機器は、より一層の小型軽量薄型化が進み、そのための工夫が必要となってきている。そのため、個々の部品自体の小型軽量化および、回路基板のパターン精度の微細化、基板上への高密度実装化を追及した電子回路装置が要求されている。
【０００３】
一般的には、図６に示すように、基板１の上にチップ部品２を実装し、その後に、チップ部品２の電極３と前記基板１の配線パターン４との間を、ワイヤー５でボンディングする構造が取られている。さらには、ワイヤー５の部分を無くした構造、つまりは、図７に示すようにチップ部品２を基板１に埋め込むことで、チップ部品２の電極３と前記基板１との段差を無くし、チップ部品２の電極３と前記基板１の配線パターン４との間を、薄膜形成された導体薄膜６で配線した構造がとられている。
【特許文献１】特開２００１−５３４４７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワイヤーボンディングして電気接続している図６の構成に比べて、図７に示すように薄膜形成された導体薄膜６で配線したものは、薄型化に適しているが、基板１が更に薄型化した場合には、チップ部品２を基板１に埋め込むことができなくなり、チップ部品２の外周と前記基板１との間に、チップ部品２の厚み分の段部が発生し、このような場合には、導体薄膜６が前記段部の箇所で断線し易い。
【０００５】
本発明は、チップ部品を基板の上に装着した場合であっても、導体薄膜６の断線を低減できるプリント配線基板の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１記載のプリント配線基板の形成方法は、基板の上にチップ部品を実装する工程と、前記チップ部品の外周部の少なくとも一部に前記基板との段部を低減するように材料を付ける工程と、前記チップ部品の電極と前記基板の配線パターンの間に導体薄膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のプリント配線基板は、基板の上に実装されたチップ部品と、前記チップ部品の外周部の少なくとも一部に前記基板との段部に補充された補充材と、前記チップ部品の電極と前記基板の配線パターンの間に前記補充材の上を経由して薄膜形成された導体とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この構成によれば、基板の上にチップ部品を実装した場合であっても、チップ部品外周部に補充材を付けることによって、導体薄膜が断線しにくくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明のプリント配線基板の形成方法を具体例に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１と図２は本発明の（実施の形態１）を示す。
【００１０】
図１(ｆ)は完成したプリント配線基板を示している。
基板１の上に実装されたチップ部品２と前記基板１との角部には、チップ部品２と前記基板１との段部を低減するように補充材７が補充されており、さらに、前記チップ部品２の電極３と前記基板１の配線パターン４の間に前記補充材７の上を経由して薄膜形成された導体８が形成されている。
【００１１】
製造工程は、図１（ａ）に示すように、チップ部品２を、電極３を上にして基板１に実装する。具体的には、図２（ａ）に示すように、基板１の前記チップ部品２の実装位置に接着剤９を付け、図２（ｂ）に示すようにチップ部品２を基板１の実装位置に載置して押し付ける。この際に、接着剤９の一部がチップ部品２の外周部からはみ出す。はみ出した接着剤９ａは、図１（ｂ）に示すように、チップ部品２の外周部と前記基板１との段部に補充された補充材７となる。
【００１２】
図２（ｃ）では、基板１とチップ部品２の全面にレジスト１０を形成する。
図２（ｄ）では、レジスト１０にマスク１１を形成して露光する。
図２（ｅ）では、現像して未硬化のレジスト１０を除去して、前記導体８を必要とする箇所を露出させる。次いで、蒸着などの手段で導体８となる金属材料を蒸着し、レジスト１０を除去して、図１（ｆ）に示したように電極３と配線パターン４とを接続する箇所にだけ導体８を形成する。
【００１３】
このように、チップ部品２を基板１の表面に突出させた状態で実装したにもかかわらず、導体８が形成される下地となる前記チップ部品２の外周部と前記基板１との段部には、補充材７があらかじめ補充されているため、薄膜で形成されている導体８が断線しにくい。
【００１４】
なお、ここでの補充材７の硬化状態（図１（ｂ））での形状は、補充材７の中間部が僅かに窪んだ凹型であったが、これは充填材７となる材料の粘度等を調整して図２（ｂ）に示した、はみ出した接着剤９ａのように中間部が上側にアールが付いた凸型のままで硬化することによって、その上に形成される導体薄膜が安定して形成でき、断線しにくい。何れの場合も、硬化して充填材７となる材料としては、低アウトガスのエポキシ接着剤を用いた。
【００１５】
（実施の形態２）
図３と図４は本発明の（実施の形態２）を示す。
図３(ｅ)は完成したプリント配線基板を示している。
【００１６】
基板１の上に実装されたチップ部品２と前記基板１との角部には、チップ部品２と前記基板１との段部を低減するように補充材７が補充されており、さらに、前記チップ部品２の電極３と前記基板１の配線パターン４の間に前記補充材７の上を経由して薄膜形成された導体８が形成されている。
【００１７】
製造工程は、図２（ａ）に示すように、チップ部品２を、電極３を上にして基板１に実装する。具体的には、図４（ａ）に示すように、基板１の前記チップ部品２の実装位置に接着剤９を付け、チップ部品２の外周部にも接着剤９ｂを付け、図４（ｂ）に示すようにチップ部品２を基板１の実装位置に載置して押し付ける。この際に、チップ部品２の外周部に付けられていた接着剤９ｂが基板１の上に流れて固化し、チップ部品２の外周部と前記基板１との段部に補充された補充材７となる。
【００１８】
図３（ｃ）では、基板１とチップ部品２に導体層１３を形成する。
図３（ｄ）では、導体層１３にマスク１４を形成してエッチングする。このときにマスク１４は、電極３と配線パターン４とを接続する箇所の導体層１３がエッチングされないように窓１５が形成されている。エッチングの完了後にマスク１４を除去すると、図３（ｅ）に示したように電極３と配線パターン４とを接続する箇所にだけに残った導体層１３が導体８として作用する。
【００１９】
このように、チップ部品２を基板１の表面に突出させた状態で実装したにもかかわらず、導体８が形成される下地となる前記チップ部品２の外周部と前記基板１との段部には、補充材７があらかじめ補充されているため、薄膜で形成されている導体８が断線しにくい。
【００２０】
なお、この実施の形態では補充材７の形成工程では、図４に示したようにしてチップ部品２の外周に付けられた接着剤９ｂによって充填材７を形成したが、図２に示したように、基板１の上にチップ部品２を実装する工程でチップ部品２の裏面と前記基板１との張り合わせ面に介在する接着剤９を前記チップ部品２の外周部から押し出して固化させて形成することもできる。
【００２１】
また、（実施の形態１）において補充材７の形成工程を、図４に示したようにして形成することもできる。
なお、ここでの補充材７の硬化状態（図３（ｂ））での形状は、補充材７の中間部が僅かに窪んだ凹型であったが、これは充填材７となる材料の粘度等を調整して中間部が上側にアールが付いた凸型のままで硬化することによって、その上に形成される導体薄膜が安定して形成でき、断線しにくい。何れの場合も、硬化して充填材７となる材料としては、低アウトガスのエポキシ接着剤を用いた。
【００２２】
（実施の形態３）
図５は（実施の形態３）を示す。
この実施の形態は、（実施の形態１）で示した図１（ｆ）の上に更にもう一層を追加したプリント配線基板を示している。
【００２３】
図５（ａ）では、一層目の上に絶縁膜１６を形成する。
図５（ｂ）では、前記絶縁膜１６に一層目の配線パターン４とこれから作成する２層目の配線パターン４ｂとの接続用に、孔を形成して導電材料を充填してビアホール１７を形成する。
【００２４】
その後の図５（ｃ）では、前記絶縁膜１６の上に２層目の配線パターン４ｂを形成し、２層目のチップ部品２ｂを実装し、チップ部品２ｂの電極３ａと前記配線パターン４ｂとを接続する導体８ｂを形成する。なお、導体８ｂが形成される下地にも、補充材７が（実施の形態１）と同様にして形成されており、薄膜で形成されている導体８ｂは断線しにくい。
【００２５】
なお、（実施の形態３）では（実施の形態１）で示したプリント配線基板の上に一層を追加したプリント配線基板を説明したが、（実施の形態２）で示したプリント配線基板の上に同様にして一層を追加したプリント配線基板を構成することもできる。
【００２６】
上記の各実施の形態の補充材７を設ける位置は、チップ部品の外周部の全部であっても良いが、少なくとも一部、具体的には導体８，８ｂを形成する位置に、その導体の幅よりも広い幅で形成する。
【００２７】
上記の各実施の形態のチップ部品２とは、具体的には、抵抗、コンデンサなどの他に、集積回路が形成された半導体チップを挙げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明のプリント配線基板は、高機能、多機能でコンパクト化が要望される携帯電話機等をはじめとする各種のモバイル機器に広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の（実施の形態１）のプリント配線基板製造工程を示す断面図
【図２】同実施の形態において、充填材７を形成する工程の断面図
【図３】本発明の（実施の形態２）のプリント配線基板製造工程を示す断面図
【図４】同実施の形態において、充填材７を形成する工程の断面図
【図５】本発明の（実施の形態３）のプリント配線基板製造工程を示す断面図
【図６】従来のプリント配線基板の拡大断面図
【図７】別の従来例のプリント配線基板の拡大断面図
【符号の説明】
【００３０】
１基板
２チップ部品
３チップ部品２の電極
４基板１の配線パターン
７補充材
８，８ｂ導体
９接着剤
９ａはみ出した接着剤
９ｂチップ部品２の外周に付けられた接着剤
１３導体層
１６絶縁膜
１７ビアホール

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上にチップ部品を実装する工程と、
前記チップ部品の外周部の少なくとも一部に前記基板との段部を低減するように材料を付ける工程と、
前記チップ部品の電極と前記基板の配線パターンの間に導体薄膜を形成する工程と
を有する
プリント配線基板の形成方法。
【請求項２】
基板の上に実装されたチップ部品と、
前記チップ部品の外周部の少なくとも一部に前記基板との段部に補充された補充材と、
前記チップ部品の電極と前記基板の配線パターンの間に前記補充材の上を経由して薄膜形成された導体と
を有する
プリント配線基板。
【請求項３】
前記チップ部品の外周部の少なくとも一部に前記基板との段部を低減するように材料を付ける工程は、
基板の上にチップ部品を実装する工程でチップ部品の裏面と前記基板との張り合わせ面に介在する接着剤の一部を前記チップ部品の外周部から押し出して固化させて形成する
請求項１記載のプリント配線基板の形成方法。
【請求項４】
前記チップ部品の外周部の少なくとも一部に前記基板との段部を低減するように材料を付ける工程は、
基板の上にチップ部品を実装する工程でチップ部品の外周部に付けた補充材が、前記基板の上に流れて固化させて形成する
請求項１記載のプリント配線基板の形成方法。

【図１】