メモリカード保持構造
【課題】 複数の接触端子に長い端子が含まれる場合に、当該長い端子の変形を抑制することができるメモリカード保持構造を得る。
【解決手段】 複数の接触端子１０のうち、長い端子１０Ｌの先端部１０ａ側（すなわち、短い端子１０Ｓの支持位置より先端側）をベースシェル２側に支持する支持部１５を設ける。
【解決手段】 複数の接触端子１０のうち、長い端子１０Ｌの先端部１０ａ側（すなわち、短い端子１０Ｓの支持位置より先端側）をベースシェル２側に支持する支持部１５を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード保持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、ディジタルカメラや携帯電話等の種々の電子機器において、ミニＳＤメモリカード（登録商標）等の小型記憶媒体（以下、メモリカードと称する）を挿抜可能に装着するためのメモリカード保持構造を装備したものが増加しつつある。
【０００３】
この種のメモリカード保持構造では、典型的には、電子機器側に固定されるメモリカードのケースに形成されたカード受容部内にメモリカードが挿入された状態で、当該メモリカードの各端子（Ｉ／Ｏ接触面）にそれぞれ接触する複数の接触端子（コンタクト）が設けられており、それら接触端子を介してメモリカードと前記電子機器との間で各種データや信号の授受が行われるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１では、メモリカードの端子（電極）の数に応じて複数の接触端子が設けられている。各接触端子の基端部は、カード受容部の奥側に設けたコンタクトブロックに固定される一方、先端部はカード受容部の内方に突出して設けられており、この先端部とメモリカードの端子とが接触する構成となっている。
【０００５】
そして、複数の接触端子には、メモリカードの端子（電極）の設定位置に対応して、短い端子と長い端子とが含まれている。
【特許文献１】特開２００４−１１９１４８号公報（第４頁、第１８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、かかる従来のメモリーカード保持構造では、長い端子と短い端子とで撓み量を同じに設定した場合、長い端子のメモリーカードの端子との接触面圧は、短い端子のメモリーカードの端子との接触面圧より低くなり、加えて、長い端子は寸法バラツキ等の影響を受けやすいこともあって、メモリーカードの挿入時に作用する力や熱ストレス等によって、曲げ変形や座屈変形が生じやすい。かかる変形が生じた場合には、長い端子とメモリーカードの端子との接触面圧が低下し、接触不良の原因となる恐れがある。
【０００７】
また、ケースが金属の電導体で形成されている場合には、曲がった長い端子の先端部がケースに接触して、電気的に短絡してしまう恐れもある。
【０００８】
そこで、本発明は、複数の接触端子に長い端子が含まれる場合に、当該長い端子の接触面圧を確保し、かつ変形を抑制することができるメモリカード保持構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明にあっては、メモリカードの表裏方向に対向するベースシェルおよびカバーシェルと、上記ベースシェルおよびカバーシェルを含む閉断面によって形成されたカード受容部の奥側に設けられたコンタクトブロックと、上記コンタクトブロックに固定されて上記カード受容部内で挿入口側に向けて延伸し、メモリカードの端子と接触する複数の接触端子と、を備え、上記複数の接触端子に、短い端子と長い端子とが含まれるメモリカード保持構造において、上記長い端子を、上記ベースシェルによって、上記コンタクトブロックによる短い端子の支持位置より先端側の位置で支持するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明にあっては、上記ベースシェルを導電性金属によって形成し、上記ベースシェルと上記長い端子との間に絶縁部材を介在させ、当該ベースシェルによって当該絶縁部材を介して当該長い端子を支持するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明にあっては、上記コンタクトブロックを上記ベースシェルに沿って上記カード受容部の内方に向けて突出させ、当該突出させた部分によって上記長い端子を支持するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明にあっては、上記長い端子がベースシェルに対して相対的に移動するのを規制する移動規制機構を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、コンタクトブロックによる短い端子の支持位置より先端側の位置で長い端子を支持するように構成したため、長い端子の撓む長さを短くして、当該長い端子の撓み量を小さくすることができ、以て、当該長い端子の変形を抑制して、メモリカードの端子との接触面圧の低下、ひいては接触不良等が生じるのを抑制することができる。
【００１４】
このため、ベースシェルが導電性金属で形成される場合においては、長い端子とベースシェルとが接触して短絡が生じるのが抑制されるという利点がある。
【００１５】
請求項２の発明によれば、長い端子を、絶縁部材を介して導電性金属製のベースシェルによって支持するようにしたため、長い端子とベースシェルとの間に介在させる部材によって短絡が生じるのを抑制することができる。
【００１６】
また、コンタクトブロックは、通常、絶縁部材によって形成するため、コンタクトブロックの一部を長い端子とベースシェルとの間に介在させるようにしてもよく、こうすれば、絶縁部材を別途設けた場合に比べて部品点数が低減し、ひいては、製造に要する手間が減り、製造コストを削減できるという利点がある。
【００１７】
請求項３の発明によれば、コンタクトブロックをベースシェルに沿ってカード受容部の内方に向けて突出させた部分で長い端子を支持するようにしたため、支持する部分を別途構成する場合に比べて、部品点数が低減し、ひいては、製造に要する手間が減り、製造コストを削減できるという利点がある。
【００１８】
また、このように、コンタクトブロックをカード受容部の内方に向けて延伸させることで、長い端子の変形をより確実に抑制することができる上、コンタクトブロックの倒れや回転が抑制され、さらには、メモリカードの支持剛性を高めることができるという利点もある。
【００１９】
請求項４の発明によれば、ベースシェルに対する長い端子の相対的な移動が規制されるため、メモリカードが長い端子に引っ掛かったり、メモリカードへの接触面圧が過大になって摩耗や変形等が生じたりするのが抑制される。また、長い端子のメモリカードの端子に対する接触位置の位置決め精度が向上して、接触不良等が生じにくくなるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図８は本発明にかかるメモリカード保持構造の一実施形態を示し、図１は、メモリカード保持構造の斜視図、図２は、メモリカード保持構造の斜視図であって、メモリカードが装着された状態を示す図、図３はメモリカード保持構造の分解斜視図である。
【００２１】
また、図４および図５は、メモリカードが差し込まれる状態を順を追って示すシェルカバーを外したメモリカード保持構造の平面図であり、図６は、コンタクトブロックに固定した複数の接触端子の平面図、図７は、コンタクトブロックに固定した複数の接触端子を底面側から見た斜視図、図８は、メモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図である。
【００２２】
本実施形態にかかるメモリカード保持構造１は、電子機器等（図示せず）に装備され、メモリカード２０を挿抜可能に装着するためのソケットとして機能するものである。メモリカード２０が装着された状態では、メモリカード２０の表面または裏面に露出形成された端子（電極；図示せず）と、メモリカード保持構造１に設けられた接触端子１０とが接触して導通し、電子機器等とメモリカード２０との間でデータや信号等の授受が可能となる。
【００２３】
また、このメモリカード保持構造１は、メモリカード２０を開口（入口）１ｂから凹部としてのカード受容部１ａ内に挿入して押し込むことで当該メモリカード２０が所定の装着状態でロックされ、再度押し込むことでロックが解除されてメモリカード２０がカード受容部１ａの挿入口１ｂから飛び出す、いわゆるプッシュオン・プッシュオフ機能を備えたものとして構成されている。
【００２４】
このメモリカード保持構造１は、基本的には、一側面（前面）に細長い帯状の挿入口１ｂが形成された扁平な角筒状に構成されたケースと、ケースのカード受容部１ａ内で挿入口１ｂ側と奥側との間で進退可能に支持されるスライダ４と、スライダ４をカード受容部１ａ内で挿入口１ｂ側に付勢する付勢機構としてのコイルスプリング７と、カード受容部１ａの奥側に設けられたコンタクトブロック５と、当該コンタクトブロック５に固定された複数の接触端子１０と、を備えて構成されている。
【００２５】
すなわち、このメモリカード保持構造１では、ステンレススチール等の導電性を有する金属板で形成されてメモリカード２０の表裏方向に対向配置されるベースシェル２およびカバーシェル３を含む閉断面によって、メモリカード２０を挿抜可能に受容するカード受容部１ａが形成されている。本実施形態では、ベースシェル２およびカバーシェル３を金属材料によって形成することで、ケースの剛性および強度を確保するとともに、導電性材料とすることで、これらをグラウンド（アース）として利用している。
【００２６】
ベースシェル２は、略正方形状の基底壁部２ａを備え、その基底壁部２ａの対向する一対の幅方向端縁を略直角に折り曲げて略一定高さの側壁２ｂ，２ｃを立設して、全体として扁平な断面Ｕ字状に形成してある。
【００２７】
一対の側壁２ｂ，２ｃのうち、片側（図３中向こう側）の側壁２ｃの挿入口１ｂ側の端部には基底壁部２ａの角部を起立させて、スライダ４が挿入口１ｂから脱落するのを阻止するストッパー２ｄが形成されており、さらに、基底壁部２ａには、コンタクトブロック５を係着するための爪部２ｅや、メモリカード２０の抜き差し方向に沿って伸びる凸条２ｆを設けてある。
【００２８】
一方、カバーシェル３は、図３に示すように、ベースシェル２と同様にステンレススチール等の金属板でベースシェル２の基底壁部２ａと同形状となる略正方形の平板状に形成され、そのカバーシェル３にはメモリカード２０を押さえるためのバネ構造体３ａ，３ｂや、後述のピン６を押さえるためのバネ構造体３ｃが形成されている。
【００２９】
そして、カバーシェル３をベースシェル２の側壁２ｂ，２ｃの起立先端に載置して、それらをレーザー溶接等によって結合することにより、それらカバーシェル３とベースシェル２との間に扁平な閉断面となるカード受容部１ａが形成される。
【００３０】
スライダ４は、当該スライダ４に形成した凹部４ａがベースシェル２に設けた前記凸条２ｆに係合することにより、片側（図３中向こう側）の側壁２ｃに沿って進退案内されるようになっている。このスライダ４にはメモリカード２０の一側縁の段差部２０ａ（図４参照）に適合する係止部４ｂが形成されるとともに、その段差部２０ａよりも差し込み方向とは反対側に形成されるメモリカード２０の切欠部２０ｂ（図４参照）と係合する突起４ｃが形成される。
【００３１】
したがって、メモリカード２０をメモリカード保持構造１の挿入口１ｂからカード受容部１ａ内に差し込むと、メモリカード２０は段差部２０ａが係止部４ｂに突き当たるとともに、切欠部２０ｂが突起４ｃと係合することにより、メモリカード２０がスライダ４に保持された状態でカード受容部１ａ内を進退可能となる。
【００３２】
スライダ４は、一端部６ａをコンタクトブロック５の嵌合穴５ａに回動可能に支持したピン６と、そのピン６の他端部６ｂを所定経路で案内する溝部４ｄと、スライダ４とコンタクトブロック５との間に介装されてスライダ４を挿入口１ｂ側に付勢するコイルスプリング７と、によってカード受容部１ａ内での位置が規制される。
【００３３】
溝部４ｄの底面には適宜な段差が設けられており、ピン６の他端部６ｂをコイルスプリング７の付勢力あるいはメモリカード２０の押し込み力によって溝部４ｄの側壁に突き当てるとともに、カバーシェル３に設けたバネ構造体３ｃによって溝部４ｄの底壁に突き当てることで、ピン６の他端部６ｂを、少なくともある区間では逆行させずに規定された順方向に案内する経路が形成されている。
【００３４】
そして、溝部４ｄの挿入口１ｂ側の一部を平面視で略ハート形にして、いわゆるハートカム機構を形成してあり、上述したメモリカード２０のプッシュオン・プッシュオフ機能が具現化されている。
【００３５】
コンタクトブロック５は、絶縁性樹脂を平面視で略Ｌ字状に形成した奥壁部５ｂと側壁部５ｃとを備えており、奥壁部５ｂをカード受容部１ａの奥側に配置し、かつ、側壁部５ｃをカード受容部１ａの一方の側壁２ｂ（図３中手前側）に沿って配置した状態で、ベースシェル２に爪部２ｅを介して固定される。
【００３６】
奥壁部５ｂには、導電性金属により棒状に形成された複数の接触端子１０が貫通して支持されており、それら接触端子１０の先端部１０ａは奥壁部５ｂから挿入口１ｂに向かってカード受容部１ａ内に突出している。
【００３７】
メモリカード２０は、接触端子１０とカバーシェル３との間に差し込まれるようになっており、その接触端子１０の先端部１０ａには、カバーシェル３方向に滑らかに突出する湾曲部１０ｂが形成されており、メモリカード２０がカード受容部１ａの奥側の所定位置に装着されたときに、湾曲部１０ｂがメモリカード２０のベースシェル２への対向面（図中下面）に形成された電極に接触する。
【００３８】
また、奥壁部５ｂには、コイルスプリング７の内方に挿通されるガイドピン１１が固定され、そのガイドピン１１によってコイルスプリング７の座屈変形を防止するようになっている。
【００３９】
そして、図３に示すように、コンタクトブロック５の奥壁部５ｂから突設した円柱状突起５ｄには、可動アーム１２が回動可能に支持されており、その可動アーム１２の回動先端部１２ａは、円柱状突起５ｄに嵌合されるトーションスプリング１３によって挿入口１ｂ方向に付勢された状態で、差し込まれたメモリカード２０の先端部によってカード受容部１ａの奥側に押し込まれる。
【００４０】
したがって、図４に示すように、メモリカード２０がカード受容部１ａの奥側の装着位置まで挿入されていない状態では、可動アーム１２の回動先端部１２ａは挿入口１ｂ方向に押し出された状態にあり、図５に示すように、メモリカード２０がカード受容部１ａの奥側の装着位置まで差し込まれた状態では、可動アーム１２の回動先端部１２ａはカード受容部１ａの奥側に位置することになる。
【００４１】
つまり、可動アーム１２は、メモリカード２０の進退に伴って図４に示す挿入口１ｂ側の位置と、図５に示す奥側の位置との間で回動し、可動アーム１２が挿入口１ｂ側の位置にあるときに、コンタクトブロック５に固定した２つの固定接点１４，１４ａ間を電気的に短絡する一方、可動アーム１２が奥側の位置にあるときには、上記２つの固定接点１４，１４ａ間の電気的導通を遮断するようになっている。
【００４２】
よって、固定接点１４，１４ａ間の電気的導通状態を検知することにより、メモリカード２０がメモリカード保持構造１の所定位置にセットされたか否かを検出することができる。
【００４３】
一方、側壁部５ｃは、カード受容部１ａの幅方向一端部において、奥側から挿入口１ｂ側まで延設されており、これにより、コンタクトブロック５の倒れや回転が抑制されるとともに、ケースの支持剛性が高められている。この場合、側壁部５ｃは、ベースシェル２およびカバーシェル３の双方に当接させるのが好適である。
【００４４】
ここで、本実施形態では、複数の接触端子１０は、図６に示すように、メモリカード２０の端子位置に応じて短い端子１０Ｓと長い端子１０Ｌとの集合として構成されている。
【００４５】
そして、図７，図８に示すように、前記複数の接触端子１０を構成する短い端子１０Ｓおよび長い端子１０Ｌのうち、長い端子１０Ｌに、それの先端部１０ａ側をベースシェル２側に支持する支持部１５を設けてある。
【００４６】
支持部１５は、長い端子１０Ｌの少なくともベースシェル２への対向側（図３中下側）に一体化された絶縁部材としての絶縁性樹脂で形成され、その絶縁性樹脂を長い端子１０Ｌとベースシェル２（詳細には基底壁部２ａ）との間に介在させて、それら長い端子１０Ｌとベースシェル２とを所要距離だけ離隔してある。
【００４７】
すなわち、本実施形態では、コンタクトブロック５を絶縁性樹脂で成形する際に、接触端子１０を同時にインサート成形するようになっており、そのインサート成形時に支持部１５を同じ絶縁性樹脂で同時にインサート成形するようになっている。
【００４８】
支持部１５は、本実施形態では長い端子１０Ｌの長さ方向の略中央部までコンタクトブロック５から一体に延び、その長い端子１０Ｌの外周を絶縁性樹脂で取り巻いてあり、特に、その絶縁性樹脂はベースシェル２への対向側の肉厚を他の部分よりも厚く形成して、その肉厚部分によって、基底壁部２ａと長い端子１０Ｌとの所要距離を確保してある。
【００４９】
このとき、長い端子１０Ｌを取り巻いた絶縁性樹脂は、図３，図８に示すように、その長い端子１０Ｌのカバーシェル３への対向側（図３中上側）の一部に、絶縁性樹脂が鋳込まれない露出部分１５ａを設けてある。
【００５０】
このように絶縁性樹脂に露出部分１５ａを設けることにより、絶縁性樹脂でインサート成形した際に、溶融した絶縁性樹脂が硬化する際の熱収縮率をベースシェル２側（図中下側）で大きくして、長い端子１０Ｌがカバーシェル３側（図中上側）に反り返るのを抑制することができ、ひいては、メモリカード２０を抜き差しする際に長い端子１０Ｌから受ける反力が過大になるのを抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、図７，図８に示すように、支持部１５に、長い端子１０Ｌがベースシェル２に対して相対的に移動するのを規制すべく圧入突起１６が設けられている。
【００５２】
この圧入突起１６は、支持部１５のベースシェル２側（図中下側）先端部から一体に短円柱状に突設され、その圧入突起１６はベースシェル２の基底壁部２ａに形成した嵌合穴２ｇに圧入される。すなわち、本実施形態では、この圧入突起１６と嵌合穴２ｇとによって、移動規制機構が構成されている。
【００５３】
以上の本実施形態にかかるメモリカード保持構造によれば、接触端子１０を構成する短い端子１０Ｓと長い端子１０Ｌのうち、長い端子１０Ｌの先端部１０ａ側、すなわち短い端子１０Ｓの支持位置より先端側が、支持部１５を介してベースシェル２に支持されるので、メモリカード２０の端子に接触する長い端子１０Ｌの先端部１０ａのバネ定数が大きくなって、長い端子１０Ｌの変形が抑制され、以て、当該長い端子１０Ｌとメモリカード２０の端子との接触面圧の低下、ひいては接触不良等が生じるのを抑制することができる。
【００５４】
また、短い端子１０Ｓおよび長い端子１０Ｌを含めた接触端子１０が熱ストレスによって撓み変形した場合にも、支持部１５によって長い端子１０Ｌの先端部１０ａ側が支持されるため、その長い端子１０Ｌの撓み変形量を小さく抑えて、先端部１０ａがメモリカード保持構造１のベースシェル２に接触するのを防止することができるため、長い端子１０Ｌが導電性金属で形成されたベースシェル２と電気的に短絡してしまうのを抑制することができる。
【００５５】
このとき、支持位置から各端子１０Ｌ，１０Ｓの先端までの距離を略等しくすれば、長い端子１０Ｌと短い端子１０Ｓとで、メモリカード２０の端子との接触面圧をほぼ等しく設定することができ、特定の端子のみが摩耗したりするのを抑制することができる。
【００５６】
しかも、本実施形態では、上記作用効果に加えて、支持部１５を絶縁性樹脂で形成して長い端子１０Ｌの少なくともベースシェル２への対向側に一体化し、その絶縁性樹脂を長い端子１０Ｌとベースシェル２との間に介在させて、それら長い端子１０Ｌとベースシェル２（基底壁部２ａ）とを所要距離だけ離隔させたので、絶縁性樹脂によって長い端子１０Ｌとベースシェル２との距離を一定に維持することができ、長い端子１０Ｌの位置精度を確保しつつ、絶縁性をも同時に確保することができる。
【００５７】
さらに、コンタクトブロック５をベースシェル２の基底壁部２ａに沿ってカード受容部１ａの内方に向けて突出させた部分として支持部１５を形成し、当該支持部１５で長い端子１０Ｌを支持するようにしたため、支持部を別途形成する場合に比べて部品点数が低減し、ひいては、製造に要する手間が減り、製造コストを削減できるという利点がある。
【００５８】
また、この突出させた部分、すなわち支持部１５は、長い端子１０Ｌの変形をより確実に抑制することができる上、コンタクトブロック５の倒れや回転を抑制し、さらに、ケースの剛性を高めるという効果も奏する。
【００５９】
また、支持部１５に圧入突起１６を設けて、その圧入突起１６をベースシェル２の嵌合穴２ｇに圧入したことにより、長い端子１０Ｌがベースシェル２に対して相対的に移動するのが規制されて、長い端子１０Ｌがベースシェル２から浮き上がる方向の変形を抑制できるため、メモリカード２０をカード受容部１ａに差し込む際に、長い端子１０Ｌが浮き上がって、それにメモリカード２０が引っ掛かってしまうのを抑制することができる上、差し込まれたメモリカード２０の電極に対する接触面圧が過大になり、当該長い端子１０Ｌやメモリカード２０の電極に摩耗や変形等が生じるのを抑制することができる。
【００６０】
次に、図９，図１０は、上記実施形態とは別の実施形態を示しており、上記実施形態と同一構成部分に同一符号を付して重複する説明を省略してそれぞれ述べる。なお、図９，図１０は、いずれも、支持部の断面図を示している。
【００６１】
すなわち、上記実施形態では、図８に示すように、支持部１５がコンタクトブロック５から長い端子１０Ｌの長さ方向略中央部まで連続して絶縁性樹脂を突出させた場合を開示したが、図９にかかる実施形態では、支持部１５Ａをコンタクトブロック５と連続させることなく長い端子１０Ｌの長さ方向略中央部に部分的に設けてある。もちろん、支持部１５Ａは、長い端子１０Ｌのベースシェル２側（図中下側）に設けられるとともに、絶縁性樹脂で形成してある。
【００６２】
次に、図１０にかかる実施形態では、長い端子１０Ｌの長さ方向略中央部にベースシェル２側に突出する略Ｖ字状の屈曲部１５ｂを形成し、その屈曲部１５ｂを支持部１５Ｂとして屈曲先端部１５ｃをベースシェル２に当接させてある。この場合において、ベースシェル２が導電性金属で形成される場合には、屈曲先端部１５ｃの外側（ベースシェル２側）に樹脂等の絶縁部材を固着する等すればよい。また、ベースシェル２側に設けてもよい。
【００６３】
よって、以上の図９，図１０にかかる実施形態にあっても、長い端子１０Ｌの先端部１０ａがベースシェル２側に支持されるため、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。そして、これら実施形態においても、長い端子１０Ｌがベースシェル２に対して相対的に移動するのを規制する移動規制機構を設けるのが好適である。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図。
【図２】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図であって、メモリカードが差し込まれた状態を示す図。
【図３】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の分解斜視図。
【図４】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造のシェルカバーを外した状態での平面図であって、メモリカードが装着される前の状態を示す図。
【図５】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造のシェルカバーを外した状態での平面図であって、メモリカードが装着された状態を示す図。
【図６】本発明の一実施形態にかかるコンタクトブロックに固定した複数の接触端子の平面図。
【図７】本発明の一実施形態にかかるコンタクトブロックに固定した複数の接触端子を底面から見た斜視図。
【図８】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図。
【図９】本発明の別の実施形態にかかるメモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態にかかるメモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図。
【符号の説明】
【００６６】
１ メモリカード保持構造
１ａ カード受容部
１ｂ 挿入口
２ ベースシェル
３ カバーシェル
５ コンタクトブロック
１０ 接触端子
１０ａ 接触端子の先端部
１０Ｓ 短い端子
１０Ｌ 長い端子
１５ 支持部（絶縁部材、突出させた部分）
１５Ａ、１５Ｂ 支持部（絶縁部材）
２０ メモリカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード保持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、ディジタルカメラや携帯電話等の種々の電子機器において、ミニＳＤメモリカード（登録商標）等の小型記憶媒体（以下、メモリカードと称する）を挿抜可能に装着するためのメモリカード保持構造を装備したものが増加しつつある。
【０００３】
この種のメモリカード保持構造では、典型的には、電子機器側に固定されるメモリカードのケースに形成されたカード受容部内にメモリカードが挿入された状態で、当該メモリカードの各端子（Ｉ／Ｏ接触面）にそれぞれ接触する複数の接触端子（コンタクト）が設けられており、それら接触端子を介してメモリカードと前記電子機器との間で各種データや信号の授受が行われるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１では、メモリカードの端子（電極）の数に応じて複数の接触端子が設けられている。各接触端子の基端部は、カード受容部の奥側に設けたコンタクトブロックに固定される一方、先端部はカード受容部の内方に突出して設けられており、この先端部とメモリカードの端子とが接触する構成となっている。
【０００５】
そして、複数の接触端子には、メモリカードの端子（電極）の設定位置に対応して、短い端子と長い端子とが含まれている。
【特許文献１】特開２００４−１１９１４８号公報（第４頁、第１８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、かかる従来のメモリーカード保持構造では、長い端子と短い端子とで撓み量を同じに設定した場合、長い端子のメモリーカードの端子との接触面圧は、短い端子のメモリーカードの端子との接触面圧より低くなり、加えて、長い端子は寸法バラツキ等の影響を受けやすいこともあって、メモリーカードの挿入時に作用する力や熱ストレス等によって、曲げ変形や座屈変形が生じやすい。かかる変形が生じた場合には、長い端子とメモリーカードの端子との接触面圧が低下し、接触不良の原因となる恐れがある。
【０００７】
また、ケースが金属の電導体で形成されている場合には、曲がった長い端子の先端部がケースに接触して、電気的に短絡してしまう恐れもある。
【０００８】
そこで、本発明は、複数の接触端子に長い端子が含まれる場合に、当該長い端子の接触面圧を確保し、かつ変形を抑制することができるメモリカード保持構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明にあっては、メモリカードの表裏方向に対向するベースシェルおよびカバーシェルと、上記ベースシェルおよびカバーシェルを含む閉断面によって形成されたカード受容部の奥側に設けられたコンタクトブロックと、上記コンタクトブロックに固定されて上記カード受容部内で挿入口側に向けて延伸し、メモリカードの端子と接触する複数の接触端子と、を備え、上記複数の接触端子に、短い端子と長い端子とが含まれるメモリカード保持構造において、上記長い端子を、上記ベースシェルによって、上記コンタクトブロックによる短い端子の支持位置より先端側の位置で支持するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明にあっては、上記ベースシェルを導電性金属によって形成し、上記ベースシェルと上記長い端子との間に絶縁部材を介在させ、当該ベースシェルによって当該絶縁部材を介して当該長い端子を支持するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明にあっては、上記コンタクトブロックを上記ベースシェルに沿って上記カード受容部の内方に向けて突出させ、当該突出させた部分によって上記長い端子を支持するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明にあっては、上記長い端子がベースシェルに対して相対的に移動するのを規制する移動規制機構を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、コンタクトブロックによる短い端子の支持位置より先端側の位置で長い端子を支持するように構成したため、長い端子の撓む長さを短くして、当該長い端子の撓み量を小さくすることができ、以て、当該長い端子の変形を抑制して、メモリカードの端子との接触面圧の低下、ひいては接触不良等が生じるのを抑制することができる。
【００１４】
このため、ベースシェルが導電性金属で形成される場合においては、長い端子とベースシェルとが接触して短絡が生じるのが抑制されるという利点がある。
【００１５】
請求項２の発明によれば、長い端子を、絶縁部材を介して導電性金属製のベースシェルによって支持するようにしたため、長い端子とベースシェルとの間に介在させる部材によって短絡が生じるのを抑制することができる。
【００１６】
また、コンタクトブロックは、通常、絶縁部材によって形成するため、コンタクトブロックの一部を長い端子とベースシェルとの間に介在させるようにしてもよく、こうすれば、絶縁部材を別途設けた場合に比べて部品点数が低減し、ひいては、製造に要する手間が減り、製造コストを削減できるという利点がある。
【００１７】
請求項３の発明によれば、コンタクトブロックをベースシェルに沿ってカード受容部の内方に向けて突出させた部分で長い端子を支持するようにしたため、支持する部分を別途構成する場合に比べて、部品点数が低減し、ひいては、製造に要する手間が減り、製造コストを削減できるという利点がある。
【００１８】
また、このように、コンタクトブロックをカード受容部の内方に向けて延伸させることで、長い端子の変形をより確実に抑制することができる上、コンタクトブロックの倒れや回転が抑制され、さらには、メモリカードの支持剛性を高めることができるという利点もある。
【００１９】
請求項４の発明によれば、ベースシェルに対する長い端子の相対的な移動が規制されるため、メモリカードが長い端子に引っ掛かったり、メモリカードへの接触面圧が過大になって摩耗や変形等が生じたりするのが抑制される。また、長い端子のメモリカードの端子に対する接触位置の位置決め精度が向上して、接触不良等が生じにくくなるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図８は本発明にかかるメモリカード保持構造の一実施形態を示し、図１は、メモリカード保持構造の斜視図、図２は、メモリカード保持構造の斜視図であって、メモリカードが装着された状態を示す図、図３はメモリカード保持構造の分解斜視図である。
【００２１】
また、図４および図５は、メモリカードが差し込まれる状態を順を追って示すシェルカバーを外したメモリカード保持構造の平面図であり、図６は、コンタクトブロックに固定した複数の接触端子の平面図、図７は、コンタクトブロックに固定した複数の接触端子を底面側から見た斜視図、図８は、メモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図である。
【００２２】
本実施形態にかかるメモリカード保持構造１は、電子機器等（図示せず）に装備され、メモリカード２０を挿抜可能に装着するためのソケットとして機能するものである。メモリカード２０が装着された状態では、メモリカード２０の表面または裏面に露出形成された端子（電極；図示せず）と、メモリカード保持構造１に設けられた接触端子１０とが接触して導通し、電子機器等とメモリカード２０との間でデータや信号等の授受が可能となる。
【００２３】
また、このメモリカード保持構造１は、メモリカード２０を開口（入口）１ｂから凹部としてのカード受容部１ａ内に挿入して押し込むことで当該メモリカード２０が所定の装着状態でロックされ、再度押し込むことでロックが解除されてメモリカード２０がカード受容部１ａの挿入口１ｂから飛び出す、いわゆるプッシュオン・プッシュオフ機能を備えたものとして構成されている。
【００２４】
このメモリカード保持構造１は、基本的には、一側面（前面）に細長い帯状の挿入口１ｂが形成された扁平な角筒状に構成されたケースと、ケースのカード受容部１ａ内で挿入口１ｂ側と奥側との間で進退可能に支持されるスライダ４と、スライダ４をカード受容部１ａ内で挿入口１ｂ側に付勢する付勢機構としてのコイルスプリング７と、カード受容部１ａの奥側に設けられたコンタクトブロック５と、当該コンタクトブロック５に固定された複数の接触端子１０と、を備えて構成されている。
【００２５】
すなわち、このメモリカード保持構造１では、ステンレススチール等の導電性を有する金属板で形成されてメモリカード２０の表裏方向に対向配置されるベースシェル２およびカバーシェル３を含む閉断面によって、メモリカード２０を挿抜可能に受容するカード受容部１ａが形成されている。本実施形態では、ベースシェル２およびカバーシェル３を金属材料によって形成することで、ケースの剛性および強度を確保するとともに、導電性材料とすることで、これらをグラウンド（アース）として利用している。
【００２６】
ベースシェル２は、略正方形状の基底壁部２ａを備え、その基底壁部２ａの対向する一対の幅方向端縁を略直角に折り曲げて略一定高さの側壁２ｂ，２ｃを立設して、全体として扁平な断面Ｕ字状に形成してある。
【００２７】
一対の側壁２ｂ，２ｃのうち、片側（図３中向こう側）の側壁２ｃの挿入口１ｂ側の端部には基底壁部２ａの角部を起立させて、スライダ４が挿入口１ｂから脱落するのを阻止するストッパー２ｄが形成されており、さらに、基底壁部２ａには、コンタクトブロック５を係着するための爪部２ｅや、メモリカード２０の抜き差し方向に沿って伸びる凸条２ｆを設けてある。
【００２８】
一方、カバーシェル３は、図３に示すように、ベースシェル２と同様にステンレススチール等の金属板でベースシェル２の基底壁部２ａと同形状となる略正方形の平板状に形成され、そのカバーシェル３にはメモリカード２０を押さえるためのバネ構造体３ａ，３ｂや、後述のピン６を押さえるためのバネ構造体３ｃが形成されている。
【００２９】
そして、カバーシェル３をベースシェル２の側壁２ｂ，２ｃの起立先端に載置して、それらをレーザー溶接等によって結合することにより、それらカバーシェル３とベースシェル２との間に扁平な閉断面となるカード受容部１ａが形成される。
【００３０】
スライダ４は、当該スライダ４に形成した凹部４ａがベースシェル２に設けた前記凸条２ｆに係合することにより、片側（図３中向こう側）の側壁２ｃに沿って進退案内されるようになっている。このスライダ４にはメモリカード２０の一側縁の段差部２０ａ（図４参照）に適合する係止部４ｂが形成されるとともに、その段差部２０ａよりも差し込み方向とは反対側に形成されるメモリカード２０の切欠部２０ｂ（図４参照）と係合する突起４ｃが形成される。
【００３１】
したがって、メモリカード２０をメモリカード保持構造１の挿入口１ｂからカード受容部１ａ内に差し込むと、メモリカード２０は段差部２０ａが係止部４ｂに突き当たるとともに、切欠部２０ｂが突起４ｃと係合することにより、メモリカード２０がスライダ４に保持された状態でカード受容部１ａ内を進退可能となる。
【００３２】
スライダ４は、一端部６ａをコンタクトブロック５の嵌合穴５ａに回動可能に支持したピン６と、そのピン６の他端部６ｂを所定経路で案内する溝部４ｄと、スライダ４とコンタクトブロック５との間に介装されてスライダ４を挿入口１ｂ側に付勢するコイルスプリング７と、によってカード受容部１ａ内での位置が規制される。
【００３３】
溝部４ｄの底面には適宜な段差が設けられており、ピン６の他端部６ｂをコイルスプリング７の付勢力あるいはメモリカード２０の押し込み力によって溝部４ｄの側壁に突き当てるとともに、カバーシェル３に設けたバネ構造体３ｃによって溝部４ｄの底壁に突き当てることで、ピン６の他端部６ｂを、少なくともある区間では逆行させずに規定された順方向に案内する経路が形成されている。
【００３４】
そして、溝部４ｄの挿入口１ｂ側の一部を平面視で略ハート形にして、いわゆるハートカム機構を形成してあり、上述したメモリカード２０のプッシュオン・プッシュオフ機能が具現化されている。
【００３５】
コンタクトブロック５は、絶縁性樹脂を平面視で略Ｌ字状に形成した奥壁部５ｂと側壁部５ｃとを備えており、奥壁部５ｂをカード受容部１ａの奥側に配置し、かつ、側壁部５ｃをカード受容部１ａの一方の側壁２ｂ（図３中手前側）に沿って配置した状態で、ベースシェル２に爪部２ｅを介して固定される。
【００３６】
奥壁部５ｂには、導電性金属により棒状に形成された複数の接触端子１０が貫通して支持されており、それら接触端子１０の先端部１０ａは奥壁部５ｂから挿入口１ｂに向かってカード受容部１ａ内に突出している。
【００３７】
メモリカード２０は、接触端子１０とカバーシェル３との間に差し込まれるようになっており、その接触端子１０の先端部１０ａには、カバーシェル３方向に滑らかに突出する湾曲部１０ｂが形成されており、メモリカード２０がカード受容部１ａの奥側の所定位置に装着されたときに、湾曲部１０ｂがメモリカード２０のベースシェル２への対向面（図中下面）に形成された電極に接触する。
【００３８】
また、奥壁部５ｂには、コイルスプリング７の内方に挿通されるガイドピン１１が固定され、そのガイドピン１１によってコイルスプリング７の座屈変形を防止するようになっている。
【００３９】
そして、図３に示すように、コンタクトブロック５の奥壁部５ｂから突設した円柱状突起５ｄには、可動アーム１２が回動可能に支持されており、その可動アーム１２の回動先端部１２ａは、円柱状突起５ｄに嵌合されるトーションスプリング１３によって挿入口１ｂ方向に付勢された状態で、差し込まれたメモリカード２０の先端部によってカード受容部１ａの奥側に押し込まれる。
【００４０】
したがって、図４に示すように、メモリカード２０がカード受容部１ａの奥側の装着位置まで挿入されていない状態では、可動アーム１２の回動先端部１２ａは挿入口１ｂ方向に押し出された状態にあり、図５に示すように、メモリカード２０がカード受容部１ａの奥側の装着位置まで差し込まれた状態では、可動アーム１２の回動先端部１２ａはカード受容部１ａの奥側に位置することになる。
【００４１】
つまり、可動アーム１２は、メモリカード２０の進退に伴って図４に示す挿入口１ｂ側の位置と、図５に示す奥側の位置との間で回動し、可動アーム１２が挿入口１ｂ側の位置にあるときに、コンタクトブロック５に固定した２つの固定接点１４，１４ａ間を電気的に短絡する一方、可動アーム１２が奥側の位置にあるときには、上記２つの固定接点１４，１４ａ間の電気的導通を遮断するようになっている。
【００４２】
よって、固定接点１４，１４ａ間の電気的導通状態を検知することにより、メモリカード２０がメモリカード保持構造１の所定位置にセットされたか否かを検出することができる。
【００４３】
一方、側壁部５ｃは、カード受容部１ａの幅方向一端部において、奥側から挿入口１ｂ側まで延設されており、これにより、コンタクトブロック５の倒れや回転が抑制されるとともに、ケースの支持剛性が高められている。この場合、側壁部５ｃは、ベースシェル２およびカバーシェル３の双方に当接させるのが好適である。
【００４４】
ここで、本実施形態では、複数の接触端子１０は、図６に示すように、メモリカード２０の端子位置に応じて短い端子１０Ｓと長い端子１０Ｌとの集合として構成されている。
【００４５】
そして、図７，図８に示すように、前記複数の接触端子１０を構成する短い端子１０Ｓおよび長い端子１０Ｌのうち、長い端子１０Ｌに、それの先端部１０ａ側をベースシェル２側に支持する支持部１５を設けてある。
【００４６】
支持部１５は、長い端子１０Ｌの少なくともベースシェル２への対向側（図３中下側）に一体化された絶縁部材としての絶縁性樹脂で形成され、その絶縁性樹脂を長い端子１０Ｌとベースシェル２（詳細には基底壁部２ａ）との間に介在させて、それら長い端子１０Ｌとベースシェル２とを所要距離だけ離隔してある。
【００４７】
すなわち、本実施形態では、コンタクトブロック５を絶縁性樹脂で成形する際に、接触端子１０を同時にインサート成形するようになっており、そのインサート成形時に支持部１５を同じ絶縁性樹脂で同時にインサート成形するようになっている。
【００４８】
支持部１５は、本実施形態では長い端子１０Ｌの長さ方向の略中央部までコンタクトブロック５から一体に延び、その長い端子１０Ｌの外周を絶縁性樹脂で取り巻いてあり、特に、その絶縁性樹脂はベースシェル２への対向側の肉厚を他の部分よりも厚く形成して、その肉厚部分によって、基底壁部２ａと長い端子１０Ｌとの所要距離を確保してある。
【００４９】
このとき、長い端子１０Ｌを取り巻いた絶縁性樹脂は、図３，図８に示すように、その長い端子１０Ｌのカバーシェル３への対向側（図３中上側）の一部に、絶縁性樹脂が鋳込まれない露出部分１５ａを設けてある。
【００５０】
このように絶縁性樹脂に露出部分１５ａを設けることにより、絶縁性樹脂でインサート成形した際に、溶融した絶縁性樹脂が硬化する際の熱収縮率をベースシェル２側（図中下側）で大きくして、長い端子１０Ｌがカバーシェル３側（図中上側）に反り返るのを抑制することができ、ひいては、メモリカード２０を抜き差しする際に長い端子１０Ｌから受ける反力が過大になるのを抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、図７，図８に示すように、支持部１５に、長い端子１０Ｌがベースシェル２に対して相対的に移動するのを規制すべく圧入突起１６が設けられている。
【００５２】
この圧入突起１６は、支持部１５のベースシェル２側（図中下側）先端部から一体に短円柱状に突設され、その圧入突起１６はベースシェル２の基底壁部２ａに形成した嵌合穴２ｇに圧入される。すなわち、本実施形態では、この圧入突起１６と嵌合穴２ｇとによって、移動規制機構が構成されている。
【００５３】
以上の本実施形態にかかるメモリカード保持構造によれば、接触端子１０を構成する短い端子１０Ｓと長い端子１０Ｌのうち、長い端子１０Ｌの先端部１０ａ側、すなわち短い端子１０Ｓの支持位置より先端側が、支持部１５を介してベースシェル２に支持されるので、メモリカード２０の端子に接触する長い端子１０Ｌの先端部１０ａのバネ定数が大きくなって、長い端子１０Ｌの変形が抑制され、以て、当該長い端子１０Ｌとメモリカード２０の端子との接触面圧の低下、ひいては接触不良等が生じるのを抑制することができる。
【００５４】
また、短い端子１０Ｓおよび長い端子１０Ｌを含めた接触端子１０が熱ストレスによって撓み変形した場合にも、支持部１５によって長い端子１０Ｌの先端部１０ａ側が支持されるため、その長い端子１０Ｌの撓み変形量を小さく抑えて、先端部１０ａがメモリカード保持構造１のベースシェル２に接触するのを防止することができるため、長い端子１０Ｌが導電性金属で形成されたベースシェル２と電気的に短絡してしまうのを抑制することができる。
【００５５】
このとき、支持位置から各端子１０Ｌ，１０Ｓの先端までの距離を略等しくすれば、長い端子１０Ｌと短い端子１０Ｓとで、メモリカード２０の端子との接触面圧をほぼ等しく設定することができ、特定の端子のみが摩耗したりするのを抑制することができる。
【００５６】
しかも、本実施形態では、上記作用効果に加えて、支持部１５を絶縁性樹脂で形成して長い端子１０Ｌの少なくともベースシェル２への対向側に一体化し、その絶縁性樹脂を長い端子１０Ｌとベースシェル２との間に介在させて、それら長い端子１０Ｌとベースシェル２（基底壁部２ａ）とを所要距離だけ離隔させたので、絶縁性樹脂によって長い端子１０Ｌとベースシェル２との距離を一定に維持することができ、長い端子１０Ｌの位置精度を確保しつつ、絶縁性をも同時に確保することができる。
【００５７】
さらに、コンタクトブロック５をベースシェル２の基底壁部２ａに沿ってカード受容部１ａの内方に向けて突出させた部分として支持部１５を形成し、当該支持部１５で長い端子１０Ｌを支持するようにしたため、支持部を別途形成する場合に比べて部品点数が低減し、ひいては、製造に要する手間が減り、製造コストを削減できるという利点がある。
【００５８】
また、この突出させた部分、すなわち支持部１５は、長い端子１０Ｌの変形をより確実に抑制することができる上、コンタクトブロック５の倒れや回転を抑制し、さらに、ケースの剛性を高めるという効果も奏する。
【００５９】
また、支持部１５に圧入突起１６を設けて、その圧入突起１６をベースシェル２の嵌合穴２ｇに圧入したことにより、長い端子１０Ｌがベースシェル２に対して相対的に移動するのが規制されて、長い端子１０Ｌがベースシェル２から浮き上がる方向の変形を抑制できるため、メモリカード２０をカード受容部１ａに差し込む際に、長い端子１０Ｌが浮き上がって、それにメモリカード２０が引っ掛かってしまうのを抑制することができる上、差し込まれたメモリカード２０の電極に対する接触面圧が過大になり、当該長い端子１０Ｌやメモリカード２０の電極に摩耗や変形等が生じるのを抑制することができる。
【００６０】
次に、図９，図１０は、上記実施形態とは別の実施形態を示しており、上記実施形態と同一構成部分に同一符号を付して重複する説明を省略してそれぞれ述べる。なお、図９，図１０は、いずれも、支持部の断面図を示している。
【００６１】
すなわち、上記実施形態では、図８に示すように、支持部１５がコンタクトブロック５から長い端子１０Ｌの長さ方向略中央部まで連続して絶縁性樹脂を突出させた場合を開示したが、図９にかかる実施形態では、支持部１５Ａをコンタクトブロック５と連続させることなく長い端子１０Ｌの長さ方向略中央部に部分的に設けてある。もちろん、支持部１５Ａは、長い端子１０Ｌのベースシェル２側（図中下側）に設けられるとともに、絶縁性樹脂で形成してある。
【００６２】
次に、図１０にかかる実施形態では、長い端子１０Ｌの長さ方向略中央部にベースシェル２側に突出する略Ｖ字状の屈曲部１５ｂを形成し、その屈曲部１５ｂを支持部１５Ｂとして屈曲先端部１５ｃをベースシェル２に当接させてある。この場合において、ベースシェル２が導電性金属で形成される場合には、屈曲先端部１５ｃの外側（ベースシェル２側）に樹脂等の絶縁部材を固着する等すればよい。また、ベースシェル２側に設けてもよい。
【００６３】
よって、以上の図９，図１０にかかる実施形態にあっても、長い端子１０Ｌの先端部１０ａがベースシェル２側に支持されるため、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。そして、これら実施形態においても、長い端子１０Ｌがベースシェル２に対して相対的に移動するのを規制する移動規制機構を設けるのが好適である。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図。
【図２】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の斜視図であって、メモリカードが差し込まれた状態を示す図。
【図３】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の分解斜視図。
【図４】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造のシェルカバーを外した状態での平面図であって、メモリカードが装着される前の状態を示す図。
【図５】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造のシェルカバーを外した状態での平面図であって、メモリカードが装着された状態を示す図。
【図６】本発明の一実施形態にかかるコンタクトブロックに固定した複数の接触端子の平面図。
【図７】本発明の一実施形態にかかるコンタクトブロックに固定した複数の接触端子を底面から見た斜視図。
【図８】本発明の一実施形態にかかるメモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図。
【図９】本発明の別の実施形態にかかるメモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態にかかるメモリカード保持構造の図６のＡ−Ａ線に対応する断面図。
【符号の説明】
【００６６】
１ メモリカード保持構造
１ａ カード受容部
１ｂ 挿入口
２ ベースシェル
３ カバーシェル
５ コンタクトブロック
１０ 接触端子
１０ａ 接触端子の先端部
１０Ｓ 短い端子
１０Ｌ 長い端子
１５ 支持部（絶縁部材、突出させた部分）
１５Ａ、１５Ｂ 支持部（絶縁部材）
２０ メモリカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリカードの表裏方向に対向するベースシェルおよびカバーシェルと、
前記ベースシェルおよびカバーシェルを含む閉断面によって形成されたカード受容部の奥側に設けられたコンタクトブロックと、
前記コンタクトブロックに固定されて前記カード受容部内で挿入口側に向けて延伸し、メモリカードの端子と接触する複数の接触端子と、
を備え、
前記複数の接触端子に、短い端子と長い端子とが含まれるメモリカード保持構造において、
前記長い端子を、前記ベースシェルによって、前記コンタクトブロックによる短い端子の支持位置より先端側の位置で支持するようにしたことを特徴とするメモリカード保持構造。
【請求項２】
前記ベースシェルを導電性金属によって形成し、
前記ベースシェルと前記長い端子との間に絶縁部材を介在させ、当該ベースシェルによって当該絶縁部材を介して当該長い端子を支持するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のメモリカード保持構造。
【請求項３】
前記コンタクトブロックを前記ベースシェルに沿って前記カード受容部の内方に向けて突出させ、当該突出させた部分によって前記長い端子を支持するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のメモリカード保持構造。
【請求項４】
前記長い端子がベースシェルに対して相対的に移動するのを規制する移動規制機構を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載のメモリカード保持構造。
【請求項１】
メモリカードの表裏方向に対向するベースシェルおよびカバーシェルと、
前記ベースシェルおよびカバーシェルを含む閉断面によって形成されたカード受容部の奥側に設けられたコンタクトブロックと、
前記コンタクトブロックに固定されて前記カード受容部内で挿入口側に向けて延伸し、メモリカードの端子と接触する複数の接触端子と、
を備え、
前記複数の接触端子に、短い端子と長い端子とが含まれるメモリカード保持構造において、
前記長い端子を、前記ベースシェルによって、前記コンタクトブロックによる短い端子の支持位置より先端側の位置で支持するようにしたことを特徴とするメモリカード保持構造。
【請求項２】
前記ベースシェルを導電性金属によって形成し、
前記ベースシェルと前記長い端子との間に絶縁部材を介在させ、当該ベースシェルによって当該絶縁部材を介して当該長い端子を支持するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のメモリカード保持構造。
【請求項３】
前記コンタクトブロックを前記ベースシェルに沿って前記カード受容部の内方に向けて突出させ、当該突出させた部分によって前記長い端子を支持するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のメモリカード保持構造。
【請求項４】
前記長い端子がベースシェルに対して相対的に移動するのを規制する移動規制機構を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載のメモリカード保持構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−８０６９３（Ｐ２００７−８０６９３Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６７４５１（Ｐ２００５−２６７４５１）
【出願日】平成１７年９月１４日（２００５．９．１４）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１４日（２００５．９．１４）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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