伝送装置
【課題】従来は、ヒータの制御を主制御部が行うようにしていたため、低温起動時において、装置内が所定の温度以上に加熱され装置動作に入る前の段階で、装置全体に電力を供給することになり、消費電力が多くなるという課題があった。
【解決手段】伝送装置を、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部と、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部と、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部と、伝送装置内の温度を検出する温度検出部とから構成し、伝送装置の起動時において、まず副制御部が起動され、副制御部が増幅部への電力供給を行うとともに、温度検出部により伝送装置内の温度を検出し、伝送装置内が所定の温度以上である場合は、主制御部の起動を行い、伝送装置内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、伝送装置内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行うようにする。
【解決手段】伝送装置を、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部と、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部と、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部と、伝送装置内の温度を検出する温度検出部とから構成し、伝送装置の起動時において、まず副制御部が起動され、副制御部が増幅部への電力供給を行うとともに、温度検出部により伝送装置内の温度を検出し、伝送装置内が所定の温度以上である場合は、主制御部の起動を行い、伝送装置内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、伝送装置内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行うようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置を制御する制御部が、消費電力が大きい主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部を備え、装置起動時において、低温時にヒータを用いて装置内の温度を所定の温度に上げる際に、消費電力を低減することのできる電子機器装置、特に信号伝送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の伝送装置の構成例について、図３を用いて説明する。図３は、従来技術に係る伝送装置の構成例を示す図である。図３において、３１は、消費電力が大きい主制御部である。３２は、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部である。３３は、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部（ＩＦ部）である。３４は、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部である。３５は、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部（ヒータ）である。３６は、伝送装置内の温度を検出する温度検出部である。
【０００３】
主制御部３１は、温度検出部３６から温度情報を取得し、該温度情報に基づいてヒータ３５を加熱制御し、また、インタフェース部３３への電力供給を行う。また、主制御部３１は、副制御部３２との間でシリアル通信を行い、相互に状態を確認できるようになっている。主制御部３１は、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）を備えている。主制御部３１のメインＣＰＵは、増幅部３４以外の伝送装置全体の制御を行うため、演算処理が高速で、１６ビットデータバスを使用、メモリ空間は３２Ｍバイト以上のＣＰＵである。
【０００４】
副制御部３２は、サブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩを備えている。サブＣＰＵは、増幅部３４のみの制御を行うものなので、演算処理がメインＣＰＵより低速で、８ビットデータバスを使用、メモリ空間は１Ｍバイト以下のＣＰＵである。したがって、主制御部３１のメインＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力は、副制御部３２のサブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力よりも大きくなる。
【０００５】
図３の伝送装置における装置起動について、図４を用いて説明する。図４は、従来技術に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
まず、伝送装置の電源投入後に、副制御部３２が起動され、副制御部３２は、増幅部３４を制御し電力を供給する（Ｓ４１）。また、主制御部３１が起動され、主制御部３１は、インタフェース部３３に電力を供給する（Ｓ４２）。次に、主制御部３１は、温度検出部３６から温度情報を取得し、伝送装置内の温度を確認する（Ｓ４３）。伝送装置内が所定の温度以上でない場合（Ｓ４４でＹｅｓ）は、ヒータ３５に通電し（Ｓ４５）、所定の時間、ヒータ３５を加熱制御して（Ｓ４６）、Ｓ４３へ戻り、伝送装置内の温度を確認する。
伝送装置内が所定の温度以上である場合（Ｓ４４でＮｏ）は、ヒータ３５に通電していたときはヒータ３５の通電を停止し（Ｓ４７）、主制御部３１と副制御部３２間のシリアル通信を確立し（Ｓ４８）、装置動作に入る（Ｓ４９）。
下記の特許文献１には、温度検出部からの温度データが、予め設定された動作保証温度範囲外であると、温度異常を示す表示を行う光伝送装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５-２４４３３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来技術では、ヒータ３５の制御を主制御部３１が行うようにしていたため、低温起動時においては、伝送装置内が所定の温度以上に加熱され装置動作に入る前の段階で、主制御部３１、温度検出部３６、ヒータ３５、インタフェース部３３、副制御部３２、増幅部３４といった装置全体に電力を供給することになる。したがって、装置動作に入るまで必要のないインタフェース部３３等にも電力を供給するので、消費電力が多くなるという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術に鑑みて為されたもので、低温起動時においても、伝送装置内が所定の温度以上になるまで、無駄に電力を消費することを抑え、消費電力を低減することができる伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本願発明では、電子機器を、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、電子機器内を所定の温度に加熱する加熱部と、電子機器内の温度を検出する温度検出部とから構成し、電子機器の起動時において、まず副制御部が起動され、温度検出部により電子機器内の温度を検出し、電子機器内が所定の温度以上である場合は、主制御部の起動を行い、電子機器内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、電子機器内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行うようにする。
【００１０】
本願発明を伝送装置に適用した場合の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
伝送装置外部との間で信号を送受信する伝送装置であって、
該伝送装置は、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部と、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部と、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部と、伝送装置内の温度を検出する温度検出部とを備え、
主制御部は、副制御部、インタフェース部と信号接続され、
副制御部は、主制御部、増幅部、加熱部、温度検出部と信号接続され、
伝送装置の起動時において、まず副制御部が起動され、副制御部が増幅部への電力供給を行うとともに、温度検出部により伝送装置内の温度を検出し、伝送装置内が所定の温度以上である場合は、加熱部を加熱制御せずに主制御部の起動を行い、伝送装置内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、伝送装置内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行い、該起動された主制御部がインタフェース部への電力供給を行うことを特徴とする伝送装置。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように構成すると、伝送装置の起動時において、伝送装置内が所定の温度以上になるまで、消費電力の大きい主制御部を起動せずに済むので、伝送装置の消費電力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例に係る伝送装置の構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施例に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
【図３】従来技術に係る伝送装置の構成例を示す図である。
【図４】従来技術に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態の一例である伝送装置について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施例に係る伝送装置の構成例を示す図である。図１において、１１は、消費電力が大きい主制御部である。１２は、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部である。１３は、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部（ＩＦ部）である。１４は、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部である。１５は、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部（ヒータ）である。１６は、伝送装置内の温度を検出する温度検出部である。
例えば、光伝送装置の場合は、インタフェース部１３は、光多重分離部、Ｅ／Ｏ（電気／光）変換部、Ｏ／Ｅ変換部、変復調部を含むものである。
【００１４】
主制御部１１は、インタフェース部１３への電力供給を行うものである。また、主制御部１１は、副制御部１２との間でシリアル通信を行い、相互に状態を確認できるようになっている。主制御部１１は、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）を備えている。主制御部１１のメインＣＰＵは、増幅部１４やヒータ１５等以外の伝送装置全体の制御を行うため、演算処理が高速で、１６ビットデータバスを使用、メモリ空間は３２Ｍバイト以上のＣＰＵである。
【００１５】
副制御部１２は、温度検出部１６から温度情報を取得し、該温度情報に基づきヒータ１５を加熱制御し、また、増幅部１４の制御を行う。また、副制御部１２は、サブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩを備えている。サブＣＰＵは、ヒータ１５の加熱制御や増幅部１４の制御を行うものなので、演算処理がメインＣＰＵより低速で、８ビットデータバスを使用、メモリ空間は１Ｍバイト以下のＣＰＵである。したがって、主制御部１１のメインＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力は、副制御部１２のサブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力よりも大きくなる。
【００１６】
図１の伝送装置における装置起動について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施例に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
まず、伝送装置の電源投入後に、副制御部１２が起動され、副制御部１２は、増幅部１４を制御し電力を供給する（Ｓ２１）。次に、副制御部１２は、温度検出部１６から温度情報を取得し、伝送装置内の温度を確認する（Ｓ２２）。伝送装置内が所定の温度以上でない場合（Ｓ２３でＹｅｓ）は、副制御部１２は、主制御部１１が起動されていたときは主制御部１１を停止しインタフェース部１３への電力供給を停止する（Ｓ２４）。次に、ヒータ１５に通電し（Ｓ２５）、所定の時間、ヒータ１５を加熱制御して（Ｓ２６）、Ｓ２２へ戻り、伝送装置内の温度を確認する。
伝送装置内が所定の温度以上である場合（Ｓ２３でＮｏ）は、副制御部１２は、ヒータ１５に通電していたときはヒータ１５の通電を停止し（Ｓ２７）、主制御部１１を起動し、主制御部１１は、インタフェース部１３に電力を供給する（Ｓ２８）。次に、副制御部１２は、主制御部１１と副制御部１２間のシリアル通信を確立し（Ｓ２９）、装置動作に入る（Ｓ３０）。
【００１７】
このように、伝送装置の起動時において、伝送装置内が所定の温度以上になるまで、消費電力の大きい主制御部１１を起動せずに済むので、伝送装置の消費電力を低減することができる。
【００１８】
なお、主制御部１１のメインＣＰＵの処理能力が高くて余裕がある場合は、増幅部１４の制御を主制御部１１が行い、副制御部１２は、温度検出部１６から温度情報取得と、ヒータ１５の加熱制御のみを行うようにすることもできるが、メインＣＰＵの処理能力に余裕が少ない場合は、上記実施例のように、副制御部１２が増幅部１４の制御を受け持つのが好ましい。
【００１９】
また、増幅部１４は、インタフェース部１３で受信した信号を増幅するものであり、主制御部１１が起動されてなく、したがって、インタフェース部１３に電力が供給されていないときは、増幅部１４は、入力信号がない無入力状態になる。無入力状態において、増幅部１４の消費電力は増幅素子のバイアス電流のみとなるので、伝送装置の消費電力を更に低減することができる。
【００２０】
また、本発明は、本発明に係る処理を実行する装置としてだけでなく、システム、方法として、或いは、このような方法やシステムを実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして把握することができる。
また、本発明は、ＣＰＵがメモリに格納された制御プログラムを実行することにより制御する構成としてもよく、また、ハードウエア回路として構成してもよい。
【符号の説明】
【００２１】
１１・・主制御部、１２・・副制御部、１３・・ＩＦ部、１４・・増幅部、１５・・加熱部（ヒータ）、１６・・温度検出部、３１・・主制御部、３２・・副制御部、３３・・ＩＦ部、３４・・増幅部、３５・・加熱部（ヒータ）、３６・・温度検出部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置を制御する制御部が、消費電力が大きい主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部を備え、装置起動時において、低温時にヒータを用いて装置内の温度を所定の温度に上げる際に、消費電力を低減することのできる電子機器装置、特に信号伝送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の伝送装置の構成例について、図３を用いて説明する。図３は、従来技術に係る伝送装置の構成例を示す図である。図３において、３１は、消費電力が大きい主制御部である。３２は、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部である。３３は、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部（ＩＦ部）である。３４は、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部である。３５は、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部（ヒータ）である。３６は、伝送装置内の温度を検出する温度検出部である。
【０００３】
主制御部３１は、温度検出部３６から温度情報を取得し、該温度情報に基づいてヒータ３５を加熱制御し、また、インタフェース部３３への電力供給を行う。また、主制御部３１は、副制御部３２との間でシリアル通信を行い、相互に状態を確認できるようになっている。主制御部３１は、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）を備えている。主制御部３１のメインＣＰＵは、増幅部３４以外の伝送装置全体の制御を行うため、演算処理が高速で、１６ビットデータバスを使用、メモリ空間は３２Ｍバイト以上のＣＰＵである。
【０００４】
副制御部３２は、サブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩを備えている。サブＣＰＵは、増幅部３４のみの制御を行うものなので、演算処理がメインＣＰＵより低速で、８ビットデータバスを使用、メモリ空間は１Ｍバイト以下のＣＰＵである。したがって、主制御部３１のメインＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力は、副制御部３２のサブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力よりも大きくなる。
【０００５】
図３の伝送装置における装置起動について、図４を用いて説明する。図４は、従来技術に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
まず、伝送装置の電源投入後に、副制御部３２が起動され、副制御部３２は、増幅部３４を制御し電力を供給する（Ｓ４１）。また、主制御部３１が起動され、主制御部３１は、インタフェース部３３に電力を供給する（Ｓ４２）。次に、主制御部３１は、温度検出部３６から温度情報を取得し、伝送装置内の温度を確認する（Ｓ４３）。伝送装置内が所定の温度以上でない場合（Ｓ４４でＹｅｓ）は、ヒータ３５に通電し（Ｓ４５）、所定の時間、ヒータ３５を加熱制御して（Ｓ４６）、Ｓ４３へ戻り、伝送装置内の温度を確認する。
伝送装置内が所定の温度以上である場合（Ｓ４４でＮｏ）は、ヒータ３５に通電していたときはヒータ３５の通電を停止し（Ｓ４７）、主制御部３１と副制御部３２間のシリアル通信を確立し（Ｓ４８）、装置動作に入る（Ｓ４９）。
下記の特許文献１には、温度検出部からの温度データが、予め設定された動作保証温度範囲外であると、温度異常を示す表示を行う光伝送装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５-２４４３３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来技術では、ヒータ３５の制御を主制御部３１が行うようにしていたため、低温起動時においては、伝送装置内が所定の温度以上に加熱され装置動作に入る前の段階で、主制御部３１、温度検出部３６、ヒータ３５、インタフェース部３３、副制御部３２、増幅部３４といった装置全体に電力を供給することになる。したがって、装置動作に入るまで必要のないインタフェース部３３等にも電力を供給するので、消費電力が多くなるという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術に鑑みて為されたもので、低温起動時においても、伝送装置内が所定の温度以上になるまで、無駄に電力を消費することを抑え、消費電力を低減することができる伝送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本願発明では、電子機器を、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、電子機器内を所定の温度に加熱する加熱部と、電子機器内の温度を検出する温度検出部とから構成し、電子機器の起動時において、まず副制御部が起動され、温度検出部により電子機器内の温度を検出し、電子機器内が所定の温度以上である場合は、主制御部の起動を行い、電子機器内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、電子機器内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行うようにする。
【００１０】
本願発明を伝送装置に適用した場合の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
伝送装置外部との間で信号を送受信する伝送装置であって、
該伝送装置は、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部と、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部と、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部と、伝送装置内の温度を検出する温度検出部とを備え、
主制御部は、副制御部、インタフェース部と信号接続され、
副制御部は、主制御部、増幅部、加熱部、温度検出部と信号接続され、
伝送装置の起動時において、まず副制御部が起動され、副制御部が増幅部への電力供給を行うとともに、温度検出部により伝送装置内の温度を検出し、伝送装置内が所定の温度以上である場合は、加熱部を加熱制御せずに主制御部の起動を行い、伝送装置内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、伝送装置内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行い、該起動された主制御部がインタフェース部への電力供給を行うことを特徴とする伝送装置。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように構成すると、伝送装置の起動時において、伝送装置内が所定の温度以上になるまで、消費電力の大きい主制御部を起動せずに済むので、伝送装置の消費電力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例に係る伝送装置の構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施例に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
【図３】従来技術に係る伝送装置の構成例を示す図である。
【図４】従来技術に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態の一例である伝送装置について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施例に係る伝送装置の構成例を示す図である。図１において、１１は、消費電力が大きい主制御部である。１２は、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部である。１３は、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部（ＩＦ部）である。１４は、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部である。１５は、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部（ヒータ）である。１６は、伝送装置内の温度を検出する温度検出部である。
例えば、光伝送装置の場合は、インタフェース部１３は、光多重分離部、Ｅ／Ｏ（電気／光）変換部、Ｏ／Ｅ変換部、変復調部を含むものである。
【００１４】
主制御部１１は、インタフェース部１３への電力供給を行うものである。また、主制御部１１は、副制御部１２との間でシリアル通信を行い、相互に状態を確認できるようになっている。主制御部１１は、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）を備えている。主制御部１１のメインＣＰＵは、増幅部１４やヒータ１５等以外の伝送装置全体の制御を行うため、演算処理が高速で、１６ビットデータバスを使用、メモリ空間は３２Ｍバイト以上のＣＰＵである。
【００１５】
副制御部１２は、温度検出部１６から温度情報を取得し、該温度情報に基づきヒータ１５を加熱制御し、また、増幅部１４の制御を行う。また、副制御部１２は、サブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩを備えている。サブＣＰＵは、ヒータ１５の加熱制御や増幅部１４の制御を行うものなので、演算処理がメインＣＰＵより低速で、８ビットデータバスを使用、メモリ空間は１Ｍバイト以下のＣＰＵである。したがって、主制御部１１のメインＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力は、副制御部１２のサブＣＰＵ、メモリ、ＬＳＩの消費電力よりも大きくなる。
【００１６】
図１の伝送装置における装置起動について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施例に係る伝送装置起動時の制御シーケンスである。
まず、伝送装置の電源投入後に、副制御部１２が起動され、副制御部１２は、増幅部１４を制御し電力を供給する（Ｓ２１）。次に、副制御部１２は、温度検出部１６から温度情報を取得し、伝送装置内の温度を確認する（Ｓ２２）。伝送装置内が所定の温度以上でない場合（Ｓ２３でＹｅｓ）は、副制御部１２は、主制御部１１が起動されていたときは主制御部１１を停止しインタフェース部１３への電力供給を停止する（Ｓ２４）。次に、ヒータ１５に通電し（Ｓ２５）、所定の時間、ヒータ１５を加熱制御して（Ｓ２６）、Ｓ２２へ戻り、伝送装置内の温度を確認する。
伝送装置内が所定の温度以上である場合（Ｓ２３でＮｏ）は、副制御部１２は、ヒータ１５に通電していたときはヒータ１５の通電を停止し（Ｓ２７）、主制御部１１を起動し、主制御部１１は、インタフェース部１３に電力を供給する（Ｓ２８）。次に、副制御部１２は、主制御部１１と副制御部１２間のシリアル通信を確立し（Ｓ２９）、装置動作に入る（Ｓ３０）。
【００１７】
このように、伝送装置の起動時において、伝送装置内が所定の温度以上になるまで、消費電力の大きい主制御部１１を起動せずに済むので、伝送装置の消費電力を低減することができる。
【００１８】
なお、主制御部１１のメインＣＰＵの処理能力が高くて余裕がある場合は、増幅部１４の制御を主制御部１１が行い、副制御部１２は、温度検出部１６から温度情報取得と、ヒータ１５の加熱制御のみを行うようにすることもできるが、メインＣＰＵの処理能力に余裕が少ない場合は、上記実施例のように、副制御部１２が増幅部１４の制御を受け持つのが好ましい。
【００１９】
また、増幅部１４は、インタフェース部１３で受信した信号を増幅するものであり、主制御部１１が起動されてなく、したがって、インタフェース部１３に電力が供給されていないときは、増幅部１４は、入力信号がない無入力状態になる。無入力状態において、増幅部１４の消費電力は増幅素子のバイアス電流のみとなるので、伝送装置の消費電力を更に低減することができる。
【００２０】
また、本発明は、本発明に係る処理を実行する装置としてだけでなく、システム、方法として、或いは、このような方法やシステムを実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして把握することができる。
また、本発明は、ＣＰＵがメモリに格納された制御プログラムを実行することにより制御する構成としてもよく、また、ハードウエア回路として構成してもよい。
【符号の説明】
【００２１】
１１・・主制御部、１２・・副制御部、１３・・ＩＦ部、１４・・増幅部、１５・・加熱部（ヒータ）、１６・・温度検出部、３１・・主制御部、３２・・副制御部、３３・・ＩＦ部、３４・・増幅部、３５・・加熱部（ヒータ）、３６・・温度検出部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送装置外部との間で信号を送受信する伝送装置であって、
該伝送装置は、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部と、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部と、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部と、伝送装置内の温度を検出する温度検出部とを備え、
主制御部は、副制御部、インタフェース部と信号接続され、
副制御部は、主制御部、増幅部、加熱部、温度検出部と信号接続され、
伝送装置の起動時において、まず副制御部が起動され、副制御部が増幅部への電力供給を行うとともに、温度検出部により伝送装置内の温度を検出し、伝送装置内が所定の温度以上である場合は、加熱部を加熱制御せずに主制御部の起動を行い、伝送装置内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、伝送装置内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行い、該起動された主制御部がインタフェース部への電力供給を行うことを特徴とする伝送装置。
【請求項１】
伝送装置外部との間で信号を送受信する伝送装置であって、
該伝送装置は、主制御部と、消費電力が主制御部よりも小さい副制御部と、伝送装置外部との間で信号を送受信するインタフェース部と、該インタフェース部で受信した信号を増幅する増幅部と、伝送装置内を所定の温度に加熱する加熱部と、伝送装置内の温度を検出する温度検出部とを備え、
主制御部は、副制御部、インタフェース部と信号接続され、
副制御部は、主制御部、増幅部、加熱部、温度検出部と信号接続され、
伝送装置の起動時において、まず副制御部が起動され、副制御部が増幅部への電力供給を行うとともに、温度検出部により伝送装置内の温度を検出し、伝送装置内が所定の温度以上である場合は、加熱部を加熱制御せずに主制御部の起動を行い、伝送装置内が所定の温度未満である場合は、加熱部を加熱制御し、伝送装置内が所定の温度以上になると主制御部の起動を行い、該起動された主制御部がインタフェース部への電力供給を行うことを特徴とする伝送装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１０９４６８（Ｐ２０１１−１０９４６８Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６３０５９（Ｐ２００９−２６３０５９）
【出願日】平成２１年１１月１８日（２００９．１１．１８）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１８日（２００９．１１．１８）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
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