光コネクタおよび光コネクタの製造方法
【課題】光伝送路を好適に接続できる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、複数の光ファイバ２３の下方に位置する空間Ｓが形成されている。
【解決手段】光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、複数の光ファイバ２３の下方に位置する空間Ｓが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光の伝送路同士を接続する光コネクタおよび該光コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ等によって構成された光伝送路同士を接続する光コネクタが知られている。例えば、特許文献１の光コネクタは、第１光伝送路を保持する第１保持部材と、第２光伝送路を保持する第２保持部材とを有している。第１光伝送路は、その端面が第１保持部材の端面から露出しており、第２光伝送路は、その端面が第２保持部材の端面から露出している。そして、第１光伝送路と第２光伝送路とは、保持部材の端面同士を突き合わせることによって接続されている。また、第１光伝送路と第２光伝送路とは、第１保持部材から突出するガイドピンが第２保持部材に対して上記の突き合わせの方向に挿入されることによって、光伝送路に直交する方向の位置決めがなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−８４１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、種々の不都合が生じる。例えば、第１および第２保持部材の双方にガイドピンを挿通するための部位が必要となる。また、例えば、保持部材の端面間の隙間へノイズ、水もしくは塵が入り込むおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、光伝送路を好適に接続できる光コネクタおよび光コネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る光コネクタは、複数の第１光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路の配列方向に沿った下面を有する第１保持部材と、複数の第２光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路と前記複数の第２光伝送路とを突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に前記下面に対向して該下面を位置決めする底面を有する第２保持部材と、を有し、前記下面と前記底面との間には、前記複数の第１光伝送路の下方に位置する空間が形成されている。
【０００７】
好適には、前記空間は、前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅で形成されている。
【０００８】
好適には、前記第１保持部材は、前記下面および該下面とは反対側の第１面を有する第１構成部材と、前記第１面との間に前記複数の第１光伝送路を挟み込む第２面を有する第２構成部材と、前記第１面と前記第２面との間に、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の接着領域に亘って介在する接着剤と、を有し、前記空間は、前記接着領域の幅以上の幅で形成されている。
【０００９】
好適には、前記下面は、前記空間を構成する凹部を有している。
【００１０】
好適には、前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の第１凹部を有し、前記下面は、前記空間を前記第１凹部とともに構成する、前記第１凹部の幅よりも狭く且つ前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅の第２凹部を有している。
【００１１】
好適には、前記下面は、前記複数の第１光伝送路の下方に位置して前記空間を構成する複数の凹部を有している。
【００１２】
好適には、前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する凹部を有し、前記下面および前記底面の他方は、前記凹部の内壁面に当接する位置決め部を有している。
【００１３】
本発明の一態様に係る光コネクタの製造方法は、複数の光伝送路を並列に左右に配列された状態で保持する保持部材を含む光コネクタの製造方法であって、前記保持部材を構成する下側の構成部材となる第１構成部材と上側の構成部材となる第２構成部材との間に、並列に左右に配列した前記複数の光伝送路および接着剤を挟み込む工程と、前記第１構成部材と前記第２構成部材とを前記複数の光伝送路を挟み込む方向に押圧しつつ加熱し、前記接着剤を硬化させる工程と、を有し、前記第１構成部材の前記第２構成部材とは反対側の面には凹部を形成し、前記硬化させる工程では、前記凹部に加熱および加圧を行う治具を当接させる。
【発明の効果】
【００１４】
上記の構成によれば、光伝送路を好適に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態に係る光コネクタを非接続状態で示す斜視図である。
【図２】図２は図１の光コネクタを接続状態で示す斜視図である。
【図３】図３は図１の光コネクタの基板および支持部材を示す斜視図である。
【図４】図４は図２のIV−IV線における断面図である。
【図５】図５（ａ）は図２のIVａ−IVａ線における断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の領域IVｂの拡大図である。
【図６】図６は図１の光コネクタのプラグの製造方法を説明する断面図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図８】図８は第３の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図９】図９は第４の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図１０】図１０は第５の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図１１】図１１は第６の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は第７の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の領域XIIｂの拡大図である。
【図１３】図１３（ａ）は第８の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の領域XIIIｂの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態に係る光コネクタについて、図面を参照して説明する。なお、第２の実施形態以降において、既に説明された実施形態の構成と同様もしくは類似する構成については、既に説明された実施形態の構成と同様の符号を付し、また、説明を省略することがある。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光コネクタ３および該光コネクタ３を含む光伝送モジュール１を非接続状態で示す斜視図である。また、図２は、光コネクタ３を接続状態で示す斜視図である。
【００１８】
なお、光コネクタ３は、いずれの方向が上方または下方とされて使用されてもよいものであるが、以下の説明では、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１９】
光伝送モジュール１は、プラグアセンブリ５と、該プラグアセンブリ５と接続されるレセプタクルアセンブリ７とを有している。
【００２０】
また、光伝送モジュール１は、図１に示すように、プラグアセンブリ５に接続された発光素子９Ａおよび受光素子１１Ａと、レセプタクルアセンブリ７に接続された発光素子９Ｂおよび受光素子１１Ｂとを有している。
【００２１】
発光素子９Ａにおいて生成された光は、接続状態のプラグアセンブリ５およびレセプタクルアセンブリ７を介して受光素子１１Ｂによって受光される。また、発光素子９Ｂにおいて生成された光は、接続状態のレセプタクルアセンブリ７およびプラグアセンブリ５を介して受光素子１１Ａによって受光される。なお、発光素子９Ｂおよび受光素子１１Ｂは、基板１７に実装されていてもよいし、基板１７とは別個に設けられていてもよい。
【００２２】
プラグアセンブリ５は、一端側が発光素子９Ａおよび受光素子１１Ａに接続された光ケーブル１３と、光ケーブル１３の他端側に設けられたプラグ１５とを有している。
【００２３】
レセプタクルアセンブリ７は、基板１７と、基板１７に設けられ、一端側が発光素子９Ｂおよび受光素子１１Ｂに接続された光導波路帯１９と、光導波路帯１９の他端側に設けられたレセプタクル２１とを有している。
【００２４】
プラグ１５がレセプタクル２１に挿入されることによって光ケーブル１３と光導波路帯１９とは接続される。なお、光コネクタ３は、プラグ１５、基板１７の一部およびレセプタクル２１を含んで構成されている。
【００２５】
光ケーブル１３は、図１において透視して示すように、複数の光ファイバ２３を有している。各光ファイバ２３は、コア３９（図５（ｂ）参照）およびクラッド４１（図５（ｂ）参照）、ならびに必要に応じて被膜を有している。光ファイバ２３の直径は適宜に設定されてよいが、例えば、直径が７０μｍ以上２００μｍ以下である。なお、複数の光ファイバ２３は、プラグ１５外において、シースによって覆われて束ねられていてもよいし、束ねられていなくてもよいが、本実施形態では束ねられている場合を例示している。
【００２６】
複数の光ファイバ２３は、例えば、少なくともプラグ１５の内部において径方向に一列に配列されている（図５（ａ）参照）。具体的に、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、光ファイバ２３がｙ方向に一列に配列されている。複数の光ファイバ２３は、それぞれの光ファイバ２３同士が、例えば一定間隔を空けて配置されている。
【００２７】
プラグ１５は、例えば、概ね、直方体状に形成されており、上面１５ａ、下面１５ｂ、２つの側面１５ｃ、前面（第１接続部１５ｄ）および後面１５ｅを有している。プラグ１５の寸法は適宜に設定されてよいが、例えば、平面視における１辺が数ｍｍ程度である。光ケーブル１３は、プラグ１５に対して後面１５ｅから第１接続部１５ｄへの方向へ挿通されており、複数の光ファイバ２３の端面は、第１接続部１５ｄにおいて露出している（図４参照）。
【００２８】
複数の光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）は、プラグ１５の第１接続部１５ｄで同一面となるように配置されていてもよいし、プラグ１５の第１接続部１５ｄよりも内側のプラグ１５内部に配置されていてもよいし、プラグ１５の第１接続部１５ｄよりも突出するように配置されていてもよい。
【００２９】
光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）をプラグ１５の第１接続部１５ｄよりも内側にプラグ１５内部に配置した場合には、光導波路２５との接続の際に、光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）に傷をつきにくくすることができる。一方、光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）をプラグ１５の第１接続部１５ｄよりも突出するように配置した場合には、光導波路２５と光学的に接続しやすくすることができる。
【００３０】
基板１７は、例えば、リジッド式のプリント配線基板によって構成されている。基板１７は、例えば、平板状に形成されており、第１主面１７ａと、その背面の第２主面（符号省略）と、これら主面の外周側に面する外周面（符号省略）とを有している。外周面のうち一部は、プラグ１５側に面する対向面１７ｃとなっている。対向面１７ｃは、例えば、基板１７の平面視において、レセプタクル２１の配置範囲に亘って直線状に形成されている（対向面１７ｃは平面状に形成されている）。
【００３１】
光導波路帯１９は、基板１７の第１主面１７ａに設けられ、図１において透視して示すように、複数の光導波路２５を有している。
【００３２】
各光導波路２５は、周知のように、光ファイバと同様の構成を有し、不図示のコアおよびクラッドを有している。なお、光導波路２５は、スラブ型、埋め込み型、半埋め込み型等の適宜な方式のものとされてよい。光導波路２５の端面は、対向面１７ｃにおいて露出している（図４参照）。複数の光導波路２５は、少なくとも対向面１７ｃから露出する端面側において、対向面１７ｃに沿う方向（ｙ方向）において一列に配列されている。
【００３３】
レセプタクル２１は、基板１７に取り付けられ、プラグ１５を支持する支持部材２７と、支持部材２７に取り付けられ、プラグ１５を覆う蓋部材２９とを有している。支持部材２７および蓋部材２９は、樹脂、セラミックもしくは金属等の適宜な材料によって形成されてよい。
【００３４】
図３は、蓋部材２９を取り外した状態のレセプタクルアセンブリ７を示す斜視図である。
【００３５】
支持部材２７は、例えば、主として支持部材２７の基板１７への取り付けに寄与する取付部２７ａと、主としてプラグ１５の保持に寄与する収容部２７ｂとを有している。
【００３６】
取付部２７ａは、例えば、概ね板状に形成されており、基板１７の第１主面１７ａ（光導波路帯１９）に重ねられている。取付部２７ａと基板１７との固定は、例えば、ネジ、はんだなどの固定部材、または無機材料もしくは有機材料などを含む接着材等の適宜な手段によってなされる。
【００３７】
収容部２７ｂは、例えば、概ね断面矩形の溝部を構成する形状に形成されており、底面部２７ｂａおよび２つの側面部２７ｂｂを有している。底面部２７ｂａおよび側面部２７ｂｂによって構成される凹部は、プラグ１５が概ね嵌合する形状および大きさとされている。底面部２７ｂａは、プラグ１５の下面１５ｂの形状に合わせて、適宜設計することができる。本実施形態では、底面部２７ｂａが、平坦な平面となるように形成されている場合について説明する。
【００３８】
側面部２７ｂｂには、収容部２７ｂの内部側に突出する案内突部２７ｂｃが設けられていてもよい。本実施形態においては、案内突部２７ｃｃが設けられている場合について説明する。案内突部２７ｂｃは、例えば、一の側面部２７ｂｂにおいてプラグ１５の挿入方向に沿って２つ設けられている。
【００３９】
一方、図１に示すように、プラグ１５においては、上面１５ａと側面１５ｃとの角部が切り欠かれて、レセプタクル２１への挿入方向に延びる案内溝１５ｆが形成されている。別の観点では、プラグ１５の側面には、側方に突出するとともにレセプタクル２１の挿入方向に延びる被挟持部１５ｇが形成されている。案内溝１５ｆの位置は、案内突部２７ｂｃの位置に対応している。
【００４０】
そして、プラグ１５は、被挟持部１５ｇを底面部２７ｂａと案内突部２７ｂｃとの間に挿入するようにレセプタクル２１に挿入され、底面部２７ｂａ、側面部２７ｂｂおよび案内突部２７ｂｃに案内および位置決めされる。具体的には、プラグ１５は、被挟持部１５ｇが底面部２７ｂａと案内突部２７ｂｃとの間に嵌合することによってｚ方向の位置決めがなされ、２つの側面部２７ｂｂ間に嵌合することによってｙ方向の位置決めがなされる。なお、ｙ方向の位置決めは、側面部２７ｂｂに代えてもしくは加えて、案内突部２７ｂｃによって行うことも可能である。
【００４１】
収容部２７ｂのｙ方向の寸法は、例えば光導波路２５のｙ方向のコア径と光ファイバ２３のｙ方向のコア径との関係によって設計すればよい。すなわち、収容部２７ｂとプラグ１５の寸法差でできるｙ方向の隙間によって、光導波路２５と光ファイバ２３がずれることから、光導波路２５と光ファイバ２３との間でどれくらいの光の漏れを許容することができるかを考慮して、収容部２７ｂのｙ方向の寸法を決めればよい。
【００４２】
図３に戻って、取付部２７ａと収容部２７ｂとの間には、基板１７の対向面１７ｃの一部（第２接続部１７ｃｃ）を露出させるための開口２７ｃが形成されている。第２接続部１７ｃｃにおいては、複数の光導波路２５の端面が露出している（図４参照）。
【００４３】
プラグ１５がレセプタクル２１に挿入されると、プラグ１５の第１接続部１５ｄは第２接続部１７ｃｃに当接する。これによって、第１接続部１５ｄにおいて露出する複数の光ファイバ２３の端面と、第２接続部１７ｃｃにおいて露出する複数の光導波路２５の端面とが互いに対向し、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とが光学的に接続される（図４参照）。
【００４４】
図４は、図２のIV−IV線における断面図である。
【００４５】
蓋部材２９は、例えば、樹脂もしくは金属等の弾性変形可能な材料からなり、概ね板状に形成されている。また、蓋部材２９は、一端側は固定部３１によって取付部２７ａに固定されており、他端側は自由端とされている。固定部３１は、はんだもしくはねじ等の適宜な手段によって構成されてよい。蓋部材２９の自由端には、プラグ１５の後面１５ｅに対してプラグ１５の挿入方向に係合する係合部２９ｂが形成されている。
【００４６】
プラグ１５は、蓋部材２９を上方へ撓ませて収容部２７ｂに挿入され、挿入後、係合部２９ｂが後面１５ｅに係合し、係合部２９ｂおよび第２接続部１７ｃｃに挟まれることによって、ｘ方向の位置決めがなされる。
【００４７】
なお、プラグ１５の挿入前における第２接続部１７ｃｃから係合部２９ｂまでの距離は、プラグ１５の挿入後に係合部２９ｂによってプラグ１５を第２接続部１７ｃｃ側へ押圧できるように、プラグ１５の後面１５ｅから第１接続部１５ｄまでの距離よりも若干短いことが好ましい。蓋部材２９は、プラグ１５の上面１５ａに当接する部分を有して、プラグ１５のｚ方向の位置決めに寄与してもよい。
【００４８】
図５（ａ）は、図２のVａ−Vａ線における断面図である。
【００４９】
プラグ１５は、レセプタクル２１の底面部２７ｂａの底面２７ｂａａに支持される第１構成部材３３と、第１構成部材３３に支持された第２構成部材３５と、第１構成部材３３と第２構成部材３５とを接着する接着剤３７とを有している。光ファイバ２３は、第１構成部材３３と第２構成部材３５とによって挟まれてプラグ１５に保持されている。
【００５０】
第１構成部材３３は、概略、板状に形成されており、平面視においては例えば矩形である。また、第１構成部材３３の下面は、プラグ１５の下面１５ｂを構成している。下面１５ｂには、凹部１５ｈが形成されている。また、第１構成部材３３の上面３３ａには第２構成部材３５の下方側部分が概ね嵌合する凹部３３ｈが形成されている。
【００５１】
凹部１５ｈが形成されることによって、プラグ１５の下面１５ｂとレセプタクル２１の底面２７ｂａａとの間には空間Ｓが形成される。別の観点では、プラグ１５は、凹部１５ｈの両側に形成された支持突部１５ｋにおいて底面２７ｂａａに当接して、底面２７ｂａａに位置決めされる。
【００５２】
凹部１５ｈ（空間Ｓ）は、例えば、薄型の直方体状に形成され、プラグ１５の第１接続部１５ｄから後面１５ｅに亘っている（深さ（ｚ方向）および幅（ｙ方向）が一定でｘ方向に延びる溝状に形成されている）。凹部１５ｈ（支持突部１５ｋ）の各種寸法は、後述する種々の効果が好適に得られるように適宜に設定されてよい。一例として、凹部１５ｈの幅は、複数の光ファイバ２３全体の幅よりも大きく、凹部１５ｈの深さは、０．０５ｍｍ程度であり、支持突部１５ｋの幅は、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【００５３】
凹部３３ｈは、例えば、薄型の直方体状に形成され、プラグ１５の第１接続部１５ｄから後面１５ｅに亘っている（深さ（ｚ方向）および幅（ｙ方向）が一定でｘ方向に延びる溝状に形成されている）。
【００５４】
第２構成部材３５は、例えば、薄型直方体状に形成され、その幅（ｙ方向）および長さ（ｘ方向）は凹部３３ｈと同程度（厳密には、第２構成部材３５の幅は、凹部３３ｈの幅よりも若干小さい）である。
【００５５】
第２構成部材３５の厚み（ｚ方向）は、凹部３３ｈの深さよりも大きく設定されている。従って、第２構成部材３５が凹部３３ｈに配置されると、第２構成部材３５の上方側部分は第１構成部材３３から上方へ突出する。その結果、第２構成部材３５の両側には案内溝１５ｆが形成され、また、第１構成部材３３の側方部分は被挟持部１５ｇとして機能する。
【００５６】
第１構成部材３３および第２構成部材３５は、同一材料もしくは熱膨張率が同等の材料により形成されていてもよい。このように第１構成部材３３および第２構成部材３５が、同じまたは同等の熱膨張率の材料によって構成されていることによって、両者の間で発生する熱応力を緩和することができる。第１構成部材３３および第２構成部材３５は、例えば、樹脂、セラミックもしくは金属によって形成されている。
【００５７】
接着剤３７は、例えば、第１構成部材３３および第２構成部材３５の間の全体に亘って介在している。なお、接着剤３７は、光ファイバ２３に対しても接着している。接着剤３７は、例えば、熱硬化性樹脂によって構成されている。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂である。
【００５８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ｖｂの拡大図である。
【００５９】
第１構成部材３３の上面３３ａ（凹部３３ｈの底面）および第２構成部材３５の下面３５ａそれぞれには、光ファイバ２３をｙ方向において位置決めするための溝部３３ｃおよび３５ｃが形成されている。溝部３３ｃおよび３５ｃそれぞれは、例えば、断面が三角形状とされており、２辺が光ファイバ２３に対して当接している。なお、溝部は、レセプタクル２１に対するプラグ１５のｙ方向の位置決めに直接関わる第１構成部材３３のみに形成されていてもよい。
【００６０】
光ファイバ２３は、第１構成部材３３および第２構成部材３５によって挟持されるが、別の観点では、第１構成部材３３と第２構成部材３５とを離間させるスペーサとして機能している。そして、その隙間に接着剤３７が充填されている。
【００６１】
図６は、光コネクタ３の製造方法、より詳細には、プラグ１５の製造方法を説明する、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００６２】
まず、プラグ１５の下側の構成部材となる第１構成部材３３とプラグ１５の上側の構成部材となる第２構成部材３５とで複数の光ファイバ２３および接着剤３７を挟み込む。次に、治具５１および５３によって第１構成部材３３と第２構成部材３５とをその挟み込む方向に押圧しつつ加熱し、熱硬化性樹脂等からなる接着剤３７を硬化させる。これによって、凹部を有さない第１構成部材の場合と比較して、凹部１５ｈの分だけ第１構成部材３３を薄くすることができため、治具５１と接着剤３７との距離を短くすることができ、接着剤３７を硬化しやすくすることができる。
【００６３】
このとき、治具５１を、第１構成部材３３の凹部１５ｈに嵌合（凹部１５ｈの底面および側面に当接）させて、凹部１５ｈの底面を押圧および加熱を行なってもよい。この場合、治具５１は、第１構成部材３３の薄くなった部分を介して接着剤３７に熱を付与することになり、加熱の効率が向上する。また、治具５１の凹部１５ｈへの嵌合によって、第１構成部材３３のｙ方向の位置ずれ抑制がなされる。治具５１が、凹部１５ｈに嵌合するような比較的大きな当接面積を有することによって、第１構成部材３３の傾斜抑制や更なる加熱効率の向上が期待される。その結果、光ファイバ２３に対して、第１構成部材３３および第２構成部材３５の傾斜を抑制した状態で、接着剤３７を硬化させることができる。
【００６４】
以上のとおり、本実施形態では、光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とを突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、これらの面の平面視において複数の光ファイバ２３と重なる空間Ｓが形成される。
【００６５】
従って、プラグ１５は、レセプタクル２１に支持される（より好適には収容される）ので、例えば、プラグ１５を簡素化もしくは小型化したり、レセプタクル２１によって光ファイバ２３および光導波路２５の端面の保護を図ったりすることが容易化される。
【００６６】
また、空間Ｓが構成されていることから、発光素子９Ａまたは受光素子１１Ａなどの素子または周辺に配置された電気回路等からの熱がプラグ１５に伝達された場合でもプラグ１５の放熱性を向上させることができる。
【００６７】
また、プラグ１５において、光ファイバ２３と下面１５ｂとの間の部分（第１構成部材３３）が熱膨張・熱収縮して第１構成部材３３が変形した場合でも、空間Ｓによって底面２７ｂａａに当接しにくくすることができる。すなわち、第１構成部材３３において熱膨張・熱収縮が生じたときに下面１５ｂが底面２７ｂａａから反力を受けてプラグ１５が浮き上がることを抑制することができる。その結果、光ファイバ２３と光導波路２５とが位置ずれまたは光軸がずれることを抑制することができる。特に、光ファイバ２３が複数の場合には、配列方向（Ｙ方向）に長くなるとともに平板状の部位が多くなることから、（特にリセプタクル２１の底面が）単純な膨張・収縮の他に反り・捻れの影響を受けにくくすることができる。
【００６８】
また、基板１７を介して伝わる周辺の素子の熱や外乱による熱がコネクタ３に伝わった場合でも、空間Ｓによってコネクタ３の不要な蓄熱を抑制しやすくすることができ（放熱しやすくすることができ）、第１構成部材３３の反り・捻じれの発生を抑制することができる。その結果、第１構成部材３３が熱の影響を受けにくくなるとともに、仮に第１構成部材３３が熱の影響を受けた場合でも光軸がずれにくくすることができる。
【００６９】
さらに、第１構成部材３３が空間Ｓを有していることから、リセプタクル２１の底面２７ｂａと接触するプラグ１５の下面１５ｂの面積を少なくすることができるため、リセプタクル２１とプラグ１５との間の摺動抵抗を小さくすることができる。その結果、リセプタクル２１の底面２７ｂａ上に微小な異物（例えば、ダストまたは基板繊維など）が存在した場合でも、空間Ｓが存在することによってプラグ１５が異物に乗り上げにくくすることができ、光軸がずれるのを抑制することができる。
【００７０】
また、このようにプラグ１５がリセプタクル２１との間に空間Ｓを有していることから、プラグ１５の製造交差を緩和することができる。これによって、プラグ１５（例えば、第１構成部材３３）の成型時の反りまたは捻れ等の形状歩留りを向上させることができる。これに対して、プラグがリセプタクルとの間に空間を有していない場合には、プラグおよびリセプタクルの平坦性が悪く、反りまたは捻れによって歩留りの低下を招きやすかった。
【００７１】
特に、空間Ｓが、複数の光ファイバ２３全体の幅を含む幅を有する場合においては、上記の光ファイバ２３の変位抑制の効果が顕著となる。また、下面１５ｂが、空間Ｓを構成する凹部１５ｈを有する場合においては、第１構成部材３３が薄くなり、ひいては、第１構成部材３３の熱膨張・熱収縮が縮小され、光ファイバ２３の変位が一層抑制される。
【００７２】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係るプラグ２１５を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００７３】
第１の実施形態においては、凹部１５ｈの幅は、複数の光ファイバ２３全体の幅よりも大きく且つ接着剤３７の接着領域の幅（第２構成部材３５の幅）よりも狭かったが、本実施形態では、凹部２１５ｈの幅Ｗ２１は、接着剤３７の接着領域の幅Ｗ２３よりも広くなっている。なお、その他の構成は、第１の実施形態の構成と同様である。
【００７４】
接着剤３７も第１，第２構成部材と同様に熱膨張・熱収縮する。従って、寸法変化する構成（第１構成部材・接着剤）を含んだ凹部３３ｈよりも凹部２１５ｈの幅Ｗ２１を広くすることによって、より好適にプラグ１５の熱膨張等が吸収・緩和され、光ファイバ２３の位置ずれが抑制される。
【００７５】
（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態に係る光コネクタ３０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００７６】
光コネクタ３０３においては、プラグ３１５（第１構成部材３３３）の下面３１５ｂには凹部が形成されていない。その一方で、レセプタクル３２１（支持部材３２７）の底面３２７ｂａａに凹部３２７ｈが形成されている。そして、凹部３２７ｈによって空間Ｓが構成されている。
【００７７】
このように、空間Ｓは、レセプタクル３２１側に形成されることも可能である。そして、空間Ｓは、第１の実施形態と同様に、プラグ３１５の熱膨張・熱収縮を吸収し、ひいては、光ファイバ２３の位置ずれ抑制に寄与する。
【００７８】
なお、凹部３２７ｈは、第２の実施形態と同様に、接着剤３７の接着領域よりも広く形成されている。ただし、凹部３３７ｈは、第１の実施形態と同様の広さであってもよい。
【００７９】
（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態に係る光コネクタ４０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００８０】
プラグ１５は、第１の実施形態と同様のものであり、レセプタクル３２１は、第３の実施形態と同様のものである。すなわち、プラグ１５の下面１５ｂには凹部１５ｈが形成されており、レセプタクル３２１の底面３２７ｂａａには凹部３２７ｈが形成されている。そして、凹部１５ｈおよび凹部３２７ｈの双方によって、空間Ｓが構成されている。
【００８１】
凹部１５ｈの幅は、凹部３２７ｈの幅よりも狭くなっている。従って、空間Ｓは、幅方向において高さが変化している。具体的には、空間Ｓは、全体としては、接着剤３７の接着領域の幅よりも広い幅を有しており、また、接着剤３７の接着領域の幅よりも狭く且つ光ファイバ２３全体の幅よりも広い範囲において高さが大きくなっている。
【００８２】
このように、空間Ｓは、プラグ１５およびレセプタクル３２１の双方の凹部によって構成されてよく、また、その高さも変化してよい。そして、光ファイバ２３の下方に位置する領域、すなわち、光ファイバ２３によって伝達される熱に起因する熱膨張が相対的に大きい領域において、空間Ｓの高さを相対的に大きくすることによって、光コネクタ３の強度を確保しつつ、空間Ｓによってプラグ１５の熱膨張・熱収縮を効果的に吸収できる。
【００８３】
（第５の実施形態）
図１０は、第５の実施形態に係る光コネクタ５０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００８４】
光コネクタ５０３は、第３および第４の実施形態と同様のレセプタクル３２１を有し、また、第４の実施形態と同様に、高さが変化する空間Ｓを構成している。ただし、プラグ５１５（第２構成部材５３３）の下面５１５ｂに形成された凹部５１５ｈの大きさおよび配置位置が第４の実施形態と相違する。
【００８５】
具体的には、凹部５１５ｈは、複数の光ファイバ２３の下方に位置する領域に複数設けられている。なお、凹部５１５ｈは、複数の光ファイバ２３に沿って（ｘ方向に）延びており、凹溝状に形成されている。このように複数の光ファイバ２３の下方に位置（各光ファイバ２３と対応する位置）する領域に凹部５１５が形成されていることにより、プラグ１５の放熱性を向上させることができるとともに、第１構成部材３３の機械強度を維持することができる。また、凹部５１５ｈの間隔、寸法などを変化させることにより、第２構成部材５３３自体の成形時の反り・捻れ等を調整することを可能とすることができる。このような構成によっても、第４の実施形態と同様の効果が期待される。
【００８６】
（第６の実施形態）
図１１は、第６の実施形態に係る光コネクタ６０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００８７】
プラグ１５は、第１の実施形態と同様のものである。レセプタクル６２１（支持部材６２７）の底面６２７ｂａａには、プラグ１５の凹部１５ｈの両側の支持突部１５ｋが嵌合する凹溝６２７ｇが形成されている。別の観点では、レセプタクル６２１には、凹部１５ｈの内壁面に当接する位置決め部６２７ｆ（突部）が形成されている。ただし、凹溝６２７ｇは、凹部１５ｈよりも浅く、プラグ１５の下面１５ｂと底面６２７ｂａａとの間には、他の実施形態と同様に、空間Ｓが形成されている。
【００８８】
本実施形態では、空間Ｓによるプラグ１５の熱膨張・熱収縮の吸収の効果に加え、空間Ｓを形成するための凹部１５ｈがプラグ１５のｙ方向の位置決めに利用され、簡素な構成で光ファイバ２３の位置決めを行うことができるという効果が奏される。
【００８９】
（第７の実施形態）
図１２（ａ）は、第７の実施形態に係る光コネクタ７０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の領域XIIｂの拡大図である。
【００９０】
光コネクタ７０３のプラグ７１５は、複数の光ファイバ２３を挟持する第１構成部材および第２構成部材に代えて、第１構成部材および第２構成部材が一体的に形成されたような構成部材７３３を有している。構成部材７３３には、複数の貫通孔７３３ｈ（図１２（ｂ））が形成されており、複数の光ファイバ２３は、複数の貫通孔７３３ｈに挿入されて保持されている。光ファイバ２３と貫通孔７３３ｈの内周面との隙間には接着剤３７（図１２（ｂ））が充填されている。なお、構成部材７３３の材料は、第１構成部材および第２構成部材と同様に、樹脂、セラミックもしくは金属等の適宜な材料により形成されてよい。
【００９１】
このような構成においては、例えば、接着剤３７の量を少なくできることから、光ファイバ２３の位置を調整しやすくなる。また、例えば、光ファイバ２３同士の間に位置する接着剤３７の量が低減されることから、複数の光ファイバ２３のピッチを小さくすることができる。また、例えば、第１構成部材および第２構成部材間に配置される接着剤層が無くなることから、プラグ７１５の薄型化も容易化される。熱膨張・熱収縮の要因の一つである接着剤３７の量が少なくなることと空間Ｓによる変位抑制とが相俟って光ファイバ２３の位置ずれがより抑制される。
【００９２】
また、光コネクタ７０３は、第３の実施形態と同様に、底面３２７ｂａａに凹部３２７ｈが形成されたレセプタクル３２１（支持部材３２７）を有している。一方、プラグ７１５の下面７１５ｂには、凹部３２７ｈに嵌合し、突出量が凹部３２７ｈの深さよりも小さい突状の位置決め部７１５ｍが形成されている。従って、凹部３２７ｈは、空間Ｓの形成だけでなく、プラグ７１５の位置決めにも利用されている。
【００９３】
（第８の実施形態）
図１３（ａ）は、第８の実施形態に係る光コネクタ８０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の領域XIIIｂの拡大図である。
【００９４】
光コネクタ８０３のプラグ８１５は、第７の実施形態と同様に、第１構成部材および第２構成部材が一体的に形成されたような構成部材８３３を有している。また、構成部材８３３は、第７の実施形態の構成部材７３３と同様に、突状の位置決め部８１５ｍをレセプタクル３２１の凹部３２７ｈに嵌合させている。
【００９５】
ただし、構成部材８３３においては、複数の光ファイバ２３が共に挿通される貫通孔８３３ｈが形成されている。複数の光ファイバ２３と貫通孔８３３ｈとの隙間には、第７の実施形態と同様に、接着剤３７が充填されている。なお、空間Ｓは、好ましくは、貫通孔８３３ｈの幅（ｙ方向）に亘って形成されている。
【００９６】
第８の実施形態においても、第７の実施形態と同様に、第１の実施形態等の第１構成部材および第２構成部材を接着する構成に比較して、接着剤３７の量が低減され、プラグ８１５の小型化等の種々の効果が奏される。
【００９７】
なお、以上の実施形態において、光ファイバ２３は本発明の第１光伝送路の一例であり、プラグ１５、２１５、３１５、５１５、７１５および８１５はそれぞれ本発明の第１保持部材の一例であり、これらプラグの下面（１５ｂ等）は本発明の第１保持部材の下面の一例であり、光導波路２５は本発明の第２光伝送路の一例であり、基板１７と、レセプタクル２１、３２１もしくは６２１との組み合わせは本発明の第２保持部材の一例であり、これらレセプタクルの底面（２７ｂａａ等）は本発明の第２保持部材の底面の一例である。
【００９８】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９９】
光コネクタは、光ケーブルと基板に形成された光導波路とを接続するものに限定されず、例えば、光ケーブル同士を接続するものであってもよい。光伝送路は、光ファイバもしくは光導波路によって構成されるものに限定されない。例えば、光伝送路は、光ファイバとレンズとを含んで構成されてもよい。
【０１００】
第１構成部材および第２構成部材は、接着剤によって固定されるものに限定されず、例えば、ねじによって固定されるものであってもよい。
【０１０１】
第２保持部材（レセプタクル）は、第１保持部材の全周（下面、上面および２つの側面）を覆わなくてもよい。例えば、実施形態において、蓋部材２９を設けないようにしたり、側面部２７ｂｂおよび蓋部材２９に代えて針金状の部材を設けたりしてもよい。また、実施形態では、支持部材２７は、上面が開放される形状であったが、側面が開放される形状であってもよい。
【０１０２】
第１保持部材と第２保持部材との係合方法（接続維持方法）は、適宜に変更されてよい。例えば、実施形態において、蓋部材２９を弾性変形可能なものとする代わりに、固定部３１の位置にてｙ軸に平行な軸回りに回転可能なもの（開閉されるもの）としてもよいし、蓋部材２９の係合部２９ｂに代えて、側面部２７ｂｂにプラグ１５の抜けを防止する係合部を設けてもよいし、案内突部２７ｂｃを設けずに蓋部材２９によってプラグ１５の浮き上がりを抑制してもよいし、磁石等の係合以外の方法によって接続を維持してもよい。
【０１０３】
空間は、第１保持部材の下面および／または第２保持部材の底面に凹部が形成されることによって形成されるものに限定されない。例えば、下面および／または内側面において、複数の突部が点在する、もしくは配列されることによって空間が形成されてもよい。また、空間は、複数の第１光伝送路の少なくとも一部に重なっていればよく、全体に重なっている必要は無い。
【０１０４】
凹部（空間）の形状は、直方体状に限定されない。例えば、凹部は、その底面が球面状に湾曲してもよい。この場合、アーチと同様に、プラグおよび／またはレセプタクルの強度が向上する。また、凹部は、平面視において台形もしくは三角に形成されるなど、平面視において幅が変化するように形成されていてもよい。また、凹部は、第１保持部材の全体に亘る溝状に形成されている必要はなく、例えば第１保持部材の前方（接続側）のみに設けられていてもよい。
【０１０５】
第４および第５の実施形態（図９、図１０）のように、第１保持部材および第２保持部材の双方に凹部を形成して双方の凹部によって空間を構成する場合において、双方の凹部は、その幅等が互いに異なっている必要は無く、互いに同一の幅等であってもよい。
【０１０６】
また、第４および第５の実施形態のように、空間の高さが変化する場合において、当該空間は、第１保持部材および第２保持部材の双方の凹部によって構成されるものに限定されない。すなわち、第１保持部材および第２保持部材の一方のみに凹部が形成され、その一の凹部の深さが変化することによって空間の高さが変化してもよい。
【０１０７】
また、空間の高さの変化は、１段の変化だけでなく、２段以上の変化であってもよい。例えば、第４の実施形態（図９）において、凹部１５ｈの底面に図１０の凹部５１５ｈが形成されることによって、空間に２段の変化が生じてもよい。また、空間の高さの変化は、曲面もしくは傾斜面によって連続的なものとされてもよい。
【０１０８】
第６〜第８の実施形態（図１１〜図１３）に例示した位置決め部（６２７ｆ、７１５ｍ、８１５ｍ）は、平面視において凹部と同様の形状および大きさを有している必要はなく、例えば、凹部の内壁面に当接するリブ状であってもよい。凹部は、上述のように、接続方向に延びる溝状である必要はなく、位置決め部も、幅方向の位置決めを行うもののみに限定されず、例えば、凹部の後方の内壁面に当接するものであってもよい。
【０１０９】
第７および第８の実施形態（図１２、図１３）に例示した、一体形成され、光ファイバが挿通される構成部材（第１保持部材、プラグ）、および、当該構成部材に組み合わされる支持部材（第２保持部材、レセプタクル）の形状は、適宜な形状とされてよく、例えば、第１〜第６の実施形態のプラグおよびレセプタクルの形状と同様とされてもよい。
【０１１０】
なお、課題の説明では、従来技術において生じる不都合として、ガイドピンを挿通する部位の形成の必要性、および保持部材の端面間へのノイズ等の侵入を例示したが、本発明において必ずしもこれらの課題が解決されている必要は無い。本願発明は、底面を有すること等によって従来技術とは構成が異なり、その結果、従来技術に比較して何らかの有利な効果が奏される。
【符号の説明】
【０１１１】
３…光コネクタ、１５…プラグ（第１保持部材）、１５ｂ…下面、１７…基板（第２保持部材）、２１…レセプタクル（第２保持部材）、２３…光ファイバ（第１光伝送路）、２５…光導波路（第２光伝送路）、２７ｂａａ…底面、Ｓ…空間。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光の伝送路同士を接続する光コネクタおよび該光コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ等によって構成された光伝送路同士を接続する光コネクタが知られている。例えば、特許文献１の光コネクタは、第１光伝送路を保持する第１保持部材と、第２光伝送路を保持する第２保持部材とを有している。第１光伝送路は、その端面が第１保持部材の端面から露出しており、第２光伝送路は、その端面が第２保持部材の端面から露出している。そして、第１光伝送路と第２光伝送路とは、保持部材の端面同士を突き合わせることによって接続されている。また、第１光伝送路と第２光伝送路とは、第１保持部材から突出するガイドピンが第２保持部材に対して上記の突き合わせの方向に挿入されることによって、光伝送路に直交する方向の位置決めがなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−８４１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、種々の不都合が生じる。例えば、第１および第２保持部材の双方にガイドピンを挿通するための部位が必要となる。また、例えば、保持部材の端面間の隙間へノイズ、水もしくは塵が入り込むおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、光伝送路を好適に接続できる光コネクタおよび光コネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る光コネクタは、複数の第１光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路の配列方向に沿った下面を有する第１保持部材と、複数の第２光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路と前記複数の第２光伝送路とを突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に前記下面に対向して該下面を位置決めする底面を有する第２保持部材と、を有し、前記下面と前記底面との間には、前記複数の第１光伝送路の下方に位置する空間が形成されている。
【０００７】
好適には、前記空間は、前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅で形成されている。
【０００８】
好適には、前記第１保持部材は、前記下面および該下面とは反対側の第１面を有する第１構成部材と、前記第１面との間に前記複数の第１光伝送路を挟み込む第２面を有する第２構成部材と、前記第１面と前記第２面との間に、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の接着領域に亘って介在する接着剤と、を有し、前記空間は、前記接着領域の幅以上の幅で形成されている。
【０００９】
好適には、前記下面は、前記空間を構成する凹部を有している。
【００１０】
好適には、前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の第１凹部を有し、前記下面は、前記空間を前記第１凹部とともに構成する、前記第１凹部の幅よりも狭く且つ前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅の第２凹部を有している。
【００１１】
好適には、前記下面は、前記複数の第１光伝送路の下方に位置して前記空間を構成する複数の凹部を有している。
【００１２】
好適には、前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する凹部を有し、前記下面および前記底面の他方は、前記凹部の内壁面に当接する位置決め部を有している。
【００１３】
本発明の一態様に係る光コネクタの製造方法は、複数の光伝送路を並列に左右に配列された状態で保持する保持部材を含む光コネクタの製造方法であって、前記保持部材を構成する下側の構成部材となる第１構成部材と上側の構成部材となる第２構成部材との間に、並列に左右に配列した前記複数の光伝送路および接着剤を挟み込む工程と、前記第１構成部材と前記第２構成部材とを前記複数の光伝送路を挟み込む方向に押圧しつつ加熱し、前記接着剤を硬化させる工程と、を有し、前記第１構成部材の前記第２構成部材とは反対側の面には凹部を形成し、前記硬化させる工程では、前記凹部に加熱および加圧を行う治具を当接させる。
【発明の効果】
【００１４】
上記の構成によれば、光伝送路を好適に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態に係る光コネクタを非接続状態で示す斜視図である。
【図２】図２は図１の光コネクタを接続状態で示す斜視図である。
【図３】図３は図１の光コネクタの基板および支持部材を示す斜視図である。
【図４】図４は図２のIV−IV線における断面図である。
【図５】図５（ａ）は図２のIVａ−IVａ線における断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の領域IVｂの拡大図である。
【図６】図６は図１の光コネクタのプラグの製造方法を説明する断面図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図８】図８は第３の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図９】図９は第４の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図１０】図１０は第５の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図１１】図１１は第６の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は第７の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の領域XIIｂの拡大図である。
【図１３】図１３（ａ）は第８の実施形態に係る光コネクタの要部を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の領域XIIIｂの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態に係る光コネクタについて、図面を参照して説明する。なお、第２の実施形態以降において、既に説明された実施形態の構成と同様もしくは類似する構成については、既に説明された実施形態の構成と同様の符号を付し、また、説明を省略することがある。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光コネクタ３および該光コネクタ３を含む光伝送モジュール１を非接続状態で示す斜視図である。また、図２は、光コネクタ３を接続状態で示す斜視図である。
【００１８】
なお、光コネクタ３は、いずれの方向が上方または下方とされて使用されてもよいものであるが、以下の説明では、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１９】
光伝送モジュール１は、プラグアセンブリ５と、該プラグアセンブリ５と接続されるレセプタクルアセンブリ７とを有している。
【００２０】
また、光伝送モジュール１は、図１に示すように、プラグアセンブリ５に接続された発光素子９Ａおよび受光素子１１Ａと、レセプタクルアセンブリ７に接続された発光素子９Ｂおよび受光素子１１Ｂとを有している。
【００２１】
発光素子９Ａにおいて生成された光は、接続状態のプラグアセンブリ５およびレセプタクルアセンブリ７を介して受光素子１１Ｂによって受光される。また、発光素子９Ｂにおいて生成された光は、接続状態のレセプタクルアセンブリ７およびプラグアセンブリ５を介して受光素子１１Ａによって受光される。なお、発光素子９Ｂおよび受光素子１１Ｂは、基板１７に実装されていてもよいし、基板１７とは別個に設けられていてもよい。
【００２２】
プラグアセンブリ５は、一端側が発光素子９Ａおよび受光素子１１Ａに接続された光ケーブル１３と、光ケーブル１３の他端側に設けられたプラグ１５とを有している。
【００２３】
レセプタクルアセンブリ７は、基板１７と、基板１７に設けられ、一端側が発光素子９Ｂおよび受光素子１１Ｂに接続された光導波路帯１９と、光導波路帯１９の他端側に設けられたレセプタクル２１とを有している。
【００２４】
プラグ１５がレセプタクル２１に挿入されることによって光ケーブル１３と光導波路帯１９とは接続される。なお、光コネクタ３は、プラグ１５、基板１７の一部およびレセプタクル２１を含んで構成されている。
【００２５】
光ケーブル１３は、図１において透視して示すように、複数の光ファイバ２３を有している。各光ファイバ２３は、コア３９（図５（ｂ）参照）およびクラッド４１（図５（ｂ）参照）、ならびに必要に応じて被膜を有している。光ファイバ２３の直径は適宜に設定されてよいが、例えば、直径が７０μｍ以上２００μｍ以下である。なお、複数の光ファイバ２３は、プラグ１５外において、シースによって覆われて束ねられていてもよいし、束ねられていなくてもよいが、本実施形態では束ねられている場合を例示している。
【００２６】
複数の光ファイバ２３は、例えば、少なくともプラグ１５の内部において径方向に一列に配列されている（図５（ａ）参照）。具体的に、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、光ファイバ２３がｙ方向に一列に配列されている。複数の光ファイバ２３は、それぞれの光ファイバ２３同士が、例えば一定間隔を空けて配置されている。
【００２７】
プラグ１５は、例えば、概ね、直方体状に形成されており、上面１５ａ、下面１５ｂ、２つの側面１５ｃ、前面（第１接続部１５ｄ）および後面１５ｅを有している。プラグ１５の寸法は適宜に設定されてよいが、例えば、平面視における１辺が数ｍｍ程度である。光ケーブル１３は、プラグ１５に対して後面１５ｅから第１接続部１５ｄへの方向へ挿通されており、複数の光ファイバ２３の端面は、第１接続部１５ｄにおいて露出している（図４参照）。
【００２８】
複数の光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）は、プラグ１５の第１接続部１５ｄで同一面となるように配置されていてもよいし、プラグ１５の第１接続部１５ｄよりも内側のプラグ１５内部に配置されていてもよいし、プラグ１５の第１接続部１５ｄよりも突出するように配置されていてもよい。
【００２９】
光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）をプラグ１５の第１接続部１５ｄよりも内側にプラグ１５内部に配置した場合には、光導波路２５との接続の際に、光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）に傷をつきにくくすることができる。一方、光ファイバ２３の端面（コア３９の端面）をプラグ１５の第１接続部１５ｄよりも突出するように配置した場合には、光導波路２５と光学的に接続しやすくすることができる。
【００３０】
基板１７は、例えば、リジッド式のプリント配線基板によって構成されている。基板１７は、例えば、平板状に形成されており、第１主面１７ａと、その背面の第２主面（符号省略）と、これら主面の外周側に面する外周面（符号省略）とを有している。外周面のうち一部は、プラグ１５側に面する対向面１７ｃとなっている。対向面１７ｃは、例えば、基板１７の平面視において、レセプタクル２１の配置範囲に亘って直線状に形成されている（対向面１７ｃは平面状に形成されている）。
【００３１】
光導波路帯１９は、基板１７の第１主面１７ａに設けられ、図１において透視して示すように、複数の光導波路２５を有している。
【００３２】
各光導波路２５は、周知のように、光ファイバと同様の構成を有し、不図示のコアおよびクラッドを有している。なお、光導波路２５は、スラブ型、埋め込み型、半埋め込み型等の適宜な方式のものとされてよい。光導波路２５の端面は、対向面１７ｃにおいて露出している（図４参照）。複数の光導波路２５は、少なくとも対向面１７ｃから露出する端面側において、対向面１７ｃに沿う方向（ｙ方向）において一列に配列されている。
【００３３】
レセプタクル２１は、基板１７に取り付けられ、プラグ１５を支持する支持部材２７と、支持部材２７に取り付けられ、プラグ１５を覆う蓋部材２９とを有している。支持部材２７および蓋部材２９は、樹脂、セラミックもしくは金属等の適宜な材料によって形成されてよい。
【００３４】
図３は、蓋部材２９を取り外した状態のレセプタクルアセンブリ７を示す斜視図である。
【００３５】
支持部材２７は、例えば、主として支持部材２７の基板１７への取り付けに寄与する取付部２７ａと、主としてプラグ１５の保持に寄与する収容部２７ｂとを有している。
【００３６】
取付部２７ａは、例えば、概ね板状に形成されており、基板１７の第１主面１７ａ（光導波路帯１９）に重ねられている。取付部２７ａと基板１７との固定は、例えば、ネジ、はんだなどの固定部材、または無機材料もしくは有機材料などを含む接着材等の適宜な手段によってなされる。
【００３７】
収容部２７ｂは、例えば、概ね断面矩形の溝部を構成する形状に形成されており、底面部２７ｂａおよび２つの側面部２７ｂｂを有している。底面部２７ｂａおよび側面部２７ｂｂによって構成される凹部は、プラグ１５が概ね嵌合する形状および大きさとされている。底面部２７ｂａは、プラグ１５の下面１５ｂの形状に合わせて、適宜設計することができる。本実施形態では、底面部２７ｂａが、平坦な平面となるように形成されている場合について説明する。
【００３８】
側面部２７ｂｂには、収容部２７ｂの内部側に突出する案内突部２７ｂｃが設けられていてもよい。本実施形態においては、案内突部２７ｃｃが設けられている場合について説明する。案内突部２７ｂｃは、例えば、一の側面部２７ｂｂにおいてプラグ１５の挿入方向に沿って２つ設けられている。
【００３９】
一方、図１に示すように、プラグ１５においては、上面１５ａと側面１５ｃとの角部が切り欠かれて、レセプタクル２１への挿入方向に延びる案内溝１５ｆが形成されている。別の観点では、プラグ１５の側面には、側方に突出するとともにレセプタクル２１の挿入方向に延びる被挟持部１５ｇが形成されている。案内溝１５ｆの位置は、案内突部２７ｂｃの位置に対応している。
【００４０】
そして、プラグ１５は、被挟持部１５ｇを底面部２７ｂａと案内突部２７ｂｃとの間に挿入するようにレセプタクル２１に挿入され、底面部２７ｂａ、側面部２７ｂｂおよび案内突部２７ｂｃに案内および位置決めされる。具体的には、プラグ１５は、被挟持部１５ｇが底面部２７ｂａと案内突部２７ｂｃとの間に嵌合することによってｚ方向の位置決めがなされ、２つの側面部２７ｂｂ間に嵌合することによってｙ方向の位置決めがなされる。なお、ｙ方向の位置決めは、側面部２７ｂｂに代えてもしくは加えて、案内突部２７ｂｃによって行うことも可能である。
【００４１】
収容部２７ｂのｙ方向の寸法は、例えば光導波路２５のｙ方向のコア径と光ファイバ２３のｙ方向のコア径との関係によって設計すればよい。すなわち、収容部２７ｂとプラグ１５の寸法差でできるｙ方向の隙間によって、光導波路２５と光ファイバ２３がずれることから、光導波路２５と光ファイバ２３との間でどれくらいの光の漏れを許容することができるかを考慮して、収容部２７ｂのｙ方向の寸法を決めればよい。
【００４２】
図３に戻って、取付部２７ａと収容部２７ｂとの間には、基板１７の対向面１７ｃの一部（第２接続部１７ｃｃ）を露出させるための開口２７ｃが形成されている。第２接続部１７ｃｃにおいては、複数の光導波路２５の端面が露出している（図４参照）。
【００４３】
プラグ１５がレセプタクル２１に挿入されると、プラグ１５の第１接続部１５ｄは第２接続部１７ｃｃに当接する。これによって、第１接続部１５ｄにおいて露出する複数の光ファイバ２３の端面と、第２接続部１７ｃｃにおいて露出する複数の光導波路２５の端面とが互いに対向し、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とが光学的に接続される（図４参照）。
【００４４】
図４は、図２のIV−IV線における断面図である。
【００４５】
蓋部材２９は、例えば、樹脂もしくは金属等の弾性変形可能な材料からなり、概ね板状に形成されている。また、蓋部材２９は、一端側は固定部３１によって取付部２７ａに固定されており、他端側は自由端とされている。固定部３１は、はんだもしくはねじ等の適宜な手段によって構成されてよい。蓋部材２９の自由端には、プラグ１５の後面１５ｅに対してプラグ１５の挿入方向に係合する係合部２９ｂが形成されている。
【００４６】
プラグ１５は、蓋部材２９を上方へ撓ませて収容部２７ｂに挿入され、挿入後、係合部２９ｂが後面１５ｅに係合し、係合部２９ｂおよび第２接続部１７ｃｃに挟まれることによって、ｘ方向の位置決めがなされる。
【００４７】
なお、プラグ１５の挿入前における第２接続部１７ｃｃから係合部２９ｂまでの距離は、プラグ１５の挿入後に係合部２９ｂによってプラグ１５を第２接続部１７ｃｃ側へ押圧できるように、プラグ１５の後面１５ｅから第１接続部１５ｄまでの距離よりも若干短いことが好ましい。蓋部材２９は、プラグ１５の上面１５ａに当接する部分を有して、プラグ１５のｚ方向の位置決めに寄与してもよい。
【００４８】
図５（ａ）は、図２のVａ−Vａ線における断面図である。
【００４９】
プラグ１５は、レセプタクル２１の底面部２７ｂａの底面２７ｂａａに支持される第１構成部材３３と、第１構成部材３３に支持された第２構成部材３５と、第１構成部材３３と第２構成部材３５とを接着する接着剤３７とを有している。光ファイバ２３は、第１構成部材３３と第２構成部材３５とによって挟まれてプラグ１５に保持されている。
【００５０】
第１構成部材３３は、概略、板状に形成されており、平面視においては例えば矩形である。また、第１構成部材３３の下面は、プラグ１５の下面１５ｂを構成している。下面１５ｂには、凹部１５ｈが形成されている。また、第１構成部材３３の上面３３ａには第２構成部材３５の下方側部分が概ね嵌合する凹部３３ｈが形成されている。
【００５１】
凹部１５ｈが形成されることによって、プラグ１５の下面１５ｂとレセプタクル２１の底面２７ｂａａとの間には空間Ｓが形成される。別の観点では、プラグ１５は、凹部１５ｈの両側に形成された支持突部１５ｋにおいて底面２７ｂａａに当接して、底面２７ｂａａに位置決めされる。
【００５２】
凹部１５ｈ（空間Ｓ）は、例えば、薄型の直方体状に形成され、プラグ１５の第１接続部１５ｄから後面１５ｅに亘っている（深さ（ｚ方向）および幅（ｙ方向）が一定でｘ方向に延びる溝状に形成されている）。凹部１５ｈ（支持突部１５ｋ）の各種寸法は、後述する種々の効果が好適に得られるように適宜に設定されてよい。一例として、凹部１５ｈの幅は、複数の光ファイバ２３全体の幅よりも大きく、凹部１５ｈの深さは、０．０５ｍｍ程度であり、支持突部１５ｋの幅は、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【００５３】
凹部３３ｈは、例えば、薄型の直方体状に形成され、プラグ１５の第１接続部１５ｄから後面１５ｅに亘っている（深さ（ｚ方向）および幅（ｙ方向）が一定でｘ方向に延びる溝状に形成されている）。
【００５４】
第２構成部材３５は、例えば、薄型直方体状に形成され、その幅（ｙ方向）および長さ（ｘ方向）は凹部３３ｈと同程度（厳密には、第２構成部材３５の幅は、凹部３３ｈの幅よりも若干小さい）である。
【００５５】
第２構成部材３５の厚み（ｚ方向）は、凹部３３ｈの深さよりも大きく設定されている。従って、第２構成部材３５が凹部３３ｈに配置されると、第２構成部材３５の上方側部分は第１構成部材３３から上方へ突出する。その結果、第２構成部材３５の両側には案内溝１５ｆが形成され、また、第１構成部材３３の側方部分は被挟持部１５ｇとして機能する。
【００５６】
第１構成部材３３および第２構成部材３５は、同一材料もしくは熱膨張率が同等の材料により形成されていてもよい。このように第１構成部材３３および第２構成部材３５が、同じまたは同等の熱膨張率の材料によって構成されていることによって、両者の間で発生する熱応力を緩和することができる。第１構成部材３３および第２構成部材３５は、例えば、樹脂、セラミックもしくは金属によって形成されている。
【００５７】
接着剤３７は、例えば、第１構成部材３３および第２構成部材３５の間の全体に亘って介在している。なお、接着剤３７は、光ファイバ２３に対しても接着している。接着剤３７は、例えば、熱硬化性樹脂によって構成されている。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂である。
【００５８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ｖｂの拡大図である。
【００５９】
第１構成部材３３の上面３３ａ（凹部３３ｈの底面）および第２構成部材３５の下面３５ａそれぞれには、光ファイバ２３をｙ方向において位置決めするための溝部３３ｃおよび３５ｃが形成されている。溝部３３ｃおよび３５ｃそれぞれは、例えば、断面が三角形状とされており、２辺が光ファイバ２３に対して当接している。なお、溝部は、レセプタクル２１に対するプラグ１５のｙ方向の位置決めに直接関わる第１構成部材３３のみに形成されていてもよい。
【００６０】
光ファイバ２３は、第１構成部材３３および第２構成部材３５によって挟持されるが、別の観点では、第１構成部材３３と第２構成部材３５とを離間させるスペーサとして機能している。そして、その隙間に接着剤３７が充填されている。
【００６１】
図６は、光コネクタ３の製造方法、より詳細には、プラグ１５の製造方法を説明する、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００６２】
まず、プラグ１５の下側の構成部材となる第１構成部材３３とプラグ１５の上側の構成部材となる第２構成部材３５とで複数の光ファイバ２３および接着剤３７を挟み込む。次に、治具５１および５３によって第１構成部材３３と第２構成部材３５とをその挟み込む方向に押圧しつつ加熱し、熱硬化性樹脂等からなる接着剤３７を硬化させる。これによって、凹部を有さない第１構成部材の場合と比較して、凹部１５ｈの分だけ第１構成部材３３を薄くすることができため、治具５１と接着剤３７との距離を短くすることができ、接着剤３７を硬化しやすくすることができる。
【００６３】
このとき、治具５１を、第１構成部材３３の凹部１５ｈに嵌合（凹部１５ｈの底面および側面に当接）させて、凹部１５ｈの底面を押圧および加熱を行なってもよい。この場合、治具５１は、第１構成部材３３の薄くなった部分を介して接着剤３７に熱を付与することになり、加熱の効率が向上する。また、治具５１の凹部１５ｈへの嵌合によって、第１構成部材３３のｙ方向の位置ずれ抑制がなされる。治具５１が、凹部１５ｈに嵌合するような比較的大きな当接面積を有することによって、第１構成部材３３の傾斜抑制や更なる加熱効率の向上が期待される。その結果、光ファイバ２３に対して、第１構成部材３３および第２構成部材３５の傾斜を抑制した状態で、接着剤３７を硬化させることができる。
【００６４】
以上のとおり、本実施形態では、光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とを突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、これらの面の平面視において複数の光ファイバ２３と重なる空間Ｓが形成される。
【００６５】
従って、プラグ１５は、レセプタクル２１に支持される（より好適には収容される）ので、例えば、プラグ１５を簡素化もしくは小型化したり、レセプタクル２１によって光ファイバ２３および光導波路２５の端面の保護を図ったりすることが容易化される。
【００６６】
また、空間Ｓが構成されていることから、発光素子９Ａまたは受光素子１１Ａなどの素子または周辺に配置された電気回路等からの熱がプラグ１５に伝達された場合でもプラグ１５の放熱性を向上させることができる。
【００６７】
また、プラグ１５において、光ファイバ２３と下面１５ｂとの間の部分（第１構成部材３３）が熱膨張・熱収縮して第１構成部材３３が変形した場合でも、空間Ｓによって底面２７ｂａａに当接しにくくすることができる。すなわち、第１構成部材３３において熱膨張・熱収縮が生じたときに下面１５ｂが底面２７ｂａａから反力を受けてプラグ１５が浮き上がることを抑制することができる。その結果、光ファイバ２３と光導波路２５とが位置ずれまたは光軸がずれることを抑制することができる。特に、光ファイバ２３が複数の場合には、配列方向（Ｙ方向）に長くなるとともに平板状の部位が多くなることから、（特にリセプタクル２１の底面が）単純な膨張・収縮の他に反り・捻れの影響を受けにくくすることができる。
【００６８】
また、基板１７を介して伝わる周辺の素子の熱や外乱による熱がコネクタ３に伝わった場合でも、空間Ｓによってコネクタ３の不要な蓄熱を抑制しやすくすることができ（放熱しやすくすることができ）、第１構成部材３３の反り・捻じれの発生を抑制することができる。その結果、第１構成部材３３が熱の影響を受けにくくなるとともに、仮に第１構成部材３３が熱の影響を受けた場合でも光軸がずれにくくすることができる。
【００６９】
さらに、第１構成部材３３が空間Ｓを有していることから、リセプタクル２１の底面２７ｂａと接触するプラグ１５の下面１５ｂの面積を少なくすることができるため、リセプタクル２１とプラグ１５との間の摺動抵抗を小さくすることができる。その結果、リセプタクル２１の底面２７ｂａ上に微小な異物（例えば、ダストまたは基板繊維など）が存在した場合でも、空間Ｓが存在することによってプラグ１５が異物に乗り上げにくくすることができ、光軸がずれるのを抑制することができる。
【００７０】
また、このようにプラグ１５がリセプタクル２１との間に空間Ｓを有していることから、プラグ１５の製造交差を緩和することができる。これによって、プラグ１５（例えば、第１構成部材３３）の成型時の反りまたは捻れ等の形状歩留りを向上させることができる。これに対して、プラグがリセプタクルとの間に空間を有していない場合には、プラグおよびリセプタクルの平坦性が悪く、反りまたは捻れによって歩留りの低下を招きやすかった。
【００７１】
特に、空間Ｓが、複数の光ファイバ２３全体の幅を含む幅を有する場合においては、上記の光ファイバ２３の変位抑制の効果が顕著となる。また、下面１５ｂが、空間Ｓを構成する凹部１５ｈを有する場合においては、第１構成部材３３が薄くなり、ひいては、第１構成部材３３の熱膨張・熱収縮が縮小され、光ファイバ２３の変位が一層抑制される。
【００７２】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係るプラグ２１５を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００７３】
第１の実施形態においては、凹部１５ｈの幅は、複数の光ファイバ２３全体の幅よりも大きく且つ接着剤３７の接着領域の幅（第２構成部材３５の幅）よりも狭かったが、本実施形態では、凹部２１５ｈの幅Ｗ２１は、接着剤３７の接着領域の幅Ｗ２３よりも広くなっている。なお、その他の構成は、第１の実施形態の構成と同様である。
【００７４】
接着剤３７も第１，第２構成部材と同様に熱膨張・熱収縮する。従って、寸法変化する構成（第１構成部材・接着剤）を含んだ凹部３３ｈよりも凹部２１５ｈの幅Ｗ２１を広くすることによって、より好適にプラグ１５の熱膨張等が吸収・緩和され、光ファイバ２３の位置ずれが抑制される。
【００７５】
（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態に係る光コネクタ３０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００７６】
光コネクタ３０３においては、プラグ３１５（第１構成部材３３３）の下面３１５ｂには凹部が形成されていない。その一方で、レセプタクル３２１（支持部材３２７）の底面３２７ｂａａに凹部３２７ｈが形成されている。そして、凹部３２７ｈによって空間Ｓが構成されている。
【００７７】
このように、空間Ｓは、レセプタクル３２１側に形成されることも可能である。そして、空間Ｓは、第１の実施形態と同様に、プラグ３１５の熱膨張・熱収縮を吸収し、ひいては、光ファイバ２３の位置ずれ抑制に寄与する。
【００７８】
なお、凹部３２７ｈは、第２の実施形態と同様に、接着剤３７の接着領域よりも広く形成されている。ただし、凹部３３７ｈは、第１の実施形態と同様の広さであってもよい。
【００７９】
（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態に係る光コネクタ４０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００８０】
プラグ１５は、第１の実施形態と同様のものであり、レセプタクル３２１は、第３の実施形態と同様のものである。すなわち、プラグ１５の下面１５ｂには凹部１５ｈが形成されており、レセプタクル３２１の底面３２７ｂａａには凹部３２７ｈが形成されている。そして、凹部１５ｈおよび凹部３２７ｈの双方によって、空間Ｓが構成されている。
【００８１】
凹部１５ｈの幅は、凹部３２７ｈの幅よりも狭くなっている。従って、空間Ｓは、幅方向において高さが変化している。具体的には、空間Ｓは、全体としては、接着剤３７の接着領域の幅よりも広い幅を有しており、また、接着剤３７の接着領域の幅よりも狭く且つ光ファイバ２３全体の幅よりも広い範囲において高さが大きくなっている。
【００８２】
このように、空間Ｓは、プラグ１５およびレセプタクル３２１の双方の凹部によって構成されてよく、また、その高さも変化してよい。そして、光ファイバ２３の下方に位置する領域、すなわち、光ファイバ２３によって伝達される熱に起因する熱膨張が相対的に大きい領域において、空間Ｓの高さを相対的に大きくすることによって、光コネクタ３の強度を確保しつつ、空間Ｓによってプラグ１５の熱膨張・熱収縮を効果的に吸収できる。
【００８３】
（第５の実施形態）
図１０は、第５の実施形態に係る光コネクタ５０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００８４】
光コネクタ５０３は、第３および第４の実施形態と同様のレセプタクル３２１を有し、また、第４の実施形態と同様に、高さが変化する空間Ｓを構成している。ただし、プラグ５１５（第２構成部材５３３）の下面５１５ｂに形成された凹部５１５ｈの大きさおよび配置位置が第４の実施形態と相違する。
【００８５】
具体的には、凹部５１５ｈは、複数の光ファイバ２３の下方に位置する領域に複数設けられている。なお、凹部５１５ｈは、複数の光ファイバ２３に沿って（ｘ方向に）延びており、凹溝状に形成されている。このように複数の光ファイバ２３の下方に位置（各光ファイバ２３と対応する位置）する領域に凹部５１５が形成されていることにより、プラグ１５の放熱性を向上させることができるとともに、第１構成部材３３の機械強度を維持することができる。また、凹部５１５ｈの間隔、寸法などを変化させることにより、第２構成部材５３３自体の成形時の反り・捻れ等を調整することを可能とすることができる。このような構成によっても、第４の実施形態と同様の効果が期待される。
【００８６】
（第６の実施形態）
図１１は、第６の実施形態に係る光コネクタ６０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。
【００８７】
プラグ１５は、第１の実施形態と同様のものである。レセプタクル６２１（支持部材６２７）の底面６２７ｂａａには、プラグ１５の凹部１５ｈの両側の支持突部１５ｋが嵌合する凹溝６２７ｇが形成されている。別の観点では、レセプタクル６２１には、凹部１５ｈの内壁面に当接する位置決め部６２７ｆ（突部）が形成されている。ただし、凹溝６２７ｇは、凹部１５ｈよりも浅く、プラグ１５の下面１５ｂと底面６２７ｂａａとの間には、他の実施形態と同様に、空間Ｓが形成されている。
【００８８】
本実施形態では、空間Ｓによるプラグ１５の熱膨張・熱収縮の吸収の効果に加え、空間Ｓを形成するための凹部１５ｈがプラグ１５のｙ方向の位置決めに利用され、簡素な構成で光ファイバ２３の位置決めを行うことができるという効果が奏される。
【００８９】
（第７の実施形態）
図１２（ａ）は、第７の実施形態に係る光コネクタ７０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の領域XIIｂの拡大図である。
【００９０】
光コネクタ７０３のプラグ７１５は、複数の光ファイバ２３を挟持する第１構成部材および第２構成部材に代えて、第１構成部材および第２構成部材が一体的に形成されたような構成部材７３３を有している。構成部材７３３には、複数の貫通孔７３３ｈ（図１２（ｂ））が形成されており、複数の光ファイバ２３は、複数の貫通孔７３３ｈに挿入されて保持されている。光ファイバ２３と貫通孔７３３ｈの内周面との隙間には接着剤３７（図１２（ｂ））が充填されている。なお、構成部材７３３の材料は、第１構成部材および第２構成部材と同様に、樹脂、セラミックもしくは金属等の適宜な材料により形成されてよい。
【００９１】
このような構成においては、例えば、接着剤３７の量を少なくできることから、光ファイバ２３の位置を調整しやすくなる。また、例えば、光ファイバ２３同士の間に位置する接着剤３７の量が低減されることから、複数の光ファイバ２３のピッチを小さくすることができる。また、例えば、第１構成部材および第２構成部材間に配置される接着剤層が無くなることから、プラグ７１５の薄型化も容易化される。熱膨張・熱収縮の要因の一つである接着剤３７の量が少なくなることと空間Ｓによる変位抑制とが相俟って光ファイバ２３の位置ずれがより抑制される。
【００９２】
また、光コネクタ７０３は、第３の実施形態と同様に、底面３２７ｂａａに凹部３２７ｈが形成されたレセプタクル３２１（支持部材３２７）を有している。一方、プラグ７１５の下面７１５ｂには、凹部３２７ｈに嵌合し、突出量が凹部３２７ｈの深さよりも小さい突状の位置決め部７１５ｍが形成されている。従って、凹部３２７ｈは、空間Ｓの形成だけでなく、プラグ７１５の位置決めにも利用されている。
【００９３】
（第８の実施形態）
図１３（ａ）は、第８の実施形態に係る光コネクタ８０３を示す、図５（ａ）に相当する断面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の領域XIIIｂの拡大図である。
【００９４】
光コネクタ８０３のプラグ８１５は、第７の実施形態と同様に、第１構成部材および第２構成部材が一体的に形成されたような構成部材８３３を有している。また、構成部材８３３は、第７の実施形態の構成部材７３３と同様に、突状の位置決め部８１５ｍをレセプタクル３２１の凹部３２７ｈに嵌合させている。
【００９５】
ただし、構成部材８３３においては、複数の光ファイバ２３が共に挿通される貫通孔８３３ｈが形成されている。複数の光ファイバ２３と貫通孔８３３ｈとの隙間には、第７の実施形態と同様に、接着剤３７が充填されている。なお、空間Ｓは、好ましくは、貫通孔８３３ｈの幅（ｙ方向）に亘って形成されている。
【００９６】
第８の実施形態においても、第７の実施形態と同様に、第１の実施形態等の第１構成部材および第２構成部材を接着する構成に比較して、接着剤３７の量が低減され、プラグ８１５の小型化等の種々の効果が奏される。
【００９７】
なお、以上の実施形態において、光ファイバ２３は本発明の第１光伝送路の一例であり、プラグ１５、２１５、３１５、５１５、７１５および８１５はそれぞれ本発明の第１保持部材の一例であり、これらプラグの下面（１５ｂ等）は本発明の第１保持部材の下面の一例であり、光導波路２５は本発明の第２光伝送路の一例であり、基板１７と、レセプタクル２１、３２１もしくは６２１との組み合わせは本発明の第２保持部材の一例であり、これらレセプタクルの底面（２７ｂａａ等）は本発明の第２保持部材の底面の一例である。
【００９８】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９９】
光コネクタは、光ケーブルと基板に形成された光導波路とを接続するものに限定されず、例えば、光ケーブル同士を接続するものであってもよい。光伝送路は、光ファイバもしくは光導波路によって構成されるものに限定されない。例えば、光伝送路は、光ファイバとレンズとを含んで構成されてもよい。
【０１００】
第１構成部材および第２構成部材は、接着剤によって固定されるものに限定されず、例えば、ねじによって固定されるものであってもよい。
【０１０１】
第２保持部材（レセプタクル）は、第１保持部材の全周（下面、上面および２つの側面）を覆わなくてもよい。例えば、実施形態において、蓋部材２９を設けないようにしたり、側面部２７ｂｂおよび蓋部材２９に代えて針金状の部材を設けたりしてもよい。また、実施形態では、支持部材２７は、上面が開放される形状であったが、側面が開放される形状であってもよい。
【０１０２】
第１保持部材と第２保持部材との係合方法（接続維持方法）は、適宜に変更されてよい。例えば、実施形態において、蓋部材２９を弾性変形可能なものとする代わりに、固定部３１の位置にてｙ軸に平行な軸回りに回転可能なもの（開閉されるもの）としてもよいし、蓋部材２９の係合部２９ｂに代えて、側面部２７ｂｂにプラグ１５の抜けを防止する係合部を設けてもよいし、案内突部２７ｂｃを設けずに蓋部材２９によってプラグ１５の浮き上がりを抑制してもよいし、磁石等の係合以外の方法によって接続を維持してもよい。
【０１０３】
空間は、第１保持部材の下面および／または第２保持部材の底面に凹部が形成されることによって形成されるものに限定されない。例えば、下面および／または内側面において、複数の突部が点在する、もしくは配列されることによって空間が形成されてもよい。また、空間は、複数の第１光伝送路の少なくとも一部に重なっていればよく、全体に重なっている必要は無い。
【０１０４】
凹部（空間）の形状は、直方体状に限定されない。例えば、凹部は、その底面が球面状に湾曲してもよい。この場合、アーチと同様に、プラグおよび／またはレセプタクルの強度が向上する。また、凹部は、平面視において台形もしくは三角に形成されるなど、平面視において幅が変化するように形成されていてもよい。また、凹部は、第１保持部材の全体に亘る溝状に形成されている必要はなく、例えば第１保持部材の前方（接続側）のみに設けられていてもよい。
【０１０５】
第４および第５の実施形態（図９、図１０）のように、第１保持部材および第２保持部材の双方に凹部を形成して双方の凹部によって空間を構成する場合において、双方の凹部は、その幅等が互いに異なっている必要は無く、互いに同一の幅等であってもよい。
【０１０６】
また、第４および第５の実施形態のように、空間の高さが変化する場合において、当該空間は、第１保持部材および第２保持部材の双方の凹部によって構成されるものに限定されない。すなわち、第１保持部材および第２保持部材の一方のみに凹部が形成され、その一の凹部の深さが変化することによって空間の高さが変化してもよい。
【０１０７】
また、空間の高さの変化は、１段の変化だけでなく、２段以上の変化であってもよい。例えば、第４の実施形態（図９）において、凹部１５ｈの底面に図１０の凹部５１５ｈが形成されることによって、空間に２段の変化が生じてもよい。また、空間の高さの変化は、曲面もしくは傾斜面によって連続的なものとされてもよい。
【０１０８】
第６〜第８の実施形態（図１１〜図１３）に例示した位置決め部（６２７ｆ、７１５ｍ、８１５ｍ）は、平面視において凹部と同様の形状および大きさを有している必要はなく、例えば、凹部の内壁面に当接するリブ状であってもよい。凹部は、上述のように、接続方向に延びる溝状である必要はなく、位置決め部も、幅方向の位置決めを行うもののみに限定されず、例えば、凹部の後方の内壁面に当接するものであってもよい。
【０１０９】
第７および第８の実施形態（図１２、図１３）に例示した、一体形成され、光ファイバが挿通される構成部材（第１保持部材、プラグ）、および、当該構成部材に組み合わされる支持部材（第２保持部材、レセプタクル）の形状は、適宜な形状とされてよく、例えば、第１〜第６の実施形態のプラグおよびレセプタクルの形状と同様とされてもよい。
【０１１０】
なお、課題の説明では、従来技術において生じる不都合として、ガイドピンを挿通する部位の形成の必要性、および保持部材の端面間へのノイズ等の侵入を例示したが、本発明において必ずしもこれらの課題が解決されている必要は無い。本願発明は、底面を有すること等によって従来技術とは構成が異なり、その結果、従来技術に比較して何らかの有利な効果が奏される。
【符号の説明】
【０１１１】
３…光コネクタ、１５…プラグ（第１保持部材）、１５ｂ…下面、１７…基板（第２保持部材）、２１…レセプタクル（第２保持部材）、２３…光ファイバ（第１光伝送路）、２５…光導波路（第２光伝送路）、２７ｂａａ…底面、Ｓ…空間。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路の配列方向に沿った下面を有する第１保持部材と、
複数の第２光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路と前記複数の第２光伝送路とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に前記下面に対向して該下面を位置決めする底面を有する第２保持部材と、
を有し、
前記下面と前記底面との間には、前記複数の第１光伝送路の下方に位置する空間が形成されている
光コネクタ。
【請求項２】
前記空間は、前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅で形成されている
請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記第１保持部材は、
前記下面および該下面とは反対側の第１面を有する第１構成部材と、
前記第１面との間に前記複数の第１光伝送路を挟み込む第２面を有する第２構成部材と、
前記第１面と前記第２面との間に、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の接着領域に亘って介在する接着剤と、
を有し、
前記空間は、前記接着領域の幅以上の幅で形成されている
請求項１または２に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記下面は、前記空間を構成する凹部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の第１凹部を有し、
前記下面は、前記空間を前記第１凹部とともに構成する、前記第１凹部の幅よりも狭く且つ前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅の第２凹部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記下面は、前記複数の第１光伝送路の下方に位置して前記空間を構成する複数の凹部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する凹部を有し、
前記下面および前記底面の他方は、前記凹部の内壁面に当接する位置決め部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項８】
複数の光伝送路を並列に左右に配列された状態で保持する保持部材を含む光コネクタの製造方法であって、
前記保持部材を構成する下側の構成部材となる第１構成部材と上側の構成部材となる第２構成部材との間に、並列に左右に配列した前記複数の光伝送路および接着剤を挟み込む工程と、
前記第１構成部材と前記第２構成部材とを前記複数の光伝送路を挟み込む方向に押圧しつつ加熱し、前記接着剤を硬化させる工程と、
を有し、
前記第１構成部材の前記第２構成部材とは反対側の面には凹部を形成し、前記硬化させる工程では、前記凹部に加熱および加圧を行う治具を当接させる
光コネクタの製造方法。
【請求項１】
複数の第１光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路の配列方向に沿った下面を有する第１保持部材と、
複数の第２光伝送路を並列に左右に配列した状態で保持しており、前記複数の第１光伝送路と前記複数の第２光伝送路とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に前記下面に対向して該下面を位置決めする底面を有する第２保持部材と、
を有し、
前記下面と前記底面との間には、前記複数の第１光伝送路の下方に位置する空間が形成されている
光コネクタ。
【請求項２】
前記空間は、前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅で形成されている
請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記第１保持部材は、
前記下面および該下面とは反対側の第１面を有する第１構成部材と、
前記第１面との間に前記複数の第１光伝送路を挟み込む第２面を有する第２構成部材と、
前記第１面と前記第２面との間に、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の接着領域に亘って介在する接着剤と、
を有し、
前記空間は、前記接着領域の幅以上の幅で形成されている
請求項１または２に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記下面は、前記空間を構成する凹部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する、前記複数の第１光伝送路全体の幅よりも広い幅の第１凹部を有し、
前記下面は、前記空間を前記第１凹部とともに構成する、前記第１凹部の幅よりも狭く且つ前記複数の第１光伝送路全体の幅以上の幅の第２凹部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記下面は、前記複数の第１光伝送路の下方に位置して前記空間を構成する複数の凹部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記下面および前記底面の一方は、前記空間を構成する凹部を有し、
前記下面および前記底面の他方は、前記凹部の内壁面に当接する位置決め部を有している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ。
【請求項８】
複数の光伝送路を並列に左右に配列された状態で保持する保持部材を含む光コネクタの製造方法であって、
前記保持部材を構成する下側の構成部材となる第１構成部材と上側の構成部材となる第２構成部材との間に、並列に左右に配列した前記複数の光伝送路および接着剤を挟み込む工程と、
前記第１構成部材と前記第２構成部材とを前記複数の光伝送路を挟み込む方向に押圧しつつ加熱し、前記接着剤を硬化させる工程と、
を有し、
前記第１構成部材の前記第２構成部材とは反対側の面には凹部を形成し、前記硬化させる工程では、前記凹部に加熱および加圧を行う治具を当接させる
光コネクタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−９７０６４（Ｐ２０１３−９７０６４Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３７８４５（Ｐ２０１１−２３７８４５）
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【出願人】（０００１２８４０７）京セラコネクタプロダクツ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【出願人】（０００１２８４０７）京セラコネクタプロダクツ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
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