加工装置
【課題】 メイン操作パネルから離れた場所でメンテナンス作業を行う場合の便宜性を図った加工装置を提供することである。
【解決手段】 制御手段に接続された操作キーを有する操作パネルによって操作され、側面及び／又は背面にオペレータがメンテナンス作業を行う作業領域を備えた加工装置であって、該操作パネルは加工装置の正面に設けられたメイン操作パネルと、該作業領域近傍に設けられたメンテナンス操作パネルとからなることを特徴とする。
【解決手段】 制御手段に接続された操作キーを有する操作パネルによって操作され、側面及び／又は背面にオペレータがメンテナンス作業を行う作業領域を備えた加工装置であって、該操作パネルは加工装置の正面に設けられたメイン操作パネルと、該作業領域近傍に設けられたメンテナンス操作パネルとからなることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メイン操作パネルが配設された装置正面以外の側面や背面に、装置メンテナンスのための作業領域を有する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の製造に寄与する加工装置には様々な種類があるが、特に一つの装置内で複数の工程を順次実施するタイプの加工装置は、工数の増大や被加工物のサイズアップ等のために大型化し易く、装置正面に配設された操作パネルから離れた場所で、装置のメンテナンス等を行うためにオペレータが様々な作業を実施する必要がある場合が多い。
【０００３】
例えば、半導体ウエーハ等の研削に用いられる研削装置においても、装置正面に配設された操作パネルから離れた装置の側方や背面に、オペレータが装置のメンテナンスのために作業する領域があり、メンテナンス作業を実施する際は、従来は持ち運び可能なハンディ操作パネル（例えば、特開平１１−４８０５９号公報参照）を使用して、操作パネルと作業領域が離間している不都合を解消していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４８０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ハンディ操作パネルを利用する場合、実際の操作では、ハンディ操作パネルを加工装置の制御手段に繋げるための電気信号のやりとり（ハンディ操作パネルの接続準備や接続の検知等）に時間がかかり、オペレータに待機時間が発生するという課題があった。
【０００６】
更には、メンテナンス作業（例えば、研削ホイールの交換、セットアップ、ドレッシングやチャックテーブルの交換等）は基本的に決まった作業領域で行うため、メンテナンス作業実施の度に同じ場所にハンディ操作パネルを着脱するが、着脱の必要性があるのか疑問が残るというのが実情であった。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、操作パネルから離れた作業領域でメンテナンス作業を行う場合に、操作パネルと作業領域が離間している不都合を解消した加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、制御手段に接続された操作キーを有する操作パネルによって操作され、側面及び／又は背面にオペレータがメンテナンス作業を行う作業領域を備えた加工装置であって、該操作パネルは加工装置の正面に設けられたメイン操作パネルと、該作業領域近傍に設けられたメンテナンス操作パネルとからなることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、加工装置は、前記メイン操作パネル及び前記メンテナンス操作パネルのうち何れか一方の操作パネルの前記操作キーを操作可能状態にした場合には、他方の操作パネルの前記操作キーは操作不可能状態にする操作禁止手段を具備している。
【００１０】
好ましくは、加工装置の全ての操作パネルにおいて、全ての操作パネルの操作キーの操作可能／不可能状態を確認可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置によれば、メイン操作パネルから離れたメンテナンス等を行う作業領域の近傍に、メンテナンス操作パネルが予め設置されているため、従来のハンディ操作パネルのように接続に時間を要することがなく、オペレータはメンテナンス操作パネルを使用してメンテナンス作業を行うことができ、メイン操作パネルと作業領域が離間している不都合を解消することができる。
【００１２】
また、一方の操作パネルの操作キーが操作可能状態の場合には、他方の操作パネルの操作キーを操作不可能状態にする操作禁止手段が設けられているので、メンテナンス作業中にメイン操作パネルから誤って操作が実行される等の誤操作を防止できる。全ての操作パネルにおいて、どの操作パネルが操作可能な状態になっているかを視認できるようになっているため、オペレータの作業性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態の研削装置の平面図である。
【図２】第１実施形態の研削装置の斜視図である。
【図３】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図４】表面に保護テープが貼着された状態の半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は操作パネルの第１実施形態を示す図、図５（Ｂ）は操作パネルの第２実施形態を示す図である。
【図６】メイン操作パネル及び第１及び第２メンテナンス操作パネルの操作可否状態を示すフローチャートである。
【図７】第２実施形態の研削装置の斜視図である。
【図８】第３実施形態の研削装置の斜視図である。
【図９】第４実施形態の研削装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明第１実施形態に係る研削装置２の平面図が示されている。図２はその斜視図である。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１５】
この一対のガイドレール８に沿って、ボールねじ１２とパルスモータ１４とから構成される研削ユニット送り機構１６により、研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されている。パルスモータ１４を駆動すると、ボールねじ１２が回転し、研削ユニット１０が上下方向に移動される。
【００１６】
ベース４上にはターンテーブル１８が回転可能に装着されている。ターンテーブル１８上には２個のチャックテーブル２０が周方向に１８０度離間して搭載されており、各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１８を回転することによりウエーハを搬入又は搬出する搬入・搬出領域と、チャックテーブル２０に吸引保持されたウエーハを研削する研削領域との間で順次移動される。
【００１７】
ベース４の前方部分には、研削前のウエーハを収容した第１のウエーハカセット２２と、研削後のウエーハを収容する第２のウエーハカセット２４と、ウエーハ搬送ロボット２６と、ウエーハ仮置きテーブル２８と、ウエーハ搬入手段（ローディングアーム）３０と、ウエーハ搬出手段（アンローディングアーム）３２と、スピンナ洗浄装置３４が配設されている。
【００１８】
図３を参照すると、所定の厚さに研削加工される前の半導体ウエーハの斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１９】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００２０】
半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂを研削する際には、ウエーハ１１の表面１１ａに、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、半導体ウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図４に示すように裏面１１ｂが露出する形態となり、この状態で第１のウエーハカセット２２中に収容される。
【００２１】
図２を再び参照すると、研削装置２は外装カバー３６で覆われており、図１に示す作業領域４２，４４にアクセス可能なように二つの扉３８，４０が外装カバー３６に取り付けられている。
【００２２】
装置前面側の外装カバー３６には、研削装置２のコントローラに接続されたメイン操作パネル４６が配設されている。作業領域４２，４４近傍の外装カバー３６の側面には、それぞれ研削装置２のコントローラに接続された第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０が配設されている。
【００２３】
図５（Ａ）を参照すると、メイン操作パネル４６の第１実施形態が示されている。このメイン操作パネル４６はタッチパネルタイプであり、表示画面５２には研削装置２の画像が表示されている。
【００２４】
更に、表示画面５２上には、メイン操作パネル４６の作動状態アイコン５４ａと、第１メンテナンス操作パネル４８の作動状態アイコン５４ｂと、第２メンテナンス操作パネル５０の作動状態アイコン５４ｃが表示されている。
【００２５】
ここで、太線外枠で囲まれたアイコン５４ａ及び５４ｂはメイン操作パネル４６及び第１メンテナンス操作パネル４８が作動中であること、即ち画面が表示されていることを示している。一方、アイコン５４は第２メンテナンス操作パネル５０が非作動中であること、即ち第２メンテナンス操作パネル５０が消灯中であることを示している。ここで、太線外枠は、例えば緑色等で表示される。
【００２６】
更に、アイコン５４ａでは○印が点灯しているため、メイン操作パネル４６は操作可能状態であることを示している。一方、アイコン５４ｂには×印が表示されているため、第１メンテナンス操作パネル４８は作動中ではあるが操作不可能状態であることを示している。
【００２７】
表示画面５２上には、タッチパネル式の複数の操作キー５６が配設されている。よって、本実施形態のメイン操作パネル４６では、タッチパネル式の操作キー５６をタッチすることにより、必要なコマンドを入力することができる。
【００２８】
５８はメイン操作パネル４６の電源スイッチである。研削装置２の主電源がＯＮされると、メイン操作パネル４６の電源スイッチ５６も自動的にＯＮとなり、メイン操作パネル４６の画面が表示される。
【００２９】
第１メンテナンス操作パネル４８及び第２メンテナンス操作パネル５０もメイン操作パネル４６と同様にタッチパネル式の操作パネルを採用することができ、これらの第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０にはメイン操作パネル４６と同様な内容が表示される。
【００３０】
よって、オペレータが作業領域４２で作業を行いたい場合には、オペレータはまずメイン操作パネル４６のアイコン５４ａを×印に切り替えてから、第１メンテナンス操作パネル４８のアイコン５４ｂを○印に切換える。
【００３１】
これにより、メイン操作パネル４６は操作不能となり、第１メンテナンス操作パネル４８が操作可能状態となるため、オペレータは第１メンテナンス操作パネル４８を操作しながらメンテナンス作業を行うことができる。
【００３２】
メイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の同時操作を防止するため、本実施形態では、メイン操作パネル４６のアイコン５４ａに○印を表示したまま、第１メンテナンス操作パネル４８のアイコン５４ｂを○印に切換えることができない。まず、メイン操作パネル４６のアイコン５４ａを×印に切り替えてから、第１メンテナンス操作パネル４８のアイコン５４ｂを○印に切換える。
【００３３】
作業領域４４に隣接する第２メンテナンス操作パネル５０を使用したい場合には、まずメイン操作パネル４６のアイコン５４ａを×印に切り替えてから、第２メンテナンス操作パネル５０のアイコン５４ｃの太線外枠を点灯して、第２メンテナンス操作パネル５０を作動状態にしてから、アイコン５４ｃを○印に切換えて第２メンテナンス操作パネル５０を操作可能状態にする。
【００３４】
尚、上述した実施形態では、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０はメイン操作パネル４６と同様な内容を表示しているが、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０にはメンテナンスに必要な画面のみを表示するようにしてもよい。この場合にも、アイコン５４ａ，５４ｂ，５４ｃは全て表示する必要がある。
【００３５】
図５（Ｂ）を参照すると、本発明第２実施形態のメイン操作パネル４６Ａが示されている。本実施形態のメイン操作パネル４６Ａでは、操作キー５６Ａはタッチパネル式ではなく、押しボタン式操作キーとなっている。操作キー５６Ａを除いて、他の表示画面５２は図５（Ａ）に示したメイン操作パネル４６と同様である。
【００３６】
次に、図６のフローチャートを参照して、本発明実施形態のメイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の操作可能ロジックについて説明する。まず、ステップＳ１０で装置の電源をＯＮすると、メイン操作パネル４６の電源が自動的にＯＮとなり、メイン操作パネル４６のアイコン５４ａの太線外枠が表示されてメイン操作パネル４６は作動状態になるとともに、アイコン５４ａに○印が表示されてメイン操作パネル４６が操作可能状態となる。
【００３７】
よって、この場合にはステップＳ１１の判定が肯定判定であるため、ステップＳ１２で第１メンテナンス操作パネル４８の操作が禁止され、ステップＳ１３で第２メンテナンス操作パネル５０の操作が禁止される。即ち、メイン操作パネル４６の操作が可能な場合には、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，４６の操作はインヒビット（禁止）される。
【００３８】
オペレータがメイン操作パネル４６の操作キー５６を操作してメイン操作パネル４６を操作不能状態に切り替えると、アイコン５４ａに×印が表示される。よって、この場合には、ステップＳ１１の判定は否定判定となり、ステップＳ１４へ進んで第１メンテナンス操作パネル４８が操作可能か否かを判定する。
【００３９】
肯定判定の場合には、ステップＳ１５でメイン操作パネル４６の操作を禁止し、ステップＳ１６で第２メンテナンス操作パネル５０の操作を禁止する。即ち、第１メンテナンス操作パネル４８の操作が可能な場合には、メイン操作パネル４６及び第２メンテナンス操作パネル５０の操作をインヒビットする。
【００４０】
ステップＳ１４が否定判定の場合には、ステップＳ１７へ進んで第２メンテナンス操作パネル５０の操作が可能か否かを判定する。肯定判定の場合には、ステップＳ１８でメイン操作パネル４６の操作を禁止し、ステップＳ１９で第１メンテナンス操作パネル４８の操作を禁止する。
【００４１】
即ち、第２メンテナンス操作パネル５０の操作が可能な場合には、メイン操作パネル４６及び第１メンテナンス操作パネル４８の操作をインヒビットする。ステップＳ１７の判定が否定判定の場合には本処理を終了する。
【００４２】
図７を参照すると、本発明第２実施形態の研削装置２Ａの斜視図が示されている。本実施形態の研削装置２Ａでは、扉３８の内側に第１メンテナンス操作パネル４８を配設し、扉４０の内側に図示しない第２メンテナンス操作パネル５０を配設している。本実施形態でも、メイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の制御は上述した第１実施形態と同様である。
【００４３】
図８を参照すると、本発明第３実施形態の研削装置２Ｂの斜視図が示されている。本実施形態では、外装パネル３６の側面にブラケット６０を取り付け、このブラケット６０に対して第１メンテナンス操作パネル４８をヒンジで回動可能に取り付けている。同様に、外装カバー３６の反対側側面にブラケット６２を取り付け、このブラケット６２に対して第２メンテナンス操作パネル５０をヒンジで回動可能に取り付けている。
【００４４】
本実施形態では、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の表示画面は装置の内側を向いている。これにより、オペレータはメンテナンス作業中に第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の画面が見易くなっている。
【００４５】
本実施形態のメイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の制御は、同時に二つの操作パネルの操作を禁止するため、上述した第１実施形態と同様である。
【００４６】
図９を参照すると、本発明第４実施形態の研削装置２Ｃの斜視図が示されている。本実施形態では、外装カバー３６の側面に取り付けたブラケット６０に第１メンテナンス操作パネル４８を着脱可能に装着している。第１メンテナンス操作パネル４８は伸縮コード６４を介して研削装置２Ｃのコントローラに接続されている。
【００４７】
よって、本実施形態によると、オペレータは第１メンテナンス操作パネル４８をブラケット６０から引き出して、メンテナンス作業に便利な場所に第１メンテナンス操作パネル４８を置いて、メンテナンス作業を行うことができる。
【００４８】
外装カバー３６の反対側の側面にもブラケット６２が取り付けられており、このブラケット６２に対して伸縮コードを有する第２メンテナンス操作パネル５０が着脱可能に装着されている。
【００４９】
本実施形態のメイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の制御も、同時に二つの操作パネルの操作を禁止するために、上述した第１実施形態の制御と同様である。
【００５０】
上述した実施形態では、メイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０を研削装置に配設した実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、切削装置、研磨装置等の他の加工装置にも本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
２，２Ａ〜２Ｃ 研削装置
１０ 研削ユニット
１８ ターンテーブル
２０ チャックテーブル
３６ 外装カバー
３８，４０ 扉
４２，４４ 作業領域
４６ メイン操作パネル
４８ 第１メンテナンス操作パネル
５０ 第２メンテナンス操作パネル
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ アイコン
５６，５６Ａ 操作キー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メイン操作パネルが配設された装置正面以外の側面や背面に、装置メンテナンスのための作業領域を有する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の製造に寄与する加工装置には様々な種類があるが、特に一つの装置内で複数の工程を順次実施するタイプの加工装置は、工数の増大や被加工物のサイズアップ等のために大型化し易く、装置正面に配設された操作パネルから離れた場所で、装置のメンテナンス等を行うためにオペレータが様々な作業を実施する必要がある場合が多い。
【０００３】
例えば、半導体ウエーハ等の研削に用いられる研削装置においても、装置正面に配設された操作パネルから離れた装置の側方や背面に、オペレータが装置のメンテナンスのために作業する領域があり、メンテナンス作業を実施する際は、従来は持ち運び可能なハンディ操作パネル（例えば、特開平１１−４８０５９号公報参照）を使用して、操作パネルと作業領域が離間している不都合を解消していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４８０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ハンディ操作パネルを利用する場合、実際の操作では、ハンディ操作パネルを加工装置の制御手段に繋げるための電気信号のやりとり（ハンディ操作パネルの接続準備や接続の検知等）に時間がかかり、オペレータに待機時間が発生するという課題があった。
【０００６】
更には、メンテナンス作業（例えば、研削ホイールの交換、セットアップ、ドレッシングやチャックテーブルの交換等）は基本的に決まった作業領域で行うため、メンテナンス作業実施の度に同じ場所にハンディ操作パネルを着脱するが、着脱の必要性があるのか疑問が残るというのが実情であった。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、操作パネルから離れた作業領域でメンテナンス作業を行う場合に、操作パネルと作業領域が離間している不都合を解消した加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、制御手段に接続された操作キーを有する操作パネルによって操作され、側面及び／又は背面にオペレータがメンテナンス作業を行う作業領域を備えた加工装置であって、該操作パネルは加工装置の正面に設けられたメイン操作パネルと、該作業領域近傍に設けられたメンテナンス操作パネルとからなることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、加工装置は、前記メイン操作パネル及び前記メンテナンス操作パネルのうち何れか一方の操作パネルの前記操作キーを操作可能状態にした場合には、他方の操作パネルの前記操作キーは操作不可能状態にする操作禁止手段を具備している。
【００１０】
好ましくは、加工装置の全ての操作パネルにおいて、全ての操作パネルの操作キーの操作可能／不可能状態を確認可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置によれば、メイン操作パネルから離れたメンテナンス等を行う作業領域の近傍に、メンテナンス操作パネルが予め設置されているため、従来のハンディ操作パネルのように接続に時間を要することがなく、オペレータはメンテナンス操作パネルを使用してメンテナンス作業を行うことができ、メイン操作パネルと作業領域が離間している不都合を解消することができる。
【００１２】
また、一方の操作パネルの操作キーが操作可能状態の場合には、他方の操作パネルの操作キーを操作不可能状態にする操作禁止手段が設けられているので、メンテナンス作業中にメイン操作パネルから誤って操作が実行される等の誤操作を防止できる。全ての操作パネルにおいて、どの操作パネルが操作可能な状態になっているかを視認できるようになっているため、オペレータの作業性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態の研削装置の平面図である。
【図２】第１実施形態の研削装置の斜視図である。
【図３】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図４】表面に保護テープが貼着された状態の半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は操作パネルの第１実施形態を示す図、図５（Ｂ）は操作パネルの第２実施形態を示す図である。
【図６】メイン操作パネル及び第１及び第２メンテナンス操作パネルの操作可否状態を示すフローチャートである。
【図７】第２実施形態の研削装置の斜視図である。
【図８】第３実施形態の研削装置の斜視図である。
【図９】第４実施形態の研削装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明第１実施形態に係る研削装置２の平面図が示されている。図２はその斜視図である。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１５】
この一対のガイドレール８に沿って、ボールねじ１２とパルスモータ１４とから構成される研削ユニット送り機構１６により、研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されている。パルスモータ１４を駆動すると、ボールねじ１２が回転し、研削ユニット１０が上下方向に移動される。
【００１６】
ベース４上にはターンテーブル１８が回転可能に装着されている。ターンテーブル１８上には２個のチャックテーブル２０が周方向に１８０度離間して搭載されており、各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１８を回転することによりウエーハを搬入又は搬出する搬入・搬出領域と、チャックテーブル２０に吸引保持されたウエーハを研削する研削領域との間で順次移動される。
【００１７】
ベース４の前方部分には、研削前のウエーハを収容した第１のウエーハカセット２２と、研削後のウエーハを収容する第２のウエーハカセット２４と、ウエーハ搬送ロボット２６と、ウエーハ仮置きテーブル２８と、ウエーハ搬入手段（ローディングアーム）３０と、ウエーハ搬出手段（アンローディングアーム）３２と、スピンナ洗浄装置３４が配設されている。
【００１８】
図３を参照すると、所定の厚さに研削加工される前の半導体ウエーハの斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１９】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００２０】
半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂを研削する際には、ウエーハ１１の表面１１ａに、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、半導体ウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図４に示すように裏面１１ｂが露出する形態となり、この状態で第１のウエーハカセット２２中に収容される。
【００２１】
図２を再び参照すると、研削装置２は外装カバー３６で覆われており、図１に示す作業領域４２，４４にアクセス可能なように二つの扉３８，４０が外装カバー３６に取り付けられている。
【００２２】
装置前面側の外装カバー３６には、研削装置２のコントローラに接続されたメイン操作パネル４６が配設されている。作業領域４２，４４近傍の外装カバー３６の側面には、それぞれ研削装置２のコントローラに接続された第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０が配設されている。
【００２３】
図５（Ａ）を参照すると、メイン操作パネル４６の第１実施形態が示されている。このメイン操作パネル４６はタッチパネルタイプであり、表示画面５２には研削装置２の画像が表示されている。
【００２４】
更に、表示画面５２上には、メイン操作パネル４６の作動状態アイコン５４ａと、第１メンテナンス操作パネル４８の作動状態アイコン５４ｂと、第２メンテナンス操作パネル５０の作動状態アイコン５４ｃが表示されている。
【００２５】
ここで、太線外枠で囲まれたアイコン５４ａ及び５４ｂはメイン操作パネル４６及び第１メンテナンス操作パネル４８が作動中であること、即ち画面が表示されていることを示している。一方、アイコン５４は第２メンテナンス操作パネル５０が非作動中であること、即ち第２メンテナンス操作パネル５０が消灯中であることを示している。ここで、太線外枠は、例えば緑色等で表示される。
【００２６】
更に、アイコン５４ａでは○印が点灯しているため、メイン操作パネル４６は操作可能状態であることを示している。一方、アイコン５４ｂには×印が表示されているため、第１メンテナンス操作パネル４８は作動中ではあるが操作不可能状態であることを示している。
【００２７】
表示画面５２上には、タッチパネル式の複数の操作キー５６が配設されている。よって、本実施形態のメイン操作パネル４６では、タッチパネル式の操作キー５６をタッチすることにより、必要なコマンドを入力することができる。
【００２８】
５８はメイン操作パネル４６の電源スイッチである。研削装置２の主電源がＯＮされると、メイン操作パネル４６の電源スイッチ５６も自動的にＯＮとなり、メイン操作パネル４６の画面が表示される。
【００２９】
第１メンテナンス操作パネル４８及び第２メンテナンス操作パネル５０もメイン操作パネル４６と同様にタッチパネル式の操作パネルを採用することができ、これらの第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０にはメイン操作パネル４６と同様な内容が表示される。
【００３０】
よって、オペレータが作業領域４２で作業を行いたい場合には、オペレータはまずメイン操作パネル４６のアイコン５４ａを×印に切り替えてから、第１メンテナンス操作パネル４８のアイコン５４ｂを○印に切換える。
【００３１】
これにより、メイン操作パネル４６は操作不能となり、第１メンテナンス操作パネル４８が操作可能状態となるため、オペレータは第１メンテナンス操作パネル４８を操作しながらメンテナンス作業を行うことができる。
【００３２】
メイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の同時操作を防止するため、本実施形態では、メイン操作パネル４６のアイコン５４ａに○印を表示したまま、第１メンテナンス操作パネル４８のアイコン５４ｂを○印に切換えることができない。まず、メイン操作パネル４６のアイコン５４ａを×印に切り替えてから、第１メンテナンス操作パネル４８のアイコン５４ｂを○印に切換える。
【００３３】
作業領域４４に隣接する第２メンテナンス操作パネル５０を使用したい場合には、まずメイン操作パネル４６のアイコン５４ａを×印に切り替えてから、第２メンテナンス操作パネル５０のアイコン５４ｃの太線外枠を点灯して、第２メンテナンス操作パネル５０を作動状態にしてから、アイコン５４ｃを○印に切換えて第２メンテナンス操作パネル５０を操作可能状態にする。
【００３４】
尚、上述した実施形態では、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０はメイン操作パネル４６と同様な内容を表示しているが、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０にはメンテナンスに必要な画面のみを表示するようにしてもよい。この場合にも、アイコン５４ａ，５４ｂ，５４ｃは全て表示する必要がある。
【００３５】
図５（Ｂ）を参照すると、本発明第２実施形態のメイン操作パネル４６Ａが示されている。本実施形態のメイン操作パネル４６Ａでは、操作キー５６Ａはタッチパネル式ではなく、押しボタン式操作キーとなっている。操作キー５６Ａを除いて、他の表示画面５２は図５（Ａ）に示したメイン操作パネル４６と同様である。
【００３６】
次に、図６のフローチャートを参照して、本発明実施形態のメイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の操作可能ロジックについて説明する。まず、ステップＳ１０で装置の電源をＯＮすると、メイン操作パネル４６の電源が自動的にＯＮとなり、メイン操作パネル４６のアイコン５４ａの太線外枠が表示されてメイン操作パネル４６は作動状態になるとともに、アイコン５４ａに○印が表示されてメイン操作パネル４６が操作可能状態となる。
【００３７】
よって、この場合にはステップＳ１１の判定が肯定判定であるため、ステップＳ１２で第１メンテナンス操作パネル４８の操作が禁止され、ステップＳ１３で第２メンテナンス操作パネル５０の操作が禁止される。即ち、メイン操作パネル４６の操作が可能な場合には、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，４６の操作はインヒビット（禁止）される。
【００３８】
オペレータがメイン操作パネル４６の操作キー５６を操作してメイン操作パネル４６を操作不能状態に切り替えると、アイコン５４ａに×印が表示される。よって、この場合には、ステップＳ１１の判定は否定判定となり、ステップＳ１４へ進んで第１メンテナンス操作パネル４８が操作可能か否かを判定する。
【００３９】
肯定判定の場合には、ステップＳ１５でメイン操作パネル４６の操作を禁止し、ステップＳ１６で第２メンテナンス操作パネル５０の操作を禁止する。即ち、第１メンテナンス操作パネル４８の操作が可能な場合には、メイン操作パネル４６及び第２メンテナンス操作パネル５０の操作をインヒビットする。
【００４０】
ステップＳ１４が否定判定の場合には、ステップＳ１７へ進んで第２メンテナンス操作パネル５０の操作が可能か否かを判定する。肯定判定の場合には、ステップＳ１８でメイン操作パネル４６の操作を禁止し、ステップＳ１９で第１メンテナンス操作パネル４８の操作を禁止する。
【００４１】
即ち、第２メンテナンス操作パネル５０の操作が可能な場合には、メイン操作パネル４６及び第１メンテナンス操作パネル４８の操作をインヒビットする。ステップＳ１７の判定が否定判定の場合には本処理を終了する。
【００４２】
図７を参照すると、本発明第２実施形態の研削装置２Ａの斜視図が示されている。本実施形態の研削装置２Ａでは、扉３８の内側に第１メンテナンス操作パネル４８を配設し、扉４０の内側に図示しない第２メンテナンス操作パネル５０を配設している。本実施形態でも、メイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の制御は上述した第１実施形態と同様である。
【００４３】
図８を参照すると、本発明第３実施形態の研削装置２Ｂの斜視図が示されている。本実施形態では、外装パネル３６の側面にブラケット６０を取り付け、このブラケット６０に対して第１メンテナンス操作パネル４８をヒンジで回動可能に取り付けている。同様に、外装カバー３６の反対側側面にブラケット６２を取り付け、このブラケット６２に対して第２メンテナンス操作パネル５０をヒンジで回動可能に取り付けている。
【００４４】
本実施形態では、第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の表示画面は装置の内側を向いている。これにより、オペレータはメンテナンス作業中に第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の画面が見易くなっている。
【００４５】
本実施形態のメイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の制御は、同時に二つの操作パネルの操作を禁止するため、上述した第１実施形態と同様である。
【００４６】
図９を参照すると、本発明第４実施形態の研削装置２Ｃの斜視図が示されている。本実施形態では、外装カバー３６の側面に取り付けたブラケット６０に第１メンテナンス操作パネル４８を着脱可能に装着している。第１メンテナンス操作パネル４８は伸縮コード６４を介して研削装置２Ｃのコントローラに接続されている。
【００４７】
よって、本実施形態によると、オペレータは第１メンテナンス操作パネル４８をブラケット６０から引き出して、メンテナンス作業に便利な場所に第１メンテナンス操作パネル４８を置いて、メンテナンス作業を行うことができる。
【００４８】
外装カバー３６の反対側の側面にもブラケット６２が取り付けられており、このブラケット６２に対して伸縮コードを有する第２メンテナンス操作パネル５０が着脱可能に装着されている。
【００４９】
本実施形態のメイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０の制御も、同時に二つの操作パネルの操作を禁止するために、上述した第１実施形態の制御と同様である。
【００５０】
上述した実施形態では、メイン操作パネル４６及び第１及び第２メンテナンス操作パネル４８，５０を研削装置に配設した実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、切削装置、研磨装置等の他の加工装置にも本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
２，２Ａ〜２Ｃ 研削装置
１０ 研削ユニット
１８ ターンテーブル
２０ チャックテーブル
３６ 外装カバー
３８，４０ 扉
４２，４４ 作業領域
４６ メイン操作パネル
４８ 第１メンテナンス操作パネル
５０ 第２メンテナンス操作パネル
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ アイコン
５６，５６Ａ 操作キー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御手段に接続された操作キーを有する操作パネルによって操作され、側面及び／又は背面にオペレータがメンテナンス作業を行う作業領域を備えた加工装置であって、
該操作パネルは加工装置の正面に設けられたメイン操作パネルと、該作業領域近傍に設けられたメンテナンス操作パネルとからなることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記メイン操作パネル及び前記メンテナンス操作パネルのうち何れか一方の操作パネルの前記操作キーを操作可能状態にした場合には、他方の操作パネルの前記操作キーを操作不可能状態にする操作禁止手段を具備したことを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
全ての前記操作パネルにおいて、全ての該操作パネルの前記操作キーの操作可能／不可能状態を確認可能であることを特徴とする請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項１】
制御手段に接続された操作キーを有する操作パネルによって操作され、側面及び／又は背面にオペレータがメンテナンス作業を行う作業領域を備えた加工装置であって、
該操作パネルは加工装置の正面に設けられたメイン操作パネルと、該作業領域近傍に設けられたメンテナンス操作パネルとからなることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記メイン操作パネル及び前記メンテナンス操作パネルのうち何れか一方の操作パネルの前記操作キーを操作可能状態にした場合には、他方の操作パネルの前記操作キーを操作不可能状態にする操作禁止手段を具備したことを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
全ての前記操作パネルにおいて、全ての該操作パネルの前記操作キーの操作可能／不可能状態を確認可能であることを特徴とする請求項１又は２記載の加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２１８４５０（Ｐ２０１１−２１８４５０Ａ）
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８６６３１（Ｐ２０１０−８６６３１）
【出願日】平成２２年４月５日（２０１０．４．５）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月５日（２０１０．４．５）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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