半導体メモリ
【課題】セルアレイの増大なく、ビット線ツイスト構造を実現する。
【解決手段】本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2ビット線BL0,bBL0と、第1カラム01内に配置される第1セルブロックBKと、第1ビット線BLと第1セルブロックBKとの間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタBSTと、第2カラム02内に配置される第2セルブロックBKと、第2ビット線bBLと第2セルブロックBKとの間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタBSTとを備える。第1及び第2ビット線BL,bBLは、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、第1及び第2ビット線BL,bBLの入れ替えは、ブロックセレクタ領域BSで行われる。
【解決手段】本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2ビット線BL0,bBL0と、第1カラム01内に配置される第1セルブロックBKと、第1ビット線BLと第1セルブロックBKとの間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタBSTと、第2カラム02内に配置される第2セルブロックBKと、第2ビット線bBLと第2セルブロックBKとの間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタBSTとを備える。第1及び第2ビット線BL,bBLは、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、第1及び第2ビット線BL,bBLの入れ替えは、ブロックセレクタ領域BSで行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリのビット線ツイスト構造に関し、特に、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリに使用される。
【背景技術】
【0002】
マトリックス状に配置された複数のメモリセルからなるメモリセルアレイを備えるメモリ製品では、メモリセルの微細化に伴い、ビット線同士の間隔や、ワード線同士の間隔などの配線間隔が非常に狭まってきている。
【0003】
その結果、特に、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)や、強誘電体メモリ(FeRAM)などのメモリセルからビット線に微小信号を読み出すメモリにおいては、ビット線同士の干渉(ノイズ)が、この微小信号に与える影響が大きく、誤動作の原因になっている。
【0004】
そこで、このようなメモリ製品では、隣り合うビット線同士の干渉を緩和するために、これらビット線をツイストさせながら一方向に延在させるビット線ツイスト構造が採用される(例えば、非特許文献1参照)。
【0005】
しかし、ビット線ツイスト構造を採用する場合、隣り合うビット線をツイストさせるための領域をメモリセルアレイ内に新たに設けなければならない。
【0006】
このため、例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリを例にとると、図18に示すように、ツイストのための領域Aがそのままメモリセルアレイの面積の増大に繋がる。
【0007】
従って、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリ、例えば、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリでビット線ツイスト構造を採用する場合にも、このメモリセルアレイの増大の問題を解決しなければならない。
【非特許文献1】H. Hidaka et al, “Twisted Bit-Line Architectures for Multi-Megabit DRAM’s” IEEE J. Solid-State Circuits, vol.24, No1, pp.21-27, Feb. 1989
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、ビット線ツイスト構造を採用してもそのためにメモリセルアレイの面積が増大することがない半導体メモリを提案する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタとを備え、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域で行われる。
【0010】
本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第1セルブロックの他端に接続される第1プレート線と、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタと、前記第2セルブロックの他端に接続される第2プレート線とを備え、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2プレート線が配置されるプレート線領域で行われる。
【0011】
本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される複数の第1メモリセルと、前記第2カラム内に配置される複数の第2メモリセルとを備え、前記第1ビット線は、常に前記複数の第1メモリセルに接続され、前記第2ビット線は、常に前記複数の第2メモリセルに接続される。
【発明の効果】
【0012】
本発明の例によれば、ビット線ツイスト構造を採用してもそのためにメモリセルアレイの面積が増大することがないため、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号の安定化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
以下、図面を参照しながら、本発明の例を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【0014】
1. 概要
本発明の例は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリにおいて、メモリセルアレイの面積を増大させることなく、ビット線ツイスト構造を採用することができるビット線レイアウトを提案する。
【0015】
そのために、本発明の例では、隣り合うビット線のツイストを、ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域で行う。
【0016】
例えば、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリでは、直列接続される複数のTC並列ユニットによりセルブロックが構成され、このセルブロックの一端にブロックセレクトトランジスタを経由してビット線が接続される。また、TC並列ユニットは、並列接続されるMOSトランジスタとセルキャパシタ(強誘電体キャパシタ)とから構成される。
【0017】
この場合、隣り合うビット線のツイストをブロックセレクタ領域で行えば、ツイストのための新たな領域を設ける必要がないため、ビット線ツイスト構造を採用しても、メモリセルアレイの面積が増大することもない。
【0018】
図1は、本発明の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示している。
【0019】
大きな丸は、セルブロックを構成するTC並列ユニットを表し、小さな丸は、ブロックセレクトトランジスタを表している。4個のTC並列ユニットを含むセルブロックの一端は、ブロックセレクトトランジスタを経由してビット線に接続される。ここで、TC並列ユニット上の領域は、ワード線及びビット線などの配線層が密に配置されているのに対し、ブロックセレクトトランジスタ上の領域は、TC並列ユニット上の領域に比べるとブロックセレクト線及びビット線などの配線層が密に配置されていない。
【0020】
そこで、本発明の例では、ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域BSを利用してビット線ツイストを実現する。
【0021】
尚、ブロックセレクトトランジスタを有する強誘電体メモリにおいては、例えば、セルブロックの一端にブロックセレクタ領域が配置される場合には、その他端には、プレート線領域が配置される。
【0022】
プレート線領域は、セルブロックの他端にプレート電位を供給するプレート線を配置するための領域である。
【0023】
従って、隣り合うビット線のツイストをプレート線領域で行っても、ツイストのための新たな領域を設ける必要がないため、ビット線ツイスト構造を採用しても、メモリセルアレイの面積が増大することがない。
【0024】
図2は、本発明の他の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示している。
【0025】
この例は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリはもちろん、これに限定されることなく、ビット線ツイスト構造を採用する全ての半導体メモリに広く適用可能である。
【0026】
同図(a)は、例えば、ビット線ツイスト構造を採用していない強誘電体メモリのビット線レイアウトである。
【0027】
同図(b)は、例えば、ビット線ツイスト構造を採用する強誘電体メモリのビット線レイアウトである。ビット線のツイストは、対をなすビット線が隣接するビット線の影響を同様に受けるように、等分配される様にブロックセレクタ領域で一定周期に行われる。
【0028】
同図(b)では、ビット線ツイストとビット線に接続されるセルブロックの関係を示している。同一カラム上のセルブロックはツイストにより接続されるビット線が交互に変わることになる。
【0029】
同図(c)のレイアウトは、本発明の他の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示すもので、ビット線のツイストと共に、必要に応じてセルブロック(又はメモリセル)の入れ替えを行っている点に特徴を有する。
【0030】
このセルブロックの入れ替えにより、ビット線のツイストが行われても、同一ビット線に接続されるセルブロックは、常に、同一カラム内に存在することになる。この場合、同一ビット線に接続されるセルブロックの物理的位置は、ビット線ツイストを行わない場合と完全に同一にできる。
【0031】
本例では、配線層のみの変更でセルブロック(又はメモリセル)の配置による特性は変えることなく、ビット線干渉のみを軽減することができる。物理的なアドレスの変更を伴わず評価環境を変えることもない。
【0032】
従って、より安定した特性の半導体メモリを提案できる。
【0033】
2. 実施の形態
次に、最良と思われるいくつかの実施の形態について説明する。
【0034】
(1) 第1実施の形態
第1実施の形態では、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリを例に本発明の例に関わるビット線ツイスト構造を説明する。
【0035】
A. 回路構成
図3は、本発明の第1実施の形態に関わるTC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリの回路図を示している。
【0036】
複数のセルブロックBKは、マトリックス状に配置され、メモリセルアレイを構成している。セルブロックBKは、直列接続される複数のセルユニットから構成される。セルユニットは、並列接続されるMOSトランジスタと強誘電体キャパシタから構成される。
【0037】
本例では、セルユニットは、8個存在する。ワード線WL0,WL1,・・・WL7は、8個のセルユニットに対応して配置される。
【0038】
セルブロックの一端は、ブロックセレクトトランジスタBSTを経由して、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1に接続される。ブロックセレクトトランジスタBSTの制御端子(ゲート)には、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22が接続される。
【0039】
ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22は、制御信号φ11,φ12,φ21,φ22によりオン/オフが制御される転送トランジスタを経由して、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2に接続される。
【0040】
また、セルブロックの他端は、プレート線PL11,PL12,PL21,PL22に接続される。
【0041】
ここで、本例では、対をなす2本のビット線BL0,bBL0は、これらがカラム01,02内で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有している。そして、本発明の例の特徴であるビット線BL0,bBL0の入れ替え(ツイスト)は、ブロックセレクトトランジスタBSTが配置されるブロックセレクタ領域BSで行われる。
【0042】
尚、本例では、同一カラム(例えば、カラム01)内の2つのセルブロックBKが1つのビット線コンタクト部を共有するセルアレイ構造を採用している。
【0043】
この場合、セルブロックBKの一端側には、ビット線コンタクト部とブロックセレクトトランジスタBSTが配置され、他端側には、プレート線コンタクト部とプレート線とが配置される。
【0044】
従って、ビット線BL0,bBL0の入れ替え(ツイスト)は、セルブロックBKの他端側のプレート線領域、又は、ブロックセレクタ領域とプレート線領域の双方で行ってもよい。
【0045】
B. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図4は、本発明の例に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。尚、図4において、図3と同じ要素には同じ符号を付してある。
【0046】
本例では、ブロックセレクタ領域BSでビット線のツイストを行うことを前提とするため、ここでは、ブロックセレクタ領域BSのレイアウトを示す。
【0047】
第1メタル層(配線層)M1には、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22が配置される。ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22は、同一方向に延び、ブロックセレクトトランジスタに接続される。
【0048】
第1メタル層M1上の第2メタル層M2には、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1が配置される。ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1は、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、同一方向に延びている。
【0049】
例えば、ビット線bBL0は、第2メタル層M2内のブロックセレクタ領域BSにおいて、カラム02からカラム01に移動している。また、ビット線BL0は、ブロックセレクタ領域BSにおいて、第2メタル層M2上の第3メタル層M3内の配線M3(x)を経由し、カラム01からカラム02に移動している。
【0050】
第3メタル層M3には、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2が配置される。メインブロックセレクト線MBS1,MBS2は、同一方向に延び、図3の転送トランジスタを経由して、第1メタル層M1内のブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22に接続される。
【0051】
また、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2は、ツイストに使用する配線M3(x)に対して十分な間隔をもって配置される。
【0052】
このようなレイアウトによれば、ビット線の入れ替え(ツイスト)がブロックセレクタ領域BSで行われるため、セルユニット、セルブロックや、ブロックセレクトトランジスタなどのレイアウトは、ビット線のツイストが有る場合と無い場合とで何ら変わることはない。
【0053】
c. まとめ
以上より、第1実施の形態によれば、ビット線ツイスト構造を採用しても、これによるメモリセルアレイの面積の増大はないため、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号への隣接ビット線からのノイズの影響を軽減し、動作の安定化を図ることができる。
【0054】
ビット線の微小信号の安定化については、ビット線ツイスト構造を採用することにより、ビット線同士の干渉を約1/2に軽減できる。
【0055】
(2) 第2実施の形態
第2実施の形態は、第1実施の形態の変形例である。
【0056】
A. 回路構成
第2実施の形態に関わる回路構成は、第1実施の形態(図3)と全く同じであるため、ここでは、その説明については省略する。
【0057】
B. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図5は、本発明の例に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。尚、図5において、図3と同じ要素には同じ符号を付してある。
【0058】
第1実施の形態では、ブロックセレクタ領域BSにおけるビット線のツイストを、第2及び第3メタル層M2,M3内の配線を用いることにより行った。そこで、第2実施の形態では、ブロックセレクタ領域BSにおけるビット線のツイストを、第1及び第2メタル層M1,M2内の配線を用いることにより行う例について説明する。
【0059】
第1メタル層(配線層)M1には、ブロックセレクト線BS12,BS22が配置される。ブロックセレクト線BS12,BS22は、同一方向に延び、ブロックセレクトトランジスタに接続される。
【0060】
第1メタル層M1上の第2メタル層M2には、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1が配置される。ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1は、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、同一方向に延びている。
【0061】
例えば、ビット線bBL0は、第2メタル層M2内のブロックセレクタ領域BSにおいて、カラム02からカラム01に移動している。また、ビット線BL0は、ブロックセレクタ領域BSにおいて、第1メタル層M1内の配線M1(x)を経由し、カラム01からカラム02に移動している。
【0062】
第2メタル層M2上の第3メタル層M3には、ブロックセレクト線BS11,BS21及びメインブロックセレクト線MBS1,MBS2が配置される。メインブロックセレクト線MBS1,MBS2は、図3の転送トランジスタを経由して、ブロックセレクト線BS11,BS21に接続されると共に、第1メタル層M1内のブロックセレクト線BS12,BS22に接続される。
【0063】
本例では、ブロックセレクト線BS12,BS22が第1メタル層M1内に配置され、ブロックセレクト線BS11,BS21が第3メタル層M3内に配置される。このように、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22を2つの配線層に分けてもよい。
【0064】
また、ブロックセレクト線BS12,BS22は、ツイストに使用する配線M1(x)に対して十分な間隔をもって配置される。
【0065】
このようなレイアウトにおいても、ビット線の入れ替え(ツイスト)がブロックセレクタ領域BSで行われるため、セルユニット、セルブロックや、ブロックセレクトトランジスタなどのレイアウトは、ビット線のツイストが有る場合と無い場合とで何ら変わることはない。
【0066】
c. まとめ
以上より、第2実施の形態においても、第1実施の形態と同様に、メモリセルアレイの面積の増大なく、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号への隣接ビット線からのノイズの影響を軽減し、動作の安定化を図る、という効果を得ることができる。
【0067】
(3) 第3実施の形態
第3実施の形態では、ビット線ツイスト構造を採用する半導体メモリにおいて、ビット線のツイストが行われても、同一ビット線には、常に、同一カラム内に配置されるセルブロック又はメモリセルが接続されるようなレイアウトを提案する。
【0068】
A. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図6は、ビット線ツイスト構造を採用していない半導体メモリのビット線レイアウトの概要である。図7は、ビット線ツイスト構造を採用する一般的な半導体メモリのビット線レイアウトの概要である。
【0069】
ビット線のツイストは、図7に示すように、一定周期、具体的には、同一カラム内にビット線コンタクト部が配置される周期の整数倍の周期で行われる。
【0070】
ここで、通常のツイストは、セルブロック又はメモリセルのレイアウトを変更することなく、ビット線BL,bBLのみを交互に入れ替えるため、ビット線BL,bBLのツイストが行われる毎に、同一ビット線に接続されるセルブロック又はメモリセルの位置(カラム)も入れ替わる。
【0071】
図8は、第3実施の形態に関わるビット線レイアウトの概要を示している。
【0072】
本例のレイアウトは、ビット線BL,bBLのツイストと共に、必要に応じて、セルブロック又はメモリセルの入れ替えを行っている点に特徴を有する。
【0073】
セルブロック又はメモリセルの入れ替えにより、ビット線BL,bBLのツイストが行われても、同一ビット線には、常に、同一カラム内のセルブロック又はメモリセルを接続することができる。この場合、同一ビット線に接続されるセルブロック又はメモリセルの物理的位置は、図6に示すビット線ツイストを行わない場合と完全に同一となる。
【0074】
本例によれば、セルブロック又はメモリセルの入れ替えは、例えば、セルブロック又はメモリセルのレイアウトを変更することなく、例えば、ビット線BL,bBLとビット線コンタクト(◎で示す)とを接続する部分のレイアウトを変更するだけで容易に行うことができる。
【0075】
従って、セルブロック(又はメモリセル)の配置がメモリ特性に与える影響を小さくすることができ、常に安定した特性の半導体メモリを提案できる。
【0076】
尚、ビット線BL,bBLのツイストは、第1及び第2実施の形態のように、ブロックセレクタ領域で行っても、それ以外の領域で行ってもよい。
【0077】
図9は、図8のレイアウトのビット線とビット線コンタクト部のみを取り出したものである。
【0078】
本例では、ツイスト部においてビット線BL,bBLの入れ替えが行われ、ビット線BLがカラム02に配置され、ビット線bBLがカラム01に配置されると、セル入れ替え部においてブロック又はメモリセルの入れ替えが行われる。同様に、ビット線BLがカラム11に配置され、ビット線bBLがカラム12に配置されると、セル入れ替え部においてブロック又はメモリセルの入れ替えが行われる。
【0079】
図10は、第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。
【0080】
ビット線BL,bBLは、第1メタル層(配線層)M1上の第2メタル層M2内に形成される。また、ビット線BL,bBLの入れ替えは、ツイスト部において第1メタル層M1内の配線M1(x)を用いて行われる。ツイスト部は、ブロックセレクタ領域であっても、それ以外の領域であってもよい。
【0081】
この場合、セルブロック又はメモリセルの入れ替えは、例えば、ビット線BL,bBLの入れ替えと同様に、セル入れ替え部において第1メタル層M1内の配線M1(x)を用いて行われる。
【0082】
尚、ツイスト部のビット線BL,bBLの入れ替えは、第2メタル層M2上の第3メタル層M3内の配線M3(x)を用いてもよい。
【0083】
B. ビット線コンタクト部の構造
図11乃至図14は、第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造のビット線コンタクト部(セル入れ替え部)における構造を示している。
【0084】
ビット線BL,bBLは、それぞれ、これらビット線BL,bBLが形成される配線層とは異なる配線層を用いることにより、常に同一カラム内のセルブロック又はメモリセルに接続される。
【0085】
ビット線BL,bBLは、一定周期、具体的には、同一カラム内にビット線コンタクト部が配置される周期の整数倍の周期でツイストされる。
【0086】
c. まとめ
このようなレイアウトによれば、ビット線の入れ替え(ツイスト)を行っても、同一ビット線には、常に、同一カラム内のセルブロック又はメモリセルが接続されるため、セルブロック又はメモリセルの配置がメモリ特性に与える影響を小さくすることができ、常に安定した特性の半導体メモリを実現できる。
【0087】
尚、第3実施の形態のビット線ツイスト構造は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリに限定されることなく、ビット線ツイスト構造を採用する全ての半導体メモリに広く適用できる。
【0088】
また、第3実施の形態は、上述の第1及び第2実施の形態との組み合わせにより実施することもできる。
【0089】
(4) 第4実施の形態
第4実施の形態では、強誘電体メモリにおいて、プレート線が配置されるプレート線領域でビット線のツイストを行う例について説明する。
【0090】
A. 回路構成
図15は、本発明の第4実施の形態に関わるTC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリの回路図を示している。
【0091】
複数のセルブロックBKは、マトリックス状に配置され、メモリセルアレイを構成している。セルブロックBKは、直列接続される複数のセルユニットから構成される。セルユニットは、並列接続されるMOSトランジスタと強誘電体キャパシタから構成される。
【0092】
本例では、セルユニットは、8個存在する。ワード線WL0,WL1,・・・WL7は、8個のセルユニットに対応して配置される。
【0093】
セルブロックの一端は、ブロックセレクトトランジスタBSTを経由して、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1に接続される。ブロックセレクトトランジスタBSTの制御端子(ゲート)には、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22が接続される。
【0094】
ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22は、制御信号φ11,φ12,φ21,φ22によりオン/オフが制御される転送トランジスタを経由して、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2に接続される。
【0095】
また、セルブロックの他端は、プレート線PL11,PL12,PL21,PL22に接続される。
【0096】
ここで、本例では、隣り合う2本のビット線BL0,bBL0は、これらがカラム01,02内において一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有している。そして、本発明の例の特徴であるビット線BL0,bBL0の入れ替え(ツイスト)は、プレート線PL11,PL12,PL21,PL22が配置されるプレート線領域PAで行われる。
【0097】
尚、一定周期は、例えば、カラム01,02内にプレート線コンタクト部が配置される周期の整数倍に等しい。
【0098】
B. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図17は、第4実施の形態に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。尚、図17において、図15と同じ要素には同じ符号を付してある。
【0099】
本例では、プレート線領域PAでビット線のツイストを行うことを前提とするため、ここでは、プレート線領域PAのレイアウトを示す。
【0100】
第1メタル層M1上の第2メタル層M2には、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1が配置される。ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1は、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、同一方向に延びている。
【0101】
例えば、ビット線BL0は、第2メタル層M2内のプレート線領域PAにおいて、カラム02からカラム01に移動している。また、ビット線bBL0は、プレート線領域PAにおいて、第2メタル層M2上の第3メタル層M3内の配線M3(x)を経由し、カラム01からカラム02に移動している。
【0102】
第3メタル層M3には、プレート線PL11,PL12が配置される。プレート線PL11,PL12は、同一方向に延び、セルブロックの他端にプレート電位を供給する。また、プレート線PL11,PL12は、ツイストに使用する配線M3(x)に対して十分な間隔をもって配置される。
【0103】
このようなレイアウトによれば、ビット線の入れ替え(ツイスト)がプレート線領域PAで行われるため、セルユニット、セルブロックや、ブロックセレクトトランジスタなどのレイアウトは、ビット線のツイストが無い場合(図16)と有る場合(図17)とで何ら変わることはない。
【0104】
c. まとめ
以上より、第4実施の形態によれば、ビット線ツイスト構造を採用しても、これによるメモリセルアレイの面積の増大はないため、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号の安定化を図ることができる。
【0105】
ビット線の微小信号の安定化については、ビット線ツイスト構造を採用することにより、ビット線同士の干渉を約1/2に軽減できる。
【0106】
(5) その他
このように、素子の微細化が進行しているメモリ製品では、ビット線同士の干渉による誤動作を防止するためにビット線ツイスト構造を採用することが有効であるが、そのためにメモリセルアレイの面積が増大するという課題があった。
【0107】
本発明の例によれば、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリ、特に、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリにおいて、ビット線のツイストをブロックセレクタ領域又はプレート線領域で行うことにより、メモリセルアレイの面積を大きくすることなく、ビット線ツイスト構造を実現できる。
【0108】
また、ビット線ツイスト構造の半導体メモリにおいては、ビット線のツイストが行われても、同一ビット線には、常に、同一カラム内のセルブロック又はメモリセルが接続されるようなレイアウトを採用することにより、常に安定した特性の半導体メモリを実現できる。
【0109】
本発明の例は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、各構成要素を変形して具体化できる。また、上述の実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を構成できる。例えば、上述の実施の形態に開示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよいし、異なる実施の形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0110】
【図1】本発明の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示す図。
【図2】本発明の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示す図。
【図3】本発明の例に関わる強誘電体メモリのメモリセルアレイ部を示す図。
【図4】第1実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図5】第2実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図6】ビット線ツイスト構造を採用しない半導体メモリの概要を示す図。
【図7】ビット線ツイスト構造を採用する半導体メモリの概要を示す図。
【図8】第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図9】第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図10】第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図11】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図12】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図13】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図14】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図15】本発明の例に関わる強誘電体メモリのメモリセルアレイ部を示す図。
【図16】第4実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図17】第4実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図18】従来のビット線ツイスト構造の概念を示す図。
【符号の説明】
【0111】
BL0,bBL0,BL1,bBL1,BL,bBL: ビット線、 WL0,WL1,・・・WL7: ワード線、 BS11,BS12,BS21,BS22: ブロックセレクト線、 MBS1,MBS2: メインブロックセレクト線、 BS: ブロックセレクタ領域。
【技術分野】
【0001】
本発明は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリのビット線ツイスト構造に関し、特に、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリに使用される。
【背景技術】
【0002】
マトリックス状に配置された複数のメモリセルからなるメモリセルアレイを備えるメモリ製品では、メモリセルの微細化に伴い、ビット線同士の間隔や、ワード線同士の間隔などの配線間隔が非常に狭まってきている。
【0003】
その結果、特に、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)や、強誘電体メモリ(FeRAM)などのメモリセルからビット線に微小信号を読み出すメモリにおいては、ビット線同士の干渉(ノイズ)が、この微小信号に与える影響が大きく、誤動作の原因になっている。
【0004】
そこで、このようなメモリ製品では、隣り合うビット線同士の干渉を緩和するために、これらビット線をツイストさせながら一方向に延在させるビット線ツイスト構造が採用される(例えば、非特許文献1参照)。
【0005】
しかし、ビット線ツイスト構造を採用する場合、隣り合うビット線をツイストさせるための領域をメモリセルアレイ内に新たに設けなければならない。
【0006】
このため、例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリを例にとると、図18に示すように、ツイストのための領域Aがそのままメモリセルアレイの面積の増大に繋がる。
【0007】
従って、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリ、例えば、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリでビット線ツイスト構造を採用する場合にも、このメモリセルアレイの増大の問題を解決しなければならない。
【非特許文献1】H. Hidaka et al, “Twisted Bit-Line Architectures for Multi-Megabit DRAM’s” IEEE J. Solid-State Circuits, vol.24, No1, pp.21-27, Feb. 1989
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、ビット線ツイスト構造を採用してもそのためにメモリセルアレイの面積が増大することがない半導体メモリを提案する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタとを備え、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域で行われる。
【0010】
本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第1セルブロックの他端に接続される第1プレート線と、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタと、前記第2セルブロックの他端に接続される第2プレート線とを備え、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2プレート線が配置されるプレート線領域で行われる。
【0011】
本発明の例に関わる半導体メモリは、第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される複数の第1メモリセルと、前記第2カラム内に配置される複数の第2メモリセルとを備え、前記第1ビット線は、常に前記複数の第1メモリセルに接続され、前記第2ビット線は、常に前記複数の第2メモリセルに接続される。
【発明の効果】
【0012】
本発明の例によれば、ビット線ツイスト構造を採用してもそのためにメモリセルアレイの面積が増大することがないため、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号の安定化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
以下、図面を参照しながら、本発明の例を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【0014】
1. 概要
本発明の例は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリにおいて、メモリセルアレイの面積を増大させることなく、ビット線ツイスト構造を採用することができるビット線レイアウトを提案する。
【0015】
そのために、本発明の例では、隣り合うビット線のツイストを、ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域で行う。
【0016】
例えば、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリでは、直列接続される複数のTC並列ユニットによりセルブロックが構成され、このセルブロックの一端にブロックセレクトトランジスタを経由してビット線が接続される。また、TC並列ユニットは、並列接続されるMOSトランジスタとセルキャパシタ(強誘電体キャパシタ)とから構成される。
【0017】
この場合、隣り合うビット線のツイストをブロックセレクタ領域で行えば、ツイストのための新たな領域を設ける必要がないため、ビット線ツイスト構造を採用しても、メモリセルアレイの面積が増大することもない。
【0018】
図1は、本発明の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示している。
【0019】
大きな丸は、セルブロックを構成するTC並列ユニットを表し、小さな丸は、ブロックセレクトトランジスタを表している。4個のTC並列ユニットを含むセルブロックの一端は、ブロックセレクトトランジスタを経由してビット線に接続される。ここで、TC並列ユニット上の領域は、ワード線及びビット線などの配線層が密に配置されているのに対し、ブロックセレクトトランジスタ上の領域は、TC並列ユニット上の領域に比べるとブロックセレクト線及びビット線などの配線層が密に配置されていない。
【0020】
そこで、本発明の例では、ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域BSを利用してビット線ツイストを実現する。
【0021】
尚、ブロックセレクトトランジスタを有する強誘電体メモリにおいては、例えば、セルブロックの一端にブロックセレクタ領域が配置される場合には、その他端には、プレート線領域が配置される。
【0022】
プレート線領域は、セルブロックの他端にプレート電位を供給するプレート線を配置するための領域である。
【0023】
従って、隣り合うビット線のツイストをプレート線領域で行っても、ツイストのための新たな領域を設ける必要がないため、ビット線ツイスト構造を採用しても、メモリセルアレイの面積が増大することがない。
【0024】
図2は、本発明の他の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示している。
【0025】
この例は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリはもちろん、これに限定されることなく、ビット線ツイスト構造を採用する全ての半導体メモリに広く適用可能である。
【0026】
同図(a)は、例えば、ビット線ツイスト構造を採用していない強誘電体メモリのビット線レイアウトである。
【0027】
同図(b)は、例えば、ビット線ツイスト構造を採用する強誘電体メモリのビット線レイアウトである。ビット線のツイストは、対をなすビット線が隣接するビット線の影響を同様に受けるように、等分配される様にブロックセレクタ領域で一定周期に行われる。
【0028】
同図(b)では、ビット線ツイストとビット線に接続されるセルブロックの関係を示している。同一カラム上のセルブロックはツイストにより接続されるビット線が交互に変わることになる。
【0029】
同図(c)のレイアウトは、本発明の他の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示すもので、ビット線のツイストと共に、必要に応じてセルブロック(又はメモリセル)の入れ替えを行っている点に特徴を有する。
【0030】
このセルブロックの入れ替えにより、ビット線のツイストが行われても、同一ビット線に接続されるセルブロックは、常に、同一カラム内に存在することになる。この場合、同一ビット線に接続されるセルブロックの物理的位置は、ビット線ツイストを行わない場合と完全に同一にできる。
【0031】
本例では、配線層のみの変更でセルブロック(又はメモリセル)の配置による特性は変えることなく、ビット線干渉のみを軽減することができる。物理的なアドレスの変更を伴わず評価環境を変えることもない。
【0032】
従って、より安定した特性の半導体メモリを提案できる。
【0033】
2. 実施の形態
次に、最良と思われるいくつかの実施の形態について説明する。
【0034】
(1) 第1実施の形態
第1実施の形態では、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリを例に本発明の例に関わるビット線ツイスト構造を説明する。
【0035】
A. 回路構成
図3は、本発明の第1実施の形態に関わるTC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリの回路図を示している。
【0036】
複数のセルブロックBKは、マトリックス状に配置され、メモリセルアレイを構成している。セルブロックBKは、直列接続される複数のセルユニットから構成される。セルユニットは、並列接続されるMOSトランジスタと強誘電体キャパシタから構成される。
【0037】
本例では、セルユニットは、8個存在する。ワード線WL0,WL1,・・・WL7は、8個のセルユニットに対応して配置される。
【0038】
セルブロックの一端は、ブロックセレクトトランジスタBSTを経由して、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1に接続される。ブロックセレクトトランジスタBSTの制御端子(ゲート)には、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22が接続される。
【0039】
ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22は、制御信号φ11,φ12,φ21,φ22によりオン/オフが制御される転送トランジスタを経由して、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2に接続される。
【0040】
また、セルブロックの他端は、プレート線PL11,PL12,PL21,PL22に接続される。
【0041】
ここで、本例では、対をなす2本のビット線BL0,bBL0は、これらがカラム01,02内で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有している。そして、本発明の例の特徴であるビット線BL0,bBL0の入れ替え(ツイスト)は、ブロックセレクトトランジスタBSTが配置されるブロックセレクタ領域BSで行われる。
【0042】
尚、本例では、同一カラム(例えば、カラム01)内の2つのセルブロックBKが1つのビット線コンタクト部を共有するセルアレイ構造を採用している。
【0043】
この場合、セルブロックBKの一端側には、ビット線コンタクト部とブロックセレクトトランジスタBSTが配置され、他端側には、プレート線コンタクト部とプレート線とが配置される。
【0044】
従って、ビット線BL0,bBL0の入れ替え(ツイスト)は、セルブロックBKの他端側のプレート線領域、又は、ブロックセレクタ領域とプレート線領域の双方で行ってもよい。
【0045】
B. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図4は、本発明の例に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。尚、図4において、図3と同じ要素には同じ符号を付してある。
【0046】
本例では、ブロックセレクタ領域BSでビット線のツイストを行うことを前提とするため、ここでは、ブロックセレクタ領域BSのレイアウトを示す。
【0047】
第1メタル層(配線層)M1には、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22が配置される。ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22は、同一方向に延び、ブロックセレクトトランジスタに接続される。
【0048】
第1メタル層M1上の第2メタル層M2には、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1が配置される。ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1は、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、同一方向に延びている。
【0049】
例えば、ビット線bBL0は、第2メタル層M2内のブロックセレクタ領域BSにおいて、カラム02からカラム01に移動している。また、ビット線BL0は、ブロックセレクタ領域BSにおいて、第2メタル層M2上の第3メタル層M3内の配線M3(x)を経由し、カラム01からカラム02に移動している。
【0050】
第3メタル層M3には、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2が配置される。メインブロックセレクト線MBS1,MBS2は、同一方向に延び、図3の転送トランジスタを経由して、第1メタル層M1内のブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22に接続される。
【0051】
また、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2は、ツイストに使用する配線M3(x)に対して十分な間隔をもって配置される。
【0052】
このようなレイアウトによれば、ビット線の入れ替え(ツイスト)がブロックセレクタ領域BSで行われるため、セルユニット、セルブロックや、ブロックセレクトトランジスタなどのレイアウトは、ビット線のツイストが有る場合と無い場合とで何ら変わることはない。
【0053】
c. まとめ
以上より、第1実施の形態によれば、ビット線ツイスト構造を採用しても、これによるメモリセルアレイの面積の増大はないため、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号への隣接ビット線からのノイズの影響を軽減し、動作の安定化を図ることができる。
【0054】
ビット線の微小信号の安定化については、ビット線ツイスト構造を採用することにより、ビット線同士の干渉を約1/2に軽減できる。
【0055】
(2) 第2実施の形態
第2実施の形態は、第1実施の形態の変形例である。
【0056】
A. 回路構成
第2実施の形態に関わる回路構成は、第1実施の形態(図3)と全く同じであるため、ここでは、その説明については省略する。
【0057】
B. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図5は、本発明の例に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。尚、図5において、図3と同じ要素には同じ符号を付してある。
【0058】
第1実施の形態では、ブロックセレクタ領域BSにおけるビット線のツイストを、第2及び第3メタル層M2,M3内の配線を用いることにより行った。そこで、第2実施の形態では、ブロックセレクタ領域BSにおけるビット線のツイストを、第1及び第2メタル層M1,M2内の配線を用いることにより行う例について説明する。
【0059】
第1メタル層(配線層)M1には、ブロックセレクト線BS12,BS22が配置される。ブロックセレクト線BS12,BS22は、同一方向に延び、ブロックセレクトトランジスタに接続される。
【0060】
第1メタル層M1上の第2メタル層M2には、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1が配置される。ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1は、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、同一方向に延びている。
【0061】
例えば、ビット線bBL0は、第2メタル層M2内のブロックセレクタ領域BSにおいて、カラム02からカラム01に移動している。また、ビット線BL0は、ブロックセレクタ領域BSにおいて、第1メタル層M1内の配線M1(x)を経由し、カラム01からカラム02に移動している。
【0062】
第2メタル層M2上の第3メタル層M3には、ブロックセレクト線BS11,BS21及びメインブロックセレクト線MBS1,MBS2が配置される。メインブロックセレクト線MBS1,MBS2は、図3の転送トランジスタを経由して、ブロックセレクト線BS11,BS21に接続されると共に、第1メタル層M1内のブロックセレクト線BS12,BS22に接続される。
【0063】
本例では、ブロックセレクト線BS12,BS22が第1メタル層M1内に配置され、ブロックセレクト線BS11,BS21が第3メタル層M3内に配置される。このように、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22を2つの配線層に分けてもよい。
【0064】
また、ブロックセレクト線BS12,BS22は、ツイストに使用する配線M1(x)に対して十分な間隔をもって配置される。
【0065】
このようなレイアウトにおいても、ビット線の入れ替え(ツイスト)がブロックセレクタ領域BSで行われるため、セルユニット、セルブロックや、ブロックセレクトトランジスタなどのレイアウトは、ビット線のツイストが有る場合と無い場合とで何ら変わることはない。
【0066】
c. まとめ
以上より、第2実施の形態においても、第1実施の形態と同様に、メモリセルアレイの面積の増大なく、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号への隣接ビット線からのノイズの影響を軽減し、動作の安定化を図る、という効果を得ることができる。
【0067】
(3) 第3実施の形態
第3実施の形態では、ビット線ツイスト構造を採用する半導体メモリにおいて、ビット線のツイストが行われても、同一ビット線には、常に、同一カラム内に配置されるセルブロック又はメモリセルが接続されるようなレイアウトを提案する。
【0068】
A. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図6は、ビット線ツイスト構造を採用していない半導体メモリのビット線レイアウトの概要である。図7は、ビット線ツイスト構造を採用する一般的な半導体メモリのビット線レイアウトの概要である。
【0069】
ビット線のツイストは、図7に示すように、一定周期、具体的には、同一カラム内にビット線コンタクト部が配置される周期の整数倍の周期で行われる。
【0070】
ここで、通常のツイストは、セルブロック又はメモリセルのレイアウトを変更することなく、ビット線BL,bBLのみを交互に入れ替えるため、ビット線BL,bBLのツイストが行われる毎に、同一ビット線に接続されるセルブロック又はメモリセルの位置(カラム)も入れ替わる。
【0071】
図8は、第3実施の形態に関わるビット線レイアウトの概要を示している。
【0072】
本例のレイアウトは、ビット線BL,bBLのツイストと共に、必要に応じて、セルブロック又はメモリセルの入れ替えを行っている点に特徴を有する。
【0073】
セルブロック又はメモリセルの入れ替えにより、ビット線BL,bBLのツイストが行われても、同一ビット線には、常に、同一カラム内のセルブロック又はメモリセルを接続することができる。この場合、同一ビット線に接続されるセルブロック又はメモリセルの物理的位置は、図6に示すビット線ツイストを行わない場合と完全に同一となる。
【0074】
本例によれば、セルブロック又はメモリセルの入れ替えは、例えば、セルブロック又はメモリセルのレイアウトを変更することなく、例えば、ビット線BL,bBLとビット線コンタクト(◎で示す)とを接続する部分のレイアウトを変更するだけで容易に行うことができる。
【0075】
従って、セルブロック(又はメモリセル)の配置がメモリ特性に与える影響を小さくすることができ、常に安定した特性の半導体メモリを提案できる。
【0076】
尚、ビット線BL,bBLのツイストは、第1及び第2実施の形態のように、ブロックセレクタ領域で行っても、それ以外の領域で行ってもよい。
【0077】
図9は、図8のレイアウトのビット線とビット線コンタクト部のみを取り出したものである。
【0078】
本例では、ツイスト部においてビット線BL,bBLの入れ替えが行われ、ビット線BLがカラム02に配置され、ビット線bBLがカラム01に配置されると、セル入れ替え部においてブロック又はメモリセルの入れ替えが行われる。同様に、ビット線BLがカラム11に配置され、ビット線bBLがカラム12に配置されると、セル入れ替え部においてブロック又はメモリセルの入れ替えが行われる。
【0079】
図10は、第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。
【0080】
ビット線BL,bBLは、第1メタル層(配線層)M1上の第2メタル層M2内に形成される。また、ビット線BL,bBLの入れ替えは、ツイスト部において第1メタル層M1内の配線M1(x)を用いて行われる。ツイスト部は、ブロックセレクタ領域であっても、それ以外の領域であってもよい。
【0081】
この場合、セルブロック又はメモリセルの入れ替えは、例えば、ビット線BL,bBLの入れ替えと同様に、セル入れ替え部において第1メタル層M1内の配線M1(x)を用いて行われる。
【0082】
尚、ツイスト部のビット線BL,bBLの入れ替えは、第2メタル層M2上の第3メタル層M3内の配線M3(x)を用いてもよい。
【0083】
B. ビット線コンタクト部の構造
図11乃至図14は、第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造のビット線コンタクト部(セル入れ替え部)における構造を示している。
【0084】
ビット線BL,bBLは、それぞれ、これらビット線BL,bBLが形成される配線層とは異なる配線層を用いることにより、常に同一カラム内のセルブロック又はメモリセルに接続される。
【0085】
ビット線BL,bBLは、一定周期、具体的には、同一カラム内にビット線コンタクト部が配置される周期の整数倍の周期でツイストされる。
【0086】
c. まとめ
このようなレイアウトによれば、ビット線の入れ替え(ツイスト)を行っても、同一ビット線には、常に、同一カラム内のセルブロック又はメモリセルが接続されるため、セルブロック又はメモリセルの配置がメモリ特性に与える影響を小さくすることができ、常に安定した特性の半導体メモリを実現できる。
【0087】
尚、第3実施の形態のビット線ツイスト構造は、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリに限定されることなく、ビット線ツイスト構造を採用する全ての半導体メモリに広く適用できる。
【0088】
また、第3実施の形態は、上述の第1及び第2実施の形態との組み合わせにより実施することもできる。
【0089】
(4) 第4実施の形態
第4実施の形態では、強誘電体メモリにおいて、プレート線が配置されるプレート線領域でビット線のツイストを行う例について説明する。
【0090】
A. 回路構成
図15は、本発明の第4実施の形態に関わるTC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリの回路図を示している。
【0091】
複数のセルブロックBKは、マトリックス状に配置され、メモリセルアレイを構成している。セルブロックBKは、直列接続される複数のセルユニットから構成される。セルユニットは、並列接続されるMOSトランジスタと強誘電体キャパシタから構成される。
【0092】
本例では、セルユニットは、8個存在する。ワード線WL0,WL1,・・・WL7は、8個のセルユニットに対応して配置される。
【0093】
セルブロックの一端は、ブロックセレクトトランジスタBSTを経由して、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1に接続される。ブロックセレクトトランジスタBSTの制御端子(ゲート)には、ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22が接続される。
【0094】
ブロックセレクト線BS11,BS12,BS21,BS22は、制御信号φ11,φ12,φ21,φ22によりオン/オフが制御される転送トランジスタを経由して、メインブロックセレクト線MBS1,MBS2に接続される。
【0095】
また、セルブロックの他端は、プレート線PL11,PL12,PL21,PL22に接続される。
【0096】
ここで、本例では、隣り合う2本のビット線BL0,bBL0は、これらがカラム01,02内において一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有している。そして、本発明の例の特徴であるビット線BL0,bBL0の入れ替え(ツイスト)は、プレート線PL11,PL12,PL21,PL22が配置されるプレート線領域PAで行われる。
【0097】
尚、一定周期は、例えば、カラム01,02内にプレート線コンタクト部が配置される周期の整数倍に等しい。
【0098】
B. ビット線ツイスト構造のレイアウト
図17は、第4実施の形態に関わるビット線ツイスト構造のレイアウトを示している。尚、図17において、図15と同じ要素には同じ符号を付してある。
【0099】
本例では、プレート線領域PAでビット線のツイストを行うことを前提とするため、ここでは、プレート線領域PAのレイアウトを示す。
【0100】
第1メタル層M1上の第2メタル層M2には、ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1が配置される。ビット線BL0,bBL0,BL1,bBL1は、ビット線ツイスト構造を有し、かつ、同一方向に延びている。
【0101】
例えば、ビット線BL0は、第2メタル層M2内のプレート線領域PAにおいて、カラム02からカラム01に移動している。また、ビット線bBL0は、プレート線領域PAにおいて、第2メタル層M2上の第3メタル層M3内の配線M3(x)を経由し、カラム01からカラム02に移動している。
【0102】
第3メタル層M3には、プレート線PL11,PL12が配置される。プレート線PL11,PL12は、同一方向に延び、セルブロックの他端にプレート電位を供給する。また、プレート線PL11,PL12は、ツイストに使用する配線M3(x)に対して十分な間隔をもって配置される。
【0103】
このようなレイアウトによれば、ビット線の入れ替え(ツイスト)がプレート線領域PAで行われるため、セルユニット、セルブロックや、ブロックセレクトトランジスタなどのレイアウトは、ビット線のツイストが無い場合(図16)と有る場合(図17)とで何ら変わることはない。
【0104】
c. まとめ
以上より、第4実施の形態によれば、ビット線ツイスト構造を採用しても、これによるメモリセルアレイの面積の増大はないため、ビット線ツイスト構造を実現可能とし、ビット線の微小信号の安定化を図ることができる。
【0105】
ビット線の微小信号の安定化については、ビット線ツイスト構造を採用することにより、ビット線同士の干渉を約1/2に軽減できる。
【0106】
(5) その他
このように、素子の微細化が進行しているメモリ製品では、ビット線同士の干渉による誤動作を防止するためにビット線ツイスト構造を採用することが有効であるが、そのためにメモリセルアレイの面積が増大するという課題があった。
【0107】
本発明の例によれば、ブロックセレクトトランジスタを有する半導体メモリ、特に、TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモリにおいて、ビット線のツイストをブロックセレクタ領域又はプレート線領域で行うことにより、メモリセルアレイの面積を大きくすることなく、ビット線ツイスト構造を実現できる。
【0108】
また、ビット線ツイスト構造の半導体メモリにおいては、ビット線のツイストが行われても、同一ビット線には、常に、同一カラム内のセルブロック又はメモリセルが接続されるようなレイアウトを採用することにより、常に安定した特性の半導体メモリを実現できる。
【0109】
本発明の例は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、各構成要素を変形して具体化できる。また、上述の実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を構成できる。例えば、上述の実施の形態に開示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよいし、異なる実施の形態の構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0110】
【図1】本発明の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示す図。
【図2】本発明の例に関わるビット線ツイスト構造の概念を示す図。
【図3】本発明の例に関わる強誘電体メモリのメモリセルアレイ部を示す図。
【図4】第1実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図5】第2実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図6】ビット線ツイスト構造を採用しない半導体メモリの概要を示す図。
【図7】ビット線ツイスト構造を採用する半導体メモリの概要を示す図。
【図8】第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図9】第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図10】第3実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図11】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図12】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図13】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図14】第3実施の形態に関わるビット線コンタクト部の構造を示す図。
【図15】本発明の例に関わる強誘電体メモリのメモリセルアレイ部を示す図。
【図16】第4実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図17】第4実施の形態に関わるビット線ツイスト構造を示す図。
【図18】従来のビット線ツイスト構造の概念を示す図。
【符号の説明】
【0111】
BL0,bBL0,BL1,bBL1,BL,bBL: ビット線、 WL0,WL1,・・・WL7: ワード線、 BS11,BS12,BS21,BS22: ブロックセレクト線、 MBS1,MBS2: メインブロックセレクト線、 BS: ブロックセレクタ領域。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタとを具備し、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域で行われることを特徴とする半導体メモリ。
【請求項2】
第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第1セルブロックの他端に接続される第1プレート線と、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタと、前記第2セルブロックの他端に接続される第2プレート線とを具備し、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2プレート線が配置されるプレート線領域で行われることを特徴とする半導体メモリ。
【請求項3】
前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2ビット線が配置される第1配線層とは異なる第2配線層内の配線を用いて行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体メモリ。
【請求項4】
第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される複数の第1メモリセルと、前記第2カラム内に配置される複数の第2メモリセルとを具備し、前記第1ビット線は、常に前記複数の第1メモリセルに接続され、前記第2ビット線は、常に前記複数の第2メモリセルに接続されることを特徴とする半導体メモリ。
【請求項5】
前記第1ビット線が前記第2カラム内に配置されているとき、前記第1ビット線は、前記第1及び第2ビット線が配置される第1配線層とは異なる第2配線層内の配線を用いて前記複数の第1メモリセルに接続され、前記第2ビット線が前記第1カラム内に配置されているとき、前記第2ビット線は、前記第2配線層内の配線を用いて前記複数の第2メモリセルに接続されることを特徴とする請求項4に記載の半導体メモリ。
【請求項1】
第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタとを具備し、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2ブロックセレクトトランジスタが配置されるブロックセレクタ領域で行われることを特徴とする半導体メモリ。
【請求項2】
第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される第1セルブロックと、前記第1又は第2ビット線と前記第1セルブロックの一端との間に接続される第1ブロックセレクトトランジスタと、前記第1セルブロックの他端に接続される第1プレート線と、前記第2カラム内に配置される第2セルブロックと、前記第2又は第1ビット線と前記第2セルブロックの一端との間に接続される第2ブロックセレクトトランジスタと、前記第2セルブロックの他端に接続される第2プレート線とを具備し、前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2プレート線が配置されるプレート線領域で行われることを特徴とする半導体メモリ。
【請求項3】
前記第1及び第2ビット線の入れ替えは、前記第1及び第2ビット線が配置される第1配線層とは異なる第2配線層内の配線を用いて行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体メモリ。
【請求項4】
第1及び第2カラム内に一定周期で交互に入れ替わるビット線ツイスト構造を有する第1及び第2ビット線と、前記第1カラム内に配置される複数の第1メモリセルと、前記第2カラム内に配置される複数の第2メモリセルとを具備し、前記第1ビット線は、常に前記複数の第1メモリセルに接続され、前記第2ビット線は、常に前記複数の第2メモリセルに接続されることを特徴とする半導体メモリ。
【請求項5】
前記第1ビット線が前記第2カラム内に配置されているとき、前記第1ビット線は、前記第1及び第2ビット線が配置される第1配線層とは異なる第2配線層内の配線を用いて前記複数の第1メモリセルに接続され、前記第2ビット線が前記第1カラム内に配置されているとき、前記第2ビット線は、前記第2配線層内の配線を用いて前記複数の第2メモリセルに接続されることを特徴とする請求項4に記載の半導体メモリ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
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【図10】
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【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【公開番号】特開2006−128471(P2006−128471A)
【公開日】平成18年5月18日(2006.5.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−316283(P2004−316283)
【出願日】平成16年10月29日(2004.10.29)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年5月18日(2006.5.18)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年10月29日(2004.10.29)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
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