回路付サスペンション基板
【課題】配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン７を表面において備える回路付サスペンション基板１において、回路付サスペンション基板１の裏面側に折り返し可能な折返部１０を備え、折返部１０を、その周縁において、周縁の一部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、折曲部１８を介して連続し、周縁の残部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５を隔てて配置し、導体パターン７に、少なくとも、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるヘッド側端子１６と、折返部１０に配置される素子側端子２２とを備える。
【解決手段】導体パターン７を表面において備える回路付サスペンション基板１において、回路付サスペンション基板１の裏面側に折り返し可能な折返部１０を備え、折返部１０を、その周縁において、周縁の一部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、折曲部１８を介して連続し、周縁の残部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５を隔てて配置し、導体パターン７に、少なくとも、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるヘッド側端子１６と、折返部１０に配置される素子側端子２２とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに用いられている。このような回路付サスペンション基板は、サスペンションと、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子部を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドをサスペンションの上に実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させている。
【０００３】
このような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、例えば、光アシスト法により記録密度の向上を図るための発光素子や、磁気ヘッドの位置精度を検査するための検査用素子、さらには、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのピエゾ素子やマイクロアクチュエータなどを搭載することが、提案されている。
【０００４】
このような電子素子を搭載するための回路付サスペンション基板としては、例えば、表面に磁気ヘッドが実装される基板本体部と、基板本体部から連続して形成される補助部とを備えるとともに、導体パターンを、外部側端子とヘッド側端子とを備える第１導体パターンと、供給側端子と素子側端子とを備える第２導体パターンとを含むように、かつ、外部側端子とヘッド側端子と供給側端子とをともに基板本体部に配置し、素子側端子を補助部に配置するようにそれぞれ設けた回路付サスペンション基板が、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、補助部を、基板本体部に対して折り返した後、厚み方向に隣接する基板本体部の金属支持基板と、補助部との金属支持基板とを溶接により接合する。そして、この回路付サスペンション基板では、その表面において、ヘッド側端子に磁気ヘッドを電気的に接続するとともに、折り返され、裏面側に配置された素子側端子に電子素子に電気的に接続することができるので、全ての端子を表面に配置する場合に比べ、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１１８０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、回路付サスペンション基板は、例えば、１枚の金属支持基板に絶縁層や導体パターンなどが積層された、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００８】
このような集合体シートにおいては、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板は、折り返される前の状態として形成されるところ、補助部が、基板本体部から突出するように設けられているため、集合体シートにおいて補助部を設けるスペースを必要とし、１枚の集合体シートに形成できる回路付サスペンション基板の数が低減して、製造効率に劣るという不具合がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、導体パターンを表面において備える回路付サスペンション基板であって、前記回路付サスペンション基板は、その裏面側に折り返し可能な折返部を備え、前記折返部の周縁において、前記周縁の一部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、前記周縁の残部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されており、前記導体パターンが、少なくとも、前記回路付サスペンション基板の表面に配置される表面側端子と、前記折返部に配置される裏面側端子とを備えることを特徴としている。
【００１１】
このような回路付サスペンション基板では、折り返し可能な折返部の周縁において、その周縁の一部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、周縁の残部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されている。
【００１２】
すなわち、折返部が、回路付サスペンション基板の内側に形成されている。そのため、端子を回路付サスペンション基板の表面側および裏面側に配置し、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、回路付サスペンション基板を、その集合体シートとして製造する場合にも、省スペースで、効率よく製造することができる。
【００１３】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、表面側に磁気ヘッドを搭載するスライダを実装可能とするともに、裏面側に電子素子を実装可能とし、前記導体パターンは、外部回路に電気的に接続される第１端子と、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、外部回路に電気的に接続される第３端子と、前記電子素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンとを備え、前記表面側端子が前記第２端子であり、前記裏面側端子が前記第４端子であることが好適である。
【００１４】
このような回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子が、表面側端子として形成されるとともに、電子素子に電気的に接続される第４端子が、裏面側端子として形成されるため、それら端子を低い配置密度で形成でき、これにより、それらの短絡を防止することができる。その結果、導体パターンの接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折返部が折り返された状態において、前記スライダと前記電子素子とが対向可能であり、前記スライダが前記第２端子に接続可能とされ、前記電子素子が前記第４端子に接続可能とされるように、 前記第２端子および前記第４端子が配置されていることが好適である。
【００１６】
電子素子とスライダとが広い間隔を隔てて配置されると、電子素子の機能を十分に発現できない場合があるが、このような回路付サスペンション基板では、電子素子とスライダとが厚み方向に対向配置されるので、電子素子をスライダの近傍に配置することができ、電子素子を効率よく稼動させることができる。
【００１７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、それら前記補助パッドが対をなし、前記折返部が折り返された状態において、少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、超音波接合されることにより、前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることが好適である。
【００１８】
このような回路付サスペンション基板では、補助パッドを超音波接合することにより、折返部を、回路付サスペンション基板の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【００１９】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、それら前記補助パッドが対をなし、前記折返部が折り返された状態において、少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、はんだ接合されることにより、前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることが好適である。
【００２０】
このような回路付サスペンション基板では、補助パッドをはんだ接合することにより、折返部を、回路付サスペンション基板の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【００２１】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、少なくとも１対の前記補助パットのいずれか一方には、はんだを充填可能とする貫通穴が形成されており、前記貫通穴にはんだを充填することにより、少なくとも１対の前記補助パッドが互いに接合可能とされていることが好適である。
【００２２】
このような回路付サスペンション基板では、貫通穴にはんだを充填することにより、補助パッドをより確実にはんだ接合することができ、折返部を、回路付サスペンション基板の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【００２３】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記貫通空間は、前記電子素子を挿通可能としていることが好適である。
【００２４】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子を、貫通空間に挿通して実装できるため、回路付サスペンション基板の薄型化を図ることができる。
【００２５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折返部および前記第４端子が、少なくとも１対設けられており、前記折返部が折り返された状態において、少なくとも１対の前記第４端子が、前記貫通空間を挟むように配置されていることが好適である。
【００２６】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子に電気的に接続される第４端子が、貫通空間を挟むように配置されているため、電子素子を、２方向から、導体パターンに接続することができる。そのため、電子素子と導体パターンとを接続する端子を、分散して配置することができ、電子素子を１方向から導体パターンに接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。
【００２７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、発光素子であり、
前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることが好適である。
【００２８】
このような回路付サスペンション基板では、発光素子から出射される光をスライダの光導波路に入射させることにより、光導波路の光が変換された近接場光による加熱と、磁気ヘッドの磁界とによって、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【００２９】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折返部が折り返された状態において、前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記貫通空間が配置されていることが好適である。
【００３０】
このような回路付サスペンション基板では、発光素子を実装する場合にも、その発光素子から出射される光が貫通空間を通過するため、光が遮られることがなく、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【００３１】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、検査用素子であることが好適である。
【００３２】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子として検査用素子が実装されることにより、回路付サスペンション基板における磁気ヘッドおよびスライダの位置や角度などを検査することができる。
【００３３】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、前記貫通空間を跨ぐように配置可能とされることが好適である。
【００３４】
このような回路付サスペンション基板では、貫通空間を跨ぐように電子素子を配置することにより、スライダと所定間隔を隔てるように電子素子を設けることができ、導体パターンの短絡などを抑制することができる。
【００３５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、ピエゾ素子であることが好適である。
【００３６】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子としてピエゾ素子が実装されることにより、磁気ヘッドの位置や角度などを精細に調節することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の回路付サスペンション基板では、折り返し可能な折返部の周縁において、その周縁の一部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、周縁の残部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されているので、折返部が、回路付サスペンション基板の内側に形成される。
【００３８】
そのため、本発明の回路付サスペンション基板によれば、端子を回路付サスペンション基板の表面側および裏面側に配置し、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、回路付サスペンション基板を、その集合体シートなどとして製造する場合にも、省スペースで、効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリット部、スライダ実装部およびヘッド側端子形成部に対応する領域の金属支持基板を除去する工程を示す。
【図４】図１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態の平面図を示す。
【図５】図４の回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図６】図４の回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図７】回路付サスペンション基板の他の実施形態を示す要部拡大平面図であって、（ａ）は、補助パッドを、素子側端子の裏面として形成する形態、（ｂ）は、補助パッドを、導体パターンおよび素子側端子の裏面として形成する形態を示す。
【図８】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをはんだ接合可能とする形態）を示す要部拡大断面図である。
【図９】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドにはんだを充填可能とする貫通穴を形成する形態）を示す要部拡大断面図である。
【図１０】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをフライングリードとして設ける形態）を示す要部拡大断面図である。
【図１１】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子側端子を貫通空間を挟むように配置する形態）の平面図を示す。
【図１２】図１１の回路付サスペンション基板のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。
【図１３】図１１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態の平面図を示す。
【図１４】図１３の回路付サスペンション基板のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す
【図１５】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子として検査用素子が用いられる形態）の折返部を折り返した状態を示す要部断面図である。
【図１６】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子としてピエゾ素子が用いられる形態）の平面図を示す。
【図１７】図１６に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図である。
【図１８】図１７に示すジンバル部において折返部を折り返した状態の平面図である。
【図１９】図１８に示す回路付サスペンション基板のＦ−Ｆ線に沿う要部断面図である。
【図２０】図１８に示すジンバル部のスライダ実装部を回動させた状態の平面図である。
【図２１】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（貫通空間を平面視略コ字状に形成する形態）の要部平面図である。
【図２２】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（貫通空間を平面視略Ｕ字状に形成する形態）の要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。また、図４〜図６は、図１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態を示し、図４は平面図、図５は図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図６は図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【００４１】
なお、図１および図４において、後述するカバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。
【００４２】
図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、詳しくは後述するが、表面において導体パターン７を備えるとともに、裏面側に折り返し可能な折返部１０を備えている。
【００４３】
このような回路付サスペンション基板１は、表面側に、後述する磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９を実装可能とするとともに、裏面側に、後述する電子素子としての発光素子４０を実装可能としており、図４〜図６が参照されるように、折返部１０を折り返し、後述する磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および発光素子４０を実装して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。
【００４４】
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１の表面に、導体パターン７が支持されている。
【００４５】
金属支持基板１１は、長手方向（先後方向）に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを、一体的に備えている。
【００４６】
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として、回路付サスペンション基板１において区画されている。
【００４７】
実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、ロードビームから露出する領域として、区画されている。具体的には、実装部３は、回路付サスペンション基板１において、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８（図６参照））が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。
【００４８】
詳しくは、実装部３は、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００４９】
また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されている。また、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。
【００５０】
ジンバル部５は、スライダ３９（図６参照）に動作の自由度を付与する部分であり、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。
【００５１】
また、ジンバル部５には、スライダ実装部４３と、ヘッド側端子形成部４５とが区画されている。
【００５２】
スライダ実装部４３は、その表面（上面）に、スライダ３９（磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９（図６参照））を実装するための領域であって、ジンバル部５の長手方向中央に配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。
【００５３】
また、スライダ実装部４３には、貫通空間２５が形成されている。
【００５４】
貫通空間２５は、回路付サスペンション基板１の厚み方向を貫通し、幅方向に長い長穴形状に形成され、平面視においてスライダ実装部４３と重複するように、スライダ実装部４３よりもわずかに小さく区画されている。
【００５５】
なお、貫通空間２５は、折返部１０が折り返された状態において、発光素子４０を挿通可能とするように、発光素子４０よりも大きな長穴とされる。
【００５６】
また、スライダ実装部４３は、図２に示すように、スライダ３９が載置される台座９を備えている。台座９はスライダ実装部４３における貫通空間２５の周囲において、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４から、形成されている。
【００５７】
ヘッド側端子形成部４５は、その表面（上面）に、後述する表面側端子（第２端子）としてのヘッド側端子１６が形成される領域であって、幅方向に延びるように区画され、スライダ実装部４３の先側に配置されている。
【００５８】
そして、貫通空間２５内には、その内側において、複数（２つ）の折返部１０が形成されている。
【００５９】
各折返部１０は、それぞれ、折曲部１８を介して貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３に連続している。
【００６０】
折曲部１８は、貫通空間２５の幅方向略中央において互いに幅方向に間隔を隔てて並列配置され、スライダ実装部４３における貫通空間２５の先端縁から後側に向かって平面視矩形状に突出されている。
【００６１】
各折返部１０は、折曲部１８から後側に向かって延び、貫通空間２５の幅方向略中央において互いに幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。
【００６２】
折返部１０は、その先側に素子側端子形成部４６を備えるとともに、その後側に突出部２０を備えている。
【００６３】
素子側端子形成部４６は、表面（上側。図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときには、裏面（下面）。）に、裏面側端子（後述する第４端子）としての素子側端子２２が形成されている領域であって、折曲部１８よりも幅方向に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００６４】
また、素子側端子形成部４６は、長手方向において、ヘッド側端子形成部４５と間隔を隔てて対向配置されている。なお、素子側端子形成部４６は、図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子形成部４５と対向配置される。
【００６５】
突出部２０は、裏面（下側。図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときには、上側。）に、後述する第１補助パッド３３ａが形成されている領域であって、折返部１０において、素子側端子形成部４６から後側へ突出するように、平面視略矩形状に形成されている。
【００６６】
このような折返部１０は、その周縁において、先端縁（周縁の一部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、折曲部１８を介して連続しており、先端縁以外の周縁（周縁の残部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、貫通空間２５を隔てて配置されている。
【００６７】
また、折曲部１８の幅方向両端部には、切欠部２８が形成されている。切欠部２８は、折曲部１８の幅方向両端部が、幅方向内側に向かって平面視略三角形状に切り欠かれることにより、形成されている。
【００６８】
これにより、折曲部１８は、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３と、折返部１０との間の脆弱部分として形成されるので、折返部１０は、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となるように、回路付サスペンション基板１の裏面側に折返し可能とされている。
【００６９】
また、折曲部１８は、上記した形状の切欠部２８によって、折曲部１８の位置を明瞭に示すことができ、そのため、折返工程（後述）を容易かつ確実に実施することができる。
【００７０】
配線折返部６は、実装部３のヘッド側端子形成部４５よりも先側において、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。
【００７１】
導体パターン７は、図１および図２に示すように、第１導体パターン１３と、第２導体パターン１９とを備えている。
【００７２】
第１導体パターン１３は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第１端子としての外部側端子１７と、第２端子としてのヘッド側端子１６と、これら外部側端子１７およびヘッド側端子１６を接続する信号配線１５とを一体的に備えている。
【００７３】
各信号配線１５は、長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００７４】
複数の信号配線１５は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆから形成されている。これら第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００７５】
また、実装部３において、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂおよび第３信号配線１５ｃ（一方側信号配線１５ｇ）は、幅方向一方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように形成されている。また、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆ（他方側信号配線１５ｈ）は、幅方向他方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように配置されている。
【００７６】
また、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、配線折返部６において、折り返され、ヘッド側端子形成部４５に至るように配置されている。具体的には、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至って屈曲した後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子形成部４５のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００７７】
また、信号配線１５において、最外側の第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆは、金属支持基板１１の外端縁と、後述する電源配線２１が形成される間隔を隔てて形成されている。
【００７８】
外部側端子１７は、配線部２の表面の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、外部側端子１７は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆに対応して接続される、第１外部側端子１７ａ、第２外部側端子１７ｂ、第３外部側端子１７ｃ、第４外部側端子１７ｄ、第５外部側端子１７ｅおよび第６外部側端子１７ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００７９】
外部側端子１７には、図５および図６に示すように、外部回路としての外部回路基板３５が電気的に接続される。なお、外部回路基板３５として、例えば、リード・ライト基板などが用いられる。
【００８０】
ヘッド側端子１６は、実装部３の表面に配置される表面側端子であって、より具体的には、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５に配置されている。ヘッド側端子１６は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。
【００８１】
より具体的には、ヘッド側端子１６は、ヘッド側端子形成部４５の後端縁（スライダ実装部４３の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
【００８２】
複数のヘッド側端子１６は、第１ヘッド側端子１６ａ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第３ヘッド側端子１６ｃ、第４ヘッド側端子１６ｄ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第６ヘッド側端子１６ｆから形成されている。また、ヘッド側端子１６は、第３信号配線１５ｃ、第２信号配線１５ｂおよび第１信号配線１５ａ（一方側信号配線１５ｇ）と、第６信号配線１５ｆ、第５信号配線１５ｅおよび第４信号配線１５ｄ（他方側信号配線１５ｈ）とに対応して接続される、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂおよび第１ヘッド側端子１６ａ（一方側ヘッド側端子１６ｇ）と、第６ヘッド側端子１６ｆ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄ（他方側ヘッド側端子１６ｈ)とが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００８３】
なお、一方側ヘッド側端子１６ｇと他方側ヘッド側端子１６ｈとは、幅方向に間隔を隔てて配置され、配線折返部６においては、一方側信号配線１５ｇと他方側信号配線１５ｈとが、一方側ヘッド側端子１６ｇおよび他方側ヘッド側端子１６ｈに対応して、幅方向に間隔を隔てて配置される。
【００８４】
ヘッド側端子１６には、図６が参照されるように、磁気ヘッド３８がはんだボール２６を介して電気的に接続される。
【００８５】
第１導体パターン１３では、外部回路基板３５から伝達されるライト信号を、外部側端子１７、信号配線１５およびヘッド側端子１６を介して、スライダ３９の磁気ヘッド３８に入力するとともに、磁気ヘッド３８で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１５および外部側端子１７を介して、外部回路基板３５に入力する。
【００８６】
第２導体パターン１９は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第３端子としての供給側端子２３と、第４端子としての素子側端子２２と、これら供給側端子２３および素子側端子２２を接続するための電源配線２１とを備えている。
【００８７】
電源配線２１は、長手方向に沿って複数（２本）設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００８８】
より具体的には、複数の電源配線２１は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂから形成されている。第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００８９】
また、幅方向一方側に配置される第１電源配線２１ａと、幅方向他方側に配置される第２電源配線２１ｂとは、幅方向において信号配線１５が形成される間隔を隔てて配置されている。
【００９０】
つまり、第１電源配線２１ａは、配線部２において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側（外側）に配置され、第２電源配線２１ｂは、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側（外側）に配置されている。
【００９１】
また、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、アウトリガー部８において、それぞれ、第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆに沿って延び、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、一方側信号配線１５ｇと他方側信号配線１５ｈとの間において、後側に向かって延び、一方側ヘッド側端子１６ｇと他方側ヘッド側端子１６ｈとの間を通過し、さらに、各折曲部１８を通過して、素子側端子形成部４６の素子側端子２２の先端部に至るように配置されている。
【００９２】
供給側端子２３は、配線部２の表面の後端部に配置され、各電源配線２１の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられている。供給側端子２３は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂに対応して接続される、第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂから形成されている。これら第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００９３】
また、幅方向一方側に配置される第１供給側端子２３ａと、幅方向他方側に配置される第２供給側端子２３ｂとは、幅方向において外部側端子１７が形成される間隔を隔てて配置されている。
【００９４】
また、供給側端子２３は、幅方向に投影したときに、外部側端子１７と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子２３には、外部回路としての電源（図示せず）が電気的に接続される。
【００９５】
素子側端子２２は、折返部１０の表面に形成され、図５および図６が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、回路付サスペンション基板１の裏面側に配置される裏面側端子であって、素子側端子形成部４６に設けられている。
【００９６】
また、素子側端子２２は、各電源配線２１の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられており、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂに対応してそれぞれ接続される、第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂから形成されている。これら第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂは、対応する素子側端子形成部４６において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００９７】
また、素子側端子２２は、ヘッド側端子１６と、長手方向において対向配置されている。なお、素子側端子２２は、図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子１６と対向配置される。
【００９８】
すなわち、この回路付サスペンション基板１では、図４〜６が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、スライダ３９と発光素子４０とが対向可能であり、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８）がヘッド側端子１６（表面側端子、第２端子）に接続可能とされ、発光素子４０が素子側端子２２（裏面側端子、第４端子）に接続可能とされるように、ヘッド側端子１６および素子側端子２２が配置されている。
【００９９】
そして、素子側端子２２には、図６に示すように、発光素子４０がワイヤ４１を介して電気的に接続される。
【０１００】
また、第２導体パターン１９は、さらに、各折返部１０に第１補助パッド３３ａをそれぞれ備えるとともに、各電源配線２１の途中において、第２補助パッド３３ｂをそれぞれ備えており、それら各第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂが、対をなしている。
【０１０１】
第１補助パッド３３ａは、各折返部１０の突出部２０（裏面側）において、平面視略矩形状に形成されている。なお、各第１補助パッド３３ａは、各折返部１０において、素子側端子２２と、電源配線２１により接続されている。
【０１０２】
また、第２補助パッド３３ｂは、配線折返部６（裏面側）において、第１補助パッド３３ａと略同一、または、第１補助パッド３３ａよりもわずかに大きい平面視略矩形状に形成され、第１補助パッド３３ａと長手方向において対向配置されている。
【０１０３】
これら第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂからなる補助パッド３３の対は、図５および図６が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、回路付サスペンション基板１の厚み方向において、互いに接触するように、対向配置される。
【０１０４】
なお、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂ（以下、それらを総称するときは、補助パッド３３とする。）は、後述するように、例えば、超音波接合、はんだ接合などにより接合され、これにより、折返部１０を回路付サスペンション基板１の裏面に固定可能としている。
【０１０５】
第２導体パターン１９では、電源から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２１および素子側端子２２を介して、発光素子４０に供給することにより、発光素子４０を駆動させる。
【０１０６】
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される導体パターン７と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
【０１０７】
金属支持基板１１は、回路付サスペンション基板１の外形をなし、その内側において、スリット４、スライダ実装部４３およびヘッド側端子形成部４５を除く領域に、形成されている。
【０１０８】
また、金属支持基板１１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。
【０１０９】
ベース絶縁層１２は、導体パターン７が形成される部分（補助パッド３３が形成される領域を除く）に形成されるとともに、台座９が形成される部分に形成されている。
【０１１０】
また、ベース絶縁層１２は、詳しくは、ジンバル部５において、補助パッド３３が形成される領域を除くヘッド側端子形成部４５の全面と、貫通空間２５が形成される領域を除くスライダ実装部４３の全面（折返部１０を含む）とに形成されている。
【０１１１】
また、ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【０１１２】
ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【０１１３】
導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【０１１４】
導体パターン７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【０１１５】
各信号配線１５および各電源配線２１の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各信号配線１５間の間隔と、信号配線１５および電源配線２１間の間隔（第１信号配線１５ａおよび第１電源配線２１ａ間の間隔と、第６信号配線１５ｆおよび第２電源配線２１ｂ間の間隔と）とは、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
【０１１６】
また、各外部側端子１７、各ヘッド側端子１６、各供給側端子２３および各素子側端子２２の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各外部側端子１７間の間隔と、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各外部側端子１７および各供給側端子２３間の間隔（第１外部側端子１７ａおよび第１供給側端子２３ａ間の間隔、および、第６外部側端子１７ｆおよび第２供給側端子２３ｂ間の間隔）とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【０１１７】
また、各補助パッド３３の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、第１補助パッド３３ａ間の間隔、および、第２補助パッド３３ｂ間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【０１１８】
カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２が形成される部分（外部側端子１７、供給側端子２３、ヘッド側端子１６および素子側端子２２を除く）に形成されるとともに、台座９が形成される部分に形成されている。
【０１１９】
また、カバー絶縁層１４は、詳しくは、ジンバル部５において、台座９が形成される領域を除くスライダ実装部４３（折返部１０を含む）と、ヘッド側端子形成部４５とには形成されておらず、それら以外のベース絶縁層１２が形成されている部分（上記した端子を除く）に形成されている。
【０１２０】
具体的には、カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６（図２において図示せず）を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、カバー絶縁層１４は、第２導体パターン１９に対応して、供給側端子２３（図２において図示せず）および素子側端子２２を露出し、電源配線２１を被覆するパターンで形成されている。
【０１２１】
カバー絶縁層１４は、上記したベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【０１２２】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。
【０１２３】
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
【０１２４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層１２を、補助パッド３３を除く導体パターン７が形成される領域、ヘッド側端子形成部４５およびスライダ実装部４３に、上記したパターンで形成する。
【０１２５】
次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これによって、補助パッド３３を除いて、導体パターン７は、ベース絶縁層１２の表面に形成され、また、補助パッド３３は、ベース絶縁層１２の内側において、金属支持基板１１の表面に形成される。
【０１２６】
次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層１４を、各端子を除く導体パターン７が形成される領域、および、スライダ実装部４３に、上記したパターンで形成する。
【０１２７】
次いで、図３（ｅ）に示すように、スリット部４、スライダ実装部４３、および、ヘッド側端子形成部４５に対応する領域の金属支持基板１１を除去し、スリット部４および貫通空間２５を形成するとともに、金属支持基板１１の裏面から補助パッド３３を露出させる。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工して、折返部１０を一体的に備える回路付サスペンション基板１を得る。
【０１２８】
金属支持基板１１の除去では、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工など、好ましくは、ウェットエッチングが採用される。
【０１２９】
なお、このような回路付サスペンション基板１は、１枚の金属支持基板１１に、ベース絶縁層１２、導体パターン７およびカバー絶縁層１４が積層され、回路付サスペンション基板１が複数形成される、回路付サスペンション基板集合体シートとして、形成される。
【０１３０】
このようにして得られる回路付サスペンション基板１は、その使用時において、図４〜６が参照されるように、折返部１０が折り返され、表面側に磁気ヘッド３８が搭載されるとともに、裏面側に発光素子４０が搭載される。
【０１３１】
具体的には、使用時には、折返部１０を、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５（貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３）に対して、その裏面と対向するように折り返す（折返工程）。
【０１３２】
つまり、折返部１０のベース絶縁層１２の裏面と、ヘッド側端子形成部４５のベース絶縁層１２の裏面とが、厚み方向に隣接配置されるように、折返部１０を裏面側に折り返す。
【０１３３】
折返工程では、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となり、折返部１０の第１補助パッド３３ａの裏面と、配線折返部６の第２補助パッド３３ｂの裏面とが互いに接触するように、折返部１０を折り返す。
【０１３４】
次いで、それら互いに接触する第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂを、例えば、超音波接合（超音波圧接）などにより、接合する（接合工程）。
【０１３５】
なお、接合において、その接合条件、例えば、超音波周波数などは、補助パッド３３の材質などにより、適宜設定される。
【０１３６】
その後、スライダ実装部４３に、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、接着剤（図示せず）を介して、発光素子４０が貫通空間２５に挿通されるように、搭載する。詳しくは、スライダ３９を、スライダ実装部４３において、貫通空間２５の周り、具体的には、台座９に設けられる接着剤（図示せず）を介して、貫通空間２５を上方から被覆するように、実装する。すると、発光素子４０が貫通空間２５に挿通される。
【０１３７】
これによって、搭載されたスライダ３９は、折返部１０が折り返された状態の回路付サスペンション基板１において、その表面側に配置される。
【０１３８】
また、スライダ３９に実装されている発光素子４０は、折返部１０が折り返された状態の回路付サスペンション基板１において、その裏面側に配置される。
【０１３９】
なお、スライダ３９は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスク３２（図６の仮想線参照）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、スライダ実装部４３に配置される。また、このスライダ３９には、図６に示すように、磁気ヘッド３８と、光導波路３１と、近接場光発生部材３４とが搭載されている。
【０１４０】
磁気ヘッド３８は、スライダ３９の表面に搭載されており、図６の仮想線で示す磁気ディスク３２に対向し、磁気ディスク３２に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
【０１４１】
光導波路３１は、次に説明する発光素子４０から出射される光を近接場光発生部材３４に入射させるために設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路３１の上端には、近接場光発生部材３４が設けられている。
【０１４２】
近接場光発生部材３４は、光導波路３１から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク３２に照射して、磁気ディスク３２の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部材３４は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。
【０１４３】
発光素子４０は、光導波路３１に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から出射する光源である。
【０１４４】
発光素子４０は、金属支持基板１１の貫通空間２５に挿通されるように、スライダ３９の裏面に搭載される。また、発光素子４０は、その出射口が光導波路３１に対向するように、スライダ３９に搭載されている。
【０１４５】
この回路付サスペンション基板１では、磁気ヘッド３８を、はんだボール２６を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、外部回路基板３５を外部側端子１７と接続させる。続いて、発光素子４０を、ワイヤ４１を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、電源（図示せず）を供給側端子２３と電気的に接続する。
【０１４６】
これにより、回路付サスペンション基板１に、磁気ヘッド３８および発光素子４０を搭載するスライダ３９を実装することができる。
【０１４７】
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
【０１４８】
このような回路付サスペンション基板１が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用することができる。
【０１４９】
具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、図６の仮想線で示される磁気ディスク３２が、近接場光発生部材３４および磁気ヘッド３８に対して、相対的に走行している。そして、発光素子４０から出射された光が、光導波路３１を通過して、近接場光発生部材３４に至り、近接場光発生部材３４によって発生した近接場光が、近接場光発生部材３４の上側に対向する磁気ディスク３２の表面に照射される。そして、近接場光発生部材３４からの近接場光の照射により、磁気ディスク３２の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド３８からの磁界の照射により、磁気ディスク３２に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク３２の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク３２に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。
【０１５０】
そして、この回路付サスペンション基板１では、折り返し可能な折返部１０の周縁において、先端縁（周縁の一部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、折曲部１８を介して連続しており、先端縁以外の周縁（周縁の残部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、貫通空間２５を隔てて配置されている。
【０１５１】
すなわち、折返部１０が、回路付サスペンション基板１の内側に形成されている。そのため、端子（ヘッド側端子１６、外部側端子１７、素子側端子２２、供給側端子２３など）を回路付サスペンション基板１の表面側および裏面側に分散して配置し、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、回路付サスペンション基板１を、その集合体シートとして製造する場合にも、省スペースで、効率よく製造することができる。
【０１５２】
また、このような回路付サスペンション基板１では、磁気ヘッド３８に電気的に接続されるヘッド側端子１６が、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるとともに、発光素子４０に電気的に接続される素子側端子２２が、回路付サスペンション基板１の裏面に配置されるため、それら端子を低い配置密度で形成でき、これにより、それらの短絡を防止することができる。その結果、導体パターン７の接続信頼性の向上を図ることができる。
【０１５３】
また、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０から出射される光をスライダ３９の光導波路３１に入射させることにより、光導波路３１の光が変換された近接場光による加熱と、磁気ヘッド３８の磁界とによって、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【０１５４】
また、発光素子４０とスライダ３９とが広い間隔を隔てて配置されると、発光素子４０の機能を十分に発現できない場合があるが、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０とスライダ３９とが厚み方向に対向配置されるので、発光素子４０をスライダ３９の近傍に配置することができ、発光素子４０を効率よく稼動させることができる。
【０１５５】
また、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０を、貫通空間２５に挿通して実装できるため、回路付サスペンション基板１の薄型化を図ることができる。
【０１５６】
さらには、このような回路付サスペンション基板１では、補助パッド３３を超音波接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１５７】
なお、この回路付サスペンション基板１では、図示しないが、供給側端子２３を、折返部１０に設けることもできる。その場合には、電源配線２１は、折返部１０に配置される。
【０１５８】
図７は、回路付サスペンション基板の他の実施形態を示す要部拡大平面図であって、
（ａ）は、補助パッドを、素子側端子の裏面として形成する形態、（ｂ）は、補助パッドを、導体パターンおよび素子側端子の裏面として形成する形態を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１５９】
上記した説明では、折返部１０に突出部２０を設け、第１補助パッド３３ａを、折返部１０の突出部２０に配置したが、例えば、図７（ａ）に示すように、第１補助パッド３３ａを、素子側端子２２の裏面として形成することができる。
【０１６０】
このような場合には、図示しないが、素子側端子２２は、その表面がカバー絶縁層１４から露出するとともに、裏面の一部が、第１補助パッド３３ａとして、ベース絶縁層１２から露出する。
【０１６１】
このような場合において、第２補助パッド３３ｂは、上記と同様、電源配線２１の途中（裏面側）において、第１補助パッド３３ａと略同一、または、第１補助パッド３３ａよりもわずかに大きい平面視略矩形状に形成され、第１補助パッド３３ａと長手方向において対向配置されている。
【０１６２】
このような実施形態においても、上記と同様、補助パッド３３を超音波接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１６３】
また、図７（ｂ）に示すように、第１補助パッド３３ａを、素子側端子２２の裏面として形成し、第２補助パッド３３ｂを、電源配線２１の途中（裏面側）に形成するとともに、さらに、ヘッド側端子１６の裏面として形成することもできる。
【０１６４】
このような場合には、素子側端子２２は、その表面がカバー絶縁層１４から露出するとともに、裏面の一部が、各素子側端子２２において複数（２つ）、第１補助パッド３３ａとして、ベース絶縁層１２から露出する。
【０１６５】
また、第２補助パッド３３ｂは、上記と同様、電源配線２１の途中（裏面側）に形成されるとともに、さらに、例えば、幅方向最内側のヘッド側端子１６（第１ヘッド側端子１６ａ、第６ヘッド側端子１６ｆ）の裏面として形成され、各第２補助パッド３３ｂが、それぞれ、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３を挟んで、第１補助パッド３３ａと対向配置される。
【０１６６】
なお、このような場合において、第２補助パッド３３ｂが形成される幅方向最内側のヘッド側端子１６（第１ヘッド側端子１６ａ、第６ヘッド側端子１６ｆ）、および、それらに接続される信号配線１５（第１信号配線１５ａ、第６信号配線１５ｆ）は、例えば、電気信号を伝達しない配線および端子（ダミー配線およびダミー端子）として、形成される。
【０１６７】
このような実施形態においても、上記と同様、補助パッド３３を超音波接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１６８】
図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをはんだ接合可能とする形態）を示す要部拡大断面図である。
【０１６９】
上記した説明では、補助パッド３３を超音波接合したが、例えば、図８に示すように、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂの間にはんだ５２を設け、第１補助パッド３３ａと第２補助パッド３３ｂとをはんだ接合することができる。
【０１７０】
なお、このような場合において、接合条件、例えば、はんだ５２の材質や加熱条件などは、補助パッド３３の材質などにより適宜設定される。
【０１７１】
このような回路付サスペンション基板１では、補助パッド３３をはんだ接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１７２】
図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドにはんだを充填可能とする貫通穴を形成する形態）を示す要部拡大断面図である。
【０１７３】
上記した説明では、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂの間にはんだ５２を設けたが、例えば、図９に示すように、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂのいずれか一方、例えば、第２補助パッド３３ｂに、はんだ５２を充填可能とする貫通穴５１を形成し、その貫通穴５１にはんだ５２を充填することにより、補助パッド３３を互いに接合することができる。
【０１７４】
このような回路付サスペンション基板１では、貫通穴５１にはんだ５２を充填することにより、補助パッド３３をより確実にはんだ接合することができ、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１７５】
図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをフライングリードとして設ける形態）を示す要部拡大断面図である。
【０１７６】
上記した説明では、折返部１０に突出部２０を設け、第１補助パッド３３ａを、折返部１０の突出部２０に配置したが、例えば、図１０に示すように、突出部２０にベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を形成することなく、第１補助パッド３３ａを、公知の方法により、フライングリードとして設けることができる。
【０１７７】
また、このような場合において、第１補助パッド３３ａ（フライングリード）は、上記と同様に、第２補助パッド３３ｂに超音波接合することができ、さらには、図１０において仮想線で示すように、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂの間にはんだ５２を設け、第１補助パッド３３ａと第２補助パッド３３ｂとをはんだ接合することができる。
【０１７８】
このような回路付サスペンション基板１では、第１補助パッド３３ａがフライングリードとして形成されるため、突出部２０のベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を省略することができ、薄層化を図ることができる。
【０１７９】
図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子側端子を貫通空間を挟むように配置する形態）の平面図、図１２は、図１１の回路付サスペンション基板のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。また、図１３および図１４は、図１１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態を示し、図１３は平面図、図１４は図１３の回路付サスペンション基板のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【０１８０】
上記した説明においては、複数（２つ）の折返部１０および素子側端子２２を、いずれも、貫通空間２５の一方側（先側）に配置したが、例えば、図１１に示すように、折返部１０および素子側端子２２を少なくとも１対（２つ）設けるとともに、一方の折返部１０および素子側端子２２を貫通空間２５の先側に配置するとともに、他方の折返部１０および素子側端子２２を貫通空間２５の後側に配置することもできる。
【０１８１】
つまり、この回路付サスペンション基板１では、折返部１０が折り返された状態において、１対の折返部１０および素子側端子２２を、貫通空間２５を挟むように配置することができる。
【０１８２】
より具体的には、この実施形態においては、複数（２つ）の折返部１０が対をなし、貫通空間２５内の先側および後側において、それぞれ形成されている。
【０１８３】
また、折返部１０の表面（上側。図１３および図１４が参照されるように、折返部１０が折り返されるときには、裏面（下面）。）には、素子側端子２２が形成されており、それら素子側端子２２が対をなしている。
【０１８４】
このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０に接続される素子側端子２２が、図１３および図１４が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、貫通空間２５を挟んで配置され、これにより、発光素子４０が、貫通空間２５を跨ぐように配置可能とされている。
【０１８５】
なお、この実施形態では、発光素子４０はスライダと別体として設けられ、貫通空間２５を挟んで対向配置されている。
【０１８６】
また、貫通空間２５は、折返部１０が折り返された状態において、発光素子４０から出射される光が通過して光導波路３１に入射されるように、配置されている。
【０１８７】
このような回路付サスペンション基板では、発光素子４０に電気的に接続される素子側端子２２が、貫通空間２５を挟むように配置されているため、発光素子４０を、２方向から、導体パターン７に接続することができる。
【０１８８】
そのため、発光素子４０と導体パターン７とを接続する素子側端子２２を、分散して配置することができ、発光素子４０を１方向から導体パターン７に接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。
【０１８９】
また、このような回路付サスペンション基板１では、貫通空間２５を跨ぐように発光素子４０を配置することにより、スライダ３９と所定間隔を隔てるように発光素子４０を設けることができ、導体パターン７の短絡などを抑制することができる。
【０１９０】
さらに、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０を実装する場合にも、その発光素子４０から出射される光が貫通空間２５を通過するため、光が遮られることがなく、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【０１９１】
図１５は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子として検査用素子が用いられる形態）の折返部を折り返した状態を示す要部断面図である。
【０１９２】
また、上記した説明においては、電子素子として、発光素子４０を採用したが、図１５に示すように、電子素子として、例えば、検査用素子５０を用いることができる。
【０１９３】
すなわち、この回路付サスペンション基板１は、表面側に、スライダ３９を実装可能とするとともに、裏面側に、検査用素子５０を実装可能としており、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および検査用素子５０を実装して、ハードディスクドライブに搭載される。
【０１９４】
検査用素子５０としては、特に制限されないが、例えば、振動や圧力などに応じて電気信号を生ずる素子などが挙げられる。
【０１９５】
なお、図１５に示すように、電子素子が検査用素子５０である場合にも、上記同様、折返部１０が折り返されたときに、検査用素子５０が、スライダ３９に実装され、そのスライダ３９が、仮想線で示す磁気ディスク３２と厚み方向において対向配置される。
【０１９６】
通常、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときには、スライダ３９は、磁気ディスク３２に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するが、回路付サスペンション基板１における磁気ヘッド３８やスライダ３９の位置や角度が不良である場合などには、スライダ３９が磁気ディスク３２に接触するなどの不具合を生じる場合がある。
【０１９７】
一方、上記した回路付サスペンション基板１は、検査用素子５０を実装可能としている。このような回路付サスペンション基板１に、検査用素子５０を実装して、スライダ３９を、磁気ディスク３２に対して、相対的に走行させれば、スライダ３９が磁気ディスク３２に接触したときに、その振動や圧力などを検査用素子５０が検知し、電気信号を生じる。
【０１９８】
そのため、検査用素子５０が生じさせた電気信号を検出することにより、スライダ３９が磁気ディスク３２に接触したことを判別することができ、回路付サスペンション基板１における磁気ヘッド３８およびスライダ３９の位置や角度などの良否を検査することができる。
【０１９９】
つまり、このような回路付サスペンション基板１では、電子素子として検査用素子５０が実装されることにより、回路付サスペンション基板１における磁気ヘッド３８およびスライダ３９の位置や角度などを検査することができる。
【０２００】
図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子としてピエゾ素子が用いられる形態）の平面図、図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図１８は、図１７に示すジンバル部において折返部を折り返した状態の平面図、図１９は、図１８に示す回路付サスペンション基板のＦ−Ｆ線に沿う要部断面図、図２０は、図１８に示すジンバル部のスライダ実装部を回動させた状態の平面図である。
【０２０１】
上記した説明においては、電子素子として、発光素子４０（または検査用素子５０）を採用したが、図１６〜図２０に示すように、電子素子として、例えば、ピエゾ素子６０を用いることができる。
【０２０２】
すなわち、この回路付サスペンション基板１は、表面側に、スライダ３９を実装可能とするとともに、裏面側に、ピエゾ素子６０を実装可能としており、折返部１０を折り返し、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９およびピエゾ素子６０を実装して、ハードディスクドライブに搭載される。
【０２０３】
なお、図１６〜１８および２０において、カバー絶縁層１４は、導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。
【０２０４】
回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１に導体パターン７が支持されている。
【０２０５】
金属支持基板１１は、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、配線部（本体部）２と、配線部２の先側（長手方向一側、以下同じ）に形成されるジンバル部５とを一体的に備えている。
【０２０６】
配線部２は、平面視略矩形状に形成されている。
【０２０７】
ジンバル部５は、配線部２の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部５には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の開口部２７が形成されている。
【０２０８】
ジンバル部５は、開口部２７の幅方向（長手方向に直交する方向）外側に仕切られるアウトリガー部８と、アウトリガー部８に連結されるタング部３６とを備えている。
【０２０９】
アウトリガー部８は、配線部２の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。
【０２１０】
タング部３６は、アウトリガー部８の幅方向内側に設けられ、アウトリガー部８の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる金属連結部３７を介して、アウトリガー部８に連結されている。タング部３６は、平面視略Ｈ字状に形成されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状の基部５３と、基部５３の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ５４と、基部５３およびステージ５４の幅方向中央を接続し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部５５とを一体的に備えている。
【０２１１】
ステージ５４の幅方向中央および先後方向中央は、スライダ３９が実装されるスライダ実装部４３とされている。また、ステージ５４は、樹脂連結部５６によって、アウトリガー部８に接続されている。
【０２１２】
スライダ実装部４３には、図２に示す回路付サスペンション基板１と同様に、台座９が設けられている（図１９参照）。
【０２１３】
樹脂連結部５６は、各アウトリガー部８の先端と、ステージ５４の幅方向両端を湾曲状に連結する第１連結部５７と、各アウトリガー部８の先端と、ステージ５４の先端とを連結する第２連結部５８とを備えている。
【０２１４】
第１連結部５７は、アウトリガー部８の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ５４の幅方向両端に至っている。
【０２１５】
第２連結部５８は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部８の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ５４の先端に至っている。
【０２１６】
中央部５５は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。
【０２１７】
そして、ジンバル部において、基部５３、ステージ５４、中央部５５および第１連結部５７に囲まれる空間として、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５が区画されている。
【０２１８】
そして、貫通空間２５は、その内側において、折返部１０を複数（４つ）備えている。
【０２１９】
より具体的には、折返部１０は、ステージ５４の幅方向外側部の後端縁から後方に向かって突出するように形成され、中央部５５の幅方向両外側に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置される先側折返部１０ａと、基部５３の幅方向外側部の先端縁から先方に向かって突出するように形成され、中央部５５の幅方向両外側に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置される後側折返部１０ｂとを備えている。
【０２２０】
このような折返部１０において、先側折返部１０ａおよび後側折返部１０ｂは、互いに対（２対）をなし、貫通空間２５を挟むように先後方向に間隔を隔てて対向配置されている。
【０２２１】
各先側折返部１０ａおよび各後側折返部１０ｂには、素子側端子形成部４６が形成されている。
【０２２２】
導体パターン７は、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６と、素子側端子２２と、配線５９とを備えている。
【０２２３】
外部側端子１７は、配線部２の後端部に設けられ、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。
【０２２４】
ヘッド側端子１６は、ステージ５４の先端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。
【０２２５】
素子側端子２２は、先側折返部１０ａの素子側端子形成部４６に形成される素子先側端子２２ｃと、後側折返部１０ｂの素子側端子形成部４６に形成される素子後側端子２２ｄとを備えている。
【０２２６】
このような素子側端子２２において、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄは、互いに対（２対）をなし、貫通空間２５を挟むように配置されている。
【０２２７】
配線５９は、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６または素子先側端子２２ｃとに連続し、それらを電気的に接続している。
【０２２８】
配線５９は、配線部２において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。
【０２２９】
具体的には、配線５９は、配線部２の後端部において、外部側端子１７から先側に向かって延び、配線部２の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、配線部２の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、ジンバル部５において、開口部２７および金属連結部３７を通過した後、基部５３を囲むように引き回され、続いて、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄの間を幅方向に通過した後、中央部５５の先後方向途中に集束状に至り、先側に屈曲し、続いて、中央部５５に沿って先側に延び、その後、ステージ５４の後端部において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ５４の周端縁に沿って延び、その後、先側と後側とにそれぞれ折り返されて、ヘッド側端子１６および素子先側端子２２ｃに至るように形成されている。
【０２３０】
また、図示しないが、配線５９の途中の裏面側、および、素子側端子２２の裏面側には、補助パッド３３が形成されている。
【０２３１】
また、図示しないが、配線５９の上下およびその周囲には、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４が形成されており、配線５９は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４とともに、導体領域６１を形成している。
【０２３２】
この回路付サスペンション基板１は、上記と同様、金属支持基板１１、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン７、および、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４を備えている。
【０２３３】
金属支持基板１１は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応し、詳しくは、配線部２、アウトリガー部８、金属連結部３７、基部５３、中央部５５およびステージ５４に対応して形成されている。
【０２３４】
ベース絶縁層１２は、配線部２およびジンバル部５にわたって、導体パターン７が形成される部分に対応して形成されている。また、ベース絶縁層１２は、導体パターン７とともに、導体領域６１を形成する。
【０２３５】
具体的には、ベース絶縁層１２は、配線部２において、金属支持基板１１の上に形成される一方、ジンバル部５の開口部２７内と、金属連結部３７、中央部５５およびステージ５４の上とにも、配線５９に沿って形成されている。
【０２３６】
また、ベース絶縁層１２は、また、貫通空間２５内において、折返部１０に対応したパターンで形成されるとともに、樹脂連結部５６を形成するパターンとしても形成されている。
【０２３７】
導体パターン７は、上記したように、外部側端子１７、ヘッド側端子１６、素子側端子２２（素子先側端子２２ｃ、素子後側端子２２ｄ）および配線５９を備えるパターンとして形成されている。
【０２３８】
配線５９の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、外部側端子１７、ヘッド側端子１６、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄの幅および長さ（長手方向長さ）は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【０２３９】
カバー絶縁層１４は、配線部２およびジンバル部５にわたって、ベース絶縁層１２が形成される部分において、外部側端子１７、ヘッド側端子１６および素子側端子２２を露出させ、配線５９を被覆するパターンに形成されている。また、カバー絶縁層１４は、導体パターン７およびベース絶縁層１２とともに導体領域６１を形成する。
【０２４０】
そして、この回路付サスペンション基板１は、その使用時において、図１８および図１９が参照されるように、折返部１０が折り返され、表面側に台座９を介して磁気ヘッド３８を備えるスライダ３９が搭載されるとともに、裏面側に、ピエゾ素子６０が実装される。
【０２４１】
スライダ３９の先端縁は、ヘッド側端子１６の後側に微小間隔を隔てて形成されており、スライダ３９の先端部に搭載される磁気ヘッド３８が、ヘッド側端子１６とはんだボール２６によって電気的に接続される。
【０２４２】
スライダ３９の後端縁は、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄの間と、中央部５５の先後方向途中とを、幅方向に横切るように配置される。
【０２４３】
ピエゾ素子６０は、回路付サスペンション基板１の裏面側において、先後方向に伸縮可能となるように、１対の素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄにそれぞれ架設されるように２つ実装される。
【０２４４】
すなわち、詳しくは図示しないが、ピエゾ素子６０は、図１４に示す実施形態と同様に、貫通空間２５を跨ぐように配置され、貫通空間２５を挟むように形成される素子側端子２２（素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄ）に電気的に接続されるとともに、それらにそれぞれ固定される。
【０２４５】
なお、ピエゾ素子６０の上面と、金属連結部３７と中央部５５との間に架設される導体領域６１との間には微小間隔が設けられる。
【０２４６】
この回路付サスペンション基板１において、ピエゾ素子６０は、素子先側端子２２ｃを介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【０２４７】
次に、ピエゾ素子６０の伸縮によるスライダ３９の揺動について、図２０を参照して説明する。
【０２４８】
まず、ピエゾ素子６０は、電気が素子先側端子２２ｃを介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子６０を固定する素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄが相対的に近接する。つまり、一方の素子先側端子２２ｃが、基部５３に支持される一方の素子後側端子２２ｄに対して後側に移動する。
【０２４９】
これと同時に、電気が素子先側端子２２ｃを介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子６０が伸長する。すると、他方のピエゾ素子６０を固定する素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄが相対的に離間する。つまり、他方の素子先側端子２２ｃが、基部５３に支持される他方の素子後側端子２２ｄに対して、先側に移動する。
【０２５０】
これにより、中央部５５の先端および先後方向途中が、幅方向一方側に湾曲しながら、ステージ５４が、中央部５５の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ３９が幅方向一方側に向かって揺動する。
【０２５１】
そうすると、図２０に示すように、スライダ３９の後端部の幅方向一端部が、金属連結部３７と中央部５５との間に架設される導体領域６１と、厚み方向に対向する。なお、スライダ３９の後端部の幅方向他端部は、上記した導体領域６１から離間する。
【０２５２】
なお、ピエゾ素子６０の一方を伸長させ、他方を収縮させれば、スライダ３９が上記と逆向きに揺動する。
【０２５３】
このように、上記した回路付サスペンション基板１では、電子素子としてピエゾ素子６０が実装されることにより、磁気ヘッド３８の位置や角度などを精細に調節することができる。
【０２５４】
なお、上記した説明では、貫通空間２５を長穴形状に形成し、その内側に折返部１０を設けたが、貫通空間２５を、折返部１０を形成するためだけに形成してもよく、そのような場合には、貫通空間２５は、例えば、図２１が参照されるように、平面視において先側または後側に向かって開く平面視略コ字状であってもよく、例えば、図２２が参照されるように、平面視において先側または後側に向かって開く平面視略Ｕ字状であってもよく、その平面視形状は、特に限定されず、任意に選択することができる。
【０２５５】
また、上記した説明では、折返部１０を、平面視略矩形状の折曲部１８を介して折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と連続させたが、図２１および図２２に示すように、折返部１０を折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と直接連続させてもよい。
【０２５６】
その場合、折曲部１８は、折返部１０と、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１との境界として区画される。
【符号の説明】
【０２５７】
１ 回路付サスペンション基板
７ 導体パターン
１０ 折返部
１３ 第１導体パターン
１６ ヘッド側端子
１７ 外部側端子
１９ 第２導体パターン
２０ 基板本体部
２２ 素子側端子
２３ 供給側端子
２５ 貫通空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに用いられている。このような回路付サスペンション基板は、サスペンションと、その上に形成され、磁気ヘッドと接続するためのヘッド側端子部を有する導体パターンとを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドをサスペンションの上に実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と接続させている。
【０００３】
このような回路付サスペンション基板には、近年、種々の電子素子、例えば、光アシスト法により記録密度の向上を図るための発光素子や、磁気ヘッドの位置精度を検査するための検査用素子、さらには、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するためのピエゾ素子やマイクロアクチュエータなどを搭載することが、提案されている。
【０００４】
このような電子素子を搭載するための回路付サスペンション基板としては、例えば、表面に磁気ヘッドが実装される基板本体部と、基板本体部から連続して形成される補助部とを備えるとともに、導体パターンを、外部側端子とヘッド側端子とを備える第１導体パターンと、供給側端子と素子側端子とを備える第２導体パターンとを含むように、かつ、外部側端子とヘッド側端子と供給側端子とをともに基板本体部に配置し、素子側端子を補助部に配置するようにそれぞれ設けた回路付サスペンション基板が、提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、補助部を、基板本体部に対して折り返した後、厚み方向に隣接する基板本体部の金属支持基板と、補助部との金属支持基板とを溶接により接合する。そして、この回路付サスペンション基板では、その表面において、ヘッド側端子に磁気ヘッドを電気的に接続するとともに、折り返され、裏面側に配置された素子側端子に電子素子に電気的に接続することができるので、全ての端子を表面に配置する場合に比べ、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１１８０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、回路付サスペンション基板は、例えば、１枚の金属支持基板に絶縁層や導体パターンなどが積層された、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００８】
このような集合体シートにおいては、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板は、折り返される前の状態として形成されるところ、補助部が、基板本体部から突出するように設けられているため、集合体シートにおいて補助部を設けるスペースを必要とし、１枚の集合体シートに形成できる回路付サスペンション基板の数が低減して、製造効率に劣るという不具合がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、導体パターンを表面において備える回路付サスペンション基板であって、前記回路付サスペンション基板は、その裏面側に折り返し可能な折返部を備え、前記折返部の周縁において、前記周縁の一部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、前記周縁の残部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されており、前記導体パターンが、少なくとも、前記回路付サスペンション基板の表面に配置される表面側端子と、前記折返部に配置される裏面側端子とを備えることを特徴としている。
【００１１】
このような回路付サスペンション基板では、折り返し可能な折返部の周縁において、その周縁の一部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、周縁の残部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されている。
【００１２】
すなわち、折返部が、回路付サスペンション基板の内側に形成されている。そのため、端子を回路付サスペンション基板の表面側および裏面側に配置し、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、回路付サスペンション基板を、その集合体シートとして製造する場合にも、省スペースで、効率よく製造することができる。
【００１３】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、表面側に磁気ヘッドを搭載するスライダを実装可能とするともに、裏面側に電子素子を実装可能とし、前記導体パターンは、外部回路に電気的に接続される第１端子と、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、外部回路に電気的に接続される第３端子と、前記電子素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンとを備え、前記表面側端子が前記第２端子であり、前記裏面側端子が前記第４端子であることが好適である。
【００１４】
このような回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子が、表面側端子として形成されるとともに、電子素子に電気的に接続される第４端子が、裏面側端子として形成されるため、それら端子を低い配置密度で形成でき、これにより、それらの短絡を防止することができる。その結果、導体パターンの接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折返部が折り返された状態において、前記スライダと前記電子素子とが対向可能であり、前記スライダが前記第２端子に接続可能とされ、前記電子素子が前記第４端子に接続可能とされるように、 前記第２端子および前記第４端子が配置されていることが好適である。
【００１６】
電子素子とスライダとが広い間隔を隔てて配置されると、電子素子の機能を十分に発現できない場合があるが、このような回路付サスペンション基板では、電子素子とスライダとが厚み方向に対向配置されるので、電子素子をスライダの近傍に配置することができ、電子素子を効率よく稼動させることができる。
【００１７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、それら前記補助パッドが対をなし、前記折返部が折り返された状態において、少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、超音波接合されることにより、前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることが好適である。
【００１８】
このような回路付サスペンション基板では、補助パッドを超音波接合することにより、折返部を、回路付サスペンション基板の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【００１９】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、それら前記補助パッドが対をなし、前記折返部が折り返された状態において、少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、はんだ接合されることにより、前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることが好適である。
【００２０】
このような回路付サスペンション基板では、補助パッドをはんだ接合することにより、折返部を、回路付サスペンション基板の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【００２１】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、少なくとも１対の前記補助パットのいずれか一方には、はんだを充填可能とする貫通穴が形成されており、前記貫通穴にはんだを充填することにより、少なくとも１対の前記補助パッドが互いに接合可能とされていることが好適である。
【００２２】
このような回路付サスペンション基板では、貫通穴にはんだを充填することにより、補助パッドをより確実にはんだ接合することができ、折返部を、回路付サスペンション基板の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【００２３】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記貫通空間は、前記電子素子を挿通可能としていることが好適である。
【００２４】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子を、貫通空間に挿通して実装できるため、回路付サスペンション基板の薄型化を図ることができる。
【００２５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折返部および前記第４端子が、少なくとも１対設けられており、前記折返部が折り返された状態において、少なくとも１対の前記第４端子が、前記貫通空間を挟むように配置されていることが好適である。
【００２６】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子に電気的に接続される第４端子が、貫通空間を挟むように配置されているため、電子素子を、２方向から、導体パターンに接続することができる。そのため、電子素子と導体パターンとを接続する端子を、分散して配置することができ、電子素子を１方向から導体パターンに接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。
【００２７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、発光素子であり、
前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることが好適である。
【００２８】
このような回路付サスペンション基板では、発光素子から出射される光をスライダの光導波路に入射させることにより、光導波路の光が変換された近接場光による加熱と、磁気ヘッドの磁界とによって、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【００２９】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折返部が折り返された状態において、前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記貫通空間が配置されていることが好適である。
【００３０】
このような回路付サスペンション基板では、発光素子を実装する場合にも、その発光素子から出射される光が貫通空間を通過するため、光が遮られることがなく、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【００３１】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、検査用素子であることが好適である。
【００３２】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子として検査用素子が実装されることにより、回路付サスペンション基板における磁気ヘッドおよびスライダの位置や角度などを検査することができる。
【００３３】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、前記貫通空間を跨ぐように配置可能とされることが好適である。
【００３４】
このような回路付サスペンション基板では、貫通空間を跨ぐように電子素子を配置することにより、スライダと所定間隔を隔てるように電子素子を設けることができ、導体パターンの短絡などを抑制することができる。
【００３５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記電子素子が、ピエゾ素子であることが好適である。
【００３６】
このような回路付サスペンション基板では、電子素子としてピエゾ素子が実装されることにより、磁気ヘッドの位置や角度などを精細に調節することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の回路付サスペンション基板では、折り返し可能な折返部の周縁において、その周縁の一部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、周縁の残部が、折返部の周囲の回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されているので、折返部が、回路付サスペンション基板の内側に形成される。
【００３８】
そのため、本発明の回路付サスペンション基板によれば、端子を回路付サスペンション基板の表面側および裏面側に配置し、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、回路付サスペンション基板を、その集合体シートなどとして製造する場合にも、省スペースで、効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリット部、スライダ実装部およびヘッド側端子形成部に対応する領域の金属支持基板を除去する工程を示す。
【図４】図１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態の平面図を示す。
【図５】図４の回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図６】図４の回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図７】回路付サスペンション基板の他の実施形態を示す要部拡大平面図であって、（ａ）は、補助パッドを、素子側端子の裏面として形成する形態、（ｂ）は、補助パッドを、導体パターンおよび素子側端子の裏面として形成する形態を示す。
【図８】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをはんだ接合可能とする形態）を示す要部拡大断面図である。
【図９】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドにはんだを充填可能とする貫通穴を形成する形態）を示す要部拡大断面図である。
【図１０】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをフライングリードとして設ける形態）を示す要部拡大断面図である。
【図１１】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子側端子を貫通空間を挟むように配置する形態）の平面図を示す。
【図１２】図１１の回路付サスペンション基板のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。
【図１３】図１１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態の平面図を示す。
【図１４】図１３の回路付サスペンション基板のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す
【図１５】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子として検査用素子が用いられる形態）の折返部を折り返した状態を示す要部断面図である。
【図１６】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子としてピエゾ素子が用いられる形態）の平面図を示す。
【図１７】図１６に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図である。
【図１８】図１７に示すジンバル部において折返部を折り返した状態の平面図である。
【図１９】図１８に示す回路付サスペンション基板のＦ−Ｆ線に沿う要部断面図である。
【図２０】図１８に示すジンバル部のスライダ実装部を回動させた状態の平面図である。
【図２１】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（貫通空間を平面視略コ字状に形成する形態）の要部平面図である。
【図２２】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（貫通空間を平面視略Ｕ字状に形成する形態）の要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。また、図４〜図６は、図１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態を示し、図４は平面図、図５は図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図６は図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【００４１】
なお、図１および図４において、後述するカバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。
【００４２】
図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、詳しくは後述するが、表面において導体パターン７を備えるとともに、裏面側に折り返し可能な折返部１０を備えている。
【００４３】
このような回路付サスペンション基板１は、表面側に、後述する磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９を実装可能とするとともに、裏面側に、後述する電子素子としての発光素子４０を実装可能としており、図４〜図６が参照されるように、折返部１０を折り返し、後述する磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および発光素子４０を実装して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。
【００４４】
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１の表面に、導体パターン７が支持されている。
【００４５】
金属支持基板１１は、長手方向（先後方向）に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを、一体的に備えている。
【００４６】
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として、回路付サスペンション基板１において区画されている。
【００４７】
実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、ロードビームから露出する領域として、区画されている。具体的には、実装部３は、回路付サスペンション基板１において、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８（図６参照））が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。
【００４８】
詳しくは、実装部３は、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００４９】
また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されている。また、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。
【００５０】
ジンバル部５は、スライダ３９（図６参照）に動作の自由度を付与する部分であり、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。
【００５１】
また、ジンバル部５には、スライダ実装部４３と、ヘッド側端子形成部４５とが区画されている。
【００５２】
スライダ実装部４３は、その表面（上面）に、スライダ３９（磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９（図６参照））を実装するための領域であって、ジンバル部５の長手方向中央に配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。
【００５３】
また、スライダ実装部４３には、貫通空間２５が形成されている。
【００５４】
貫通空間２５は、回路付サスペンション基板１の厚み方向を貫通し、幅方向に長い長穴形状に形成され、平面視においてスライダ実装部４３と重複するように、スライダ実装部４３よりもわずかに小さく区画されている。
【００５５】
なお、貫通空間２５は、折返部１０が折り返された状態において、発光素子４０を挿通可能とするように、発光素子４０よりも大きな長穴とされる。
【００５６】
また、スライダ実装部４３は、図２に示すように、スライダ３９が載置される台座９を備えている。台座９はスライダ実装部４３における貫通空間２５の周囲において、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４から、形成されている。
【００５７】
ヘッド側端子形成部４５は、その表面（上面）に、後述する表面側端子（第２端子）としてのヘッド側端子１６が形成される領域であって、幅方向に延びるように区画され、スライダ実装部４３の先側に配置されている。
【００５８】
そして、貫通空間２５内には、その内側において、複数（２つ）の折返部１０が形成されている。
【００５９】
各折返部１０は、それぞれ、折曲部１８を介して貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３に連続している。
【００６０】
折曲部１８は、貫通空間２５の幅方向略中央において互いに幅方向に間隔を隔てて並列配置され、スライダ実装部４３における貫通空間２５の先端縁から後側に向かって平面視矩形状に突出されている。
【００６１】
各折返部１０は、折曲部１８から後側に向かって延び、貫通空間２５の幅方向略中央において互いに幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。
【００６２】
折返部１０は、その先側に素子側端子形成部４６を備えるとともに、その後側に突出部２０を備えている。
【００６３】
素子側端子形成部４６は、表面（上側。図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときには、裏面（下面）。）に、裏面側端子（後述する第４端子）としての素子側端子２２が形成されている領域であって、折曲部１８よりも幅方向に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００６４】
また、素子側端子形成部４６は、長手方向において、ヘッド側端子形成部４５と間隔を隔てて対向配置されている。なお、素子側端子形成部４６は、図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子形成部４５と対向配置される。
【００６５】
突出部２０は、裏面（下側。図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときには、上側。）に、後述する第１補助パッド３３ａが形成されている領域であって、折返部１０において、素子側端子形成部４６から後側へ突出するように、平面視略矩形状に形成されている。
【００６６】
このような折返部１０は、その周縁において、先端縁（周縁の一部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、折曲部１８を介して連続しており、先端縁以外の周縁（周縁の残部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、貫通空間２５を隔てて配置されている。
【００６７】
また、折曲部１８の幅方向両端部には、切欠部２８が形成されている。切欠部２８は、折曲部１８の幅方向両端部が、幅方向内側に向かって平面視略三角形状に切り欠かれることにより、形成されている。
【００６８】
これにより、折曲部１８は、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３と、折返部１０との間の脆弱部分として形成されるので、折返部１０は、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となるように、回路付サスペンション基板１の裏面側に折返し可能とされている。
【００６９】
また、折曲部１８は、上記した形状の切欠部２８によって、折曲部１８の位置を明瞭に示すことができ、そのため、折返工程（後述）を容易かつ確実に実施することができる。
【００７０】
配線折返部６は、実装部３のヘッド側端子形成部４５よりも先側において、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。
【００７１】
導体パターン７は、図１および図２に示すように、第１導体パターン１３と、第２導体パターン１９とを備えている。
【００７２】
第１導体パターン１３は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第１端子としての外部側端子１７と、第２端子としてのヘッド側端子１６と、これら外部側端子１７およびヘッド側端子１６を接続する信号配線１５とを一体的に備えている。
【００７３】
各信号配線１５は、長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００７４】
複数の信号配線１５は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆから形成されている。これら第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００７５】
また、実装部３において、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂおよび第３信号配線１５ｃ（一方側信号配線１５ｇ）は、幅方向一方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように形成されている。また、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆ（他方側信号配線１５ｈ）は、幅方向他方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように配置されている。
【００７６】
また、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、配線折返部６において、折り返され、ヘッド側端子形成部４５に至るように配置されている。具体的には、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至って屈曲した後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子形成部４５のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００７７】
また、信号配線１５において、最外側の第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆは、金属支持基板１１の外端縁と、後述する電源配線２１が形成される間隔を隔てて形成されている。
【００７８】
外部側端子１７は、配線部２の表面の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、外部側端子１７は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆに対応して接続される、第１外部側端子１７ａ、第２外部側端子１７ｂ、第３外部側端子１７ｃ、第４外部側端子１７ｄ、第５外部側端子１７ｅおよび第６外部側端子１７ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００７９】
外部側端子１７には、図５および図６に示すように、外部回路としての外部回路基板３５が電気的に接続される。なお、外部回路基板３５として、例えば、リード・ライト基板などが用いられる。
【００８０】
ヘッド側端子１６は、実装部３の表面に配置される表面側端子であって、より具体的には、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５に配置されている。ヘッド側端子１６は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。
【００８１】
より具体的には、ヘッド側端子１６は、ヘッド側端子形成部４５の後端縁（スライダ実装部４３の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
【００８２】
複数のヘッド側端子１６は、第１ヘッド側端子１６ａ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第３ヘッド側端子１６ｃ、第４ヘッド側端子１６ｄ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第６ヘッド側端子１６ｆから形成されている。また、ヘッド側端子１６は、第３信号配線１５ｃ、第２信号配線１５ｂおよび第１信号配線１５ａ（一方側信号配線１５ｇ）と、第６信号配線１５ｆ、第５信号配線１５ｅおよび第４信号配線１５ｄ（他方側信号配線１５ｈ）とに対応して接続される、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂおよび第１ヘッド側端子１６ａ（一方側ヘッド側端子１６ｇ）と、第６ヘッド側端子１６ｆ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄ（他方側ヘッド側端子１６ｈ)とが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００８３】
なお、一方側ヘッド側端子１６ｇと他方側ヘッド側端子１６ｈとは、幅方向に間隔を隔てて配置され、配線折返部６においては、一方側信号配線１５ｇと他方側信号配線１５ｈとが、一方側ヘッド側端子１６ｇおよび他方側ヘッド側端子１６ｈに対応して、幅方向に間隔を隔てて配置される。
【００８４】
ヘッド側端子１６には、図６が参照されるように、磁気ヘッド３８がはんだボール２６を介して電気的に接続される。
【００８５】
第１導体パターン１３では、外部回路基板３５から伝達されるライト信号を、外部側端子１７、信号配線１５およびヘッド側端子１６を介して、スライダ３９の磁気ヘッド３８に入力するとともに、磁気ヘッド３８で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１５および外部側端子１７を介して、外部回路基板３５に入力する。
【００８６】
第２導体パターン１９は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第３端子としての供給側端子２３と、第４端子としての素子側端子２２と、これら供給側端子２３および素子側端子２２を接続するための電源配線２１とを備えている。
【００８７】
電源配線２１は、長手方向に沿って複数（２本）設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００８８】
より具体的には、複数の電源配線２１は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂから形成されている。第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００８９】
また、幅方向一方側に配置される第１電源配線２１ａと、幅方向他方側に配置される第２電源配線２１ｂとは、幅方向において信号配線１５が形成される間隔を隔てて配置されている。
【００９０】
つまり、第１電源配線２１ａは、配線部２において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側（外側）に配置され、第２電源配線２１ｂは、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側（外側）に配置されている。
【００９１】
また、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、アウトリガー部８において、それぞれ、第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆに沿って延び、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、一方側信号配線１５ｇと他方側信号配線１５ｈとの間において、後側に向かって延び、一方側ヘッド側端子１６ｇと他方側ヘッド側端子１６ｈとの間を通過し、さらに、各折曲部１８を通過して、素子側端子形成部４６の素子側端子２２の先端部に至るように配置されている。
【００９２】
供給側端子２３は、配線部２の表面の後端部に配置され、各電源配線２１の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられている。供給側端子２３は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂに対応して接続される、第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂから形成されている。これら第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００９３】
また、幅方向一方側に配置される第１供給側端子２３ａと、幅方向他方側に配置される第２供給側端子２３ｂとは、幅方向において外部側端子１７が形成される間隔を隔てて配置されている。
【００９４】
また、供給側端子２３は、幅方向に投影したときに、外部側端子１７と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子２３には、外部回路としての電源（図示せず）が電気的に接続される。
【００９５】
素子側端子２２は、折返部１０の表面に形成され、図５および図６が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、回路付サスペンション基板１の裏面側に配置される裏面側端子であって、素子側端子形成部４６に設けられている。
【００９６】
また、素子側端子２２は、各電源配線２１の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられており、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂに対応してそれぞれ接続される、第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂから形成されている。これら第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂは、対応する素子側端子形成部４６において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【００９７】
また、素子側端子２２は、ヘッド側端子１６と、長手方向において対向配置されている。なお、素子側端子２２は、図４〜図６が参照されるように、折返部１０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子１６と対向配置される。
【００９８】
すなわち、この回路付サスペンション基板１では、図４〜６が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、スライダ３９と発光素子４０とが対向可能であり、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８）がヘッド側端子１６（表面側端子、第２端子）に接続可能とされ、発光素子４０が素子側端子２２（裏面側端子、第４端子）に接続可能とされるように、ヘッド側端子１６および素子側端子２２が配置されている。
【００９９】
そして、素子側端子２２には、図６に示すように、発光素子４０がワイヤ４１を介して電気的に接続される。
【０１００】
また、第２導体パターン１９は、さらに、各折返部１０に第１補助パッド３３ａをそれぞれ備えるとともに、各電源配線２１の途中において、第２補助パッド３３ｂをそれぞれ備えており、それら各第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂが、対をなしている。
【０１０１】
第１補助パッド３３ａは、各折返部１０の突出部２０（裏面側）において、平面視略矩形状に形成されている。なお、各第１補助パッド３３ａは、各折返部１０において、素子側端子２２と、電源配線２１により接続されている。
【０１０２】
また、第２補助パッド３３ｂは、配線折返部６（裏面側）において、第１補助パッド３３ａと略同一、または、第１補助パッド３３ａよりもわずかに大きい平面視略矩形状に形成され、第１補助パッド３３ａと長手方向において対向配置されている。
【０１０３】
これら第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂからなる補助パッド３３の対は、図５および図６が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、回路付サスペンション基板１の厚み方向において、互いに接触するように、対向配置される。
【０１０４】
なお、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂ（以下、それらを総称するときは、補助パッド３３とする。）は、後述するように、例えば、超音波接合、はんだ接合などにより接合され、これにより、折返部１０を回路付サスペンション基板１の裏面に固定可能としている。
【０１０５】
第２導体パターン１９では、電源から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２１および素子側端子２２を介して、発光素子４０に供給することにより、発光素子４０を駆動させる。
【０１０６】
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される導体パターン７と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
【０１０７】
金属支持基板１１は、回路付サスペンション基板１の外形をなし、その内側において、スリット４、スライダ実装部４３およびヘッド側端子形成部４５を除く領域に、形成されている。
【０１０８】
また、金属支持基板１１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである。
【０１０９】
ベース絶縁層１２は、導体パターン７が形成される部分（補助パッド３３が形成される領域を除く）に形成されるとともに、台座９が形成される部分に形成されている。
【０１１０】
また、ベース絶縁層１２は、詳しくは、ジンバル部５において、補助パッド３３が形成される領域を除くヘッド側端子形成部４５の全面と、貫通空間２５が形成される領域を除くスライダ実装部４３の全面（折返部１０を含む）とに形成されている。
【０１１１】
また、ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【０１１２】
ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【０１１３】
導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【０１１４】
導体パターン７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【０１１５】
各信号配線１５および各電源配線２１の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍであり、各信号配線１５間の間隔と、信号配線１５および電源配線２１間の間隔（第１信号配線１５ａおよび第１電源配線２１ａ間の間隔と、第６信号配線１５ｆおよび第２電源配線２１ｂ間の間隔と）とは、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
【０１１６】
また、各外部側端子１７、各ヘッド側端子１６、各供給側端子２３および各素子側端子２２の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各外部側端子１７間の間隔と、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各外部側端子１７および各供給側端子２３間の間隔（第１外部側端子１７ａおよび第１供給側端子２３ａ間の間隔、および、第６外部側端子１７ｆおよび第２供給側端子２３ｂ間の間隔）とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【０１１７】
また、各補助パッド３３の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、第１補助パッド３３ａ間の間隔、および、第２補助パッド３３ｂ間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【０１１８】
カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２が形成される部分（外部側端子１７、供給側端子２３、ヘッド側端子１６および素子側端子２２を除く）に形成されるとともに、台座９が形成される部分に形成されている。
【０１１９】
また、カバー絶縁層１４は、詳しくは、ジンバル部５において、台座９が形成される領域を除くスライダ実装部４３（折返部１０を含む）と、ヘッド側端子形成部４５とには形成されておらず、それら以外のベース絶縁層１２が形成されている部分（上記した端子を除く）に形成されている。
【０１２０】
具体的には、カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６（図２において図示せず）を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、カバー絶縁層１４は、第２導体パターン１９に対応して、供給側端子２３（図２において図示せず）および素子側端子２２を露出し、電源配線２１を被覆するパターンで形成されている。
【０１２１】
カバー絶縁層１４は、上記したベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【０１２２】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。
【０１２３】
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
【０１２４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層１２を、補助パッド３３を除く導体パターン７が形成される領域、ヘッド側端子形成部４５およびスライダ実装部４３に、上記したパターンで形成する。
【０１２５】
次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これによって、補助パッド３３を除いて、導体パターン７は、ベース絶縁層１２の表面に形成され、また、補助パッド３３は、ベース絶縁層１２の内側において、金属支持基板１１の表面に形成される。
【０１２６】
次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層１４を、各端子を除く導体パターン７が形成される領域、および、スライダ実装部４３に、上記したパターンで形成する。
【０１２７】
次いで、図３（ｅ）に示すように、スリット部４、スライダ実装部４３、および、ヘッド側端子形成部４５に対応する領域の金属支持基板１１を除去し、スリット部４および貫通空間２５を形成するとともに、金属支持基板１１の裏面から補助パッド３３を露出させる。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工して、折返部１０を一体的に備える回路付サスペンション基板１を得る。
【０１２８】
金属支持基板１１の除去では、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工など、好ましくは、ウェットエッチングが採用される。
【０１２９】
なお、このような回路付サスペンション基板１は、１枚の金属支持基板１１に、ベース絶縁層１２、導体パターン７およびカバー絶縁層１４が積層され、回路付サスペンション基板１が複数形成される、回路付サスペンション基板集合体シートとして、形成される。
【０１３０】
このようにして得られる回路付サスペンション基板１は、その使用時において、図４〜６が参照されるように、折返部１０が折り返され、表面側に磁気ヘッド３８が搭載されるとともに、裏面側に発光素子４０が搭載される。
【０１３１】
具体的には、使用時には、折返部１０を、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５（貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３）に対して、その裏面と対向するように折り返す（折返工程）。
【０１３２】
つまり、折返部１０のベース絶縁層１２の裏面と、ヘッド側端子形成部４５のベース絶縁層１２の裏面とが、厚み方向に隣接配置されるように、折返部１０を裏面側に折り返す。
【０１３３】
折返工程では、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となり、折返部１０の第１補助パッド３３ａの裏面と、配線折返部６の第２補助パッド３３ｂの裏面とが互いに接触するように、折返部１０を折り返す。
【０１３４】
次いで、それら互いに接触する第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂを、例えば、超音波接合（超音波圧接）などにより、接合する（接合工程）。
【０１３５】
なお、接合において、その接合条件、例えば、超音波周波数などは、補助パッド３３の材質などにより、適宜設定される。
【０１３６】
その後、スライダ実装部４３に、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、接着剤（図示せず）を介して、発光素子４０が貫通空間２５に挿通されるように、搭載する。詳しくは、スライダ３９を、スライダ実装部４３において、貫通空間２５の周り、具体的には、台座９に設けられる接着剤（図示せず）を介して、貫通空間２５を上方から被覆するように、実装する。すると、発光素子４０が貫通空間２５に挿通される。
【０１３７】
これによって、搭載されたスライダ３９は、折返部１０が折り返された状態の回路付サスペンション基板１において、その表面側に配置される。
【０１３８】
また、スライダ３９に実装されている発光素子４０は、折返部１０が折り返された状態の回路付サスペンション基板１において、その裏面側に配置される。
【０１３９】
なお、スライダ３９は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスク３２（図６の仮想線参照）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、スライダ実装部４３に配置される。また、このスライダ３９には、図６に示すように、磁気ヘッド３８と、光導波路３１と、近接場光発生部材３４とが搭載されている。
【０１４０】
磁気ヘッド３８は、スライダ３９の表面に搭載されており、図６の仮想線で示す磁気ディスク３２に対向し、磁気ディスク３２に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
【０１４１】
光導波路３１は、次に説明する発光素子４０から出射される光を近接場光発生部材３４に入射させるために設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路３１の上端には、近接場光発生部材３４が設けられている。
【０１４２】
近接場光発生部材３４は、光導波路３１から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク３２に照射して、磁気ディスク３２の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部材３４は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。
【０１４３】
発光素子４０は、光導波路３１に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から出射する光源である。
【０１４４】
発光素子４０は、金属支持基板１１の貫通空間２５に挿通されるように、スライダ３９の裏面に搭載される。また、発光素子４０は、その出射口が光導波路３１に対向するように、スライダ３９に搭載されている。
【０１４５】
この回路付サスペンション基板１では、磁気ヘッド３８を、はんだボール２６を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、外部回路基板３５を外部側端子１７と接続させる。続いて、発光素子４０を、ワイヤ４１を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、電源（図示せず）を供給側端子２３と電気的に接続する。
【０１４６】
これにより、回路付サスペンション基板１に、磁気ヘッド３８および発光素子４０を搭載するスライダ３９を実装することができる。
【０１４７】
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
【０１４８】
このような回路付サスペンション基板１が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用することができる。
【０１４９】
具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、図６の仮想線で示される磁気ディスク３２が、近接場光発生部材３４および磁気ヘッド３８に対して、相対的に走行している。そして、発光素子４０から出射された光が、光導波路３１を通過して、近接場光発生部材３４に至り、近接場光発生部材３４によって発生した近接場光が、近接場光発生部材３４の上側に対向する磁気ディスク３２の表面に照射される。そして、近接場光発生部材３４からの近接場光の照射により、磁気ディスク３２の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド３８からの磁界の照射により、磁気ディスク３２に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク３２の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク３２に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。
【０１５０】
そして、この回路付サスペンション基板１では、折り返し可能な折返部１０の周縁において、先端縁（周縁の一部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、折曲部１８を介して連続しており、先端縁以外の周縁（周縁の残部）が、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３（折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１）と、貫通空間２５を隔てて配置されている。
【０１５１】
すなわち、折返部１０が、回路付サスペンション基板１の内側に形成されている。そのため、端子（ヘッド側端子１６、外部側端子１７、素子側端子２２、供給側端子２３など）を回路付サスペンション基板１の表面側および裏面側に分散して配置し、配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、回路付サスペンション基板１を、その集合体シートとして製造する場合にも、省スペースで、効率よく製造することができる。
【０１５２】
また、このような回路付サスペンション基板１では、磁気ヘッド３８に電気的に接続されるヘッド側端子１６が、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるとともに、発光素子４０に電気的に接続される素子側端子２２が、回路付サスペンション基板１の裏面に配置されるため、それら端子を低い配置密度で形成でき、これにより、それらの短絡を防止することができる。その結果、導体パターン７の接続信頼性の向上を図ることができる。
【０１５３】
また、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０から出射される光をスライダ３９の光導波路３１に入射させることにより、光導波路３１の光が変換された近接場光による加熱と、磁気ヘッド３８の磁界とによって、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【０１５４】
また、発光素子４０とスライダ３９とが広い間隔を隔てて配置されると、発光素子４０の機能を十分に発現できない場合があるが、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０とスライダ３９とが厚み方向に対向配置されるので、発光素子４０をスライダ３９の近傍に配置することができ、発光素子４０を効率よく稼動させることができる。
【０１５５】
また、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０を、貫通空間２５に挿通して実装できるため、回路付サスペンション基板１の薄型化を図ることができる。
【０１５６】
さらには、このような回路付サスペンション基板１では、補助パッド３３を超音波接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１５７】
なお、この回路付サスペンション基板１では、図示しないが、供給側端子２３を、折返部１０に設けることもできる。その場合には、電源配線２１は、折返部１０に配置される。
【０１５８】
図７は、回路付サスペンション基板の他の実施形態を示す要部拡大平面図であって、
（ａ）は、補助パッドを、素子側端子の裏面として形成する形態、（ｂ）は、補助パッドを、導体パターンおよび素子側端子の裏面として形成する形態を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１５９】
上記した説明では、折返部１０に突出部２０を設け、第１補助パッド３３ａを、折返部１０の突出部２０に配置したが、例えば、図７（ａ）に示すように、第１補助パッド３３ａを、素子側端子２２の裏面として形成することができる。
【０１６０】
このような場合には、図示しないが、素子側端子２２は、その表面がカバー絶縁層１４から露出するとともに、裏面の一部が、第１補助パッド３３ａとして、ベース絶縁層１２から露出する。
【０１６１】
このような場合において、第２補助パッド３３ｂは、上記と同様、電源配線２１の途中（裏面側）において、第１補助パッド３３ａと略同一、または、第１補助パッド３３ａよりもわずかに大きい平面視略矩形状に形成され、第１補助パッド３３ａと長手方向において対向配置されている。
【０１６２】
このような実施形態においても、上記と同様、補助パッド３３を超音波接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１６３】
また、図７（ｂ）に示すように、第１補助パッド３３ａを、素子側端子２２の裏面として形成し、第２補助パッド３３ｂを、電源配線２１の途中（裏面側）に形成するとともに、さらに、ヘッド側端子１６の裏面として形成することもできる。
【０１６４】
このような場合には、素子側端子２２は、その表面がカバー絶縁層１４から露出するとともに、裏面の一部が、各素子側端子２２において複数（２つ）、第１補助パッド３３ａとして、ベース絶縁層１２から露出する。
【０１６５】
また、第２補助パッド３３ｂは、上記と同様、電源配線２１の途中（裏面側）に形成されるとともに、さらに、例えば、幅方向最内側のヘッド側端子１６（第１ヘッド側端子１６ａ、第６ヘッド側端子１６ｆ）の裏面として形成され、各第２補助パッド３３ｂが、それぞれ、貫通空間２５の周囲のスライダ実装部４３を挟んで、第１補助パッド３３ａと対向配置される。
【０１６６】
なお、このような場合において、第２補助パッド３３ｂが形成される幅方向最内側のヘッド側端子１６（第１ヘッド側端子１６ａ、第６ヘッド側端子１６ｆ）、および、それらに接続される信号配線１５（第１信号配線１５ａ、第６信号配線１５ｆ）は、例えば、電気信号を伝達しない配線および端子（ダミー配線およびダミー端子）として、形成される。
【０１６７】
このような実施形態においても、上記と同様、補助パッド３３を超音波接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１６８】
図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをはんだ接合可能とする形態）を示す要部拡大断面図である。
【０１６９】
上記した説明では、補助パッド３３を超音波接合したが、例えば、図８に示すように、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂの間にはんだ５２を設け、第１補助パッド３３ａと第２補助パッド３３ｂとをはんだ接合することができる。
【０１７０】
なお、このような場合において、接合条件、例えば、はんだ５２の材質や加熱条件などは、補助パッド３３の材質などにより適宜設定される。
【０１７１】
このような回路付サスペンション基板１では、補助パッド３３をはんだ接合することにより、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１７２】
図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドにはんだを充填可能とする貫通穴を形成する形態）を示す要部拡大断面図である。
【０１７３】
上記した説明では、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂの間にはんだ５２を設けたが、例えば、図９に示すように、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂのいずれか一方、例えば、第２補助パッド３３ｂに、はんだ５２を充填可能とする貫通穴５１を形成し、その貫通穴５１にはんだ５２を充填することにより、補助パッド３３を互いに接合することができる。
【０１７４】
このような回路付サスペンション基板１では、貫通穴５１にはんだ５２を充填することにより、補助パッド３３をより確実にはんだ接合することができ、折返部１０を、回路付サスペンション基板１の裏面側に、信頼性よく固定することができる。
【０１７５】
図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補助パッドをフライングリードとして設ける形態）を示す要部拡大断面図である。
【０１７６】
上記した説明では、折返部１０に突出部２０を設け、第１補助パッド３３ａを、折返部１０の突出部２０に配置したが、例えば、図１０に示すように、突出部２０にベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を形成することなく、第１補助パッド３３ａを、公知の方法により、フライングリードとして設けることができる。
【０１７７】
また、このような場合において、第１補助パッド３３ａ（フライングリード）は、上記と同様に、第２補助パッド３３ｂに超音波接合することができ、さらには、図１０において仮想線で示すように、第１補助パッド３３ａおよび第２補助パッド３３ｂの間にはんだ５２を設け、第１補助パッド３３ａと第２補助パッド３３ｂとをはんだ接合することができる。
【０１７８】
このような回路付サスペンション基板１では、第１補助パッド３３ａがフライングリードとして形成されるため、突出部２０のベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を省略することができ、薄層化を図ることができる。
【０１７９】
図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（素子側端子を貫通空間を挟むように配置する形態）の平面図、図１２は、図１１の回路付サスペンション基板のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。また、図１３および図１４は、図１１の回路付サスペンション基板の折返部を折り返した状態を示し、図１３は平面図、図１４は図１３の回路付サスペンション基板のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【０１８０】
上記した説明においては、複数（２つ）の折返部１０および素子側端子２２を、いずれも、貫通空間２５の一方側（先側）に配置したが、例えば、図１１に示すように、折返部１０および素子側端子２２を少なくとも１対（２つ）設けるとともに、一方の折返部１０および素子側端子２２を貫通空間２５の先側に配置するとともに、他方の折返部１０および素子側端子２２を貫通空間２５の後側に配置することもできる。
【０１８１】
つまり、この回路付サスペンション基板１では、折返部１０が折り返された状態において、１対の折返部１０および素子側端子２２を、貫通空間２５を挟むように配置することができる。
【０１８２】
より具体的には、この実施形態においては、複数（２つ）の折返部１０が対をなし、貫通空間２５内の先側および後側において、それぞれ形成されている。
【０１８３】
また、折返部１０の表面（上側。図１３および図１４が参照されるように、折返部１０が折り返されるときには、裏面（下面）。）には、素子側端子２２が形成されており、それら素子側端子２２が対をなしている。
【０１８４】
このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０に接続される素子側端子２２が、図１３および図１４が参照されるように、折返部１０が折り返された状態において、貫通空間２５を挟んで配置され、これにより、発光素子４０が、貫通空間２５を跨ぐように配置可能とされている。
【０１８５】
なお、この実施形態では、発光素子４０はスライダと別体として設けられ、貫通空間２５を挟んで対向配置されている。
【０１８６】
また、貫通空間２５は、折返部１０が折り返された状態において、発光素子４０から出射される光が通過して光導波路３１に入射されるように、配置されている。
【０１８７】
このような回路付サスペンション基板では、発光素子４０に電気的に接続される素子側端子２２が、貫通空間２５を挟むように配置されているため、発光素子４０を、２方向から、導体パターン７に接続することができる。
【０１８８】
そのため、発光素子４０と導体パターン７とを接続する素子側端子２２を、分散して配置することができ、発光素子４０を１方向から導体パターン７に接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。
【０１８９】
また、このような回路付サスペンション基板１では、貫通空間２５を跨ぐように発光素子４０を配置することにより、スライダ３９と所定間隔を隔てるように発光素子４０を設けることができ、導体パターン７の短絡などを抑制することができる。
【０１９０】
さらに、このような回路付サスペンション基板１では、発光素子４０を実装する場合にも、その発光素子４０から出射される光が貫通空間２５を通過するため、光が遮られることがなく、光アシスト法を効率的に実施することができる。
【０１９１】
図１５は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子として検査用素子が用いられる形態）の折返部を折り返した状態を示す要部断面図である。
【０１９２】
また、上記した説明においては、電子素子として、発光素子４０を採用したが、図１５に示すように、電子素子として、例えば、検査用素子５０を用いることができる。
【０１９３】
すなわち、この回路付サスペンション基板１は、表面側に、スライダ３９を実装可能とするとともに、裏面側に、検査用素子５０を実装可能としており、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および検査用素子５０を実装して、ハードディスクドライブに搭載される。
【０１９４】
検査用素子５０としては、特に制限されないが、例えば、振動や圧力などに応じて電気信号を生ずる素子などが挙げられる。
【０１９５】
なお、図１５に示すように、電子素子が検査用素子５０である場合にも、上記同様、折返部１０が折り返されたときに、検査用素子５０が、スライダ３９に実装され、そのスライダ３９が、仮想線で示す磁気ディスク３２と厚み方向において対向配置される。
【０１９６】
通常、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときには、スライダ３９は、磁気ディスク３２に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するが、回路付サスペンション基板１における磁気ヘッド３８やスライダ３９の位置や角度が不良である場合などには、スライダ３９が磁気ディスク３２に接触するなどの不具合を生じる場合がある。
【０１９７】
一方、上記した回路付サスペンション基板１は、検査用素子５０を実装可能としている。このような回路付サスペンション基板１に、検査用素子５０を実装して、スライダ３９を、磁気ディスク３２に対して、相対的に走行させれば、スライダ３９が磁気ディスク３２に接触したときに、その振動や圧力などを検査用素子５０が検知し、電気信号を生じる。
【０１９８】
そのため、検査用素子５０が生じさせた電気信号を検出することにより、スライダ３９が磁気ディスク３２に接触したことを判別することができ、回路付サスペンション基板１における磁気ヘッド３８およびスライダ３９の位置や角度などの良否を検査することができる。
【０１９９】
つまり、このような回路付サスペンション基板１では、電子素子として検査用素子５０が実装されることにより、回路付サスペンション基板１における磁気ヘッド３８およびスライダ３９の位置や角度などを検査することができる。
【０２００】
図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（電子素子としてピエゾ素子が用いられる形態）の平面図、図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図１８は、図１７に示すジンバル部において折返部を折り返した状態の平面図、図１９は、図１８に示す回路付サスペンション基板のＦ−Ｆ線に沿う要部断面図、図２０は、図１８に示すジンバル部のスライダ実装部を回動させた状態の平面図である。
【０２０１】
上記した説明においては、電子素子として、発光素子４０（または検査用素子５０）を採用したが、図１６〜図２０に示すように、電子素子として、例えば、ピエゾ素子６０を用いることができる。
【０２０２】
すなわち、この回路付サスペンション基板１は、表面側に、スライダ３９を実装可能とするとともに、裏面側に、ピエゾ素子６０を実装可能としており、折返部１０を折り返し、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９およびピエゾ素子６０を実装して、ハードディスクドライブに搭載される。
【０２０３】
なお、図１６〜１８および２０において、カバー絶縁層１４は、導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。
【０２０４】
回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１に導体パターン７が支持されている。
【０２０５】
金属支持基板１１は、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、配線部（本体部）２と、配線部２の先側（長手方向一側、以下同じ）に形成されるジンバル部５とを一体的に備えている。
【０２０６】
配線部２は、平面視略矩形状に形成されている。
【０２０７】
ジンバル部５は、配線部２の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部５には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の開口部２７が形成されている。
【０２０８】
ジンバル部５は、開口部２７の幅方向（長手方向に直交する方向）外側に仕切られるアウトリガー部８と、アウトリガー部８に連結されるタング部３６とを備えている。
【０２０９】
アウトリガー部８は、配線部２の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。
【０２１０】
タング部３６は、アウトリガー部８の幅方向内側に設けられ、アウトリガー部８の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる金属連結部３７を介して、アウトリガー部８に連結されている。タング部３６は、平面視略Ｈ字状に形成されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状の基部５３と、基部５３の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ５４と、基部５３およびステージ５４の幅方向中央を接続し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部５５とを一体的に備えている。
【０２１１】
ステージ５４の幅方向中央および先後方向中央は、スライダ３９が実装されるスライダ実装部４３とされている。また、ステージ５４は、樹脂連結部５６によって、アウトリガー部８に接続されている。
【０２１２】
スライダ実装部４３には、図２に示す回路付サスペンション基板１と同様に、台座９が設けられている（図１９参照）。
【０２１３】
樹脂連結部５６は、各アウトリガー部８の先端と、ステージ５４の幅方向両端を湾曲状に連結する第１連結部５７と、各アウトリガー部８の先端と、ステージ５４の先端とを連結する第２連結部５８とを備えている。
【０２１４】
第１連結部５７は、アウトリガー部８の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ５４の幅方向両端に至っている。
【０２１５】
第２連結部５８は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部８の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ５４の先端に至っている。
【０２１６】
中央部５５は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。
【０２１７】
そして、ジンバル部において、基部５３、ステージ５４、中央部５５および第１連結部５７に囲まれる空間として、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５が区画されている。
【０２１８】
そして、貫通空間２５は、その内側において、折返部１０を複数（４つ）備えている。
【０２１９】
より具体的には、折返部１０は、ステージ５４の幅方向外側部の後端縁から後方に向かって突出するように形成され、中央部５５の幅方向両外側に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置される先側折返部１０ａと、基部５３の幅方向外側部の先端縁から先方に向かって突出するように形成され、中央部５５の幅方向両外側に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置される後側折返部１０ｂとを備えている。
【０２２０】
このような折返部１０において、先側折返部１０ａおよび後側折返部１０ｂは、互いに対（２対）をなし、貫通空間２５を挟むように先後方向に間隔を隔てて対向配置されている。
【０２２１】
各先側折返部１０ａおよび各後側折返部１０ｂには、素子側端子形成部４６が形成されている。
【０２２２】
導体パターン７は、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６と、素子側端子２２と、配線５９とを備えている。
【０２２３】
外部側端子１７は、配線部２の後端部に設けられ、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。
【０２２４】
ヘッド側端子１６は、ステージ５４の先端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。
【０２２５】
素子側端子２２は、先側折返部１０ａの素子側端子形成部４６に形成される素子先側端子２２ｃと、後側折返部１０ｂの素子側端子形成部４６に形成される素子後側端子２２ｄとを備えている。
【０２２６】
このような素子側端子２２において、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄは、互いに対（２対）をなし、貫通空間２５を挟むように配置されている。
【０２２７】
配線５９は、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６または素子先側端子２２ｃとに連続し、それらを電気的に接続している。
【０２２８】
配線５９は、配線部２において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。
【０２２９】
具体的には、配線５９は、配線部２の後端部において、外部側端子１７から先側に向かって延び、配線部２の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、配線部２の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、ジンバル部５において、開口部２７および金属連結部３７を通過した後、基部５３を囲むように引き回され、続いて、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄの間を幅方向に通過した後、中央部５５の先後方向途中に集束状に至り、先側に屈曲し、続いて、中央部５５に沿って先側に延び、その後、ステージ５４の後端部において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ５４の周端縁に沿って延び、その後、先側と後側とにそれぞれ折り返されて、ヘッド側端子１６および素子先側端子２２ｃに至るように形成されている。
【０２３０】
また、図示しないが、配線５９の途中の裏面側、および、素子側端子２２の裏面側には、補助パッド３３が形成されている。
【０２３１】
また、図示しないが、配線５９の上下およびその周囲には、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４が形成されており、配線５９は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４とともに、導体領域６１を形成している。
【０２３２】
この回路付サスペンション基板１は、上記と同様、金属支持基板１１、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン７、および、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４を備えている。
【０２３３】
金属支持基板１１は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応し、詳しくは、配線部２、アウトリガー部８、金属連結部３７、基部５３、中央部５５およびステージ５４に対応して形成されている。
【０２３４】
ベース絶縁層１２は、配線部２およびジンバル部５にわたって、導体パターン７が形成される部分に対応して形成されている。また、ベース絶縁層１２は、導体パターン７とともに、導体領域６１を形成する。
【０２３５】
具体的には、ベース絶縁層１２は、配線部２において、金属支持基板１１の上に形成される一方、ジンバル部５の開口部２７内と、金属連結部３７、中央部５５およびステージ５４の上とにも、配線５９に沿って形成されている。
【０２３６】
また、ベース絶縁層１２は、また、貫通空間２５内において、折返部１０に対応したパターンで形成されるとともに、樹脂連結部５６を形成するパターンとしても形成されている。
【０２３７】
導体パターン７は、上記したように、外部側端子１７、ヘッド側端子１６、素子側端子２２（素子先側端子２２ｃ、素子後側端子２２ｄ）および配線５９を備えるパターンとして形成されている。
【０２３８】
配線５９の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、外部側端子１７、ヘッド側端子１６、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄの幅および長さ（長手方向長さ）は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【０２３９】
カバー絶縁層１４は、配線部２およびジンバル部５にわたって、ベース絶縁層１２が形成される部分において、外部側端子１７、ヘッド側端子１６および素子側端子２２を露出させ、配線５９を被覆するパターンに形成されている。また、カバー絶縁層１４は、導体パターン７およびベース絶縁層１２とともに導体領域６１を形成する。
【０２４０】
そして、この回路付サスペンション基板１は、その使用時において、図１８および図１９が参照されるように、折返部１０が折り返され、表面側に台座９を介して磁気ヘッド３８を備えるスライダ３９が搭載されるとともに、裏面側に、ピエゾ素子６０が実装される。
【０２４１】
スライダ３９の先端縁は、ヘッド側端子１６の後側に微小間隔を隔てて形成されており、スライダ３９の先端部に搭載される磁気ヘッド３８が、ヘッド側端子１６とはんだボール２６によって電気的に接続される。
【０２４２】
スライダ３９の後端縁は、素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄの間と、中央部５５の先後方向途中とを、幅方向に横切るように配置される。
【０２４３】
ピエゾ素子６０は、回路付サスペンション基板１の裏面側において、先後方向に伸縮可能となるように、１対の素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄにそれぞれ架設されるように２つ実装される。
【０２４４】
すなわち、詳しくは図示しないが、ピエゾ素子６０は、図１４に示す実施形態と同様に、貫通空間２５を跨ぐように配置され、貫通空間２５を挟むように形成される素子側端子２２（素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄ）に電気的に接続されるとともに、それらにそれぞれ固定される。
【０２４５】
なお、ピエゾ素子６０の上面と、金属連結部３７と中央部５５との間に架設される導体領域６１との間には微小間隔が設けられる。
【０２４６】
この回路付サスペンション基板１において、ピエゾ素子６０は、素子先側端子２２ｃを介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【０２４７】
次に、ピエゾ素子６０の伸縮によるスライダ３９の揺動について、図２０を参照して説明する。
【０２４８】
まず、ピエゾ素子６０は、電気が素子先側端子２２ｃを介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子６０を固定する素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄが相対的に近接する。つまり、一方の素子先側端子２２ｃが、基部５３に支持される一方の素子後側端子２２ｄに対して後側に移動する。
【０２４９】
これと同時に、電気が素子先側端子２２ｃを介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子６０が伸長する。すると、他方のピエゾ素子６０を固定する素子先側端子２２ｃおよび素子後側端子２２ｄが相対的に離間する。つまり、他方の素子先側端子２２ｃが、基部５３に支持される他方の素子後側端子２２ｄに対して、先側に移動する。
【０２５０】
これにより、中央部５５の先端および先後方向途中が、幅方向一方側に湾曲しながら、ステージ５４が、中央部５５の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ３９が幅方向一方側に向かって揺動する。
【０２５１】
そうすると、図２０に示すように、スライダ３９の後端部の幅方向一端部が、金属連結部３７と中央部５５との間に架設される導体領域６１と、厚み方向に対向する。なお、スライダ３９の後端部の幅方向他端部は、上記した導体領域６１から離間する。
【０２５２】
なお、ピエゾ素子６０の一方を伸長させ、他方を収縮させれば、スライダ３９が上記と逆向きに揺動する。
【０２５３】
このように、上記した回路付サスペンション基板１では、電子素子としてピエゾ素子６０が実装されることにより、磁気ヘッド３８の位置や角度などを精細に調節することができる。
【０２５４】
なお、上記した説明では、貫通空間２５を長穴形状に形成し、その内側に折返部１０を設けたが、貫通空間２５を、折返部１０を形成するためだけに形成してもよく、そのような場合には、貫通空間２５は、例えば、図２１が参照されるように、平面視において先側または後側に向かって開く平面視略コ字状であってもよく、例えば、図２２が参照されるように、平面視において先側または後側に向かって開く平面視略Ｕ字状であってもよく、その平面視形状は、特に限定されず、任意に選択することができる。
【０２５５】
また、上記した説明では、折返部１０を、平面視略矩形状の折曲部１８を介して折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と連続させたが、図２１および図２２に示すように、折返部１０を折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と直接連続させてもよい。
【０２５６】
その場合、折曲部１８は、折返部１０と、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１との境界として区画される。
【符号の説明】
【０２５７】
１ 回路付サスペンション基板
７ 導体パターン
１０ 折返部
１３ 第１導体パターン
１６ ヘッド側端子
１７ 外部側端子
１９ 第２導体パターン
２０ 基板本体部
２２ 素子側端子
２３ 供給側端子
２５ 貫通空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを表面において備える回路付サスペンション基板であって、
前記回路付サスペンション基板は、その裏面側に折り返し可能な折返部を備え、
前記折返部の周縁において、
前記周縁の一部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、
前記周縁の残部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されており、
前記導体パターンが、少なくとも、前記回路付サスペンション基板の表面に配置される表面側端子と、前記折返部に配置される裏面側端子とを備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
表面側に磁気ヘッドを搭載するスライダを実装可能とするともに、裏面側に電子素子を実装可能とし、
前記導体パターンは、
外部回路に電気的に接続される第１端子と、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、
外部回路に電気的に接続される第３端子と、前記電子素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンとを備え、
前記表面側端子が前記第２端子であり、
前記裏面側端子が前記第４端子である
ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記折返部が折り返された状態において、前記スライダと前記電子素子とが対向可能であり、前記スライダが前記第２端子に接続可能とされ、前記電子素子が前記第４端子に接続可能とされるように、
前記第２端子および前記第４端子が配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、
それら前記補助パッドが対をなし、
前記折返部が折り返された状態において、
少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、超音波接合されることにより、
前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、
それら前記補助パッドが対をなし、
前記折返部が折り返された状態において、
少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、はんだ接合されることにより、
前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項６】
少なくとも１対の前記補助パットのいずれか一方には、はんだを充填可能とする貫通穴が形成されており、
前記貫通穴にはんだを充填することにより、少なくとも１対の前記補助パッドが互いに接合可能とされていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項７】
前記貫通空間は、前記電子素子を挿通可能としていることを特徴とする、請求項２〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項８】
前記折返部および前記第４端子が、少なくとも１対設けられており、
前記折返部が折り返された状態において、
少なくとも１対の前記第４端子が、前記貫通空間を挟むように配置されていることを特徴とする、請求項２〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項９】
前記電子素子が、発光素子であり、
前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることを特徴とする、請求項２〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１０】
前記折返部が折り返された状態において、前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記貫通空間が配置されていることを特徴とする、請求項９に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１１】
前記電子素子が、検査用素子であることを特徴とする、請求項２〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１２】
前記電子素子が、前記貫通空間を跨ぐように配置可能とされることを特徴とする、請求項８に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１３】
前記電子素子が、ピエゾ素子であることを特徴とする、請求項１２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１】
導体パターンを表面において備える回路付サスペンション基板であって、
前記回路付サスペンション基板は、その裏面側に折り返し可能な折返部を備え、
前記折返部の周縁において、
前記周縁の一部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、折曲部を介して連続しており、
前記周縁の残部が、前記折返部の周囲の前記回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通空間を隔てて配置されており、
前記導体パターンが、少なくとも、前記回路付サスペンション基板の表面に配置される表面側端子と、前記折返部に配置される裏面側端子とを備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
表面側に磁気ヘッドを搭載するスライダを実装可能とするともに、裏面側に電子素子を実装可能とし、
前記導体パターンは、
外部回路に電気的に接続される第１端子と、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、
外部回路に電気的に接続される第３端子と、前記電子素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンとを備え、
前記表面側端子が前記第２端子であり、
前記裏面側端子が前記第４端子である
ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記折返部が折り返された状態において、前記スライダと前記電子素子とが対向可能であり、前記スライダが前記第２端子に接続可能とされ、前記電子素子が前記第４端子に接続可能とされるように、
前記第２端子および前記第４端子が配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、
それら前記補助パッドが対をなし、
前記折返部が折り返された状態において、
少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、超音波接合されることにより、
前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記折返部に補助パッドを備えるとともに、前記折返部の周囲の回路付サスペンション基板に補助パッドを備えており、
それら前記補助パッドが対をなし、
前記折返部が折り返された状態において、
少なくとも１対の前記補助パッドが、前記回路付サスペンション基板の厚み方向に互いに対向するとともに、はんだ接合されることにより、
前記折返部が回路付サスペンション基板の裏面側に固定可能とされていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項６】
少なくとも１対の前記補助パットのいずれか一方には、はんだを充填可能とする貫通穴が形成されており、
前記貫通穴にはんだを充填することにより、少なくとも１対の前記補助パッドが互いに接合可能とされていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項７】
前記貫通空間は、前記電子素子を挿通可能としていることを特徴とする、請求項２〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項８】
前記折返部および前記第４端子が、少なくとも１対設けられており、
前記折返部が折り返された状態において、
少なくとも１対の前記第４端子が、前記貫通空間を挟むように配置されていることを特徴とする、請求項２〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項９】
前記電子素子が、発光素子であり、
前記スライダは、光導波路および近接場光発生部材を備えていることを特徴とする、請求項２〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１０】
前記折返部が折り返された状態において、前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記貫通空間が配置されていることを特徴とする、請求項９に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１１】
前記電子素子が、検査用素子であることを特徴とする、請求項２〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１２】
前記電子素子が、前記貫通空間を跨ぐように配置可能とされることを特徴とする、請求項８に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１３】
前記電子素子が、ピエゾ素子であることを特徴とする、請求項１２に記載の回路付サスペンション基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１２−２１６２６３（Ｐ２０１２−２１６２６３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８０７９５（Ｐ２０１１−８０７９５）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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