回路基板の製造方法、タッチパネル、電気光学装置、電子機器
【課題】互いに交差し、絶縁膜を介して前記絶縁膜上を配線するブリッジ配線の導通不良の原因の絶縁膜のしみ上がりを防ぐ。
【解決手段】互いに交差する複数の配線と、前記複数の配線の交差部において、前記配線間に形成される絶縁層とを含む回路基板の製造方法であって、基板配線形成工程と、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の表面に前記基板配線に交差するブリッジ配線を形成するブリッジ配線形成工程とを含み、前記絶縁膜形成工程は、前記絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程を含み、前記機能液はレベリング剤を含む。
【解決手段】互いに交差する複数の配線と、前記複数の配線の交差部において、前記配線間に形成される絶縁層とを含む回路基板の製造方法であって、基板配線形成工程と、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の表面に前記基板配線に交差するブリッジ配線を形成するブリッジ配線形成工程とを含み、前記絶縁膜形成工程は、前記絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程を含み、前記機能液はレベリング剤を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法、タッチパネル、電気光学装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチスクリーンのタッチパネルでは、絶縁層を介して、互いに交差する電極膜が備えられ、この電極膜が形成されたパネルに指などが近づくことによって、電極間に生成される容量を充電する電流を検出して、位置検出を行うことが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、上記のタッチパネルでは、基板上に電極等を形成する際に、スパッタ法、フォトリソグラフィー法、エッチング法などの製造方法を複数回繰り返して電極膜等を形成するため、製造コストが上昇してしまう。そこで、印刷法等を用いて、複雑な工程を経ずに電極等を形成することが考えられている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−６３４０３号公報
【特許文献２】特開２００３−８０６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、印刷法によって絶縁膜を形成した場合、吐出された機能液の乾燥時間の差によって生じるしみ上がりが絶縁膜に段差を形成してしまう。つまり、液滴の周辺部から乾燥が起こり、液滴の中心部から乾燥の速い周辺部に向かって対流が生じる。この対流によって周辺部に機能液が供給され、溶質成分が積み重なるように段差が形成される。この絶縁膜上に電極膜や配線膜を形成すると、上記段差部で電極膜や配線膜が屈曲し、断線が生じ易くなってしまい、歩留まりが低下する可能性があった。特に、互いに交差するように配列される電極を形成する場合には、電極の交差部に設けるブリッジ配線に断線が生じ易くなってしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の一つを解決するために、以下の形態又は適用例として実現され得る。
【０００７】
〔適用例１〕本適用例の回路基板の製造方法は、互いに交差する複数の配線と、前記複数の配線の交差部において、前記配線間に形成される絶縁層とを含む回路基板の製造方法であって、基板の配線を施す面に基板配線を形成する基板配線形成工程と、前記基板配線の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の表面に前記基板配線に交差するブリッジ配線を形成するブリッジ配線形成工程とを含み、前記絶縁膜形成工程は、前記絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程を含み、前記機能液はレベリング剤を含むことを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、絶縁膜を形成する機能液にレベリング剤を含ませることにより、機能液の表面張力を小さくさせることで、基板の配線を施す面と絶縁膜との接触角を小さくすることができる。すなわち、接触角が小さくなることにより、吐出された機能液の液滴は塗布面に対して濡れ拡がり易く、なだらかな形の塗布形状を有することとなる。このことによって、機能液のしみ上がりを防ぐことができ、段差の少ない絶縁膜を形成することができる。
【０００９】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記基板配線形成工程と前記絶縁層形成工程との間に前記基板の表面に撥液化処理を施す表面処理工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記表面処理工程では、シラン化合物を含む表面処理剤を用いることを特徴とする。
【００１１】
〔適用例４〕上述の適用例において、前記表面処理工程では、ヘキサメチルジシラザンを含む表面処理剤を用いることを特徴とする。
【００１２】
上述の適用例によれば、レベリング剤を含んだ絶縁膜を形成する機能液が、濡れ拡がり過ぎないよう制御することができる。絶縁膜は、膜厚が厚いほうが耐絶縁性能は高い。しかし、レベリング剤を含んだ機能液が濡れ拡がり過ぎて膜厚を確保できなくなる虞がある。そこで撥液化処理を基板の表面に施すことにより、機能液の接触角を大きくするようにし、濡れ拡がり方を制御し、所定の膜厚を確保することができる。
【００１３】
撥液化処理の処理液は、基板材料との結合性が良く、優れた撥液性を有するシラン化合物を含む表面処理剤を用いて処理することが好ましい。シラン化合物の中でも、撥液性の制御が、処理方法の一つとしてガス拡散法による処理を行った場合、処理時間による撥液性能の制御が可能であり、また処理後であってもＵＶ照射することでも撥液性能を制御することが可能であることから、ヘキサメチルジシラザンを処理液に含むことがなお好ましい。
【００１４】
〔適用例５〕上述の適用例において、前記レベリング剤は、フッ素系界面活性剤であることを特徴とする。
【００１５】
上述の適用例によれば、フッ素系のレベリング剤は、機能液に添加することにより、機能液の表面張力を下げることが可能となり、塗布膜のレベリング性（平滑性）が向上する。よって、絶縁膜が平坦に成膜されることにより、絶縁膜上に形成するブリッジ配線膜も均一に成膜することが可能となる。
さらに、フッ素系のレベリング剤は、絶縁膜上に形成するブリッジ配線膜を形成する際に、レベリング剤に含まれるフッ素成分の影響で絶縁膜表面上が撥液状態となるため、ブリッジ配線の細線化が可能となる。絶縁膜表面上の撥液性は、アクリル系レベリング剤やシリコーン系レベリング剤と比較して、フッ素系レベリング剤を使用した際に最も高くなる。したがって、レベリング剤は、フッ素系界面活性剤であることが好ましい。
【００１６】
〔適用例６〕上述の適用例において、前記回路基板は、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜および第２電極膜を有し、前記第１電極膜は第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１接続配線とを有し、前記第２電極膜は前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続する第２接続配線とを有し、前記第１接続配線が前記基板配線であり、前記第２接続配線が前記ブリッジ配線であるタッチパネルであることを特徴とする。
【００１７】
〔適用例７〕上述の回路基板の製造方法により製造されたタッチパネル。
【００１８】
上述の適用例によれば、複数の島状電極部をブリッジ配線で電気的に接続し形成される電極膜を複数配置したタッチパネルにおいては、ブリッジ配線部が非常に多く配置されている。このブリッジ配線の１箇所でも断線し、導通が確保できないとタッチパネルとしては不良品となってしまい、多くの工程を経て作られたタッチパネルを廃棄しなければならない。従って、ブリッジ配線の断線の原因となる絶縁膜のしみ上がりが防止できることで、タッチパネルの歩留まりの向上、コストダウンの実現が可能となる。
【００１９】
〔適用例８〕上述の適用例のタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【００２０】
上述の適用例によれば、信頼性の高いタッチパネルを備えた電気光学装置を提供することができる。この場合、電気光学装置は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等がこれに該当する。
【００２１】
〔適用例９〕上述の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【００２２】
上述の適用例によれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器は、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピューター、携帯電子機器、その他、各種の電子製品がこれに該当する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】しみ上がり現象を説明する配線部の拡大断面図。
【図２】実施形態におけるタッチパネルの構成を示す平面図。
【図３】実施形態におけるタッチパネルの一部の拡大平面図。
【図４】実施形態におけるタッチパネルの構成を示す断面図。
【図５】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示すフローチャート。
【図６】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図７】吐出ヘッドの構成を示す模式図。
【図８】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図９】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図１０】表面処理装置の構成を示す模式図。
【図１１】基材における接触角の測定データ。
【図１２】実施形態における液滴の塗布後の挙動を示す模式図。
【図１３】ブリッジ配線膜の製造方法を示すフローチャート。
【図１４】電子光学装置としての液晶表示装置の構成を示す平面図及び断面図。
【図１５】電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１６】タッチパネルの製造に適用した絶縁膜形成用組成物の実施例および比較例と、対応する評価結果とを示す表。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。本形態は、ブリッジ配線を多用するタッチパネルに適用した実施形態により説明するが、タッチパネルに限らず、ブリッジ配線を備える回路基板に適用可能なものである。
【００２５】
実施形態の説明の前に、課題である「しみ上がり」を図１に基づいて、概略の説明をする。図１に示す、基板１の機能面１ａに配置された配線膜２の上に、液滴吐出法により第１絶縁膜３ａと第２絶縁膜３ｂが積層された絶縁膜３が形成されている。絶縁膜３上には基板１に配置された電極膜４及び電極膜５を電気的に接続するブリッジ配線膜６が配置されている。
【００２６】
第１絶縁膜３ａ及び第２絶縁膜３ｂは液滴吐出法により基板１に絶縁膜３を形成する機能液を塗布し、乾燥固化することで形成される。この機能液の塗布時に液滴が絶縁膜外周部でせり上がり、角状部３ｃを形成する。この現象をしみ上がりと言う。しみ上がりは第１絶縁膜３ａ形成時だけではなく、第２絶縁膜３ｂ形成時にも発生するため、角（つの）状のしみ上がり部が大きく成長し、角状部３ｃを形成してしまう。
【００２７】
この角状部３ｃも含めた絶縁膜３上にブリッジ配線膜６を形成すると、角状部３ｃ部分ではブリッジ配線膜６が大きく屈曲し、亀裂６ａや薄肉部６ｂが発生しやすくなる。この亀裂６ａが、断線部となって電気的な導通性を遮断させたり、薄肉部６ｂが、電気的な導通性を低下させたりしてしまう。
【００２８】
（実施形態）
〔回路基板の構成〕
図２は本実施形態における回路配線を備えるタッチパネルの全体を模式的に示す平面図であり、図３は図２に示すタッチパネル１００の電極部を部分的に拡大した平面図である。また図４は図２におけるＡ−Ａ’断面図を示す。
【００２９】
図２に示すように、タッチパネル１００は基板１０、入力領域２０（２点鎖線により囲まれた領域）、引き回し配線３０を有する。基板１０は、平面視で矩形状に形成されており、材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられている。
【００３０】
入力領域２０は、タッチパネル１００に入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２０には、複数の第１電極膜としてのＸ電極膜４０と複数の第２電極膜としてのＹ電極膜５０が配置されている。図２に図示したＸＹ軸方向に対して、Ｘ電極膜４０は第１方向としてのＸ軸方向に沿って延在し、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Ｙ電極膜５０は第２方向としてのＹ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。
【００３１】
図２及び図３に示すように、Ｘ電極膜４０は、Ｘ軸方向に配列された複数の第１島状電極部４２と、Ｘ軸方向に隣り合う第１島状電極部４２同士を電気的に接続する第１接続配線としての配線膜４１とを備えている。第１島状電極部４２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配線されている。Ｙ電極膜５０は、Ｙ軸方向に配列された複数の第２島状電極部５２と、Ｙ軸方向に隣り合う第２島状電極部５２同士を接続する第２接続配線としてのブリッジ配線膜５１とを備えている。第２島状電極部５２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配線されている。
【００３２】
第１島状電極部４２と第２島状電極部５２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されている。この第１島状電極部４２同士を配線膜４１により接続したＸ電極膜４０と、第２島状電極部５２同士をブリッジ配線膜５１により接続したＹ電極膜５０とは入力領域２０の平面視でマトリックス状に配置されている。この時配線膜４１とブリッジ配線膜５１は交差部Ｋで交差している。
【００３３】
Ｘ電極膜４０及びＹ電極膜５０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物／登録商標）、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透光性を有する導電膜を採用することができる。
【００３４】
引き回し配線３０は、Ｘ電極膜４０及びＹ電極膜５０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００３５】
図３に示すようにブリッジ配線膜５１と配線膜４１とは、配線膜４１上に形成された絶縁膜６０を介在させることによって電気的な絶縁性が確保されている。
【００３６】
次に、断面視におけるタッチパネル１００の構成について説明する。図４は図２のＡ−Ａ’断面を示す。図４に示すように、基板１０の一面としての機能面１０ａに、第１島状電極部４２（図示は省略）、第２島状電極部５２、及び配線膜４１が設けられている。配線膜４１上には絶縁膜６０が形成されている。
【００３７】
絶縁膜６０上を経由し、隣り合う第２島状電極部５２の一部を接続するブリッジ配線膜５１が形成され、隣り合う第２島状電極部５２は電気的に接続されている。また、基板１０の機能面１０ａに、引き回し配線３０が配置されている。引き回し配線３０は、機能面１０ａに配置された第１層３０ａと第１層３０ａに積層された第２層３０ｂとによって構成されている。そして、引き回し配線３０を覆う配線保護膜７０が形成されている。
【００３８】
上述の電極膜及び配線膜を覆って平坦化膜１１が形成されている。平坦化膜１１上には接着層１２を介して保護基板１３が配置されている。また、基板１０の裏面１０ｂにはシールド層１４が設けられている。
【００３９】
絶縁膜６０は、立体的に交差する配線膜４１とブリッジ配線膜５１とを絶縁する。絶縁膜６０は、ポリシロキサン、ポリシラザン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを主材とする機能液を、例えば、印刷法等を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサン、及びポリシラザンを主材として用いて形成した場合には、絶縁膜６０はシリコン化合物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを主材に採用した場合には、絶縁膜６０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、ＡＺ エレクトロニック マテリアルズ社 Ｓｐｉｎｆｉｌにレベリング剤を混合したインクを用いている。
【００４０】
絶縁膜６０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、配線膜４１、ブリッジ配線膜５１の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。また絶縁膜６０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１０やＸ電極膜４０、Ｙ電極膜５０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜６０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４１】
引き回し配線３０の第１層３０ａは、Ｘ電極膜４０又はＹ電極膜５０を入力領域２０の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電膜によって形成されている。第２層３０ｂは、第１層３０ａ上に積層形成され、引き回し配線３０の配線抵抗を低減する。第２層３０ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層３０ｂの構成材料は、第１層３０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４２】
引き回し配線３０を覆う配線保護膜７０は、絶縁膜６０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜７０は絶縁膜６０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００４３】
平坦化膜１１は、基板１０の機能面１０ａの少なくとも入力領域２０を覆って形成され、Ｘ電極膜４０やＹ電極膜５０による機能面１０ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜１１は、図示のように、機能面１０ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜１１により基板１０の機能面１０ａ側が平坦化されていることで、基板１０と保護基板１３とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。また平坦化膜１１の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１０やＸ電極膜４０、Ｙ電極膜５０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極膜４０やＹ電極膜５０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００４４】
保護基板１３は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板１３として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００４５】
シールド層１４は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１０の裏面１０ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１０の裏面１０ｂに接着した構成としてもよい。シールド層１４が設けられていることで、基板１０の裏面１０ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００４６】
なお、本実施形態では基板１０の裏面１０ｂにシールド層１４を形成しているが、例えば、シールド層１４を基板１０の機能面１０ａ側に形成することもできる。この場合、基板１０の機能面１０ａ上にシールド層１４を形成し、シールド層１４を覆う絶縁膜を形成する。このようにすれば、基板１０の片面にシールド層１４や、Ｘ電極膜４０、Ｙ電極膜５０、引き回し配線３０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００４７】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線３０を介してＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０に所定の電位を供給する。なお、シールド層１４には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００４８】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板１３側から入力領域２０に向けて手指を近づけると、保護基板１３に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００４９】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２０における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極膜４０によって、手指が接近した位置の入力領域２０におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極膜５０によって、入力領域２０におけるＸ座標が検出される。
【００５０】
〔回路基板の製造〕
次に、本実施形態の回路配線を備えるタッチパネルの製造方法について説明する。図５はタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００５１】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図５に示す工程を有している。
（Ｓ１０）基板１０の機能面１０ａに、第１，第２島状電極部４２，５２、配線膜４１、及び引き回し配線３０の第１層３０ａを形成する電極膜形成工程。
（Ｓ２０）引き回し配線３０の第１層３０ａに第２層３０ｂを積層する補助配線膜形成工程。
（Ｓ３０）少なくとも交差部Ｋの範囲を撥液化する表面処理工程。
（Ｓ４０）配線膜４１上に絶縁膜６０の形成範囲に、絶縁膜の材料を含む機能液として吐出・塗布し、塗布された機能液を乾燥・固化して絶縁膜６０を形成するとともに、引き回し配線３０を覆って配線保護膜７０を形成する絶縁膜形成工程。
（Ｓ５０）絶縁膜６０上を経由して隣り合った第２島状電極部５２同士を接続するように、ブリッジ配線膜の材料を含む機能液として吐出・塗布し、塗布された機能液を乾燥・固化して、ブリッジ配線膜５１を形成するブリッジ配線膜形成工程。
（Ｓ６０）基板１０の機能面１０ａ側を平坦化する平坦化膜１１を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）。
（Ｓ７０）接着層１２を介して保護基板１３を平坦化膜１１と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）。
（Ｓ８０）基板１０の裏面１０ｂにシールド層１４を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）。
【００５２】
上述の通り、本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有しているので、ここで液滴吐出装置について説明する。
【００５３】
図６は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｙ軸方向駆動軸１００４と、Ｘ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５とを備えている。機能液を液滴として吐出する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００５４】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより機能液が塗布配置されるワークＷを支持するものであって、ワークＷを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００５５】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されているワークＷに対して、機能液が吐出されるようになっている。
【００５６】
Ｙ軸方向駆動軸１００４には、Ｙ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＹ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｙ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｙ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＹ軸方向に移動する。
【００５７】
Ｘ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｘ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｘ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＸ軸方向に移動する。
【００５８】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｙ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｘ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００５９】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＸ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＸ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構１００８は、Ｘ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６０】
ヒーター１０１５は、ここではランプアニールによりワークＷを熱処理する手段であり、ワークＷ上に配置された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６１】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１とワークＷを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、ワークＷに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＹ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００６２】
図７は、ピエゾ方式による機能液の吐出原理を説明する図である。図７において、機能液を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、機能液を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して機能液が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から機能液が液滴Ｄとして吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による機能液は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００６３】
上述の液滴吐出装置ＩＪを用いたタッチパネル１００の製造方法について説明する。図８および図９はタッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図３に示した構造（ブリッジ配線膜５１の交差部Ｋ及び引き回し配線３０）を形成する工程を示している。
【００６４】
（電極膜形成工程）
まず、電極膜形成工程Ｓ１０について説明する。電極膜形成工程Ｓ１０では、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて、基板１０上の第１方向（Ｘ軸方向）に間隔をあけて複数の第１島状電極部４２を形成するとともに、隣接する第１島状電極部４２の間を電気的に接続する配線膜４１を形成することにより、Ｘ電極膜４０を形成する（第１電極膜形成工程）。また、基板１０上であって、第２方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数の第２島状電極部５２を形成する（第２島状電極部形成工程）。そして、第１島状電極部４２及び第２島状電極部５２から延出された引き回し配線３０の第１層３０ａを形成する。なお、第１島状電極部４２、配線膜４１、第２島状電極部５２及び第１層３０ａは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透光性を有する導電膜を採用することができる。
【００６５】
なお、本実施形態の電極膜形成工程Ｓ１０においては、フォトリソグラフィー法を用いたが、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１島状電極部４２、配線膜４１、第２島状電極部５２及び第１層３０ａを形成してもよい。例えば、ＩＴＯ粒子やＩＺＯ粒子などの酸化物セラミックスや、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子を含有する機能液を液滴として吐出して、基板１０上に機能液を塗布することにより各パターン形状を形成し、その後、塗布された機能液を固化すればよい。
【００６６】
（補助配線膜形成工程）
次に、補助配線膜形成工程Ｓ２０に移行する。補助配線膜形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線３０の第２層３０ｂの構成材料を含む機能液の液滴を第１層３０ａ上に吐出配置する。第２層３０ｂを形成するための機能液としては、例えば、銀粒子を含む機能液を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図８（ｂ）に示すように、第１層３０ａ上に低抵抗の第２層３０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線３０が入力領域２０の外側の基板１０上に形成される。
【００６７】
引き回し配線３０の第２層３０ｂを形成する機能液としては、銀粒子を含む機能液の他、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む機能液や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む機能液を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で機能液中に分散される。また、第２層３０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む機能液を用いてもよい。
【００６８】
（表面処理工程）
次に表面処理工程Ｓ３０に移行する。表面処理工程Ｓ３０では基板１０の表面に機能液に対して撥液性を付与し撥液化させる撥液化処理を行う。
【００６９】
撥液化処理工程では、シラン化合物を含む処理液を使用することが好ましい。例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、または、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリメチルメトキシシラン（ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3）、トリメチルクロロシラン（（ＣＨ3）3ＳｉＣｌ）等のシラン化合物などを用いて、ガス拡散法により基板１０の表面を撥液化させる。などを用いて、基板１０の表面を撥液化させる。
【００７０】
撥液化はガス拡散法による処理が好ましい。図１０はガス拡散法を用いて撥液化させる表面処理装置の構成を示す模式図である。表面処理装置２００は、表面処理剤としてヘキサメチルジシザランを用いて機材の表面処理を行う装置であり、一般的なＨＤＭＳ処理を行う装置である。表面処理装置２００はヘキサメチルジシザラン（ＨＭＤＳ）２１０と、ヘキサメチルジシザラン２１０が入れられる皿容器２２０と、皿容器２２０と基材２３０を密閉可能に収容する収容容器２４０とを備えている。
【００７１】
収容容器２４０内に、ヘキサメチルジシザラン２１０を入れた皿容器２２０と、皿容器２２０の上方に基材２３０をそれぞれ配置し、収容容器２４０を密閉状態とする。そして、ヘキサメチルジシザラン２１０を気化させ、収容容器２４０内をヘキサメチルジシザラン２１０のガス雰囲気下とする。これにより、基材２３０とヘキサメチルジシザラン２１０が反応結合し、基材２３０表面にヘキサメチルジシザラン２１０を主体とする撥液処理が行われる。
【００７２】
撥液化処理にヘキサメチルジシザランを用いて上述の方法により行うことにより、処理時間（基材暴露時間）の制御により、容易に撥液性能（接触角の大きさ）を制御することが可能である。例えば、図１１にＨＭＤＳ処理の処理時間（機材暴露時間）と接触角（撥液性）との関係を示し、横軸に表面処理時間（基材暴露時間）、縦軸に接触角θをとり、基板１０の表面の機能液に対する接触角θの測定データである。なお基板１０はガラス、機能液は絶縁膜６０の構成材料を含む液状材料である。
【００７３】
図１１からも明らかなように、ＨＭＤＳ処理は処理時間によって、基板１０の機能液に対する接触角を制御することが可能な処理であることが分る。従って、後述の絶縁膜６０の成分を含む機能液に添加されるレベリング剤の組成、量によって機能液の接触角に変動（ばらつき）が有っても、ＨＭＤＳ処理時間の調整により適正な接触角を持たせることが可能となる。従って、機能液にレベリング剤を添加することで得られる基板１０に対する濡れ性と、基板１０に与えられる撥液性とを調整することで、容易に所定の範囲に絶縁膜６０を塗布・形成することができる。なお、本実施形態では、ＨＭＤＳ処理としてガス拡散法を用いたが、他に、例えば、液体状のＨＭＤＳを貯留するビンに窒素ガスを吹き込んでバブリングさせ、ＨＭＤＳ蒸気を生じさせ、このＨＭＤＳ蒸気を基材に噴射するバブリング法を用いてもよい。
【００７４】
（絶縁膜形成工程）
次に絶縁膜形成工程Ｓ４０に移行する。絶縁膜形成工程Ｓ４０では、図３に示すように絶縁膜６０は少なくともＸ電極膜４０の配線膜４１を埋めるように、絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として液滴吐出装置ＩＪを用いて吐出する。その後、乾燥・固化し絶縁膜６０が形成される。
【００７５】
ここで、絶縁膜の材料を含む機能液の調整について説明する。
図１６は、タッチパネルの製造に適用した絶縁膜形成用組成物の実施例および比較例と、対応する評価結果とを示す表である。
【００７６】
（実施例１〜５）
図１６に示すように、実施例１〜５では、絶縁膜材料ＡＺ エレクトロニック マテリアルズ社 Ｓｐｉｎｆｉｌに対して、レベリング剤としてフッ素系界面活性剤である、
ＤＩＣ（株）メガファック Ｆ−４８３、
住友スリーエム（株） ＮＯＶＥＣ ＦＣ−４４３０、
ＡＧＣセイミケミカル（株） サーフロン Ｓ−３８３
をそれぞれ添加した絶縁膜形成インクを用いて絶縁膜を形成した。
【００７７】
（比較例１〜５）
図１６に示すように、比較例１〜５では、実施例１〜５と同様に、絶縁膜材料ＡＺ エレクトロニック マテリアルズ社 Ｓｐｉｎｆｉｌに対して、
レベリング剤を添加しない絶縁膜形成インク（比較例１）、
レベリング剤としてアクリル系界面活性剤である、楠本化成（株）ＵＶＸ−３５
を添加した絶縁膜形成インク（比較例２）、
レベリング剤としてシリコーン系界面活性剤である、ビックケミー・ジャパン（株） ＢＹＫ−３１０を添加した絶縁膜形成インク（比較例３）、
レベリング剤としてフッ素系界面活性剤である、ＤＩＣ（株）メガファック Ｆ−４８３を添加した絶縁膜形成インク（比較例４および５）
をそれぞれ用いて絶縁膜を形成した。
【００７８】
上述の界面活性剤は、機能液に対して流動性を付与するもので、いわゆるレベリング剤と言われるものである。レベリング剤とは一般的に「塗られた塗料が流動してはけ目、ゆず肌、うねりなどが消えて平らになる事をレベリングと言い、その効果を有する材料」のことを指している。すなわち液滴吐出法により機能液が塗布された場合、塗布面に沿って拡がるように機能液が流動する、いわゆる濡れ性が高くなることである。
【００７９】
これら実施例１〜５および比較例１〜５の絶縁膜において、充分な濃度の界面活性剤を添加した実施例１〜５、および比較例２および３の絶縁膜は濡れ広がりに過不足なく、全体に平滑で凹凸なくかつ滑らかな表明形状に絶縁膜が形成された。
レベリング剤を含有しない比較例１では、濡れ広がりが不足するとともに、端部に顕著な突起が生じ、中心部が大きく凹んだ。
レベリング剤の含有量が極めて僅かである比較例４では、濡れ広がりが不足するとともに、中心部分が凹み、凹凸が見られた。
レベリング剤の含有量が極めて多い比較例５では、全体に平滑で凹凸が見られないものの、濡れ広がり過ぎたために、必要量以上の大きさの絶縁膜が形成されるとともに、膜厚の確保も困難であった。
また、アクリル系界面活性剤を添加した比較例２では、絶縁膜上にブリッジ配線を形成する機能液が濡れ広がり過ぎたために、ショートが生じたとともに、ブリッジ配線を形成する機能液を乾燥・固化させる工程にて着色し、絶縁膜パターンが視認された。
さらに、シリコーン系界面活性剤を添加した比較例３では、絶縁膜上にブリッジ配線を形成する機能液が濡れ広がり過ぎたために、ショートが生じた。
【００８０】
したがって、絶縁膜６０の構成材料であるレベリング剤には、絶縁性を確保できること、透明であること、ブリッジ配線を形成する機能液に対し適度な接触角を有していることが重要であり、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましく、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。
ブリッジ配線膜形成工程の焼成時にて着色しないこと、例えば２２０℃にて可視光領域における透過率が変化しない耐熱性のある材料を用いることが好ましい。
さらに、ブリッジ配線膜形成工程において、ブリッジ配線膜を形成する機能液に対して撥液性を有していて、ブリッジ配線膜形成機能液の過度の濡れ広がりを抑制し、ブリッジ配線の細線化が可能となる材料を用いることが好ましい。
以上の点から、レベリング剤にはフッ素系界面活性剤が最も適している。
【００８１】
上述の調整された機能液は、液滴吐出装置ＩＪにより、撥液化処理された基板１０表面の絶縁膜６０の形成範囲へ塗布される。図１２は、塗布された機能液の状態を模式的に示した断面図である。図１２において上述の実施形態により塗布された絶縁膜６０に対して、絶縁膜６０ａは、基板１０は撥液化処理を施さず、絶縁膜の機能液にはレベリング剤を添加した場合の絶縁膜塗布形状である。また絶縁膜６０ｂは、基板１０は撥液化処理が施され、機能液にはレベリング剤が添加されていない場合の絶縁膜形状である。
【００８２】
図１２に示すとおり、撥液化された基板１０の表面に絶縁膜の機能液を塗布すると、塗布された機能液の接触角θbは大きく、機能液はしみ上がり現象を起こした絶縁膜６０ｂのように塗布形成されてしまう。また、レベリング剤を添加することで接触角θaまで小さくすることができるが、撥液化されていない基板１０に対して所定の絶縁膜形成範囲を超えて絶縁膜６０ａが塗布形成されてしまう。しかし、本実施形態のように、上述の基板１０への撥液化処理と、絶縁膜を形成する機能液へのレベリング剤の添加により、機能液は好適な接触角θを得て絶縁膜６０の形成範囲に機能液を塗布することができる。また、機能液に添加されたレベリング剤により、しみ上がり現象も発生せず、塗布表面には段差を発生させずに絶縁膜６０を形成することができる。
【００８３】
また、配線膜４１に対しても、配線膜４１の上部に形成される絶縁膜層は、絶縁膜６０を厚く形成することができるため、電気的な絶縁性に優れた絶縁膜６０が形成される。しかし、絶縁膜６０ａでは周縁部への濡れ拡がりによって、中心部分では厚みは薄くなり、絶縁膜６０ｂではしみ上がりによって中心部分の厚みが薄くなり、両者とも電気的絶縁性が低い絶縁膜となってしまう。
【００８４】
（ブリッジ配線膜形成工程）
次にブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０に移行する。ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０では、図８（ｄ）に示すように、絶縁膜６０上を経由し、隣り合う第２島状電極部５２同士を接続するブリッジ配線膜５１を形成する。ブリッジ配線膜５１により、第２島状電極部５２は電気的に接続され、Ｙ電極膜５０が形成される。
【００８５】
ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０は図１３に示すように、表面処理工程Ｓ５０ａ、塗布工程Ｓ５０ｂ、固化工程Ｓ５０ｃとを含む。表面処理工程Ｓ５０ａは、少なくとも絶縁膜６０の表面を、機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程と、第２島状電極部５２の表面を機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含む。
【００８６】
撥液化処理工程では、前述の表面処理工程Ｓ３０と同様の方法により処理することができる。例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、または、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリメチルメトキシシラン（ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3）、トリメチルクロロシラン（（ＣＨ3）3ＳｉＣｌ）などのシラン化合物を用いて、ガス拡散法により、基板１０の表面及び絶縁膜６０の表面を撥液化させる。
【００８７】
次いで、親液化処理工程では、少なくとも第２島状電極部５２のブリッジ配線膜５１との接合部を選択的に親液化する。親液化処理は、例えば、親液化する部分を選択的に光照射することで行われる。あるいは、光照射としてレーザー照射する。光照射、あるいはレーザー照射により、照射された部分の表面を改質することで、親液化させる。
【００８８】
照射する光としては、例えばＮｂ：ＹＡＧレーザー（１．０６４μｍ）または、ＣＯ2レーザー（１０．６μｍ）などを用いることができる。また、ＦＡＳなどからなる撥液領域を親液処理する方法としては、親液化する領域以外をマスクで覆い、ＵＶ（紫外光）を照射する方法も採用することができる。
【００８９】
なお親液化処理範囲として、絶縁膜６０上のブリッジ配線膜５１の形成範囲も親液化することが好ましい。この範囲を親液化することでブリッジ配線膜５１を形成する機能液がブリッジ配線膜５１の配線方向に沿って濡れ拡がりやすくなり、ブリッジ配線膜５１の断線が防止できると共に、絶縁膜６０との密着性を向上させることができる。
【００９０】
次に、塗布工程Ｓ５０ｂでは図８（ｄ）に示すように、隣り合って配置された第２島状電極部５２上と絶縁膜６０上とをわたって、ＩＴＯ微粒子を含む機能液の液滴を配線形状に配置する。なお、ブリッジ配線膜５１形成に用いる機能液として、上記したＩＴＯ粒子を含む機能液のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む機能液、ポリチオフェン、ポリアニリンといった導電性高分子やその誘導体、又はそのモノマー類を含む機能液を用いて形成することもできる。
【００９１】
上述の絶縁膜形成工程Ｓ４０において、絶縁膜６０は図１２によって説明したように、レベリング(平滑化）され段差のない上面状態を有していることで、ブリッジ配線膜５１は滑らかに絶縁膜６０上に形成され、断線しにくい配線膜とすることができる。
【００９２】
上述のように機能液が塗布された後、固化工程Ｓ５０ｃに移行される。固化工程Ｓ５０ｃでは、塗布された機能液を加熱し、乾燥固化することでブリッジ配線膜５１が形成される。
【００９３】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ６０に移行する。平坦化膜形成工程Ｓ６０では、図９（ａ）に示すように、基板１０の機能面１０ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜１１を機能面１０ａのほぼ全面に形成する。平坦化膜１１は、絶縁膜形成工程Ｓ４０で用いた絶縁膜６０形成用の機能液と同様の機能液を用いて形成することができるが、基板１０表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００９４】
次に、保護基板接合工程Ｓ７０に移行する。保護基板接合工程Ｓ７０では、図９（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板１３と平坦化膜１１との間に接着剤を含む接着層１２を配置し、接着層１２を介して保護基板１３と平坦化膜１１とを貼り合わせる。保護基板１３は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層１２を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００９５】
次に、シールド層形成工程Ｓ８０に移行する。シールド層形成工程Ｓ８０では、図９（ｃ）に示すように、基板１０の裏面１０ｂ（機能面１０ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層１４を形成する。シールド層１４は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層１４を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極膜形成工程Ｓ１０、及びブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む機能液を用いることができる。また、基板１０に対する成膜によりシールド層１４を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１０の裏面１０ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層１４としてもよい。
【００９６】
なお、本実施形態では、シールド層１４をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層１４は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層１４が形成された基板１０を電極膜形成工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極膜形成工程Ｓ１０から保護基板接合工程Ｓ７０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【００９７】
また、本実施形態においては、基板１０の裏面１０ｂにシールド層１４を形成しているが、基板１０の機能面１０ａ側にシールド層１４を形成してもよい。この場合には、電極膜形成工程Ｓ１０に先立って、シールド層１４を形成する工程と、絶縁膜６０を形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層１４は、シールド層形成工程Ｓ８０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜６０の形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ４０と同様とすることができる。
【００９８】
〔電気光学装置の構成〕
次に、電気光学装置の構成について説明する。なお、本実施形態では、電気光学装置に適用した上述のタッチパネルを備えた液晶表示装置の構成について説明する。図１４は、液晶表示装置の構成を示し、図１４（ａ）は、平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。
【００９９】
図１４（ａ）に示すように、液晶表示装置３００は、素子基板３０６、対向基板３０８、及び画像表示領域３０６ａを有している。素子基板３０６は対向基板３０８に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。対向基板３０８は液晶表示装置３００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板３０８は、シール材３１４を介して素子基板３０６の中央部に接合されている。画像表示領域３０６ａは、対向基板３０８の平面領域であって、シール材３１４の内周に沿って設けられた周辺見切り３１５の内側領域である。
【０１００】
素子基板３０６における対向基板３０８の周辺には、データ線駆動回路３０１、走査線駆動回路３０３、データ線駆動回路３０１及び走査線駆動回路３０３と接続された接続端子３０２、及び対向基板３０８に対して対向して配置された走査線駆動回路３０３同士を接続する配線３０４などが配置されている。
【０１０１】
次に、液晶表示装置３００の断面について説明する。素子基板３０６の液晶層３１２側の面には、画素電極３０５及び配向膜３０７などが積層されている。対向基板３０８の液晶層３１２側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）３０９、カラーフィルター３１０、共通電極３１１、及び配向膜３１２などが積層されている。液晶層３１３が、素子基板３０６及び対向基板３０８によって挟持されている。そして、対向基板３０８の外側（液晶層３１３反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【０１０２】
〔電子機器の構成〕
次に、電子機器の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターであり、上記のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を搭載したモバイル型パーソナルコンピューターの構成について説明する。図１５は、モバイル型パーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピューター４００は、表示部４０１と、キーボード４０２を有する本体部４０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター４００は、上記実施形態の液晶表示装置３００を表示部４０１に備えている。このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピューター４００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【０１０３】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１０４】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１０５】
（変形例）上述の実施形態のタッチパネル１００の構成では、第１電極膜としてのＸ電極膜４０とし、第２電極膜としてのＹ電極膜５０として、Ｘ電極膜４０の配線膜４１上に絶縁膜６０を形成し、絶縁膜６０上にブリッジ配線膜５１を形成したが、これに限定されない。例えば、第１電極膜にはＹ電極膜５０、第２電極膜にはＸ電極膜４０とし、Ｙ電極膜５０の配線膜５１を基板１０上に形成し、配線膜５１上に絶縁膜６０を設け、当該絶縁膜６０上に配線膜４１をブリッジ配線として形成し、Ｘ電極膜４０とＹ電極膜５０とが互いに交差する構成であってもよい。このようにしても、上述実施形態で説明したブリッジ配線膜５１の構成、及び製造方法を、上記に説明した配線膜４１の構成、及び製造方法に適用することにより、上述同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
４０…Ｘ電極膜、４１…配線膜、４２…第１島状電極部、５０…Ｙ電極膜、５１…ブリッジ配線膜、５２…第２島状電極部、６０…絶縁膜。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法、タッチパネル、電気光学装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチスクリーンのタッチパネルでは、絶縁層を介して、互いに交差する電極膜が備えられ、この電極膜が形成されたパネルに指などが近づくことによって、電極間に生成される容量を充電する電流を検出して、位置検出を行うことが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、上記のタッチパネルでは、基板上に電極等を形成する際に、スパッタ法、フォトリソグラフィー法、エッチング法などの製造方法を複数回繰り返して電極膜等を形成するため、製造コストが上昇してしまう。そこで、印刷法等を用いて、複雑な工程を経ずに電極等を形成することが考えられている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−６３４０３号公報
【特許文献２】特開２００３−８０６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、印刷法によって絶縁膜を形成した場合、吐出された機能液の乾燥時間の差によって生じるしみ上がりが絶縁膜に段差を形成してしまう。つまり、液滴の周辺部から乾燥が起こり、液滴の中心部から乾燥の速い周辺部に向かって対流が生じる。この対流によって周辺部に機能液が供給され、溶質成分が積み重なるように段差が形成される。この絶縁膜上に電極膜や配線膜を形成すると、上記段差部で電極膜や配線膜が屈曲し、断線が生じ易くなってしまい、歩留まりが低下する可能性があった。特に、互いに交差するように配列される電極を形成する場合には、電極の交差部に設けるブリッジ配線に断線が生じ易くなってしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の一つを解決するために、以下の形態又は適用例として実現され得る。
【０００７】
〔適用例１〕本適用例の回路基板の製造方法は、互いに交差する複数の配線と、前記複数の配線の交差部において、前記配線間に形成される絶縁層とを含む回路基板の製造方法であって、基板の配線を施す面に基板配線を形成する基板配線形成工程と、前記基板配線の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の表面に前記基板配線に交差するブリッジ配線を形成するブリッジ配線形成工程とを含み、前記絶縁膜形成工程は、前記絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程を含み、前記機能液はレベリング剤を含むことを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、絶縁膜を形成する機能液にレベリング剤を含ませることにより、機能液の表面張力を小さくさせることで、基板の配線を施す面と絶縁膜との接触角を小さくすることができる。すなわち、接触角が小さくなることにより、吐出された機能液の液滴は塗布面に対して濡れ拡がり易く、なだらかな形の塗布形状を有することとなる。このことによって、機能液のしみ上がりを防ぐことができ、段差の少ない絶縁膜を形成することができる。
【０００９】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記基板配線形成工程と前記絶縁層形成工程との間に前記基板の表面に撥液化処理を施す表面処理工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記表面処理工程では、シラン化合物を含む表面処理剤を用いることを特徴とする。
【００１１】
〔適用例４〕上述の適用例において、前記表面処理工程では、ヘキサメチルジシラザンを含む表面処理剤を用いることを特徴とする。
【００１２】
上述の適用例によれば、レベリング剤を含んだ絶縁膜を形成する機能液が、濡れ拡がり過ぎないよう制御することができる。絶縁膜は、膜厚が厚いほうが耐絶縁性能は高い。しかし、レベリング剤を含んだ機能液が濡れ拡がり過ぎて膜厚を確保できなくなる虞がある。そこで撥液化処理を基板の表面に施すことにより、機能液の接触角を大きくするようにし、濡れ拡がり方を制御し、所定の膜厚を確保することができる。
【００１３】
撥液化処理の処理液は、基板材料との結合性が良く、優れた撥液性を有するシラン化合物を含む表面処理剤を用いて処理することが好ましい。シラン化合物の中でも、撥液性の制御が、処理方法の一つとしてガス拡散法による処理を行った場合、処理時間による撥液性能の制御が可能であり、また処理後であってもＵＶ照射することでも撥液性能を制御することが可能であることから、ヘキサメチルジシラザンを処理液に含むことがなお好ましい。
【００１４】
〔適用例５〕上述の適用例において、前記レベリング剤は、フッ素系界面活性剤であることを特徴とする。
【００１５】
上述の適用例によれば、フッ素系のレベリング剤は、機能液に添加することにより、機能液の表面張力を下げることが可能となり、塗布膜のレベリング性（平滑性）が向上する。よって、絶縁膜が平坦に成膜されることにより、絶縁膜上に形成するブリッジ配線膜も均一に成膜することが可能となる。
さらに、フッ素系のレベリング剤は、絶縁膜上に形成するブリッジ配線膜を形成する際に、レベリング剤に含まれるフッ素成分の影響で絶縁膜表面上が撥液状態となるため、ブリッジ配線の細線化が可能となる。絶縁膜表面上の撥液性は、アクリル系レベリング剤やシリコーン系レベリング剤と比較して、フッ素系レベリング剤を使用した際に最も高くなる。したがって、レベリング剤は、フッ素系界面活性剤であることが好ましい。
【００１６】
〔適用例６〕上述の適用例において、前記回路基板は、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜および第２電極膜を有し、前記第１電極膜は第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１接続配線とを有し、前記第２電極膜は前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続する第２接続配線とを有し、前記第１接続配線が前記基板配線であり、前記第２接続配線が前記ブリッジ配線であるタッチパネルであることを特徴とする。
【００１７】
〔適用例７〕上述の回路基板の製造方法により製造されたタッチパネル。
【００１８】
上述の適用例によれば、複数の島状電極部をブリッジ配線で電気的に接続し形成される電極膜を複数配置したタッチパネルにおいては、ブリッジ配線部が非常に多く配置されている。このブリッジ配線の１箇所でも断線し、導通が確保できないとタッチパネルとしては不良品となってしまい、多くの工程を経て作られたタッチパネルを廃棄しなければならない。従って、ブリッジ配線の断線の原因となる絶縁膜のしみ上がりが防止できることで、タッチパネルの歩留まりの向上、コストダウンの実現が可能となる。
【００１９】
〔適用例８〕上述の適用例のタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【００２０】
上述の適用例によれば、信頼性の高いタッチパネルを備えた電気光学装置を提供することができる。この場合、電気光学装置は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等がこれに該当する。
【００２１】
〔適用例９〕上述の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【００２２】
上述の適用例によれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器は、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピューター、携帯電子機器、その他、各種の電子製品がこれに該当する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】しみ上がり現象を説明する配線部の拡大断面図。
【図２】実施形態におけるタッチパネルの構成を示す平面図。
【図３】実施形態におけるタッチパネルの一部の拡大平面図。
【図４】実施形態におけるタッチパネルの構成を示す断面図。
【図５】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示すフローチャート。
【図６】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図７】吐出ヘッドの構成を示す模式図。
【図８】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図９】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図１０】表面処理装置の構成を示す模式図。
【図１１】基材における接触角の測定データ。
【図１２】実施形態における液滴の塗布後の挙動を示す模式図。
【図１３】ブリッジ配線膜の製造方法を示すフローチャート。
【図１４】電子光学装置としての液晶表示装置の構成を示す平面図及び断面図。
【図１５】電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１６】タッチパネルの製造に適用した絶縁膜形成用組成物の実施例および比較例と、対応する評価結果とを示す表。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。本形態は、ブリッジ配線を多用するタッチパネルに適用した実施形態により説明するが、タッチパネルに限らず、ブリッジ配線を備える回路基板に適用可能なものである。
【００２５】
実施形態の説明の前に、課題である「しみ上がり」を図１に基づいて、概略の説明をする。図１に示す、基板１の機能面１ａに配置された配線膜２の上に、液滴吐出法により第１絶縁膜３ａと第２絶縁膜３ｂが積層された絶縁膜３が形成されている。絶縁膜３上には基板１に配置された電極膜４及び電極膜５を電気的に接続するブリッジ配線膜６が配置されている。
【００２６】
第１絶縁膜３ａ及び第２絶縁膜３ｂは液滴吐出法により基板１に絶縁膜３を形成する機能液を塗布し、乾燥固化することで形成される。この機能液の塗布時に液滴が絶縁膜外周部でせり上がり、角状部３ｃを形成する。この現象をしみ上がりと言う。しみ上がりは第１絶縁膜３ａ形成時だけではなく、第２絶縁膜３ｂ形成時にも発生するため、角（つの）状のしみ上がり部が大きく成長し、角状部３ｃを形成してしまう。
【００２７】
この角状部３ｃも含めた絶縁膜３上にブリッジ配線膜６を形成すると、角状部３ｃ部分ではブリッジ配線膜６が大きく屈曲し、亀裂６ａや薄肉部６ｂが発生しやすくなる。この亀裂６ａが、断線部となって電気的な導通性を遮断させたり、薄肉部６ｂが、電気的な導通性を低下させたりしてしまう。
【００２８】
（実施形態）
〔回路基板の構成〕
図２は本実施形態における回路配線を備えるタッチパネルの全体を模式的に示す平面図であり、図３は図２に示すタッチパネル１００の電極部を部分的に拡大した平面図である。また図４は図２におけるＡ−Ａ’断面図を示す。
【００２９】
図２に示すように、タッチパネル１００は基板１０、入力領域２０（２点鎖線により囲まれた領域）、引き回し配線３０を有する。基板１０は、平面視で矩形状に形成されており、材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられている。
【００３０】
入力領域２０は、タッチパネル１００に入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２０には、複数の第１電極膜としてのＸ電極膜４０と複数の第２電極膜としてのＹ電極膜５０が配置されている。図２に図示したＸＹ軸方向に対して、Ｘ電極膜４０は第１方向としてのＸ軸方向に沿って延在し、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Ｙ電極膜５０は第２方向としてのＹ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。
【００３１】
図２及び図３に示すように、Ｘ電極膜４０は、Ｘ軸方向に配列された複数の第１島状電極部４２と、Ｘ軸方向に隣り合う第１島状電極部４２同士を電気的に接続する第１接続配線としての配線膜４１とを備えている。第１島状電極部４２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配線されている。Ｙ電極膜５０は、Ｙ軸方向に配列された複数の第２島状電極部５２と、Ｙ軸方向に隣り合う第２島状電極部５２同士を接続する第２接続配線としてのブリッジ配線膜５１とを備えている。第２島状電極部５２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配線されている。
【００３２】
第１島状電極部４２と第２島状電極部５２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されている。この第１島状電極部４２同士を配線膜４１により接続したＸ電極膜４０と、第２島状電極部５２同士をブリッジ配線膜５１により接続したＹ電極膜５０とは入力領域２０の平面視でマトリックス状に配置されている。この時配線膜４１とブリッジ配線膜５１は交差部Ｋで交差している。
【００３３】
Ｘ電極膜４０及びＹ電極膜５０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物／登録商標）、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透光性を有する導電膜を採用することができる。
【００３４】
引き回し配線３０は、Ｘ電極膜４０及びＹ電極膜５０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００３５】
図３に示すようにブリッジ配線膜５１と配線膜４１とは、配線膜４１上に形成された絶縁膜６０を介在させることによって電気的な絶縁性が確保されている。
【００３６】
次に、断面視におけるタッチパネル１００の構成について説明する。図４は図２のＡ−Ａ’断面を示す。図４に示すように、基板１０の一面としての機能面１０ａに、第１島状電極部４２（図示は省略）、第２島状電極部５２、及び配線膜４１が設けられている。配線膜４１上には絶縁膜６０が形成されている。
【００３７】
絶縁膜６０上を経由し、隣り合う第２島状電極部５２の一部を接続するブリッジ配線膜５１が形成され、隣り合う第２島状電極部５２は電気的に接続されている。また、基板１０の機能面１０ａに、引き回し配線３０が配置されている。引き回し配線３０は、機能面１０ａに配置された第１層３０ａと第１層３０ａに積層された第２層３０ｂとによって構成されている。そして、引き回し配線３０を覆う配線保護膜７０が形成されている。
【００３８】
上述の電極膜及び配線膜を覆って平坦化膜１１が形成されている。平坦化膜１１上には接着層１２を介して保護基板１３が配置されている。また、基板１０の裏面１０ｂにはシールド層１４が設けられている。
【００３９】
絶縁膜６０は、立体的に交差する配線膜４１とブリッジ配線膜５１とを絶縁する。絶縁膜６０は、ポリシロキサン、ポリシラザン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを主材とする機能液を、例えば、印刷法等を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサン、及びポリシラザンを主材として用いて形成した場合には、絶縁膜６０はシリコン化合物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを主材に採用した場合には、絶縁膜６０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、ＡＺ エレクトロニック マテリアルズ社 Ｓｐｉｎｆｉｌにレベリング剤を混合したインクを用いている。
【００４０】
絶縁膜６０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、配線膜４１、ブリッジ配線膜５１の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。また絶縁膜６０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１０やＸ電極膜４０、Ｙ電極膜５０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜６０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４１】
引き回し配線３０の第１層３０ａは、Ｘ電極膜４０又はＹ電極膜５０を入力領域２０の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電膜によって形成されている。第２層３０ｂは、第１層３０ａ上に積層形成され、引き回し配線３０の配線抵抗を低減する。第２層３０ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層３０ｂの構成材料は、第１層３０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４２】
引き回し配線３０を覆う配線保護膜７０は、絶縁膜６０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜７０は絶縁膜６０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００４３】
平坦化膜１１は、基板１０の機能面１０ａの少なくとも入力領域２０を覆って形成され、Ｘ電極膜４０やＹ電極膜５０による機能面１０ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜１１は、図示のように、機能面１０ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜１１により基板１０の機能面１０ａ側が平坦化されていることで、基板１０と保護基板１３とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。また平坦化膜１１の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１０やＸ電極膜４０、Ｙ電極膜５０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極膜４０やＹ電極膜５０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００４４】
保護基板１３は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板１３として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００４５】
シールド層１４は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１０の裏面１０ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１０の裏面１０ｂに接着した構成としてもよい。シールド層１４が設けられていることで、基板１０の裏面１０ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００４６】
なお、本実施形態では基板１０の裏面１０ｂにシールド層１４を形成しているが、例えば、シールド層１４を基板１０の機能面１０ａ側に形成することもできる。この場合、基板１０の機能面１０ａ上にシールド層１４を形成し、シールド層１４を覆う絶縁膜を形成する。このようにすれば、基板１０の片面にシールド層１４や、Ｘ電極膜４０、Ｙ電極膜５０、引き回し配線３０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００４７】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線３０を介してＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０に所定の電位を供給する。なお、シールド層１４には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００４８】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板１３側から入力領域２０に向けて手指を近づけると、保護基板１３に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００４９】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極膜４０及びＹ電極膜５０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２０における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極膜４０によって、手指が接近した位置の入力領域２０におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極膜５０によって、入力領域２０におけるＸ座標が検出される。
【００５０】
〔回路基板の製造〕
次に、本実施形態の回路配線を備えるタッチパネルの製造方法について説明する。図５はタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００５１】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図５に示す工程を有している。
（Ｓ１０）基板１０の機能面１０ａに、第１，第２島状電極部４２，５２、配線膜４１、及び引き回し配線３０の第１層３０ａを形成する電極膜形成工程。
（Ｓ２０）引き回し配線３０の第１層３０ａに第２層３０ｂを積層する補助配線膜形成工程。
（Ｓ３０）少なくとも交差部Ｋの範囲を撥液化する表面処理工程。
（Ｓ４０）配線膜４１上に絶縁膜６０の形成範囲に、絶縁膜の材料を含む機能液として吐出・塗布し、塗布された機能液を乾燥・固化して絶縁膜６０を形成するとともに、引き回し配線３０を覆って配線保護膜７０を形成する絶縁膜形成工程。
（Ｓ５０）絶縁膜６０上を経由して隣り合った第２島状電極部５２同士を接続するように、ブリッジ配線膜の材料を含む機能液として吐出・塗布し、塗布された機能液を乾燥・固化して、ブリッジ配線膜５１を形成するブリッジ配線膜形成工程。
（Ｓ６０）基板１０の機能面１０ａ側を平坦化する平坦化膜１１を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）。
（Ｓ７０）接着層１２を介して保護基板１３を平坦化膜１１と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）。
（Ｓ８０）基板１０の裏面１０ｂにシールド層１４を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）。
【００５２】
上述の通り、本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有しているので、ここで液滴吐出装置について説明する。
【００５３】
図６は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｙ軸方向駆動軸１００４と、Ｘ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５とを備えている。機能液を液滴として吐出する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００５４】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより機能液が塗布配置されるワークＷを支持するものであって、ワークＷを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００５５】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されているワークＷに対して、機能液が吐出されるようになっている。
【００５６】
Ｙ軸方向駆動軸１００４には、Ｙ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＹ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｙ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｙ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＹ軸方向に移動する。
【００５７】
Ｘ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｘ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｘ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＸ軸方向に移動する。
【００５８】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｙ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｘ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００５９】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＸ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＸ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構１００８は、Ｘ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６０】
ヒーター１０１５は、ここではランプアニールによりワークＷを熱処理する手段であり、ワークＷ上に配置された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６１】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１とワークＷを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、ワークＷに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＹ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００６２】
図７は、ピエゾ方式による機能液の吐出原理を説明する図である。図７において、機能液を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、機能液を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して機能液が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から機能液が液滴Ｄとして吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による機能液は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００６３】
上述の液滴吐出装置ＩＪを用いたタッチパネル１００の製造方法について説明する。図８および図９はタッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図３に示した構造（ブリッジ配線膜５１の交差部Ｋ及び引き回し配線３０）を形成する工程を示している。
【００６４】
（電極膜形成工程）
まず、電極膜形成工程Ｓ１０について説明する。電極膜形成工程Ｓ１０では、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて、基板１０上の第１方向（Ｘ軸方向）に間隔をあけて複数の第１島状電極部４２を形成するとともに、隣接する第１島状電極部４２の間を電気的に接続する配線膜４１を形成することにより、Ｘ電極膜４０を形成する（第１電極膜形成工程）。また、基板１０上であって、第２方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数の第２島状電極部５２を形成する（第２島状電極部形成工程）。そして、第１島状電極部４２及び第２島状電極部５２から延出された引き回し配線３０の第１層３０ａを形成する。なお、第１島状電極部４２、配線膜４１、第２島状電極部５２及び第１層３０ａは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透光性を有する導電膜を採用することができる。
【００６５】
なお、本実施形態の電極膜形成工程Ｓ１０においては、フォトリソグラフィー法を用いたが、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１島状電極部４２、配線膜４１、第２島状電極部５２及び第１層３０ａを形成してもよい。例えば、ＩＴＯ粒子やＩＺＯ粒子などの酸化物セラミックスや、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子を含有する機能液を液滴として吐出して、基板１０上に機能液を塗布することにより各パターン形状を形成し、その後、塗布された機能液を固化すればよい。
【００６６】
（補助配線膜形成工程）
次に、補助配線膜形成工程Ｓ２０に移行する。補助配線膜形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線３０の第２層３０ｂの構成材料を含む機能液の液滴を第１層３０ａ上に吐出配置する。第２層３０ｂを形成するための機能液としては、例えば、銀粒子を含む機能液を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図８（ｂ）に示すように、第１層３０ａ上に低抵抗の第２層３０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線３０が入力領域２０の外側の基板１０上に形成される。
【００６７】
引き回し配線３０の第２層３０ｂを形成する機能液としては、銀粒子を含む機能液の他、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む機能液や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む機能液を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で機能液中に分散される。また、第２層３０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む機能液を用いてもよい。
【００６８】
（表面処理工程）
次に表面処理工程Ｓ３０に移行する。表面処理工程Ｓ３０では基板１０の表面に機能液に対して撥液性を付与し撥液化させる撥液化処理を行う。
【００６９】
撥液化処理工程では、シラン化合物を含む処理液を使用することが好ましい。例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、または、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリメチルメトキシシラン（ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3）、トリメチルクロロシラン（（ＣＨ3）3ＳｉＣｌ）等のシラン化合物などを用いて、ガス拡散法により基板１０の表面を撥液化させる。などを用いて、基板１０の表面を撥液化させる。
【００７０】
撥液化はガス拡散法による処理が好ましい。図１０はガス拡散法を用いて撥液化させる表面処理装置の構成を示す模式図である。表面処理装置２００は、表面処理剤としてヘキサメチルジシザランを用いて機材の表面処理を行う装置であり、一般的なＨＤＭＳ処理を行う装置である。表面処理装置２００はヘキサメチルジシザラン（ＨＭＤＳ）２１０と、ヘキサメチルジシザラン２１０が入れられる皿容器２２０と、皿容器２２０と基材２３０を密閉可能に収容する収容容器２４０とを備えている。
【００７１】
収容容器２４０内に、ヘキサメチルジシザラン２１０を入れた皿容器２２０と、皿容器２２０の上方に基材２３０をそれぞれ配置し、収容容器２４０を密閉状態とする。そして、ヘキサメチルジシザラン２１０を気化させ、収容容器２４０内をヘキサメチルジシザラン２１０のガス雰囲気下とする。これにより、基材２３０とヘキサメチルジシザラン２１０が反応結合し、基材２３０表面にヘキサメチルジシザラン２１０を主体とする撥液処理が行われる。
【００７２】
撥液化処理にヘキサメチルジシザランを用いて上述の方法により行うことにより、処理時間（基材暴露時間）の制御により、容易に撥液性能（接触角の大きさ）を制御することが可能である。例えば、図１１にＨＭＤＳ処理の処理時間（機材暴露時間）と接触角（撥液性）との関係を示し、横軸に表面処理時間（基材暴露時間）、縦軸に接触角θをとり、基板１０の表面の機能液に対する接触角θの測定データである。なお基板１０はガラス、機能液は絶縁膜６０の構成材料を含む液状材料である。
【００７３】
図１１からも明らかなように、ＨＭＤＳ処理は処理時間によって、基板１０の機能液に対する接触角を制御することが可能な処理であることが分る。従って、後述の絶縁膜６０の成分を含む機能液に添加されるレベリング剤の組成、量によって機能液の接触角に変動（ばらつき）が有っても、ＨＭＤＳ処理時間の調整により適正な接触角を持たせることが可能となる。従って、機能液にレベリング剤を添加することで得られる基板１０に対する濡れ性と、基板１０に与えられる撥液性とを調整することで、容易に所定の範囲に絶縁膜６０を塗布・形成することができる。なお、本実施形態では、ＨＭＤＳ処理としてガス拡散法を用いたが、他に、例えば、液体状のＨＭＤＳを貯留するビンに窒素ガスを吹き込んでバブリングさせ、ＨＭＤＳ蒸気を生じさせ、このＨＭＤＳ蒸気を基材に噴射するバブリング法を用いてもよい。
【００７４】
（絶縁膜形成工程）
次に絶縁膜形成工程Ｓ４０に移行する。絶縁膜形成工程Ｓ４０では、図３に示すように絶縁膜６０は少なくともＸ電極膜４０の配線膜４１を埋めるように、絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として液滴吐出装置ＩＪを用いて吐出する。その後、乾燥・固化し絶縁膜６０が形成される。
【００７５】
ここで、絶縁膜の材料を含む機能液の調整について説明する。
図１６は、タッチパネルの製造に適用した絶縁膜形成用組成物の実施例および比較例と、対応する評価結果とを示す表である。
【００７６】
（実施例１〜５）
図１６に示すように、実施例１〜５では、絶縁膜材料ＡＺ エレクトロニック マテリアルズ社 Ｓｐｉｎｆｉｌに対して、レベリング剤としてフッ素系界面活性剤である、
ＤＩＣ（株）メガファック Ｆ−４８３、
住友スリーエム（株） ＮＯＶＥＣ ＦＣ−４４３０、
ＡＧＣセイミケミカル（株） サーフロン Ｓ−３８３
をそれぞれ添加した絶縁膜形成インクを用いて絶縁膜を形成した。
【００７７】
（比較例１〜５）
図１６に示すように、比較例１〜５では、実施例１〜５と同様に、絶縁膜材料ＡＺ エレクトロニック マテリアルズ社 Ｓｐｉｎｆｉｌに対して、
レベリング剤を添加しない絶縁膜形成インク（比較例１）、
レベリング剤としてアクリル系界面活性剤である、楠本化成（株）ＵＶＸ−３５
を添加した絶縁膜形成インク（比較例２）、
レベリング剤としてシリコーン系界面活性剤である、ビックケミー・ジャパン（株） ＢＹＫ−３１０を添加した絶縁膜形成インク（比較例３）、
レベリング剤としてフッ素系界面活性剤である、ＤＩＣ（株）メガファック Ｆ−４８３を添加した絶縁膜形成インク（比較例４および５）
をそれぞれ用いて絶縁膜を形成した。
【００７８】
上述の界面活性剤は、機能液に対して流動性を付与するもので、いわゆるレベリング剤と言われるものである。レベリング剤とは一般的に「塗られた塗料が流動してはけ目、ゆず肌、うねりなどが消えて平らになる事をレベリングと言い、その効果を有する材料」のことを指している。すなわち液滴吐出法により機能液が塗布された場合、塗布面に沿って拡がるように機能液が流動する、いわゆる濡れ性が高くなることである。
【００７９】
これら実施例１〜５および比較例１〜５の絶縁膜において、充分な濃度の界面活性剤を添加した実施例１〜５、および比較例２および３の絶縁膜は濡れ広がりに過不足なく、全体に平滑で凹凸なくかつ滑らかな表明形状に絶縁膜が形成された。
レベリング剤を含有しない比較例１では、濡れ広がりが不足するとともに、端部に顕著な突起が生じ、中心部が大きく凹んだ。
レベリング剤の含有量が極めて僅かである比較例４では、濡れ広がりが不足するとともに、中心部分が凹み、凹凸が見られた。
レベリング剤の含有量が極めて多い比較例５では、全体に平滑で凹凸が見られないものの、濡れ広がり過ぎたために、必要量以上の大きさの絶縁膜が形成されるとともに、膜厚の確保も困難であった。
また、アクリル系界面活性剤を添加した比較例２では、絶縁膜上にブリッジ配線を形成する機能液が濡れ広がり過ぎたために、ショートが生じたとともに、ブリッジ配線を形成する機能液を乾燥・固化させる工程にて着色し、絶縁膜パターンが視認された。
さらに、シリコーン系界面活性剤を添加した比較例３では、絶縁膜上にブリッジ配線を形成する機能液が濡れ広がり過ぎたために、ショートが生じた。
【００８０】
したがって、絶縁膜６０の構成材料であるレベリング剤には、絶縁性を確保できること、透明であること、ブリッジ配線を形成する機能液に対し適度な接触角を有していることが重要であり、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましく、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。
ブリッジ配線膜形成工程の焼成時にて着色しないこと、例えば２２０℃にて可視光領域における透過率が変化しない耐熱性のある材料を用いることが好ましい。
さらに、ブリッジ配線膜形成工程において、ブリッジ配線膜を形成する機能液に対して撥液性を有していて、ブリッジ配線膜形成機能液の過度の濡れ広がりを抑制し、ブリッジ配線の細線化が可能となる材料を用いることが好ましい。
以上の点から、レベリング剤にはフッ素系界面活性剤が最も適している。
【００８１】
上述の調整された機能液は、液滴吐出装置ＩＪにより、撥液化処理された基板１０表面の絶縁膜６０の形成範囲へ塗布される。図１２は、塗布された機能液の状態を模式的に示した断面図である。図１２において上述の実施形態により塗布された絶縁膜６０に対して、絶縁膜６０ａは、基板１０は撥液化処理を施さず、絶縁膜の機能液にはレベリング剤を添加した場合の絶縁膜塗布形状である。また絶縁膜６０ｂは、基板１０は撥液化処理が施され、機能液にはレベリング剤が添加されていない場合の絶縁膜形状である。
【００８２】
図１２に示すとおり、撥液化された基板１０の表面に絶縁膜の機能液を塗布すると、塗布された機能液の接触角θbは大きく、機能液はしみ上がり現象を起こした絶縁膜６０ｂのように塗布形成されてしまう。また、レベリング剤を添加することで接触角θaまで小さくすることができるが、撥液化されていない基板１０に対して所定の絶縁膜形成範囲を超えて絶縁膜６０ａが塗布形成されてしまう。しかし、本実施形態のように、上述の基板１０への撥液化処理と、絶縁膜を形成する機能液へのレベリング剤の添加により、機能液は好適な接触角θを得て絶縁膜６０の形成範囲に機能液を塗布することができる。また、機能液に添加されたレベリング剤により、しみ上がり現象も発生せず、塗布表面には段差を発生させずに絶縁膜６０を形成することができる。
【００８３】
また、配線膜４１に対しても、配線膜４１の上部に形成される絶縁膜層は、絶縁膜６０を厚く形成することができるため、電気的な絶縁性に優れた絶縁膜６０が形成される。しかし、絶縁膜６０ａでは周縁部への濡れ拡がりによって、中心部分では厚みは薄くなり、絶縁膜６０ｂではしみ上がりによって中心部分の厚みが薄くなり、両者とも電気的絶縁性が低い絶縁膜となってしまう。
【００８４】
（ブリッジ配線膜形成工程）
次にブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０に移行する。ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０では、図８（ｄ）に示すように、絶縁膜６０上を経由し、隣り合う第２島状電極部５２同士を接続するブリッジ配線膜５１を形成する。ブリッジ配線膜５１により、第２島状電極部５２は電気的に接続され、Ｙ電極膜５０が形成される。
【００８５】
ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０は図１３に示すように、表面処理工程Ｓ５０ａ、塗布工程Ｓ５０ｂ、固化工程Ｓ５０ｃとを含む。表面処理工程Ｓ５０ａは、少なくとも絶縁膜６０の表面を、機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程と、第２島状電極部５２の表面を機能液に対して親液化させる親液化処理工程を含む。
【００８６】
撥液化処理工程では、前述の表面処理工程Ｓ３０と同様の方法により処理することができる。例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、または、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリメチルメトキシシラン（ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3）、トリメチルクロロシラン（（ＣＨ3）3ＳｉＣｌ）などのシラン化合物を用いて、ガス拡散法により、基板１０の表面及び絶縁膜６０の表面を撥液化させる。
【００８７】
次いで、親液化処理工程では、少なくとも第２島状電極部５２のブリッジ配線膜５１との接合部を選択的に親液化する。親液化処理は、例えば、親液化する部分を選択的に光照射することで行われる。あるいは、光照射としてレーザー照射する。光照射、あるいはレーザー照射により、照射された部分の表面を改質することで、親液化させる。
【００８８】
照射する光としては、例えばＮｂ：ＹＡＧレーザー（１．０６４μｍ）または、ＣＯ2レーザー（１０．６μｍ）などを用いることができる。また、ＦＡＳなどからなる撥液領域を親液処理する方法としては、親液化する領域以外をマスクで覆い、ＵＶ（紫外光）を照射する方法も採用することができる。
【００８９】
なお親液化処理範囲として、絶縁膜６０上のブリッジ配線膜５１の形成範囲も親液化することが好ましい。この範囲を親液化することでブリッジ配線膜５１を形成する機能液がブリッジ配線膜５１の配線方向に沿って濡れ拡がりやすくなり、ブリッジ配線膜５１の断線が防止できると共に、絶縁膜６０との密着性を向上させることができる。
【００９０】
次に、塗布工程Ｓ５０ｂでは図８（ｄ）に示すように、隣り合って配置された第２島状電極部５２上と絶縁膜６０上とをわたって、ＩＴＯ微粒子を含む機能液の液滴を配線形状に配置する。なお、ブリッジ配線膜５１形成に用いる機能液として、上記したＩＴＯ粒子を含む機能液のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む機能液、ポリチオフェン、ポリアニリンといった導電性高分子やその誘導体、又はそのモノマー類を含む機能液を用いて形成することもできる。
【００９１】
上述の絶縁膜形成工程Ｓ４０において、絶縁膜６０は図１２によって説明したように、レベリング(平滑化）され段差のない上面状態を有していることで、ブリッジ配線膜５１は滑らかに絶縁膜６０上に形成され、断線しにくい配線膜とすることができる。
【００９２】
上述のように機能液が塗布された後、固化工程Ｓ５０ｃに移行される。固化工程Ｓ５０ｃでは、塗布された機能液を加熱し、乾燥固化することでブリッジ配線膜５１が形成される。
【００９３】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ６０に移行する。平坦化膜形成工程Ｓ６０では、図９（ａ）に示すように、基板１０の機能面１０ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜１１を機能面１０ａのほぼ全面に形成する。平坦化膜１１は、絶縁膜形成工程Ｓ４０で用いた絶縁膜６０形成用の機能液と同様の機能液を用いて形成することができるが、基板１０表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００９４】
次に、保護基板接合工程Ｓ７０に移行する。保護基板接合工程Ｓ７０では、図９（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板１３と平坦化膜１１との間に接着剤を含む接着層１２を配置し、接着層１２を介して保護基板１３と平坦化膜１１とを貼り合わせる。保護基板１３は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層１２を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００９５】
次に、シールド層形成工程Ｓ８０に移行する。シールド層形成工程Ｓ８０では、図９（ｃ）に示すように、基板１０の裏面１０ｂ（機能面１０ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層１４を形成する。シールド層１４は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層１４を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極膜形成工程Ｓ１０、及びブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む機能液を用いることができる。また、基板１０に対する成膜によりシールド層１４を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１０の裏面１０ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層１４としてもよい。
【００９６】
なお、本実施形態では、シールド層１４をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層１４は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層１４が形成された基板１０を電極膜形成工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極膜形成工程Ｓ１０から保護基板接合工程Ｓ７０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【００９７】
また、本実施形態においては、基板１０の裏面１０ｂにシールド層１４を形成しているが、基板１０の機能面１０ａ側にシールド層１４を形成してもよい。この場合には、電極膜形成工程Ｓ１０に先立って、シールド層１４を形成する工程と、絶縁膜６０を形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層１４は、シールド層形成工程Ｓ８０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜６０の形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ４０と同様とすることができる。
【００９８】
〔電気光学装置の構成〕
次に、電気光学装置の構成について説明する。なお、本実施形態では、電気光学装置に適用した上述のタッチパネルを備えた液晶表示装置の構成について説明する。図１４は、液晶表示装置の構成を示し、図１４（ａ）は、平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。
【００９９】
図１４（ａ）に示すように、液晶表示装置３００は、素子基板３０６、対向基板３０８、及び画像表示領域３０６ａを有している。素子基板３０６は対向基板３０８に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。対向基板３０８は液晶表示装置３００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板３０８は、シール材３１４を介して素子基板３０６の中央部に接合されている。画像表示領域３０６ａは、対向基板３０８の平面領域であって、シール材３１４の内周に沿って設けられた周辺見切り３１５の内側領域である。
【０１００】
素子基板３０６における対向基板３０８の周辺には、データ線駆動回路３０１、走査線駆動回路３０３、データ線駆動回路３０１及び走査線駆動回路３０３と接続された接続端子３０２、及び対向基板３０８に対して対向して配置された走査線駆動回路３０３同士を接続する配線３０４などが配置されている。
【０１０１】
次に、液晶表示装置３００の断面について説明する。素子基板３０６の液晶層３１２側の面には、画素電極３０５及び配向膜３０７などが積層されている。対向基板３０８の液晶層３１２側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）３０９、カラーフィルター３１０、共通電極３１１、及び配向膜３１２などが積層されている。液晶層３１３が、素子基板３０６及び対向基板３０８によって挟持されている。そして、対向基板３０８の外側（液晶層３１３反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【０１０２】
〔電子機器の構成〕
次に、電子機器の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターであり、上記のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を搭載したモバイル型パーソナルコンピューターの構成について説明する。図１５は、モバイル型パーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピューター４００は、表示部４０１と、キーボード４０２を有する本体部４０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター４００は、上記実施形態の液晶表示装置３００を表示部４０１に備えている。このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピューター４００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【０１０３】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１０４】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１０５】
（変形例）上述の実施形態のタッチパネル１００の構成では、第１電極膜としてのＸ電極膜４０とし、第２電極膜としてのＹ電極膜５０として、Ｘ電極膜４０の配線膜４１上に絶縁膜６０を形成し、絶縁膜６０上にブリッジ配線膜５１を形成したが、これに限定されない。例えば、第１電極膜にはＹ電極膜５０、第２電極膜にはＸ電極膜４０とし、Ｙ電極膜５０の配線膜５１を基板１０上に形成し、配線膜５１上に絶縁膜６０を設け、当該絶縁膜６０上に配線膜４１をブリッジ配線として形成し、Ｘ電極膜４０とＹ電極膜５０とが互いに交差する構成であってもよい。このようにしても、上述実施形態で説明したブリッジ配線膜５１の構成、及び製造方法を、上記に説明した配線膜４１の構成、及び製造方法に適用することにより、上述同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
４０…Ｘ電極膜、４１…配線膜、４２…第１島状電極部、５０…Ｙ電極膜、５１…ブリッジ配線膜、５２…第２島状電極部、６０…絶縁膜。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに交差する複数の配線と、前記複数の配線の交差部において、前記配線間に形成される絶縁層とを含む回路基板の製造方法であって、
基板の配線を施す面に基板配線を形成する基板配線形成工程と、
前記基板配線の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の表面に前記基板配線に交差するブリッジ配線を形成するブリッジ配線形成工程とを含み、
前記絶縁膜形成工程は、前記絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程を含み、
前記機能液はレベリング剤を含む、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板配線形成工程と前記絶縁層形成工程との間に前記基板の表面に撥液化処理を施す表面処理工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記表面処理工程では、シラン化合物を含む表面処理剤を用いることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記表面処理工程では、ヘキサメチルジシラザンを含む表面処理剤を用いることを特徴とする請求項２および３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記レベリング剤は、フッ素系界面活性剤を含む、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５に記載の製造方法において、前記回路基板は、
互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜および第２電極膜を有し、
前記第１電極膜は第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１接続配線とを有し、
前記第２電極膜は前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続する第２接続配線とを有し、
前記第１接続配線が前記基板配線であり、前記第２接続配線が前記ブリッジ配線であるタッチパネルである、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板の製造方法により製造されたタッチパネル。
【請求項８】
請求項７に記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
互いに交差する複数の配線と、前記複数の配線の交差部において、前記配線間に形成される絶縁層とを含む回路基板の製造方法であって、
基板の配線を施す面に基板配線を形成する基板配線形成工程と、
前記基板配線の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の表面に前記基板配線に交差するブリッジ配線を形成するブリッジ配線形成工程とを含み、
前記絶縁膜形成工程は、前記絶縁膜の材料を含む機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程を含み、
前記機能液はレベリング剤を含む、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板配線形成工程と前記絶縁層形成工程との間に前記基板の表面に撥液化処理を施す表面処理工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記表面処理工程では、シラン化合物を含む表面処理剤を用いることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記表面処理工程では、ヘキサメチルジシラザンを含む表面処理剤を用いることを特徴とする請求項２および３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記レベリング剤は、フッ素系界面活性剤を含む、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５に記載の製造方法において、前記回路基板は、
互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜および第２電極膜を有し、
前記第１電極膜は第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１接続配線とを有し、
前記第２電極膜は前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続する第２接続配線とを有し、
前記第１接続配線が前記基板配線であり、前記第２接続配線が前記ブリッジ配線であるタッチパネルである、
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板の製造方法により製造されたタッチパネル。
【請求項８】
請求項７に記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−１９１８４７（Ｐ２０１１−１９１８４７Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５５４６２（Ｐ２０１０−５５４６２）
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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