基板処理方法と基板処理装置
【課題】簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置とを提供する。
【解決手段】円形の仮想線に沿って設けられた開口から気体を噴き出し可能になった治具１０と前記治具１０の内部での内部圧力を検出する圧力センサとを準備し、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板５の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具１０を保持して前記開口から噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具１０の基板５の表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板５の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具１０を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具１０を基板の表面に沿って相対移動させる。
【解決手段】円形の仮想線に沿って設けられた開口から気体を噴き出し可能になった治具１０と前記治具１０の内部での内部圧力を検出する圧力センサとを準備し、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板５の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具１０を保持して前記開口から噴き出した気体を基板５の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具１０の基板５の表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板５の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具１０を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具１０を基板の表面に沿って相対移動させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理するための基板を処理する基板処理方法と基板処理装置とに係る。特に、基板の表面を液滴で処理する方法と構成とに特徴のある基板処理方法と基板処理装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面を液滴で処理をするのに基板処理方法を実施する。
基板の表面を液滴で処理するのに基板処理装置を使用する。
基板を処理する際に基板の表面に付着した液滴を保持するのに治具を用いる。
基板の表面が液滴に対して疎水性である場合に、基板の表面に付着した液滴を既存の治具により保持する。
基板の表面が親水性である場合には、液滴が基板の表面に沿って拡がろうとするので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しい。
基板の表面がエッチング処理等により粗れている場合には、液滴が基板の表面の微細な凹凸にひっかかるので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しく、液滴を基板の表面に沿って移動させるのが難しい。
例えば、半導体や液晶の製造設備や検査設備において、基板処理装置が使用される。
基板処理装置は、基板を処理する装置である。例えば、基板は、半導体ウエハー、サファイヤウエハ、液晶基板、マスク基板等の基板である。半導体ウエハーは、シリコン、ガリウム、炭化ケイ素等のウエハーである。
基板処理装置が、基板の表面に含まれる、ナトリウム、カリウム、鉄等の不純物の量を正確に測定する際に用いられる。
また、基板処理装置が、基板の表面をエッチング処理等をする際に用いられる。
【０００３】
例えば、半導体ウエハーの表面の不純物を正確に測定する目的とその方法を簡単に説明する。
半導体ウエハーの表面に形成された酸化膜や窒化膜等の薄膜中に、不純物が含まれていいると、その不純物の量が微量であっても、半導体素子の電気的特性に大きな影響を与える。
従って、半導体素子の製造設備において、ウエハー表面から不純物の混入をできる限り抑制することが要請されている。
そのために、半導体ウエハーの表面に存在する不純物の量を正確に測定することが行われている。
【０００４】
最近、ウエハー表面に存在する不純物の量を測定するのに用いられていた二次イオン質量分析法やオージェ分光分析法や中性子放射化分析法に代わって、ふっ化物溶液を持ちいて、不純物の量を測定する。例えば、ふっ化物溶液はＨＦ（ふっ化水素）水溶液である。
シリコンウエハーの表面の酸化膜をＨＦ（ふっ化水素）水溶液で溶解した後で、そのＨＦ（ふっ化水素）水溶液を捕集して、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液中の不純物を分析することが行われる。捕集したＨＦ（ふっ化水素）水溶液の量が少なくすると、不純物の濃度が高くなり、測定精度が向上するという特徴を有する。
例えば、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の蒸気に基板を曝し、基板の酸化層を溶解した後で、基板の表面にＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴を滴下し、その液滴を基板の表面に付着したまま移動する。液滴に酸化膜の中の不純物が捕集される。その液滴中の不純物の量を計測することにより、基板表面の不純物の量を検査する。
例えば、ＩＣＰマス分析計によりふっ化物溶液の液滴中の不純物の量を計測する。
【０００５】
上記の場合、基板処理装置をもちい、基板の表面に液滴を滴下し、治具等をもちいて液滴を基板の表面に走査して、走査した領域の表面の酸化層を溶解する。
シリコンウエハーとＨＦ（ふっ化水素）水溶液は疎水性の関係にあるので、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴はシリコンウエハーの表面で球状になる。その球状の液滴を治具で保持して動かすと、極めて容易に液滴を基板の表面で所定の軌跡に沿って動かすことができる。
【０００６】
しかし、シリコンウエウハーの表面がエッチング処理後であると表面に微細な凹凸があるので、基板の表面で液滴を保持して移動させることが難しくなる。
また、基板と液滴とが親水性の関係にある場合には、液滴を基板の表面で保持して移動させることはさらに困難になる。
例えば、サファイアウエハーの表面は親水性である。
発明者は、上記の事情を考慮して、基板に付着した液滴を疎水性、親水性の差や基板の表面の粗度の差に影響されずに、基板の表面に付着した液滴を保持できる方法と構造とを案出しようとし、また基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる方法と構造とを案出しようとした。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上に述べた問題点に鑑み案出されたもので、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置とを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサとを準備する準備工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する位置調整工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備えるものとした。
【０００９】
上記本発明の構成により、治具が、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった。圧力センサが、前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する。位置調整工程が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する。走査工程が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の基板処理方法を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる、ものとした。
上記実施形態の構成により、治具が、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００１２】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
上記実施形態の構成により、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有する。前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００１３】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる停止工程と、を備えるものとした。
上記実施形態の構成により、停止工程に、前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００１４】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
上記実施形態の構成により、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００１５】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、を備え前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である。
上記実施形態の構成により、付着工程で、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる。前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である。
その結果、内部圧力と前記特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
【００１６】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量である。前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
その結果、前記停止工程で停止させる治具と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量を選択でき、前記付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量を選択できる。
【００１７】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量である。前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
その結果、前記付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量を選択でき、前記走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量を選択できる。
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と、前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサと、前基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整することをでき基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる走査機器と、を備えるものとした。
【００１９】
上記本発明の構成により、治具が、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった。
前記走査機器が、前基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。前記走査機器が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００２０】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の基板処理装置を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００２１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる。
上記実施形態の構成により、治具が、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００２２】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
上記実施形態の構成により、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有する。前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００２３】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる。
上記実施形態の構成により、前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００２４】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
上記実施形態の構成により、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００２５】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である。
上記実施形態の構成により、前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である。
その結果、内部圧力と前記特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
【００２６】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量である。前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
その結果、前記停止工程で停止させる治具と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量を選択でき、前記付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量を選択できる。
【００２７】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量である。前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
その結果、前記付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量を選択でき、前記走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量を選択できる。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように本発明に係る基板処理方法と基板処理装置とは、その構成により、以下の効果を有する。
円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口から気体を噴き出し可能になった治具と治具の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサを用意し、前記内部圧力が前記特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、環状の開口から気体を噴き出し可能になった治具と治具の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサを用意し、前記内部圧力が前記特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、治具の端面部が前記開口に囲われた端面を形成し、前記内部圧力が前記特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様にして端面を液滴に接触させた前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、前記治具を直交方法に沿って基板の表面に接近させ前記内部圧力が設定圧力値に一致すると治具を停止させる様にしたので、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
また、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である様にしたので、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
また、開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表件に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた一に付着させ、液滴を付着させた直後の前記内部圧力の値を特定圧力値としたので、内部圧力と前記特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
また、前記治具を前記開口から気体を前記第一流量で噴き出しつつ直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させ、前記治具を停止させて保持し前記開口から第二流量で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させ、前記第一流量と前記第二流量とが異なる様にしたので、
前記停止工程で停止させる治具と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量を選択でき、前記付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量を選択できる。
また、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から前記第二流量で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させ、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から前記第三流量で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量を選択でき、前記走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量を選択できる。
従って、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置とを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る治具の側面図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る治具の側面図である。
【図７】本発明の第三の実施形態に係る治具の側面図である。
【図８】本発明の第四の実施形態に係る治具の側面図である。
【図９】本発明の第一の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。
【００３１】
最初に、本発明の実施形態にかかる基板処理装置を、図を基に、説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。図３は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面図である。 図４は、本発明の第一の実施形態に係る治具の側面断面図である。図５は、本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
【００３２】
基板処理装置は、基板を液滴で処理する装置であって、治具１０と圧力センサ１５と液体供給機器２０と走査機器３０と液体回収機器（図示せず）とで構成される。
【００３３】
治具１０は、基板に付着した液滴を保持するための治具である。
治具１０は、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され開口から気体を噴き出し可能になった治具と開口から噴き出すものである。
例えば、治具１０は、円形の仮想線に沿って設けられた単数の開口を形成され開口から気体を噴き出し可能になった治具と開口から噴き出すものである。
例えば、治具１０は、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され開口から気体を噴き出し可能になった治具と開口から噴き出すものである。
治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口で囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを仮想線に沿って設けられた開口で囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
【００３４】
治具１０は、環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっていてもよい。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、内周部が開口の内周を形成する。
【００３５】
治具１０は、端面Ｓを形成する端面部を有し、端面の周囲を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１０は、端面を基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面の直交方向から基板を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、端面部が開口の内周を形成する。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、内周部が開口の内周を形成し、端面が内周部の内側に位置する。
【００３６】
治具１０は、Ｃ字状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１０は、板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に保持された状態で開口から噴き出た気体を基板の表面に吹き付け可能になっている。治具１０は、基板の表面に沿って相対移動されたときに、Ｃ字状の開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる様になっていてもよい。
治具１０は、端面を形成する端面部を有し、端面の周囲を囲うＣ字状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００３７】
治具１０は、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の開口から気体を噴き出し可能なものであってもよい。治具１０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口で囲う様に保持された状態で複数の開口から噴き出た気体を基板の表面に吹き付け可能になっていてもよい。
治具１０は、端面を形成する端面部を有し、端面の周囲を囲う円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の開口から気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００３８】
治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴を通過して基板の表面に液滴を付着できる様になっていてもよい。
例えば、治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持し開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴を通過して基板の表面に液滴を滴下して付着できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面の真ん中を貫通しており、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に接近させて、ノズル状の部材の先端から基板の表面に液体を滴下し、基板の表面に液滴を付着させる。
【００３９】
治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴を通過して回収できる様になっていてもよい。
例えば、治具１０は、開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、開口を基板の表面に向けて保持された状態で開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴を通過してノズルにより吸い出して回収できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面の真ん中を貫通しており、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に接近させて、ノズル状の部材の先端を基板の表面に付着した液滴に接触させ、基板の表面に付着した液滴を吸引する。
【００４０】
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部と開口Ｏの内周を形成する内周部とを有し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と内周部の端部との距離が基板の表面と外周部の端部との距離より短くてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部を有し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と端面との距離が基板の表面と外周部の端部との距離よりも短くてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部を有し、端面部が開口Ｏの内周を形成し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と端面との距離が基板の表面と外周部の端部との距離よりも短くてもよい。
【００４１】
端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致してもよい。
端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面Ｓに設けられてもよい。
例えば、微細な凹凸が端面Ｓに設けられる。
例えば、複数の溝が端面Ｓに設けられる。
例えば、同心円状の複数の溝が端面Ｓに設けられる。
例えば、細かな凹凸が端面Ｓに設けられる。
【００４２】
圧力センサ１５は、開口から噴き出す気体の治具の内部での内部圧力を検出するセンサである。
圧力センサ１５は、治具１０の第一気体通路Ｅの内部の圧力を検出してもよい。
圧力センサ１５は、治具１０の第二気体通路Ｆの内部の圧力を検出してもよい。
圧力センサ１５は、気体供給機器１４から治具１０へ供給される気体の圧力を検出してもよい。
仮に開口を閉じると、圧力センサ１５は、気体供給機器１４の元圧の値を示す。
【００４３】
液体供給機器２０は、基板の表面に液滴を付着させる機器である。
液体供給機器２０は、基板の表面に液滴を滴下して付着させるノズル状の部材を備えていてもよい。
治具１０が貫通穴Ｈを形成される場合に、液体供給機器２０は、開口を基板の表面に向けて治具を保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際にノズル状の部材を貫通穴Ｈの中に通過させ、液滴を基板の表面に付着させてもよい。
この様にすると液滴が開口から噴き出し基板の表面に吹き付けられる気体の輪状のカーテンのなかに安定して置かれる。
また、治具１０を基板の上から退避させて、液体供給機器が液滴を基板の表面に付着させてもよい。
【００４４】
走査機器３０は、治具１０を保持して移動させる機器である。
走査機器３０は、停止機能と付着機能と走査機能と位置調整機能と回収機能とを発揮する。
例えば、走査機器３０は、停止機能と付着機能とを順に発揮した後で走査機能と位置調整機能とを同時に発揮し、その後で回収機能を発揮する。
以下に各々の機能を説明する。
【００４５】
最初に、走査機器３０の発揮する停止機能を説明する。
走査機器３０が、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させてることをできてもよい。
走査機器３０が、停止機能を発揮した後で後述する位置調整機能を発揮してもよい。
走査機器３０が停止機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が治具１０を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具１０を停止させるまでの間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定である第一流量Ａ１である。
【００４６】
次に、走査機器の発揮する付着機能を説明する。
走査機器３０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させてもよい。
走査機器３０が付着機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２である。
【００４７】
次に、走査機器３０の位置調整機能を説明する。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を仮想線に沿って並ぶ単一または複数の開口で囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を環状の開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。
特定圧力値が付着工程を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査機器３０が位置調整機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定の第三流量Ａ３である。
【００４８】
次に、走査機器３０の走査機能を説明する。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
走査機器３０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできてもよい。
走査機器３０が走査機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定の第三流量Ａ３である。
走査機器３０が、位置調整機能と走査機能とを同時に発揮してもよい。
【００４９】
第一流量Ａ１と第二流量Ａ２とが異ってもよい。
例えば、第一流量Ａ１は第二流量Ａ２より大きい。
【００５０】
第二流量Ａ２と第三流量Ａ３とが異なってもよい。
例えば、第三流量Ａ３は第二流量Ａ２より大きい。
【００５１】
第一流量Ａ１と第三流量Ａ３とが異なってもよい。
例えば、第一流量Ａ１が第三流量Ａ３より大きい。
【００５２】
液滴回収治具１０が開口ＯがＣ字状の形状をもつときに、走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる機器であってもよい。
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口Ｏを持つときに、走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して、複数の開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら、治具を基板の表面に沿って相対移動させる機器であってもよい。
【００５３】
走査機器３０は、ベース３１と回転機器３２と心だし機器３３と揺動機器３４と昇降機器３５とで構成される。
ベース３１は、回転機器３２と心だし機器３３と揺動機器３４と昇降機器３５とを載せ、内部に制御機器（図示せず）等を内蔵する機器である。
回転機器３２は、基板を基板の表面に直交する仮想の回転軸の周りに回転させる機器である。
例えば、基板がシリコンウエハー、サファイアウエハー等のウエハーである場合、回転機器３２は、ウエハーの縁の円弧中心に一致する回転軸の周りに回転させる。
【００５４】
心だし機器３３は、基板を回転させる仮想の回転軸を回転機器３２の回転軸に一致させる機器である。
【００５５】
揺動機器３４は、治具１０を基板の半径方向に沿って移動させる機器である。
例えば、揺動機器３４は、治具１０を揺動アームの先端に保持して揺動アームの根本を垂直軸の周りに揺動させる。
揺動機器３４が、治具１０を保持した揺動アームを揺動させると、治具１０が、基板の表面の上を基板の半径方向に沿って円弧の軌跡をえがいて移動する。
したがって、回転機器３２が基板を回転中心の周りに回転させ、揺動機器３４が治具１０を基板の半径方向に移動させると、治具１０が基板５の表面に沿って相対移動させることをできる。
【００５６】
例えば、走査機器３０は、揺動機器２４と回転機器３２とを同期して作動させて、走査機能を発揮する。
【００５７】
昇降機器３５は、揺動機器３４の揺動アームを上下方向に昇降させる機器である。
昇降機器３５は、治具１０を保持した揺動アームを昇降させると、治具１０と基板の表面との離間距離が変化する。
【００５８】
例えば、走査機器３０は、昇降機器３５を作動させて、停止機能を発揮する。
例えば、走査機器３０は、昇降機器３５を作動させて、位置調整機能を発揮する。
例えば、走査機器３０は、昇降機器３５と液体供給機器とを同期して作動させて、付着工程を発揮する。
【００５９】
液体回収機器（図示せず）は、基板の表面に付着してた液滴を回収する機器である。
液体回収機器の主要構造は液体供給機器２０の主要構造と同じである。
液体回収機器は、走査機器３０が基板の表面に付着した液滴を保持している際に、治具１０に設けられた貫通穴Ｈを通過して液滴を回収してもよい。
例えば、液体回収機器は、治具１０が貫通穴Ｈを形成されていると、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を吸引し回収する。
また例えば、液体回収機器は、走査機器３０を退避された後で、基板の表面に付着する液滴にノズル状の部材の先端を接近させて、液滴を吸引し回収してもよい。
【００６０】
例えば、走査機器３０は、液体回収機器を作動させて、回収機能を発揮する。
【００６１】
以下に、本発明の実施形態にかかる治具１０を詳述する。
基板の表面には、上面、下面、及び側面がある。
説明の便宜のための、仮に、基板の上面を上方に向くように固定し、治具を上面の上方に配置し、下向きに向けた開口Ｏから気体を噴きだすことを前提として説明する。
本発明の実施形態にかかる治具１０には、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具と基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具とがある。
【００６２】
本発明の第一の実施形態にかかる治具１０を、図を基に、詳述する。
図４は、本発明の第一の実施形態に係る治具の側面図である。図５は、本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
第一の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００６３】
第一の実施形態にかかる治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になっており、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
例えば、貫通穴Ｈは、端面Ｓの中心部を貫通して形成される。
例えば、端面Ｓが円形であり、貫通穴Ｈの断面形状が円形であり、端面Ｓと貫通穴Ｈとが同心円状に形成される。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと端面Ｓの向きとが略一致する。例えば、外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面と端面Ｓとが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
【００６４】
第一の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に支持されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅとを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
【００６５】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出する箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと治具内周嵌合穴１２ｂとを連通する気体の通路である。
【００６６】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
端面部１３ａの下に向いた面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体の通路である。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する穴である。
【００６７】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
例えば、開口Ｏは、端面部１３ａの外周と外周部１２ａの端部Ｍとで囲まれる。
【００６８】
端面Ｓを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
この様にすると、開口Ｏから気体が噴き出し、気体が基板の表面に吹き付けられ、気体が基板の表面に沿って周囲に流れる。開口Ｏに囲われた液滴は気体に押されて位置決めされる。
【００６９】
気体供給機器１４は、治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００７０】
以下に、第一の実施形態にかかる治具の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触する。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００７１】
次に、第二の実施形態にかかる治具１０を、図を基に説明する。
図６は、本発明の第二の実施形態に係る治具の側面図である。
第二の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００７２】
第二の実施形態にかかる治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成されなくてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
この様にすると、開口Ｏから気体が噴き出し、気体が基板の表面に吹き付けられ、気体が基板の表面に沿って周囲に流れる。開口Ｏに囲われた液滴は気体に押されて位置決めされる。
【００７３】
第二の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
【００７４】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出した箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと治具内周嵌合穴１２ｂとを連通する気体の通路である。
【００７５】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
端面部１３ａの下に向いた面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体に通路である。
【００７６】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
例えば、開口Ｏは端面部１３ａの外周と外周部の端部Ｍの内周に囲われる空間である。
【００７７】
開口Оを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【００７８】
気体供給機器１４は、治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００７９】
以下に、第二の実施形態にかかる治具の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２０を用いて、基板の表面に液滴を滴下する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、端面Ｓが基板５の表面に付着した液滴の上に位置する用に治具１０を保持する。
治具を基板の表面に接近させて、端面Ｓを基板５の表面に付着する液滴に接触させる。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持する。
開口Ｏから気体を噴き出す。気体が基板の表面に吹き付けられる。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、開口から基板の表面に気体を吹き付けながら基板５の表面に沿って治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００８０】
次に、第三の実施形態にかかる治具１０を、図を基に、説明する。
図７は、本発明の第三の実施形態に係る治具の側面図である。
第三の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００８１】
第三の実施形態にかかる治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成されてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。
端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、凹形状の輪郭が液滴を基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
【００８２】
第三の実施形態にかかる治具１０の主要構造は第一の実施形態にかかる治具とおなじなので、異なる点のみを説明する。
第三の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具内周部材１３の端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持つ。
凹形状の輪郭が液滴を基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
【００８３】
以下に、第三の実施形態にかかる治具の作用は、第一の実施形態にかかる治具または第二の実施形態にかかる治具１０の作用のうちの一方であるので、説明を省略する。
【００８４】
以下に、第四の実施形態にかかる治具１０を、図を基に、説明する。
図８は、第四の実施形態にかかる治具１０の側面図である。
第四の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
【００８５】
第四の実施形態にかかる治具１０は、環状の開口Ｏを形成され、開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａと開口Ｏの内周を形成する内周部１３ｂとを有する。外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面の向きとが平行である。
開口を基板の表面に向けたときに基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
【００８６】
第四の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
第四の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
【００８７】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出した箇所は、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む嵌合穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと第三気体通路Ｇとを連通する気体の通路である。
【００８８】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が内周部１３ｂに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体に通路である。
治具内周部材１３は貫通穴Ｈを形成されてもよい。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する。
【００８９】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、内周部１３ｂの端部Ｎにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
【００９０】
開口Оを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【００９１】
気体供給機器１４は、治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００９２】
以下に、第四の実施形態にかかる治具の作用を、図を基に説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴きだす。噴き出した気体が基板の表面に吹き付けられる。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴を通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触しない。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００９３】
次に、本発明の第一の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図９は、本発明の第一の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【００９４】
第一の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ２０と走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
例えば、停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ２０とを順に実施し、走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５とを同時に実施し、その後で回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とを順に実施する。
【００９５】
準備工程Ｓ１０は、治具１０と圧力センサ１５とを準備する工程である。
例えば、準備工程Ｓ１０は、治具１０と圧力センサ１５と液体供給機器２０と走査機器３０とを準備する。
【００９６】
停止工程Ｓ１５は、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる工程である。
設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値であってもよい。
停止工程Ｓ１５を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であってもよい。
【００９７】
付着工程Ｓ２０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
付着工程Ｓ２０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
付着工程を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２であってもよい。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
液滴Ｐを作る液体の量を開口Ｏで囲まれた空間からはみ出ない量とする。
液滴Ｐを作る液体の適当な量は、基板の表面の状態、液体の粘度、または基板の表面と液体との濡れ性等とにより影響される。
例えば、第一の実施形態にかかる治具を用いれば、液滴が端面部の端面Ｓに付着する。
例えば、第四の実施形態にかかる基板検査治具を用いれば、治具は液滴に接触しない。
【００９８】
走査工程Ｓ４０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
走査工程Ｓ４０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程であってもよい。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴が基板を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
走査工程Ｓ２０を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であってもよい。
【００９９】
位置調整工程Ｓ４５は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する工程である。
特定圧力値が付着工程Ｓ２０を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と同時に実施する。
【０１００】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を回収する。
また例えば、治具１０を基板の表面から退避させて、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
【０１０１】
測定工程Ｓ６０は、液滴を測定する工程である。
例えば、液滴に含まれる金属原子の量を測定する
【０１０２】
次に、本発明の第二の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図１０は、本発明の第二の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【０１０３】
第二の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ３０と走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
例えば、停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ３０とを順に実施し、走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５とを同時に実施した後で、回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０と順に実施する。
【０１０４】
準備工程Ｓ１０は、治具１０と圧力センサ１５と液体供給機器２０と走査機器３０とを準備する工程である。
【０１０５】
停止工程Ｓ１５は、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる工程である。
停止工程Ｓ１５を実施した後で位置調整工程Ｓ４５を実施する。
設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値であってもよい。
停止工程Ｓ１５を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であってもよい。
【０１０６】
付着工程Ｓ３０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
付着工程Ｓ３０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させる。
例えば、停止工程Ｓ１５において停止した位置から基板の表面から離れる方向に所定距離Ｌだけ移動して、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
付着工程を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２であってもよい。
また例えば、治具１０を基板の表面から退避させて、基板の表面の所望の位置に液滴を滴下する。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
その後で、開口Ｏを基板５の表面を向けた状態で端面Ｓを基板５の表面に接近させて端面Ｓを基板の表面に付着した液滴に接触させる。
例えば、治具１０を所定距離Ｌだけ基板の表面に近づけて、停止工程Ｓ１５で停止した位置に治具を位置する様に移動させて、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴に接触させる。
【０１０７】
走査工程Ｓ４０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
走査工程Ｓ４０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程であってもよい。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴が基板を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
【０１０８】
位置調整工程Ｓ４５は、記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する工程である。
特定圧力値が付着工程Ｓ２０を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と同時に実施する。
【０１０９】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口を基板の表面に向けて治具１０を保持し、開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に、基板の表面に付着している液滴を貫通穴Ｈを通過して回収する、
また、例えば、治具１０を基板の表面から退避させて、基板の表面の液滴を回収する。
【０１１０】
測定工程Ｓ６０は、液滴を測定する工程である。
例えば、液滴に含まれる金属原子の量を測定する
【０１１１】
上述の実施形態に係る基板処理装置と基板処理方法と治具１０とを用いれば、以下の効果を発揮する。
円形の仮想線に沿って並ぶ単一または複数の開口Ｏから気体を噴き出し可能になった治具１０と治具１０の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサ１５を用意し、内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、治具１０と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、環状の開口Ｏから気体を噴き出し可能になった治具１０と治具１０の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサ１５を用意し、内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具１０の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具１０を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、治具１０と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、治具１０の端面部が開口Ｏに囲われた端面Ｓを形成し、内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具１０の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様にして端面Ｓを液滴に接触させた治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具１０を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、治具１０と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、治具１０を直交方法に沿って基板の表面に接近させ内部圧力が設定圧力値に一致すると治具を停止させてその後で内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具１０の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する様にしたので、治具と基板の表面との距離を内部圧力に対応した値に維持しつつ基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、設定圧力値が仮に開口Ｏを閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である様にしたので、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
また、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表件に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた一に付着させ、液滴を付着させた直後の内部圧力の値を特定圧力値としたので、内部圧力と特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
また、治具１０を開口Ｏから気体を第一流量Ａ１で噴き出しつつ直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させ、治具を停止させて保持し開口から第二流量Ａ２で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させ、第一流量Ａ１と第二流量Ａ２とが異なる様にしたので、停止工程で停止させる治具１０と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量Ａ１を選択でき、付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量Ａ２を選択できる。
また、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口Ｏから第二流量Ａ２で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口Ｏに囲まれた位置に付着させ、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口から第三流量Ａ３で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量Ａ２を選択でき、走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量Ａ３を選択できる。
【０１１２】
本発明は以上に述べた実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の変更が可能である。
治具は基板を処理する基板処理方法に用いるとして説明したが、これに限定されず、他の目的のために基板に付着した液滴を保持するのに用いることができる。
【符号の説明】
【０１１３】
Ｅ 第一気体通路
Ｆ 第二気体通路
Ｇ 第三気体通路
Ｓ 端面
Ｏ 開口
Ｍ 外周部の端部
Ｎ 内周部の端部
Ｈ 貫通穴
１０ 治具
１１ 治具本体
１１ａ 治具外周嵌合穴
１２ 治具外周部材
１２ａ 外周部
１２ｂ 治具内周嵌合穴
１３ 治具内周部材
１３ａ 端面部
１３ｂ 内周部
１４ 気体供給機器
１５ 圧力センサ
２０ 液体供給機器
３０ 走査機器
３１ ベース
３２ 回転機器
３３ 心出し機器
３４ 揺動機器
３５ 昇降機器
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１１４】
【特許文献１】特開平０２−２７２３５９号
【特許文献２】特開平０２−０２８５３３号
【特許文献３】特開平０８−２３３７０９号
【特許文献４】特開平０２−２２９４２８号
【特許文献５】特開２００７−２４５００９号
【特許文献６】特開２０１０−０４０５４８号
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理するための基板を処理する基板処理方法と基板処理装置とに係る。特に、基板の表面を液滴で処理する方法と構成とに特徴のある基板処理方法と基板処理装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面を液滴で処理をするのに基板処理方法を実施する。
基板の表面を液滴で処理するのに基板処理装置を使用する。
基板を処理する際に基板の表面に付着した液滴を保持するのに治具を用いる。
基板の表面が液滴に対して疎水性である場合に、基板の表面に付着した液滴を既存の治具により保持する。
基板の表面が親水性である場合には、液滴が基板の表面に沿って拡がろうとするので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しい。
基板の表面がエッチング処理等により粗れている場合には、液滴が基板の表面の微細な凹凸にひっかかるので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しく、液滴を基板の表面に沿って移動させるのが難しい。
例えば、半導体や液晶の製造設備や検査設備において、基板処理装置が使用される。
基板処理装置は、基板を処理する装置である。例えば、基板は、半導体ウエハー、サファイヤウエハ、液晶基板、マスク基板等の基板である。半導体ウエハーは、シリコン、ガリウム、炭化ケイ素等のウエハーである。
基板処理装置が、基板の表面に含まれる、ナトリウム、カリウム、鉄等の不純物の量を正確に測定する際に用いられる。
また、基板処理装置が、基板の表面をエッチング処理等をする際に用いられる。
【０００３】
例えば、半導体ウエハーの表面の不純物を正確に測定する目的とその方法を簡単に説明する。
半導体ウエハーの表面に形成された酸化膜や窒化膜等の薄膜中に、不純物が含まれていいると、その不純物の量が微量であっても、半導体素子の電気的特性に大きな影響を与える。
従って、半導体素子の製造設備において、ウエハー表面から不純物の混入をできる限り抑制することが要請されている。
そのために、半導体ウエハーの表面に存在する不純物の量を正確に測定することが行われている。
【０００４】
最近、ウエハー表面に存在する不純物の量を測定するのに用いられていた二次イオン質量分析法やオージェ分光分析法や中性子放射化分析法に代わって、ふっ化物溶液を持ちいて、不純物の量を測定する。例えば、ふっ化物溶液はＨＦ（ふっ化水素）水溶液である。
シリコンウエハーの表面の酸化膜をＨＦ（ふっ化水素）水溶液で溶解した後で、そのＨＦ（ふっ化水素）水溶液を捕集して、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液中の不純物を分析することが行われる。捕集したＨＦ（ふっ化水素）水溶液の量が少なくすると、不純物の濃度が高くなり、測定精度が向上するという特徴を有する。
例えば、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の蒸気に基板を曝し、基板の酸化層を溶解した後で、基板の表面にＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴を滴下し、その液滴を基板の表面に付着したまま移動する。液滴に酸化膜の中の不純物が捕集される。その液滴中の不純物の量を計測することにより、基板表面の不純物の量を検査する。
例えば、ＩＣＰマス分析計によりふっ化物溶液の液滴中の不純物の量を計測する。
【０００５】
上記の場合、基板処理装置をもちい、基板の表面に液滴を滴下し、治具等をもちいて液滴を基板の表面に走査して、走査した領域の表面の酸化層を溶解する。
シリコンウエハーとＨＦ（ふっ化水素）水溶液は疎水性の関係にあるので、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴はシリコンウエハーの表面で球状になる。その球状の液滴を治具で保持して動かすと、極めて容易に液滴を基板の表面で所定の軌跡に沿って動かすことができる。
【０００６】
しかし、シリコンウエウハーの表面がエッチング処理後であると表面に微細な凹凸があるので、基板の表面で液滴を保持して移動させることが難しくなる。
また、基板と液滴とが親水性の関係にある場合には、液滴を基板の表面で保持して移動させることはさらに困難になる。
例えば、サファイアウエハーの表面は親水性である。
発明者は、上記の事情を考慮して、基板に付着した液滴を疎水性、親水性の差や基板の表面の粗度の差に影響されずに、基板の表面に付着した液滴を保持できる方法と構造とを案出しようとし、また基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる方法と構造とを案出しようとした。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上に述べた問題点に鑑み案出されたもので、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置とを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサとを準備する準備工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する位置調整工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備えるものとした。
【０００９】
上記本発明の構成により、治具が、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった。圧力センサが、前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する。位置調整工程が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する。走査工程が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の基板処理方法を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる、ものとした。
上記実施形態の構成により、治具が、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００１２】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
上記実施形態の構成により、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有する。前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００１３】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる停止工程と、を備えるものとした。
上記実施形態の構成により、停止工程に、前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００１４】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
上記実施形態の構成により、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００１５】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、を備え前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である。
上記実施形態の構成により、付着工程で、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる。前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である。
その結果、内部圧力と前記特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
【００１６】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量である。前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
その結果、前記停止工程で停止させる治具と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量を選択でき、前記付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量を選択できる。
【００１７】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量である。前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
その結果、前記付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量を選択でき、前記走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量を選択できる。
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と、前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサと、前基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整することをでき基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる走査機器と、を備えるものとした。
【００１９】
上記本発明の構成により、治具が、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった。
前記走査機器が、前基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。前記走査機器が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００２０】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の基板処理装置を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００２１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる。
上記実施形態の構成により、治具が、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００２２】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
上記実施形態の構成により、前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有する。前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
その結果、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
【００２３】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる。
上記実施形態の構成により、前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００２４】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
上記実施形態の構成により、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である。
その結果、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
【００２５】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である。
上記実施形態の構成により、前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である。
その結果、内部圧力と前記特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
【００２６】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量である。前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記第一流量と前記第二流量とが異なる。
その結果、前記停止工程で停止させる治具と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量を選択でき、前記付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量を選択できる。
【００２７】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
上記実施形態の構成により、前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量である。前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量である。前記第二流量と前記第三流量とが異なる。
その結果、前記付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量を選択でき、前記走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量を選択できる。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように本発明に係る基板処理方法と基板処理装置とは、その構成により、以下の効果を有する。
円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口から気体を噴き出し可能になった治具と治具の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサを用意し、前記内部圧力が前記特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、環状の開口から気体を噴き出し可能になった治具と治具の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサを用意し、前記内部圧力が前記特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、治具の端面部が前記開口に囲われた端面を形成し、前記内部圧力が前記特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様にして端面を液滴に接触させた前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記治具と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら前記開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、前記治具を直交方法に沿って基板の表面に接近させ前記内部圧力が設定圧力値に一致すると治具を停止させる様にしたので、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
また、前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である様にしたので、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
また、開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表件に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた一に付着させ、液滴を付着させた直後の前記内部圧力の値を特定圧力値としたので、内部圧力と前記特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
また、前記治具を前記開口から気体を前記第一流量で噴き出しつつ直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させ、前記治具を停止させて保持し前記開口から第二流量で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させ、前記第一流量と前記第二流量とが異なる様にしたので、
前記停止工程で停止させる治具と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量を選択でき、前記付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量を選択できる。
また、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から前記第二流量で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させ、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から前記第三流量で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、前記付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量を選択でき、前記走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量を選択できる。
従って、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置とを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る治具の側面図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る治具の側面図である。
【図７】本発明の第三の実施形態に係る治具の側面図である。
【図８】本発明の第四の実施形態に係る治具の側面図である。
【図９】本発明の第一の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。
【００３１】
最初に、本発明の実施形態にかかる基板処理装置を、図を基に、説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。図３は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面図である。 図４は、本発明の第一の実施形態に係る治具の側面断面図である。図５は、本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
【００３２】
基板処理装置は、基板を液滴で処理する装置であって、治具１０と圧力センサ１５と液体供給機器２０と走査機器３０と液体回収機器（図示せず）とで構成される。
【００３３】
治具１０は、基板に付着した液滴を保持するための治具である。
治具１０は、円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され開口から気体を噴き出し可能になった治具と開口から噴き出すものである。
例えば、治具１０は、円形の仮想線に沿って設けられた単数の開口を形成され開口から気体を噴き出し可能になった治具と開口から噴き出すものである。
例えば、治具１０は、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され開口から気体を噴き出し可能になった治具と開口から噴き出すものである。
治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口で囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを仮想線に沿って設けられた開口で囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
【００３４】
治具１０は、環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっていてもよい。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、内周部が開口の内周を形成する。
【００３５】
治具１０は、端面Ｓを形成する端面部を有し、端面の周囲を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１０は、端面を基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面の直交方向から基板を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、端面部が開口の内周を形成する。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、内周部が開口の内周を形成し、端面が内周部の内側に位置する。
【００３６】
治具１０は、Ｃ字状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。治具１０は、板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に保持された状態で開口から噴き出た気体を基板の表面に吹き付け可能になっている。治具１０は、基板の表面に沿って相対移動されたときに、Ｃ字状の開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる様になっていてもよい。
治具１０は、端面を形成する端面部を有し、端面の周囲を囲うＣ字状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００３７】
治具１０は、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の開口から気体を噴き出し可能なものであってもよい。治具１０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口で囲う様に保持された状態で複数の開口から噴き出た気体を基板の表面に吹き付け可能になっていてもよい。
治具１０は、端面を形成する端面部を有し、端面の周囲を囲う円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の開口から気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００３８】
治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴を通過して基板の表面に液滴を付着できる様になっていてもよい。
例えば、治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持し開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴を通過して基板の表面に液滴を滴下して付着できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面の真ん中を貫通しており、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に接近させて、ノズル状の部材の先端から基板の表面に液体を滴下し、基板の表面に液滴を付着させる。
【００３９】
治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴を通過して回収できる様になっていてもよい。
例えば、治具１０は、開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、開口を基板の表面に向けて保持された状態で開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴を通過してノズルにより吸い出して回収できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面の真ん中を貫通しており、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に接近させて、ノズル状の部材の先端を基板の表面に付着した液滴に接触させ、基板の表面に付着した液滴を吸引する。
【００４０】
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部と開口Ｏの内周を形成する内周部とを有し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と内周部の端部との距離が基板の表面と外周部の端部との距離より短くてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部を有し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と端面との距離が基板の表面と外周部の端部との距離よりも短くてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部を有し、端面部が開口Ｏの内周を形成し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と端面との距離が基板の表面と外周部の端部との距離よりも短くてもよい。
【００４１】
端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致してもよい。
端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面Ｓに設けられてもよい。
例えば、微細な凹凸が端面Ｓに設けられる。
例えば、複数の溝が端面Ｓに設けられる。
例えば、同心円状の複数の溝が端面Ｓに設けられる。
例えば、細かな凹凸が端面Ｓに設けられる。
【００４２】
圧力センサ１５は、開口から噴き出す気体の治具の内部での内部圧力を検出するセンサである。
圧力センサ１５は、治具１０の第一気体通路Ｅの内部の圧力を検出してもよい。
圧力センサ１５は、治具１０の第二気体通路Ｆの内部の圧力を検出してもよい。
圧力センサ１５は、気体供給機器１４から治具１０へ供給される気体の圧力を検出してもよい。
仮に開口を閉じると、圧力センサ１５は、気体供給機器１４の元圧の値を示す。
【００４３】
液体供給機器２０は、基板の表面に液滴を付着させる機器である。
液体供給機器２０は、基板の表面に液滴を滴下して付着させるノズル状の部材を備えていてもよい。
治具１０が貫通穴Ｈを形成される場合に、液体供給機器２０は、開口を基板の表面に向けて治具を保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際にノズル状の部材を貫通穴Ｈの中に通過させ、液滴を基板の表面に付着させてもよい。
この様にすると液滴が開口から噴き出し基板の表面に吹き付けられる気体の輪状のカーテンのなかに安定して置かれる。
また、治具１０を基板の上から退避させて、液体供給機器が液滴を基板の表面に付着させてもよい。
【００４４】
走査機器３０は、治具１０を保持して移動させる機器である。
走査機器３０は、停止機能と付着機能と走査機能と位置調整機能と回収機能とを発揮する。
例えば、走査機器３０は、停止機能と付着機能とを順に発揮した後で走査機能と位置調整機能とを同時に発揮し、その後で回収機能を発揮する。
以下に各々の機能を説明する。
【００４５】
最初に、走査機器３０の発揮する停止機能を説明する。
走査機器３０が、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させてることをできてもよい。
走査機器３０が、停止機能を発揮した後で後述する位置調整機能を発揮してもよい。
走査機器３０が停止機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が治具１０を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具１０を停止させるまでの間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定である第一流量Ａ１である。
【００４６】
次に、走査機器の発揮する付着機能を説明する。
走査機器３０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させてもよい。
走査機器３０が付着機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２である。
【００４７】
次に、走査機器３０の位置調整機能を説明する。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を仮想線に沿って並ぶ単一または複数の開口で囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を環状の開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる。
特定圧力値が付着工程を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査機器３０が位置調整機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定の第三流量Ａ３である。
【００４８】
次に、走査機器３０の走査機能を説明する。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる。
走査機器３０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできてもよい。
走査機器３０が走査機能を発揮する間に、開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定であってもよい。
例えば、走査機器３０が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に開口Ｏから噴き出す気体の流量が略一定の第三流量Ａ３である。
走査機器３０が、位置調整機能と走査機能とを同時に発揮してもよい。
【００４９】
第一流量Ａ１と第二流量Ａ２とが異ってもよい。
例えば、第一流量Ａ１は第二流量Ａ２より大きい。
【００５０】
第二流量Ａ２と第三流量Ａ３とが異なってもよい。
例えば、第三流量Ａ３は第二流量Ａ２より大きい。
【００５１】
第一流量Ａ１と第三流量Ａ３とが異なってもよい。
例えば、第一流量Ａ１が第三流量Ａ３より大きい。
【００５２】
液滴回収治具１０が開口ＯがＣ字状の形状をもつときに、走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる機器であってもよい。
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口Ｏを持つときに、走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して、複数の開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら、治具を基板の表面に沿って相対移動させる機器であってもよい。
【００５３】
走査機器３０は、ベース３１と回転機器３２と心だし機器３３と揺動機器３４と昇降機器３５とで構成される。
ベース３１は、回転機器３２と心だし機器３３と揺動機器３４と昇降機器３５とを載せ、内部に制御機器（図示せず）等を内蔵する機器である。
回転機器３２は、基板を基板の表面に直交する仮想の回転軸の周りに回転させる機器である。
例えば、基板がシリコンウエハー、サファイアウエハー等のウエハーである場合、回転機器３２は、ウエハーの縁の円弧中心に一致する回転軸の周りに回転させる。
【００５４】
心だし機器３３は、基板を回転させる仮想の回転軸を回転機器３２の回転軸に一致させる機器である。
【００５５】
揺動機器３４は、治具１０を基板の半径方向に沿って移動させる機器である。
例えば、揺動機器３４は、治具１０を揺動アームの先端に保持して揺動アームの根本を垂直軸の周りに揺動させる。
揺動機器３４が、治具１０を保持した揺動アームを揺動させると、治具１０が、基板の表面の上を基板の半径方向に沿って円弧の軌跡をえがいて移動する。
したがって、回転機器３２が基板を回転中心の周りに回転させ、揺動機器３４が治具１０を基板の半径方向に移動させると、治具１０が基板５の表面に沿って相対移動させることをできる。
【００５６】
例えば、走査機器３０は、揺動機器２４と回転機器３２とを同期して作動させて、走査機能を発揮する。
【００５７】
昇降機器３５は、揺動機器３４の揺動アームを上下方向に昇降させる機器である。
昇降機器３５は、治具１０を保持した揺動アームを昇降させると、治具１０と基板の表面との離間距離が変化する。
【００５８】
例えば、走査機器３０は、昇降機器３５を作動させて、停止機能を発揮する。
例えば、走査機器３０は、昇降機器３５を作動させて、位置調整機能を発揮する。
例えば、走査機器３０は、昇降機器３５と液体供給機器とを同期して作動させて、付着工程を発揮する。
【００５９】
液体回収機器（図示せず）は、基板の表面に付着してた液滴を回収する機器である。
液体回収機器の主要構造は液体供給機器２０の主要構造と同じである。
液体回収機器は、走査機器３０が基板の表面に付着した液滴を保持している際に、治具１０に設けられた貫通穴Ｈを通過して液滴を回収してもよい。
例えば、液体回収機器は、治具１０が貫通穴Ｈを形成されていると、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を吸引し回収する。
また例えば、液体回収機器は、走査機器３０を退避された後で、基板の表面に付着する液滴にノズル状の部材の先端を接近させて、液滴を吸引し回収してもよい。
【００６０】
例えば、走査機器３０は、液体回収機器を作動させて、回収機能を発揮する。
【００６１】
以下に、本発明の実施形態にかかる治具１０を詳述する。
基板の表面には、上面、下面、及び側面がある。
説明の便宜のための、仮に、基板の上面を上方に向くように固定し、治具を上面の上方に配置し、下向きに向けた開口Ｏから気体を噴きだすことを前提として説明する。
本発明の実施形態にかかる治具１０には、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具と基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具とがある。
【００６２】
本発明の第一の実施形態にかかる治具１０を、図を基に、詳述する。
図４は、本発明の第一の実施形態に係る治具の側面図である。図５は、本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
第一の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００６３】
第一の実施形態にかかる治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になっており、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
例えば、貫通穴Ｈは、端面Ｓの中心部を貫通して形成される。
例えば、端面Ｓが円形であり、貫通穴Ｈの断面形状が円形であり、端面Ｓと貫通穴Ｈとが同心円状に形成される。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと端面Ｓの向きとが略一致する。例えば、外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面と端面Ｓとが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
【００６４】
第一の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に支持されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅとを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
【００６５】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出する箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと治具内周嵌合穴１２ｂとを連通する気体の通路である。
【００６６】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
端面部１３ａの下に向いた面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体の通路である。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する穴である。
【００６７】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
例えば、開口Ｏは、端面部１３ａの外周と外周部１２ａの端部Ｍとで囲まれる。
【００６８】
端面Ｓを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
この様にすると、開口Ｏから気体が噴き出し、気体が基板の表面に吹き付けられ、気体が基板の表面に沿って周囲に流れる。開口Ｏに囲われた液滴は気体に押されて位置決めされる。
【００６９】
気体供給機器１４は、治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００７０】
以下に、第一の実施形態にかかる治具の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触する。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００７１】
次に、第二の実施形態にかかる治具１０を、図を基に説明する。
図６は、本発明の第二の実施形態に係る治具の側面図である。
第二の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００７２】
第二の実施形態にかかる治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成されなくてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
この様にすると、開口Ｏから気体が噴き出し、気体が基板の表面に吹き付けられ、気体が基板の表面に沿って周囲に流れる。開口Ｏに囲われた液滴は気体に押されて位置決めされる。
【００７３】
第二の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
【００７４】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出した箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと治具内周嵌合穴１２ｂとを連通する気体の通路である。
【００７５】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
端面部１３ａの下に向いた面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体に通路である。
【００７６】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
例えば、開口Ｏは端面部１３ａの外周と外周部の端部Ｍの内周に囲われる空間である。
【００７７】
開口Оを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【００７８】
気体供給機器１４は、治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００７９】
以下に、第二の実施形態にかかる治具の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２０を用いて、基板の表面に液滴を滴下する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、端面Ｓが基板５の表面に付着した液滴の上に位置する用に治具１０を保持する。
治具を基板の表面に接近させて、端面Ｓを基板５の表面に付着する液滴に接触させる。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持する。
開口Ｏから気体を噴き出す。気体が基板の表面に吹き付けられる。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、開口から基板の表面に気体を吹き付けながら基板５の表面に沿って治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００８０】
次に、第三の実施形態にかかる治具１０を、図を基に、説明する。
図７は、本発明の第三の実施形態に係る治具の側面図である。
第三の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００８１】
第三の実施形態にかかる治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成されてもよい。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。
端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、凹形状の輪郭が液滴を基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
【００８２】
第三の実施形態にかかる治具１０の主要構造は第一の実施形態にかかる治具とおなじなので、異なる点のみを説明する。
第三の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具内周部材１３の端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持つ。
凹形状の輪郭が液滴を基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
【００８３】
以下に、第三の実施形態にかかる治具の作用は、第一の実施形態にかかる治具または第二の実施形態にかかる治具１０の作用のうちの一方であるので、説明を省略する。
【００８４】
以下に、第四の実施形態にかかる治具１０を、図を基に、説明する。
図８は、第四の実施形態にかかる治具１０の側面図である。
第四の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
【００８５】
第四の実施形態にかかる治具１０は、環状の開口Ｏを形成され、開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａと開口Ｏの内周を形成する内周部１３ｂとを有する。外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面の向きとが平行である。
開口を基板の表面に向けたときに基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
【００８６】
第四の実施形態にかかる治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
第四の実施形態にかかる治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
【００８７】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出した箇所は、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む嵌合穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと第三気体通路Ｇとを連通する気体の通路である。
【００８８】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が内周部１３ｂに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体に通路である。
治具内周部材１３は貫通穴Ｈを形成されてもよい。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する。
【００８９】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、内周部１３ｂの端部Ｎにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
【００９０】
開口Оを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【００９１】
気体供給機器１４は、治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００９２】
以下に、第四の実施形態にかかる治具の作用を、図を基に説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴きだす。噴き出した気体が基板の表面に吹き付けられる。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴を通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触しない。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００９３】
次に、本発明の第一の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図９は、本発明の第一の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【００９４】
第一の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ２０と走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
例えば、停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ２０とを順に実施し、走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５とを同時に実施し、その後で回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とを順に実施する。
【００９５】
準備工程Ｓ１０は、治具１０と圧力センサ１５とを準備する工程である。
例えば、準備工程Ｓ１０は、治具１０と圧力センサ１５と液体供給機器２０と走査機器３０とを準備する。
【００９６】
停止工程Ｓ１５は、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる工程である。
設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値であってもよい。
停止工程Ｓ１５を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であってもよい。
【００９７】
付着工程Ｓ２０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
付着工程Ｓ２０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
付着工程を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２であってもよい。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
液滴Ｐを作る液体の量を開口Ｏで囲まれた空間からはみ出ない量とする。
液滴Ｐを作る液体の適当な量は、基板の表面の状態、液体の粘度、または基板の表面と液体との濡れ性等とにより影響される。
例えば、第一の実施形態にかかる治具を用いれば、液滴が端面部の端面Ｓに付着する。
例えば、第四の実施形態にかかる基板検査治具を用いれば、治具は液滴に接触しない。
【００９８】
走査工程Ｓ４０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
走査工程Ｓ４０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程であってもよい。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴が基板を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
走査工程Ｓ２０を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であってもよい。
【００９９】
位置調整工程Ｓ４５は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する工程である。
特定圧力値が付着工程Ｓ２０を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と同時に実施する。
【０１００】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を回収する。
また例えば、治具１０を基板の表面から退避させて、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
【０１０１】
測定工程Ｓ６０は、液滴を測定する工程である。
例えば、液滴に含まれる金属原子の量を測定する
【０１０２】
次に、本発明の第二の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図１０は、本発明の第二の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【０１０３】
第二の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ３０と走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
例えば、停止工程Ｓ１５と付着工程Ｓ３０とを順に実施し、走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５とを同時に実施した後で、回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０と順に実施する。
【０１０４】
準備工程Ｓ１０は、治具１０と圧力センサ１５と液体供給機器２０と走査機器３０とを準備する工程である。
【０１０５】
停止工程Ｓ１５は、治具を開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる工程である。
停止工程Ｓ１５を実施した後で位置調整工程Ｓ４５を実施する。
設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値であってもよい。
停止工程Ｓ１５を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であってもよい。
【０１０６】
付着工程Ｓ３０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
付着工程Ｓ３０は、開口を基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させる。
例えば、停止工程Ｓ１５において停止した位置から基板の表面から離れる方向に所定距離Ｌだけ移動して、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
付着工程を実施するときに開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量Ａ２であってもよい。
また例えば、治具１０を基板の表面から退避させて、基板の表面の所望の位置に液滴を滴下する。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
その後で、開口Ｏを基板５の表面を向けた状態で端面Ｓを基板５の表面に接近させて端面Ｓを基板の表面に付着した液滴に接触させる。
例えば、治具１０を所定距離Ｌだけ基板の表面に近づけて、停止工程Ｓ１５で停止した位置に治具を位置する様に移動させて、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴に接触させる。
【０１０７】
走査工程Ｓ４０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
走査工程Ｓ４０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程であってもよい。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴が基板を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
【０１０８】
位置調整工程Ｓ４５は、記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する工程である。
特定圧力値が付着工程Ｓ２０を実施した直後の内部圧力の圧力値であってもよい。
走査工程Ｓ４０と位置調整工程Ｓ４５と同時に実施する。
【０１０９】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口を基板の表面に向けて治具１０を保持し、開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に、基板の表面に付着している液滴を貫通穴Ｈを通過して回収する、
また、例えば、治具１０を基板の表面から退避させて、基板の表面の液滴を回収する。
【０１１０】
測定工程Ｓ６０は、液滴を測定する工程である。
例えば、液滴に含まれる金属原子の量を測定する
【０１１１】
上述の実施形態に係る基板処理装置と基板処理方法と治具１０とを用いれば、以下の効果を発揮する。
円形の仮想線に沿って並ぶ単一または複数の開口Ｏから気体を噴き出し可能になった治具１０と治具１０の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサ１５を用意し、内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、治具１０と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら開口から噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、環状の開口Ｏから気体を噴き出し可能になった治具１０と治具１０の内部の気体の内部圧力を検出する圧力センサ１５を用意し、内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具１０の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具１０を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、治具１０と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、治具１０の端面部が開口Ｏに囲われた端面Ｓを形成し、内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具１０の基板表面の直交方向に沿った位置を調整し、基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様にして端面Ｓを液滴に接触させた治具１０を保持して開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具１０を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、治具１０と基板の表面との離間距離をある程度に一定に保ちながら開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に付着した液滴を囲う様に基板の表面に吹き付けて端面を液滴に接触させて相対移動し、基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、治具１０を直交方法に沿って基板の表面に接近させ内部圧力が設定圧力値に一致すると治具を停止させてその後で内部圧力が特定圧力値に近づく様に治具１０の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する様にしたので、治具と基板の表面との距離を内部圧力に対応した値に維持しつつ基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる。
また、設定圧力値が仮に開口Ｏを閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である様にしたので、治具と基板の表面との距離を設定圧力に対応した所定の距離にして治具を停止できる。
また、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口から噴き出した気体を基板の表件に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた一に付着させ、液滴を付着させた直後の内部圧力の値を特定圧力値としたので、内部圧力と特定圧力値との差圧を小さくする様に治具の直交方向に沿った位置を調整すると、治具と基板との距離を付着工程での距離に維持できる。
また、治具１０を開口Ｏから気体を第一流量Ａ１で噴き出しつつ直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させ、治具を停止させて保持し開口から第二流量Ａ２で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口に囲まれた位置に付着させ、第一流量Ａ１と第二流量Ａ２とが異なる様にしたので、停止工程で停止させる治具１０と基板の表面との距離を所望の精度にするのに適した第一流量Ａ１を選択でき、付着工程で基板の表面に液滴を付着させるのに適した第二流量Ａ２を選択できる。
また、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を停止させて保持し開口Ｏから第二流量Ａ２で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の開口Ｏに囲まれた位置に付着させ、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口から第三流量Ａ３で噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる様にしたので、付着工程で基板の表面に付着させるのに適した第二流量Ａ２を選択でき、走査工程で治具と基板の表面の距離を維持するのに適した第三流量Ａ３を選択できる。
【０１１２】
本発明は以上に述べた実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の変更が可能である。
治具は基板を処理する基板処理方法に用いるとして説明したが、これに限定されず、他の目的のために基板に付着した液滴を保持するのに用いることができる。
【符号の説明】
【０１１３】
Ｅ 第一気体通路
Ｆ 第二気体通路
Ｇ 第三気体通路
Ｓ 端面
Ｏ 開口
Ｍ 外周部の端部
Ｎ 内周部の端部
Ｈ 貫通穴
１０ 治具
１１ 治具本体
１１ａ 治具外周嵌合穴
１２ 治具外周部材
１２ａ 外周部
１２ｂ 治具内周嵌合穴
１３ 治具内周部材
１３ａ 端面部
１３ｂ 内周部
１４ 気体供給機器
１５ 圧力センサ
２０ 液体供給機器
３０ 走査機器
３１ ベース
３２ 回転機器
３３ 心出し機器
３４ 揺動機器
３５ 昇降機器
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１１４】
【特許文献１】特開平０２−２７２３５９号
【特許文献２】特開平０２−０２８５３３号
【特許文献３】特開平０８−２３３７０９号
【特許文献４】特開平０２−２２９４２８号
【特許文献５】特開２００７−２４５００９号
【特許文献６】特開２０１０−０４０５４８号
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサとを準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する位置調整工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、
前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる停止工程と、
を備えることを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え
前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる停止工程と、
を備え、
前記停止工程を実施した後で前記位置調整工程を実施する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え
前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１２】
前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具の移動を停止する停止工程と、
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え、
前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なり、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え、
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
基板を液滴で処理する基板処理装置であって、
円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と、
前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサと、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整することをでき基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、
前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる、
ことを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる、
ことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置。
【請求項２１】
前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項２０に記載の基板処理装置。
【請求項２２】
前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させその後で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項２３】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項２２に記載の基板処理装置。
【請求項２４】
前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項２５】
前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項２６】
前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサとを準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整する位置調整工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、
前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる停止工程と、
を備えることを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え
前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる停止工程と、
を備え、
前記停止工程を実施した後で前記位置調整工程を実施する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え
前記特定圧力値が前記付着工程を実施した直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１２】
前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具の移動を停止する停止工程と、
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え、
前記停止工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なり、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させる付着工程と、
を備え、
前記付着工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記走査工程を実施するときに前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
基板を液滴で処理する基板処理装置であって、
円形の仮想線に沿って設けられた単数または複数の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具と、
前記開口から噴き出す気体の前記治具の内部での内部圧力を検出する圧力センサと、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整することをでき基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
前記治具が環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記治具が前記開口に周囲を囲われた端面を形成する端面部を有し、
前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させることをできる、
ことを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させる、
ことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させて前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置。
【請求項２１】
前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項２０に記載の基板処理装置。
【請求項２２】
前記走査機器が前記治具を前記開口から気体を噴き出しつつ基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値に一致するときに治具を停止させその後で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記内部圧力と特定の圧力値である特定圧力値との差圧を小さくする様に前記治具の基板の表面の直交方向に沿った位置を調整できる
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項２３】
前記設定圧力値が仮に開口を閉じたときの内部圧力に所定の割合を掛けた圧力値である、
ことを特徴とする請求項２２に記載の基板処理装置。
【請求項２４】
前記特定圧力値が前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させた直後の前記内部圧力の圧力値である、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項２５】
前記走査機器が前記治具を基板の表面の直交方向に沿って基板の表面に徐々に接近させ前記内部圧力が予め設定された圧力値である設定圧力値になると治具を停止させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第一流量であり、
前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記第一流量と前記第二流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項２６】
前記走査機器が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を停止させて保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を基板の表面の前記開口に囲まれた位置に付着させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定である第二流量であり、
前記走査機器が基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるまでの間に前記開口から噴き出す気体の流量が略一定の第三流量であり、
前記第二流量と前記第三流量とが異なる、
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−９４７５（Ｐ２０１２−９４７５Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４１２９２（Ｐ２０１０−１４１２９２）
【出願日】平成２２年６月２２日（２０１０．６．２２）
【出願人】（３０４０００４１２）有限会社ＮＡＳ技研 (10)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２２日（２０１０．６．２２）
【出願人】（３０４０００４１２）有限会社ＮＡＳ技研 (10)
【Ｆターム（参考）】
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