多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法
【課題】第１樹脂層と第２樹脂層とで挟まれたインサート材の周縁部に第２樹脂層が被覆しない露出部を備える多層樹脂成形品の金型を、露出部に波打ちが出難いようにする。
【解決手段】露出部８ｅから延びたインサート材８の延長部８ａを挟持して型締めされる第１金型１１および第２金型１２を備え、移動可能な第３金型１３が第１金型１１に近接した第１位置では第１樹脂層用のキャビティが第３金型１３と当接したインサート材８と第１金型１１との間に形成され、第１金型１１から離間した第２位置では第２樹脂層用のキャビティがインサート材８と第３金型１３との間に形成され、第１樹脂を延長部８ａに沿って射出する第１ランナＲａを第１金型１１に備え、第２樹脂用の第２ランナが第２位置の第３金型１３と第１金型１１との間に形成される。
【解決手段】露出部８ｅから延びたインサート材８の延長部８ａを挟持して型締めされる第１金型１１および第２金型１２を備え、移動可能な第３金型１３が第１金型１１に近接した第１位置では第１樹脂層用のキャビティが第３金型１３と当接したインサート材８と第１金型１１との間に形成され、第１金型１１から離間した第２位置では第２樹脂層用のキャビティがインサート材８と第３金型１３との間に形成され、第１樹脂を延長部８ａに沿って射出する第１ランナＲａを第１金型１１に備え、第２樹脂用の第２ランナが第２位置の第３金型１３と第１金型１１との間に形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層とでインサート材を挟み込み、周縁部における前記インサート材の一部を前記第２樹脂層が被覆しない露出部とした多層樹脂成形品を得る多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の多層樹脂成形を実施するための成形手順としては、第１凹部を備えた第１金型と、成形面にインサート材の第１面を対向配置させた第２金型とを、インサート材の前記露出部が第１凹部から外れた位置になるように型締めしておいて、第１凹部に第１樹脂を射出した後、第２金型を除去して現れるインサート材の第２面に対して、第２凹部を備えた第３金型を対向配置し、第２凹部に第２樹脂を射出する方法が従来技術として知られている。この方法によって、露出部を除いたインサート材の第１面には第１樹脂層が一体化され、インサート材の第２面には全面的に第２樹脂層が一体化された多層樹脂成形体が得らえる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記の従来技術では、第１樹脂が第１凹部に射出されたとき、インサート材の露出部は第１樹脂と一体化されていないため、第１樹脂が冷え固まる過程で生じる第１樹脂の成形収縮によって、インサート材の露出部に波打ち状の欠陥が生じる傾向が見られた。特に、インサート材が静電容量センサシートなどの電子的機能素材であり、前記露出部に静電容量センサシートの端子部が形成されている場合、上記の波打ち状の欠陥によって端子が破損する虞があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、上に例示した従来技術による多層樹脂成形技術が与える課題に鑑み、インサート材の露出部に波打ち状の欠陥が生じ難い多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による多層樹脂成形用金型の第１の特徴構成は、
第１樹脂層と第２樹脂層とでインサート材を挟み込み、周縁部における前記インサート材の一部を前記第２樹脂層が被覆しない露出部とした多層樹脂成形品を得る金型であって、
前記露出部よりも外側に延出した前記インサート材の延長部を挟持しつつ互いに型締め可能な第１金型および第２金型と、
前記第２金型に対する摺動に応じて、前記第１金型に対して近接した第１位置と離間した第２位置とに移動可能な第３金型とを備え、
前記第３金型が前記第１位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材と当接して、前記第１樹脂層を形成する第１樹脂を射出可能な第１キャビティが前記インサート材と前記第１金型との間に形成され、
前記第３金型が前記第２位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材から離間して、前記露出部を除く領域に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂を射出可能な第２キャビティが前記インサート材と前記第３金型との間に形成され、
前記第１樹脂を前記インサート材の前記延長部に沿って射出する扁平状の第１ランナを前記第１金型に備えると共に、
前記第２樹脂を射出する第２ランナを、前記第３金型が前記第２位置に移動した際に前記第３金型と前記第１金型との間に形成するよう構成してある点にある。
【０００６】
本発明の第１の特徴構成による多層樹脂成形用金型では、面状のインサート材を第１位置にある第３金型の成形面に沿わせた状態で、第１ランナから第１樹脂を射出することで、第１キャビティを第１樹脂が満たし、インサート材の一方の面と一体化された第１樹脂の成形体が得られ、次に、第３金型を第２位置に移動させることで得られる第２ランナから第２樹脂を射出することで、インサート材を挟んで第１樹脂の成形体と反対側に、インサート材の他方の面のうち露出部を除く領域と一体化された第２樹脂が得られる。そして、インサート材には露出部よりも外側に延設された延長部が設けてあり、第１樹脂の射出後からは、この延長部の片側面にも第１ランナと同形状の第１樹脂成形体部分が一体化された状態となる。したがって、第１樹脂が冷え固まる過程で第１樹脂に成形収縮が生じるとき、波打ち状の欠陥は第１ランナと一体化したインサート材の延長部を中心に生じるため、インサート材の露出部には波打ち状の欠陥が及び難い。その結果、露出部に静電容量センサシート（インサート材）の端子部が形成されている場合でも端子が破損する虞が抑制された。また、インサート材が意匠上の特徴を担う場合も、インサート材に波打ち状の欠陥が生じ難いため、インサート材の本来の特徴が生かされた多層樹脂成形体が得られる。
また、第２樹脂を射出する第２ランナは、第３金型が第２位置に移動した際に第３金型と第１金型との間に形成されるので、第３金型が第１位置にある間に射出される第１樹脂が第２ランナに逆流する虞がない。
【０００７】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記第１ランナと前記第２ランナとが、前記多層樹脂成形品の周縁部の共通辺に設けてある点にある。
【０００８】
本構成であれば、成形済みの多層樹脂成形品を多層樹脂成形用金型から脱型したとき、第１ランナ内で固化した樹脂部材と第２ランナ内で固化した樹脂部材とが、多層樹脂成形品における周縁部の共通辺に位置することになるので、これらの樹脂部材の除去、及び、除去した痕跡の加工が容易となる。
【０００９】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記第２金型の内側面の少なくとも一部が前記第１キャビティの一部を形成し、
当該内側面のうち少なくとも一部の領域において、前記第１金型との合せ面から離間した位置での開口幅を、前記合せ面における開口幅より小さく形成してある点にある。
【００１０】
本構成であれば、第１キャビティに射出された第１樹脂が固化したとき、第１樹脂の成形体の側面の少なくとも一部は、第１金型との合せ面から離間するほど小さくなる形状に成形される。そのため、第３金型を第１位置から第２位置に移動（コアバック）させる際に第１樹脂による成形体が第３金型に追随して移動する虞がなくなる。したがって、第３金型の移動に基づいて、第１樹脂の成形体に保持されたインサート材と第３金型との間の正しい位置に確実に第２キャビティが得られる。
【００１１】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の端縁のうち前記第１樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第１突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある点にある。
【００１２】
本構成であれば、第１ゲートから第１ランナに進入した第１樹脂がインサート材の端面に当たってインサート材を第３金型の成形面から分離させる虞がなくなる。したがって、めくり上げられたインサート材が第１樹脂の第１ランナへの円滑な進入を損なう、或いは、第３金型の成形面とインサート材の間の不都合な位置に第１樹脂が進入するなどの問題が生じ難くなる。尚、第１突合せ部とインサート材の端縁との間には、多少の隙間があっても、樹脂射出時にインサート材がめくり上げられないように、インサート材の端面を樹脂の流れの影響を受けない状態にできればよい。
【００１３】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の端縁のうち前記第２樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第２突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある点にある。
【００１４】
本構成であれば、第２ゲートから第２ランナに進入した第２樹脂がインサート材の端面に当たってインサート材を第１樹脂の成形体などから分離させるようにめくり上げる虞がなくなる。したがって、めくり上げられたインサート材が第２樹脂の第２ランナへの円滑な進入を損なう、或いは、第１樹脂の成形体とインサート材の間に第２樹脂が進入するなどの問題が生じ難くなる。尚、第２突合せ部とインサート材の端縁との間には、多少の隙間があっても、樹脂射出時にインサート材がめくり上げられないように、インサート材の端面を樹脂の流れの影響を受けない状態にできればよい。
【００１５】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記第１樹脂の射出に先立ち、加飾用の転写シートを前記第１金型の成形面に供給する転写シート供給装置を備えてある点にある。
【００１６】
本構成であれば、転写シートによって第１樹脂の成形体に種々の色相や模様を備えた加飾層を付与することができる。
【００１７】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の端縁のうち前記第１ランナ及び前記第２ランナの側部に位置する領域を、前記第１金型と前記第２金型とで挟持可能に構成してある点にある。
【００１８】
本構成であれば、第１金型と第２金型とを型締めする際に、前記第１ランナ及び前記第２ランナの側部に位置するインサート材の端縁領域を両金型の間に挟持できるので、第１樹脂や第２樹脂の射出時にインサート材の姿勢が乱れる虞が抑制される。したがって、インサート材が多層樹脂成形体の中の正しい位置に配置される。
【００１９】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の一部と嵌合して前記インサート材を前記第１金型及び前記第２金型に位置決めする位置決め手段を設けた点にある。
【００２０】
本構成であれば、位置決め手段インサート材を第１金型、第２金型及び第３金型に対して正しい位置と姿勢に位置決めすることが可能となる。
【００２１】
本発明による多層樹脂成形品の成形方法の第１の特徴構成は、
請求項１に記された多層樹脂成形用金型を用い、
前記第３金型を前記第２金型に対して位置決めする第１位置決め工程と、
面状のインサート材を前記第３金型の成形面に沿うように配置する配置工程と、
前記第２金型及び前記第３金型と、第１金型とを型締めする型締め工程と、
前記インサート材の延長部に沿って形成した扁平状の第１ランナを介して前記第１キャビティに第１樹脂を射出する第１射出工程と、
前記第３金型を前記第２位置に移動させる金型移動工程と、
前記第３金型と前記第１金型との間に形成された第２ランナを介して前記第２キャビティに第２樹脂を射出する第２射出工程と、
成形された多層樹脂成形品を前記多層樹脂成形用金型から取り出す脱型工程とを備える点にある。
【００２２】
本発明の第１の特徴構成による多層樹脂成形品の成形方法では、先ず、面状のインサート材を第３金型の成形面に沿わせた状態で、第１射出工程として第１キャビティに第１樹脂を射出することで、インサート材の一方の面と一体化された第１樹脂の成形体が得られ、次に、第２金型を移動させることで形成された第２キャビティに、第２射出工程として第２樹脂を射出することで、インサート材を挟んで第１樹脂の成形体と反対側に、インサート材の他方の面のうち露出部を除く領域と一体化された第２樹脂が得られ、目的とする多層樹脂成形体が得られる。
【００２３】
そして、予めインサート材には露出部よりも外側に延設された延長部が設けてあり、第１樹脂の射出後からは延長部の片側面に第１ランナと同形状の第１樹脂成形体部分が一体化された状態となる。したがって、第１樹脂が冷え固まる過程で第１樹脂に成形収縮が生じるとき、波打ち状の欠陥は第１ランナと一体化したインサート材の延長部を中心に生じ、インサート材の露出部には波打ち状の欠陥が及び難い。その結果、露出部に静電容量センサシート（インサート材）の端子部が形成されている場合でも端子が破損する虞が抑制された。
【００２４】
本発明による多層樹脂成形方法の他の特徴構成は、前記型締め工程に先立ち、前記第１金型の成形面に加飾用の転写シートを供給する供給工程を有し、
前記型締め工程において、前記転写シートの外周部を前記第１金型と前記第２金型とで挟持し、前記第１樹脂を前記転写シートと前記インサート材との間に射出する点にある。
【００２５】
本構成であれば、インサート材が第１樹脂と第２樹脂の各成形体の間に介装され、且つ、第１樹脂の成形体の外表面には転写シートによって転写された加飾層が配された多層樹脂成形体が得られる。また、型締め工程において、転写シートの外周部が第１金型と第２金型とで挟持されるので、射出された樹脂が転写シートの端面などから第１金型と転写シートとの間に進入する虞などがない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の多層樹脂成形用金型によって得られた携帯電話の外観を示す斜視図である。
【図２】多層樹脂成形用金型によって得られた多層樹脂成形体（切除前）を示す斜視図である。
【図３】多層樹脂成形用金型によって得られた多層樹脂成形体（切除後）を示す斜視図である。
【図４】第１金型及び第２金型を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図９】金型の第１ランナに沿った部位を示す破断斜視図である。
【図１０】金型の第１ランナの後半部位に沿った部位を示す一部破断斜視図である。
【図１１】金型の第２ランナに沿った部位を示す破断斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
ここでは、本発明に係る多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法について、図１に外観を例示した携帯電話機５０の筐体の一部を一つの実施形態として解説する。
【００２８】
（多層樹脂成形体の構造）
図１の携帯電話機５０は、例えば、マイク部２および液晶を用いたタッチパネル式のメインディスプレイ３を上面に備えた操作パネル部１と、先端付近にレシーバ６を備えた受話パネル部４とからなる。操作用のキーボードは必要に応じてメインディスプレイ３にアイコン状に形成される。受話パネル部４にはディスプレイは設けられていない。但し、機械的なキーで構成されたキーボードを、メインディスプレイ３と隣接する形で操作パネル部１に設けてもよい。
【００２９】
受話パネル部４は、操作パネル部１に対して揺動自在に支持されたヒンジ部７に固定されており、ヒンジ部７の揺動を介して、図１（ａ）に例示する開放状態と図１（ｂ）の閉鎖状態との間で姿勢変更自在に構成されている。操作パネル部１と受話パネル部４との間には、受話パネル部４を永久磁石の吸引力などによって閉鎖状態に保持するための閉鎖保持機構（不図示）が設けられている。
【００３０】
受話パネル部４の大半部分は、透明性の高い樹脂で形成された中実の板状を呈しており、その内部には透明膜状の回路シート、中でも例えば静電センサシート８（インサート材の一例）が本発明による多層樹脂成形技術によってインサート成形されている。そのため、図１（ｂ）のように受話パネル部４が操作パネル部１に対して閉じられた状態でも、ユーザは受話パネル部４を通して操作パネル部１のメインディスプレイ３を透視可能となっている。
【００３１】
また、携帯電話機５０の電源をＯＮにしたままで、且つ、図１（ｂ）のように受話パネル部４を操作パネル部１に対して閉じた状態において、ユーザが指等で受話パネル部４の外側表面４ｂの該当箇所（後述する窓部９ａなど）に触れると、この接触による操作内容が静電センサシート８によって検出される形態でも使用可能となっている。
【００３２】
静電センサシート８の検出部には、メインディスプレイ３に表示されるキーボードの各キーの位置に対応する座標が関連付けられており、操作パネル部１に設けられた制御装置（不図示）は、ユーザが受話パネル部４の上からキーボードを透視しながら、受話パネル部４の表面を指などで接触して操作すると、同操作に応じて静電センサシート８から発せられる電気信号に基づいて、ユーザが意図したキー操作を特定し、実行することができる。
【００３３】
このように、受話パネル部４が閉じられた状態で、ユーザが受話パネル部４の外側表面４ｂから静電センサシート８にアクセスする操作に基づいて、少なくとも一部のキー操作、例えば操作パネル部１のフラッシュメモリーにインポートされている楽曲の再生や、操作パネル部１に設けられたカメラ（不図示）による撮影などが実行可能となっている。他方、マイク部２およびレシーバ６を用いた通話やキーボードによる電子メールの作成、送信の操作は受話パネル部４を開いた状態で可能となる。
【００３４】
尚、受話パネル部４の表面のうちで図１（ｂ）の閉鎖状態で外から見える箇所は、メインディスプレイ３を透視するための窓部９ａを除いて、基本的に加飾層９によって被覆されている。加飾層９は、後述する静電センサシート８の端子８ｔなどを隠蔽するために基本的に不透明または半透明となっている。
【００３５】
（多層樹脂成形金型の概要）
ここでは、受話パネル部４の成形に対して、本発明に係る多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法が適用されている。本発明に係る多層樹脂成形用金型は、図３−８に示すように、受話パネル部４の成形に適合された成形用の金型セット１０と、金型セット１０を型締めする型締装置（不図示）と、金型セット１０の内部に形成されるキャビティＣ１，Ｃ２に第１樹脂Ｐ１及び第２樹脂Ｐ２を別々の工程で射出可能な第１射出機及び第２射出機（不図示）とを備えている。
【００３６】
図２（ａ），図２（ｂ）は、本発明に係る多層樹脂成形用金型によって成形され、金型セット１０から取り出された受話パネル部４の成形体の外観を示す。図２（ａ）に示すように、受話パネル部４は、図７等に示す金型セット１０において、図１（ｂ）に示す閉鎖状態とは逆の、レシーバ６を取り付ける内側表面４ａが上方を向いた状態で成形される。
図３（ａ），図３（ｂ）は、図２（ａ），図２（ｂ）に示す成形体から不要な第１樹脂ランナ部Ｒａｐ、第２樹脂ランナ部Ｒｂｐ、静電センサシート８の延長部８ａを切り取った状態を示し、完成した受話パネル部４の外観と一致する。図３（ａ）には、第１樹脂層Ｐ１ａの欠けた箇所に静電センサシート８の露出部８ｅが見えており、ここに導電機能を備えたヒンジ部７を接合することで、露出部８ｅに形成されている静電センサシート８及びの端子８ｔを操作パネル部１と電気的に接続することができる。尚、静電センサシート８の先端にも、レシーバ６と操作パネル部１とを電気的に接続するための端子（不図示）が設けられている。
【００３７】
（金型セットの概要）
図５に示すように、金型セット１０は、前記型締装置に固定される第１金型１１及び第２金型１２と、第２金型１２に対する摺動により、図の下側に実線で示す第１位置と、第１位置に比べて第１金型１１から上方に離間した第２位置とに亘って、図の矢印方向に移動操作可能な第３金型１３とを有する。
図７（ｂ）に示すように、第１位置における第３金型１３の成形面１３ａに沿った静電センサシート８と第１金型１１との間に第１キャビティＣ１が形成される。図８（ｂ）に示すように、第２位置に移動した第３金型１３と静電センサシート８とで挟まれた領域が第２キャビティＣ２となる。第３金型１３は油圧駆動のピストン機構などで移動操作される。
【００３８】
図４に示すように、第１金型１１は上面に凹部１１ａを備えた有底容器状を呈している。他方、第１金型１１に対して型締めされる第２金型１２は、概して第１金型１１の凹部１１ａに対応した貫通孔１２ａを備えた板状を呈しているが、第２金型１２の一部には、静電センサシート８の露出部８ｅと対応した形状の凸部１２ｄが設けられている。第３金型１３は、図５に示すように概して第２金型１２の貫通孔１２ａに対応した外周形状を備えた板状を呈している。
【００３９】
第１金型１１と第２金型１２とを型締めした上で、第１金型１１に形成されている第１ゲートＧ１から第１キャビティＣ１に第１樹脂Ｐ１が射出される。第２金型１２には、第１樹脂Ｐ１による第１成形体Ｂ１の上に形成される第２キャビティＣ２に第２樹脂Ｐ２を射出するための第２ゲートＧ２も形成されている。
【００４０】
受話パネル部４を製造する際には、図２に示すように、第２金型１２及び第３金型１３と第１金型１１との間に、面状の静電センサシート８と、第１成形体Ｂ１に加飾層９を転写するための転写フィルムＰＦとが配置される。
そのため、図６に示すように、金型セット１０には第１金型１１の凹部１１ａに転写フィルムＰＦを供給するための転写シート供給装置２０が設けられている。転写フィルムＰＦの上面には所定の加飾層９が設けられており、第１キャビティＣ１に第１樹脂Ｐ１を射出すると、この加飾層９が第１成形体Ｂ１の第１樹脂層Ｐ１ａに融着される。
【００４１】
転写シート供給装置２０は送りローラ２０ａ及び巻き取りローラ２０ｂを有する。送りローラ２０ａには加飾層９を備えた使用前の転写フィルムＰＦが巻かれており、第１金型１１と第２金型１２とを型締めする際に、巻き取りローラ２０ｂが、或いは、送りローラ２０ａと巻き取りローラ２０ｂとが、電動モータ（不図示）によって時計方向に回動操作されることにより、転写フィルムＰＦの該当箇所が第１金型１１の凹部１１ａに供給され、同時に、前回の成形時に加飾層９が失われて基材のみとなった使用済みの転写フィルムＰＦが巻き取りローラ２０ｂに巻き取られる。
【００４２】
（多層樹脂成形方法の概要）
ここで受話パネル部４の製造手順について概略的に述べる。
先ず、図５の下向き矢印及び図６で示すように、第３金型１３を第２金型１２に対して位置決めする（第１位置決め工程）。第３金型１３はその成形面が第２金型１２の合わせ面１２ｐと同一平面に位置する第１位置に位置決めされる（図７を参照）。
【００４３】
次に、図５の上向き矢印及び図６で示すように、静電センサシート８を第３金型１３の成形面に沿うように配置する（シート配置工程）。尚、静電センサシート８の基端側には成形後に切除される延長部８ａが設けられており、この延長部８ａには一対の嵌合孔８ｈが形成されている。シート配置工程では、この嵌合孔８ｈを第２金型１２の下面に形成されている一対の係合凸部１２ｂに嵌合させることで、静電センサシート８は第２金型１２及び第３金型１３に対して正しい位置に配置される。
前記シート配置工程と並行して、図６に示すように、転写シート供給装置２０によって転写フィルムＰＦの未使用部位を第１金型１１の上面及び凹部１１ａに供給させる（供給工程）。これによって、第１金型１１の合わせ面１１ｐや後述する第１ランナＲａを構成する各空間Ｖａ１〜Ｖａ４もまた転写フィルムＰＦによって覆われる。
【００４４】
この状態で、図７（ａ）と図７（ｂ）に示すように、第２金型１２及び第３金型１３を第１金型１１の上に重ね合わせてクランプ装置（不図示）でクランプ（型締め工程）すると、転写フィルムＰＦの外周部位と静電センサシート８の延長部８ａとが、第１金型１１の上面に形成された平坦な合わせ面１１ｐと第２金型１２の下面に形成された平坦な合わせ面１２ｐとの間に挟持される。
【００４５】
他方、静電センサシート８は第１金型１１と第２金型１２との間の合わせ面にほぼ沿った平面状の状態で配置される。ここで、静電センサシート８よりも上側の第２金型１２と第３金型１３との間隙付近を吸引装置（不図示）によって負圧にすることで、静電センサシート８の本体部８ｍを第３金型１３の成形面１３ａに沿わせる操作を行ってもよい。
【００４６】
以上の操作で、図７（ｂ）に示すように、第１金型１１と第３金型１３との間に、より正確には、第１金型１１の凹部１１ａに沿って配置された転写フィルムＰＦと、第３金型１３の成形面１３ａに沿って配置された静電センサシート８との間に第１キャビティＣ１が形成される。
そこで、このようにして形成された第１キャビティＣ１に対して、第1射出成形機によって第１ゲートＧ１から第１樹脂Ｐ１が射出される（第１射出工程）。第１樹脂Ｐ１は金型内に形成された第１ランナＲａ（図６、図９、図１０を参照）を通って、転写フィルムＰＦと静電センサシート８との間に射出される。第１ランナＲａは第１金型１１と第２金型１２とが協働して形成しているが、主に第１金型１１によって形成されている。
【００４７】
次に、第１樹脂Ｐ１が固化した後に、図８（ａ）と図８（ｂ）に矢印で示すように、第３金型１３を上方の第２位置に移動させると（金型移動工程）、第３金型１３は第１成形体Ｂ１と一体化されている静電センサシート８と分離され、静電センサシート８と第２金型１２と第３金型１３との間に第２キャビティＣ２が形成される。
【００４８】
そこで、このようにして形成された第２キャビティＣ２に対して、第２射出成形機によって第２ゲートＧ２から第２樹脂Ｐ２が射出される（第２射出工程）。第２樹脂Ｐ２は金型内に形成された第２ランナＲｂ（図５および図１１を参照）を通って、第１成形体Ｂ１と一体化されている静電センサシート８と第３金型１３の間に射出される。第２ランナＲｂは第１金型１１と第２金型１２と第３金型１３とが協働して形成している。
【００４９】
第２樹脂Ｐ２が固化して第２樹脂層Ｐ２ａが得られた後に、型締装置を開放し、第２金型１２と第３金型１３とを第１金型１１から引き離すと、図２に示す成形済みの第２成形体Ｂ２が取り出される。
第２成形体Ｂ２が第１金型１１から取り出される際に、転写フィルムＰＦの基材部分は第１金型１１側に残り、基材から剥離された加飾層９が第１樹脂層Ｐ１ａの表面の該当領域に転写されている。
【００５０】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、第２金型１２及び第３金型１３から取り出された第２成形体Ｂ２の側面からは、第１ランナＲａから抜き取られた第１樹脂ランナ部Ｒａｐ、第２ランナＲｂから抜き取られた第２樹脂ランナ部Ｒｂｐ、および静電センサシート８の延長部８ａが突出している。
これらの第１樹脂ランナ部Ｒａｐ、第２樹脂ランナ部Ｒｂｐ、静電センサシート８の延長部８ａを切り取る等の操作を経て、図３（ａ）、図３（ｂ）に例示する受話パネル部４が得られる。
【００５１】
受話パネル部４の外側を構成し、指先その他での接触による操作を受ける第１樹脂Ｐ１としては鉛筆強度の高いアクリル樹脂などを用いるとよい。
他方、受話パネル部４の内側を構成する第２樹脂Ｐ２には、特に耐衝撃強度の高いポリカーボネート系樹脂やポリスチレン系ブレンド樹脂などを用いるとよい。
また、加飾層９にはＡＢＳ樹脂や顔料を分散させたポリエステル樹脂などを用いるとよい。
【００５２】
（第１ランナＲａの周辺構造）
図４、図９及び図１０に示すように、第１ゲートＧ１と第１キャビティＣ１とを連通させる第１ランナＲａは、第１ゲートＧ１の下端と連通し、金型セット１０の横軸心Ｘ（図６を参照）に対して交差するように第１金型１１の内部に形成された横向き直方体状の第１空間Ｖａ１と、第１空間Ｖａ１の終端から斜め上方に延設された第２空間Ｖａ２と、第２空間Ｖａ２の終端から第１空間Ｖａ１とほぼ平行に延設された第３空間Ｖａ３と、第３空間Ｖａ３の終端から横軸心Ｘとほぼ平行に延設された末広がり形状の第４空間Ｖａ４とを有する。
【００５３】
第１空間Ｖａ１及び第２空間Ｖａ２は、第１金型１１に形成された溝状部位１１ｄと、第２金型１２の下面に形成された台形状の突起部１２ｃとによって形成されている。第３空間Ｖａ３と第４空間Ｖａ４とは、第１金型１１の上面に、上方に開放されたチャンネル状に形成されており、第１金型１１の上面に重ね合わされる第２金型１２の下面によって閉じられることで第１ランナＲａの一部を構成する。第４空間Ｖａ４の下流側端部は第１キャビティＣ１に合流している。
【００５４】
第２空間Ｖａ２と第３空間Ｖａ３との中間付近には、第１ゲートＧ１から射出される第１樹脂Ｐ１の流れから静電センサシート８の第１上流側端面８ｃを退避させるための第１突合せ部Ｅ１が設けられている。この第１突合せ部Ｅ１は、第２金型１２の下面に形成された突起部１２ｃの傾斜面の上端に位置し、静電センサシート８の第１上流側端面８ｃは、この第１突合せ部Ｅ１の基端部分と横方向で対向する状態で隣接配置される。その結果、第１樹脂Ｐ１の射出時には、静電センサシート８の第１上流側端面８ｃは、第１突合せ部Ｅ１によって第１樹脂Ｐ１の流れから保護された位置にあり、むしろ第１樹脂Ｐ１によって第２金型１２の下面に押付けられる。その結果、静電センサシート８の第１上流側端面８ｃが第１樹脂Ｐ１の流れによって下方にめくられる虞がなくなる。
図９及び図１０に示すように、第４空間Ｖａ４の底部は第１ランナＲａの終端に向かって次第に高くなる傾斜面状になっている。
【００５５】
（第２ランナＲｂの周辺構造）
図１１（ｂ）に示すように、第３金型１３が第２位置まで上方移動している状態では、第２ゲートＧ２と第２キャビティＣ２とは第２ランナＲｂによって連通される。第２ランナＲｂは、第２ゲートＧ２の下端と連通した横向き直方体状の第１空間Ｖｂ１と、第１金型１１の上面から立設された堰部１１ｅと第３金型１３の延長部１３Ｅの下面との間に形成された第２空間Ｖｂ２と、堰部１１ｅの下流側から横向きに延設された第３空間Ｖｂ３とを有する。第３空間Ｖｂ３の終端は第２キャビティＣ２に合流している。第１空間Ｖｂ１は、第２金型１２の内部に金型セット１０の横軸心Ｘと平行に延設されている。
【００５６】
すなわち、第１金型１１と第３金型１３との間には、第３金型１３が第１位置にある間は第２ランナＲｂを閉鎖し、第３金型１３の第２位置への移動に基づいて第２ランナＲｂを開放する開閉機構１８が設けられている。開閉機構１８は、主に、第３金型１３の一部から横向きに延設された延長部１３Ｅと第１金型１１の一部とで構成されており、第２キャビティＣ２に隣接配置された第１開閉部１８ａと、第１開閉部１８ａよりも第２ゲートＧ２に近接した第２開閉部１８ｂとを有する。
【００５７】
第１開閉部１８ａは、第３金型１３の延長部１３Ｅの基端側の下面から下方に突出した開閉突起１３ｐと、第１金型１１の上面の対応箇所に設けられた開閉受け部１１ｓとからなる。図１１（ａ）に示すように、第３金型１３が下方の第１位置にあるとき、開閉突起１３ｐの平坦な下面が静電センサシート８の補助延長部８ｂを開閉受け部１１ｓとの間で挟着する形態で第２ランナＲｂを閉鎖する。
【００５８】
第２開閉部１８ｂは、前述した第１金型１１から立設された堰部１１ｅと、第３金型１３の延長部１３Ｅの下面の対応箇所に設けられた開閉受け部１３ｓとからなる。図１１（ａ）に示すように、第３金型１３が下方の第１位置にあるとき、堰部１１ｅの平坦な上面が第３金型１３の延長部１３Ｅの下面に密接する形態で第２ランナＲｂを閉鎖する。第１空間Ｖｂ１と第３空間Ｖｂ３は第２金型１２に貫通孔状に形成されている。
【００５９】
すなわち、第３金型１３が下方の第１位置にある時には、第２ランナＲｂが第１開閉部１８ａ及び第２開閉部１８ｂの２箇所で同時に閉鎖されるので、射出された第１樹脂Ｐ１が第２ランナＲｂを逆流して第２ゲートＧ２を閉塞する虞がない。そして、図１１（ｂ）に示すように、第３金型１３が第２位置へ上方移動されると、第１開閉部１８ａ及び第２開閉部１８ｂの２箇所で同時に第２ランナＲｂが開放され、第２樹脂Ｐ２のスムースな射出が可能となる。
【００６０】
また、静電センサシート８の延長部８ａはその片側から側方に延設された補助延長部８ｂを含む。図１１（ａ）に示すように、静電センサシート８を第１金型１１の正しい位置にセットすれば、補助延長部８ｂの基端部、すなわち第２樹脂Ｐ２の流れに関する第２上流側端面８ｄが、堰部１１ｅの下流側の側面に隣接配置するように構成されている。その結果、堰部１１ｅは、静電センサシート８の第２上流側端面８ｄを第２樹脂Ｐ２の流れから退避させるための第２突合せ部Ｅ２を構成することになる。
【００６１】
さらに、補助延長部８ｂは堰部１１ｅよりも更に軸心Ｘから離間する横方向に延びているので、第２金型１２が重ね合わされると、静電センサシート８の延長部８ａは第２ランナＲｂの左右双方の箇所において、第１金型１１と第２金型１２との合わせ面１１ｐ，１２ｐの間に挟着されることになる。
このように、静電センサシート８の延長部８ａは第２ランナＲｂの左右双方の箇所において、第１金型１１と第２金型１２との間に挟着され、しかも、前述したように第２上流側端面８ｄは堰部１１ｅによって第２樹脂Ｐ２の流れから退避されているので、静電センサシート８の第２上流側端面８ｄが第２樹脂Ｐ２の流れによって上方にめくれる虞がなくなる。
【００６２】
図４、図５、図７（ｂ）などに示すように、第２金型１２の内側面の下端には、そのほぼ全周に亘って、第１金型１１の底面から離間するほど第３金型１３の側に近接する下広がりの断面形状１２ｒが備えられている。そのため、図８に示すように、第１キャビティＣ１に第１樹脂Ｐ１による第１成形体Ｂ１が得られたとき、第１成形体Ｂ１の一部は、第２金型１２の内側面と係合した上窄まりの形状に成形されるので、次の金型移動工程で、第３金型１３を上方の第２位置に移動させても、第１成形体Ｂ１が第３金型１３に追随して上向きに移動する虞がない。したがって、第３金型１３の移動に伴って、第１成形体Ｂ１の上面に一体化された静電センサシート８と第３金型１３の成形面との間に第２キャビティＣ２が確実に得られる。
【００６３】
〔別実施形態〕
〈１〉第１樹脂Ｐ１と第２樹脂Ｐ２として同一の樹脂を用いる形態でも実施可能であり、その場合は、第１キャビティＣ１に射出するための第１ゲートＧ１と第２キャビティＣ２に射出するための第２ゲートＧ２、及び、各ゲートＧ１，Ｇ２から樹脂を射出するための一対の押出し機構が互いに独立して駆動可能に設けられた単一の射出装置を用いることが可能である。但し、多層樹脂成形体を携帯電話機５０の受話パネル部４に適用する場合は、耐衝撃強度と表面の鉛筆硬度とを兼ね備えた樹脂を適用することが好ましい。
【００６４】
〈２〉必ずしも第１樹脂Ｐ１による第１成形体Ｂ１に加飾層９を設ける必要はなく、その場合は、第１金型１１と第２金型１２の間に転写フィルムＰＦを配置する工程が不要になる。
【００６５】
〈３〉第１樹脂Ｐ１と第２樹脂Ｐ２との間に、回路シートとして静電センサシート８とは別の面状のインサート材、例えばアンテナシートやスピーカを設けたシートを介装した形態で実施することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
第１樹脂層と第２樹脂層との間にインサート材の層を、インサート材の一部が第１樹脂層と第２樹脂層のいずれか一方のみに一体化された露出部となるように一体成形する多層樹脂成形技術として利用できる。
【符号の説明】
【００６７】
８ 静電センサシート（インサート材）
８ａ 延長部
８ｃ 第１上流側端面
８ｄ 第２上流側端面
８ｅ 露出部
８ｈ 嵌合孔（位置決め手段）
１０ 金型セット
１１ 第１金型
１１ｅ 堰部（開閉機構）
１１ｓ 開閉受け部（開閉機構）
１２ 第２金型
１２ａ 貫通孔（位置決め手段）
１２ｒ 断面形状
１３ 第３金型
１３ｐ 開閉突起（開閉機構）
１３ｓ 開閉受け部（開閉機構）
１８ 開閉機構
Ｃ１ 第１キャビティ
Ｃ２ 第２キャビティ
Ｅ１ 第１突合せ部
Ｅ２ 第２突合せ部
Ｇ１ 第１ゲート
Ｇ２ 第２ゲート
Ｐ１ 第１樹脂
Ｐ２ 第２樹脂
Ｒａ 第１ランナ
Ｒｂ 第２ランナ
ＰＦ 転写フィルム（加飾用の転写シート）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層とでインサート材を挟み込み、周縁部における前記インサート材の一部を前記第２樹脂層が被覆しない露出部とした多層樹脂成形品を得る多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の多層樹脂成形を実施するための成形手順としては、第１凹部を備えた第１金型と、成形面にインサート材の第１面を対向配置させた第２金型とを、インサート材の前記露出部が第１凹部から外れた位置になるように型締めしておいて、第１凹部に第１樹脂を射出した後、第２金型を除去して現れるインサート材の第２面に対して、第２凹部を備えた第３金型を対向配置し、第２凹部に第２樹脂を射出する方法が従来技術として知られている。この方法によって、露出部を除いたインサート材の第１面には第１樹脂層が一体化され、インサート材の第２面には全面的に第２樹脂層が一体化された多層樹脂成形体が得らえる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記の従来技術では、第１樹脂が第１凹部に射出されたとき、インサート材の露出部は第１樹脂と一体化されていないため、第１樹脂が冷え固まる過程で生じる第１樹脂の成形収縮によって、インサート材の露出部に波打ち状の欠陥が生じる傾向が見られた。特に、インサート材が静電容量センサシートなどの電子的機能素材であり、前記露出部に静電容量センサシートの端子部が形成されている場合、上記の波打ち状の欠陥によって端子が破損する虞があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、上に例示した従来技術による多層樹脂成形技術が与える課題に鑑み、インサート材の露出部に波打ち状の欠陥が生じ難い多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による多層樹脂成形用金型の第１の特徴構成は、
第１樹脂層と第２樹脂層とでインサート材を挟み込み、周縁部における前記インサート材の一部を前記第２樹脂層が被覆しない露出部とした多層樹脂成形品を得る金型であって、
前記露出部よりも外側に延出した前記インサート材の延長部を挟持しつつ互いに型締め可能な第１金型および第２金型と、
前記第２金型に対する摺動に応じて、前記第１金型に対して近接した第１位置と離間した第２位置とに移動可能な第３金型とを備え、
前記第３金型が前記第１位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材と当接して、前記第１樹脂層を形成する第１樹脂を射出可能な第１キャビティが前記インサート材と前記第１金型との間に形成され、
前記第３金型が前記第２位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材から離間して、前記露出部を除く領域に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂を射出可能な第２キャビティが前記インサート材と前記第３金型との間に形成され、
前記第１樹脂を前記インサート材の前記延長部に沿って射出する扁平状の第１ランナを前記第１金型に備えると共に、
前記第２樹脂を射出する第２ランナを、前記第３金型が前記第２位置に移動した際に前記第３金型と前記第１金型との間に形成するよう構成してある点にある。
【０００６】
本発明の第１の特徴構成による多層樹脂成形用金型では、面状のインサート材を第１位置にある第３金型の成形面に沿わせた状態で、第１ランナから第１樹脂を射出することで、第１キャビティを第１樹脂が満たし、インサート材の一方の面と一体化された第１樹脂の成形体が得られ、次に、第３金型を第２位置に移動させることで得られる第２ランナから第２樹脂を射出することで、インサート材を挟んで第１樹脂の成形体と反対側に、インサート材の他方の面のうち露出部を除く領域と一体化された第２樹脂が得られる。そして、インサート材には露出部よりも外側に延設された延長部が設けてあり、第１樹脂の射出後からは、この延長部の片側面にも第１ランナと同形状の第１樹脂成形体部分が一体化された状態となる。したがって、第１樹脂が冷え固まる過程で第１樹脂に成形収縮が生じるとき、波打ち状の欠陥は第１ランナと一体化したインサート材の延長部を中心に生じるため、インサート材の露出部には波打ち状の欠陥が及び難い。その結果、露出部に静電容量センサシート（インサート材）の端子部が形成されている場合でも端子が破損する虞が抑制された。また、インサート材が意匠上の特徴を担う場合も、インサート材に波打ち状の欠陥が生じ難いため、インサート材の本来の特徴が生かされた多層樹脂成形体が得られる。
また、第２樹脂を射出する第２ランナは、第３金型が第２位置に移動した際に第３金型と第１金型との間に形成されるので、第３金型が第１位置にある間に射出される第１樹脂が第２ランナに逆流する虞がない。
【０００７】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記第１ランナと前記第２ランナとが、前記多層樹脂成形品の周縁部の共通辺に設けてある点にある。
【０００８】
本構成であれば、成形済みの多層樹脂成形品を多層樹脂成形用金型から脱型したとき、第１ランナ内で固化した樹脂部材と第２ランナ内で固化した樹脂部材とが、多層樹脂成形品における周縁部の共通辺に位置することになるので、これらの樹脂部材の除去、及び、除去した痕跡の加工が容易となる。
【０００９】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記第２金型の内側面の少なくとも一部が前記第１キャビティの一部を形成し、
当該内側面のうち少なくとも一部の領域において、前記第１金型との合せ面から離間した位置での開口幅を、前記合せ面における開口幅より小さく形成してある点にある。
【００１０】
本構成であれば、第１キャビティに射出された第１樹脂が固化したとき、第１樹脂の成形体の側面の少なくとも一部は、第１金型との合せ面から離間するほど小さくなる形状に成形される。そのため、第３金型を第１位置から第２位置に移動（コアバック）させる際に第１樹脂による成形体が第３金型に追随して移動する虞がなくなる。したがって、第３金型の移動に基づいて、第１樹脂の成形体に保持されたインサート材と第３金型との間の正しい位置に確実に第２キャビティが得られる。
【００１１】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の端縁のうち前記第１樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第１突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある点にある。
【００１２】
本構成であれば、第１ゲートから第１ランナに進入した第１樹脂がインサート材の端面に当たってインサート材を第３金型の成形面から分離させる虞がなくなる。したがって、めくり上げられたインサート材が第１樹脂の第１ランナへの円滑な進入を損なう、或いは、第３金型の成形面とインサート材の間の不都合な位置に第１樹脂が進入するなどの問題が生じ難くなる。尚、第１突合せ部とインサート材の端縁との間には、多少の隙間があっても、樹脂射出時にインサート材がめくり上げられないように、インサート材の端面を樹脂の流れの影響を受けない状態にできればよい。
【００１３】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の端縁のうち前記第２樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第２突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある点にある。
【００１４】
本構成であれば、第２ゲートから第２ランナに進入した第２樹脂がインサート材の端面に当たってインサート材を第１樹脂の成形体などから分離させるようにめくり上げる虞がなくなる。したがって、めくり上げられたインサート材が第２樹脂の第２ランナへの円滑な進入を損なう、或いは、第１樹脂の成形体とインサート材の間に第２樹脂が進入するなどの問題が生じ難くなる。尚、第２突合せ部とインサート材の端縁との間には、多少の隙間があっても、樹脂射出時にインサート材がめくり上げられないように、インサート材の端面を樹脂の流れの影響を受けない状態にできればよい。
【００１５】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記第１樹脂の射出に先立ち、加飾用の転写シートを前記第１金型の成形面に供給する転写シート供給装置を備えてある点にある。
【００１６】
本構成であれば、転写シートによって第１樹脂の成形体に種々の色相や模様を備えた加飾層を付与することができる。
【００１７】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の端縁のうち前記第１ランナ及び前記第２ランナの側部に位置する領域を、前記第１金型と前記第２金型とで挟持可能に構成してある点にある。
【００１８】
本構成であれば、第１金型と第２金型とを型締めする際に、前記第１ランナ及び前記第２ランナの側部に位置するインサート材の端縁領域を両金型の間に挟持できるので、第１樹脂や第２樹脂の射出時にインサート材の姿勢が乱れる虞が抑制される。したがって、インサート材が多層樹脂成形体の中の正しい位置に配置される。
【００１９】
本発明による多層樹脂成形用金型の他の特徴構成は、前記インサート材の一部と嵌合して前記インサート材を前記第１金型及び前記第２金型に位置決めする位置決め手段を設けた点にある。
【００２０】
本構成であれば、位置決め手段インサート材を第１金型、第２金型及び第３金型に対して正しい位置と姿勢に位置決めすることが可能となる。
【００２１】
本発明による多層樹脂成形品の成形方法の第１の特徴構成は、
請求項１に記された多層樹脂成形用金型を用い、
前記第３金型を前記第２金型に対して位置決めする第１位置決め工程と、
面状のインサート材を前記第３金型の成形面に沿うように配置する配置工程と、
前記第２金型及び前記第３金型と、第１金型とを型締めする型締め工程と、
前記インサート材の延長部に沿って形成した扁平状の第１ランナを介して前記第１キャビティに第１樹脂を射出する第１射出工程と、
前記第３金型を前記第２位置に移動させる金型移動工程と、
前記第３金型と前記第１金型との間に形成された第２ランナを介して前記第２キャビティに第２樹脂を射出する第２射出工程と、
成形された多層樹脂成形品を前記多層樹脂成形用金型から取り出す脱型工程とを備える点にある。
【００２２】
本発明の第１の特徴構成による多層樹脂成形品の成形方法では、先ず、面状のインサート材を第３金型の成形面に沿わせた状態で、第１射出工程として第１キャビティに第１樹脂を射出することで、インサート材の一方の面と一体化された第１樹脂の成形体が得られ、次に、第２金型を移動させることで形成された第２キャビティに、第２射出工程として第２樹脂を射出することで、インサート材を挟んで第１樹脂の成形体と反対側に、インサート材の他方の面のうち露出部を除く領域と一体化された第２樹脂が得られ、目的とする多層樹脂成形体が得られる。
【００２３】
そして、予めインサート材には露出部よりも外側に延設された延長部が設けてあり、第１樹脂の射出後からは延長部の片側面に第１ランナと同形状の第１樹脂成形体部分が一体化された状態となる。したがって、第１樹脂が冷え固まる過程で第１樹脂に成形収縮が生じるとき、波打ち状の欠陥は第１ランナと一体化したインサート材の延長部を中心に生じ、インサート材の露出部には波打ち状の欠陥が及び難い。その結果、露出部に静電容量センサシート（インサート材）の端子部が形成されている場合でも端子が破損する虞が抑制された。
【００２４】
本発明による多層樹脂成形方法の他の特徴構成は、前記型締め工程に先立ち、前記第１金型の成形面に加飾用の転写シートを供給する供給工程を有し、
前記型締め工程において、前記転写シートの外周部を前記第１金型と前記第２金型とで挟持し、前記第１樹脂を前記転写シートと前記インサート材との間に射出する点にある。
【００２５】
本構成であれば、インサート材が第１樹脂と第２樹脂の各成形体の間に介装され、且つ、第１樹脂の成形体の外表面には転写シートによって転写された加飾層が配された多層樹脂成形体が得られる。また、型締め工程において、転写シートの外周部が第１金型と第２金型とで挟持されるので、射出された樹脂が転写シートの端面などから第１金型と転写シートとの間に進入する虞などがない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の多層樹脂成形用金型によって得られた携帯電話の外観を示す斜視図である。
【図２】多層樹脂成形用金型によって得られた多層樹脂成形体（切除前）を示す斜視図である。
【図３】多層樹脂成形用金型によって得られた多層樹脂成形体（切除後）を示す斜視図である。
【図４】第１金型及び第２金型を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る多層樹脂成形品の成形方法の一工程を示す斜視図である。
【図９】金型の第１ランナに沿った部位を示す破断斜視図である。
【図１０】金型の第１ランナの後半部位に沿った部位を示す一部破断斜視図である。
【図１１】金型の第２ランナに沿った部位を示す破断斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
ここでは、本発明に係る多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法について、図１に外観を例示した携帯電話機５０の筐体の一部を一つの実施形態として解説する。
【００２８】
（多層樹脂成形体の構造）
図１の携帯電話機５０は、例えば、マイク部２および液晶を用いたタッチパネル式のメインディスプレイ３を上面に備えた操作パネル部１と、先端付近にレシーバ６を備えた受話パネル部４とからなる。操作用のキーボードは必要に応じてメインディスプレイ３にアイコン状に形成される。受話パネル部４にはディスプレイは設けられていない。但し、機械的なキーで構成されたキーボードを、メインディスプレイ３と隣接する形で操作パネル部１に設けてもよい。
【００２９】
受話パネル部４は、操作パネル部１に対して揺動自在に支持されたヒンジ部７に固定されており、ヒンジ部７の揺動を介して、図１（ａ）に例示する開放状態と図１（ｂ）の閉鎖状態との間で姿勢変更自在に構成されている。操作パネル部１と受話パネル部４との間には、受話パネル部４を永久磁石の吸引力などによって閉鎖状態に保持するための閉鎖保持機構（不図示）が設けられている。
【００３０】
受話パネル部４の大半部分は、透明性の高い樹脂で形成された中実の板状を呈しており、その内部には透明膜状の回路シート、中でも例えば静電センサシート８（インサート材の一例）が本発明による多層樹脂成形技術によってインサート成形されている。そのため、図１（ｂ）のように受話パネル部４が操作パネル部１に対して閉じられた状態でも、ユーザは受話パネル部４を通して操作パネル部１のメインディスプレイ３を透視可能となっている。
【００３１】
また、携帯電話機５０の電源をＯＮにしたままで、且つ、図１（ｂ）のように受話パネル部４を操作パネル部１に対して閉じた状態において、ユーザが指等で受話パネル部４の外側表面４ｂの該当箇所（後述する窓部９ａなど）に触れると、この接触による操作内容が静電センサシート８によって検出される形態でも使用可能となっている。
【００３２】
静電センサシート８の検出部には、メインディスプレイ３に表示されるキーボードの各キーの位置に対応する座標が関連付けられており、操作パネル部１に設けられた制御装置（不図示）は、ユーザが受話パネル部４の上からキーボードを透視しながら、受話パネル部４の表面を指などで接触して操作すると、同操作に応じて静電センサシート８から発せられる電気信号に基づいて、ユーザが意図したキー操作を特定し、実行することができる。
【００３３】
このように、受話パネル部４が閉じられた状態で、ユーザが受話パネル部４の外側表面４ｂから静電センサシート８にアクセスする操作に基づいて、少なくとも一部のキー操作、例えば操作パネル部１のフラッシュメモリーにインポートされている楽曲の再生や、操作パネル部１に設けられたカメラ（不図示）による撮影などが実行可能となっている。他方、マイク部２およびレシーバ６を用いた通話やキーボードによる電子メールの作成、送信の操作は受話パネル部４を開いた状態で可能となる。
【００３４】
尚、受話パネル部４の表面のうちで図１（ｂ）の閉鎖状態で外から見える箇所は、メインディスプレイ３を透視するための窓部９ａを除いて、基本的に加飾層９によって被覆されている。加飾層９は、後述する静電センサシート８の端子８ｔなどを隠蔽するために基本的に不透明または半透明となっている。
【００３５】
（多層樹脂成形金型の概要）
ここでは、受話パネル部４の成形に対して、本発明に係る多層樹脂成形用金型および多層樹脂成形品の成形方法が適用されている。本発明に係る多層樹脂成形用金型は、図３−８に示すように、受話パネル部４の成形に適合された成形用の金型セット１０と、金型セット１０を型締めする型締装置（不図示）と、金型セット１０の内部に形成されるキャビティＣ１，Ｃ２に第１樹脂Ｐ１及び第２樹脂Ｐ２を別々の工程で射出可能な第１射出機及び第２射出機（不図示）とを備えている。
【００３６】
図２（ａ），図２（ｂ）は、本発明に係る多層樹脂成形用金型によって成形され、金型セット１０から取り出された受話パネル部４の成形体の外観を示す。図２（ａ）に示すように、受話パネル部４は、図７等に示す金型セット１０において、図１（ｂ）に示す閉鎖状態とは逆の、レシーバ６を取り付ける内側表面４ａが上方を向いた状態で成形される。
図３（ａ），図３（ｂ）は、図２（ａ），図２（ｂ）に示す成形体から不要な第１樹脂ランナ部Ｒａｐ、第２樹脂ランナ部Ｒｂｐ、静電センサシート８の延長部８ａを切り取った状態を示し、完成した受話パネル部４の外観と一致する。図３（ａ）には、第１樹脂層Ｐ１ａの欠けた箇所に静電センサシート８の露出部８ｅが見えており、ここに導電機能を備えたヒンジ部７を接合することで、露出部８ｅに形成されている静電センサシート８及びの端子８ｔを操作パネル部１と電気的に接続することができる。尚、静電センサシート８の先端にも、レシーバ６と操作パネル部１とを電気的に接続するための端子（不図示）が設けられている。
【００３７】
（金型セットの概要）
図５に示すように、金型セット１０は、前記型締装置に固定される第１金型１１及び第２金型１２と、第２金型１２に対する摺動により、図の下側に実線で示す第１位置と、第１位置に比べて第１金型１１から上方に離間した第２位置とに亘って、図の矢印方向に移動操作可能な第３金型１３とを有する。
図７（ｂ）に示すように、第１位置における第３金型１３の成形面１３ａに沿った静電センサシート８と第１金型１１との間に第１キャビティＣ１が形成される。図８（ｂ）に示すように、第２位置に移動した第３金型１３と静電センサシート８とで挟まれた領域が第２キャビティＣ２となる。第３金型１３は油圧駆動のピストン機構などで移動操作される。
【００３８】
図４に示すように、第１金型１１は上面に凹部１１ａを備えた有底容器状を呈している。他方、第１金型１１に対して型締めされる第２金型１２は、概して第１金型１１の凹部１１ａに対応した貫通孔１２ａを備えた板状を呈しているが、第２金型１２の一部には、静電センサシート８の露出部８ｅと対応した形状の凸部１２ｄが設けられている。第３金型１３は、図５に示すように概して第２金型１２の貫通孔１２ａに対応した外周形状を備えた板状を呈している。
【００３９】
第１金型１１と第２金型１２とを型締めした上で、第１金型１１に形成されている第１ゲートＧ１から第１キャビティＣ１に第１樹脂Ｐ１が射出される。第２金型１２には、第１樹脂Ｐ１による第１成形体Ｂ１の上に形成される第２キャビティＣ２に第２樹脂Ｐ２を射出するための第２ゲートＧ２も形成されている。
【００４０】
受話パネル部４を製造する際には、図２に示すように、第２金型１２及び第３金型１３と第１金型１１との間に、面状の静電センサシート８と、第１成形体Ｂ１に加飾層９を転写するための転写フィルムＰＦとが配置される。
そのため、図６に示すように、金型セット１０には第１金型１１の凹部１１ａに転写フィルムＰＦを供給するための転写シート供給装置２０が設けられている。転写フィルムＰＦの上面には所定の加飾層９が設けられており、第１キャビティＣ１に第１樹脂Ｐ１を射出すると、この加飾層９が第１成形体Ｂ１の第１樹脂層Ｐ１ａに融着される。
【００４１】
転写シート供給装置２０は送りローラ２０ａ及び巻き取りローラ２０ｂを有する。送りローラ２０ａには加飾層９を備えた使用前の転写フィルムＰＦが巻かれており、第１金型１１と第２金型１２とを型締めする際に、巻き取りローラ２０ｂが、或いは、送りローラ２０ａと巻き取りローラ２０ｂとが、電動モータ（不図示）によって時計方向に回動操作されることにより、転写フィルムＰＦの該当箇所が第１金型１１の凹部１１ａに供給され、同時に、前回の成形時に加飾層９が失われて基材のみとなった使用済みの転写フィルムＰＦが巻き取りローラ２０ｂに巻き取られる。
【００４２】
（多層樹脂成形方法の概要）
ここで受話パネル部４の製造手順について概略的に述べる。
先ず、図５の下向き矢印及び図６で示すように、第３金型１３を第２金型１２に対して位置決めする（第１位置決め工程）。第３金型１３はその成形面が第２金型１２の合わせ面１２ｐと同一平面に位置する第１位置に位置決めされる（図７を参照）。
【００４３】
次に、図５の上向き矢印及び図６で示すように、静電センサシート８を第３金型１３の成形面に沿うように配置する（シート配置工程）。尚、静電センサシート８の基端側には成形後に切除される延長部８ａが設けられており、この延長部８ａには一対の嵌合孔８ｈが形成されている。シート配置工程では、この嵌合孔８ｈを第２金型１２の下面に形成されている一対の係合凸部１２ｂに嵌合させることで、静電センサシート８は第２金型１２及び第３金型１３に対して正しい位置に配置される。
前記シート配置工程と並行して、図６に示すように、転写シート供給装置２０によって転写フィルムＰＦの未使用部位を第１金型１１の上面及び凹部１１ａに供給させる（供給工程）。これによって、第１金型１１の合わせ面１１ｐや後述する第１ランナＲａを構成する各空間Ｖａ１〜Ｖａ４もまた転写フィルムＰＦによって覆われる。
【００４４】
この状態で、図７（ａ）と図７（ｂ）に示すように、第２金型１２及び第３金型１３を第１金型１１の上に重ね合わせてクランプ装置（不図示）でクランプ（型締め工程）すると、転写フィルムＰＦの外周部位と静電センサシート８の延長部８ａとが、第１金型１１の上面に形成された平坦な合わせ面１１ｐと第２金型１２の下面に形成された平坦な合わせ面１２ｐとの間に挟持される。
【００４５】
他方、静電センサシート８は第１金型１１と第２金型１２との間の合わせ面にほぼ沿った平面状の状態で配置される。ここで、静電センサシート８よりも上側の第２金型１２と第３金型１３との間隙付近を吸引装置（不図示）によって負圧にすることで、静電センサシート８の本体部８ｍを第３金型１３の成形面１３ａに沿わせる操作を行ってもよい。
【００４６】
以上の操作で、図７（ｂ）に示すように、第１金型１１と第３金型１３との間に、より正確には、第１金型１１の凹部１１ａに沿って配置された転写フィルムＰＦと、第３金型１３の成形面１３ａに沿って配置された静電センサシート８との間に第１キャビティＣ１が形成される。
そこで、このようにして形成された第１キャビティＣ１に対して、第1射出成形機によって第１ゲートＧ１から第１樹脂Ｐ１が射出される（第１射出工程）。第１樹脂Ｐ１は金型内に形成された第１ランナＲａ（図６、図９、図１０を参照）を通って、転写フィルムＰＦと静電センサシート８との間に射出される。第１ランナＲａは第１金型１１と第２金型１２とが協働して形成しているが、主に第１金型１１によって形成されている。
【００４７】
次に、第１樹脂Ｐ１が固化した後に、図８（ａ）と図８（ｂ）に矢印で示すように、第３金型１３を上方の第２位置に移動させると（金型移動工程）、第３金型１３は第１成形体Ｂ１と一体化されている静電センサシート８と分離され、静電センサシート８と第２金型１２と第３金型１３との間に第２キャビティＣ２が形成される。
【００４８】
そこで、このようにして形成された第２キャビティＣ２に対して、第２射出成形機によって第２ゲートＧ２から第２樹脂Ｐ２が射出される（第２射出工程）。第２樹脂Ｐ２は金型内に形成された第２ランナＲｂ（図５および図１１を参照）を通って、第１成形体Ｂ１と一体化されている静電センサシート８と第３金型１３の間に射出される。第２ランナＲｂは第１金型１１と第２金型１２と第３金型１３とが協働して形成している。
【００４９】
第２樹脂Ｐ２が固化して第２樹脂層Ｐ２ａが得られた後に、型締装置を開放し、第２金型１２と第３金型１３とを第１金型１１から引き離すと、図２に示す成形済みの第２成形体Ｂ２が取り出される。
第２成形体Ｂ２が第１金型１１から取り出される際に、転写フィルムＰＦの基材部分は第１金型１１側に残り、基材から剥離された加飾層９が第１樹脂層Ｐ１ａの表面の該当領域に転写されている。
【００５０】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、第２金型１２及び第３金型１３から取り出された第２成形体Ｂ２の側面からは、第１ランナＲａから抜き取られた第１樹脂ランナ部Ｒａｐ、第２ランナＲｂから抜き取られた第２樹脂ランナ部Ｒｂｐ、および静電センサシート８の延長部８ａが突出している。
これらの第１樹脂ランナ部Ｒａｐ、第２樹脂ランナ部Ｒｂｐ、静電センサシート８の延長部８ａを切り取る等の操作を経て、図３（ａ）、図３（ｂ）に例示する受話パネル部４が得られる。
【００５１】
受話パネル部４の外側を構成し、指先その他での接触による操作を受ける第１樹脂Ｐ１としては鉛筆強度の高いアクリル樹脂などを用いるとよい。
他方、受話パネル部４の内側を構成する第２樹脂Ｐ２には、特に耐衝撃強度の高いポリカーボネート系樹脂やポリスチレン系ブレンド樹脂などを用いるとよい。
また、加飾層９にはＡＢＳ樹脂や顔料を分散させたポリエステル樹脂などを用いるとよい。
【００５２】
（第１ランナＲａの周辺構造）
図４、図９及び図１０に示すように、第１ゲートＧ１と第１キャビティＣ１とを連通させる第１ランナＲａは、第１ゲートＧ１の下端と連通し、金型セット１０の横軸心Ｘ（図６を参照）に対して交差するように第１金型１１の内部に形成された横向き直方体状の第１空間Ｖａ１と、第１空間Ｖａ１の終端から斜め上方に延設された第２空間Ｖａ２と、第２空間Ｖａ２の終端から第１空間Ｖａ１とほぼ平行に延設された第３空間Ｖａ３と、第３空間Ｖａ３の終端から横軸心Ｘとほぼ平行に延設された末広がり形状の第４空間Ｖａ４とを有する。
【００５３】
第１空間Ｖａ１及び第２空間Ｖａ２は、第１金型１１に形成された溝状部位１１ｄと、第２金型１２の下面に形成された台形状の突起部１２ｃとによって形成されている。第３空間Ｖａ３と第４空間Ｖａ４とは、第１金型１１の上面に、上方に開放されたチャンネル状に形成されており、第１金型１１の上面に重ね合わされる第２金型１２の下面によって閉じられることで第１ランナＲａの一部を構成する。第４空間Ｖａ４の下流側端部は第１キャビティＣ１に合流している。
【００５４】
第２空間Ｖａ２と第３空間Ｖａ３との中間付近には、第１ゲートＧ１から射出される第１樹脂Ｐ１の流れから静電センサシート８の第１上流側端面８ｃを退避させるための第１突合せ部Ｅ１が設けられている。この第１突合せ部Ｅ１は、第２金型１２の下面に形成された突起部１２ｃの傾斜面の上端に位置し、静電センサシート８の第１上流側端面８ｃは、この第１突合せ部Ｅ１の基端部分と横方向で対向する状態で隣接配置される。その結果、第１樹脂Ｐ１の射出時には、静電センサシート８の第１上流側端面８ｃは、第１突合せ部Ｅ１によって第１樹脂Ｐ１の流れから保護された位置にあり、むしろ第１樹脂Ｐ１によって第２金型１２の下面に押付けられる。その結果、静電センサシート８の第１上流側端面８ｃが第１樹脂Ｐ１の流れによって下方にめくられる虞がなくなる。
図９及び図１０に示すように、第４空間Ｖａ４の底部は第１ランナＲａの終端に向かって次第に高くなる傾斜面状になっている。
【００５５】
（第２ランナＲｂの周辺構造）
図１１（ｂ）に示すように、第３金型１３が第２位置まで上方移動している状態では、第２ゲートＧ２と第２キャビティＣ２とは第２ランナＲｂによって連通される。第２ランナＲｂは、第２ゲートＧ２の下端と連通した横向き直方体状の第１空間Ｖｂ１と、第１金型１１の上面から立設された堰部１１ｅと第３金型１３の延長部１３Ｅの下面との間に形成された第２空間Ｖｂ２と、堰部１１ｅの下流側から横向きに延設された第３空間Ｖｂ３とを有する。第３空間Ｖｂ３の終端は第２キャビティＣ２に合流している。第１空間Ｖｂ１は、第２金型１２の内部に金型セット１０の横軸心Ｘと平行に延設されている。
【００５６】
すなわち、第１金型１１と第３金型１３との間には、第３金型１３が第１位置にある間は第２ランナＲｂを閉鎖し、第３金型１３の第２位置への移動に基づいて第２ランナＲｂを開放する開閉機構１８が設けられている。開閉機構１８は、主に、第３金型１３の一部から横向きに延設された延長部１３Ｅと第１金型１１の一部とで構成されており、第２キャビティＣ２に隣接配置された第１開閉部１８ａと、第１開閉部１８ａよりも第２ゲートＧ２に近接した第２開閉部１８ｂとを有する。
【００５７】
第１開閉部１８ａは、第３金型１３の延長部１３Ｅの基端側の下面から下方に突出した開閉突起１３ｐと、第１金型１１の上面の対応箇所に設けられた開閉受け部１１ｓとからなる。図１１（ａ）に示すように、第３金型１３が下方の第１位置にあるとき、開閉突起１３ｐの平坦な下面が静電センサシート８の補助延長部８ｂを開閉受け部１１ｓとの間で挟着する形態で第２ランナＲｂを閉鎖する。
【００５８】
第２開閉部１８ｂは、前述した第１金型１１から立設された堰部１１ｅと、第３金型１３の延長部１３Ｅの下面の対応箇所に設けられた開閉受け部１３ｓとからなる。図１１（ａ）に示すように、第３金型１３が下方の第１位置にあるとき、堰部１１ｅの平坦な上面が第３金型１３の延長部１３Ｅの下面に密接する形態で第２ランナＲｂを閉鎖する。第１空間Ｖｂ１と第３空間Ｖｂ３は第２金型１２に貫通孔状に形成されている。
【００５９】
すなわち、第３金型１３が下方の第１位置にある時には、第２ランナＲｂが第１開閉部１８ａ及び第２開閉部１８ｂの２箇所で同時に閉鎖されるので、射出された第１樹脂Ｐ１が第２ランナＲｂを逆流して第２ゲートＧ２を閉塞する虞がない。そして、図１１（ｂ）に示すように、第３金型１３が第２位置へ上方移動されると、第１開閉部１８ａ及び第２開閉部１８ｂの２箇所で同時に第２ランナＲｂが開放され、第２樹脂Ｐ２のスムースな射出が可能となる。
【００６０】
また、静電センサシート８の延長部８ａはその片側から側方に延設された補助延長部８ｂを含む。図１１（ａ）に示すように、静電センサシート８を第１金型１１の正しい位置にセットすれば、補助延長部８ｂの基端部、すなわち第２樹脂Ｐ２の流れに関する第２上流側端面８ｄが、堰部１１ｅの下流側の側面に隣接配置するように構成されている。その結果、堰部１１ｅは、静電センサシート８の第２上流側端面８ｄを第２樹脂Ｐ２の流れから退避させるための第２突合せ部Ｅ２を構成することになる。
【００６１】
さらに、補助延長部８ｂは堰部１１ｅよりも更に軸心Ｘから離間する横方向に延びているので、第２金型１２が重ね合わされると、静電センサシート８の延長部８ａは第２ランナＲｂの左右双方の箇所において、第１金型１１と第２金型１２との合わせ面１１ｐ，１２ｐの間に挟着されることになる。
このように、静電センサシート８の延長部８ａは第２ランナＲｂの左右双方の箇所において、第１金型１１と第２金型１２との間に挟着され、しかも、前述したように第２上流側端面８ｄは堰部１１ｅによって第２樹脂Ｐ２の流れから退避されているので、静電センサシート８の第２上流側端面８ｄが第２樹脂Ｐ２の流れによって上方にめくれる虞がなくなる。
【００６２】
図４、図５、図７（ｂ）などに示すように、第２金型１２の内側面の下端には、そのほぼ全周に亘って、第１金型１１の底面から離間するほど第３金型１３の側に近接する下広がりの断面形状１２ｒが備えられている。そのため、図８に示すように、第１キャビティＣ１に第１樹脂Ｐ１による第１成形体Ｂ１が得られたとき、第１成形体Ｂ１の一部は、第２金型１２の内側面と係合した上窄まりの形状に成形されるので、次の金型移動工程で、第３金型１３を上方の第２位置に移動させても、第１成形体Ｂ１が第３金型１３に追随して上向きに移動する虞がない。したがって、第３金型１３の移動に伴って、第１成形体Ｂ１の上面に一体化された静電センサシート８と第３金型１３の成形面との間に第２キャビティＣ２が確実に得られる。
【００６３】
〔別実施形態〕
〈１〉第１樹脂Ｐ１と第２樹脂Ｐ２として同一の樹脂を用いる形態でも実施可能であり、その場合は、第１キャビティＣ１に射出するための第１ゲートＧ１と第２キャビティＣ２に射出するための第２ゲートＧ２、及び、各ゲートＧ１，Ｇ２から樹脂を射出するための一対の押出し機構が互いに独立して駆動可能に設けられた単一の射出装置を用いることが可能である。但し、多層樹脂成形体を携帯電話機５０の受話パネル部４に適用する場合は、耐衝撃強度と表面の鉛筆硬度とを兼ね備えた樹脂を適用することが好ましい。
【００６４】
〈２〉必ずしも第１樹脂Ｐ１による第１成形体Ｂ１に加飾層９を設ける必要はなく、その場合は、第１金型１１と第２金型１２の間に転写フィルムＰＦを配置する工程が不要になる。
【００６５】
〈３〉第１樹脂Ｐ１と第２樹脂Ｐ２との間に、回路シートとして静電センサシート８とは別の面状のインサート材、例えばアンテナシートやスピーカを設けたシートを介装した形態で実施することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
第１樹脂層と第２樹脂層との間にインサート材の層を、インサート材の一部が第１樹脂層と第２樹脂層のいずれか一方のみに一体化された露出部となるように一体成形する多層樹脂成形技術として利用できる。
【符号の説明】
【００６７】
８ 静電センサシート（インサート材）
８ａ 延長部
８ｃ 第１上流側端面
８ｄ 第２上流側端面
８ｅ 露出部
８ｈ 嵌合孔（位置決め手段）
１０ 金型セット
１１ 第１金型
１１ｅ 堰部（開閉機構）
１１ｓ 開閉受け部（開閉機構）
１２ 第２金型
１２ａ 貫通孔（位置決め手段）
１２ｒ 断面形状
１３ 第３金型
１３ｐ 開閉突起（開閉機構）
１３ｓ 開閉受け部（開閉機構）
１８ 開閉機構
Ｃ１ 第１キャビティ
Ｃ２ 第２キャビティ
Ｅ１ 第１突合せ部
Ｅ２ 第２突合せ部
Ｇ１ 第１ゲート
Ｇ２ 第２ゲート
Ｐ１ 第１樹脂
Ｐ２ 第２樹脂
Ｒａ 第１ランナ
Ｒｂ 第２ランナ
ＰＦ 転写フィルム（加飾用の転写シート）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂層と第２樹脂層とでインサート材を挟み込み、周縁部における前記インサート材の一部を前記第２樹脂層が被覆しない露出部とした多層樹脂成形品を得る金型であって、
前記露出部よりも外側に延出した前記インサート材の延長部を挟持しつつ互いに型締め可能な第１金型および第２金型と、
前記第２金型に対する摺動に応じて、前記第１金型に対して近接した第１位置と離間した第２位置とに移動可能な第３金型とを備え、
前記第３金型が前記第１位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材と当接して、前記第１樹脂層を形成する第１樹脂を射出可能な第１キャビティが前記インサート材と前記第１金型との間に形成され、
前記第３金型が前記第２位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材から離間して、前記露出部を除く領域に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂を射出可能な第２キャビティが前記インサート材と前記第３金型との間に形成され、
前記第１樹脂を前記インサート材の前記延長部に沿って射出する扁平状の第１ランナを前記第１金型に備えると共に、
前記第２樹脂を射出する第２ランナを、前記第３金型が前記第２位置に移動した際に前記第３金型と前記第１金型との間に形成するよう構成してある多層樹脂成形用金型。
【請求項２】
前記第１ランナと前記第２ランナとが、前記多層樹脂成形品の周縁部の共通辺に設けてある請求項１に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項３】
前記第２金型の内側面の少なくとも一部が前記第１キャビティの一部を形成し、
当該内側面のうち少なくとも一部の領域において、前記第１金型との合せ面から離間した位置での開口幅を、前記合せ面における開口幅より小さく形成してある請求項１に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項４】
前記インサート材の端縁のうち前記第１樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第１突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある請求項１から３の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項５】
前記インサート材の端縁のうち前記第２樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第２突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある請求項１から４の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項６】
前記第１樹脂の射出に先立ち、加飾用の転写シートを前記第１金型の成形面に供給する転写シート供給装置を備えてある請求項１から５の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項７】
前記インサート材の端縁のうち前記第１ランナ及び前記第２ランナの側部に位置する領域を、前記第１金型と前記第２金型とで挟持可能に構成してある請求項１から６の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項８】
前記インサート材の一部と嵌合して前記インサート材を前記第１金型及び前記第２金型に位置決めする位置決め手段を設けた請求項１から７の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項９】
請求項１に記された多層樹脂成形用金型を用い、
前記第３金型を前記第２金型に対して位置決めする第１位置決め工程と、
面状のインサート材を前記第３金型の成形面に沿うように配置する配置工程と、
前記第２金型及び前記第３金型と、第１金型とを型締めする型締め工程と、
前記インサート材の延長部に沿って形成した扁平状の第１ランナを介して前記第１キャビティに第１樹脂を射出する第１射出工程と、
前記第３金型を前記第２位置に移動させる金型移動工程と、
前記第３金型と前記第１金型との間に形成された第２ランナを介して前記第２キャビティに第２樹脂を射出する第２射出工程と、
成形された多層樹脂成形品を前記多層樹脂成形用金型から取り出す脱型工程とを備える多層樹脂成形品の成形方法。
【請求項１０】
前記型締め工程に先立ち、前記第１金型の成形面に加飾用の転写シートを供給する供給工程を有し、
前記型締め工程において、前記転写シートの外周部を前記第１金型と前記第２金型とで挟持し、前記第１樹脂を前記転写シートと前記インサート材との間に射出する請求項９に記載の多層樹脂成形品の成形方法。
【請求項１】
第１樹脂層と第２樹脂層とでインサート材を挟み込み、周縁部における前記インサート材の一部を前記第２樹脂層が被覆しない露出部とした多層樹脂成形品を得る金型であって、
前記露出部よりも外側に延出した前記インサート材の延長部を挟持しつつ互いに型締め可能な第１金型および第２金型と、
前記第２金型に対する摺動に応じて、前記第１金型に対して近接した第１位置と離間した第２位置とに移動可能な第３金型とを備え、
前記第３金型が前記第１位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材と当接して、前記第１樹脂層を形成する第１樹脂を射出可能な第１キャビティが前記インサート材と前記第１金型との間に形成され、
前記第３金型が前記第２位置にあるとき、前記第３金型が前記インサート材から離間して、前記露出部を除く領域に前記第２樹脂層を形成する第２樹脂を射出可能な第２キャビティが前記インサート材と前記第３金型との間に形成され、
前記第１樹脂を前記インサート材の前記延長部に沿って射出する扁平状の第１ランナを前記第１金型に備えると共に、
前記第２樹脂を射出する第２ランナを、前記第３金型が前記第２位置に移動した際に前記第３金型と前記第１金型との間に形成するよう構成してある多層樹脂成形用金型。
【請求項２】
前記第１ランナと前記第２ランナとが、前記多層樹脂成形品の周縁部の共通辺に設けてある請求項１に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項３】
前記第２金型の内側面の少なくとも一部が前記第１キャビティの一部を形成し、
当該内側面のうち少なくとも一部の領域において、前記第１金型との合せ面から離間した位置での開口幅を、前記合せ面における開口幅より小さく形成してある請求項１に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項４】
前記インサート材の端縁のうち前記第１樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第１突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある請求項１から３の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項５】
前記インサート材の端縁のうち前記第２樹脂の射出時に樹脂射出の最も上流に位置する上流側端縁を当接させる第２突合せ部を、前記第１金型あるいは前記第２金型に設けてある請求項１から４の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項６】
前記第１樹脂の射出に先立ち、加飾用の転写シートを前記第１金型の成形面に供給する転写シート供給装置を備えてある請求項１から５の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項７】
前記インサート材の端縁のうち前記第１ランナ及び前記第２ランナの側部に位置する領域を、前記第１金型と前記第２金型とで挟持可能に構成してある請求項１から６の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項８】
前記インサート材の一部と嵌合して前記インサート材を前記第１金型及び前記第２金型に位置決めする位置決め手段を設けた請求項１から７の何れか一項に記載の多層樹脂成形用金型。
【請求項９】
請求項１に記された多層樹脂成形用金型を用い、
前記第３金型を前記第２金型に対して位置決めする第１位置決め工程と、
面状のインサート材を前記第３金型の成形面に沿うように配置する配置工程と、
前記第２金型及び前記第３金型と、第１金型とを型締めする型締め工程と、
前記インサート材の延長部に沿って形成した扁平状の第１ランナを介して前記第１キャビティに第１樹脂を射出する第１射出工程と、
前記第３金型を前記第２位置に移動させる金型移動工程と、
前記第３金型と前記第１金型との間に形成された第２ランナを介して前記第２キャビティに第２樹脂を射出する第２射出工程と、
成形された多層樹脂成形品を前記多層樹脂成形用金型から取り出す脱型工程とを備える多層樹脂成形品の成形方法。
【請求項１０】
前記型締め工程に先立ち、前記第１金型の成形面に加飾用の転写シートを供給する供給工程を有し、
前記型締め工程において、前記転写シートの外周部を前記第１金型と前記第２金型とで挟持し、前記第１樹脂を前記転写シートと前記インサート材との間に射出する請求項９に記載の多層樹脂成形品の成形方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
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【図６】
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【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１９４７３８（Ｐ２０１１−１９４７３８Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６４７９２（Ｐ２０１０−６４７９２）
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１９日（２０１０．３．１９）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
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