導電シート及びタッチパネル
【課題】タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる導電シートを提供する。
【解決手段】透明基体１２と、該透明基体１２の他主面に形成された第２導電部１３Ｂとを有し、少なくとも第２導電部１３Ｂが透明粘着剤１２０を介して表示装置１０８に接着される導電シートにおいて、第２導電部１３Ｂは、金属細線による網目状構造部を有し、透明基体１２の主面と金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、第２導電部１３Ｂにおける透明粘着剤１２０とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【解決手段】透明基体１２と、該透明基体１２の他主面に形成された第２導電部１３Ｂとを有し、少なくとも第２導電部１３Ｂが透明粘着剤１２０を介して表示装置１０８に接着される導電シートにおいて、第２導電部１３Ｂは、金属細線による網目状構造部を有し、透明基体１２の主面と金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、第２導電部１３Ｂにおける透明粘着剤１２０とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜９が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】米国特許第５１１３０４１号明細書
【特許文献５】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献６】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献７】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献８】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献９】特開２００３−０９９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金属細線を電極に用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］ 第１の本発明に係る導電シートは、基体と、該基体の一主面に形成された導電部とを有し、少なくとも前記導電部が粘着剤を介して他の物体に接着される導電シートにおいて、前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
導電部が金属細線による網目状構造を有する場合、さらなる表面抵抗の低下を目的として、金属細線の厚みを大きくすることが考えられる。しかし、電極上に粘着剤（あるいは粘着シート）を介して他の物体（例えば表示装置や反射防止フイルム等）を貼着する際に、導電シートと粘着剤（あるいは粘着シート）間に気泡が入り易くなり、美観を損なうことになる。金属細線の厚みが大きいと、粘着剤（あるいは粘着シート）が金属細線に強固に固着し易くなり、貼着ミス（貼着位置のずれ等）があった場合の貼り直しの際に、一部の金属細線が剥離したり、導電シートが変形して、金属細線の一部に断線が生じるという問題がある。
そこで、第１の本発明では、基体の一主面と金属細線の側壁とのなす角を鋭角とし、導電部における粘着剤とのピール粘着力を、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下となるようにしている。
これにより、表面抵抗の低下を目的として、金属細線の厚みを大きくしても、粘着剤（あるいは粘着シート）の金属細線に対する接着力が金属細線の基体に対する接着力よりも小さくなるため、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しを行なっても、金属細線が基体から剥離することがない。しかも、粘着剤（粘着シート）を貼着した際に気泡の混入がほとんどない。このようなことから、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼着作業並びに貼り直し作業が容易にできるようになり、タッチパネル全体の組み立て作業にかかる時間を短縮することができると共に、タッチパネルの歩留まりも向上させることができる。
［２］ 第１の本発明において、前記金属細線は、断面ほぼ台形状であってもよい。
［３］ 第１の本発明において、前記なす角が５０°以上９０°未満であることが好ましい。
［４］ 第１の本発明において、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。
［５］ 導電シートをタッチパネルの導電シートとして使用する場合、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、金属細線の厚みは、９μｍ以下であることが好ましい。
［６］ 第１の本発明において、前記基体の一主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の他主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする。
これにより、導電シートを表面から見た導電部の色合いと導電シートを裏面から見た導電部の色合いがほとんど変わらなくなる。
［７］ この場合、前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
［８］ 第１の本発明において、全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。
［９］ 第１の本発明において、下記の屈曲試験を行う前の前記導電部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記導電部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することを特徴とする。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、導電シートが変形しても、金属細線の一部が断線するということがなく、製造上の歩留まりの向上を図ることができる。
［１０］ さらに好ましくはＲ２／Ｒ１＜１．５である。
［１１］ 第２の本発明に係る導電シートは、基体と、該基体の一主面に形成された第１導電部と、前記基体の他主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部及び前記第２導電部のうち、少なくともいずれか一方の導電部が粘着剤を介して別の物体に接着される導電シートであって、前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ金属細線による網目状構造部を有し、前記基体の一主面と前記第１導電部における前記金属細線の側壁とのなす角及び前記基体の他主面と前記第２導電部における前記金属細線の側壁とのなす角が共に鋭角であり、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
これにより、基体の両面に導電部を有する導電シートにおいて、粘着剤（粘着シート）を貼着した際に、気泡の混入がほとんどなく、また、粘着剤を貼り直しても、金属細線が剥離することがない。これは、導電シートの歩留まりの向上を図る上で有利となる。
［１２］ 第２の本発明において、前記第１導電部が第１粘着剤を介して第１物体に接着され、前記第２導電部が第２粘着剤を介して第２物体に接着され、前記第１導電部における前記第１粘着剤とのピール粘着力及び前記第２導電部における前記第２粘着剤とのピール粘着力が、それぞれ０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であってもよい。
［１３］ 第２の本発明において、前記金属細線は、断面ほぼ台形状であってもよい。
［１４］ 第２の本発明において、前記なす角が５０°以上９０°未満であることが好ましい。
［１５］ 第２の本発明において、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。
［１６］ 第２の本発明において、金属細線の厚みは９μｍ以下であることが好ましい。
［１７］ 第２の本発明において、前記基体の一主面側から測定した前記第１導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の一主面側から測定した前記第２導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする。
これにより、第１導電部の網目状構造と第２導電部の網目状構造との境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
［１８］ 第２の本発明において、前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
［１９］ 第２の本発明において、全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記第１導電部及び前記第２導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。
［２０］ 第２の本発明において、下記の屈曲試験を行う前の前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ１ａ及びＲ１ｂ、下記屈曲試験を行ったあとの前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ２ａ及びＲ２ｂとしたとき、Ｒ２ａ／Ｒ１ａ＜３、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜３を満足することを特徴とする。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、導電シートが変形しても、金属細線の一部が断線するということがなく、製造上の歩留まりの向上を図ることができる。
［２１］ さらに好ましくはＲ２ａ／Ｒ１ａ＜３、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜３である。
［２２］ 第３の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に粘着剤を介して接着された導電シートを有するタッチパネルにおいて、前記導電シートは、基体と、前記基体の一主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、本発明に係る導電シートによれば、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、導電シートの歩留まりの向上を図ることができる。
また、本発明に係るタッチパネルは、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２Ａは透明基体の一主面を示す斜視図であり、図２Ｂは透明基体の他主面を示す斜視図である。
【図３】図３Ａは導電シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図３Ｂは金属細線の断面形状を拡大して示す断面図である。
【図４】図４Ａは透明基体の一主面に形成された第１導電部のパターンを示す斜視図であり、図４Ｂは透明基体の他主面に形成された第２導電部のパターンを示す斜視図である。
【図５】第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図６】第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図７】導電シートを上面から見たパターン例を示す平面図である。
【図８】図８Ａは導電シートの第１構成例を示す模式図であり、図８Ｂは同じく第２構成例を示す模式図であり、図８Ｃは同じく第３構成例を示す模式図である。
【図９】屈曲試験に使用される装置の一例を示す斜視図である。
【図１０】導電シートの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１１】図１１Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１１Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。
【図１２】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【図１３】図１３Ａ及び図１３Ｂは導電シートの製造方法の他の例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る導電シート及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１３Ｂを参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
先ず、本実施の形態に係る導電シートが使用されるタッチパネルについて説明する。
タッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、後述する導電シート１０と、その上に積層された保護板（ガラス板等）１０６とを有する。導電シート１０及び保護板１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。導電シート１０は、上面及び背面から見たときに、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、表示パネル１１０の表示画面１１０ａ（図１参照）に対応した領域に配されたセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。
本実施の形態に係る導電シート１０は、図３Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａ上に形成された第１導電部１３Ａと透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２導電部１３Ｂとを有する。なお、透明基体１２の一主面１２ａと第１導電部１３Ａとの間、透明基体１２の他主面１２ｂと第２導電部１３Ｂとの間に、それぞれ他の層（アンチハレーション層等）が存在してもよい。
第１導電部１３Ａは、図４Ａ及び図５に示すように、金属細線１５による２以上の導電性の第１大格子１４Ａと、隣接する第１大格子１４Ａ間を電気的に接続する金属細線１５による第１接続部１６Ａとが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第１大格子１４Ａの組み合わせによって回路（導電性の回路パターン）が構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さいひし形（正方形状を含む）とされている。金属細線１５は、図３Ｂに示すように、透明基体１２の一主面１２ａと金属細線１５の側壁１５ａとのなす角θが鋭角とされている。なす角θは５０°以上９０°未満が好ましく、さらに好ましくは６０°以上８０°以下である。図３Ｂでは、金属細線１５の上面が平坦とされて断面ほぼ台形状とされた例を示している。もちろん、この断面形状に限定されることなく、上面の形状が湾曲状（例えば凸面等）であってもよい。金属細線１５は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。
【００１０】
第１大格子１４Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１０を例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子１４Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置１０８の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００１１】
さらに、２以上の第１大格子１４Ａが第１接続部１６Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて金属細線による１つの導電性の回路パターン（以下、第１導電パターン２２Ａと記す）が構成され、２以上の第１導電パターン２２Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１導電パターン２２Ａ間は、小格子１８が存在しない電気的に絶縁された第１絶縁部２４Ａが配されている。
ｘ方向は、例えばタッチパネル１００（図１参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル１００を設置した表示パネル１１０の水平方向（又は垂直方向）を示す。
【００１２】
そして、図５に示すように、第１大格子１４Ａの４つの辺部のうち、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂについては、それぞれ第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている（以下、線３２をくし歯３２とも記す）。一方、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄについては、それぞれ第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄに沿って連続する直線部３０形成された形態とされ、さらに、他方の頂点部分２６ｂに対応する１つの小格子１８（正確には隣接する２つの辺）を取り外したような形態となっている。
【００１３】
第１接続部１６Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第１中格子２０ａ〜第４中格子２０ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２０ａは、第２辺部２８ｂの直線部３０と第４辺部２８ｄの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２０ｂは、第１中格子２０ａの１つ辺（第２辺部２８ｂの直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２０ｃは、第１中格子２０ａに隣接すると共に、第２中格子２０ｂに隣接して配され、第２中格子２０ｂと同様の形状を有する。第４中格子２０ｄは、第３辺部２８ｃの第２番目の直線部３０（一番外側から第１大格子１４Ａの内方に向かって２番目の直線部３０）と第１辺部２８ａとの境界部分に存在し、第２中格子２０ｂに隣接すると共に、第３中格子２０ｃに隣接して配され、第１中格子２０ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第４中格子２０ｄの１つの辺は第１大格子１４Ａにおける第４辺部２８ｄの直線部３０の延長上に存在する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。
図４Ａに示すように、各第１導電パターン２２Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの開放端は、第１接続部１６Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２２Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの端部は、第１結線部４０ａを介して金属細線による第１端子配線パターン４１ａに電気的に接続されている。すなわち、第１導電部１３Ａは、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン２２Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された金属細線による複数の第１端子配線パターン４１ａが配列されている。
【００１４】
一方、第２導電部１３Ｂは、図４Ｂ、図６に示すように、金属細線１５による２以上の導電性の第２大格子１４Ｂと、隣接する第２大格子１４Ｂ間を電気的に接続する金属細線１５による第２接続部１６Ｂとが形成され、各第２大格子１４Ｂは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第２接続部１６Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０が配置されて構成されている。第２大格子１４Ｂの一辺の長さについても、上述した第１大格子１４Ａと同様に、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。金属細線１５は、第１導電部１３の場合と同様に、透明基体１２の他主面１２ｂと金属細線１５の側壁１５ａとのなす角θ（図３Ｂ参照）が鋭角とされている。なす角θは５０°以上９０°未満が好ましく、さらに好ましくは６０°以上８０°以下である。
さらに、２以上の第２大格子１４Ｂが第２接続部１６Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて金属細線による１つの導電性の回路パターン（以下、第２導電パターン２２Ｂと記す）が構成され、２以上の第２導電パターン２２Ｂがｙ方向と直交するｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２導電パターン２２Ｂ間は小格子１８が存在しない電気的に絶縁された第２絶縁部２４Ｂが配されている。
【００１５】
そして、図６に示すように、第２導電パターン２２Ｂにおける第２大格子１４Ｂの４つの辺部のうち、隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第５辺部２８ｅ及び第６辺部２８ｆについてみると、第５辺部２８ｅについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと同様に、第５辺部２８ｅに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている。第６辺部２８ｆについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃと同様に、第６辺部２８ｆに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第７辺部２８ｇ及び第８辺部２８ｈについてみると、第７辺部２６ｇについては、第５辺部２８ｅと同様に、第７辺部２８ｇに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされ、第８辺部２８ｈについては、第６辺部２８ｆと同様に、第８辺部２８ｈに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。
【００１６】
また、第２接続部１６Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第５中格子２０ｅ〜第８中格子２０ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２０ｅは、第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０（一番外側から第２大格子１４Ｂの内方に向かって２番目の直線部）と第８辺部２８ｈの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２０ｆは、第５中格子２０ｅの１つの辺（第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２０ｇは、第５中格子２０ｅに隣接すると共に、第６中格子２０ｆに隣接して配され、第６中格子２０ｆと同様の形状を有する。第８中格子２０ｈは、第７辺部２８ｇの直線部３０と第５辺部２８ｅとの境界部分に存在し、第６中格子２０ｆに隣接すると共に、第７中格子２０ｇに隣接して配され、第５中格子２０ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第８中格子２０ｈの１つの辺は第５中格子２０ｅにおける第８辺部２８ｈの直線部３０の延長上に存在する。この第２導電シート１０Ｂにおいても、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。
【００１７】
図４Ｂに示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端、並びに偶数番目の第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端には、それぞれ第２接続部１６Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部は、それぞれ第２結線部４０ｂを介して金属細線による第２端子配線パターン４１ｂに電気的に接続されている。すなわち、第２導電部１３Ｂは、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第２導電パターン２２Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された複数の第２端子配線パターン４１ｂが配列されている。
そして、導電シート１０を例えば上面から見たとき、図７に示すように、第１導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが透明基体１２（図３Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが同じく透明基体１２を間に挟んで対向した形態となる。なお、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図７においては、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
【００１８】
導電シート１０を上面から見たとき、透明基体１２の一主面１２ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。つまり、大格子が敷き詰められた形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおけるくし歯３２の各先端が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となり、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇにおけるくし歯３２の各先端が第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となる。
ところで、導電シート１０を上面から見たとき、図３Ａに示すように、例えば第１大格子１４Ａに対応する部分では、第１導電部１３Ａを構成する金属細線１５の上面と側面（傾斜面）が見え、第２大格子１４Ｂに対応する部分では、透明基体１２を介して第２導電部１３Ｂを構成する金属細線１５の下面が見えることになる。この場合、第１導電部１３Ａからの反射色度と第２導電部１３Ｂからの反射色度が異なると、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が肉眼にて視認され易くなり、視認性が劣化するおそれがある。
【００１９】
そこで、本実施の形態では、透明基体１２の一主面１２ａ側から測定した第１導電部１３Ａの反射色度をｂ１＊、透明基体１２の一主面１２ａ側から測定した第２導電部１３Ｂの反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
となるようにしている。
具体的には、第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを、透明基体１２上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を有する感光材料を露光、現像することによって形成する場合は、透明基体１２の厚みを７５μｍ以上２００μｍ以下にすることが好ましい。
あるいは、一主面及び他主面にそれぞれ金属膜が形成された透明基体１２を使用し、金属膜を選択的にエッチング除去して、透明基体１２上に金属細線１５による第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを形成する場合は、透明基体の厚みを７５μｍ以上２００μｍ以下にすることと、金属細線１５の表面を黒化処理することが好ましい。
これにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が肉眼にて視認され難くなり、視認性が向上する。
【００２０】
導電シート１０の外形は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、導電シート１０の一主面（第１導電部１３Ａが形成された主面）における一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（導電シート１０の一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａが直線状に配列されている。各第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４１ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６ａに電気的に接続されている。従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第１結線部４０ａに接続された第１端子配線パターン４１ａは、ほぼ同じ長さにて引き回されることになる。もちろん、第１端子１１６ａを第１導電シート１０Ａのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、複数の第１端子配線パターン４１ａのうち、最も長い第１端子配線パターン４１ａと最も短い第１端子配線パターン４１ａとの間に大きな長さ上の違いが生じ、最も長い第１端子配線パターン４１ａとその近傍の複数の第１端子配線パターン４１ａに対応する第１導電パターン２２Ａへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、導電シート１０の一方の長辺の長さ方向中央部分に、第１端子１１６ａを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
【００２１】
一方、図２Ｂに示すように、端子配線部１１４のうち、導電シート１０の他主面（第２導電部１３Ｂが形成された主面）における一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（導電シート１０の一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（導電シート１０の他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列されている。
【００２２】
複数の第２導電パターン２２Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２２Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４０ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２２Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４０ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂ並びに偶数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂは、導電シート１０の一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第２端子配線パターン４１ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第２端子配線パターン４１ｂは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。
もちろん、第２端子１１６ｂを導電シート１０のコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第２端子配線パターン４１ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン４１ｂに対応する第２導電パターン２２Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、導電シート１０の一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
なお、第１端子配線パターン４１ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４１ｂと同様にし、第２端子配線パターン４１ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４１ａと同様にしてもよい。
【００２３】
そして、この導電シート１０をタッチパネル１００として使用する場合は、導電シート１０上に例えば反射防止フイルム等を介して保護板１０６を貼着し、導電シート１０の多数の第１導電パターン２２Ａから導出された第１端子配線パターン４１ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン２２Ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン２２Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２２Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護板１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン２２Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２２Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護板１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン２２Ａの順番と、供給された第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護板１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００２４】
ところで、第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂにおいて、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部を全て直線部３０として形成した場合、すなわち、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂから張り出す多数の線３２の開放端を接続して新たな直線部３０とし、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇから張り出す多数の線３２の開放端を接続して新たな直線部３０とした場合、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線部３０同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じるが、本実施の形態では、上述したように、くし歯３２の先端と直線部３０との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、中格子１つ分の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。特に、中格子１つ分の開口であれば、周りの小格子１８と比してサイズ的にもほとんど同じであるため、さらに目立たなくなる。
【００２５】
また、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの第１辺部２８ａ〜第８辺部２８ｈを全て直線部３０として形成した場合、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄにおける直線部３０の直下に第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈにおける直線部３０が位置することになる。このとき、各直線部３０も導電部分として機能することから、第１大格子１４Ａの辺部と第２大格子１４Ｂの辺部との間に寄生容量が形成され、この寄生容量の存在が電荷情報に対してノイズ成分として働き、Ｓ／Ｎ比の著しい低下を引き起こす。しかも、各第１大格子１４Ａと各第２大格子１４Ｂ間に寄生容量が形成されることから、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂに多数の寄生容量が並列に接続された形態となり、その結果、ＣＲ時定数が大きくなるという問題がある。ＣＲ時定数が大きくなると、第１導電パターン２２Ａ（及び第２導電パターン２２Ｂ）に供給された電圧信号の波形の立ち上がり時間が遅くなり、所定のスキャン時間において位置検出のための電界の発生がほとんど行われなくなるおそれがある。また、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形の立ち上がり時間又は立ち下がり時間も遅くなり、所定のスキャン時間において伝達信号の波形の変化を捉えることができなくなるおそれがある。これは、検出精度の低下、応答速度の低下につながる。つまり、検出精度の向上、応答速度の向上を図るためには、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの数を減らしたり（分解能の低減）、適応させる表示画面のサイズを小さくするしかなく、例えばＢ５版、Ａ４版、それ以上の大画面に適用させることができないという問題が生ずる。
【００２６】
これに対して、本実施の形態では、図３Ａに示すように、第１大格子１４Ａの辺部における直線部３０と、第２大格子１４Ｂの辺部における直線部３０との投影距離Ｌｆを小格子１８の１つの辺の長さ（５０〜５００μｍ）とほぼ同じにしている。さらに、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂから張り出している針状の線３２は、それぞれ先端のみが第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈにおける直線部３０と対向し、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇから張り出している針状の線３２は、それぞれ先端のみが第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄにおける直線部３０と対向するだけであるため、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間に形成される寄生容量は小さくなる。その結果、ＣＲ時定数も小さくなり、検出精度の向上、応答速度の向上を図ることができる。
上述の投影距離Ｌｆの最適距離は、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂのサイズよりは、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８のサイズ（線幅及び一辺の長さ）に応じて適宜設定することが好ましい。この場合、一定のサイズを有する第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂに対して、小格子１８のサイズが大きすぎると、透光性は向上するが、伝達信号のダイナミックレンジが小さくなることから、検出感度の低下を引き起こすおそれがある。反対に、小格子１８のサイズが小さすぎると、検出感度は向上するが、線幅の低減には限界があるため、透光性が劣化するおそれがある。
【００２７】
そこで、上述の投影距離Ｌｆの最適値（最適距離）は、小格子１８の線幅を１〜９μｍとしたとき、１００〜４００μｍが好ましく、さらに好ましくは２００〜３００μｍである。小格子１８の線幅を狭くすれば、上述の最適距離も短くできるが、電気抵抗が高くなってくるため、寄生容量が小さくても、ＣＲ時定数が高くなってしまい、結果的に検出感度の低下、応答速度の低下を引き起こすおそれがある。従って、小格子１８の線幅は上述の範囲が好ましい。
そして、例えば表示パネル１１０のサイズあるいはセンサ部１１２のサイズとタッチ位置検出の分解能（駆動パルスのパルス周期）とに基づいて、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂのサイズ並びに小格子１８のサイズが決定され、小格子１８の線幅を基準に第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間の最適距離が割り出されることになる。
【００２８】
また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１大格子１４Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１大格子１４Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
さらに、本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６ａを形成し、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６ｂを形成するようにしている。特に、図２Ａ及び図２Ｂの例では、第１端子１１６ａと第２端子１１６ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン４１ａとが一部上下で重なる形態にしてもよい。
これにより、複数の第１端子１１６ａ及び複数の第２端子１１６ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
また、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重ならないようにしているため、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂ間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。
【００２９】
第１結線部４０ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部４０ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。
端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間の距離、隣接する第２端子配線パターン４１ｂ間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００３０】
その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間に第２端子配線パターン４１ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくすることが考えられるが、パターンの形成ずれがあると、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。そこで、このような配置構成を採用する場合は、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間の距離を５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが好ましい。
また、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂは、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて第１積層導電シート５０Ａとした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該第１積層導電シート５０Ａを表示パネル１１０に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
【００３１】
このように、導電シート１０においては、例えば投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネル１００の大サイズ化を促進させることができる。しかも、透明基体１２の一主面１２ａに形成された第１大格子１４Ａと透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。
また、多数の第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２ＢのＣＲ時定数を大幅に低減することができ、これにより、応答速度を速めることができ、駆動時間（スキャン時間）内での位置検出も容易になる。これは、タッチパネル１００の画面サイズ（縦×横のサイズで、厚みを含まず）の大型化を促進できることにつながる。
【００３２】
ここで、表示装置１０８への導電シート１０の積層構造について説明する。積層構造は、図８Ａ〜図８Ｃに模式的に示すように、３つの態様を好ましく採用することができる。
すなわち、図８Ａに示す第１構成例は、表示装置１０８上に透明粘着剤１２０（あるいは透明粘着シート）１２０を介して図３Ａに示す導電シート１０が積層され、さらに、この導電シート１０上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の透明粘着剤１２０、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ及び第１導電部１３Ａにてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上のハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。なお、反射防止フイルム１２６上には図１に示す保護板１０６が貼着される。これは、後述する第２構成例及び第３構成例でも同様である。
図８Ｂに示す第２構成例は、表示装置１０８上に透明粘着剤１２０を介して図３Ａ導電シート１０と保護樹脂層１２８が積層され、さらに、この保護樹脂層１２８上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の透明粘着剤１２０、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ、第１導電部１３Ａ及び保護樹脂層１２８にてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上のハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
図８Ｃに示す第３構成例は、表示装置１０８上に第１透明粘着剤１２０Ａを介して図３Ａに示す導電シート１０と第２透明粘着剤１２０Ｂが積層され、さらに、この第２透明粘着剤１２０Ｂ上に透明フイルム１３０が積層され、該透明フイルム１３０上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の第１透明粘着剤１２０Ａ、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ、第１導電部１３Ａ及び第２透明粘着剤１２０Ｂにてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上の透明フイルム１３０、ハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
【００３３】
通常、特許文献３〜９に示すように、金属細線にて構成した格子を多数並べて電極を構成するようにした場合、さらなる表面抵抗の低下を目的として、金属細線の厚みを大きくすることが考えられる。しかし、電極上に粘着剤（あるいは粘着シート）を介して表示装置１０８や反射防止フイルム１２６を貼着する際に、以下のような問題が生じる。すなわち、導電シートと粘着剤（あるいは粘着シート）間に気泡が入り易くなり、美観を損なうことになる。金属細線の厚みが大きいと、粘着剤（あるいは粘着シート）が金属細線に強固に固着し易くなり、貼着ミス（貼着位置のずれ等）があった場合の貼り直しの際に、一部の金属細線が剥離したり、導電シートが変形して、金属細線の一部に断線が生じるという問題がある。
そこで、本実施の形態では、透明基体１２の一主面１２ａと金属細線１５の側壁１５ａとのなす角θ（図３Ｂ参照）を鋭角とし、導電部における粘着剤とのピール粘着力、すなわち、第２導電部１３Ｂにおける透明粘着剤１２０（あるいは粘着シート）とのピール粘着力、第１導電部１３Ａにおける第２透明粘着剤１２０Ｂ（あるいは粘着シート）とのピール粘着力、第２導電部１３Ｂにおける第１透明粘着剤１２０Ａ（あるいは粘着シート）とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下となるようにしている。
【００３４】
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の金属細線に対する接着力が金属細線の透明基体に対する接着力よりも小さくなるため、例えば導電部の表示装置に対する位置決めの際に粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、金属細線が透明基体から剥離することがない。しかも、粘着剤（粘着シート）を貼着した際に、気泡の混入がほとんどない。このようなことから、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼着作業並びに貼り直し作業が容易にできるようになり、タッチパネル全体の組み立て作業にかかる時間を短縮することができると共に、タッチパネルの歩留まりも向上させることができる。
【００３５】
そして、上述のなす角は５０°以上９０°未満が好ましく、さらに好ましくは、６０°以上８０°以下である。一方、ピール粘着力の下限は、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。ピール粘着力の上限は、５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
また、本実施の形態では、下記屈曲試験を行う前の第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂの表面抵抗をＲ１ａ及びＲ２ａ、屈曲試験を行った後の第１導電部１３Ｂ及び第２導電部１３Ｂの表面抵抗をＲ１ｂ及びＲ２ｂとしたとき、
Ｒ１ａ／Ｒ１ａ＜３
Ｒ１ｂ／Ｒ１ｂ＜３
を満足するようにしている。すなわち、柔軟性をもたせるようにしている。
【００３６】
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、導電シート１０が変形しても、金属細線１５の一部が断線するということがなく、製造上の歩留まりの向上を図ることができる。さらに好ましくは、
Ｒ１ａ／Ｒ１ａ＜１．５
Ｒ１ｂ／Ｒ１ｂ＜１．５である。
ここで、屈曲試験は、例えば図９に示すように、基台２００に対して回転自在に取り付けられた直径φが４ｍｍのローラー２０２に長尺の導電シート１０を引っ掛け、導電シート１０の一方の端部１０ａを２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー２０２を回転させて導電シート１０を屈曲させる工程と、導電シート１０の他方の端部１０ｂを同じく２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー２０２を回転させて導電シート１０を屈曲させる工程とを繰り返し行って、導電シート１０を１００回屈曲させる。
【００３７】
なお、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
上述の例では、導電シート１０を投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができることはもちろんである。
【００３８】
次に、導電シート１０の製造方法について、図１０〜図１３Ｂを参照しながら説明する。
先ず、第１の製造方法は、透明基体１２の一主面１２ａ及び他主面１２ｂにそれぞれ感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを形成する。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００３９】
特に、図３Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａに第１導電部１３Ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１３Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望の第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを得ることができない場合がある。特に、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部からくし歯３２が張り出したパターン等を均一に形成することは困難性が伴う。
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電部１３Ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１３Ｂを形成する。
【００４０】
この製造方法の具体例を、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
先ず、図１０のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１１Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された２層以上の感光性ハロゲン化銀乳剤層からなる第１感光層１４２ａと、透明基体１２の他方の主面に形成された２層以上の感光性ハロゲン化銀乳剤層からなる第２感光層１４２ｂとを有し、下層の感光性ハロゲン化銀乳剤層の感度を、上層の感光性ハロゲン化銀乳剤層よりも高く設定することで、現像後の断面形状をコントロールすることができる。乳剤層は必ずしも２層以上である必要はなく、例えばハロゲン化銀乳剤層が単層であっても、現像抑制素材を添加した現像液で処理を行い、ハロゲン化銀乳剤層のより上層に現像抑制を働かせることによって台形状の断面が形成される。また、長方形状の現像銀断面も、その後にカレンダー処理等の平滑化処理を行うことによって、上面の角が押しつぶされ、より好ましいドーム状を形成できる。
【００４１】
図１０のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１１Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１１Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
このとき、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂは、それぞれ２層以上の感光性ハロゲン化銀乳剤層にて構成され、且つ、最下層におけるハロゲン化銀乳剤層の感度が、少なくとも最上層のハロゲン化銀乳剤層の感度よりも高く設定されていれば、露光により現像可能となる画像幅は、最下層のハロゲン化銀乳剤層が最も大きく、最上層のハロゲン化銀乳剤層が最も小さくなり、断面ほぼ台形状の潜像が形成される。
【００４２】
そして、図１０のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、図３Ａに示すように、導電シート１０が作製される。導電シート１０は、透明基体１２と、該透明基体１２の一主面１２ａに形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１３Ａ（第１導電パターン２２Ａ等）と、透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１３Ｂ（第２導電パターン２２Ｂ等）とを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が８０〜１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００４３】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１２に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００４４】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００４５】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として透明基体１２を透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと透明基体１２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて導電シート１０とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
【００４６】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ2に規定した。
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００４７】
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１２に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて導電シート１０とした場合に、図３Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａには第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１３Ａを構成するパターン）のみが形成され、透明基体１２の他主面１２ｂには第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの透明基体１２への露光処理によって、透明基体１２の両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００４８】
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、両面に金属膜が形成された透明基体を使用し、金属膜を選択的にエッチング除去して、透明基体の両面に金属細線による導電部を形成する方法がある。
すなわち、図１３Ａに示すように、透明基体１２の両面に形成された金属膜１６０（例えば銅箔）上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターン１６２を形成する。
その後、図１３Ｂに示すように、レジストパターン１６２から露出する金属膜１６０を等方性エッチング（例えば湿式エッチング）にて除去する。これにより、金属膜１６０の上部が横方向にもエッチングが進み、結果として、断面ほぼ台形状の金属細線１５による第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂが形成される。その後、レジストパターン１６２を除去することで、図３Ａに示す導電シート１０を得る。
【００４９】
その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。すなわち、透明基体１２の両面に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、透明基体１２の一主面１２ａに断面ほぼ台形状の金属細線１５による第１導電部１３Ａを形成し、透明基体１２の他主面１２ｂに断面ほぼ台形状の金属細線１５による第２導電部１３Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２の一主面及び他主面に、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２の一主面及び他主面に、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００５０】
次に、本実施の形態に係る導電シート１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電シートの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【００５１】
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００５２】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００５３】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００５４】
ここで、本実施の形態に係る導電シートの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明基体１２としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。導電シート１０のような導電性フイルムは透明性が要求されるため、透明基体１２の透明度は高いことが好ましい。
【００５５】
［銀塩乳剤層］
導電シート１０の導電層（第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【００５６】
＜ハロゲン化銀＞
ハロゲン化銀写真感光材料の写真乳剤の形で好ましく用いられるハロゲン化銀について説明する。
本実施の形態では、光センサとして機能させるためにハロゲン化銀を使用することが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本実施の形態においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらにＡｇＢｒやＡｇＣｌを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「ＡｇＢｒ（臭化銀）を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。このＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
【００５７】
本実施の形態に用いられるハロゲン化銀乳剤は、ＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属を含有してもよい。特に、４以上の階調を得るためや低かぶりを達成するために、ロジウム化合物、イリジウム化合物、ルテニウム化合物、鉄化合物、オスミウム化合物等を含有することが好ましい。
また、高感度化のためにはＫ4〔Ｆｅ（ＣＮ）6〕やＫ4〔Ｒｕ（ＣＮ）6〕、Ｋ3〔Ｃｒ（ＣＮ）6〕のごとき六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。
これらの化合物の添加量はハロゲン化銀１モル当り１０-10〜１０-2モル／モルＡｇであることが好ましく、１０-9〜１０-3モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
【００５８】
その他、本実施の形態では、Ｐｄ（ＩＩ）イオン及び／又はＰｄ金属を含有するハロゲン化銀も好ましく用いることができる。Ｐｄはハロゲン化銀粒子内に均一に分布していてもよいが、ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有させることが好ましい。ここで、Ｐｄが「ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有する」とは、ハロゲン化銀粒子の表面から深さ方向に５０ｎｍ以内において、他層よりもパラジウムの含有率が高い層を有することを意味する。
このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でＰｄを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の５０％以上添加した後に、Ｐｄを添加することが好ましい。また、Ｐｄ（ＩＩ）イオンを後熟時に添加する等の方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。
このＰｄ含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解めっきの速度を速め、所望の発熱体の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Ｐｄは、無電解めっき触媒としてよく知られて用いられているが、本発明では、ハロゲン化銀粒子の表層にＰｄを偏在させることが可能なため、極めて高価なＰｄを節約することが可能である。
【００５９】
本実施の形態において、ハロゲン化銀に含まれるＰｄイオン及び／又はＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀の、銀のモル数に対して１０-4〜０．５モル／モルＡｇであることが好ましく、０．０１〜０．３モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
使用するＰｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ4や、Ｎａ2ＰｄＣｌ4等が挙げられる。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ2がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ2がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【００６０】
＜バインダー＞
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層１６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層１６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００６１】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００６２】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００６３】
次に、導電シート１０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンを露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２の両面に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００６４】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ2以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ2以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ2以下が特に好ましい。
【００６５】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ2当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００６６】
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シート１０は得られるが、得られた導電シート１０の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。また、現像処理後の導電シート１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【００６７】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【００６８】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
【００６９】
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂの線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１００に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１００に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔（ここでは小格子１８の互いに対向する辺の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
【００７０】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電シート１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００７１】
［導電シート１０］
本実施の形態に係る導電シート１０における透明基体１２の厚さは、７５〜３５０μｍであることが好ましく、７５〜１５０μｍであることがさらに好ましい。７５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体１２の両面に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体１２の両面に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【００７２】
金属細線の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、金属細線の厚さは、９μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電シート１０であっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【００７３】
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ2）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ2）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【００７４】
［導電シート１０］
導電シート１０には、反射防止フイルム１２６を付与してもよい。この場合、上述した図８Ａ〜図８Ｃに示す第１構成例〜第３構成例を好ましく採用することができる。
反射防止フイルム１２６は、例えば導電シート１０上にハードコート層１２２及び反射防止層１２４を形成して（第１構成例及び第２構成例参照）、あるいは導電シート１０上に透明フイルム１３０、ハードコート層１２２及び反射防止層１２４を形成して作製される（第３構成例参照）。
以下、反射防止フイルム１２６の好ましい態様を、第３構成例を主体にして説明する。
【００７５】
＜透明フイルム１３０＞
透明フイルム１３０は、表示装置１０８の視認者側表面に用いるため、光透過率が高く、且つ、透明性に優れた無色のフイルムであることが要求される。このような透明フイルム１３０としては、プラスチックフイルムを用いることが好ましい。プラスチックフイルムを形成するポリマーとしては、セルロースアシレート（例、富士フイルム（株）製ＴＡＣ−ＴＤ８０Ｕ，ＴＤ８０ＵＦ等のセルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート）、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリスチレン、ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂（アートン：商品名、ＪＳＲ（株）製）、非晶質ポリオレフィン（ゼオネックス：商品名、日本ゼオン（株）製）、（メタ）アクリル系樹脂（アクリペットＶＲＬ２０Ａ：商品名、三菱レイヨン（株）製、特開２００４−７０２９６号公報や特開２００６−１７１４６４号公報記載の環構造含有アクリル系樹脂）等が挙げられる。このうち、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、特にセルローストリアセテートが好ましい。
【００７６】
＜ハードコート層１２２＞
反射防止フイルム１２６には、該反射防止フイルム１２６の物理的強度を付与するために、ハードコート層１２２を設けることが好ましい。ハードコート層１２２は、２層以上の積層から構成されてもよい。
【００７７】
ハードコート層１２２の屈折率は、反射防止性のフイルムを得るための光学設計から、屈折率が１．４８〜１．９０の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１．５０〜１．８０であり、さらに好ましくは１．５２〜１．６５である。本実施の形態では、ハードコート層１２２の上に低屈折率層が少なくとも１層あるので、屈折率がこの範囲より小さ過ぎると反射防止性が低下し、大き過ぎると反射光の色味が強くなる傾向がある。
ハードコート層１２２は、反射防止フイルム１２６に十分な耐久性、耐衝撃性を付与する観点から、ハードコート層１２２の厚さは、通常、０．５〜５０μｍ程度とし、好ましくは１〜２０μｍ、さらに好ましくは２〜１５μｍ、最も好ましくは３〜１０μｍである。また、ハードコート層１２２の強度は、鉛筆硬度試験で、２Ｈ以上であることが好ましく、３Ｈ以上であることがさらに好ましく、４Ｈ以上であることが最も好ましい。さらに、ＪＩＳＫ５４００に従うテーバー試験で、試験前後の試験片の摩耗量が少ないほど好ましい。
【００７８】
ハードコート層１２２は、電離放射線硬化性化合物の架橋反応、又は、重合反応により形成されることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーを含む組成物を透明フイルム１３０上に塗布し、多官能モノマーや多官能オリゴマーを架橋反応、又は、重合反応させることにより形成することができる。電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基としては、光、電子線、放射線重合性のものが好ましく、中でも光重合性官能基が好ましい。光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。具体的な化合物としては、特開２００６−３０７４０号公報の段落［００８７］及び［００８８］に記載のモノマーを使用することができ、同号公報の段落［００８９］に記載の硬化方法を用いることができる。光重合の場合には、同号公報の段落［００９０］〜［００９３］に記載の光重合開始剤を用いることができる。
【００７９】
ハードコート層１２２には、内部散乱性付与の目的で、平均粒径が１．０〜１０．０μｍ、好ましくは１．５〜７．０μｍのマット粒子、例えば無機化合物の粒子又は樹脂粒子を含有してもよい。これらの粒子としては特開２００６−３０７４０号公報の段落［０１１４］に記載の粒子を用いることができる。
ハードコート層１２２のバインダーには、ハードコート層１２２の屈折率を制御する目的で、高屈折率モノマー又は光散乱を生じない大きさの無機微粒子（一次粒子の直径が１０〜２００ｎｍ）、あるいは両者を加えることができる。無機微粒子には屈折率を制御する効果に加えて、架橋反応による硬化収縮を抑える効果もある。無機微粒子としては特開２００６−３０７４０号公報の段落［０１２０］に無機フィラーとして記載されている化合物を用いることができる。
【００８０】
＜反射防止層１２４＞
反射防止フイルム１２６は、上述したハードコート層１２２上に反射防止層１２４を形成したフイルム（下層の透明フイルム１３０を含む場合もある）であり、光学干渉を利用しているため、反射防止層１２４は以下に述べる屈折率と光学厚みを有することが好ましい。反射防止層１２４は１層のみでもよいが、より低い反射率が求められる場合には複数の反射防止層１２４を積層して形成する。複数の反射防止層１２４の積層には、異なる屈折率を有する光学干渉層を交互に積層してもよく、異なる屈折率を有する光学干渉層を２層以上積層してもよい。具体的には、ハードコート層１２２上に低屈折率層のみを設ける態様、ハードコート層１２２上に高屈折率層、低屈折率層をこの順に設ける態様、ハードコート層１２２上に中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層をこの順に設ける態様が常用されている。なお、屈折率層の低、中、高は、屈折率の相対的な大小関係の表現である。また、低屈折率層の屈折率は、上述したハードコート層１２２の屈折率より低く設定することが好ましい。低屈折率層とハードコート層１２２との屈折率差が小さすぎる場合は反射防止性が低下し、大き過ぎると反射光の色味が強くなる傾向がある。低屈折率層とハードコート層１２２との屈折率差は０．０１以上０．４０以下が好ましく、０．０５以上０．３０以下がより好ましい。
各層の屈折率と厚みは、以下を満たすことが好ましい。
【００８１】
すなわち、低屈折率層の屈折率は、１．２０〜１．４６であることが好ましく、１．２５〜１．４２であることがより好ましく、１．３０〜１．３８であることが特に好ましい。また、低屈折率層の厚さは、５０〜１５０ｎｍであることが好ましく、７０〜１２０ｎｍであることがさらに好ましい。
高屈折率層の上に低屈折率層を積層して、反射防止フイルム１２６を作製するためには、高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．４０であることが好ましく、より好ましくは１．６０〜２．２０、さらに好ましくは、１．６５〜２．１０、最も好ましくは１．８０〜２．００である。
透明フイルム１３０（あるいはタッチパネル１００）から近い順に中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層を積層して反射防止フイルム１２６を作製する場合、高屈折率層の屈折率は、１．６５〜２．４０であることが好ましく、１．７０〜２．２０であることがさらに好ましい。中屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率と高屈折率層の屈折率との間の値となるように調整する。中屈折率層の屈折率は、１．５５〜１．８０であることが好ましい。なお、高屈折率層、中屈折率層の厚みは、屈折率の範囲に応じた光学厚みとすることができる。
【００８２】
［低屈折率層］
上述の低屈折率層は、層の形成後に硬化させることが好ましい。低屈折率層のヘイズは、３％以下であることが好ましく、２％以下であることがさらに好ましく、１％以下であることが最も好ましい。
本発明の低屈折率層を形成するための好ましい組成物としては少なくとも以下の何れかを含む組成物であることが好ましい。
（１）架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素ポリマーを含有する組成物、
（２）含フッ素のオルガノシラン材料の加水分解縮合物を主成分とする組成物、
（３）２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと中空構造を有する無機微粒子を含有する組成物、
が挙げられる。
【００８３】
（１）架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素化合物
架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素化合物としては、含フッ素モノマーと架橋性又は重合性の官能基を有するモノマーの共重合体を挙げることができる。
上記共重合体のうちで、主鎖が炭素原子のみからなり、且つ、含フッ素ビニルモノマー重合単位と側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する重合単位とを含んでなる共重合体としては、特開２００４−４５４６２号公報の段落［００４３］〜［００４７］に記載のＰ−１〜Ｐ−４０を用いることができる。また、耐擦傷性、すべり性の改良のためにシリコーン成分を導入した含フッ素ポリマーとして、側鎖にポリシロキサン部位を含む重合単位を有し、主鎖にフッ素原子を有するグラフトポリマーとしては特開２００３−２２２７０２号公報の段落［００７４］〜［００７６］の表１及び表２に記載の化合物を用いることができ、主鎖にポリシロキサン化合物に由来する構造単位を含むエチレン性不飽和基含有フッ素重合体としては、特開２００３−１８３３２２号公報に記載の化合物を用いることができる。
【００８４】
上記のポリマーに対しては特開２０００−１７０２８号公報に記載のごとく適宜重合性不飽和基を有する硬化剤を併用してもよい。また、特開２００２−１４５９５２号公報に記載のごとく含フッ素の多官能の重合性不飽和基を有する化合物との併用も好ましい。多官能の重合性不飽和基を有する化合物の例としては、上記の２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを挙げることができる。また、特開２００４−１７０９０１号公報に記載のオルガノランの加水分解縮合物も好ましく、特に（メタ）アクリロイル基を含有するオルガノシランの加水分解縮合物が好ましい。これら化合物は、特にポリマー本体に重合性不飽和基を有する化合物を用いた場合に耐擦傷性改良に対する併用効果が大きく好ましい。
ポリマー自身が単独で十分な硬化性を有しない場合には、架橋性化合物を配合することにより、必要な硬化性を付与することができる。例えばポリマー本体に水酸基含有する場合には、各種アミノ化合物を硬化剤として用いることが好ましい。架橋性化合物として用いられるアミノ化合物は、例えば、ヒドロキシアルキルアミノ基及びアルコキシアルキルアミノ基のいずれか一方又は両方を合計で２個以上含有する化合物であり、具体的には、例えば、メラミン系化合物、尿素系化合物、ベンゾグアナミン系化合物、グリコールウリル系化合物等を挙げることができる。これら化合物の硬化には、有機酸又はその塩を用いるのが好ましい。
【００８５】
（２）含フッ素のオルガノシラン材料の加水分解縮合物
含フッ素のオルガノシラン化合物の加水分解縮合物を主成分とする組成物も屈折率が低く、塗膜表面の硬度が高く好ましい。フッ素化アルキル基に対して片末端又は両末端に加水分解性のシラノールを含有する化合物とテトラアルコキシシランの縮合物が好ましい。具体的組成物は、特開２００２−２６５８６６号公報、特開２００２−３１７１５２号公報に記載されている。
（３）２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと中空構造を有する無機微粒子を含有する組成物
【００８６】
さらに別の好ましい態様として、低屈折率の粒子とバインダーからなる低屈折率層が挙げられる。低屈折率粒子としては、有機でも無機でもよいが、内部に空孔を有する粒子が好ましい。中空粒子の具体例は、特開２００２−７９６１６号公報にシリカ系粒子が記載されている（例えば段落［００４１］〜［００４９］参照）。粒子屈折率は１．１５〜１．４０が好ましく、１．２０〜１．３０がさらに好ましい。バインダーとしては、上述したハードコート層１２２の項で述べた２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを挙げることができる。
【００８７】
低屈折率層には、上述したハードコート層１２２の項で述べた重合開始剤（例えば特開２００６−３０７４０号公報の段落［００９０］〜［００９３］参照）を添加することが好ましい。ラジカル重合性化合物を含有する場合には、該化合物１００質量部に対して１〜１０質量部、好ましくは１〜５質量部の重合開始剤を使用できる。
低屈折率層には、無機粒子を併用することができる。耐擦傷性を付与するために、低屈折率層の厚みの１５％〜１５０％、好ましくは３０％〜１００％、さらに好ましくは４５％〜６０％の粒径を有する微粒子を使用することができる。
低屈折率層には、防汚性、耐水性、耐薬品性、滑り性等の特性を付与する目的で、公知のポリシロキサン系あるいはフッ素系の防汚剤、滑り剤等を適宜添加することができる。
【００８８】
［高屈折率層／中屈折率層］
反射防止フイルム１２６には、上述したように低屈折率層とハードコート層１２２の間に屈折率の高い層を設け、反射防止性を高めることができる。
高屈折率層及び中屈折率層は、高屈折無機微粒子とバインダーを含有する硬化性組成物から形成されることが好ましい。ここで使用することのできる高屈折率無機微粒子は、ハードコート層１２２の屈折率を高めるために含有することのできる高屈折率の無機微粒子を用いることができる。高屈折率の無機微粒子としては、例えばシリカ粒子、ＴｉＯ2粒子等の無機化合物の粒子；アクリル粒子、架橋アクリル粒子、ポリスチレン粒子、架橋スチレン粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子等の樹脂粒子が好ましく挙げられる。
【００８９】
高屈折率層及び中屈折率層は、分散媒体中に無機粒子を分散した分散液に、好ましくは、さらにマトリックス形成に必要なバインダー前駆体（例えば、後述する電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマー等）、光重合開始剤等を加えて高屈折率層及び中屈折率層形成用の塗布組成物とし、例えば透明フイルム上に高屈折率層及び中屈折率層形成用の塗布組成物を塗布して、電離放射線硬化性化合物（例えば、多官能モノマーや多官能オリゴマー等）の架橋反応又は重合反応により硬化させて形成することが好ましい。
【００９０】
さらに、高屈折率層及び中屈折率層のバインダーを層の塗布と同時又は塗布後に、分散剤と架橋反応又は重合反応させることが好ましい。
このようにして作製した高屈折率層及び中屈折率層のバインダーは、例えば、上述した好ましい分散剤と電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーとが、架橋又は重合反応し、バインダーに分散剤のアニオン性基が取り込まれた形となる。さらに高屈折率層及び中屈折率層のバインダーは、アニオン性基が無機粒子の分散状態を維持する機能を有し、架橋又は重合構造がバインダーに皮膜形成能を付与して、無機粒子を含有する高屈折率層及び中屈折率層の物理強度、耐薬品性、耐候性を改良する。
【００９１】
高屈折率層のバインダーは、該高屈折率層の塗布組成物の固形分量に対して、５〜８０質量％添加する。
高屈折率層における無機粒子の含有量は、高屈折率層の質量に対し１０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは１５〜８０質量％、特に好ましくは１５〜７５質量％である。無機粒子は高屈折率層内で２種類以上を併用してもよい。
高屈折率層の上に低屈折率層を有する場合、高屈折率層の屈折率は透明フイルム１３０の屈折率より高いことが好ましい。
高屈折率層を光学干渉層として用いるときの膜厚は、３０〜２００ｎｍが好ましく、より好ましくは５０〜１７０ｎｍ、特に好ましくは６０〜１５０ｎｍである。
高屈折率層及び中屈折率層のヘイズは、低いほど好ましい。５％以下であることが好ましく、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。
【００９２】
低屈折率層を設けた反射防止フイルム１２６の好ましい積分反射率は、３．０％以下が好ましく、さらに好ましくは２．０％以下であり、最も好ましくは１．５％以下０．３％以上である。
また、防汚性向上の観点から、低屈折率層表面の表面自由エネルギーを下げることが好ましい。具体的には、含フッ素化合物やポリシロキサン構造を有する化合物を低屈折率層に使用することが好ましい。また、低屈折率層の上に下記の化合物を含む防汚層を低屈折率層とは別に設けてもよい。
ポリシロキサン構造を有する添加剤としては、反応性基含有ポリシロキサン｛例えば“ＫＦ−１００Ｔ”、“Ｘ−２２−１６９ＡＳ”、“ＫＦ−１０２”、“Ｘ−２２−３７０１ＩＥ”、“Ｘ−２２−１６４Ｂ”、“Ｘ−２２−５００２”、“Ｘ−２２−１７３Ｂ”、“Ｘ−２２−１７４Ｄ”、“Ｘ−２２−１６７Ｂ”、“Ｘ−２２−１６１ＡＳ”（商品名）、以上信越化学工業（株）製；“ＡＫ−５”、“ＡＫ−３０”、“ＡＫ−３２”（商品名）、以上東亜合成（株）製；「サイラプレーンＦＭ０７２５」、「サイラプレーンＦＭ０７２１」（商品名）、以上チッソ（株）製等｝を添加するのも好ましい。また、特開２００３−１１２３８３号公報の表２、表３に記載のシリコーン系化合物も好ましく使用できる。これらのポリシロキサンは低屈折率層全固形分の０．１〜１０質量％の範囲で添加されることが好ましく、特に好ましくは１〜５質量％の場合である。
【００９３】
［反射防止フイルム１２６の作製方法］
反射防止フイルム１２６は、以下の塗布方式で形成することができるが、これらに制限されるものではない。
（塗布の準備作業）
先ず、ハードコート層１２２や反射防止層１２４等の各層を形成するための成分を含有した塗布液が調製される。通常、塗布液は有機溶媒系が主であるので含水量を２％以下に抑制すると共に、密閉して溶媒の揮発量を抑制することが必要である。用いる有機溶媒は各層に用いられる材料により選択される。塗布液の均一性を得るために適宜、攪拌機や分散機が使用される。
調整された塗布液は、塗布故障を発生させないために塗布前に濾過されることが望ましい。濾過のフィルタは、塗布液中の成分が除去されない範囲でできるだけ孔径の小さいものを使うことが好ましく、濾過圧力も１．５ＭＰａ以下で適宜選択される。濾過した塗布液は、塗布直前に超音波分散して、脱泡、分散物の分散保持することが好ましい。
【００９４】
透明フイルム１３０は、塗布前に、ベース変形の矯正のための加熱処理、又は、塗工性改良や塗設層との接着性改良のための表面処理を施してもよい。表面処理の具体的方法としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理又は紫外線照射処理が挙げられる。また、特開平７−３３３４３３号公報に記載のように、下塗り層を設けることも好ましく利用される。
さらに塗布の前工程として、除塵工程を設けることが好ましく、それに用いられる除塵方法としては、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１１９］に記載の方法を用いることができる。また、このような除塵工程を行う前に、透明フイルム１３０上の静電気を除電しておくことは、除塵効率を上げ、ゴミの付着を抑える点で特に好ましい。このような除電方法としては、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１２０］に記載の方法を用いることができる。さらに上記公報の段落［０１２１］及び［０１２３］記載の方法により、透明フイルム１３０の平面性の確保、接着性の改良をしてもよい。
【００９５】
（塗布工程）
反射防止フイルム１２６の各層は以下の塗布方法により形成することができるが、この方法に制限されない。ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やエクストルージョンコート法（ダイコート法）（米国特許第２６８１２９４号明細書、国際公開第０５／１２３２７４号パンフレット参照）、マイクログラビアコート法等の公知の方法が用いられ、その中でもマイクログラビアコート法、ダイコート法が好ましい。マイクログラビアコート法については、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１２５］及び［０１２６］に、ダイコート法については、上記公報の段落［０１２７］及び［０１２８］に記載されており、本実施の形態においてもこれらの方法を用いることができる。ダイコート法を用い、２０ｍ／分以上の速度で塗布することが生産性の点で好ましい。
【００９６】
（乾燥工程）
反射防止フイルム１２６は、透明フイルム１３０上に直接又は他の層を介して塗布された後、溶媒を乾燥するために加熱されたゾーンにウェブで搬送されることが好ましい。
溶媒を乾燥する方法としては、各種の知見を利用することができる。具体的な知見としては、特開２００１−２８６８１７号公報、同２００１−３１４７９８号公報、同２００３−１２６７６８号公報、同２００３−３１５５０５号公報、同２００４−３４００２号公報等の記載技術が挙げられる。
乾燥ゾーンの温度条件については特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１３０］に、乾燥風の条件については同公報の段落［０１３１］に記載されているそれぞれの条件を用いることができる。
【００９７】
（硬化工程）
反射防止フイルム１２６は、溶媒の乾燥の後又は乾燥の後期に、ウェブとして電離放射線及び／又は熱により各塗膜を硬化させるゾーンを通過させ、塗膜を硬化することができる。上述の電離放射線は特に制限されるものではなく、皮膜を形成する硬化性組成物の種類に応じて、紫外線、電子線、近紫外線、可視光、近赤外線、赤外線、Ｘ線等から適宜選択することができるが、紫外線、電子線が好ましく、特に取り扱いが簡便で高エネルギーが容易に得られるという点で紫外線が好ましい。
紫外線硬化性化合物を光重合させる紫外線の光源については特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１３３］に記載の光源を用いることができ、電子線については同公報の段落［０１３４］に記載の電子線を用いることができる。また、照射条件、照射光量、照射時間については同公報の段落［０１３５］及び［０１３８］に記載の条件を用いることができる。さらに、照射前後のフイルムの膜面温度、酸素濃度、酸素濃度の制御方法については、同公報の段落［０１３６］、［０１３７］、［０１３９］〜［０１４４］に記載の条件、方法を用いることができる。
【００９８】
（連続製造のためのハンドリング）
反射防止フイルム１２６を連続的に製造するためには、ロール状の透明フイルム１３０を連続的に送り出す工程、塗布液を塗布・乾燥する工程、塗膜を硬化する工程、硬化した層を有する該透明フイルム１３０を巻き取る工程が行われる。
上記工程は、各層の形成毎に行ってもよいし、塗布部−乾燥室−硬化部を複数設けて（いわゆるタンデム方式）、各層の形成を連続的に行うことも可能である。
反射防止フイルム１２６を作製するためには、上記したように塗布液の精密濾過操作と同時に、塗布部における塗布工程及び乾燥室で行われる乾燥工程が高い清浄度の空気雰囲気下で行われ、且つ、塗布が行われる前に、透明フイルム１３０上のゴミ、ほこりが十分に除かれていることが好ましい。塗布工程及び乾燥工程の空気清浄度は、米国連邦規格２０９Ｅにおける空気清浄度の規格に基づき、クラス１０（０．５μｍ以上の粒子が３５３個／ｍ3以下）以上であることが望ましく、さらに好ましくはクラス１（０．５μｍ以上の粒子が３５．５個／ｍ3以下）以上であることが望ましい。また、空気清浄度は、塗布−乾燥工程以外の送り出し、巻き取り部等においても高いことがより好ましい。
【００９９】
画像の鮮明性を維持する目的では、反射防止フイルム１２６はその表面形状をできるだけ平滑に調整することに加えて、透過画像鮮明度を調整することが好ましい。反射防止フイルム１２６の透過画像鮮明度は６０％以上が好ましい。透過画像鮮明度は、一般にフイルムを透過して映す画像の呆け具合を示す指標であり、この値が大きい程、フイルムを通して見る画像が鮮明で良好であることを示す。透過画像鮮明度は好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上である。
反射防止フイルム１２６は、表示装置１０８の視認側の表面フイルムとして用いることができる。表示装置１０８としては、各種の液晶表示装置、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、タッチパネル等、各種の表示装置に適用できる。反射防止フイルム１２６を用いる表示装置１０８の最表面の性質によって、反射防止フイルム１２６における透明フイルム１３０の塗布層を有さない側の表面（以下、背面と記す場合がある）に接着剤層を設けたり、透明フイルム１３０の前記背面をケン化したりしてタッチパネル１００に張り合わせることができる。
透明フイルム１３０の前記背面をケン化する方法については、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１４９］〜［０１６０］に記載の技術を用いることができる。
【０１００】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１０１】
【表１】
【０１０２】
【表２】
【実施例】
【０１０３】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
［第１実施例］
第１実施例は、実施例１〜５、比較例１に係る導電シートについて、粘着剤（粘着シート）の貼り合わせ性（気泡の混入状態及びリワーク性）と、視認性を評価した。実施例１〜５、比較例１の内訳を表３に示し、評価結果を表４に示す。
【０１０４】
＜実施例１及び２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9及びＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行い、この乳剤を乳剤Ａとした。乳剤Ａに対し、Ｋ3Ｒｈ2Ｂｒ9量を減量して、感度を２倍に高めた乳剤を調製し、乳剤Ｂとした。
（感光層塗布）
その後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ2となるように透明基体１２の一主面（ここでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体１２の厚みは１００μｍとした。下層に乳剤Ｂを５ｇ／m2、上層に乳剤Ａを５ｇ／m2となるように重層塗布を行った。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０１０５】
（露光）
露光のパターンは、図４Ａ及び図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２に行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０１０６】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行って実施例１及び２に係る導電シートを得た。
【０１０７】
＜実施例３＞
現像処理後に圧密処理（カレンダー処理）を行ったこと以外は、実施例１と同様にして実施例３に係る導電シートを作製した。カレンダー処理は、金属ロールとプラスチックロールの組み合わせにて行い、線圧力２９４０Ｎ／ｃｍ以上、６８８０Ｎ／ｃｍ以下で行った。
＜実施例４＞
厚みが１００μｍの透明基体１２の片面に銅箔が形成された銅箔基板を準備し、該銅箔基板の銅箔を選択的に等方性エッチングして、図４Ａ及び図５に示すパターンを形成して実施例４に係る導電シートを得た。
＜実施例５＞
銅箔による金属細線の表面に黒化処理を施したこと以外は、実施例４と同様にして実施例５に係る導電シートを作製した。
【０１０８】
＜比較例１＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9及びＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ2となるように透明基体１２の一主面（ここでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体１２の厚みは１００μｍとした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
その後、実施例１と同様の露光及び現像処理を行い、さらに、めっき処理を行って比較例１に係る導電シートを得た。
【０１０９】
［測定］
以下に示すように、実施例１〜５、比較例１における金属細線の断面形状（なす角θ）、屈曲試験による抵抗変化率、反射色度の差を測定した。測定結果を表３に示す。
（金属細線の断面形状）
金属細線の断面写真をとり、画像処理を行って、金属細線の側壁と底面（透明基体の一主面）とのなす角を測定した。
（屈曲試験による抵抗変化率）
屈曲試験（図９参照）を行う前の導電部の表面抵抗Ｒ１と、屈曲試験を行った後の導電部の表面抵抗Ｒ２を求め、抵抗変化率Ｒ２／Ｒ１を求めた。
（反射色度の差）
導電シートの表面（透明基体の一主面側）から測定した導電部の反射色度をｂ１＊、導電シートの裏面（透明基体の他主面側）から測定した導電部の反射色度をｂ２＊を求め、反射色度の差の絶対値｜ｂ１＊−ｂ２＊｜を求めた。
［評価］
以下に示すように、実施例１〜５、比較例１における粘着シートの貼り合わせ性（気泡の混入状態及びリワーク性）と、視認性を評価した。評価結果を表４に示す。
（気泡の混入状態）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着した際に、直径０．５ｍｍ以上の気泡が１つでもあれば「×」、直径０．５ｍｍ未満の気泡が３０個以上あれば「△」、直径０．５ｍｍ未満の気泡が１０個以上３０個未満であれば「○」、直径０．５ｍｍ未満の気泡が１０個未満あれば「◎」と評価した。
（リワーク性）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着した後、該粘着シートを剥がした際に、金属細線が剥離した場合に「×」、金属細線が剥離しなかった場合に「○」と評価した。
（視認性）
導電シートを液晶表示装置の表示画面に貼り付け、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【０１１０】
【表３】
【０１１１】
【表４】
【０１１２】
なお、表３において、比較例１は、なす角θが１００°となっている。これは、断面矩形状の金属銀部にめっき層を形成して金属細線とした関係で、金属細線の上部の幅が下部の幅よりも大きくなったものと考えられる。
表４から、視認性については、比較例１、実施例１〜５共に良好であった。しかし、比較例１は粘着シートの貼り合わせ性が悪く、直径０．５ｍｍ以上の気泡が混入しており、また、粘着シートを剥がした際に、金属細線の剥離があった。
これに対して、実施例１〜５は、粘着シートの貼り合わせ性が良好で、特に、実施例３及び５については気泡の混入がほとんどなかった。
【０１１３】
［第２実施例］
第２実施例は、実施例１１〜４５、参考例１〜１９に係る導電シートについて、金属細線の断面形状（なす角θ）、金属細線の厚みによるピール粘着力、導電シートの表面抵抗の違い、並びに導電性、リワーク性の違いをみたものである。
（実施例１１）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が８５°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例１１に係る導電シートを作製した。
（実施例１２〜１７）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例１１と同様にして、実施例１２〜１７に係る導電シートを作製した。
（参考例１及び２）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例１１と同様にして、参考例１及び２に係る導電シートを作製した。
【０１１４】
（実施例１８）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が８０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例１８に係る導電シートを作製した。
（実施例１９〜２４）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例１８と同様にして、実施例１９〜２４に係る導電シートを作製した。
（参考例３及び４）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例１８と同様にして、参考例１及び２に係る導電シートを作製した。
【０１１５】
（実施例２５）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が７０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例２５に係る導電シートを作製した。
（実施例２６〜３１）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例２５と同様にして、実施例２６〜３１に係る導電シートを作製した。
（参考例５及び６）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例２５と同様にして、参考例５及び６に係る導電シートを作製した。
【０１１６】
（実施例３２）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が６０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例３２に係る導電シートを作製した。
（実施例３３〜３８）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例３２と同様にして、実施例３３〜３８に係る導電シートを作製した。
（参考例７及び８）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例３２と同様にして、参考例７及び８に係る導電シートを作製した。
【０１１７】
（実施例３９）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が５０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例３９に係る導電シートを作製した。
（実施例４０〜４５）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例３２と同様にして、実施例４０〜４５に係る導電シートを作製した。
（参考例９及び１０）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例３９と同様にして、参考例９及び１０に係る導電シートを作製した。
【０１１８】
（参考例１１）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が４５°、金属細線の厚みが１０μｍであること以外は、実施例１と同様にして、参考例１１に係る導電シートを作製した。
（参考例１２〜１９）
金属細線の厚みが９μｍ、７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍ、０．０５μｍであること以外は、参考例１１と同様にして、参考例１２〜１９に係る導電シートを作製した。
【０１１９】
（ピール粘着力）
温度２３℃５０％ＲＨ下にて１時間放置した後、温度２３℃５０％ＲＨ下で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０°の方向に引っ張って測定した。
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、導電シートの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（導電性）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着する前の導電シートの表面抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下の場合に「◎」と判定し、５０オーム／ｓｑ．を超え、１００オーム／ｓｑ．以下の場合に「○」と判定し、１００オーム／ｓｑ．を超えている場合に「×」と判定した。
（リワーク性）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着する前の導電シートの表面抵抗と、粘着シートを貼着してから該粘着シートを剥がした後の表面抵抗とを比較し、表面抵抗の違いが１％未満であれば導電性が最良「◎」と判定し、１％以上３％未満であれば導電性が良好「○」と判定し、３％以上であれば「×」と判定した。
結果を表５〜表７に示す。
【０１２０】
【表５】
【０１２１】
【表６】
【０１２２】
【表７】
【０１２３】
表５〜表７から、参考例１〜１９はいずれもリワーク性が良好でなかった。一方、実施例１〜４５は、いずれもリワーク性が良好で、特に、実施例１５〜１７、２１〜２４、２７〜３９、４１〜４４は、表面抵抗の違いが１％未満であり、金属細線がほとんど剥離されていないことがわかる。
このことから、導電部における粘着剤とのピール粘着力を、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下が好ましく、下限は０．３Ｎ／１０ｍｍ以上、好ましくは０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、上限は３Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましいことがわかる。また、金属細線の厚みは、９μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましいことがわかる。
なお、本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１２４】
１０…導電シート １２…透明基体
１２ａ…一主面 １２ｂ…他主面
１３Ａ…第１導電部 １３Ｂ…第２導電部
１４Ａ…第１大格子 １４Ｂ…第２大格子
１５…金属細線 １５ａ…側壁
１６Ａ…第１接続部 １６Ｂ…第２接続部
１８…小格子 ２２Ａ…第１導電パターン
２２Ｂ…第２導電パターン １００…タッチパネル
１０８…表示装置 １１０…表示パネル
１２０…透明粘着剤 １２０Ａ…第１透明粘着剤
１２０Ｂ…第２透明粘着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜９が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】米国特許第５１１３０４１号明細書
【特許文献５】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献６】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献７】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献８】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献９】特開２００３−０９９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金属細線を電極に用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、歩留まりの向上を図ることができる導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］ 第１の本発明に係る導電シートは、基体と、該基体の一主面に形成された導電部とを有し、少なくとも前記導電部が粘着剤を介して他の物体に接着される導電シートにおいて、前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
導電部が金属細線による網目状構造を有する場合、さらなる表面抵抗の低下を目的として、金属細線の厚みを大きくすることが考えられる。しかし、電極上に粘着剤（あるいは粘着シート）を介して他の物体（例えば表示装置や反射防止フイルム等）を貼着する際に、導電シートと粘着剤（あるいは粘着シート）間に気泡が入り易くなり、美観を損なうことになる。金属細線の厚みが大きいと、粘着剤（あるいは粘着シート）が金属細線に強固に固着し易くなり、貼着ミス（貼着位置のずれ等）があった場合の貼り直しの際に、一部の金属細線が剥離したり、導電シートが変形して、金属細線の一部に断線が生じるという問題がある。
そこで、第１の本発明では、基体の一主面と金属細線の側壁とのなす角を鋭角とし、導電部における粘着剤とのピール粘着力を、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下となるようにしている。
これにより、表面抵抗の低下を目的として、金属細線の厚みを大きくしても、粘着剤（あるいは粘着シート）の金属細線に対する接着力が金属細線の基体に対する接着力よりも小さくなるため、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しを行なっても、金属細線が基体から剥離することがない。しかも、粘着剤（粘着シート）を貼着した際に気泡の混入がほとんどない。このようなことから、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼着作業並びに貼り直し作業が容易にできるようになり、タッチパネル全体の組み立て作業にかかる時間を短縮することができると共に、タッチパネルの歩留まりも向上させることができる。
［２］ 第１の本発明において、前記金属細線は、断面ほぼ台形状であってもよい。
［３］ 第１の本発明において、前記なす角が５０°以上９０°未満であることが好ましい。
［４］ 第１の本発明において、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。
［５］ 導電シートをタッチパネルの導電シートとして使用する場合、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、金属細線の厚みは、９μｍ以下であることが好ましい。
［６］ 第１の本発明において、前記基体の一主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の他主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする。
これにより、導電シートを表面から見た導電部の色合いと導電シートを裏面から見た導電部の色合いがほとんど変わらなくなる。
［７］ この場合、前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
［８］ 第１の本発明において、全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。
［９］ 第１の本発明において、下記の屈曲試験を行う前の前記導電部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記導電部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することを特徴とする。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、導電シートが変形しても、金属細線の一部が断線するということがなく、製造上の歩留まりの向上を図ることができる。
［１０］ さらに好ましくはＲ２／Ｒ１＜１．５である。
［１１］ 第２の本発明に係る導電シートは、基体と、該基体の一主面に形成された第１導電部と、前記基体の他主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部及び前記第２導電部のうち、少なくともいずれか一方の導電部が粘着剤を介して別の物体に接着される導電シートであって、前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ金属細線による網目状構造部を有し、前記基体の一主面と前記第１導電部における前記金属細線の側壁とのなす角及び前記基体の他主面と前記第２導電部における前記金属細線の側壁とのなす角が共に鋭角であり、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
これにより、基体の両面に導電部を有する導電シートにおいて、粘着剤（粘着シート）を貼着した際に、気泡の混入がほとんどなく、また、粘着剤を貼り直しても、金属細線が剥離することがない。これは、導電シートの歩留まりの向上を図る上で有利となる。
［１２］ 第２の本発明において、前記第１導電部が第１粘着剤を介して第１物体に接着され、前記第２導電部が第２粘着剤を介して第２物体に接着され、前記第１導電部における前記第１粘着剤とのピール粘着力及び前記第２導電部における前記第２粘着剤とのピール粘着力が、それぞれ０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であってもよい。
［１３］ 第２の本発明において、前記金属細線は、断面ほぼ台形状であってもよい。
［１４］ 第２の本発明において、前記なす角が５０°以上９０°未満であることが好ましい。
［１５］ 第２の本発明において、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。
［１６］ 第２の本発明において、金属細線の厚みは９μｍ以下であることが好ましい。
［１７］ 第２の本発明において、前記基体の一主面側から測定した前記第１導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の一主面側から測定した前記第２導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする。
これにより、第１導電部の網目状構造と第２導電部の網目状構造との境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
［１８］ 第２の本発明において、前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
［１９］ 第２の本発明において、全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記第１導電部及び前記第２導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。
［２０］ 第２の本発明において、下記の屈曲試験を行う前の前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ１ａ及びＲ１ｂ、下記屈曲試験を行ったあとの前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ２ａ及びＲ２ｂとしたとき、Ｒ２ａ／Ｒ１ａ＜３、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜３を満足することを特徴とする。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、導電シートが変形しても、金属細線の一部が断線するということがなく、製造上の歩留まりの向上を図ることができる。
［２１］ さらに好ましくはＲ２ａ／Ｒ１ａ＜３、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜３である。
［２２］ 第３の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に粘着剤を介して接着された導電シートを有するタッチパネルにおいて、前記導電シートは、基体と、前記基体の一主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、本発明に係る導電シートによれば、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、導電シートの歩留まりの向上を図ることができる。
また、本発明に係るタッチパネルは、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２Ａは透明基体の一主面を示す斜視図であり、図２Ｂは透明基体の他主面を示す斜視図である。
【図３】図３Ａは導電シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図３Ｂは金属細線の断面形状を拡大して示す断面図である。
【図４】図４Ａは透明基体の一主面に形成された第１導電部のパターンを示す斜視図であり、図４Ｂは透明基体の他主面に形成された第２導電部のパターンを示す斜視図である。
【図５】第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図６】第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図７】導電シートを上面から見たパターン例を示す平面図である。
【図８】図８Ａは導電シートの第１構成例を示す模式図であり、図８Ｂは同じく第２構成例を示す模式図であり、図８Ｃは同じく第３構成例を示す模式図である。
【図９】屈曲試験に使用される装置の一例を示す斜視図である。
【図１０】導電シートの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１１】図１１Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１１Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。
【図１２】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【図１３】図１３Ａ及び図１３Ｂは導電シートの製造方法の他の例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る導電シート及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１３Ｂを参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
先ず、本実施の形態に係る導電シートが使用されるタッチパネルについて説明する。
タッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、後述する導電シート１０と、その上に積層された保護板（ガラス板等）１０６とを有する。導電シート１０及び保護板１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。導電シート１０は、上面及び背面から見たときに、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、表示パネル１１０の表示画面１１０ａ（図１参照）に対応した領域に配されたセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。
本実施の形態に係る導電シート１０は、図３Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａ上に形成された第１導電部１３Ａと透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２導電部１３Ｂとを有する。なお、透明基体１２の一主面１２ａと第１導電部１３Ａとの間、透明基体１２の他主面１２ｂと第２導電部１３Ｂとの間に、それぞれ他の層（アンチハレーション層等）が存在してもよい。
第１導電部１３Ａは、図４Ａ及び図５に示すように、金属細線１５による２以上の導電性の第１大格子１４Ａと、隣接する第１大格子１４Ａ間を電気的に接続する金属細線１５による第１接続部１６Ａとが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第１大格子１４Ａの組み合わせによって回路（導電性の回路パターン）が構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さいひし形（正方形状を含む）とされている。金属細線１５は、図３Ｂに示すように、透明基体１２の一主面１２ａと金属細線１５の側壁１５ａとのなす角θが鋭角とされている。なす角θは５０°以上９０°未満が好ましく、さらに好ましくは６０°以上８０°以下である。図３Ｂでは、金属細線１５の上面が平坦とされて断面ほぼ台形状とされた例を示している。もちろん、この断面形状に限定されることなく、上面の形状が湾曲状（例えば凸面等）であってもよい。金属細線１５は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。
【００１０】
第１大格子１４Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１０を例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子１４Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置１０８の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００１１】
さらに、２以上の第１大格子１４Ａが第１接続部１６Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて金属細線による１つの導電性の回路パターン（以下、第１導電パターン２２Ａと記す）が構成され、２以上の第１導電パターン２２Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１導電パターン２２Ａ間は、小格子１８が存在しない電気的に絶縁された第１絶縁部２４Ａが配されている。
ｘ方向は、例えばタッチパネル１００（図１参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル１００を設置した表示パネル１１０の水平方向（又は垂直方向）を示す。
【００１２】
そして、図５に示すように、第１大格子１４Ａの４つの辺部のうち、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂについては、それぞれ第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている（以下、線３２をくし歯３２とも記す）。一方、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄについては、それぞれ第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄに沿って連続する直線部３０形成された形態とされ、さらに、他方の頂点部分２６ｂに対応する１つの小格子１８（正確には隣接する２つの辺）を取り外したような形態となっている。
【００１３】
第１接続部１６Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第１中格子２０ａ〜第４中格子２０ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２０ａは、第２辺部２８ｂの直線部３０と第４辺部２８ｄの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２０ｂは、第１中格子２０ａの１つ辺（第２辺部２８ｂの直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２０ｃは、第１中格子２０ａに隣接すると共に、第２中格子２０ｂに隣接して配され、第２中格子２０ｂと同様の形状を有する。第４中格子２０ｄは、第３辺部２８ｃの第２番目の直線部３０（一番外側から第１大格子１４Ａの内方に向かって２番目の直線部３０）と第１辺部２８ａとの境界部分に存在し、第２中格子２０ｂに隣接すると共に、第３中格子２０ｃに隣接して配され、第１中格子２０ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第４中格子２０ｄの１つの辺は第１大格子１４Ａにおける第４辺部２８ｄの直線部３０の延長上に存在する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。
図４Ａに示すように、各第１導電パターン２２Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの開放端は、第１接続部１６Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２２Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの端部は、第１結線部４０ａを介して金属細線による第１端子配線パターン４１ａに電気的に接続されている。すなわち、第１導電部１３Ａは、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン２２Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された金属細線による複数の第１端子配線パターン４１ａが配列されている。
【００１４】
一方、第２導電部１３Ｂは、図４Ｂ、図６に示すように、金属細線１５による２以上の導電性の第２大格子１４Ｂと、隣接する第２大格子１４Ｂ間を電気的に接続する金属細線１５による第２接続部１６Ｂとが形成され、各第２大格子１４Ｂは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第２接続部１６Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０が配置されて構成されている。第２大格子１４Ｂの一辺の長さについても、上述した第１大格子１４Ａと同様に、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。金属細線１５は、第１導電部１３の場合と同様に、透明基体１２の他主面１２ｂと金属細線１５の側壁１５ａとのなす角θ（図３Ｂ参照）が鋭角とされている。なす角θは５０°以上９０°未満が好ましく、さらに好ましくは６０°以上８０°以下である。
さらに、２以上の第２大格子１４Ｂが第２接続部１６Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて金属細線による１つの導電性の回路パターン（以下、第２導電パターン２２Ｂと記す）が構成され、２以上の第２導電パターン２２Ｂがｙ方向と直交するｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２導電パターン２２Ｂ間は小格子１８が存在しない電気的に絶縁された第２絶縁部２４Ｂが配されている。
【００１５】
そして、図６に示すように、第２導電パターン２２Ｂにおける第２大格子１４Ｂの４つの辺部のうち、隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第５辺部２８ｅ及び第６辺部２８ｆについてみると、第５辺部２８ｅについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと同様に、第５辺部２８ｅに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている。第６辺部２８ｆについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃと同様に、第６辺部２８ｆに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第７辺部２８ｇ及び第８辺部２８ｈについてみると、第７辺部２６ｇについては、第５辺部２８ｅと同様に、第７辺部２８ｇに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされ、第８辺部２８ｈについては、第６辺部２８ｆと同様に、第８辺部２８ｈに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。
【００１６】
また、第２接続部１６Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第５中格子２０ｅ〜第８中格子２０ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２０ｅは、第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０（一番外側から第２大格子１４Ｂの内方に向かって２番目の直線部）と第８辺部２８ｈの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２０ｆは、第５中格子２０ｅの１つの辺（第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２０ｇは、第５中格子２０ｅに隣接すると共に、第６中格子２０ｆに隣接して配され、第６中格子２０ｆと同様の形状を有する。第８中格子２０ｈは、第７辺部２８ｇの直線部３０と第５辺部２８ｅとの境界部分に存在し、第６中格子２０ｆに隣接すると共に、第７中格子２０ｇに隣接して配され、第５中格子２０ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第８中格子２０ｈの１つの辺は第５中格子２０ｅにおける第８辺部２８ｈの直線部３０の延長上に存在する。この第２導電シート１０Ｂにおいても、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。
【００１７】
図４Ｂに示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端、並びに偶数番目の第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端には、それぞれ第２接続部１６Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部は、それぞれ第２結線部４０ｂを介して金属細線による第２端子配線パターン４１ｂに電気的に接続されている。すなわち、第２導電部１３Ｂは、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第２導電パターン２２Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された複数の第２端子配線パターン４１ｂが配列されている。
そして、導電シート１０を例えば上面から見たとき、図７に示すように、第１導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが透明基体１２（図３Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが同じく透明基体１２を間に挟んで対向した形態となる。なお、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図７においては、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
【００１８】
導電シート１０を上面から見たとき、透明基体１２の一主面１２ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。つまり、大格子が敷き詰められた形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおけるくし歯３２の各先端が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となり、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇにおけるくし歯３２の各先端が第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となる。
ところで、導電シート１０を上面から見たとき、図３Ａに示すように、例えば第１大格子１４Ａに対応する部分では、第１導電部１３Ａを構成する金属細線１５の上面と側面（傾斜面）が見え、第２大格子１４Ｂに対応する部分では、透明基体１２を介して第２導電部１３Ｂを構成する金属細線１５の下面が見えることになる。この場合、第１導電部１３Ａからの反射色度と第２導電部１３Ｂからの反射色度が異なると、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が肉眼にて視認され易くなり、視認性が劣化するおそれがある。
【００１９】
そこで、本実施の形態では、透明基体１２の一主面１２ａ側から測定した第１導電部１３Ａの反射色度をｂ１＊、透明基体１２の一主面１２ａ側から測定した第２導電部１３Ｂの反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
となるようにしている。
具体的には、第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを、透明基体１２上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を有する感光材料を露光、現像することによって形成する場合は、透明基体１２の厚みを７５μｍ以上２００μｍ以下にすることが好ましい。
あるいは、一主面及び他主面にそれぞれ金属膜が形成された透明基体１２を使用し、金属膜を選択的にエッチング除去して、透明基体１２上に金属細線１５による第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを形成する場合は、透明基体の厚みを７５μｍ以上２００μｍ以下にすることと、金属細線１５の表面を黒化処理することが好ましい。
これにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が肉眼にて視認され難くなり、視認性が向上する。
【００２０】
導電シート１０の外形は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、導電シート１０の一主面（第１導電部１３Ａが形成された主面）における一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（導電シート１０の一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａが直線状に配列されている。各第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４１ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６ａに電気的に接続されている。従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第１結線部４０ａに接続された第１端子配線パターン４１ａは、ほぼ同じ長さにて引き回されることになる。もちろん、第１端子１１６ａを第１導電シート１０Ａのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、複数の第１端子配線パターン４１ａのうち、最も長い第１端子配線パターン４１ａと最も短い第１端子配線パターン４１ａとの間に大きな長さ上の違いが生じ、最も長い第１端子配線パターン４１ａとその近傍の複数の第１端子配線パターン４１ａに対応する第１導電パターン２２Ａへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、導電シート１０の一方の長辺の長さ方向中央部分に、第１端子１１６ａを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
【００２１】
一方、図２Ｂに示すように、端子配線部１１４のうち、導電シート１０の他主面（第２導電部１３Ｂが形成された主面）における一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（導電シート１０の一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（導電シート１０の他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列されている。
【００２２】
複数の第２導電パターン２２Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２２Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４０ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２２Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４０ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂ並びに偶数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂは、導電シート１０の一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第２端子配線パターン４１ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第２端子配線パターン４１ｂは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。
もちろん、第２端子１１６ｂを導電シート１０のコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第２端子配線パターン４１ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン４１ｂに対応する第２導電パターン２２Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、導電シート１０の一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
なお、第１端子配線パターン４１ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４１ｂと同様にし、第２端子配線パターン４１ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４１ａと同様にしてもよい。
【００２３】
そして、この導電シート１０をタッチパネル１００として使用する場合は、導電シート１０上に例えば反射防止フイルム等を介して保護板１０６を貼着し、導電シート１０の多数の第１導電パターン２２Ａから導出された第１端子配線パターン４１ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン２２Ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン２２Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２２Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護板１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン２２Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２２Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護板１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン２２Ａの順番と、供給された第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護板１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００２４】
ところで、第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂにおいて、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部を全て直線部３０として形成した場合、すなわち、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂから張り出す多数の線３２の開放端を接続して新たな直線部３０とし、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇから張り出す多数の線３２の開放端を接続して新たな直線部３０とした場合、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線部３０同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じるが、本実施の形態では、上述したように、くし歯３２の先端と直線部３０との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、中格子１つ分の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。特に、中格子１つ分の開口であれば、周りの小格子１８と比してサイズ的にもほとんど同じであるため、さらに目立たなくなる。
【００２５】
また、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの第１辺部２８ａ〜第８辺部２８ｈを全て直線部３０として形成した場合、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄにおける直線部３０の直下に第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈにおける直線部３０が位置することになる。このとき、各直線部３０も導電部分として機能することから、第１大格子１４Ａの辺部と第２大格子１４Ｂの辺部との間に寄生容量が形成され、この寄生容量の存在が電荷情報に対してノイズ成分として働き、Ｓ／Ｎ比の著しい低下を引き起こす。しかも、各第１大格子１４Ａと各第２大格子１４Ｂ間に寄生容量が形成されることから、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂに多数の寄生容量が並列に接続された形態となり、その結果、ＣＲ時定数が大きくなるという問題がある。ＣＲ時定数が大きくなると、第１導電パターン２２Ａ（及び第２導電パターン２２Ｂ）に供給された電圧信号の波形の立ち上がり時間が遅くなり、所定のスキャン時間において位置検出のための電界の発生がほとんど行われなくなるおそれがある。また、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形の立ち上がり時間又は立ち下がり時間も遅くなり、所定のスキャン時間において伝達信号の波形の変化を捉えることができなくなるおそれがある。これは、検出精度の低下、応答速度の低下につながる。つまり、検出精度の向上、応答速度の向上を図るためには、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの数を減らしたり（分解能の低減）、適応させる表示画面のサイズを小さくするしかなく、例えばＢ５版、Ａ４版、それ以上の大画面に適用させることができないという問題が生ずる。
【００２６】
これに対して、本実施の形態では、図３Ａに示すように、第１大格子１４Ａの辺部における直線部３０と、第２大格子１４Ｂの辺部における直線部３０との投影距離Ｌｆを小格子１８の１つの辺の長さ（５０〜５００μｍ）とほぼ同じにしている。さらに、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂから張り出している針状の線３２は、それぞれ先端のみが第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈにおける直線部３０と対向し、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇから張り出している針状の線３２は、それぞれ先端のみが第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄにおける直線部３０と対向するだけであるため、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間に形成される寄生容量は小さくなる。その結果、ＣＲ時定数も小さくなり、検出精度の向上、応答速度の向上を図ることができる。
上述の投影距離Ｌｆの最適距離は、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂのサイズよりは、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８のサイズ（線幅及び一辺の長さ）に応じて適宜設定することが好ましい。この場合、一定のサイズを有する第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂに対して、小格子１８のサイズが大きすぎると、透光性は向上するが、伝達信号のダイナミックレンジが小さくなることから、検出感度の低下を引き起こすおそれがある。反対に、小格子１８のサイズが小さすぎると、検出感度は向上するが、線幅の低減には限界があるため、透光性が劣化するおそれがある。
【００２７】
そこで、上述の投影距離Ｌｆの最適値（最適距離）は、小格子１８の線幅を１〜９μｍとしたとき、１００〜４００μｍが好ましく、さらに好ましくは２００〜３００μｍである。小格子１８の線幅を狭くすれば、上述の最適距離も短くできるが、電気抵抗が高くなってくるため、寄生容量が小さくても、ＣＲ時定数が高くなってしまい、結果的に検出感度の低下、応答速度の低下を引き起こすおそれがある。従って、小格子１８の線幅は上述の範囲が好ましい。
そして、例えば表示パネル１１０のサイズあるいはセンサ部１１２のサイズとタッチ位置検出の分解能（駆動パルスのパルス周期）とに基づいて、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂのサイズ並びに小格子１８のサイズが決定され、小格子１８の線幅を基準に第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間の最適距離が割り出されることになる。
【００２８】
また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１大格子１４Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１大格子１４Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
さらに、本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６ａを形成し、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６ｂを形成するようにしている。特に、図２Ａ及び図２Ｂの例では、第１端子１１６ａと第２端子１１６ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン４１ａとが一部上下で重なる形態にしてもよい。
これにより、複数の第１端子１１６ａ及び複数の第２端子１１６ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
また、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重ならないようにしているため、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂ間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。
【００２９】
第１結線部４０ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部４０ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。
端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間の距離、隣接する第２端子配線パターン４１ｂ間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００３０】
その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間に第２端子配線パターン４１ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくすることが考えられるが、パターンの形成ずれがあると、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。そこで、このような配置構成を採用する場合は、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間の距離を５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが好ましい。
また、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂは、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて第１積層導電シート５０Ａとした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該第１積層導電シート５０Ａを表示パネル１１０に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
【００３１】
このように、導電シート１０においては、例えば投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネル１００の大サイズ化を促進させることができる。しかも、透明基体１２の一主面１２ａに形成された第１大格子１４Ａと透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。
また、多数の第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２ＢのＣＲ時定数を大幅に低減することができ、これにより、応答速度を速めることができ、駆動時間（スキャン時間）内での位置検出も容易になる。これは、タッチパネル１００の画面サイズ（縦×横のサイズで、厚みを含まず）の大型化を促進できることにつながる。
【００３２】
ここで、表示装置１０８への導電シート１０の積層構造について説明する。積層構造は、図８Ａ〜図８Ｃに模式的に示すように、３つの態様を好ましく採用することができる。
すなわち、図８Ａに示す第１構成例は、表示装置１０８上に透明粘着剤１２０（あるいは透明粘着シート）１２０を介して図３Ａに示す導電シート１０が積層され、さらに、この導電シート１０上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の透明粘着剤１２０、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ及び第１導電部１３Ａにてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上のハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。なお、反射防止フイルム１２６上には図１に示す保護板１０６が貼着される。これは、後述する第２構成例及び第３構成例でも同様である。
図８Ｂに示す第２構成例は、表示装置１０８上に透明粘着剤１２０を介して図３Ａ導電シート１０と保護樹脂層１２８が積層され、さらに、この保護樹脂層１２８上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の透明粘着剤１２０、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ、第１導電部１３Ａ及び保護樹脂層１２８にてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上のハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
図８Ｃに示す第３構成例は、表示装置１０８上に第１透明粘着剤１２０Ａを介して図３Ａに示す導電シート１０と第２透明粘着剤１２０Ｂが積層され、さらに、この第２透明粘着剤１２０Ｂ上に透明フイルム１３０が積層され、該透明フイルム１３０上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の第１透明粘着剤１２０Ａ、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ、第１導電部１３Ａ及び第２透明粘着剤１２０Ｂにてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上の透明フイルム１３０、ハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
【００３３】
通常、特許文献３〜９に示すように、金属細線にて構成した格子を多数並べて電極を構成するようにした場合、さらなる表面抵抗の低下を目的として、金属細線の厚みを大きくすることが考えられる。しかし、電極上に粘着剤（あるいは粘着シート）を介して表示装置１０８や反射防止フイルム１２６を貼着する際に、以下のような問題が生じる。すなわち、導電シートと粘着剤（あるいは粘着シート）間に気泡が入り易くなり、美観を損なうことになる。金属細線の厚みが大きいと、粘着剤（あるいは粘着シート）が金属細線に強固に固着し易くなり、貼着ミス（貼着位置のずれ等）があった場合の貼り直しの際に、一部の金属細線が剥離したり、導電シートが変形して、金属細線の一部に断線が生じるという問題がある。
そこで、本実施の形態では、透明基体１２の一主面１２ａと金属細線１５の側壁１５ａとのなす角θ（図３Ｂ参照）を鋭角とし、導電部における粘着剤とのピール粘着力、すなわち、第２導電部１３Ｂにおける透明粘着剤１２０（あるいは粘着シート）とのピール粘着力、第１導電部１３Ａにおける第２透明粘着剤１２０Ｂ（あるいは粘着シート）とのピール粘着力、第２導電部１３Ｂにおける第１透明粘着剤１２０Ａ（あるいは粘着シート）とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下となるようにしている。
【００３４】
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の金属細線に対する接着力が金属細線の透明基体に対する接着力よりも小さくなるため、例えば導電部の表示装置に対する位置決めの際に粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、金属細線が透明基体から剥離することがない。しかも、粘着剤（粘着シート）を貼着した際に、気泡の混入がほとんどない。このようなことから、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼着作業並びに貼り直し作業が容易にできるようになり、タッチパネル全体の組み立て作業にかかる時間を短縮することができると共に、タッチパネルの歩留まりも向上させることができる。
【００３５】
そして、上述のなす角は５０°以上９０°未満が好ましく、さらに好ましくは、６０°以上８０°以下である。一方、ピール粘着力の下限は、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。ピール粘着力の上限は、５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
また、本実施の形態では、下記屈曲試験を行う前の第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂの表面抵抗をＲ１ａ及びＲ２ａ、屈曲試験を行った後の第１導電部１３Ｂ及び第２導電部１３Ｂの表面抵抗をＲ１ｂ及びＲ２ｂとしたとき、
Ｒ１ａ／Ｒ１ａ＜３
Ｒ１ｂ／Ｒ１ｂ＜３
を満足するようにしている。すなわち、柔軟性をもたせるようにしている。
【００３６】
これにより、粘着剤（あるいは粘着シート）の貼り直しの際に、導電シート１０が変形しても、金属細線１５の一部が断線するということがなく、製造上の歩留まりの向上を図ることができる。さらに好ましくは、
Ｒ１ａ／Ｒ１ａ＜１．５
Ｒ１ｂ／Ｒ１ｂ＜１．５である。
ここで、屈曲試験は、例えば図９に示すように、基台２００に対して回転自在に取り付けられた直径φが４ｍｍのローラー２０２に長尺の導電シート１０を引っ掛け、導電シート１０の一方の端部１０ａを２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー２０２を回転させて導電シート１０を屈曲させる工程と、導電シート１０の他方の端部１０ｂを同じく２８．６（ｋｇ／ｍ）のテンションで引っ張りながらローラー２０２を回転させて導電シート１０を屈曲させる工程とを繰り返し行って、導電シート１０を１００回屈曲させる。
【００３７】
なお、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
上述の例では、導電シート１０を投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができることはもちろんである。
【００３８】
次に、導電シート１０の製造方法について、図１０〜図１３Ｂを参照しながら説明する。
先ず、第１の製造方法は、透明基体１２の一主面１２ａ及び他主面１２ｂにそれぞれ感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを形成する。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００３９】
特に、図３Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａに第１導電部１３Ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１３Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望の第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを得ることができない場合がある。特に、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部からくし歯３２が張り出したパターン等を均一に形成することは困難性が伴う。
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電部１３Ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１３Ｂを形成する。
【００４０】
この製造方法の具体例を、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
先ず、図１０のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１１Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された２層以上の感光性ハロゲン化銀乳剤層からなる第１感光層１４２ａと、透明基体１２の他方の主面に形成された２層以上の感光性ハロゲン化銀乳剤層からなる第２感光層１４２ｂとを有し、下層の感光性ハロゲン化銀乳剤層の感度を、上層の感光性ハロゲン化銀乳剤層よりも高く設定することで、現像後の断面形状をコントロールすることができる。乳剤層は必ずしも２層以上である必要はなく、例えばハロゲン化銀乳剤層が単層であっても、現像抑制素材を添加した現像液で処理を行い、ハロゲン化銀乳剤層のより上層に現像抑制を働かせることによって台形状の断面が形成される。また、長方形状の現像銀断面も、その後にカレンダー処理等の平滑化処理を行うことによって、上面の角が押しつぶされ、より好ましいドーム状を形成できる。
【００４１】
図１０のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１１Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１１Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
このとき、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂは、それぞれ２層以上の感光性ハロゲン化銀乳剤層にて構成され、且つ、最下層におけるハロゲン化銀乳剤層の感度が、少なくとも最上層のハロゲン化銀乳剤層の感度よりも高く設定されていれば、露光により現像可能となる画像幅は、最下層のハロゲン化銀乳剤層が最も大きく、最上層のハロゲン化銀乳剤層が最も小さくなり、断面ほぼ台形状の潜像が形成される。
【００４２】
そして、図１０のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、図３Ａに示すように、導電シート１０が作製される。導電シート１０は、透明基体１２と、該透明基体１２の一主面１２ａに形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１３Ａ（第１導電パターン２２Ａ等）と、透明基体１２の他主面１２ｂに形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１３Ｂ（第２導電パターン２２Ｂ等）とを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が８０〜１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００４３】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１２に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００４４】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００４５】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として透明基体１２を透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと透明基体１２との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて導電シート１０とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
【００４６】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ2に規定した。
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００４７】
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１２に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて導電シート１０とした場合に、図３Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａには第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１３Ａを構成するパターン）のみが形成され、透明基体１２の他主面１２ｂには第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの透明基体１２への露光処理によって、透明基体１２の両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００４８】
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、両面に金属膜が形成された透明基体を使用し、金属膜を選択的にエッチング除去して、透明基体の両面に金属細線による導電部を形成する方法がある。
すなわち、図１３Ａに示すように、透明基体１２の両面に形成された金属膜１６０（例えば銅箔）上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターン１６２を形成する。
その後、図１３Ｂに示すように、レジストパターン１６２から露出する金属膜１６０を等方性エッチング（例えば湿式エッチング）にて除去する。これにより、金属膜１６０の上部が横方向にもエッチングが進み、結果として、断面ほぼ台形状の金属細線１５による第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂが形成される。その後、レジストパターン１６２を除去することで、図３Ａに示す導電シート１０を得る。
【００４９】
その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。すなわち、透明基体１２の両面に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、透明基体１２の一主面１２ａに断面ほぼ台形状の金属細線１５による第１導電部１３Ａを形成し、透明基体１２の他主面１２ｂに断面ほぼ台形状の金属細線１５による第２導電部１３Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２の一主面及び他主面に、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２の一主面及び他主面に、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００５０】
次に、本実施の形態に係る導電シート１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電シートの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【００５１】
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００５２】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００５３】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００５４】
ここで、本実施の形態に係る導電シートの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明基体１２としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。導電シート１０のような導電性フイルムは透明性が要求されるため、透明基体１２の透明度は高いことが好ましい。
【００５５】
［銀塩乳剤層］
導電シート１０の導電層（第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【００５６】
＜ハロゲン化銀＞
ハロゲン化銀写真感光材料の写真乳剤の形で好ましく用いられるハロゲン化銀について説明する。
本実施の形態では、光センサとして機能させるためにハロゲン化銀を使用することが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本実施の形態においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらにＡｇＢｒやＡｇＣｌを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「ＡｇＢｒ（臭化銀）を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。このＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
【００５７】
本実施の形態に用いられるハロゲン化銀乳剤は、ＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属を含有してもよい。特に、４以上の階調を得るためや低かぶりを達成するために、ロジウム化合物、イリジウム化合物、ルテニウム化合物、鉄化合物、オスミウム化合物等を含有することが好ましい。
また、高感度化のためにはＫ4〔Ｆｅ（ＣＮ）6〕やＫ4〔Ｒｕ（ＣＮ）6〕、Ｋ3〔Ｃｒ（ＣＮ）6〕のごとき六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。
これらの化合物の添加量はハロゲン化銀１モル当り１０-10〜１０-2モル／モルＡｇであることが好ましく、１０-9〜１０-3モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
【００５８】
その他、本実施の形態では、Ｐｄ（ＩＩ）イオン及び／又はＰｄ金属を含有するハロゲン化銀も好ましく用いることができる。Ｐｄはハロゲン化銀粒子内に均一に分布していてもよいが、ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有させることが好ましい。ここで、Ｐｄが「ハロゲン化銀粒子の表層近傍に含有する」とは、ハロゲン化銀粒子の表面から深さ方向に５０ｎｍ以内において、他層よりもパラジウムの含有率が高い層を有することを意味する。
このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でＰｄを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の５０％以上添加した後に、Ｐｄを添加することが好ましい。また、Ｐｄ（ＩＩ）イオンを後熟時に添加する等の方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。
このＰｄ含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解めっきの速度を速め、所望の発熱体の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Ｐｄは、無電解めっき触媒としてよく知られて用いられているが、本発明では、ハロゲン化銀粒子の表層にＰｄを偏在させることが可能なため、極めて高価なＰｄを節約することが可能である。
【００５９】
本実施の形態において、ハロゲン化銀に含まれるＰｄイオン及び／又はＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀の、銀のモル数に対して１０-4〜０．５モル／モルＡｇであることが好ましく、０．０１〜０．３モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。
使用するＰｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ4や、Ｎａ2ＰｄＣｌ4等が挙げられる。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ2がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ2がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【００６０】
＜バインダー＞
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層１６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層１６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００６１】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００６２】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００６３】
次に、導電シート１０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１３Ａのパターン及び第２導電部１３Ｂのパターンを露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２の両面に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００６４】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ2以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ2以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ2以下が特に好ましい。
【００６５】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ2当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００６６】
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シート１０は得られるが、得られた導電シート１０の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。また、現像処理後の導電シート１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【００６７】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【００６８】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
【００６９】
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂの線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１００に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１００に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔（ここでは小格子１８の互いに対向する辺の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
【００７０】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電シート１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００７１】
［導電シート１０］
本実施の形態に係る導電シート１０における透明基体１２の厚さは、７５〜３５０μｍであることが好ましく、７５〜１５０μｍであることがさらに好ましい。７５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体１２の両面に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体１２の両面に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【００７２】
金属細線の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、金属細線の厚さは、９μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電シート１０であっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【００７３】
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ2）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ2）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【００７４】
［導電シート１０］
導電シート１０には、反射防止フイルム１２６を付与してもよい。この場合、上述した図８Ａ〜図８Ｃに示す第１構成例〜第３構成例を好ましく採用することができる。
反射防止フイルム１２６は、例えば導電シート１０上にハードコート層１２２及び反射防止層１２４を形成して（第１構成例及び第２構成例参照）、あるいは導電シート１０上に透明フイルム１３０、ハードコート層１２２及び反射防止層１２４を形成して作製される（第３構成例参照）。
以下、反射防止フイルム１２６の好ましい態様を、第３構成例を主体にして説明する。
【００７５】
＜透明フイルム１３０＞
透明フイルム１３０は、表示装置１０８の視認者側表面に用いるため、光透過率が高く、且つ、透明性に優れた無色のフイルムであることが要求される。このような透明フイルム１３０としては、プラスチックフイルムを用いることが好ましい。プラスチックフイルムを形成するポリマーとしては、セルロースアシレート（例、富士フイルム（株）製ＴＡＣ−ＴＤ８０Ｕ，ＴＤ８０ＵＦ等のセルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート）、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリスチレン、ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂（アートン：商品名、ＪＳＲ（株）製）、非晶質ポリオレフィン（ゼオネックス：商品名、日本ゼオン（株）製）、（メタ）アクリル系樹脂（アクリペットＶＲＬ２０Ａ：商品名、三菱レイヨン（株）製、特開２００４−７０２９６号公報や特開２００６−１７１４６４号公報記載の環構造含有アクリル系樹脂）等が挙げられる。このうち、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、特にセルローストリアセテートが好ましい。
【００７６】
＜ハードコート層１２２＞
反射防止フイルム１２６には、該反射防止フイルム１２６の物理的強度を付与するために、ハードコート層１２２を設けることが好ましい。ハードコート層１２２は、２層以上の積層から構成されてもよい。
【００７７】
ハードコート層１２２の屈折率は、反射防止性のフイルムを得るための光学設計から、屈折率が１．４８〜１．９０の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１．５０〜１．８０であり、さらに好ましくは１．５２〜１．６５である。本実施の形態では、ハードコート層１２２の上に低屈折率層が少なくとも１層あるので、屈折率がこの範囲より小さ過ぎると反射防止性が低下し、大き過ぎると反射光の色味が強くなる傾向がある。
ハードコート層１２２は、反射防止フイルム１２６に十分な耐久性、耐衝撃性を付与する観点から、ハードコート層１２２の厚さは、通常、０．５〜５０μｍ程度とし、好ましくは１〜２０μｍ、さらに好ましくは２〜１５μｍ、最も好ましくは３〜１０μｍである。また、ハードコート層１２２の強度は、鉛筆硬度試験で、２Ｈ以上であることが好ましく、３Ｈ以上であることがさらに好ましく、４Ｈ以上であることが最も好ましい。さらに、ＪＩＳＫ５４００に従うテーバー試験で、試験前後の試験片の摩耗量が少ないほど好ましい。
【００７８】
ハードコート層１２２は、電離放射線硬化性化合物の架橋反応、又は、重合反応により形成されることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーを含む組成物を透明フイルム１３０上に塗布し、多官能モノマーや多官能オリゴマーを架橋反応、又は、重合反応させることにより形成することができる。電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基としては、光、電子線、放射線重合性のものが好ましく、中でも光重合性官能基が好ましい。光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。具体的な化合物としては、特開２００６−３０７４０号公報の段落［００８７］及び［００８８］に記載のモノマーを使用することができ、同号公報の段落［００８９］に記載の硬化方法を用いることができる。光重合の場合には、同号公報の段落［００９０］〜［００９３］に記載の光重合開始剤を用いることができる。
【００７９】
ハードコート層１２２には、内部散乱性付与の目的で、平均粒径が１．０〜１０．０μｍ、好ましくは１．５〜７．０μｍのマット粒子、例えば無機化合物の粒子又は樹脂粒子を含有してもよい。これらの粒子としては特開２００６−３０７４０号公報の段落［０１１４］に記載の粒子を用いることができる。
ハードコート層１２２のバインダーには、ハードコート層１２２の屈折率を制御する目的で、高屈折率モノマー又は光散乱を生じない大きさの無機微粒子（一次粒子の直径が１０〜２００ｎｍ）、あるいは両者を加えることができる。無機微粒子には屈折率を制御する効果に加えて、架橋反応による硬化収縮を抑える効果もある。無機微粒子としては特開２００６−３０７４０号公報の段落［０１２０］に無機フィラーとして記載されている化合物を用いることができる。
【００８０】
＜反射防止層１２４＞
反射防止フイルム１２６は、上述したハードコート層１２２上に反射防止層１２４を形成したフイルム（下層の透明フイルム１３０を含む場合もある）であり、光学干渉を利用しているため、反射防止層１２４は以下に述べる屈折率と光学厚みを有することが好ましい。反射防止層１２４は１層のみでもよいが、より低い反射率が求められる場合には複数の反射防止層１２４を積層して形成する。複数の反射防止層１２４の積層には、異なる屈折率を有する光学干渉層を交互に積層してもよく、異なる屈折率を有する光学干渉層を２層以上積層してもよい。具体的には、ハードコート層１２２上に低屈折率層のみを設ける態様、ハードコート層１２２上に高屈折率層、低屈折率層をこの順に設ける態様、ハードコート層１２２上に中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層をこの順に設ける態様が常用されている。なお、屈折率層の低、中、高は、屈折率の相対的な大小関係の表現である。また、低屈折率層の屈折率は、上述したハードコート層１２２の屈折率より低く設定することが好ましい。低屈折率層とハードコート層１２２との屈折率差が小さすぎる場合は反射防止性が低下し、大き過ぎると反射光の色味が強くなる傾向がある。低屈折率層とハードコート層１２２との屈折率差は０．０１以上０．４０以下が好ましく、０．０５以上０．３０以下がより好ましい。
各層の屈折率と厚みは、以下を満たすことが好ましい。
【００８１】
すなわち、低屈折率層の屈折率は、１．２０〜１．４６であることが好ましく、１．２５〜１．４２であることがより好ましく、１．３０〜１．３８であることが特に好ましい。また、低屈折率層の厚さは、５０〜１５０ｎｍであることが好ましく、７０〜１２０ｎｍであることがさらに好ましい。
高屈折率層の上に低屈折率層を積層して、反射防止フイルム１２６を作製するためには、高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．４０であることが好ましく、より好ましくは１．６０〜２．２０、さらに好ましくは、１．６５〜２．１０、最も好ましくは１．８０〜２．００である。
透明フイルム１３０（あるいはタッチパネル１００）から近い順に中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層を積層して反射防止フイルム１２６を作製する場合、高屈折率層の屈折率は、１．６５〜２．４０であることが好ましく、１．７０〜２．２０であることがさらに好ましい。中屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率と高屈折率層の屈折率との間の値となるように調整する。中屈折率層の屈折率は、１．５５〜１．８０であることが好ましい。なお、高屈折率層、中屈折率層の厚みは、屈折率の範囲に応じた光学厚みとすることができる。
【００８２】
［低屈折率層］
上述の低屈折率層は、層の形成後に硬化させることが好ましい。低屈折率層のヘイズは、３％以下であることが好ましく、２％以下であることがさらに好ましく、１％以下であることが最も好ましい。
本発明の低屈折率層を形成するための好ましい組成物としては少なくとも以下の何れかを含む組成物であることが好ましい。
（１）架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素ポリマーを含有する組成物、
（２）含フッ素のオルガノシラン材料の加水分解縮合物を主成分とする組成物、
（３）２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと中空構造を有する無機微粒子を含有する組成物、
が挙げられる。
【００８３】
（１）架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素化合物
架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素化合物としては、含フッ素モノマーと架橋性又は重合性の官能基を有するモノマーの共重合体を挙げることができる。
上記共重合体のうちで、主鎖が炭素原子のみからなり、且つ、含フッ素ビニルモノマー重合単位と側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する重合単位とを含んでなる共重合体としては、特開２００４−４５４６２号公報の段落［００４３］〜［００４７］に記載のＰ−１〜Ｐ−４０を用いることができる。また、耐擦傷性、すべり性の改良のためにシリコーン成分を導入した含フッ素ポリマーとして、側鎖にポリシロキサン部位を含む重合単位を有し、主鎖にフッ素原子を有するグラフトポリマーとしては特開２００３−２２２７０２号公報の段落［００７４］〜［００７６］の表１及び表２に記載の化合物を用いることができ、主鎖にポリシロキサン化合物に由来する構造単位を含むエチレン性不飽和基含有フッ素重合体としては、特開２００３−１８３３２２号公報に記載の化合物を用いることができる。
【００８４】
上記のポリマーに対しては特開２０００−１７０２８号公報に記載のごとく適宜重合性不飽和基を有する硬化剤を併用してもよい。また、特開２００２−１４５９５２号公報に記載のごとく含フッ素の多官能の重合性不飽和基を有する化合物との併用も好ましい。多官能の重合性不飽和基を有する化合物の例としては、上記の２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを挙げることができる。また、特開２００４−１７０９０１号公報に記載のオルガノランの加水分解縮合物も好ましく、特に（メタ）アクリロイル基を含有するオルガノシランの加水分解縮合物が好ましい。これら化合物は、特にポリマー本体に重合性不飽和基を有する化合物を用いた場合に耐擦傷性改良に対する併用効果が大きく好ましい。
ポリマー自身が単独で十分な硬化性を有しない場合には、架橋性化合物を配合することにより、必要な硬化性を付与することができる。例えばポリマー本体に水酸基含有する場合には、各種アミノ化合物を硬化剤として用いることが好ましい。架橋性化合物として用いられるアミノ化合物は、例えば、ヒドロキシアルキルアミノ基及びアルコキシアルキルアミノ基のいずれか一方又は両方を合計で２個以上含有する化合物であり、具体的には、例えば、メラミン系化合物、尿素系化合物、ベンゾグアナミン系化合物、グリコールウリル系化合物等を挙げることができる。これら化合物の硬化には、有機酸又はその塩を用いるのが好ましい。
【００８５】
（２）含フッ素のオルガノシラン材料の加水分解縮合物
含フッ素のオルガノシラン化合物の加水分解縮合物を主成分とする組成物も屈折率が低く、塗膜表面の硬度が高く好ましい。フッ素化アルキル基に対して片末端又は両末端に加水分解性のシラノールを含有する化合物とテトラアルコキシシランの縮合物が好ましい。具体的組成物は、特開２００２−２６５８６６号公報、特開２００２−３１７１５２号公報に記載されている。
（３）２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと中空構造を有する無機微粒子を含有する組成物
【００８６】
さらに別の好ましい態様として、低屈折率の粒子とバインダーからなる低屈折率層が挙げられる。低屈折率粒子としては、有機でも無機でもよいが、内部に空孔を有する粒子が好ましい。中空粒子の具体例は、特開２００２−７９６１６号公報にシリカ系粒子が記載されている（例えば段落［００４１］〜［００４９］参照）。粒子屈折率は１．１５〜１．４０が好ましく、１．２０〜１．３０がさらに好ましい。バインダーとしては、上述したハードコート層１２２の項で述べた２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを挙げることができる。
【００８７】
低屈折率層には、上述したハードコート層１２２の項で述べた重合開始剤（例えば特開２００６−３０７４０号公報の段落［００９０］〜［００９３］参照）を添加することが好ましい。ラジカル重合性化合物を含有する場合には、該化合物１００質量部に対して１〜１０質量部、好ましくは１〜５質量部の重合開始剤を使用できる。
低屈折率層には、無機粒子を併用することができる。耐擦傷性を付与するために、低屈折率層の厚みの１５％〜１５０％、好ましくは３０％〜１００％、さらに好ましくは４５％〜６０％の粒径を有する微粒子を使用することができる。
低屈折率層には、防汚性、耐水性、耐薬品性、滑り性等の特性を付与する目的で、公知のポリシロキサン系あるいはフッ素系の防汚剤、滑り剤等を適宜添加することができる。
【００８８】
［高屈折率層／中屈折率層］
反射防止フイルム１２６には、上述したように低屈折率層とハードコート層１２２の間に屈折率の高い層を設け、反射防止性を高めることができる。
高屈折率層及び中屈折率層は、高屈折無機微粒子とバインダーを含有する硬化性組成物から形成されることが好ましい。ここで使用することのできる高屈折率無機微粒子は、ハードコート層１２２の屈折率を高めるために含有することのできる高屈折率の無機微粒子を用いることができる。高屈折率の無機微粒子としては、例えばシリカ粒子、ＴｉＯ2粒子等の無機化合物の粒子；アクリル粒子、架橋アクリル粒子、ポリスチレン粒子、架橋スチレン粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子等の樹脂粒子が好ましく挙げられる。
【００８９】
高屈折率層及び中屈折率層は、分散媒体中に無機粒子を分散した分散液に、好ましくは、さらにマトリックス形成に必要なバインダー前駆体（例えば、後述する電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマー等）、光重合開始剤等を加えて高屈折率層及び中屈折率層形成用の塗布組成物とし、例えば透明フイルム上に高屈折率層及び中屈折率層形成用の塗布組成物を塗布して、電離放射線硬化性化合物（例えば、多官能モノマーや多官能オリゴマー等）の架橋反応又は重合反応により硬化させて形成することが好ましい。
【００９０】
さらに、高屈折率層及び中屈折率層のバインダーを層の塗布と同時又は塗布後に、分散剤と架橋反応又は重合反応させることが好ましい。
このようにして作製した高屈折率層及び中屈折率層のバインダーは、例えば、上述した好ましい分散剤と電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーとが、架橋又は重合反応し、バインダーに分散剤のアニオン性基が取り込まれた形となる。さらに高屈折率層及び中屈折率層のバインダーは、アニオン性基が無機粒子の分散状態を維持する機能を有し、架橋又は重合構造がバインダーに皮膜形成能を付与して、無機粒子を含有する高屈折率層及び中屈折率層の物理強度、耐薬品性、耐候性を改良する。
【００９１】
高屈折率層のバインダーは、該高屈折率層の塗布組成物の固形分量に対して、５〜８０質量％添加する。
高屈折率層における無機粒子の含有量は、高屈折率層の質量に対し１０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは１５〜８０質量％、特に好ましくは１５〜７５質量％である。無機粒子は高屈折率層内で２種類以上を併用してもよい。
高屈折率層の上に低屈折率層を有する場合、高屈折率層の屈折率は透明フイルム１３０の屈折率より高いことが好ましい。
高屈折率層を光学干渉層として用いるときの膜厚は、３０〜２００ｎｍが好ましく、より好ましくは５０〜１７０ｎｍ、特に好ましくは６０〜１５０ｎｍである。
高屈折率層及び中屈折率層のヘイズは、低いほど好ましい。５％以下であることが好ましく、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。
【００９２】
低屈折率層を設けた反射防止フイルム１２６の好ましい積分反射率は、３．０％以下が好ましく、さらに好ましくは２．０％以下であり、最も好ましくは１．５％以下０．３％以上である。
また、防汚性向上の観点から、低屈折率層表面の表面自由エネルギーを下げることが好ましい。具体的には、含フッ素化合物やポリシロキサン構造を有する化合物を低屈折率層に使用することが好ましい。また、低屈折率層の上に下記の化合物を含む防汚層を低屈折率層とは別に設けてもよい。
ポリシロキサン構造を有する添加剤としては、反応性基含有ポリシロキサン｛例えば“ＫＦ−１００Ｔ”、“Ｘ−２２−１６９ＡＳ”、“ＫＦ−１０２”、“Ｘ−２２−３７０１ＩＥ”、“Ｘ−２２−１６４Ｂ”、“Ｘ−２２−５００２”、“Ｘ−２２−１７３Ｂ”、“Ｘ−２２−１７４Ｄ”、“Ｘ−２２−１６７Ｂ”、“Ｘ−２２−１６１ＡＳ”（商品名）、以上信越化学工業（株）製；“ＡＫ−５”、“ＡＫ−３０”、“ＡＫ−３２”（商品名）、以上東亜合成（株）製；「サイラプレーンＦＭ０７２５」、「サイラプレーンＦＭ０７２１」（商品名）、以上チッソ（株）製等｝を添加するのも好ましい。また、特開２００３−１１２３８３号公報の表２、表３に記載のシリコーン系化合物も好ましく使用できる。これらのポリシロキサンは低屈折率層全固形分の０．１〜１０質量％の範囲で添加されることが好ましく、特に好ましくは１〜５質量％の場合である。
【００９３】
［反射防止フイルム１２６の作製方法］
反射防止フイルム１２６は、以下の塗布方式で形成することができるが、これらに制限されるものではない。
（塗布の準備作業）
先ず、ハードコート層１２２や反射防止層１２４等の各層を形成するための成分を含有した塗布液が調製される。通常、塗布液は有機溶媒系が主であるので含水量を２％以下に抑制すると共に、密閉して溶媒の揮発量を抑制することが必要である。用いる有機溶媒は各層に用いられる材料により選択される。塗布液の均一性を得るために適宜、攪拌機や分散機が使用される。
調整された塗布液は、塗布故障を発生させないために塗布前に濾過されることが望ましい。濾過のフィルタは、塗布液中の成分が除去されない範囲でできるだけ孔径の小さいものを使うことが好ましく、濾過圧力も１．５ＭＰａ以下で適宜選択される。濾過した塗布液は、塗布直前に超音波分散して、脱泡、分散物の分散保持することが好ましい。
【００９４】
透明フイルム１３０は、塗布前に、ベース変形の矯正のための加熱処理、又は、塗工性改良や塗設層との接着性改良のための表面処理を施してもよい。表面処理の具体的方法としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理又は紫外線照射処理が挙げられる。また、特開平７−３３３４３３号公報に記載のように、下塗り層を設けることも好ましく利用される。
さらに塗布の前工程として、除塵工程を設けることが好ましく、それに用いられる除塵方法としては、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１１９］に記載の方法を用いることができる。また、このような除塵工程を行う前に、透明フイルム１３０上の静電気を除電しておくことは、除塵効率を上げ、ゴミの付着を抑える点で特に好ましい。このような除電方法としては、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１２０］に記載の方法を用いることができる。さらに上記公報の段落［０１２１］及び［０１２３］記載の方法により、透明フイルム１３０の平面性の確保、接着性の改良をしてもよい。
【００９５】
（塗布工程）
反射防止フイルム１２６の各層は以下の塗布方法により形成することができるが、この方法に制限されない。ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やエクストルージョンコート法（ダイコート法）（米国特許第２６８１２９４号明細書、国際公開第０５／１２３２７４号パンフレット参照）、マイクログラビアコート法等の公知の方法が用いられ、その中でもマイクログラビアコート法、ダイコート法が好ましい。マイクログラビアコート法については、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１２５］及び［０１２６］に、ダイコート法については、上記公報の段落［０１２７］及び［０１２８］に記載されており、本実施の形態においてもこれらの方法を用いることができる。ダイコート法を用い、２０ｍ／分以上の速度で塗布することが生産性の点で好ましい。
【００９６】
（乾燥工程）
反射防止フイルム１２６は、透明フイルム１３０上に直接又は他の層を介して塗布された後、溶媒を乾燥するために加熱されたゾーンにウェブで搬送されることが好ましい。
溶媒を乾燥する方法としては、各種の知見を利用することができる。具体的な知見としては、特開２００１−２８６８１７号公報、同２００１−３１４７９８号公報、同２００３−１２６７６８号公報、同２００３−３１５５０５号公報、同２００４−３４００２号公報等の記載技術が挙げられる。
乾燥ゾーンの温度条件については特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１３０］に、乾燥風の条件については同公報の段落［０１３１］に記載されているそれぞれの条件を用いることができる。
【００９７】
（硬化工程）
反射防止フイルム１２６は、溶媒の乾燥の後又は乾燥の後期に、ウェブとして電離放射線及び／又は熱により各塗膜を硬化させるゾーンを通過させ、塗膜を硬化することができる。上述の電離放射線は特に制限されるものではなく、皮膜を形成する硬化性組成物の種類に応じて、紫外線、電子線、近紫外線、可視光、近赤外線、赤外線、Ｘ線等から適宜選択することができるが、紫外線、電子線が好ましく、特に取り扱いが簡便で高エネルギーが容易に得られるという点で紫外線が好ましい。
紫外線硬化性化合物を光重合させる紫外線の光源については特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１３３］に記載の光源を用いることができ、電子線については同公報の段落［０１３４］に記載の電子線を用いることができる。また、照射条件、照射光量、照射時間については同公報の段落［０１３５］及び［０１３８］に記載の条件を用いることができる。さらに、照射前後のフイルムの膜面温度、酸素濃度、酸素濃度の制御方法については、同公報の段落［０１３６］、［０１３７］、［０１３９］〜［０１４４］に記載の条件、方法を用いることができる。
【００９８】
（連続製造のためのハンドリング）
反射防止フイルム１２６を連続的に製造するためには、ロール状の透明フイルム１３０を連続的に送り出す工程、塗布液を塗布・乾燥する工程、塗膜を硬化する工程、硬化した層を有する該透明フイルム１３０を巻き取る工程が行われる。
上記工程は、各層の形成毎に行ってもよいし、塗布部−乾燥室−硬化部を複数設けて（いわゆるタンデム方式）、各層の形成を連続的に行うことも可能である。
反射防止フイルム１２６を作製するためには、上記したように塗布液の精密濾過操作と同時に、塗布部における塗布工程及び乾燥室で行われる乾燥工程が高い清浄度の空気雰囲気下で行われ、且つ、塗布が行われる前に、透明フイルム１３０上のゴミ、ほこりが十分に除かれていることが好ましい。塗布工程及び乾燥工程の空気清浄度は、米国連邦規格２０９Ｅにおける空気清浄度の規格に基づき、クラス１０（０．５μｍ以上の粒子が３５３個／ｍ3以下）以上であることが望ましく、さらに好ましくはクラス１（０．５μｍ以上の粒子が３５．５個／ｍ3以下）以上であることが望ましい。また、空気清浄度は、塗布−乾燥工程以外の送り出し、巻き取り部等においても高いことがより好ましい。
【００９９】
画像の鮮明性を維持する目的では、反射防止フイルム１２６はその表面形状をできるだけ平滑に調整することに加えて、透過画像鮮明度を調整することが好ましい。反射防止フイルム１２６の透過画像鮮明度は６０％以上が好ましい。透過画像鮮明度は、一般にフイルムを透過して映す画像の呆け具合を示す指標であり、この値が大きい程、フイルムを通して見る画像が鮮明で良好であることを示す。透過画像鮮明度は好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上である。
反射防止フイルム１２６は、表示装置１０８の視認側の表面フイルムとして用いることができる。表示装置１０８としては、各種の液晶表示装置、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、タッチパネル等、各種の表示装置に適用できる。反射防止フイルム１２６を用いる表示装置１０８の最表面の性質によって、反射防止フイルム１２６における透明フイルム１３０の塗布層を有さない側の表面（以下、背面と記す場合がある）に接着剤層を設けたり、透明フイルム１３０の前記背面をケン化したりしてタッチパネル１００に張り合わせることができる。
透明フイルム１３０の前記背面をケン化する方法については、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１４９］〜［０１６０］に記載の技術を用いることができる。
【０１００】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１０１】
【表１】
【０１０２】
【表２】
【実施例】
【０１０３】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
［第１実施例］
第１実施例は、実施例１〜５、比較例１に係る導電シートについて、粘着剤（粘着シート）の貼り合わせ性（気泡の混入状態及びリワーク性）と、視認性を評価した。実施例１〜５、比較例１の内訳を表３に示し、評価結果を表４に示す。
【０１０４】
＜実施例１及び２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9及びＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行い、この乳剤を乳剤Ａとした。乳剤Ａに対し、Ｋ3Ｒｈ2Ｂｒ9量を減量して、感度を２倍に高めた乳剤を調製し、乳剤Ｂとした。
（感光層塗布）
その後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ2となるように透明基体１２の一主面（ここでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体１２の厚みは１００μｍとした。下層に乳剤Ｂを５ｇ／m2、上層に乳剤Ａを５ｇ／m2となるように重層塗布を行った。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０１０５】
（露光）
露光のパターンは、図４Ａ及び図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２に行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０１０６】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行って実施例１及び２に係る導電シートを得た。
【０１０７】
＜実施例３＞
現像処理後に圧密処理（カレンダー処理）を行ったこと以外は、実施例１と同様にして実施例３に係る導電シートを作製した。カレンダー処理は、金属ロールとプラスチックロールの組み合わせにて行い、線圧力２９４０Ｎ／ｃｍ以上、６８８０Ｎ／ｃｍ以下で行った。
＜実施例４＞
厚みが１００μｍの透明基体１２の片面に銅箔が形成された銅箔基板を準備し、該銅箔基板の銅箔を選択的に等方性エッチングして、図４Ａ及び図５に示すパターンを形成して実施例４に係る導電シートを得た。
＜実施例５＞
銅箔による金属細線の表面に黒化処理を施したこと以外は、実施例４と同様にして実施例５に係る導電シートを作製した。
【０１０８】
＜比較例１＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ3Ｒｈ2Ｂｒ9及びＫ2ＩｒＣｌ6を濃度が１０-7（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ2ＰｄＣｌ4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ2となるように透明基体１２の一主面（ここでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。透明基体１２の厚みは１００μｍとした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
その後、実施例１と同様の露光及び現像処理を行い、さらに、めっき処理を行って比較例１に係る導電シートを得た。
【０１０９】
［測定］
以下に示すように、実施例１〜５、比較例１における金属細線の断面形状（なす角θ）、屈曲試験による抵抗変化率、反射色度の差を測定した。測定結果を表３に示す。
（金属細線の断面形状）
金属細線の断面写真をとり、画像処理を行って、金属細線の側壁と底面（透明基体の一主面）とのなす角を測定した。
（屈曲試験による抵抗変化率）
屈曲試験（図９参照）を行う前の導電部の表面抵抗Ｒ１と、屈曲試験を行った後の導電部の表面抵抗Ｒ２を求め、抵抗変化率Ｒ２／Ｒ１を求めた。
（反射色度の差）
導電シートの表面（透明基体の一主面側）から測定した導電部の反射色度をｂ１＊、導電シートの裏面（透明基体の他主面側）から測定した導電部の反射色度をｂ２＊を求め、反射色度の差の絶対値｜ｂ１＊−ｂ２＊｜を求めた。
［評価］
以下に示すように、実施例１〜５、比較例１における粘着シートの貼り合わせ性（気泡の混入状態及びリワーク性）と、視認性を評価した。評価結果を表４に示す。
（気泡の混入状態）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着した際に、直径０．５ｍｍ以上の気泡が１つでもあれば「×」、直径０．５ｍｍ未満の気泡が３０個以上あれば「△」、直径０．５ｍｍ未満の気泡が１０個以上３０個未満であれば「○」、直径０．５ｍｍ未満の気泡が１０個未満あれば「◎」と評価した。
（リワーク性）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着した後、該粘着シートを剥がした際に、金属細線が剥離した場合に「×」、金属細線が剥離しなかった場合に「○」と評価した。
（視認性）
導電シートを液晶表示装置の表示画面に貼り付け、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【０１１０】
【表３】
【０１１１】
【表４】
【０１１２】
なお、表３において、比較例１は、なす角θが１００°となっている。これは、断面矩形状の金属銀部にめっき層を形成して金属細線とした関係で、金属細線の上部の幅が下部の幅よりも大きくなったものと考えられる。
表４から、視認性については、比較例１、実施例１〜５共に良好であった。しかし、比較例１は粘着シートの貼り合わせ性が悪く、直径０．５ｍｍ以上の気泡が混入しており、また、粘着シートを剥がした際に、金属細線の剥離があった。
これに対して、実施例１〜５は、粘着シートの貼り合わせ性が良好で、特に、実施例３及び５については気泡の混入がほとんどなかった。
【０１１３】
［第２実施例］
第２実施例は、実施例１１〜４５、参考例１〜１９に係る導電シートについて、金属細線の断面形状（なす角θ）、金属細線の厚みによるピール粘着力、導電シートの表面抵抗の違い、並びに導電性、リワーク性の違いをみたものである。
（実施例１１）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が８５°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例１１に係る導電シートを作製した。
（実施例１２〜１７）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例１１と同様にして、実施例１２〜１７に係る導電シートを作製した。
（参考例１及び２）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例１１と同様にして、参考例１及び２に係る導電シートを作製した。
【０１１４】
（実施例１８）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が８０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例１８に係る導電シートを作製した。
（実施例１９〜２４）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例１８と同様にして、実施例１９〜２４に係る導電シートを作製した。
（参考例３及び４）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例１８と同様にして、参考例１及び２に係る導電シートを作製した。
【０１１５】
（実施例２５）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が７０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例２５に係る導電シートを作製した。
（実施例２６〜３１）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例２５と同様にして、実施例２６〜３１に係る導電シートを作製した。
（参考例５及び６）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例２５と同様にして、参考例５及び６に係る導電シートを作製した。
【０１１６】
（実施例３２）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が６０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例３２に係る導電シートを作製した。
（実施例３３〜３８）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例３２と同様にして、実施例３３〜３８に係る導電シートを作製した。
（参考例７及び８）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例３２と同様にして、参考例７及び８に係る導電シートを作製した。
【０１１７】
（実施例３９）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が５０°、金属細線の厚みが９μｍであること以外は、実施例１と同様にして、実施例３９に係る導電シートを作製した。
（実施例４０〜４５）
金属細線の厚みが７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍであること以外は、実施例３２と同様にして、実施例４０〜４５に係る導電シートを作製した。
（参考例９及び１０）
金属細線の厚みが１０μｍ及び０．０５μｍであること以外は、実施例３９と同様にして、参考例９及び１０に係る導電シートを作製した。
【０１１８】
（参考例１１）
金属細線の線幅が１０μｍ、金属細線の断面形状（なす角θ）が４５°、金属細線の厚みが１０μｍであること以外は、実施例１と同様にして、参考例１１に係る導電シートを作製した。
（参考例１２〜１９）
金属細線の厚みが９μｍ、７μｍ、５μｍ、３μｍ、１μｍ、０．５μｍ、０．１μｍ、０．０５μｍであること以外は、参考例１１と同様にして、参考例１２〜１９に係る導電シートを作製した。
【０１１９】
（ピール粘着力）
温度２３℃５０％ＲＨ下にて１時間放置した後、温度２３℃５０％ＲＨ下で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０°の方向に引っ張って測定した。
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、導電シートの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（導電性）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着する前の導電シートの表面抵抗が５０オーム／ｓｑ．以下の場合に「◎」と判定し、５０オーム／ｓｑ．を超え、１００オーム／ｓｑ．以下の場合に「○」と判定し、１００オーム／ｓｑ．を超えている場合に「×」と判定した。
（リワーク性）
導電シートの導電部を含む全面に粘着シートを貼着する前の導電シートの表面抵抗と、粘着シートを貼着してから該粘着シートを剥がした後の表面抵抗とを比較し、表面抵抗の違いが１％未満であれば導電性が最良「◎」と判定し、１％以上３％未満であれば導電性が良好「○」と判定し、３％以上であれば「×」と判定した。
結果を表５〜表７に示す。
【０１２０】
【表５】
【０１２１】
【表６】
【０１２２】
【表７】
【０１２３】
表５〜表７から、参考例１〜１９はいずれもリワーク性が良好でなかった。一方、実施例１〜４５は、いずれもリワーク性が良好で、特に、実施例１５〜１７、２１〜２４、２７〜３９、４１〜４４は、表面抵抗の違いが１％未満であり、金属細線がほとんど剥離されていないことがわかる。
このことから、導電部における粘着剤とのピール粘着力を、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下が好ましく、下限は０．３Ｎ／１０ｍｍ以上、好ましくは０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であり、上限は３Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましいことがわかる。また、金属細線の厚みは、９μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましいことがわかる。
なお、本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１２４】
１０…導電シート １２…透明基体
１２ａ…一主面 １２ｂ…他主面
１３Ａ…第１導電部 １３Ｂ…第２導電部
１４Ａ…第１大格子 １４Ｂ…第２大格子
１５…金属細線 １５ａ…側壁
１６Ａ…第１接続部 １６Ｂ…第２接続部
１８…小格子 ２２Ａ…第１導電パターン
２２Ｂ…第２導電パターン １００…タッチパネル
１０８…表示装置 １１０…表示パネル
１２０…透明粘着剤 １２０Ａ…第１透明粘着剤
１２０Ｂ…第２透明粘着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、該基体の一主面に形成された導電部とを有し、少なくとも前記導電部が粘着剤を介して他の物体に接着される導電シートにおいて、
前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、
前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線は、断面ほぼ台形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記なす角が５０°以上９０°未満であることを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の厚みが９μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記基体の一主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の他主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項６記載の導電シートにおいて、
前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項１記載の導電シートにおいて
全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記導電部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記導電部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項１０】
請求項１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記導電部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記導電部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜１．５を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項１１】
基体と、該基体の一主面に形成された第１導電部と、前記基体の他主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部及び前記第２導電部のうち、少なくともいずれか一方の導電部が粘着剤を介して別の物体に接着される導電シートであって、
前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ金属細線による網目状構造部を有し、
前記基体の一主面と前記第１導電部における前記金属細線の側壁とのなす角及び前記基体の他主面と前記第２導電部における前記金属細線の側壁とのなす角が共に鋭角であり、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部が第１粘着剤を介して第１物体に接着され、前記第２導電部が第２粘着剤を介して第２物体に接着され、
前記第１導電部における前記第１粘着剤とのピール粘着力及び前記第２導電部における前記第２粘着剤とのピール粘着力が、それぞれ０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１１又は１２記載の導電シートにおいて、
前記金属細線は、断面ほぼ台形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項１４】
請求項１１又は１２記載の導電シートにおいて、
前記なす角が５０°以上９０°未満であることを特徴とする導電シート。
【請求項１５】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項１６】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の厚みが９μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１７】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記基体の一主面側から測定した前記第１導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の一主面側から測定した前記第２導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１８】
請求項１７記載の導電シートにおいて、
前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１９】
請求項１１記載の導電シートにおいて
全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記第１導電部及び前記第２導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２０】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ１ａ及びＲ１ｂ、下記屈曲試験を行ったあとの前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ２ａ及びＲ２ｂとしたとき、Ｒ２ａ／Ｒ１ａ＜３、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜３を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項２１】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ１ａ及びＲ１ｂ、下記屈曲試験を行ったあとの前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ２ａ及びＲ２ｂとしたとき、Ｒ２ａ／Ｒ１ａ＜１．５、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜１．５を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項２２】
表示装置の表示パネル上に粘着剤を介して接着された導電シートを有するタッチパネルにおいて、
前記導電シートは、
基体と、
前記基体の一主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、
前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１】
基体と、該基体の一主面に形成された導電部とを有し、少なくとも前記導電部が粘着剤を介して他の物体に接着される導電シートにおいて、
前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、
前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線は、断面ほぼ台形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記なす角が５０°以上９０°未満であることを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の厚みが９μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記基体の一主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の他主面側から測定した前記導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項６記載の導電シートにおいて、
前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項１記載の導電シートにおいて
全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記導電部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記導電部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項１０】
請求項１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記導電部の表面抵抗をＲ１、下記屈曲試験を行ったあとの前記導電部の表面抵抗をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１＜１．５を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項１１】
基体と、該基体の一主面に形成された第１導電部と、前記基体の他主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部及び前記第２導電部のうち、少なくともいずれか一方の導電部が粘着剤を介して別の物体に接着される導電シートであって、
前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ金属細線による網目状構造部を有し、
前記基体の一主面と前記第１導電部における前記金属細線の側壁とのなす角及び前記基体の他主面と前記第２導電部における前記金属細線の側壁とのなす角が共に鋭角であり、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部が第１粘着剤を介して第１物体に接着され、前記第２導電部が第２粘着剤を介して第２物体に接着され、
前記第１導電部における前記第１粘着剤とのピール粘着力及び前記第２導電部における前記第２粘着剤とのピール粘着力が、それぞれ０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１１又は１２記載の導電シートにおいて、
前記金属細線は、断面ほぼ台形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項１４】
請求項１１又は１２記載の導電シートにおいて、
前記なす角が５０°以上９０°未満であることを特徴とする導電シート。
【請求項１５】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．３Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項１６】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の厚みが９μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１７】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
前記基体の一主面側から測定した前記第１導電部の反射色度をｂ１＊、前記基体の一主面側から測定した前記第２導電部の反射色度をｂ２＊としたとき、
｜ｂ１＊−ｂ２＊｜≦２．０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１８】
請求項１７記載の導電シートにおいて、
前記基体の厚みが７５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１９】
請求項１１記載の導電シートにおいて
全光線透過率が８５％以上で、且つ、前記第１導電部及び前記第２導電部の表面抵抗が１００オーム／ｓｑ．以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２０】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ１ａ及びＲ１ｂ、下記屈曲試験を行ったあとの前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ２ａ及びＲ２ｂとしたとき、Ｒ２ａ／Ｒ１ａ＜３、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜３を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項２１】
請求項１１記載の導電シートにおいて、
下記の屈曲試験を行う前の前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ１ａ及びＲ１ｂ、下記屈曲試験を行ったあとの前記第１導電部及び前記第２導電部の各表面抵抗をＲ２ａ及びＲ２ｂとしたとき、Ｒ２ａ／Ｒ１ａ＜１．５、且つ、Ｒ２ｂ／Ｒ１ｂ＜１．５を満足することを特徴とする導電シート。
［屈曲試験は、基台に対して回転自在に取り付けられた直径４ｍｍのローラーに前記導電シートを引っかけ、前記導電シートの一方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程と、前記導電シートの他方の端部を幅１ｍあたり２８．６ｋｇのテンションで引っ張りながら前記ローラーを回転させて前記導電シートを屈曲させる工程とを繰り返し行って、前記導電シートを１００回屈曲させる。］
【請求項２２】
表示装置の表示パネル上に粘着剤を介して接着された導電シートを有するタッチパネルにおいて、
前記導電シートは、
基体と、
前記基体の一主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、金属細線による網目状構造部を有し、
前記基体の主面と前記金属細線の側壁とのなす角が鋭角であり、
前記導電部における前記粘着剤とのピール粘着力が、０．１Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とするタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１８５６０７（Ｐ２０１２−１８５６０７Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４７３１６（Ｐ２０１１−４７３１６）
【出願日】平成２３年３月４日（２０１１．３．４）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月４日（２０１１．３．４）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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