成形体及びその製造方法
【課題】金属を用いることなく、光及び輻射熱を反射し、断熱性が向上した意匠性の高い成形体を作製することができる成形体の製造方法及び該方法により製造された成形体の提供。
【解決手段】成形体の製造方法は、成形金型内１１１に配置された空洞含有樹脂フィルム１上に、１００℃〜３２０℃の溶融した樹脂５０aを射出成形することを含み、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満である成形体の製造方法であって、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが２５μｍ超２００μｍ未満であり、前記成形体における樹脂部分の平均厚みが０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満であり、前記射出成形時における溶融した樹脂の射出圧力が２００ＭＰａ未満であり、かつ、下記式（１）を満たす。（数４）ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００式（１）
【解決手段】成形体の製造方法は、成形金型内１１１に配置された空洞含有樹脂フィルム１上に、１００℃〜３２０℃の溶融した樹脂５０aを射出成形することを含み、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満である成形体の製造方法であって、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが２５μｍ超２００μｍ未満であり、前記成形体における樹脂部分の平均厚みが０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満であり、前記射出成形時における溶融した樹脂の射出圧力が２００ＭＰａ未満であり、かつ、下記式（１）を満たす。（数４）ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００式（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック材料に形態を付与する方法には、射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形、ブロー成形、注型法、などがあり、これらの方法は、各種プラスチック材料の性質に合わせ、様々な成形体の製造に利用されている。
中でも、広く用いられているのが、射出成形法であり、高精度の部材を成形する方法として、その重要性が高まっている。
前記射出成形法は、目的とする形状の部材を短時間に作ることができ、さらに、高品質の成形体を得ることができる。前記射出成形法の特徴としては、
１．材料の溶融・固化が短時間で行うことができ、成形サイクルが短い（生産性が高い）。
２．成形体の精度が高く、２次加工など余分な工程を必要としない。
３．複雑な形状を容易に加工できる。
４．後述するインサート成形により、金属部品及びプラスチック部品など異種の材料の合体が可能となる。
５．成形体の表面性状が良好であり、美観に優れ、着色も容易である。
６．生産を自動化でき、省力化が可能である、などが挙げられる。
【０００３】
前記インサート成形とは、金属、セラミック、ゴム、皮革、フィルム、など種々のインサート部材を、予め金型へ挿入（インサート）し、該予め挿入されたインサート部材上に他の材料を射出成形することで、一般的には、２種類以上の材料または材質で、一体化した成形体を作製するものである。印刷物や色違いの部材を一体化する場合などでは、同種の材料を用いる場合もある。
【０００４】
前記射出成形法により作製された成形体は、バイク、自動車、窓枠、天井材、ＬＥＤ照明用反射ユニット、ユニットバス用パネル、樹脂製浴槽などの建築関連部材、テレビ、パソコン、照明器具などの家電、文房具、日用雑貨、などに広く用いられている。これらの成形体は、反射性能、意匠性などを付与して商品価値を高める目的で、金属調のテクスチュアが求められることが多く、成形体の全体乃至一部分に金属メッキや金属蒸着を行ったり、アルミなどの金属微粉末を練りこんで塗装を付すことがなされている。
【０００５】
しかしながら、金属メッキ、金属蒸着、塗装、などの処理をするには、大型専用設備が必要になるため、製品のコストアップを招き、意匠性を向上することができても、商品として、付加価値とコストとのバランスが取れなくなるという問題がある。
また、複合材料、特に、金属と樹脂と複合材料においては、単一材料ではないがゆえに、リサイクルや廃棄が困難となり、環境に悪影響を与えるという問題がある。
また、自動車などの車両用途では、金属メッキ部材が、車両の走行中の振動で電気的なノイズの発生源になったり、車両に搭載しているナビゲーションシステム等の電波の受信状態に影響を与えるという問題がある。さらに、家電関連でも、携帯電話やポータブルパソコンや通信端末機器において、金属メッキ部材が電波を遮断してしまい、通信機能を制限するという問題がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２８５０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、金属を用いることなく、光及び輻射熱を反射し、断熱性が向上した意匠性の高い成形体を作製することができる成形体の製造方法及び該方法により製造された成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞ 成形金型内に配置された空洞含有樹脂フィルム上に、１００℃〜３２０℃の溶融した樹脂を射出成形することを含み、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満である成形体の製造方法であって、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが２５μｍ超２００μｍ未満であり、前記成形体における樹脂部分の平均厚みが０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満であり、前記射出成形時における溶融した樹脂の射出圧力が２００ＭＰａ未満であり、かつ、下記式（１）を満たすことを特徴とする成形体の製造方法である。
（数１）
ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００ 式（１）
但し、前記式（１）中、ｔ１は、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚み（ｍｍ）を示し、Ｑｍは、前記空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱（ｃａｌ／ｇ）を示し、Ｖｆは、前記空洞含有樹脂フィルムの充填率（（１００−(前記空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を示し、Ｔｉは、前記射出成形時における溶融した樹脂の温度(℃)を示し、Ｃｉは、前記樹脂の比熱（ｃａｌ／（ｇ℃））を示し、ｔ２は、前記成形体における樹脂部分の平均厚み（ｍｍ）を示す。
＜２＞ 空洞含有樹脂フィルムは、５５０ｎｍの波長の光における反射率が８０％以上である前記＜１＞に記載の成形体の製造方法である。
＜３＞ 空洞含有樹脂フィルムの空洞が実質的に無核である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の成形体の製造方法である。
＜４＞ 空洞含有樹脂フィルムの空洞が有核である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の成形体の製造方法である。
＜５＞ 前記＜１＞から＜４＞のいずれかの成形体の製造方法により製造された成形体であって、空洞含有樹脂フィルムと射出成形された樹脂とが一体形成された成形体であることを特徴とする成形体である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、金属を用いることなく、光及び輻射熱を反射し、断熱性が向上した意匠性の高い成形体を作製することができる成形体の製造方法及び該方法により製造された成形体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の成形体の製造方法に用いられる射出成形機の一例を示す図である。
【図１Ｂ】図１Bは、射出成形樹脂の温度及び射出成形樹脂に付与される圧力が高く、熱量が大きい場合を示す図である。
【図２】図２は、空洞含有樹脂フィルムの製造方法の一例を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、空洞含有樹脂フィルムの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＡ−Ａ’断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施例において作製した成形体の上面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施例において作製した成形体の断面図である（その１）。
【図４Ｃ】図４Ｃは、実施例において作製した成形体の断面図である（その２）。
【図５】図５は、実施例における電磁波透過性の評価方法を説明する図である。
【図６Ａ】図６Ａは、サンプルの切り出しを説明するための図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、サンプルの挟み込みを説明するための図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６ＢにおけるＡ部の拡大図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、サンプルの折り曲げを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（成形体の製造方法、及び成形体）
本発明の成形体の製造方法は、少なくともインサート成形工程を含み、さらに必要に応じてその他の工程を含む。
【００１２】
＜インサート成形工程＞
前記インサート成形工程は、金型内に配置された空洞含有樹脂フィルム上に、溶融した樹脂を射出成形する工程である。
【００１３】
＜＜射出成形＞＞
前記射出成形とは、樹脂材料（プラスチック材料）などを加熱して流動状態にし、閉じた金型の空洞部(金型キャビティ)に加圧注入し、金型内で、冷却固化させることにより、金型キャビティに、該金型キャビティと同じ形状の成形体を作製する方法である。前記射出成形を行う射出成形機の一例を図１Ａに示す。
【００１４】
図１Ａにおいて、原料となるプラスチック材料としての樹脂ペレット５０は、自動搬送装置や自動計量装置（図示せず）を経て、ホッパー１０１に供給される。
樹脂ペレット５０は、必要に応じて加熱、乾燥により含水量を減じておくことが好ましい。
ホッパー１０１から加熱シリンダー（バレル）入口１０２に供給された樹脂ペレット５０は、スクリュー駆動部１１２の駆動により、後退しながら回転するスクリュー１０３の回転で、加熱シリンダー１０４内に送り込まれる。加熱シリンダー１０４は、外周に配置された電気ヒータ１０５等で加熱されており、樹脂ペレット５０は、電気ヒータ１０５による加熱と、スクリュー１０３の回転、せん断の摩擦熱により、溶融する。
【００１５】
スクリュー１０３が回転しながら後退することによって、樹脂ペレット５０は溶融して、加熱シリンダー１０４の先端に送り出される。加熱シリンダー１０４内のスクリュー１０３の先端に一定量の溶融樹脂５０ａが貯えられると、スクリュー１０３は回転を停止する。
【００１６】
金型キャビティ１１１内に、空洞含有樹脂フィルム１を配置し、金型（可動側）１０６及び金型（固定側）１０７を閉じて締め付けた後、スクリュー１０３を前進させて、溶融樹脂５０ａを加圧し、ノズル１０８を経て、金型キャビティ１１１内に配置された空洞含有樹脂フィルム１上に溶融樹脂５０ａを射出する。スクリュー１０３の先端には逆止弁１０９が設けられており、スクリュー１０３の回転、後退中は溶融樹脂５０ａを前方へ送り出し、加圧時は溶融樹脂５０ａが後方へ流れ出ることを防止する。
【００１７】
金型１０６、１０７は、溶融樹脂５０ａの金型キャビティ１１１内への射出がスムーズになるよう、また樹脂の結晶化や、成形サイクルを調整するために冷却されていることが多い。
金型１０６、１０７の温度調節は金型１０６、１０７内部に掘られた流路１１０に冷媒、温水、熱媒体などを循環させたり、金型１０６、１０７に埋め込まれたり、金型１０６、１０７表面に設置されたカートリッジヒータやバンドヒータなど（図示せず）により、温度制御する。
【００１８】
金型キャビティ１１１内で冷却されて、固化した成形体は、金型１０６、１０７から取り出される。
図１Ａでは、凸側に空洞含有樹脂フィルム１が配置された成形体が形成されるが、他の金型を用いれば、凹側に空洞含有樹脂フィルム１が配置された成形体を形成することもできる。
基本的に、金型内部の任意の位置にインサート成形に用いる空洞含有樹脂フィルムを配置することができる。
【００１９】
＜＜＜射出成形時における溶融樹脂の温度＞＞＞
金型キャビティ内に配置された空洞含有樹脂フィルム上への射出時における溶融樹脂の温度としては、１００℃〜３２０℃である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃〜３００℃が好ましく、１５０℃〜３００℃がより好ましく、１８０℃〜２９０℃が特に好ましい。
前記溶融樹脂の温度が、１００℃未満であると、溶融樹脂粘度が充分に下がらず、金型内に射出された際に、インサートフィルムを押し込んでしまい、フィルムが所定の位置からずれたり、しわが入ったり、ちぎれることがあり、３２０℃を超えると、空洞含有樹脂フィルム上への射出した際に、空洞含有樹脂フィルムの空洞が溶けたり、つぶれてしまう。一方、前記溶融樹脂の温度が前記特に好ましい範囲内であると、インサートフィルムのずれ、つぶれなどがなく、意匠性にすぐれた所望の性能のインサート成形体が製造できる点で有利である。
【００２０】
＜＜＜空洞含有樹脂フィルムの平均厚み＞＞＞
前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みとしては、２５μｍ超２００μｍ未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０μｍ超２００μｍ未満が好ましく、４０μｍ超１００μｍ未満がより好ましい。
前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが、２５μｍ以下であると、成形時に空洞が溶けたり、つぶれたりすることがあり、２００μｍ以上であると、シワ、割れが発生することがある。一方、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが前記特に好ましい範囲内であると、フィルムの外観や性能を損なうことなく成形できる点で有利である。
なお、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みは、接触式変位計（商品名：ＡＦ０３０（測定部）、ＡＦ３５０（指示部）、キーエンス社 製）を用いて２０点測定した空洞含有樹脂フィルムの厚みの平均値である。
【００２１】
＜＜＜成形体における樹脂部分の平均厚み＞＞＞
前記成形体における樹脂部分（主に射出成形体の平面または曲面状の射出樹脂部分）の平均厚みとしては、０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．３ｍｍ超５ｍｍ未満が好ましく、１ｍｍ超５ｍｍ未満がより好ましい。
前記成形体における樹脂部分が、０．３ｍｍ以下であると、射出成形樹脂そのものの射出成形が困難になり、無理に成形しようとすると空洞含有樹脂フィルムにしわが入ったり、裂けたりすることがあり、１０ｍｍ以上であると、射出成形樹脂そのものの収縮により空洞含有樹脂フィルムにしわが入ったり、空洞含有樹脂フィルムの空洞がつぶれてしまうことがある。一方、前記成形体における樹脂部分が前記特に好ましい範囲内であると、フィルムの外観、意匠性や性能を損なうことなく成形できる点で有利である。
なお、前記成形体における樹脂部分の平均厚みは、デジタルノギス（商品名：ＣＤ−１５ＣＰ、ミツトヨ製）を用いて１０点測定した成形体における樹脂部分の厚みの平均値である。
【００２２】
＜＜＜射出成形時における溶融樹脂の射出圧力＞＞＞
前記射出成形時における溶融樹脂の射出圧力としては、２００ＭＰａ未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１９０ＭＰａ以下が好ましく、１８０ＭＰａ以下がより好ましい。
前記溶融樹脂の射出圧力が、２００ＭＰａ以上であると、射出成形時に空洞含有樹脂フィルムが圧縮されて、光線透過率が上がってしまい、意匠性が低下するなどの問題が発生することがある。
更に、前記溶融樹脂の射出圧力が、２００ＭＰａ以上であると、射出装置が大型、複雑になり、付帯設備を含めて広い設置場所が必要になるほか、高耐圧の金型が必要になる。これらは、設備費用及び運転費用の増大を招く。また、高圧で射出成形するための金型は寿命が短くなり安定した製品品質が確保しにくい。この結果、品質が安定しにくかったり、保守費用がかさむことがある。一方、前記溶融樹脂の射出圧力が前記特に好ましい範囲内であると、比較的小型の装置で安定的に製品が製造できる点で有利である。
【００２３】
＜＜＜空洞含有樹脂フィルムと樹脂との関係＞＞＞
前記空洞含有樹脂フィルムと前記樹脂との関係としては、下記式（１）を満たす限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
空洞含有樹脂フィルムを金型内に配置して溶融した樹脂を射出し、表面に空洞含有樹脂フィルムが付与された成形体を得る際には、射出成形樹脂の温度や圧力が高く、熱量が大きいと、射出樹脂によって空洞含有樹脂フィルムが溶けたり、空洞がつぶれたりして、空洞含有樹脂フィルムの性能が低下し、かかる成形体の性能、位相性などが損なわれる懸念がある（図１B）。
本発明者らが鋭意検討した結果、下記式（１）を満たす条件下で、空洞含有樹脂フィルムがその有効な性能を保持したまま、射出成形体に付与できることを見出した。
（数２）
ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００ 式（１）
但し、式（１）中、
ｔ１は、空洞含有樹脂フィルムの平均厚み（ｍｍ）を示し、
Ｑｍは、空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱（ｃａｌ／ｇ）を示し、
Ｖｆは、空洞含有樹脂フィルムの充填率（（１００−(前記空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を示し、
Ｔｉは、射出成形時における溶融した樹脂の温度(℃)を示し、
Ｃｉは、樹脂の比熱（ｃａｌ／（ｇ℃））を示し、
ｔ２は、成形体における樹脂部分（射出樹脂部分）の平均厚み（ｍｍ）を示す。
【００２４】
前記空洞含有樹脂フィルムと前記樹脂との関係が、式（１）を満たさないと、空洞含有樹脂フィルムが溶けてしまったり、空洞がつぶれてしまうことがある。
なお、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みｔ１（ｍｍ）は、接触式変位計（商品名：ＡＦ０３０及びＡＦ３５０、キーエンス社製）を用いて２０点測定した空洞含有樹脂フィルムの厚みの平均値である。
また、前記空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱Ｑｍ（ｃａｌ／ｇ）は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した値である。
また、前記空洞含有樹脂フィルムの充填率Ｖｆは、密度勾配間法比重測定装置（商品名：Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、柴山科学機器製作所製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ−７１１２−１９８０に基づき、測定した値である。
また、前記樹脂の比熱は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した値である。
また、前記成形体における樹脂部分の平均厚みｔ２（ｍｍ）は、デジタルノギス（商品名：ＣＤ−１５ＣＰ、ミツトヨ製）を用いて、１０点測定した成形体における樹脂部分の厚みの平均値である。
【００２５】
＜＜空洞含有樹脂フィルム＞＞
前記空洞含有樹脂フィルムは、例えば、以下に示す製造方法によって得ることができる。
図２は、空洞含有樹脂フィルムの製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。図２に示す二軸延伸フィルム製造装置は、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸を行うフィルム製造装置である。
図２に示すように、原料樹脂（ポリマー組成物）１１は、押出機１２（原料形状や、製
造規模によって、二軸押出機を用いたり、単軸押出し機を用いたりする）内部で熱溶融、
混練された後、Ｔダイ１３から柔らかい板状（フィルム又はシート状）に吐出される。
次に、吐出されたフィルム又はシートＦは、キャスティングドラム１４で冷却固化され
て、製膜される。製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５に送られる。
そして、製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５内で再び加熱され、速度の
異なるロール１５ａ間で、縦に延伸される。この縦延伸により、フィルム又はシートＦの
内部に延伸方向に沿って空洞が形成される。そして、空洞が形成されたフィルム又はシー
トＦは、横延伸機１６の左右のクリップ１６ａで両端を把持されて、巻取機側（図示せず
）へ送られながら横に延伸されて、空洞含有樹脂フィルム１となる。なお、前記工程において、縦延伸のみを行ったフィルム又はシートＦを横延伸機１６に供さず、空洞含有樹脂フィルム１として使用してもよい。
また、適宜、必要に応じて、熱緩和処理などを付してもよい。
【００２６】
前記空洞含有樹脂フィルムは、ポリマー成形体からなる。
前記ポリマー成形体は、単一の結晶性ポリマーを含むポリマー組成物からなり、必要に
応じてその他の成分を含んでなる。
【００２７】
−ポリマー組成物−
前記ポリマー組成物は、単一の結晶性ポリマーを含み、必要に応じて、空洞の発現に寄
与しないその他の成分を含んでなる。前記ポリマー組成物は、結晶性ポリマーのみからな
ることが特に好ましい。
【００２８】
−−結晶性ポリマー−−
一般に、ポリマーは、結晶性を有するポリマー（結晶性ポリマー）と非晶性（アモルフ
ァス）ポリマーとに分けられるが、結晶性を有するポリマーといえども１００％結晶とい
うことはなく、分子構造の中に長い鎖状の分子が規則的に並んだ結晶性領域と、規則的に
並んでいない非結晶（アモルファス）領域とを含んでいる。
したがって、本発明のポリマー成形体における前記結晶性ポリマーとしては、分子構造
の中に少なくとも前記結晶性領域を含んでいればよく、結晶性領域と非結晶領域とが混在
していてもよい。
【００２９】
前記結晶性ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ
、例えば、高密度ポリエチレン、ポリオレフィン類（例えば、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン
−シクロオレフィン共重合体、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１など）、ポ
リアミド類（ＰＡ）（例えば、ナイロン−６など）、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＴＴ、ＰＢＴ、ＰＰＴ、ＰＨＴ、ＰＢＮ、ＰＥＳ、ＰＢＳなど）、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド類（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン類（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、などが挙げられる。その中でも、力学強度や製造の観点から、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ポリアミド類、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）が好ましく、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ポリアミド類がより好ましい。
【００３０】
前記結晶性ポリマーの溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択する
ことができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ
・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が５
０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、溶融製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の
形状が安定し、均一に製膜しやすくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・
ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、溶融製膜時の粘度が適切になって押出ししやすくなったり
、製膜時の溶融膜がレベリングされて凹凸を低減できたりする点で好ましい。
ここで、前記溶融粘度は、プレートタイプのレオメーターやキャピラリーレオメーター
により測定することができる。
【００３１】
前記結晶性ポリマーのＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、目的
に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍ
ｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ましく
、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが１（ｇ
／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜されたフィルムの強度が高くな
り、効率よく延伸することができる点で好ましい。
ここで、前記ＭＦＲは、例えば、セミオートメルトインデックサ ２Ａ（東洋精機（株
）製）により測定することができる。
【００３２】
前記結晶性ポリマーの融点（Ｔｍ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択
することができるが、１００℃〜３２０℃が好ましく、１００℃〜３００℃がより好まし
く、１００℃〜２６０℃が特に好ましい。前記融点が４０℃〜３５０℃であると、通常の
使用で予想される温度範囲で形を保ちやすくなる点で好ましく、高温での加工に必要とさ
れる特殊な技術を特に用いなくても、均一な製膜ができる点で好ましい。
ここで、前記融点は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００３３】
−−−ポリエステル樹脂−−−
前記ポリエステル類（以下、「ポリエステル樹脂」と称することがある。）は、エステ
ル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子化合物の総称を意味する。したがって、前記結
晶性ポリマーとして好適な前記ポリエステル樹脂としては、前記例示したＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＴＴ（ポリトリメチ
レンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＴ（ポリペンタメ
チレンテレフタレート）、ＰＨＴ（ポリヘキサメチレンテレフタレート）、ＰＢＮ（ポリ
ブチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエチレンサクシネート）、ＰＢＳ（ポリブチレン
サクシネート）だけでなく、ジカルボン酸成分とジオール成分との重縮合反応によって得
られる高分子化合物が全て含まれる。
【００３４】
前記ジカルボン酸成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することがで
き、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、オキシカ
ルボン酸、多官能酸などが挙げられ、中でも、芳香族ジカルボン酸が好ましい。
【００３５】
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニル
ジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などが挙げられ、テレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸が好ましく、テレ
フタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸がより好ましい。
【００３６】
前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、コハク酸、エイコ酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、フマル酸が挙げられる。前記脂環族ジカルボン酸としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。前記オキシカルボン酸としては、例えば、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。前記多官能酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸などが挙げられる。前記脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸の中では、コハク酸、アジピン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が好ましく、コハク酸、アジピン酸がより好ましい。
【００３７】
前記ジオール成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族ジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコールなどが挙げられ、中でも、脂肪族ジオールが好ましい。
【００３８】
前記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコールなどが挙げられ、中でも、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオールが好ましい。前記脂環族ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。前記芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどが挙げられる。
【００３９】
前記ポリエステル樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択す
ることができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐ
ａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が
大きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。
【００４０】
前記ポリエステル樹脂の極限粘度（ＩＶ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適
宜選択することができるが、０．４〜１．２が好ましく、０．６〜１．０がより好ましく
、０．７〜０．９が特に好ましい。前記ＩＶが大きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
ここで、前記ＩＶは、ウベローデ型粘度計により測定することができる。
【００４１】
前記ポリエステル樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択するこ
とができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６０
℃〜２７０℃がより好ましい。
【００４２】
−−−ポリオレフィン樹脂−−−
前記ポリオレフィン類（以下、「ポリオレフィン樹脂」と称することがある。）は、エ
チレンを基本とするαオレフィンを重合して得られるポリマーを意味する。前記結晶性ポ
リマーとして好適な前記ポリオレフィン樹脂としては、前記したように、例えば、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール
共重合体、エチレン−シクロオレフィン共重合体、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペン
テン−１などが挙げられる。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンがより好ましく、ポ
リプロピレンが特に好ましい。
【００４３】
前記ポリオレフィン樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択
することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００
Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度
が大きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。
【００４４】
前記ポリオレフィン樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、
目的に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１
０ｍｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ま
しく、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが大
きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記ＭＦＲが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＭＦＲが、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＭＦＲが、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
【００４５】
前記ポリオレフィン樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択する
ことができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６
０℃〜２７０℃がより好ましい。
【００４６】
−−−ポリアミド樹脂−−−
前記ポリアミド類（以下、「ポリアミド樹脂」と称することがある。）は、アミド結合
によって多数のモノマーが結合して得られるポリマーを意味する。前記結晶性ポリマーと
して好適な前記ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン、アラミド樹脂、などが挙げ
られる。中でも、ナイロンが好ましい。
【００４７】
前記ポリアミド樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択する
ことができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ
・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が大
きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。
【００４８】
前記ポリアミド樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、目的
に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍ
ｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ましく
、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが大きい
ほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記ＭＦＲが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＭＦＲが、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＭＦＲが、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
【００４９】
前記アミド樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することがで
きるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６０℃〜２
７０℃がより好ましい。
【００５０】
−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、空洞の発現に寄与しない成分であれば、特に制限はなく、
目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
前記空洞の発現に寄与しない成分としては、耐熱安定剤、酸化防止剤、有機の易滑剤、
核剤、染料、顔料、分散剤、カップリング剤及び蛍光増白剤などが挙げられる。前記その
他の成分が空洞の発現に寄与したかどうかは、空洞内又は空洞の界面部分に、結晶性ポリ
マー以外の成分（例えば、後記する各成分など）が検出されるかどうかで判別できる。
【００５２】
前記酸化防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例
えば、公知のヒンダードフェノール類などが挙げられる。前記ヒンダードフェノール類と
しては、例えば、イルガノックス１０１０、同スミライザーＢＨＴ、同スミライザーＧＡ
−８０などの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
また、前記酸化防止剤を一次酸化防止剤として利用し、更に二次酸化防止剤を組み合わ
せて適用することもできる。前記二次酸化防止剤としては、例えば、スミライザーＴＰＬ
−Ｒ、同スミライザーＴＰＭ、同スミライザーＴＰ−Ｄなどの商品名で市販されている酸
化防止剤が挙げられる。
【００５３】
前記蛍光増白剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例
えばユビテック、ＯＢ−１、ＴＢＯ、ケイコール、カヤライト、リューコプア、ＥＧＭな
どの商品名で市販されているものを用いることができる。なお、前記蛍光増白剤は、１種
単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。このように蛍光増白剤を添加する
ことで、より鮮明で青味のある白色性を与え、高級感を持たせることができる。
【００５４】
図３Ａは、空洞含有樹脂フィルムの斜視図であり、図３Ｂは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＡ−Ａ’断面図であり、図３Ｃは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【００５５】
また、前記空洞含有樹脂フィルムにおける、膜厚方向の空洞の平均の個数Ｐとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５個以上が好ましく、１０個以上がより好ましく、１５個以上が特に好ましい。
ここで、前記膜厚方向の空洞の個数は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定する
ことができる。
【００５６】
このように、前記空洞含有樹脂フィルムは、前記空洞を含有していることにより、例えば、反射率や光沢性、熱伝導率などにおいて、様々な優れた特性を有している。言い換えると、前記空洞含有樹脂フィルムに含有される空洞の態様を変化させることで、反射率や光沢性、熱伝導率などの特性を調節することができる。
【００５７】
−反射率−
前記空洞含有樹脂フィルムの反射率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５５０ｎｍの波長の光において、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上が特に好ましい。
前記反射率が８０％未満であると、太陽光などの熱線の遮熱効果が充分でなく、また金属様光沢が低く意匠性に劣ることがある。一方、前記反射率が前記特に好ましい範囲内であると、太陽光などの熱線の遮熱効果が高く、意匠性に優れている点で有利である。
なお、前記５５０ｎｍの波長の光における反射率は分光光度計（商品名：Ｖ５７０ 、日本分光（株）製）を用い、積分球を使って測定した値である。
【００５８】
−光沢度−
前記空洞含有樹脂フィルムの光沢度としては、６０以上が好ましく、７０以上がより好ましく、８０以上が特に好ましい。
ここで、前記光沢度は、携帯光沢計ＨＧ−２４６（スガ試験機（株）製）により測定することができる。
【００５９】
−光線透過率−
前記空洞含有樹脂フィルムの光線透過率としては、５５０ｎｍの波長の光において、１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。
ここで、前記光線透過率は、分光光度計Ｕ−４１００（日立製作所製）により測定することができる。
【００６０】
−熱伝導率−
前記空洞含有樹脂フィルムの熱伝導率としては、０．１（Ｗ／ｍＫ）以下が好ましく、０．０９（Ｗ／ｍＫ）以下がより好ましく、０．０８（Ｗ／ｍＫ）以下が特に好ましい。
【００６１】
また、前記空洞含有樹脂フィルムの好適な熱伝導率は、相対的な値として規定することもできる。即ち、前記空洞含有樹脂フィルムの熱伝導率をＸ（Ｗ／ｍＫ）として、前記空洞含有樹脂フィルムと同じ厚さで、前記空洞含有樹脂フィルムを構成するポリマー組成物と同一のポリマー組成物からなり、空洞を含有しないポリマー成形体の熱伝導率をＹ（Ｗ／ｍＫ）とした際のＸ／Ｙ比が、０．２７以下が好ましく、０．２以下がより好ましく、０．１５以下が特に好ましい。
ここで、前記熱伝導率は、熱拡散率、比熱、密度の測定値の積によって算出することが
できる。前記熱拡散率は一般的にはレーザーフラッシュ法（例えば、ＴＣ−７０００（（
株）真空理工製））により測定できる。前記比熱はＤＳＣによりＪＩＳ Ｋ７１２３に記
載の方法に従って測定できる。前記密度は一定面積の質量とその厚みを測定することによ
り、算出することができる。
【００６２】
−表面平滑性−
前記空洞含有樹脂フィルムの表面平滑性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、Ｒａ＝０．３μｍ以下が好ましく、Ｒａ＝０．２５μｍ以下がより好ましく、Ｒａ＝０．１μｍ以下が特に好ましい。
【００６３】
＜＜＜空洞＞＞＞
前記空洞とは、樹脂成形体内部に存在する、真空状態のドメインもしくは気相のドメイ
ンを意味する。
【００６４】
前記空洞含有樹脂フィルムの空洞としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、実質的に無核であっても、有核であってもよいが、最終的に作製される成形体の外観（シワ、剥がれ、割れ、など）の点で、実質的に無核であることが好ましい。
ここで、空洞が実質的に無核であるとは、空洞含有樹脂フィルムの断面を走査型電子顕微鏡を用いて６００倍〜１０，０００倍に拡大して観察、撮影した断面画像を用いて、１，０００μｍ２当りの全空洞（ボイド）数と核を有する空洞（ボイド）数を数え、（核を有する空洞（ボイド）数）／(全空洞（ボイド）数)＝５％未満である場合を示す。
また、空洞が実質的に有核である空洞含有樹脂フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、クリスパー（東洋紡績株式会社製）、ピカサス（東レ株式会社製）、ルミラー（東レ株式会社製）、などが挙げられる。
上記製造方法により作製された空洞含有樹脂フィルムは、長尺状の空洞をその長さ方向が一方向に配向した状態で内部に含有する。
【００６５】
＜＜射出成形される樹脂＞＞
前記射出成形される樹脂としては、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と、前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満であることを満たす樹脂である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリプロピレン（ＰＰ）、などが挙げられる。
前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と、前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０以上であると、成形体から空洞含有樹脂フィルムが容易に剥離してしまう。
なお、前記空洞含有樹脂フィルム及び前記樹脂のＳＰ値は、ｈｏｙの推算方法を用いて分子構造から計算した値である。
【００６６】
（成形体）
本発明の成形体としては、本発明の成形体の製造方法により製造された成形体であって、空洞含有樹脂フィルムと射出成形された樹脂とが一体形成された成形体である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、飲料容器、食品容器、商用ディスプレー、玩具などのデザイン性を高く要求される３次元成形部品、などが挙げられる。
前記一体形成とは、既存の複数の材料（部材）をネジやピンなどを使って組み立てるものではなく、流動性のある材料を型に流し込んで複数の材料（部材）を接着させることにより成形体を形成するものである。
空洞含有樹脂フィルムは光の反射、遮熱に優れ、該フィルム内部での光の反射、干渉により金属様光沢が発現するので、射出成形された樹脂樹脂成形と一体化することにより、樹脂成形体としての反射率が向上し、金属様光沢を持つ射出成形体を提供することができる。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００６８】
（実施例１）
＜空洞含有樹脂フィルムの作製＞
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂）を溶融押出機を用いて２７５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚さ約８００μｍのポリマーフィルムを得た。このポリマーフィルムを１軸延伸（縦延伸）した。
具体的には、４０℃の加温雰囲気下で、３００ｍｍ／ｍｉｎ（５ｍｍ/ｓｅｃ）の速度で１軸延伸し、ネッキングが発生したことを確認した後、２，４００ｍｍ／ｍｉｎ（４０ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で、前記１軸延伸と同一方向にさらに延伸し、１４０μｍ厚の空洞含有樹脂フィルム１を得た。
【００６９】
＜空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）の測定＞
空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）を、ｈｏｙの推算方法により計算した。結果を表１に示す。
【００７０】
＜空洞含有樹脂フィルムの平均厚みの測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の平均厚みを、接触式変位計（商品名：ＡＦ０３０およびＡＦ３５０、キーエンス社製）を用いて２０点測定し、その測定値の平均を平均厚みとした。結果を表１に示す。
【００７１】
＜空洞含有樹脂フィルムの反射率の測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の５５０ｎｍの波長の光における反射率（％）を、分光光度計（商品名：Ｖ−５７０、日本分光製）を用い、積分球を使って測定した。結果を表１に示す。
【００７２】
＜空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱の測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の結晶融解熱Ｑｍ（ｃａｌ／ｇ）を、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００７３】
＜空洞含有樹脂フィルムの充填率の測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の充填率Ｖｆ（（１００−(空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を、密度勾配間法比重測定装置（商品名： Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、柴山科学機器製作所社製）を用いてＪＩＳ Ｋ−７１１２−１９８０に基づき測定した比重を用いて算出した。結果を表１に示す。
【００７４】
＜空洞含有樹脂フィルムの融点の測定＞
空洞含有樹脂フィルムの融点の測定は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。精秤したサンプルをアルミセルに入れ、クランパーでシールし、装置の測定室にセットした。測定室を窒素置換したのち、５℃毎分の速度で室温から３５０℃まで昇温を行って測定した。
【００７５】
＜成形体の作製＞
射出成形機（商品名：ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α５０Ｃ（改造型）、ＦＡＮＵＣ社製）の金型内に、予め作製した空洞含有樹脂フィルム１を、表面１ａ（フィルム作製時にキャスティングドラムと接していない側の面）に溶融樹脂が射出されるように配置し、比熱が０．３１（ｃａｌ／（ｇ℃））、ＳＰ値が２０．４７のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂）を加熱して溶融し、２６０℃の溶融ＰＢＴを射出成形機の金型内に１７５ＭＰａの射出圧力で射出して、図４Ａ〜図４Ｃに示す形状の成形体を射出成形した。
なお、前記樹脂のＳＰ値は、ｈｏｙの推算方法を用いて、分子構造より算出し、前記樹脂の比熱は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。また、前記成形体における樹脂部分の厚みを、デジタルノギス（商品名：ＣＤ−１５ＣＰ、ミツトヨ製）を用いて１０点測定し、その測定値の平均を平均厚みとした。結果を表２に示す。
また、図４Ａ〜図４Ｃにおいて、Ａは、０．２４ｍであり、Ｂは、０．１２ｍであり、Ｃは、０．１６ｍであり、Ｄは、０．０３ｍであり、Ｅは、０．０６ｍであり、Ｇは、０．０１５ｍである。
また、成形体の凸部（もしくは凹部）の各コーナー部分には半径２．５ｍｍのＲを付した。成形体においては、凸部側に形成された空洞含有熱樹脂フィルムと、その反対側に形成された射出樹脂が一体形成されている。
【００７６】
＜成形体の電磁波透過性の評価＞
図５に示すように、２個の作製した成形体５００を、向かい合わせに貼りつけた。内部の空洞には、携帯通信端末機器（商品名：ＣＤＭＡ Ｗ５２Ｋ、京セラ（株）製）を入れて、外部の電話から１０分おきに５回の呼び出しを行い、下記評価基準により、電磁波透過性を評価した。結果を表３に示す。
＜＜評価基準＞＞
〇：通常の呼び出しが可能で、携帯通信端末機器の発する呼び出し音が、外部から確認できるほか、携帯通信端末機器に、呼び出しがあった旨の通信履歴が残っている。
×：呼び出しを行う側の通信装置に『電波の届かないところにいるか、電源が切られている』旨のメッセージが返る。携帯通信末端機器が呼び出し音を発しないほか、呼び出しがあった旨の履歴も残らない。
【００７７】
＜成形体の接着性の評価＞
作製した成形体を図６Ａのように短冊状に切り出し、図６Ｂ及び図６Cように金属製のブロック（上端をＲ＝２．５ｃｍの加工を付したもの）２枚で挟み込み、当該２枚の金属製ブロックを両側（両面）から治具（図示せず）で金属製ブロックがずれないように押えて固定する。その後、サンプルを図６Dに示すように、ボイドを内側に片側９０度曲げた後、屈曲部分の切り出し端面を、５０倍〜１００倍の光学顕微鏡にて観察する。
下記評価基準により、成形体の接着性を評価した。結果を表３に示す。
＜＜評価基準＞＞
〇：屈曲部分端面に全く剥離が見られない。
△：屈曲部分端面に長さ１ｍｍ未満の剥離が観察される。
×：屈曲部分端面に長さ１ｍｍ以上の剥離が観察される。
【００７８】
＜成形体の外観の評価＞
表面照度９５０Ｌｘから１，０００Ｌｘの白色のテーブル上に置かれた成形体の外観（シワ、剥がれ、割れ、などの有無）を、５人のテスターにより、目視にて観察した。
下記評価基準により、成形体の外観を評価した。結果を表３に示す。
＜＜評価基準＞＞
〇：シワ、剥がれ、割れ、色ムラの認められないもの。
△：長さ１ｍｍ未満のシワ、色ムラが認められるもの。
×：剥がれ、割れの認められるもの。長さ１ｍｍ以上のシワ、色ムラが認められるもの。
【００７９】
＜成形体の光透過率の測定＞
作製した成形体の光透過率（％）を、分光光度計（商品名：Ｕ−４１００ 、日立製作所製）を用いて測定した。成形体表面に垂直の方向から光を入射させ、成形体を透過する光の強度を、成形体を置かないブランクの値と比較した。波長は５５０ｎｍを用いた。結果を表３に示す。
〇・・・光線透過率２０％未満
×・・・光線透過率２０％以上
【００８０】
（実施例２）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を用いて表１の実施例２に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例２に示す条件で、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例２に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８１】
（実施例３）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の実施例３に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例３に示す条件で、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例３に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８２】
（実施例４）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の実施例４に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例４に示す条件で、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例４に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８３】
（実施例５）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂）を用いて表１の実施例５に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例５に示す条件で、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例５に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８４】
（実施例６）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の実施例６に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例６に示す条件で、ＰＣ（ポリカーボネート１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例６に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８５】
（比較例１）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の比較例１に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の比較例１に示す条件で、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド１００％樹脂）を射出成形して、表２の比較例１に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８６】
（比較例２）
実施例３において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、射出温度２９０℃でＰＥＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の比較例２に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の比較例２に示す条件（射出温度３３０℃）で、ＰＥＴを射出成形して、表２の比較例２に示す成形体を形成した以外は、実施例３と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８７】
（比較例３）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、空洞含有樹脂フィルムとしてルミラー（ＴＶ用Ｅ６５Ｖ、東レ株式会社製）を用い、表２の比較例３に示す条件で、ＰＢＴを射出成形して、表２の比較例３に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８８】
（比較例４）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、空洞含有樹脂フィルムとしてピカサス（東レ株式会社製）を用い、表２の比較例４に示す条件で、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂）を射出成形して、表２の比較例４に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８９】
【表１】
【００９０】
【表２】
【００９１】
【表３】
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の成形体の製造方法は、例えば、印刷剥離のない、一体化した外観の成形体の製造などに好適に用いられ、特に、樹脂部材に意匠性を付与する方法として重要である。
本発明の成形体は、家電や自動車などの操作パネル、飲料容器、食品容器、商用ディスプレー、玩具などのデザイン性を高く要求される３次元成形部品、などに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００９３】
１ 空洞含有樹脂フィルム
１ａ 表面
１１ 原料
１２ ２軸押出機／単軸押出機
１３ Ｔダイ
１４ キャスティングドラム
１５ 縦延伸機
１５ａ ロール
１６ 横延伸機
１６ａ クリップ
５０ 樹脂ペレット
５０ａ 溶融樹脂
１００ 空洞
１０１ ホッパー
１０２ 加熱シリンダー（バレル）入口
１０３ スクリュー
１０４ 加熱シリンダー
１０５ 電気ヒータ
１０６ 金型（可動側）
１０７ 金型（固定側）
１０８ ノズル
１０９ 逆止弁
１１０ 流路
１１１ 金型キャビティ
１１２ スクリュー駆動部
５００ 成形体
５０１ 携帯通信端末機器
Ｆ フィルム又はシート
Ｌ 空洞の長さ
ｒ 空洞の厚み
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック材料に形態を付与する方法には、射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形、ブロー成形、注型法、などがあり、これらの方法は、各種プラスチック材料の性質に合わせ、様々な成形体の製造に利用されている。
中でも、広く用いられているのが、射出成形法であり、高精度の部材を成形する方法として、その重要性が高まっている。
前記射出成形法は、目的とする形状の部材を短時間に作ることができ、さらに、高品質の成形体を得ることができる。前記射出成形法の特徴としては、
１．材料の溶融・固化が短時間で行うことができ、成形サイクルが短い（生産性が高い）。
２．成形体の精度が高く、２次加工など余分な工程を必要としない。
３．複雑な形状を容易に加工できる。
４．後述するインサート成形により、金属部品及びプラスチック部品など異種の材料の合体が可能となる。
５．成形体の表面性状が良好であり、美観に優れ、着色も容易である。
６．生産を自動化でき、省力化が可能である、などが挙げられる。
【０００３】
前記インサート成形とは、金属、セラミック、ゴム、皮革、フィルム、など種々のインサート部材を、予め金型へ挿入（インサート）し、該予め挿入されたインサート部材上に他の材料を射出成形することで、一般的には、２種類以上の材料または材質で、一体化した成形体を作製するものである。印刷物や色違いの部材を一体化する場合などでは、同種の材料を用いる場合もある。
【０００４】
前記射出成形法により作製された成形体は、バイク、自動車、窓枠、天井材、ＬＥＤ照明用反射ユニット、ユニットバス用パネル、樹脂製浴槽などの建築関連部材、テレビ、パソコン、照明器具などの家電、文房具、日用雑貨、などに広く用いられている。これらの成形体は、反射性能、意匠性などを付与して商品価値を高める目的で、金属調のテクスチュアが求められることが多く、成形体の全体乃至一部分に金属メッキや金属蒸着を行ったり、アルミなどの金属微粉末を練りこんで塗装を付すことがなされている。
【０００５】
しかしながら、金属メッキ、金属蒸着、塗装、などの処理をするには、大型専用設備が必要になるため、製品のコストアップを招き、意匠性を向上することができても、商品として、付加価値とコストとのバランスが取れなくなるという問題がある。
また、複合材料、特に、金属と樹脂と複合材料においては、単一材料ではないがゆえに、リサイクルや廃棄が困難となり、環境に悪影響を与えるという問題がある。
また、自動車などの車両用途では、金属メッキ部材が、車両の走行中の振動で電気的なノイズの発生源になったり、車両に搭載しているナビゲーションシステム等の電波の受信状態に影響を与えるという問題がある。さらに、家電関連でも、携帯電話やポータブルパソコンや通信端末機器において、金属メッキ部材が電波を遮断してしまい、通信機能を制限するという問題がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２８５０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、金属を用いることなく、光及び輻射熱を反射し、断熱性が向上した意匠性の高い成形体を作製することができる成形体の製造方法及び該方法により製造された成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞ 成形金型内に配置された空洞含有樹脂フィルム上に、１００℃〜３２０℃の溶融した樹脂を射出成形することを含み、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満である成形体の製造方法であって、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが２５μｍ超２００μｍ未満であり、前記成形体における樹脂部分の平均厚みが０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満であり、前記射出成形時における溶融した樹脂の射出圧力が２００ＭＰａ未満であり、かつ、下記式（１）を満たすことを特徴とする成形体の製造方法である。
（数１）
ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００ 式（１）
但し、前記式（１）中、ｔ１は、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚み（ｍｍ）を示し、Ｑｍは、前記空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱（ｃａｌ／ｇ）を示し、Ｖｆは、前記空洞含有樹脂フィルムの充填率（（１００−(前記空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を示し、Ｔｉは、前記射出成形時における溶融した樹脂の温度(℃)を示し、Ｃｉは、前記樹脂の比熱（ｃａｌ／（ｇ℃））を示し、ｔ２は、前記成形体における樹脂部分の平均厚み（ｍｍ）を示す。
＜２＞ 空洞含有樹脂フィルムは、５５０ｎｍの波長の光における反射率が８０％以上である前記＜１＞に記載の成形体の製造方法である。
＜３＞ 空洞含有樹脂フィルムの空洞が実質的に無核である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の成形体の製造方法である。
＜４＞ 空洞含有樹脂フィルムの空洞が有核である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の成形体の製造方法である。
＜５＞ 前記＜１＞から＜４＞のいずれかの成形体の製造方法により製造された成形体であって、空洞含有樹脂フィルムと射出成形された樹脂とが一体形成された成形体であることを特徴とする成形体である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、金属を用いることなく、光及び輻射熱を反射し、断熱性が向上した意匠性の高い成形体を作製することができる成形体の製造方法及び該方法により製造された成形体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の成形体の製造方法に用いられる射出成形機の一例を示す図である。
【図１Ｂ】図１Bは、射出成形樹脂の温度及び射出成形樹脂に付与される圧力が高く、熱量が大きい場合を示す図である。
【図２】図２は、空洞含有樹脂フィルムの製造方法の一例を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、空洞含有樹脂フィルムの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＡ−Ａ’断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施例において作製した成形体の上面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施例において作製した成形体の断面図である（その１）。
【図４Ｃ】図４Ｃは、実施例において作製した成形体の断面図である（その２）。
【図５】図５は、実施例における電磁波透過性の評価方法を説明する図である。
【図６Ａ】図６Ａは、サンプルの切り出しを説明するための図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、サンプルの挟み込みを説明するための図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６ＢにおけるＡ部の拡大図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、サンプルの折り曲げを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（成形体の製造方法、及び成形体）
本発明の成形体の製造方法は、少なくともインサート成形工程を含み、さらに必要に応じてその他の工程を含む。
【００１２】
＜インサート成形工程＞
前記インサート成形工程は、金型内に配置された空洞含有樹脂フィルム上に、溶融した樹脂を射出成形する工程である。
【００１３】
＜＜射出成形＞＞
前記射出成形とは、樹脂材料（プラスチック材料）などを加熱して流動状態にし、閉じた金型の空洞部(金型キャビティ)に加圧注入し、金型内で、冷却固化させることにより、金型キャビティに、該金型キャビティと同じ形状の成形体を作製する方法である。前記射出成形を行う射出成形機の一例を図１Ａに示す。
【００１４】
図１Ａにおいて、原料となるプラスチック材料としての樹脂ペレット５０は、自動搬送装置や自動計量装置（図示せず）を経て、ホッパー１０１に供給される。
樹脂ペレット５０は、必要に応じて加熱、乾燥により含水量を減じておくことが好ましい。
ホッパー１０１から加熱シリンダー（バレル）入口１０２に供給された樹脂ペレット５０は、スクリュー駆動部１１２の駆動により、後退しながら回転するスクリュー１０３の回転で、加熱シリンダー１０４内に送り込まれる。加熱シリンダー１０４は、外周に配置された電気ヒータ１０５等で加熱されており、樹脂ペレット５０は、電気ヒータ１０５による加熱と、スクリュー１０３の回転、せん断の摩擦熱により、溶融する。
【００１５】
スクリュー１０３が回転しながら後退することによって、樹脂ペレット５０は溶融して、加熱シリンダー１０４の先端に送り出される。加熱シリンダー１０４内のスクリュー１０３の先端に一定量の溶融樹脂５０ａが貯えられると、スクリュー１０３は回転を停止する。
【００１６】
金型キャビティ１１１内に、空洞含有樹脂フィルム１を配置し、金型（可動側）１０６及び金型（固定側）１０７を閉じて締め付けた後、スクリュー１０３を前進させて、溶融樹脂５０ａを加圧し、ノズル１０８を経て、金型キャビティ１１１内に配置された空洞含有樹脂フィルム１上に溶融樹脂５０ａを射出する。スクリュー１０３の先端には逆止弁１０９が設けられており、スクリュー１０３の回転、後退中は溶融樹脂５０ａを前方へ送り出し、加圧時は溶融樹脂５０ａが後方へ流れ出ることを防止する。
【００１７】
金型１０６、１０７は、溶融樹脂５０ａの金型キャビティ１１１内への射出がスムーズになるよう、また樹脂の結晶化や、成形サイクルを調整するために冷却されていることが多い。
金型１０６、１０７の温度調節は金型１０６、１０７内部に掘られた流路１１０に冷媒、温水、熱媒体などを循環させたり、金型１０６、１０７に埋め込まれたり、金型１０６、１０７表面に設置されたカートリッジヒータやバンドヒータなど（図示せず）により、温度制御する。
【００１８】
金型キャビティ１１１内で冷却されて、固化した成形体は、金型１０６、１０７から取り出される。
図１Ａでは、凸側に空洞含有樹脂フィルム１が配置された成形体が形成されるが、他の金型を用いれば、凹側に空洞含有樹脂フィルム１が配置された成形体を形成することもできる。
基本的に、金型内部の任意の位置にインサート成形に用いる空洞含有樹脂フィルムを配置することができる。
【００１９】
＜＜＜射出成形時における溶融樹脂の温度＞＞＞
金型キャビティ内に配置された空洞含有樹脂フィルム上への射出時における溶融樹脂の温度としては、１００℃〜３２０℃である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃〜３００℃が好ましく、１５０℃〜３００℃がより好ましく、１８０℃〜２９０℃が特に好ましい。
前記溶融樹脂の温度が、１００℃未満であると、溶融樹脂粘度が充分に下がらず、金型内に射出された際に、インサートフィルムを押し込んでしまい、フィルムが所定の位置からずれたり、しわが入ったり、ちぎれることがあり、３２０℃を超えると、空洞含有樹脂フィルム上への射出した際に、空洞含有樹脂フィルムの空洞が溶けたり、つぶれてしまう。一方、前記溶融樹脂の温度が前記特に好ましい範囲内であると、インサートフィルムのずれ、つぶれなどがなく、意匠性にすぐれた所望の性能のインサート成形体が製造できる点で有利である。
【００２０】
＜＜＜空洞含有樹脂フィルムの平均厚み＞＞＞
前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みとしては、２５μｍ超２００μｍ未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０μｍ超２００μｍ未満が好ましく、４０μｍ超１００μｍ未満がより好ましい。
前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが、２５μｍ以下であると、成形時に空洞が溶けたり、つぶれたりすることがあり、２００μｍ以上であると、シワ、割れが発生することがある。一方、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが前記特に好ましい範囲内であると、フィルムの外観や性能を損なうことなく成形できる点で有利である。
なお、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みは、接触式変位計（商品名：ＡＦ０３０（測定部）、ＡＦ３５０（指示部）、キーエンス社 製）を用いて２０点測定した空洞含有樹脂フィルムの厚みの平均値である。
【００２１】
＜＜＜成形体における樹脂部分の平均厚み＞＞＞
前記成形体における樹脂部分（主に射出成形体の平面または曲面状の射出樹脂部分）の平均厚みとしては、０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．３ｍｍ超５ｍｍ未満が好ましく、１ｍｍ超５ｍｍ未満がより好ましい。
前記成形体における樹脂部分が、０．３ｍｍ以下であると、射出成形樹脂そのものの射出成形が困難になり、無理に成形しようとすると空洞含有樹脂フィルムにしわが入ったり、裂けたりすることがあり、１０ｍｍ以上であると、射出成形樹脂そのものの収縮により空洞含有樹脂フィルムにしわが入ったり、空洞含有樹脂フィルムの空洞がつぶれてしまうことがある。一方、前記成形体における樹脂部分が前記特に好ましい範囲内であると、フィルムの外観、意匠性や性能を損なうことなく成形できる点で有利である。
なお、前記成形体における樹脂部分の平均厚みは、デジタルノギス（商品名：ＣＤ−１５ＣＰ、ミツトヨ製）を用いて１０点測定した成形体における樹脂部分の厚みの平均値である。
【００２２】
＜＜＜射出成形時における溶融樹脂の射出圧力＞＞＞
前記射出成形時における溶融樹脂の射出圧力としては、２００ＭＰａ未満である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１９０ＭＰａ以下が好ましく、１８０ＭＰａ以下がより好ましい。
前記溶融樹脂の射出圧力が、２００ＭＰａ以上であると、射出成形時に空洞含有樹脂フィルムが圧縮されて、光線透過率が上がってしまい、意匠性が低下するなどの問題が発生することがある。
更に、前記溶融樹脂の射出圧力が、２００ＭＰａ以上であると、射出装置が大型、複雑になり、付帯設備を含めて広い設置場所が必要になるほか、高耐圧の金型が必要になる。これらは、設備費用及び運転費用の増大を招く。また、高圧で射出成形するための金型は寿命が短くなり安定した製品品質が確保しにくい。この結果、品質が安定しにくかったり、保守費用がかさむことがある。一方、前記溶融樹脂の射出圧力が前記特に好ましい範囲内であると、比較的小型の装置で安定的に製品が製造できる点で有利である。
【００２３】
＜＜＜空洞含有樹脂フィルムと樹脂との関係＞＞＞
前記空洞含有樹脂フィルムと前記樹脂との関係としては、下記式（１）を満たす限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
空洞含有樹脂フィルムを金型内に配置して溶融した樹脂を射出し、表面に空洞含有樹脂フィルムが付与された成形体を得る際には、射出成形樹脂の温度や圧力が高く、熱量が大きいと、射出樹脂によって空洞含有樹脂フィルムが溶けたり、空洞がつぶれたりして、空洞含有樹脂フィルムの性能が低下し、かかる成形体の性能、位相性などが損なわれる懸念がある（図１B）。
本発明者らが鋭意検討した結果、下記式（１）を満たす条件下で、空洞含有樹脂フィルムがその有効な性能を保持したまま、射出成形体に付与できることを見出した。
（数２）
ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００ 式（１）
但し、式（１）中、
ｔ１は、空洞含有樹脂フィルムの平均厚み（ｍｍ）を示し、
Ｑｍは、空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱（ｃａｌ／ｇ）を示し、
Ｖｆは、空洞含有樹脂フィルムの充填率（（１００−(前記空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を示し、
Ｔｉは、射出成形時における溶融した樹脂の温度(℃)を示し、
Ｃｉは、樹脂の比熱（ｃａｌ／（ｇ℃））を示し、
ｔ２は、成形体における樹脂部分（射出樹脂部分）の平均厚み（ｍｍ）を示す。
【００２４】
前記空洞含有樹脂フィルムと前記樹脂との関係が、式（１）を満たさないと、空洞含有樹脂フィルムが溶けてしまったり、空洞がつぶれてしまうことがある。
なお、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みｔ１（ｍｍ）は、接触式変位計（商品名：ＡＦ０３０及びＡＦ３５０、キーエンス社製）を用いて２０点測定した空洞含有樹脂フィルムの厚みの平均値である。
また、前記空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱Ｑｍ（ｃａｌ／ｇ）は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した値である。
また、前記空洞含有樹脂フィルムの充填率Ｖｆは、密度勾配間法比重測定装置（商品名：Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、柴山科学機器製作所製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ−７１１２−１９８０に基づき、測定した値である。
また、前記樹脂の比熱は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した値である。
また、前記成形体における樹脂部分の平均厚みｔ２（ｍｍ）は、デジタルノギス（商品名：ＣＤ−１５ＣＰ、ミツトヨ製）を用いて、１０点測定した成形体における樹脂部分の厚みの平均値である。
【００２５】
＜＜空洞含有樹脂フィルム＞＞
前記空洞含有樹脂フィルムは、例えば、以下に示す製造方法によって得ることができる。
図２は、空洞含有樹脂フィルムの製造方法の一例を示す図であって、二軸延伸フィルム製造装置のフロー図である。図２に示す二軸延伸フィルム製造装置は、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ延伸を行うフィルム製造装置である。
図２に示すように、原料樹脂（ポリマー組成物）１１は、押出機１２（原料形状や、製
造規模によって、二軸押出機を用いたり、単軸押出し機を用いたりする）内部で熱溶融、
混練された後、Ｔダイ１３から柔らかい板状（フィルム又はシート状）に吐出される。
次に、吐出されたフィルム又はシートＦは、キャスティングドラム１４で冷却固化され
て、製膜される。製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５に送られる。
そして、製膜されたフィルム又はシートＦは、縦延伸機１５内で再び加熱され、速度の
異なるロール１５ａ間で、縦に延伸される。この縦延伸により、フィルム又はシートＦの
内部に延伸方向に沿って空洞が形成される。そして、空洞が形成されたフィルム又はシー
トＦは、横延伸機１６の左右のクリップ１６ａで両端を把持されて、巻取機側（図示せず
）へ送られながら横に延伸されて、空洞含有樹脂フィルム１となる。なお、前記工程において、縦延伸のみを行ったフィルム又はシートＦを横延伸機１６に供さず、空洞含有樹脂フィルム１として使用してもよい。
また、適宜、必要に応じて、熱緩和処理などを付してもよい。
【００２６】
前記空洞含有樹脂フィルムは、ポリマー成形体からなる。
前記ポリマー成形体は、単一の結晶性ポリマーを含むポリマー組成物からなり、必要に
応じてその他の成分を含んでなる。
【００２７】
−ポリマー組成物−
前記ポリマー組成物は、単一の結晶性ポリマーを含み、必要に応じて、空洞の発現に寄
与しないその他の成分を含んでなる。前記ポリマー組成物は、結晶性ポリマーのみからな
ることが特に好ましい。
【００２８】
−−結晶性ポリマー−−
一般に、ポリマーは、結晶性を有するポリマー（結晶性ポリマー）と非晶性（アモルフ
ァス）ポリマーとに分けられるが、結晶性を有するポリマーといえども１００％結晶とい
うことはなく、分子構造の中に長い鎖状の分子が規則的に並んだ結晶性領域と、規則的に
並んでいない非結晶（アモルファス）領域とを含んでいる。
したがって、本発明のポリマー成形体における前記結晶性ポリマーとしては、分子構造
の中に少なくとも前記結晶性領域を含んでいればよく、結晶性領域と非結晶領域とが混在
していてもよい。
【００２９】
前記結晶性ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ
、例えば、高密度ポリエチレン、ポリオレフィン類（例えば、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン
−シクロオレフィン共重合体、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１など）、ポ
リアミド類（ＰＡ）（例えば、ナイロン−６など）、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＴＴ、ＰＢＴ、ＰＰＴ、ＰＨＴ、ＰＢＮ、ＰＥＳ、ＰＢＳなど）、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド類（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン類（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、などが挙げられる。その中でも、力学強度や製造の観点から、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ポリアミド類、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）が好ましく、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ポリアミド類がより好ましい。
【００３０】
前記結晶性ポリマーの溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択する
ことができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ
・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が５
０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、溶融製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の
形状が安定し、均一に製膜しやすくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・
ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、溶融製膜時の粘度が適切になって押出ししやすくなったり
、製膜時の溶融膜がレベリングされて凹凸を低減できたりする点で好ましい。
ここで、前記溶融粘度は、プレートタイプのレオメーターやキャピラリーレオメーター
により測定することができる。
【００３１】
前記結晶性ポリマーのＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、目的
に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍ
ｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ましく
、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが１（ｇ
／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜されたフィルムの強度が高くな
り、効率よく延伸することができる点で好ましい。
ここで、前記ＭＦＲは、例えば、セミオートメルトインデックサ ２Ａ（東洋精機（株
）製）により測定することができる。
【００３２】
前記結晶性ポリマーの融点（Ｔｍ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択
することができるが、１００℃〜３２０℃が好ましく、１００℃〜３００℃がより好まし
く、１００℃〜２６０℃が特に好ましい。前記融点が４０℃〜３５０℃であると、通常の
使用で予想される温度範囲で形を保ちやすくなる点で好ましく、高温での加工に必要とさ
れる特殊な技術を特に用いなくても、均一な製膜ができる点で好ましい。
ここで、前記融点は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００３３】
−−−ポリエステル樹脂−−−
前記ポリエステル類（以下、「ポリエステル樹脂」と称することがある。）は、エステ
ル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子化合物の総称を意味する。したがって、前記結
晶性ポリマーとして好適な前記ポリエステル樹脂としては、前記例示したＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＴＴ（ポリトリメチ
レンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＴ（ポリペンタメ
チレンテレフタレート）、ＰＨＴ（ポリヘキサメチレンテレフタレート）、ＰＢＮ（ポリ
ブチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエチレンサクシネート）、ＰＢＳ（ポリブチレン
サクシネート）だけでなく、ジカルボン酸成分とジオール成分との重縮合反応によって得
られる高分子化合物が全て含まれる。
【００３４】
前記ジカルボン酸成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することがで
き、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、オキシカ
ルボン酸、多官能酸などが挙げられ、中でも、芳香族ジカルボン酸が好ましい。
【００３５】
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニル
ジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などが挙げられ、テレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸が好ましく、テレ
フタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸がより好ましい。
【００３６】
前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、コハク酸、エイコ酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、フマル酸が挙げられる。前記脂環族ジカルボン酸としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。前記オキシカルボン酸としては、例えば、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。前記多官能酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸などが挙げられる。前記脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸の中では、コハク酸、アジピン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が好ましく、コハク酸、アジピン酸がより好ましい。
【００３７】
前記ジオール成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族ジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコールなどが挙げられ、中でも、脂肪族ジオールが好ましい。
【００３８】
前記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコールなどが挙げられ、中でも、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオールが好ましい。前記脂環族ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。前記芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどが挙げられる。
【００３９】
前記ポリエステル樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択す
ることができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐ
ａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が
大きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。
【００４０】
前記ポリエステル樹脂の極限粘度（ＩＶ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適
宜選択することができるが、０．４〜１．２が好ましく、０．６〜１．０がより好ましく
、０．７〜０．９が特に好ましい。前記ＩＶが大きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＩＶが０．４〜１．２であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
ここで、前記ＩＶは、ウベローデ型粘度計により測定することができる。
【００４１】
前記ポリエステル樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択するこ
とができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６０
℃〜２７０℃がより好ましい。
【００４２】
−−−ポリオレフィン樹脂−−−
前記ポリオレフィン類（以下、「ポリオレフィン樹脂」と称することがある。）は、エ
チレンを基本とするαオレフィンを重合して得られるポリマーを意味する。前記結晶性ポ
リマーとして好適な前記ポリオレフィン樹脂としては、前記したように、例えば、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール
共重合体、エチレン−シクロオレフィン共重合体、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペン
テン−１などが挙げられる。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンがより好ましく、ポ
リプロピレンが特に好ましい。
【００４３】
前記ポリオレフィン樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択
することができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００
Ｐａ・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度
が大きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。
【００４４】
前記ポリオレフィン樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、
目的に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１
０ｍｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ま
しく、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが大
きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記ＭＦＲが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＭＦＲが、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＭＦＲが、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜３５（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
【００４５】
前記ポリオレフィン樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択する
ことができるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６
０℃〜２７０℃がより好ましい。
【００４６】
−−−ポリアミド樹脂−−−
前記ポリアミド類（以下、「ポリアミド樹脂」と称することがある。）は、アミド結合
によって多数のモノマーが結合して得られるポリマーを意味する。前記結晶性ポリマーと
して好適な前記ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン、アラミド樹脂、などが挙げ
られる。中でも、ナイロンが好ましい。
【００４７】
前記ポリアミド樹脂の溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択する
ことができるが、５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓが好ましく、７０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ
・ｓがより好ましく、８０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓが特に好ましい。前記溶融粘度が大
きいほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、破断しづらくなる点で好ましい。また、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ〜７００Ｐａ・ｓであると、製膜時にダイヘッドから吐出される溶融膜の形態が維持しやすくなって、安定的に成形できたり、製品が破損しにくくなったりするなど、物性が高まる点で好ましい。
【００４８】
前記ポリアミド樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）としては、特に制限はなく、目的
に応じて適宜選択することができるが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍ
ｉｎ）が好ましく、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）がより好ましく
、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）が特に好ましい。前記ＭＦＲが大きい
ほうが延伸時に空洞（ボイド）を発現しやすいが、前記ＭＦＲが、０．１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜１００（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製膜時に押出しがしやすくなったり、樹脂の流れが安定して滞留が発生しづらくなり、品質が安定したりする点で好ましい。さらに、前記ＭＦＲが、０．５（ｇ／１０ｍｉｎ）〜６０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、延伸時に延伸張力が適切に保たれるために、均一に延伸しやすくなり、装置に負荷がかかりにくい点で好ましい。加えて、前記ＭＦＲが、１（ｇ／１０ｍｉｎ）〜２０（ｇ／１０ｍｉｎ）であると、製品が破損しにくくなって、物性が高まる点で好ましい。
【００４９】
前記アミド樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することがで
きるが、耐熱性や製膜性などの観点から、１５０℃〜３００℃が好ましく、１６０℃〜２
７０℃がより好ましい。
【００５０】
−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、空洞の発現に寄与しない成分であれば、特に制限はなく、
目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
前記空洞の発現に寄与しない成分としては、耐熱安定剤、酸化防止剤、有機の易滑剤、
核剤、染料、顔料、分散剤、カップリング剤及び蛍光増白剤などが挙げられる。前記その
他の成分が空洞の発現に寄与したかどうかは、空洞内又は空洞の界面部分に、結晶性ポリ
マー以外の成分（例えば、後記する各成分など）が検出されるかどうかで判別できる。
【００５２】
前記酸化防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例
えば、公知のヒンダードフェノール類などが挙げられる。前記ヒンダードフェノール類と
しては、例えば、イルガノックス１０１０、同スミライザーＢＨＴ、同スミライザーＧＡ
−８０などの商品名で市販されている酸化防止剤が挙げられる。
また、前記酸化防止剤を一次酸化防止剤として利用し、更に二次酸化防止剤を組み合わ
せて適用することもできる。前記二次酸化防止剤としては、例えば、スミライザーＴＰＬ
−Ｒ、同スミライザーＴＰＭ、同スミライザーＴＰ−Ｄなどの商品名で市販されている酸
化防止剤が挙げられる。
【００５３】
前記蛍光増白剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例
えばユビテック、ＯＢ−１、ＴＢＯ、ケイコール、カヤライト、リューコプア、ＥＧＭな
どの商品名で市販されているものを用いることができる。なお、前記蛍光増白剤は、１種
単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。このように蛍光増白剤を添加する
ことで、より鮮明で青味のある白色性を与え、高級感を持たせることができる。
【００５４】
図３Ａは、空洞含有樹脂フィルムの斜視図であり、図３Ｂは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＡ−Ａ’断面図であり、図３Ｃは、図３Ａにおける空洞含有樹脂フィルムのＢ−Ｂ’断面図である。
【００５５】
また、前記空洞含有樹脂フィルムにおける、膜厚方向の空洞の平均の個数Ｐとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５個以上が好ましく、１０個以上がより好ましく、１５個以上が特に好ましい。
ここで、前記膜厚方向の空洞の個数は、光学顕微鏡や電子顕微鏡の画像により測定する
ことができる。
【００５６】
このように、前記空洞含有樹脂フィルムは、前記空洞を含有していることにより、例えば、反射率や光沢性、熱伝導率などにおいて、様々な優れた特性を有している。言い換えると、前記空洞含有樹脂フィルムに含有される空洞の態様を変化させることで、反射率や光沢性、熱伝導率などの特性を調節することができる。
【００５７】
−反射率−
前記空洞含有樹脂フィルムの反射率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５５０ｎｍの波長の光において、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上が特に好ましい。
前記反射率が８０％未満であると、太陽光などの熱線の遮熱効果が充分でなく、また金属様光沢が低く意匠性に劣ることがある。一方、前記反射率が前記特に好ましい範囲内であると、太陽光などの熱線の遮熱効果が高く、意匠性に優れている点で有利である。
なお、前記５５０ｎｍの波長の光における反射率は分光光度計（商品名：Ｖ５７０ 、日本分光（株）製）を用い、積分球を使って測定した値である。
【００５８】
−光沢度−
前記空洞含有樹脂フィルムの光沢度としては、６０以上が好ましく、７０以上がより好ましく、８０以上が特に好ましい。
ここで、前記光沢度は、携帯光沢計ＨＧ−２４６（スガ試験機（株）製）により測定することができる。
【００５９】
−光線透過率−
前記空洞含有樹脂フィルムの光線透過率としては、５５０ｎｍの波長の光において、１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。
ここで、前記光線透過率は、分光光度計Ｕ−４１００（日立製作所製）により測定することができる。
【００６０】
−熱伝導率−
前記空洞含有樹脂フィルムの熱伝導率としては、０．１（Ｗ／ｍＫ）以下が好ましく、０．０９（Ｗ／ｍＫ）以下がより好ましく、０．０８（Ｗ／ｍＫ）以下が特に好ましい。
【００６１】
また、前記空洞含有樹脂フィルムの好適な熱伝導率は、相対的な値として規定することもできる。即ち、前記空洞含有樹脂フィルムの熱伝導率をＸ（Ｗ／ｍＫ）として、前記空洞含有樹脂フィルムと同じ厚さで、前記空洞含有樹脂フィルムを構成するポリマー組成物と同一のポリマー組成物からなり、空洞を含有しないポリマー成形体の熱伝導率をＹ（Ｗ／ｍＫ）とした際のＸ／Ｙ比が、０．２７以下が好ましく、０．２以下がより好ましく、０．１５以下が特に好ましい。
ここで、前記熱伝導率は、熱拡散率、比熱、密度の測定値の積によって算出することが
できる。前記熱拡散率は一般的にはレーザーフラッシュ法（例えば、ＴＣ−７０００（（
株）真空理工製））により測定できる。前記比熱はＤＳＣによりＪＩＳ Ｋ７１２３に記
載の方法に従って測定できる。前記密度は一定面積の質量とその厚みを測定することによ
り、算出することができる。
【００６２】
−表面平滑性−
前記空洞含有樹脂フィルムの表面平滑性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、Ｒａ＝０．３μｍ以下が好ましく、Ｒａ＝０．２５μｍ以下がより好ましく、Ｒａ＝０．１μｍ以下が特に好ましい。
【００６３】
＜＜＜空洞＞＞＞
前記空洞とは、樹脂成形体内部に存在する、真空状態のドメインもしくは気相のドメイ
ンを意味する。
【００６４】
前記空洞含有樹脂フィルムの空洞としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、実質的に無核であっても、有核であってもよいが、最終的に作製される成形体の外観（シワ、剥がれ、割れ、など）の点で、実質的に無核であることが好ましい。
ここで、空洞が実質的に無核であるとは、空洞含有樹脂フィルムの断面を走査型電子顕微鏡を用いて６００倍〜１０，０００倍に拡大して観察、撮影した断面画像を用いて、１，０００μｍ２当りの全空洞（ボイド）数と核を有する空洞（ボイド）数を数え、（核を有する空洞（ボイド）数）／(全空洞（ボイド）数)＝５％未満である場合を示す。
また、空洞が実質的に有核である空洞含有樹脂フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、クリスパー（東洋紡績株式会社製）、ピカサス（東レ株式会社製）、ルミラー（東レ株式会社製）、などが挙げられる。
上記製造方法により作製された空洞含有樹脂フィルムは、長尺状の空洞をその長さ方向が一方向に配向した状態で内部に含有する。
【００６５】
＜＜射出成形される樹脂＞＞
前記射出成形される樹脂としては、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と、前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満であることを満たす樹脂である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリプロピレン（ＰＰ）、などが挙げられる。
前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と、前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０以上であると、成形体から空洞含有樹脂フィルムが容易に剥離してしまう。
なお、前記空洞含有樹脂フィルム及び前記樹脂のＳＰ値は、ｈｏｙの推算方法を用いて分子構造から計算した値である。
【００６６】
（成形体）
本発明の成形体としては、本発明の成形体の製造方法により製造された成形体であって、空洞含有樹脂フィルムと射出成形された樹脂とが一体形成された成形体である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、飲料容器、食品容器、商用ディスプレー、玩具などのデザイン性を高く要求される３次元成形部品、などが挙げられる。
前記一体形成とは、既存の複数の材料（部材）をネジやピンなどを使って組み立てるものではなく、流動性のある材料を型に流し込んで複数の材料（部材）を接着させることにより成形体を形成するものである。
空洞含有樹脂フィルムは光の反射、遮熱に優れ、該フィルム内部での光の反射、干渉により金属様光沢が発現するので、射出成形された樹脂樹脂成形と一体化することにより、樹脂成形体としての反射率が向上し、金属様光沢を持つ射出成形体を提供することができる。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００６８】
（実施例１）
＜空洞含有樹脂フィルムの作製＞
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂）を溶融押出機を用いて２７５℃でＴダイから押出し、キャスティングドラムで固化させて、厚さ約８００μｍのポリマーフィルムを得た。このポリマーフィルムを１軸延伸（縦延伸）した。
具体的には、４０℃の加温雰囲気下で、３００ｍｍ／ｍｉｎ（５ｍｍ/ｓｅｃ）の速度で１軸延伸し、ネッキングが発生したことを確認した後、２，４００ｍｍ／ｍｉｎ（４０ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で、前記１軸延伸と同一方向にさらに延伸し、１４０μｍ厚の空洞含有樹脂フィルム１を得た。
【００６９】
＜空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）の測定＞
空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）を、ｈｏｙの推算方法により計算した。結果を表１に示す。
【００７０】
＜空洞含有樹脂フィルムの平均厚みの測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の平均厚みを、接触式変位計（商品名：ＡＦ０３０およびＡＦ３５０、キーエンス社製）を用いて２０点測定し、その測定値の平均を平均厚みとした。結果を表１に示す。
【００７１】
＜空洞含有樹脂フィルムの反射率の測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の５５０ｎｍの波長の光における反射率（％）を、分光光度計（商品名：Ｖ−５７０、日本分光製）を用い、積分球を使って測定した。結果を表１に示す。
【００７２】
＜空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱の測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の結晶融解熱Ｑｍ（ｃａｌ／ｇ）を、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００７３】
＜空洞含有樹脂フィルムの充填率の測定＞
空洞含有樹脂フィルム１の充填率Ｖｆ（（１００−(空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を、密度勾配間法比重測定装置（商品名： Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、柴山科学機器製作所社製）を用いてＪＩＳ Ｋ−７１１２−１９８０に基づき測定した比重を用いて算出した。結果を表１に示す。
【００７４】
＜空洞含有樹脂フィルムの融点の測定＞
空洞含有樹脂フィルムの融点の測定は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。精秤したサンプルをアルミセルに入れ、クランパーでシールし、装置の測定室にセットした。測定室を窒素置換したのち、５℃毎分の速度で室温から３５０℃まで昇温を行って測定した。
【００７５】
＜成形体の作製＞
射出成形機（商品名：ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α５０Ｃ（改造型）、ＦＡＮＵＣ社製）の金型内に、予め作製した空洞含有樹脂フィルム１を、表面１ａ（フィルム作製時にキャスティングドラムと接していない側の面）に溶融樹脂が射出されるように配置し、比熱が０．３１（ｃａｌ／（ｇ℃））、ＳＰ値が２０．４７のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート１００％樹脂）を加熱して溶融し、２６０℃の溶融ＰＢＴを射出成形機の金型内に１７５ＭＰａの射出圧力で射出して、図４Ａ〜図４Ｃに示す形状の成形体を射出成形した。
なお、前記樹脂のＳＰ値は、ｈｏｙの推算方法を用いて、分子構造より算出し、前記樹脂の比熱は、示差熱走査熱量計（商品名：ＤＳＣ２２０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。また、前記成形体における樹脂部分の厚みを、デジタルノギス（商品名：ＣＤ−１５ＣＰ、ミツトヨ製）を用いて１０点測定し、その測定値の平均を平均厚みとした。結果を表２に示す。
また、図４Ａ〜図４Ｃにおいて、Ａは、０．２４ｍであり、Ｂは、０．１２ｍであり、Ｃは、０．１６ｍであり、Ｄは、０．０３ｍであり、Ｅは、０．０６ｍであり、Ｇは、０．０１５ｍである。
また、成形体の凸部（もしくは凹部）の各コーナー部分には半径２．５ｍｍのＲを付した。成形体においては、凸部側に形成された空洞含有熱樹脂フィルムと、その反対側に形成された射出樹脂が一体形成されている。
【００７６】
＜成形体の電磁波透過性の評価＞
図５に示すように、２個の作製した成形体５００を、向かい合わせに貼りつけた。内部の空洞には、携帯通信端末機器（商品名：ＣＤＭＡ Ｗ５２Ｋ、京セラ（株）製）を入れて、外部の電話から１０分おきに５回の呼び出しを行い、下記評価基準により、電磁波透過性を評価した。結果を表３に示す。
＜＜評価基準＞＞
〇：通常の呼び出しが可能で、携帯通信端末機器の発する呼び出し音が、外部から確認できるほか、携帯通信端末機器に、呼び出しがあった旨の通信履歴が残っている。
×：呼び出しを行う側の通信装置に『電波の届かないところにいるか、電源が切られている』旨のメッセージが返る。携帯通信末端機器が呼び出し音を発しないほか、呼び出しがあった旨の履歴も残らない。
【００７７】
＜成形体の接着性の評価＞
作製した成形体を図６Ａのように短冊状に切り出し、図６Ｂ及び図６Cように金属製のブロック（上端をＲ＝２．５ｃｍの加工を付したもの）２枚で挟み込み、当該２枚の金属製ブロックを両側（両面）から治具（図示せず）で金属製ブロックがずれないように押えて固定する。その後、サンプルを図６Dに示すように、ボイドを内側に片側９０度曲げた後、屈曲部分の切り出し端面を、５０倍〜１００倍の光学顕微鏡にて観察する。
下記評価基準により、成形体の接着性を評価した。結果を表３に示す。
＜＜評価基準＞＞
〇：屈曲部分端面に全く剥離が見られない。
△：屈曲部分端面に長さ１ｍｍ未満の剥離が観察される。
×：屈曲部分端面に長さ１ｍｍ以上の剥離が観察される。
【００７８】
＜成形体の外観の評価＞
表面照度９５０Ｌｘから１，０００Ｌｘの白色のテーブル上に置かれた成形体の外観（シワ、剥がれ、割れ、などの有無）を、５人のテスターにより、目視にて観察した。
下記評価基準により、成形体の外観を評価した。結果を表３に示す。
＜＜評価基準＞＞
〇：シワ、剥がれ、割れ、色ムラの認められないもの。
△：長さ１ｍｍ未満のシワ、色ムラが認められるもの。
×：剥がれ、割れの認められるもの。長さ１ｍｍ以上のシワ、色ムラが認められるもの。
【００７９】
＜成形体の光透過率の測定＞
作製した成形体の光透過率（％）を、分光光度計（商品名：Ｕ−４１００ 、日立製作所製）を用いて測定した。成形体表面に垂直の方向から光を入射させ、成形体を透過する光の強度を、成形体を置かないブランクの値と比較した。波長は５５０ｎｍを用いた。結果を表３に示す。
〇・・・光線透過率２０％未満
×・・・光線透過率２０％以上
【００８０】
（実施例２）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を用いて表１の実施例２に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例２に示す条件で、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例２に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８１】
（実施例３）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の実施例３に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例３に示す条件で、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例３に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８２】
（実施例４）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の実施例４に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例４に示す条件で、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例４に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８３】
（実施例５）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂）を用いて表１の実施例５に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例５に示す条件で、ＰＰ（ポリプロピレン１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例５に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８４】
（実施例６）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の実施例６に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の実施例６に示す条件で、ＰＣ（ポリカーボネート１００％樹脂）を射出成形して、表２の実施例６に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８５】
（比較例１）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の比較例１に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の比較例１に示す条件で、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド１００％樹脂）を射出成形して、表２の比較例１に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８６】
（比較例２）
実施例３において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、射出温度２９０℃でＰＥＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、ＰＢＴを用いて表１の比較例２に示す空洞含有樹脂フィルムを作製し、表２の比較例２に示す条件（射出温度３３０℃）で、ＰＥＴを射出成形して、表２の比較例２に示す成形体を形成した以外は、実施例３と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８７】
（比較例３）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、空洞含有樹脂フィルムとしてルミラー（ＴＶ用Ｅ６５Ｖ、東レ株式会社製）を用い、表２の比較例３に示す条件で、ＰＢＴを射出成形して、表２の比較例３に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８８】
（比較例４）
実施例１において、ＰＢＴを用いて空洞含有樹脂フィルムを作製し、ＰＢＴを射出成形して成形体を形成する代わりに、空洞含有樹脂フィルムとしてピカサス（東レ株式会社製）を用い、表２の比較例４に示す条件で、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート１００％樹脂）を射出成形して、表２の比較例４に示す成形体を形成した以外は、実施例１と同様に、空洞含有樹脂フィルムの作製、空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値（溶解性パラメータ）、平均厚み、反射率、結晶融解熱及び充填率の測定、成形体の作製、成形体の電磁波透過性、接着性及び外観の評価、成形体の光透過率の測定を行った。結果を表１〜表３に示す。
【００８９】
【表１】
【００９０】
【表２】
【００９１】
【表３】
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の成形体の製造方法は、例えば、印刷剥離のない、一体化した外観の成形体の製造などに好適に用いられ、特に、樹脂部材に意匠性を付与する方法として重要である。
本発明の成形体は、家電や自動車などの操作パネル、飲料容器、食品容器、商用ディスプレー、玩具などのデザイン性を高く要求される３次元成形部品、などに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００９３】
１ 空洞含有樹脂フィルム
１ａ 表面
１１ 原料
１２ ２軸押出機／単軸押出機
１３ Ｔダイ
１４ キャスティングドラム
１５ 縦延伸機
１５ａ ロール
１６ 横延伸機
１６ａ クリップ
５０ 樹脂ペレット
５０ａ 溶融樹脂
１００ 空洞
１０１ ホッパー
１０２ 加熱シリンダー（バレル）入口
１０３ スクリュー
１０４ 加熱シリンダー
１０５ 電気ヒータ
１０６ 金型（可動側）
１０７ 金型（固定側）
１０８ ノズル
１０９ 逆止弁
１１０ 流路
１１１ 金型キャビティ
１１２ スクリュー駆動部
５００ 成形体
５０１ 携帯通信端末機器
Ｆ フィルム又はシート
Ｌ 空洞の長さ
ｒ 空洞の厚み
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形金型内に配置された空洞含有樹脂フィルム上に、１００℃〜３２０℃の溶融した樹脂を射出成形することを含み、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満である成形体の製造方法であって、
前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが２５μｍ超２００μｍ未満であり、
前記成形体における樹脂部分の平均厚みが０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満であり、
前記射出成形時における溶融した樹脂の射出圧力が２００ＭＰａ未満であり、かつ、
下記式（１）を満たすことを特徴とする成形体の製造方法。
（数３）
ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００ 式（１）
但し、前記式（１）中、
ｔ１は、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚み（ｍｍ）を示し、
Ｑｍは、前記空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱（ｃａｌ／ｇ）を示し、
Ｖｆは、前記空洞含有樹脂フィルムの充填率（（１００−(前記空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を示し、
Ｔｉは、前記射出成形時における前記溶融した樹脂の温度(℃)を示し、
Ｃｉは、前記樹脂の比熱（ｃａｌ／（ｇ℃））を示し、
ｔ２は、前記成形体における樹脂部分の平均厚み（ｍｍ）を示す。
【請求項２】
空洞含有樹脂フィルムは、５５０ｎｍの波長の光における反射率が８０％以上である請求項１記載の成形体の製造方法。
【請求項３】
空洞含有樹脂フィルムの空洞が実質的に無核である請求項１から２のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項４】
空洞含有樹脂フィルムの空洞が有核である請求項１から２のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかの成形体の製造方法により製造された成形体であって、空洞含有樹脂フィルムと射出成形された樹脂とが一体形成された成形体であることを特徴とする成形体。
【請求項１】
成形金型内に配置された空洞含有樹脂フィルム上に、１００℃〜３２０℃の溶融した樹脂を射出成形することを含み、前記空洞含有樹脂フィルムのＳＰ値と前記樹脂のＳＰ値との差の絶対値が、６．０未満である成形体の製造方法であって、
前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚みが２５μｍ超２００μｍ未満であり、
前記成形体における樹脂部分の平均厚みが０．３ｍｍ超１０ｍｍ未満であり、
前記射出成形時における溶融した樹脂の射出圧力が２００ＭＰａ未満であり、かつ、
下記式（１）を満たすことを特徴とする成形体の製造方法。
（数３）
ｔ１×１／３×Ｑｍ×Ｖｆ＞（Ｔｉ−５０）×Ｃｉ×ｔ２×１／２００ 式（１）
但し、前記式（１）中、
ｔ１は、前記空洞含有樹脂フィルムの平均厚み（ｍｍ）を示し、
Ｑｍは、前記空洞含有樹脂フィルムの結晶融解熱（ｃａｌ／ｇ）を示し、
Ｖｆは、前記空洞含有樹脂フィルムの充填率（（１００−(前記空洞含有樹脂フィルムの空洞率（％）)）/１００）を示し、
Ｔｉは、前記射出成形時における前記溶融した樹脂の温度(℃)を示し、
Ｃｉは、前記樹脂の比熱（ｃａｌ／（ｇ℃））を示し、
ｔ２は、前記成形体における樹脂部分の平均厚み（ｍｍ）を示す。
【請求項２】
空洞含有樹脂フィルムは、５５０ｎｍの波長の光における反射率が８０％以上である請求項１記載の成形体の製造方法。
【請求項３】
空洞含有樹脂フィルムの空洞が実質的に無核である請求項１から２のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項４】
空洞含有樹脂フィルムの空洞が有核である請求項１から２のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかの成形体の製造方法により製造された成形体であって、空洞含有樹脂フィルムと射出成形された樹脂とが一体形成された成形体であることを特徴とする成形体。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【公開番号】特開２０１１−４２０５３（Ｐ２０１１−４２０５３Ａ）
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９０２５６（Ｐ２００９−１９０２５６）
【出願日】平成２１年８月１９日（２００９．８．１９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月１９日（２００９．８．１９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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