有機ＥＬ素子およびその製造方法
【課題】封止が確実にでき、また、基板スペースを有効活用することができる有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】制御基板２の上面側に陰極３が設けられ、陰極３上に発光部５が設けられ、発光部５の上側には陽極７が設けられ、また、制御基板２の下面側には、発光部５の発光を制御する制御素子８と、有機ＥＬ素子１の外部から電力を受け取る二次コイル９と、二次コイル９からの電流を整流する整流回路２０と、陰極３にスルーホール１１により接続されるランド１０と、陽極端子１５にスルーホール１６を介して接続されるランド１４と、制御素子８と各ランド１０とを接続する配線１２と、制御素子８と二次コイル９とを接続する配線１３等が設けられて素子本体３０が形成されている。素子本体３０は、第一封止層１７及び第二封止層１８により完全に封止されている。
【解決手段】制御基板２の上面側に陰極３が設けられ、陰極３上に発光部５が設けられ、発光部５の上側には陽極７が設けられ、また、制御基板２の下面側には、発光部５の発光を制御する制御素子８と、有機ＥＬ素子１の外部から電力を受け取る二次コイル９と、二次コイル９からの電流を整流する整流回路２０と、陰極３にスルーホール１１により接続されるランド１０と、陽極端子１５にスルーホール１６を介して接続されるランド１４と、制御素子８と各ランド１０とを接続する配線１２と、制御素子８と二次コイル９とを接続する配線１３等が設けられて素子本体３０が形成されている。素子本体３０は、第一封止層１７及び第二封止層１８により完全に封止されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子）およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ素子の長寿命化を目的として、素子全体を封止することが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のフレキシブル有機ＥＬ素子では、陽極層、有機発光媒体層、陰極層が形成された透明基板と、封止板を接着剤により貼り合わせて第１の封止を行った後、封止板の外周部を溶融させることにより第２の封止を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のように、基板上に形成された有機ＥＬを封止板で封止する場合、基板と封止板との隙間を塞ぐ接着剤層が、有機ＥＬ素子の周囲に額縁状で形成される。この接着剤層のシール幅（言い換えると、接着剤の糊代）は、水分や酸素の侵入を十分に防ぎ、且つ基板と封止板との接着強度を高めるために、少なくとも２ｍｍであることが望ましい。この場合、平面視で有機ＥＬ素子の全周に、有機ＥＬを封止するためのスペースとして、接着剤層による２ｍｍ幅以上の非発光部分が形成される。
【０００５】
また、特許文献１に記載の有機ＥＬ素子では、封止されているのは、有機ＥＬ素子のみで、外部の駆動回路や電源回路と接続するための電極が、基板と封止板との隙間を塞ぐ接着剤層から外側に露出していた。従って、有機ＥＬ素子の封止が不十分となり、内部に空気や水分等が入る原因になっていた。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題を解決するためになされたものであり、封止が確実にでき、また、基板スペースを有効活用することができる有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係る有機ＥＬ素子は、絶縁性の基板と、前記基板の第一の面側に設けられた複数の第一電極と、前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有する第二電極と、前記各第一電極と第二電極との間に印加される電圧を制御して前記発光部の発光を制御する制御素子と、前記制御素子に電力を供給するコイルと、前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ少なくとも絶縁性を有する第一封止層と、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層とを備え、前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入され、前記第二電極と第一封止層との組合せか、前記第一電極と前記基板と前記第二封止層との組合せの、少なくとも一方の組合せの部材は、透光性を有していることを特徴とする。
【０００８】
第１態様によれば、有機ＥＬ素子の本体は、第一封止層及び第二封止層により完全に封止されて外部に露出する部分がない。電力は、コイルにより、電磁誘導等の方式で有機ＥＬ素子の外から供給される。従って、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。
【０００９】
本発明の第２態様に係る有機ＥＬ素子は、絶縁性の基板と、前記基板に設けられ、当該基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、前記基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極と、前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、前記基板の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、前記基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、前記基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、前記制御素子に電力を供給するコイルと、前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層とを備え、前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする。
【００１０】
第２態様においては、有機ＥＬ素子の本体は、第一封止層及び第二封止層により完全に封止されて外部に露出する部分がない。電力は、コイルにより電磁誘導等の方式で有機ＥＬ素子の外から供給される。従って、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。さらに、制御素子、コイル、整流回路等を発光部が設けられている面とは反対側の面に設けることにより、表示部を広く取ることができる。
【００１１】
本発明の第３態様に係る有機ＥＬ素子は、絶縁性の第一基板と、前記第一基板に設けられ、当該第一基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、前記第一基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドと、前記ランドに当接し、電気的に接続される第一電極と、前記第一電極上に当接し有機化合物で形成された発光部と、前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、前記第二電極が第一の面に形成されている絶縁性で透光性を有する第二基板と、前記第二基板において前記第一の面と反対側の第二の面側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、前記制御素子に電力を供給するコイルと、前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層とを備え、前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記第一基板、前記第二基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする。
【００１２】
第３態様においては、有機ＥＬ素子の本体は、第一封止層及び第二封止層により完全に封止されて外部に露出する部分がない。電力は、コイルにより電磁誘導等の方式で有機ＥＬ素子の外から供給される。従って、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。さらに、整流回路、配線、制御素子及びコイルを備えた第一基板と、発光部を備えた第二基板に機能毎に基板が分かれており、この第一基板に第二基板を積層して有機ＥＬ素子を形成するので、基板構造が簡単になり、組み立て作業も容易になり、組み立ての作業効率も上がる。
【００１３】
前記第一電極上の一部と前記発光部との間に設けられ、前記発光部が発光するための電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を備えても良い。この場合には、光らせたく無い部分に電荷注入阻止部を設けることで、当該部分の発光をさせないようにできる。
【００１４】
また、前記第一電極は、陰極であり、前記第二電極は、陽極であってもよい。この場合、発光面側に陽極、非発光面側に陰極が配置された有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。
【００１５】
また、前記第一電極は、陽極であり、前記第二電極は、陰極であってもよい。この場合、発光面側に陰極、非発光面側に陽極が配置された有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。
【００１６】
本発明の第４態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、絶縁性の基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記基板の第一の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成し、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線及び外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、前記基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成する第一電極形成工程と、第一電極形成工程で形成された前記第一電極上に有機化合物で形成された前記発光部を形成する発光部形成工程と、前記発光部上に、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、第二スルーホールに電気的に接続される第二電極を形成する第二電極形成工程と、前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、前記基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程と、前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止する封止工程とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
第４態様によれば、基板の第一面側に、第一電極、発光部、第二電極、封止層が順に重ね合わされる。また、基板の第二面側に、第三電極、第四電極、コイル、制御素子、整流回路、配線が形成される。その外側を、第一封止層及び第二封止層で、封止することができるので、確実に封止できると共に、従来周知の方法で容易に製造できる。
【００１８】
本発明の第５態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、当該製造方法は、第一基板形成工程と、第二基板形成工程と、基板積層工程と、封止工程とから構成され、前記第一基板形成工程は、絶縁性の第一基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記第一基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドを形成し、当該第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線、外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、前記第一基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程とを備え、前記第二基板形成工程は、絶縁性及び透光性を有する第二基板に、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極及び、当該第二電極上に有機化合物で形成された発光部を形成する第二電極及び発光部形成工程と、前記第二電極の端部で有機化合物の層を剥離して、前記第二電極へのコンタクト部を形成する第二電極コンタクト部形成工程と、前記発光部への電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を形成する電荷注入阻止部形成工程と、前記電荷注入阻止部及び前記発光部に当接する第一電極を形成する第一電極形成工程とを備え、前記基板積層工程は、前記第一基板形成工程で形成された第一基板上に、前記前記第二基板形成工程で形成された第二基板を積層して固定し、前記封止工程は、前記第二基板の前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記第一基板の前記第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止することを特徴とする。
【００１９】
第５態様によれば、整流回路、配線、制御素子及びコイルを備えた第一基板を第一基板形成工程で形成し、発光部を備えた第二基板を第二基板形成工程で作成して、積層工程でこれらの基板を積層して固定し、封止工程で基板全体を封止するので、有機ＥＬ素子の製造が容易になり、組み立ての効率化が図られる。また、封止も確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一実施形態の有機ＥＬ素子１の平面図である。
【図２】図１に於けるＸ−Ｘ線に於ける、有機ＥＬ素子１の屈曲断面図である。
【図３】制御基板２の平面図である。
【図４】有機ＥＬ素子１に電力を与える一次コイル１００の平面図である。
【図５】第一実施形態における有機ＥＬ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】第一実施形態の変形例の制御基板２の平面図である。
【図７】第二実施形態の有機ＥＬ素子１０１の平面図である。
【図８】図７に於けるＸＩ−ＸＩ線に於ける、有機ＥＬ素子１０１の屈曲断面図である。
【図９】第二実施形態における有機ＥＬ素子１０１の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】第一基板形成工程のフローチャートである。
【図１１】第二基板形成工程のフローチャートである。
【図１２】第一基板４２の縦断面図である。
【図１３】第二基板３１の縦断面図である。
【図１４】第三実施形態の有機ＥＬ素子１３０の平面図である。
【図１５】第三実施形態の制御基板２の平面図である。
【図１６】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の平面図である。
【図１７】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の図１６のXII-XII線に於ける矢視方向断面図である。
【図１８】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIII-XIII線に於ける矢視方向断面図である。
【図１９】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIV-XIV線に於ける矢視方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具現化した実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものであり、記載されている装置構成や製造方法などは、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。
【００２２】
以下、本発明の第一実施形態である有機ＥＬ素子１について、図１〜図５を参照して説明する。本実施形態の有機ＥＬ素子１では、一枚の制御基板２の上面側（図２に於ける上側）に、発光部５を設け、制御基板２の下面側（図２に於ける下側）に、制御素子や整流回路を設けている。片面発光タイプの有機ＥＬ素子である。
【００２３】
第一実施形態の有機ＥＬ素子１の物理的構造について、図１〜図３を参照して説明する。以下では、図２の左側が、有機ＥＬ素子１の発光する上面側とする。図２の右側が、有機ＥＬ素子１の下面側とする。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、平面視で略長方形形状に形成されたテープ状の構造となっている。
【００２４】
図１から図３に示すように、有機ＥＬ素子１は、骨格となる制御基板２の上面側に陰極３が設けられ、陰極３上に発光部５が設けられている。また、発光部５の上側（図２に参照）には、層状に形成された陽極７が設けられている。また、制御基板２の上面側には、陽極７に接続される陽極端子１５が設けられている。また、制御基板２の下面側には、発光部５の発光を制御する制御素子８と、有機ＥＬ素子１の外部から電力を供給する一次コイル１００（図４参照）からの電力を受け取る二次コイル９と、二次コイル９からの電流を整流する整流回路２０と、陰極３にスルーホール１１により接続されるランド１０と、陽極端子１５にスルーホール１６を介して接続されるランド１４と、制御素子８と各ランド１０とを接続する配線１２と、制御素子８と二次コイル９とランド１４とを接続する配線１３等が設けられている。これらの構成により素子本体３０が形成される。
【００２５】
また、陽極７の上面側には、制御基板２より一回り大きい、平面視、長方形形状の第一封止層１７が設けられている。第一封止層１７は、絶縁性および透光性を有する合成樹脂のフィルムから構成されている。また、制御基板２の下面側には、第一封止層１７と同一形状の絶縁性有する第二封止層１８が設けられている。尚、第二封止層１８は、第一封止層１７と同一の材料から構成して、絶縁性および透光性を持つようにしても良い。また、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となっている。第一封止層１７及び第二封止層１８の材質の一例としては、例えば、ＰＥＴなどで形成された、透明な樹脂フィルムを用いることができる。素子本体３０は、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部が全周接着されて封止されることになる。尚、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部を接着する接着剤としては、ＵＶ硬化型エポキシ接着剤、もしくは熱硬化型エポキシ接着剤を用いることができる。
【００２６】
以下、上記の各構成を詳細に説明する。制御基板２は、有機ＥＬ素子１の骨格を構成する絶縁性の基板である。例えば、制御基板２は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＰＣ、ポリイミド、シクロオレフィンなどで形成された合成樹脂フィルムである。制御基板２は、その表面に無機材料で構成されるガスバリア膜が形成されていても良い。本実施形態の制御基板２は、ＰＥＴで形成されている。
【００２７】
陰極３は、電流の印加によって電子を発光部５に注入する、制御基板２の上面に積層された電極である。例えば、陰極３は、マスク蒸着等で制御基板２の上面に形成されたＡｌから構成された電極である。陰極３は、一例として、１００ｎｍ程度の厚みで形成される。
【００２８】
発光部５は、発光材料である有機化合物で形成された有機薄膜であり、陰極３の上面に積層されている。本実施例では、図１に示すように、複数の発光部５により、７セグメント表示部が４つ形成される。発光部５を形成するのに使用可能な発光材料として、以下のものが例示される。高分子発光材料（Ｒ、Ｇ、Ｂ各色対応）として、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリチオフェン誘導体などを使用できる。青色発光低分子材料として、ＴＰＢ（テトラフェニルブタジエン）、ペリレン、ジスチリルビフェニル誘導体、ＤＰＴなどを使用できる。緑色発光低分子材料として、ＰＭＤＦＢ、クマリン、キナクリドン、アルミニウム錯体（例えば、ＡｌＱ３）、Ｂｅｑ２、ＢｅＭｑ２、ＺｎＭｑ２、Ｍｇｑ２などを使用できる。黄色発光低分子材料として、ルブレン、ＢＴＸ、ＡＢＴＸ、ＡｌＰｒｑ３などを使用できる。赤色発光低分子材料として、ナイルレッド、ＤＣＭ（４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−ジメチルアミノスチリル−４−ピラン）、ＤＣＪＴＢ（４−ジシアノメチレン−６−シーピージュロリジノスチリル−２−ターシャルブチル−４Ｈ−ピラン）、スクアリリウムなどを使用できる。本実施形態の発光部５は、ポリフルオレン誘導体で形成されている。尚、発光部５の厚みの一例としては、７０ｎｍである。
【００２９】
尚、発光部５の上面には、図示外の正孔注入層を積層形成する。この正孔注入層は、発光部５に対する正孔注入のエネルギー障壁を低下させる層である。例えば、正孔注入層は、ＰＥＤOＴやポリアニリンなどを使用して形成できる。
【００３０】
陽極７は、電流の印加によって正孔を発光部５に注入する、発光部５の上面に積層された電極である。陽極７は、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどで形成された透明電極である。本実施形態の陽極７は、ＩＴＯで形成されている。
【００３１】
また、図２に示すように、制御基板２には、当該制御基板２を上下方向に貫通する複数のスルーホール１１及びスルーホール１６が形成されている。複数のスルーホール１１及びスルーホール１６の内壁は、メッキにより導電性を有するようになっている。制御基板２の上面側に設けられた陰極３は、スルーホール１１の上端部に接続され、制御基板２の下面側に設けられたランド１０は、スルーホール１１の下端部に接続されて、陰極３とランド１０は導通している。各ランド１０は、配線１２により、制御素子８に接続されている。また、制御基板２の上面側に設けられた陽極端子１５は、スルーホール１６の上端部に接続され、制御基板２の下面側に設けられたランド１４は、スルーホール１６の下端部に接続されて、陽極端子１５とランド１４は導通している。ランド１４は、配線１３により、制御素子８に接続されている。尚、陽極端子１５は、陽極７に接続されている。
【００３２】
上記構成の有機ＥＬ素子１では、一次コイル１００からの電力が二次コイル９で受け取られ、整流回路２０により整流されて制御素子８や陽極７及び陰極３に供給される。制御素子８は、発光部５の点灯を制御するＩＣであり、二次コイル９からの電流で起動し、陽極７及び陰極３間の電圧を制御して、有機ＥＬ素子１の発光部５の発光を制御する。
【００３３】
次に、有機ＥＬ素子１の製造方法（第一製造工程）について、図５のフローチャートを参照して説明する。まず、スルーホール形成工程を行う（Ｓ１１）。この工程では、予め所定の大きさの長方形に切り出された、両面銅貼りの合成樹脂フィルムの基板に陰極３及び陽極７から制御基板２の下面へ配線展開するためのスルーホール１１，１６をドリル等にて形成する（Ｓ１１）。また、打ち抜きで形成したり、レーザ加工で形成したりしても良い。
【００３４】
次に、電極等形成工程を行う（Ｓ１２）。この工程では、制御基板２の下面に、スルーホール１１に接続されるランド１０、スルーホール１６に接続されるランド１４、制御素子８からの配線１２，１３、ならびに外部の一次コイル１００から送電を受けるための二次コイル９をエッチング法により形成する（Ｓ１２）。尚、制御基板２の上面の銅箔は陰極３の部分を除いてエッチングで除去する（Ｓ１２）。次に、メッキ工程を行う（Ｓ１３）。この工程では、スルーホール１１，１６の内壁面を増感処理し、無電解メッキをしたのち電気メッキを行って導電性を付与する（Ｓ１３）。次いで、第一電極形成工程を行う（Ｓ１４）。この工程では、制御基板２の上面に陰極３として、マスク蒸着等でＡＬの膜を一例として、１００ｎｍ形成する（Ｓ１４）。
【００３５】
次に、発光部形成工程を行う（Ｓ１５）。この工程では、陰極３上に、有機ＥＬを一例として、７０ｎｍ厚で、塗布法等で形成する（Ｓ１５）。次いで、第二電極形成工程を行う（Ｓ１６）。この工程では、陽極７として、ＩＴＯを一例として、蒸着法やスパッタリング法にて１５０ｎｍ厚で全面に形成する（Ｓ１６）。この際、陽極７から下面へ配線されるスルーホール１６に接触するように陽極端子１５を形成する。次に、整流回路形成工程を行う（Ｓ１７）。この工程では、制御基板２の下面側に、二次コイル９からの電力を直流に変換するための整流回路２０を形成する。整流回路２０としては、シリコンダイオードチップ等を半田付けする。
【００３６】
次に、制御素子搭載工程（Ｓ１８）を行う。この工程では、制御基板２の下面に、フラットパッケージのＩＣからなる制御素子８を搭載し、整流回路２０からの直流出力、ならびに電極等形成工程（Ｓ１２）にて形成されたセグメント分割された陰極３と陽極７に対応するランド１０へ半田により結線する。次いで、封止工程を行う（Ｓ１９）。素子本体３０を第一封止層１７と第二封止層１８とで鋏み、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部を接着剤で貼り合わせて封止する（Ｓ１９）。
【００３７】
上記構成の有機ＥＬ素子１では、素子本体３０が第一封止層１７と第二封止層１８との中に完全に封止され、外部に端子等が引き出されないので、密閉性が高くなる。従って、空気や水分の進入を防止して、劣化を防止できる。尚、図６に示すように、制御素子８、整流回路２０、二次コイル９等は、制御基板２の上面側に設けても良い。尚、この場合には、制御基板２には、スルーホール１１，１６を設けない。制御素子８、整流回路２０、二次コイル９が設けられた側と同じ、制御基板２の上面側に発光部５が設けられるからである。尚、図６に示す第一実施形態の変形例では、陽極７と第一封止層１７を透光性を有する部材とすれば、第一封止層１７側を発光面にできる。また、陰極３、制御基板２、ランド１０及び第二封止層１８を透光性を有する部材とすれば、第二封止層１８側を発光面にできる。また、陽極７、第一封止層１７、陰極３、制御基板２、ランド１０及び第二封止層１８を透光性有する部材とすれば、両面発光にできる。
【００３８】
次に、本発明の第二実施形態の有機ＥＬ素子１０１について、図７〜図１１を参照して説明する。本実施形態では、発光部５が形成される第二基板３１と、制御素子８や配線１２，１３が形成された第一基板４２を別々の工程で作製したのち、これらの基板を重ね合わせて、封止して片面発光の有機ＥＬ素子１０１を製造する。
【００３９】
まず、有機ＥＬ素子１０１の物理的構造について、図７および図８を参照して説明する。以下では、図８の左側が、有機ＥＬ素子１０１の上面側とする。図８の右側が有機ＥＬ素子１０１の下面側とする。本実施形態では、有機ＥＬ素子１０１の上面側が発光面として機能する。
【００４０】
図７に示すように、有機ＥＬ素子１０１は、平面視で略長方形形状に形成されたテープ状の構造となっている。また、図８に示すように、機能別に構成された複数の薄型基板が上下方向に積層され、全体として薄板状の外観を有する。具体的には、有機ＥＬ素子１０１は、第二基板３１が上側に、第一基板４２が下側に積層されている。
【００４１】
第二基板３１は、絶縁性および透光性を有する基板であり、ＰＥＴなどで形成された、透明な樹脂フィルムである。図８に示すように、第二基板３１の下面側には、ＩＴＯから形成された透光性を有する陽極３７が形成され、当該陽極３７の下面側には、発光材料である有機化合物で形成された有機薄膜からなる発光部３５が形成されている。陽極３７及び発光部３５は、第二基板３１とほぼ同一の面積に展開されている。また、発光部３５の下側には、陰極３３が形成され、発光部３５と陰極３３の間には、有機薄膜からなる発光部３５が発光するための電荷の注入を阻止するＣｒ等から構成されたコンタクト部３６が形成されている。また、第二基板３１の左端部には、陽極３７上の有機薄膜を除去して導通出来るようにしたコンタクト部３２が形成されている。上記構成が第二基板３１側に形成されている。尚、発光部３５と陽極３７との間には、図示外の正孔注入層が形成されている。正孔注入層は、発光部３５に対する正孔注入のエネルギー障壁を低下させる層である。例えば、正孔注入層は、ＰＥＤＯＴやポリアニリンなどを使用して形成できる。
【００４２】
また、図８に示すように、第一基板４２には、複数のスルーホール１１及びスルーホール１６が第一基板４２の厚み方向に貫通している。また、第一基板４２の上面側には、陰極３３に当接するランド３４と、コンタクト部３２に当接する陽極端子１５が形成されている。また、第一基板４２の下面側には、また、制御基板２の下面側には、発光部３５の発光を制御する制御素子８と、有機ＥＬ素子１０１の外部から電力を供給する一次コイル１００（図４参照）からの電力を受け取る二次コイル９と、二次コイル９からの電流を整流する整流回路２０と、陰極３３にランド３４を介してスルーホール１１により接続されるランド１０と、陽極端子１５にスルーホール１６を介して接続されるランド１４と、制御素子８と各ランド１０とを接続する配線１２と、制御素子８と二次コイル９とを接続する配線１３等が設けられている。第一基板４２は、第一実施形態の制御基板２と同様の材質から構成されている。また、制御素子８、二次コイル９、整流回路２０、ランド１０、ランド１４、配線１２，１３は、第一実施形態と同様の材質及び構成である。このような構成の第一基板４２上に第二基板３１を積層して、固着し、全体を絶縁性及び透光性を有する第一封止層１７及び第二封止層１８で封止して、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となっている。
【００４３】
次に、有機ＥＬ素子１０１の製造方法（以下、「第二製造工程」とも言う。）について、図９〜図１１のフローチャートを参照して説明する。図９に示すように、この第二製造工程は、第一基板４２を形成する第一基板形成工程（Ｓ３１）と、第二基板３１を形成する第二基板形成工程（Ｓ３２）と、第一基板形成工程（Ｓ３１）で形成された第一基板４２上に、第二基板形成工程（Ｓ３２）で形成された第二基板３１を積層し、ランド３４に陰極３３を当接して固定する基板積層工程（Ｓ３３）と、封止工程（Ｓ３４）とから構成されている。
【００４４】
まず、図１０に示すフローチャートを参照して、第一基板形成工程（Ｓ３１）について説明する。第一基板形成工程（Ｓ３１）では、まず、スルーホール形成工程を行う（Ｓ５１）。この工程では、予め所定の大きさの長方形に切り出された、両面銅貼りの合成樹脂フィルムの第一基板４２に陰極３３及び陽極３７から制御基板２の裏面へ配線展開するためのスルーホール１１，１６をドリル等にて形成する（Ｓ５１）。また、打ち抜きで形成したり、レーザ加工で形成したりしても良い。
【００４５】
次に、電極等形成工程を行う（Ｓ５２）。この工程では、第一基板４２の下面側に、スルーホール１１に接続されるランド１０、スルーホール１６に接続されるランド１４、制御素子８からの配線１２，１３、ならびに外部の一次コイル１００から送電を受けるための二次コイル９をエッチング法により形成する（Ｓ５２）。この時に、第一基板４２の上面の銅箔はランド３４の部分だけ残してエッチングする（Ｓ５２）。次に、メッキ工程を行う（Ｓ５３）。スルーホール１１，１６の内壁面を増感処理し、無電解メッキをしたのち電気メッキを行って導電性を付与する（Ｓ５３）。次に、整流回路形成工程を行う（Ｓ５４）。この工程では、第一基板４２の下面側に、二次コイル９からの電力を直流に変換するための整流回路２０を形成する。次に、制御素子搭載工程（Ｓ５５）を行う。この工程では、第一基板４２の下面に、フラットパッケージのＩＣからなる制御素子８を搭載し、整流回路２０からの直流出力、ならびに電極等形成工程（Ｓ５２）にて形成されたランド１０へ半田により結線する。この状態が、図１２に示す断面図の第一基板４２である。また、第一基板４２を下面側から平面視した場合には、図３の制御基板２と同様の状態になっている。
【００４６】
次に、図１１に示すフローチャートを参照して、第二基板形成工程（Ｓ３２）について説明する。第二基板形成工程（Ｓ３２）では、まず、第二電極及び発光部形成工程を行う（Ｓ４１）。この工程では、ＰＥＴなどの絶縁性及び透光性を有する平面視、略長方形に形成されたフィルム基板から成る第二基板３１の下面側に、ＩＴＯ膜から成る陽極３７を形成する。その後、陽極３７の下面側に、図示外のＰＥＤＯＴ層を形成し、その下側に、発光材料である有機化合物で形成された有機薄膜（有機ＥＬ膜）から成る発光部３５を全面に形成する。次に、第二電極コンタクト部形成工程（Ｓ４２）を行う。この工程では、第二基板３１の左端部（図１３参照）の有機薄膜を除去して第一基板４２からの給電を受けるためのコンタクト部３２を形成する（Ｓ４２）。
【００４７】
次に、電荷注入阻止部形成工程を行う（Ｓ４３）。この工程では、セグメント分割された陰極３３のコンタクト部３６をマスク蒸着にてＣｒの層で形成する。一例として、１００ｎｍの厚みである。もしくは発光部３５の、コンタクト部３６に相当する部分をマスク露光してホトブリーチする。これは、コンタクト部３６に対向する発光部３５を発光させないようにするためである。有機ＥＬでは発光させるためには陰極３３から電子、陽極３７からはホールが注入される必要がある。コンタクト部３６をＣｒ蒸着で形成すると、Ｃｒの仕事関数が大きいので、発光部３５のＬＵＭＯレベルとのエネルギーギャップが広がり、陰極３３からの電子注入が阻害される。従ってこの部分は発光しなくなる。また、コンタクト部３６の発光部３５（有機層）をホトブリーチすると、有機層の電気伝導性が低下し、ホール、電子のどちらかもしくは両方が注入されなくなる。従ってこの部分は発光しなくなる。上記２つの手法で共通しているところは、ホール、電子のどちらかもしくは両方が注入されにくくするものである。即ち、コンタクト部３６は、電荷注入阻止部として機能する。
【００４８】
次いで、第一電極形成工程を行う（Ｓ４４）。この工程では、コンタクト部３６と、発光部３５に当接するように、セグメント分割された陰極３３をマスク蒸着する。一例として、ＡＬの１００ｎｍの電極層を形成する（Ｓ４４）。以上のＳ４１からＳ４４の工程で形成された基板を第二基板３１とする。この状態が、図１３に示す断面図の第二基板３１である。
【００４９】
次に、図１２に示す第一基板４２上に、図１３に示す第二基板３１を積層して、固定する基板積層工程を行う（図９：Ｓ３３）。このとき、第一基板４２のランド３４と第二基板３１の陰極３３とが当接して電気的に接続される。この際、図８に示すように、ランド３４が、コンタクト部３６の下面側に延出している部分の陰極３３と当接するように第一基板４２と第二基板３１とを積層する。その後、封止工程（図９：Ｓ３４）を行う。この工程では、図８に示すように、積層した素子本体３０全体を第一封止層１７及び第二封止層１８で封止して、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となる。
【００５０】
この第二製造工程で形成された有機ＥＬ素子１０１では、予め形成した第一基板４２上に第二基板３１を積層するだけであるので、素子構造を簡素化でき、製造が容易かつ効率化できる。また、積層した素子本体３０全体を第一封止層１７及び第二封止層１８で封止して、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となっているので、密閉性が高く、空気や水分の進入を防止できる。
【００５１】
次に、図１４及び図１５を参照して、第三実施の形態の有機ＥＬ素子１３０について説明する。以下では、第二実施の形態の有機ＥＬ素子１０１と異なる点についてのみ説明する。図７に示すように、第二実施の形態の有機ＥＬ素子１０１では、コンタクト部３６が、発光するセグメント（陰極３３）の内側に形成されていたが、この第三実施の形態の有機ＥＬ素子１３０では、コンタクト部３６が、発光するセグメント（陰極３３）の外側に形成されている。また、図１５に示すように、ランド１０及びスルーホール１１も図１４に示す陰極３３及びコンタクト部３６に対応した位置に設けられている。このようにすることにより、７セグメントの文字を大きく表示することができ、面積を有効活用することができる。
【００５２】
次に、図１６〜図１９を参照して、第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０について説明する。図１７は、有機ＥＬ素子１５０の図１６のXII-XII線に於ける矢視方向断面図であり、図１８は、有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIII-XIII線に於ける矢視方向断面図であり、図１９は、有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIV-XIV線に於ける矢視方向断面図である。第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０では、図１６及び図１７に示すように、制御基板２を廃止し、発光部が形成された透光性を有するフィルム基板１５２に、透明電極である陽極７を形成している。また、図１７に示すように、陽極７上に発光部５を形成し、発光部５上にコンタクト部３６と、陰極３３とを形成している。そして、その上をレジストシート１５１で覆っている。また、レジストシート１５１上に、二次コイル９と、配線１３が形成されている。また、図１８に示すように、レジストシート１５１上に制御素子８が設けられている。また、図１９に示すように、フィルム基板１５２上に電極１１５が設けられ、陽極７上に電極１１６が設けられている。また、これらの電極１１５，１１６は、二次コイル９や配線１１３に接続されている。さらに、図１６に示すように、レジストシート１５１上に整流回路２０も設けられている。尚、有機ＥＬ素子１５０は、図示外の絶縁性を有する封止層で全体が封止され、発光面側の封止層はさらに、透光性を有している。この第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０では、制御基板２を廃止したので、基板がフレキシブルになり、また、薄くできる。尚、本実施の形態では、二次コイル９は、有機ＥＬ素子１５０の縁部に設けているので、波長の長い電波を使用する一次コイル１００に対応できる。尚、上記の第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０では、陰極３３、フィルム基板１５２、封止層に透光性を与えさえすればどちらの面からも光を取り出すことができる。
【００５３】
本発明の「基板」の一例が、第一実施形態の「制御基板２」である。また、「第一電極」の一例が、「陰極３及び陰極３３」である。また、「第二電極」の一例が、「陽極７及び陽極３７」である。また、「第三電極」の一例が、「ランド１０」である。また、「第四電極」の一例が、「ランド１４」である。また、電荷注入阻止層の一例が、「コンタクト部３６」である。また、「第一スルーホール」の一例が、「スルーホール１１」であり、「第二スルーホール」の一例が、「スルーホール１６」である。
【００５４】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００５５】
例えば、図示しないが、第一実施形態において、陰極３と陽極７との形成位置を入れ替えてもよい。また、第二実施形態において、陰極３３と陽極３７との形成位置を入れ替えてもよい。また、第一電極は陰極とし、第二電極を陽極としても良いし、逆に、第一電極は陽極とし、第二電極を陰極としても良い。
【００５６】
また、上記の実施形態において、複数のスルーホール１１の位置、数量、孔径、ピッチなどは適宜変更可能である。例えば、制御基板２や第一基板４２の強度を高めることを目的として、スルーホール１１の孔径を小さくしたり、ピッチを大きくしたりしてもよい。有機ＥＬ素子１の発光輝度を高めることを目的として、スルーホール１１の孔径を大きくしたり、ピッチを小さくしたりしてもよい。また、第一基板形成工程と第二基板形成工程は、何れを先に行っても、同時に行っても良い。また、電荷注入阻止部は第二電極と発光部との間にあっても良い。
【００５７】
上記実施形態では、片面発光する有機ＥＬ素子１，１０１，１３０，１５０を例示したが、両面発光するようにしてもよい。この場合、陰極３や制御基板２などを透明材料で形成すればよい。その他、有機ＥＬ素子１，１０１，１３０，１５０の厚み、形状、大きさや、有機ＥＬ素子１，１０１，１３０，１５０に含まれる各層の厚み、材料、形成方法や、各種電極の位置、数量、形状などは、適宜変更可能であることはいうまでもない。また、第一実施形態では、スルーホール１１を使用せずに、図示外の配線で陰極３とランド１０を接続し、図示外の配線で陽極端子１５とランド１４を接続してもよい。第二〜第四実施形態でも同様である。
【符号の説明】
【００５８】
１ 有機ＥＬ素子
２ 制御基板
３ 陰極
５ 発光部
７ 陽極
８ 制御素子
９ 二次コイル
１０ ランド
１１ スルーホール
１２ 配線
１３ 配線
１４ ランド
１５ 陽極端子
１６ スルーホール
１７ 第一封止層
１８ 第二封止層
２０ 整流回路
３０ 素子本体
３１ 第二基板
３２ コンタクト部
３３ 陰極
３４ ランド
３５ 発光部
３６ コンタクト部
３７ 陽極
４２ 第一基板
１００ 一次コイル
１０１ 有機ＥＬ素子
１３０ 有機ＥＬ素子
１５０ 有機ＥＬ素子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子）およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ素子の長寿命化を目的として、素子全体を封止することが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のフレキシブル有機ＥＬ素子では、陽極層、有機発光媒体層、陰極層が形成された透明基板と、封止板を接着剤により貼り合わせて第１の封止を行った後、封止板の外周部を溶融させることにより第２の封止を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のように、基板上に形成された有機ＥＬを封止板で封止する場合、基板と封止板との隙間を塞ぐ接着剤層が、有機ＥＬ素子の周囲に額縁状で形成される。この接着剤層のシール幅（言い換えると、接着剤の糊代）は、水分や酸素の侵入を十分に防ぎ、且つ基板と封止板との接着強度を高めるために、少なくとも２ｍｍであることが望ましい。この場合、平面視で有機ＥＬ素子の全周に、有機ＥＬを封止するためのスペースとして、接着剤層による２ｍｍ幅以上の非発光部分が形成される。
【０００５】
また、特許文献１に記載の有機ＥＬ素子では、封止されているのは、有機ＥＬ素子のみで、外部の駆動回路や電源回路と接続するための電極が、基板と封止板との隙間を塞ぐ接着剤層から外側に露出していた。従って、有機ＥＬ素子の封止が不十分となり、内部に空気や水分等が入る原因になっていた。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題を解決するためになされたものであり、封止が確実にでき、また、基板スペースを有効活用することができる有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係る有機ＥＬ素子は、絶縁性の基板と、前記基板の第一の面側に設けられた複数の第一電極と、前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有する第二電極と、前記各第一電極と第二電極との間に印加される電圧を制御して前記発光部の発光を制御する制御素子と、前記制御素子に電力を供給するコイルと、前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ少なくとも絶縁性を有する第一封止層と、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層とを備え、前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入され、前記第二電極と第一封止層との組合せか、前記第一電極と前記基板と前記第二封止層との組合せの、少なくとも一方の組合せの部材は、透光性を有していることを特徴とする。
【０００８】
第１態様によれば、有機ＥＬ素子の本体は、第一封止層及び第二封止層により完全に封止されて外部に露出する部分がない。電力は、コイルにより、電磁誘導等の方式で有機ＥＬ素子の外から供給される。従って、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。
【０００９】
本発明の第２態様に係る有機ＥＬ素子は、絶縁性の基板と、前記基板に設けられ、当該基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、前記基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極と、前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、前記基板の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、前記基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、前記基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、前記制御素子に電力を供給するコイルと、前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層とを備え、前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする。
【００１０】
第２態様においては、有機ＥＬ素子の本体は、第一封止層及び第二封止層により完全に封止されて外部に露出する部分がない。電力は、コイルにより電磁誘導等の方式で有機ＥＬ素子の外から供給される。従って、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。さらに、制御素子、コイル、整流回路等を発光部が設けられている面とは反対側の面に設けることにより、表示部を広く取ることができる。
【００１１】
本発明の第３態様に係る有機ＥＬ素子は、絶縁性の第一基板と、前記第一基板に設けられ、当該第一基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、前記第一基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドと、前記ランドに当接し、電気的に接続される第一電極と、前記第一電極上に当接し有機化合物で形成された発光部と、前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、前記第二電極が第一の面に形成されている絶縁性で透光性を有する第二基板と、前記第二基板において前記第一の面と反対側の第二の面側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、前記制御素子に電力を供給するコイルと、前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層とを備え、前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記第一基板、前記第二基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする。
【００１２】
第３態様においては、有機ＥＬ素子の本体は、第一封止層及び第二封止層により完全に封止されて外部に露出する部分がない。電力は、コイルにより電磁誘導等の方式で有機ＥＬ素子の外から供給される。従って、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。さらに、整流回路、配線、制御素子及びコイルを備えた第一基板と、発光部を備えた第二基板に機能毎に基板が分かれており、この第一基板に第二基板を積層して有機ＥＬ素子を形成するので、基板構造が簡単になり、組み立て作業も容易になり、組み立ての作業効率も上がる。
【００１３】
前記第一電極上の一部と前記発光部との間に設けられ、前記発光部が発光するための電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を備えても良い。この場合には、光らせたく無い部分に電荷注入阻止部を設けることで、当該部分の発光をさせないようにできる。
【００１４】
また、前記第一電極は、陰極であり、前記第二電極は、陽極であってもよい。この場合、発光面側に陽極、非発光面側に陰極が配置された有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。
【００１５】
また、前記第一電極は、陽極であり、前記第二電極は、陰極であってもよい。この場合、発光面側に陰極、非発光面側に陽極が配置された有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子の封止が確実にでき、空気や水分の進入による劣化を防止できる。
【００１６】
本発明の第４態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、絶縁性の基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記基板の第一の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成し、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線及び外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、前記基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成する第一電極形成工程と、第一電極形成工程で形成された前記第一電極上に有機化合物で形成された前記発光部を形成する発光部形成工程と、前記発光部上に、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、第二スルーホールに電気的に接続される第二電極を形成する第二電極形成工程と、前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、前記基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程と、前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止する封止工程とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
第４態様によれば、基板の第一面側に、第一電極、発光部、第二電極、封止層が順に重ね合わされる。また、基板の第二面側に、第三電極、第四電極、コイル、制御素子、整流回路、配線が形成される。その外側を、第一封止層及び第二封止層で、封止することができるので、確実に封止できると共に、従来周知の方法で容易に製造できる。
【００１８】
本発明の第５態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、当該製造方法は、第一基板形成工程と、第二基板形成工程と、基板積層工程と、封止工程とから構成され、前記第一基板形成工程は、絶縁性の第一基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記第一基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドを形成し、当該第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線、外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、前記第一基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程とを備え、前記第二基板形成工程は、絶縁性及び透光性を有する第二基板に、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極及び、当該第二電極上に有機化合物で形成された発光部を形成する第二電極及び発光部形成工程と、前記第二電極の端部で有機化合物の層を剥離して、前記第二電極へのコンタクト部を形成する第二電極コンタクト部形成工程と、前記発光部への電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を形成する電荷注入阻止部形成工程と、前記電荷注入阻止部及び前記発光部に当接する第一電極を形成する第一電極形成工程とを備え、前記基板積層工程は、前記第一基板形成工程で形成された第一基板上に、前記前記第二基板形成工程で形成された第二基板を積層して固定し、前記封止工程は、前記第二基板の前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記第一基板の前記第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止することを特徴とする。
【００１９】
第５態様によれば、整流回路、配線、制御素子及びコイルを備えた第一基板を第一基板形成工程で形成し、発光部を備えた第二基板を第二基板形成工程で作成して、積層工程でこれらの基板を積層して固定し、封止工程で基板全体を封止するので、有機ＥＬ素子の製造が容易になり、組み立ての効率化が図られる。また、封止も確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一実施形態の有機ＥＬ素子１の平面図である。
【図２】図１に於けるＸ−Ｘ線に於ける、有機ＥＬ素子１の屈曲断面図である。
【図３】制御基板２の平面図である。
【図４】有機ＥＬ素子１に電力を与える一次コイル１００の平面図である。
【図５】第一実施形態における有機ＥＬ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】第一実施形態の変形例の制御基板２の平面図である。
【図７】第二実施形態の有機ＥＬ素子１０１の平面図である。
【図８】図７に於けるＸＩ−ＸＩ線に於ける、有機ＥＬ素子１０１の屈曲断面図である。
【図９】第二実施形態における有機ＥＬ素子１０１の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】第一基板形成工程のフローチャートである。
【図１１】第二基板形成工程のフローチャートである。
【図１２】第一基板４２の縦断面図である。
【図１３】第二基板３１の縦断面図である。
【図１４】第三実施形態の有機ＥＬ素子１３０の平面図である。
【図１５】第三実施形態の制御基板２の平面図である。
【図１６】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の平面図である。
【図１７】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の図１６のXII-XII線に於ける矢視方向断面図である。
【図１８】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIII-XIII線に於ける矢視方向断面図である。
【図１９】第四実施形態の有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIV-XIV線に於ける矢視方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具現化した実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものであり、記載されている装置構成や製造方法などは、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。
【００２２】
以下、本発明の第一実施形態である有機ＥＬ素子１について、図１〜図５を参照して説明する。本実施形態の有機ＥＬ素子１では、一枚の制御基板２の上面側（図２に於ける上側）に、発光部５を設け、制御基板２の下面側（図２に於ける下側）に、制御素子や整流回路を設けている。片面発光タイプの有機ＥＬ素子である。
【００２３】
第一実施形態の有機ＥＬ素子１の物理的構造について、図１〜図３を参照して説明する。以下では、図２の左側が、有機ＥＬ素子１の発光する上面側とする。図２の右側が、有機ＥＬ素子１の下面側とする。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、平面視で略長方形形状に形成されたテープ状の構造となっている。
【００２４】
図１から図３に示すように、有機ＥＬ素子１は、骨格となる制御基板２の上面側に陰極３が設けられ、陰極３上に発光部５が設けられている。また、発光部５の上側（図２に参照）には、層状に形成された陽極７が設けられている。また、制御基板２の上面側には、陽極７に接続される陽極端子１５が設けられている。また、制御基板２の下面側には、発光部５の発光を制御する制御素子８と、有機ＥＬ素子１の外部から電力を供給する一次コイル１００（図４参照）からの電力を受け取る二次コイル９と、二次コイル９からの電流を整流する整流回路２０と、陰極３にスルーホール１１により接続されるランド１０と、陽極端子１５にスルーホール１６を介して接続されるランド１４と、制御素子８と各ランド１０とを接続する配線１２と、制御素子８と二次コイル９とランド１４とを接続する配線１３等が設けられている。これらの構成により素子本体３０が形成される。
【００２５】
また、陽極７の上面側には、制御基板２より一回り大きい、平面視、長方形形状の第一封止層１７が設けられている。第一封止層１７は、絶縁性および透光性を有する合成樹脂のフィルムから構成されている。また、制御基板２の下面側には、第一封止層１７と同一形状の絶縁性有する第二封止層１８が設けられている。尚、第二封止層１８は、第一封止層１７と同一の材料から構成して、絶縁性および透光性を持つようにしても良い。また、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となっている。第一封止層１７及び第二封止層１８の材質の一例としては、例えば、ＰＥＴなどで形成された、透明な樹脂フィルムを用いることができる。素子本体３０は、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部が全周接着されて封止されることになる。尚、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部を接着する接着剤としては、ＵＶ硬化型エポキシ接着剤、もしくは熱硬化型エポキシ接着剤を用いることができる。
【００２６】
以下、上記の各構成を詳細に説明する。制御基板２は、有機ＥＬ素子１の骨格を構成する絶縁性の基板である。例えば、制御基板２は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＰＣ、ポリイミド、シクロオレフィンなどで形成された合成樹脂フィルムである。制御基板２は、その表面に無機材料で構成されるガスバリア膜が形成されていても良い。本実施形態の制御基板２は、ＰＥＴで形成されている。
【００２７】
陰極３は、電流の印加によって電子を発光部５に注入する、制御基板２の上面に積層された電極である。例えば、陰極３は、マスク蒸着等で制御基板２の上面に形成されたＡｌから構成された電極である。陰極３は、一例として、１００ｎｍ程度の厚みで形成される。
【００２８】
発光部５は、発光材料である有機化合物で形成された有機薄膜であり、陰極３の上面に積層されている。本実施例では、図１に示すように、複数の発光部５により、７セグメント表示部が４つ形成される。発光部５を形成するのに使用可能な発光材料として、以下のものが例示される。高分子発光材料（Ｒ、Ｇ、Ｂ各色対応）として、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリチオフェン誘導体などを使用できる。青色発光低分子材料として、ＴＰＢ（テトラフェニルブタジエン）、ペリレン、ジスチリルビフェニル誘導体、ＤＰＴなどを使用できる。緑色発光低分子材料として、ＰＭＤＦＢ、クマリン、キナクリドン、アルミニウム錯体（例えば、ＡｌＱ３）、Ｂｅｑ２、ＢｅＭｑ２、ＺｎＭｑ２、Ｍｇｑ２などを使用できる。黄色発光低分子材料として、ルブレン、ＢＴＸ、ＡＢＴＸ、ＡｌＰｒｑ３などを使用できる。赤色発光低分子材料として、ナイルレッド、ＤＣＭ（４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−ジメチルアミノスチリル−４−ピラン）、ＤＣＪＴＢ（４−ジシアノメチレン−６−シーピージュロリジノスチリル−２−ターシャルブチル−４Ｈ−ピラン）、スクアリリウムなどを使用できる。本実施形態の発光部５は、ポリフルオレン誘導体で形成されている。尚、発光部５の厚みの一例としては、７０ｎｍである。
【００２９】
尚、発光部５の上面には、図示外の正孔注入層を積層形成する。この正孔注入層は、発光部５に対する正孔注入のエネルギー障壁を低下させる層である。例えば、正孔注入層は、ＰＥＤOＴやポリアニリンなどを使用して形成できる。
【００３０】
陽極７は、電流の印加によって正孔を発光部５に注入する、発光部５の上面に積層された電極である。陽極７は、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどで形成された透明電極である。本実施形態の陽極７は、ＩＴＯで形成されている。
【００３１】
また、図２に示すように、制御基板２には、当該制御基板２を上下方向に貫通する複数のスルーホール１１及びスルーホール１６が形成されている。複数のスルーホール１１及びスルーホール１６の内壁は、メッキにより導電性を有するようになっている。制御基板２の上面側に設けられた陰極３は、スルーホール１１の上端部に接続され、制御基板２の下面側に設けられたランド１０は、スルーホール１１の下端部に接続されて、陰極３とランド１０は導通している。各ランド１０は、配線１２により、制御素子８に接続されている。また、制御基板２の上面側に設けられた陽極端子１５は、スルーホール１６の上端部に接続され、制御基板２の下面側に設けられたランド１４は、スルーホール１６の下端部に接続されて、陽極端子１５とランド１４は導通している。ランド１４は、配線１３により、制御素子８に接続されている。尚、陽極端子１５は、陽極７に接続されている。
【００３２】
上記構成の有機ＥＬ素子１では、一次コイル１００からの電力が二次コイル９で受け取られ、整流回路２０により整流されて制御素子８や陽極７及び陰極３に供給される。制御素子８は、発光部５の点灯を制御するＩＣであり、二次コイル９からの電流で起動し、陽極７及び陰極３間の電圧を制御して、有機ＥＬ素子１の発光部５の発光を制御する。
【００３３】
次に、有機ＥＬ素子１の製造方法（第一製造工程）について、図５のフローチャートを参照して説明する。まず、スルーホール形成工程を行う（Ｓ１１）。この工程では、予め所定の大きさの長方形に切り出された、両面銅貼りの合成樹脂フィルムの基板に陰極３及び陽極７から制御基板２の下面へ配線展開するためのスルーホール１１，１６をドリル等にて形成する（Ｓ１１）。また、打ち抜きで形成したり、レーザ加工で形成したりしても良い。
【００３４】
次に、電極等形成工程を行う（Ｓ１２）。この工程では、制御基板２の下面に、スルーホール１１に接続されるランド１０、スルーホール１６に接続されるランド１４、制御素子８からの配線１２，１３、ならびに外部の一次コイル１００から送電を受けるための二次コイル９をエッチング法により形成する（Ｓ１２）。尚、制御基板２の上面の銅箔は陰極３の部分を除いてエッチングで除去する（Ｓ１２）。次に、メッキ工程を行う（Ｓ１３）。この工程では、スルーホール１１，１６の内壁面を増感処理し、無電解メッキをしたのち電気メッキを行って導電性を付与する（Ｓ１３）。次いで、第一電極形成工程を行う（Ｓ１４）。この工程では、制御基板２の上面に陰極３として、マスク蒸着等でＡＬの膜を一例として、１００ｎｍ形成する（Ｓ１４）。
【００３５】
次に、発光部形成工程を行う（Ｓ１５）。この工程では、陰極３上に、有機ＥＬを一例として、７０ｎｍ厚で、塗布法等で形成する（Ｓ１５）。次いで、第二電極形成工程を行う（Ｓ１６）。この工程では、陽極７として、ＩＴＯを一例として、蒸着法やスパッタリング法にて１５０ｎｍ厚で全面に形成する（Ｓ１６）。この際、陽極７から下面へ配線されるスルーホール１６に接触するように陽極端子１５を形成する。次に、整流回路形成工程を行う（Ｓ１７）。この工程では、制御基板２の下面側に、二次コイル９からの電力を直流に変換するための整流回路２０を形成する。整流回路２０としては、シリコンダイオードチップ等を半田付けする。
【００３６】
次に、制御素子搭載工程（Ｓ１８）を行う。この工程では、制御基板２の下面に、フラットパッケージのＩＣからなる制御素子８を搭載し、整流回路２０からの直流出力、ならびに電極等形成工程（Ｓ１２）にて形成されたセグメント分割された陰極３と陽極７に対応するランド１０へ半田により結線する。次いで、封止工程を行う（Ｓ１９）。素子本体３０を第一封止層１７と第二封止層１８とで鋏み、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部を接着剤で貼り合わせて封止する（Ｓ１９）。
【００３７】
上記構成の有機ＥＬ素子１では、素子本体３０が第一封止層１７と第二封止層１８との中に完全に封止され、外部に端子等が引き出されないので、密閉性が高くなる。従って、空気や水分の進入を防止して、劣化を防止できる。尚、図６に示すように、制御素子８、整流回路２０、二次コイル９等は、制御基板２の上面側に設けても良い。尚、この場合には、制御基板２には、スルーホール１１，１６を設けない。制御素子８、整流回路２０、二次コイル９が設けられた側と同じ、制御基板２の上面側に発光部５が設けられるからである。尚、図６に示す第一実施形態の変形例では、陽極７と第一封止層１７を透光性を有する部材とすれば、第一封止層１７側を発光面にできる。また、陰極３、制御基板２、ランド１０及び第二封止層１８を透光性を有する部材とすれば、第二封止層１８側を発光面にできる。また、陽極７、第一封止層１７、陰極３、制御基板２、ランド１０及び第二封止層１８を透光性有する部材とすれば、両面発光にできる。
【００３８】
次に、本発明の第二実施形態の有機ＥＬ素子１０１について、図７〜図１１を参照して説明する。本実施形態では、発光部５が形成される第二基板３１と、制御素子８や配線１２，１３が形成された第一基板４２を別々の工程で作製したのち、これらの基板を重ね合わせて、封止して片面発光の有機ＥＬ素子１０１を製造する。
【００３９】
まず、有機ＥＬ素子１０１の物理的構造について、図７および図８を参照して説明する。以下では、図８の左側が、有機ＥＬ素子１０１の上面側とする。図８の右側が有機ＥＬ素子１０１の下面側とする。本実施形態では、有機ＥＬ素子１０１の上面側が発光面として機能する。
【００４０】
図７に示すように、有機ＥＬ素子１０１は、平面視で略長方形形状に形成されたテープ状の構造となっている。また、図８に示すように、機能別に構成された複数の薄型基板が上下方向に積層され、全体として薄板状の外観を有する。具体的には、有機ＥＬ素子１０１は、第二基板３１が上側に、第一基板４２が下側に積層されている。
【００４１】
第二基板３１は、絶縁性および透光性を有する基板であり、ＰＥＴなどで形成された、透明な樹脂フィルムである。図８に示すように、第二基板３１の下面側には、ＩＴＯから形成された透光性を有する陽極３７が形成され、当該陽極３７の下面側には、発光材料である有機化合物で形成された有機薄膜からなる発光部３５が形成されている。陽極３７及び発光部３５は、第二基板３１とほぼ同一の面積に展開されている。また、発光部３５の下側には、陰極３３が形成され、発光部３５と陰極３３の間には、有機薄膜からなる発光部３５が発光するための電荷の注入を阻止するＣｒ等から構成されたコンタクト部３６が形成されている。また、第二基板３１の左端部には、陽極３７上の有機薄膜を除去して導通出来るようにしたコンタクト部３２が形成されている。上記構成が第二基板３１側に形成されている。尚、発光部３５と陽極３７との間には、図示外の正孔注入層が形成されている。正孔注入層は、発光部３５に対する正孔注入のエネルギー障壁を低下させる層である。例えば、正孔注入層は、ＰＥＤＯＴやポリアニリンなどを使用して形成できる。
【００４２】
また、図８に示すように、第一基板４２には、複数のスルーホール１１及びスルーホール１６が第一基板４２の厚み方向に貫通している。また、第一基板４２の上面側には、陰極３３に当接するランド３４と、コンタクト部３２に当接する陽極端子１５が形成されている。また、第一基板４２の下面側には、また、制御基板２の下面側には、発光部３５の発光を制御する制御素子８と、有機ＥＬ素子１０１の外部から電力を供給する一次コイル１００（図４参照）からの電力を受け取る二次コイル９と、二次コイル９からの電流を整流する整流回路２０と、陰極３３にランド３４を介してスルーホール１１により接続されるランド１０と、陽極端子１５にスルーホール１６を介して接続されるランド１４と、制御素子８と各ランド１０とを接続する配線１２と、制御素子８と二次コイル９とを接続する配線１３等が設けられている。第一基板４２は、第一実施形態の制御基板２と同様の材質から構成されている。また、制御素子８、二次コイル９、整流回路２０、ランド１０、ランド１４、配線１２，１３は、第一実施形態と同様の材質及び構成である。このような構成の第一基板４２上に第二基板３１を積層して、固着し、全体を絶縁性及び透光性を有する第一封止層１７及び第二封止層１８で封止して、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となっている。
【００４３】
次に、有機ＥＬ素子１０１の製造方法（以下、「第二製造工程」とも言う。）について、図９〜図１１のフローチャートを参照して説明する。図９に示すように、この第二製造工程は、第一基板４２を形成する第一基板形成工程（Ｓ３１）と、第二基板３１を形成する第二基板形成工程（Ｓ３２）と、第一基板形成工程（Ｓ３１）で形成された第一基板４２上に、第二基板形成工程（Ｓ３２）で形成された第二基板３１を積層し、ランド３４に陰極３３を当接して固定する基板積層工程（Ｓ３３）と、封止工程（Ｓ３４）とから構成されている。
【００４４】
まず、図１０に示すフローチャートを参照して、第一基板形成工程（Ｓ３１）について説明する。第一基板形成工程（Ｓ３１）では、まず、スルーホール形成工程を行う（Ｓ５１）。この工程では、予め所定の大きさの長方形に切り出された、両面銅貼りの合成樹脂フィルムの第一基板４２に陰極３３及び陽極３７から制御基板２の裏面へ配線展開するためのスルーホール１１，１６をドリル等にて形成する（Ｓ５１）。また、打ち抜きで形成したり、レーザ加工で形成したりしても良い。
【００４５】
次に、電極等形成工程を行う（Ｓ５２）。この工程では、第一基板４２の下面側に、スルーホール１１に接続されるランド１０、スルーホール１６に接続されるランド１４、制御素子８からの配線１２，１３、ならびに外部の一次コイル１００から送電を受けるための二次コイル９をエッチング法により形成する（Ｓ５２）。この時に、第一基板４２の上面の銅箔はランド３４の部分だけ残してエッチングする（Ｓ５２）。次に、メッキ工程を行う（Ｓ５３）。スルーホール１１，１６の内壁面を増感処理し、無電解メッキをしたのち電気メッキを行って導電性を付与する（Ｓ５３）。次に、整流回路形成工程を行う（Ｓ５４）。この工程では、第一基板４２の下面側に、二次コイル９からの電力を直流に変換するための整流回路２０を形成する。次に、制御素子搭載工程（Ｓ５５）を行う。この工程では、第一基板４２の下面に、フラットパッケージのＩＣからなる制御素子８を搭載し、整流回路２０からの直流出力、ならびに電極等形成工程（Ｓ５２）にて形成されたランド１０へ半田により結線する。この状態が、図１２に示す断面図の第一基板４２である。また、第一基板４２を下面側から平面視した場合には、図３の制御基板２と同様の状態になっている。
【００４６】
次に、図１１に示すフローチャートを参照して、第二基板形成工程（Ｓ３２）について説明する。第二基板形成工程（Ｓ３２）では、まず、第二電極及び発光部形成工程を行う（Ｓ４１）。この工程では、ＰＥＴなどの絶縁性及び透光性を有する平面視、略長方形に形成されたフィルム基板から成る第二基板３１の下面側に、ＩＴＯ膜から成る陽極３７を形成する。その後、陽極３７の下面側に、図示外のＰＥＤＯＴ層を形成し、その下側に、発光材料である有機化合物で形成された有機薄膜（有機ＥＬ膜）から成る発光部３５を全面に形成する。次に、第二電極コンタクト部形成工程（Ｓ４２）を行う。この工程では、第二基板３１の左端部（図１３参照）の有機薄膜を除去して第一基板４２からの給電を受けるためのコンタクト部３２を形成する（Ｓ４２）。
【００４７】
次に、電荷注入阻止部形成工程を行う（Ｓ４３）。この工程では、セグメント分割された陰極３３のコンタクト部３６をマスク蒸着にてＣｒの層で形成する。一例として、１００ｎｍの厚みである。もしくは発光部３５の、コンタクト部３６に相当する部分をマスク露光してホトブリーチする。これは、コンタクト部３６に対向する発光部３５を発光させないようにするためである。有機ＥＬでは発光させるためには陰極３３から電子、陽極３７からはホールが注入される必要がある。コンタクト部３６をＣｒ蒸着で形成すると、Ｃｒの仕事関数が大きいので、発光部３５のＬＵＭＯレベルとのエネルギーギャップが広がり、陰極３３からの電子注入が阻害される。従ってこの部分は発光しなくなる。また、コンタクト部３６の発光部３５（有機層）をホトブリーチすると、有機層の電気伝導性が低下し、ホール、電子のどちらかもしくは両方が注入されなくなる。従ってこの部分は発光しなくなる。上記２つの手法で共通しているところは、ホール、電子のどちらかもしくは両方が注入されにくくするものである。即ち、コンタクト部３６は、電荷注入阻止部として機能する。
【００４８】
次いで、第一電極形成工程を行う（Ｓ４４）。この工程では、コンタクト部３６と、発光部３５に当接するように、セグメント分割された陰極３３をマスク蒸着する。一例として、ＡＬの１００ｎｍの電極層を形成する（Ｓ４４）。以上のＳ４１からＳ４４の工程で形成された基板を第二基板３１とする。この状態が、図１３に示す断面図の第二基板３１である。
【００４９】
次に、図１２に示す第一基板４２上に、図１３に示す第二基板３１を積層して、固定する基板積層工程を行う（図９：Ｓ３３）。このとき、第一基板４２のランド３４と第二基板３１の陰極３３とが当接して電気的に接続される。この際、図８に示すように、ランド３４が、コンタクト部３６の下面側に延出している部分の陰極３３と当接するように第一基板４２と第二基板３１とを積層する。その後、封止工程（図９：Ｓ３４）を行う。この工程では、図８に示すように、積層した素子本体３０全体を第一封止層１７及び第二封止層１８で封止して、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となる。
【００５０】
この第二製造工程で形成された有機ＥＬ素子１０１では、予め形成した第一基板４２上に第二基板３１を積層するだけであるので、素子構造を簡素化でき、製造が容易かつ効率化できる。また、積層した素子本体３０全体を第一封止層１７及び第二封止層１８で封止して、第一封止層１７及び第二封止層１８の外周部は、図示外の接着剤で接着されて封止された封止部１９となっているので、密閉性が高く、空気や水分の進入を防止できる。
【００５１】
次に、図１４及び図１５を参照して、第三実施の形態の有機ＥＬ素子１３０について説明する。以下では、第二実施の形態の有機ＥＬ素子１０１と異なる点についてのみ説明する。図７に示すように、第二実施の形態の有機ＥＬ素子１０１では、コンタクト部３６が、発光するセグメント（陰極３３）の内側に形成されていたが、この第三実施の形態の有機ＥＬ素子１３０では、コンタクト部３６が、発光するセグメント（陰極３３）の外側に形成されている。また、図１５に示すように、ランド１０及びスルーホール１１も図１４に示す陰極３３及びコンタクト部３６に対応した位置に設けられている。このようにすることにより、７セグメントの文字を大きく表示することができ、面積を有効活用することができる。
【００５２】
次に、図１６〜図１９を参照して、第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０について説明する。図１７は、有機ＥＬ素子１５０の図１６のXII-XII線に於ける矢視方向断面図であり、図１８は、有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIII-XIII線に於ける矢視方向断面図であり、図１９は、有機ＥＬ素子１５０の図１６のXIV-XIV線に於ける矢視方向断面図である。第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０では、図１６及び図１７に示すように、制御基板２を廃止し、発光部が形成された透光性を有するフィルム基板１５２に、透明電極である陽極７を形成している。また、図１７に示すように、陽極７上に発光部５を形成し、発光部５上にコンタクト部３６と、陰極３３とを形成している。そして、その上をレジストシート１５１で覆っている。また、レジストシート１５１上に、二次コイル９と、配線１３が形成されている。また、図１８に示すように、レジストシート１５１上に制御素子８が設けられている。また、図１９に示すように、フィルム基板１５２上に電極１１５が設けられ、陽極７上に電極１１６が設けられている。また、これらの電極１１５，１１６は、二次コイル９や配線１１３に接続されている。さらに、図１６に示すように、レジストシート１５１上に整流回路２０も設けられている。尚、有機ＥＬ素子１５０は、図示外の絶縁性を有する封止層で全体が封止され、発光面側の封止層はさらに、透光性を有している。この第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０では、制御基板２を廃止したので、基板がフレキシブルになり、また、薄くできる。尚、本実施の形態では、二次コイル９は、有機ＥＬ素子１５０の縁部に設けているので、波長の長い電波を使用する一次コイル１００に対応できる。尚、上記の第四実施の形態の有機ＥＬ素子１５０では、陰極３３、フィルム基板１５２、封止層に透光性を与えさえすればどちらの面からも光を取り出すことができる。
【００５３】
本発明の「基板」の一例が、第一実施形態の「制御基板２」である。また、「第一電極」の一例が、「陰極３及び陰極３３」である。また、「第二電極」の一例が、「陽極７及び陽極３７」である。また、「第三電極」の一例が、「ランド１０」である。また、「第四電極」の一例が、「ランド１４」である。また、電荷注入阻止層の一例が、「コンタクト部３６」である。また、「第一スルーホール」の一例が、「スルーホール１１」であり、「第二スルーホール」の一例が、「スルーホール１６」である。
【００５４】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００５５】
例えば、図示しないが、第一実施形態において、陰極３と陽極７との形成位置を入れ替えてもよい。また、第二実施形態において、陰極３３と陽極３７との形成位置を入れ替えてもよい。また、第一電極は陰極とし、第二電極を陽極としても良いし、逆に、第一電極は陽極とし、第二電極を陰極としても良い。
【００５６】
また、上記の実施形態において、複数のスルーホール１１の位置、数量、孔径、ピッチなどは適宜変更可能である。例えば、制御基板２や第一基板４２の強度を高めることを目的として、スルーホール１１の孔径を小さくしたり、ピッチを大きくしたりしてもよい。有機ＥＬ素子１の発光輝度を高めることを目的として、スルーホール１１の孔径を大きくしたり、ピッチを小さくしたりしてもよい。また、第一基板形成工程と第二基板形成工程は、何れを先に行っても、同時に行っても良い。また、電荷注入阻止部は第二電極と発光部との間にあっても良い。
【００５７】
上記実施形態では、片面発光する有機ＥＬ素子１，１０１，１３０，１５０を例示したが、両面発光するようにしてもよい。この場合、陰極３や制御基板２などを透明材料で形成すればよい。その他、有機ＥＬ素子１，１０１，１３０，１５０の厚み、形状、大きさや、有機ＥＬ素子１，１０１，１３０，１５０に含まれる各層の厚み、材料、形成方法や、各種電極の位置、数量、形状などは、適宜変更可能であることはいうまでもない。また、第一実施形態では、スルーホール１１を使用せずに、図示外の配線で陰極３とランド１０を接続し、図示外の配線で陽極端子１５とランド１４を接続してもよい。第二〜第四実施形態でも同様である。
【符号の説明】
【００５８】
１ 有機ＥＬ素子
２ 制御基板
３ 陰極
５ 発光部
７ 陽極
８ 制御素子
９ 二次コイル
１０ ランド
１１ スルーホール
１２ 配線
１３ 配線
１４ ランド
１５ 陽極端子
１６ スルーホール
１７ 第一封止層
１８ 第二封止層
２０ 整流回路
３０ 素子本体
３１ 第二基板
３２ コンタクト部
３３ 陰極
３４ ランド
３５ 発光部
３６ コンタクト部
３７ 陽極
４２ 第一基板
１００ 一次コイル
１０１ 有機ＥＬ素子
１３０ 有機ＥＬ素子
１５０ 有機ＥＬ素子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、
前記基板の第一の面側に設けられた複数の第一電極と、
前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、
前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有する第二電極と、
前記各第一電極と第二電極との間に印加される電圧を制御して前記発光部の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子に電力を供給するコイルと、
前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、
前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ少なくとも絶縁性を有する第一封止層と、
前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層と
を備え、
前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入され、
前記第二電極と第一封止層との組合せか、前記第一電極と前記基板と前記第二封止層との組合せの、少なくとも一方の組合せの部材は、透光性を有していることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
絶縁性の基板と、
前記基板に設けられ、当該基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、
前記基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極と、
前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、
前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、
前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、
前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、
前記基板の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、
前記基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、
前記基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子に電力を供給するコイルと、
前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、
前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層と
を備え、
前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項３】
絶縁性の第一基板と、
前記第一基板に設けられ、当該第一基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、
前記第一基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドと、
前記ランドに当接し、電気的に接続される第一電極と、
前記第一電極上に当接し有機化合物で形成された発光部と、
前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、
前記第二電極が第一の面に形成されている絶縁性で透光性を有する第二基板と、
前記第二基板において前記第一の面と反対側の第二の面側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、
前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、
前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、
前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、
前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子に電力を供給するコイルと、
前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、
前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層と
を備え、
前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記第一基板、前記第二基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記第一電極上の一部と前記発光部との間に設けられ、前記発光部が発光するための電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を備えたことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記第一電極は、陰極であり、
前記第二電極は、陽極であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記第一電極は、陽極であり、
前記第二電極は、陰極であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、
絶縁性の基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記基板の第一の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成し、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線及び外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、
前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、
前記基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成する第一電極形成工程と、
第一電極形成工程で形成された前記第一電極上に有機化合物で形成された前記発光部を形成する発光部形成工程と、
前記発光部上に、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、第二スルーホールに電気的に接続される第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、
前記基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程と、
前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止する封止工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子を製造する製造方法。
【請求項８】
有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、
当該製造方法は、第一基板形成工程と、第二基板形成工程と、基板積層工程と、封止工程とから構成され、
前記第一基板形成工程は、
絶縁性の第一基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記第一基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドを形成し、当該第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線、外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、
前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、
前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、
前記第一基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程とを備え、
前記第二基板形成工程は、
絶縁性及び透光性を有する第二基板に、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極及び、当該第二電極上に有機化合物で形成された発光部を形成する第二電極及び発光部形成工程と、
前記第二電極の端部で有機化合物の層を剥離して、前記第二電極へのコンタクト部を形成する第二電極コンタクト部形成工程と、
前記発光部への電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を形成する電荷注入阻止部形成工程と、
前記電荷注入阻止部及び前記発光部に当接する第一電極を形成する第一電極形成工程とを備え、
前記基板積層工程は、前記第一基板形成工程で形成された第一基板上に、前記前記第二基板形成工程で形成された第二基板を積層して固定し、
前記封止工程は、前記第二基板の前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記第一基板の前記第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止することを特徴とする有機ＥＬ素子を製造する製造方法。
【請求項１】
絶縁性の基板と、
前記基板の第一の面側に設けられた複数の第一電極と、
前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、
前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有する第二電極と、
前記各第一電極と第二電極との間に印加される電圧を制御して前記発光部の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子に電力を供給するコイルと、
前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、
前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ少なくとも絶縁性を有する第一封止層と、
前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層と
を備え、
前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入され、
前記第二電極と第一封止層との組合せか、前記第一電極と前記基板と前記第二封止層との組合せの、少なくとも一方の組合せの部材は、透光性を有していることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
絶縁性の基板と、
前記基板に設けられ、当該基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、
前記基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極と、
前記第一電極上に設けられた有機化合物で形成された発光部と、
前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、
前記第二電極において前記発光部側と反対側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、
前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、
前記基板の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、
前記基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、
前記基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子に電力を供給するコイルと、
前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、
前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層と
を備え、
前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項３】
絶縁性の第一基板と、
前記第一基板に設けられ、当該第一基板の厚み方向に貫通する導電性を有する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールと、
前記第一基板の第一の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドと、
前記ランドに当接し、電気的に接続される第一電極と、
前記第一電極上に当接し有機化合物で形成された発光部と、
前記発光部において前記第一電極と反対側に設けられ、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極と、
前記第二電極が第一の面に形成されている絶縁性で透光性を有する第二基板と、
前記第二基板において前記第一の面と反対側の第二の面側に設けられ絶縁性および透光性を有する第一封止層と、
前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極と、
前記第一基板の第一の面と反対側の第二の面側に設けられ、前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極と、
前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記第三電極及び前記第四電極に各々接続される配線と、
前記第一基板の第二の面側に設けられ、前記配線に接続され、前記発光部の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子に電力を供給するコイルと、
前記コイルからの電流を整流して前記制御素子に供給する整流回路と、
前記配線、前記制御素子、前記コイル及び前記整流回路を覆うように設けられ、少なくとも絶縁性を有する第二封止層と
を備え、
前記第一封止層の外周部と前記第二封止層の外周部が封止され、内部に前記第一基板、前記第二基板、前記第一電極、前記第二電極、前記配線、前記第三電極、前記第四電極、前記制御素子、前記コイル、前記整流回路が封入されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記第一電極上の一部と前記発光部との間に設けられ、前記発光部が発光するための電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を備えたことを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記第一電極は、陰極であり、
前記第二電極は、陽極であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記第一電極は、陽極であり、
前記第二電極は、陰極であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、
絶縁性の基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記基板の第一の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成し、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線及び外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、
前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、
前記基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される第一電極を形成する第一電極形成工程と、
第一電極形成工程で形成された前記第一電極上に有機化合物で形成された前記発光部を形成する発光部形成工程と、
前記発光部上に、前記第一電極とは異なる極性を有し、且つ、透光性を有し、第二スルーホールに電気的に接続される第二電極を形成する第二電極形成工程と、
前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、
前記基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程と、
前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記基板の第一の面と反対側の第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止する封止工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子を製造する製造方法。
【請求項８】
有機化合物で形成された発光部を備える有機ＥＬ素子を製造する製造方法であって、
当該製造方法は、第一基板形成工程と、第二基板形成工程と、基板積層工程と、封止工程とから構成され、
前記第一基板形成工程は、
絶縁性の第一基板に、厚み方向に貫通する複数の第一スルーホール及び第二スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記第一基板の第一の面側に前記第一スルーホールに電気的に接続される導電性のランドを形成し、当該第一の面と反対側の第二の面側に、前記第一スルーホールに電気的に接続される第三電極、当該第三電極に接続される配線、外部から送電を受けるコイル、及び前記第二スルーホールに電気的に接続される第四電極を形成する電極等形成工程と、
前記第一及び第二スルーホールの壁面をメッキして導電性を与えるメッキ工程と、
前記コイルから流れる電流を整流する整流回路を前記基板上に形成する整流回路形成工程と、
前記第一基板上に前記発光部の発光を制御する制御素子を搭載する制御素子搭載工程とを備え、
前記第二基板形成工程は、
絶縁性及び透光性を有する第二基板に、前記第二スルーホールに電気的に接続される第二電極及び、当該第二電極上に有機化合物で形成された発光部を形成する第二電極及び発光部形成工程と、
前記第二電極の端部で有機化合物の層を剥離して、前記第二電極へのコンタクト部を形成する第二電極コンタクト部形成工程と、
前記発光部への電荷の注入を阻止する電荷注入阻止部を形成する電荷注入阻止部形成工程と、
前記電荷注入阻止部及び前記発光部に当接する第一電極を形成する第一電極形成工程とを備え、
前記基板積層工程は、前記第一基板形成工程で形成された第一基板上に、前記前記第二基板形成工程で形成された第二基板を積層して固定し、
前記封止工程は、前記第二基板の前記第二電極において前記発光部側と反対側に、絶縁性および透光性を有する第一封止層を設け、前記第一基板の前記第二の面側に少なくとも絶縁性を有する第二封止層を設けて、当該有機ＥＬ素子全体を封止することを特徴とする有機ＥＬ素子を製造する製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１２−７９４６９（Ｐ２０１２−７９４６９Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２１６５５（Ｐ２０１０−２２１６５５）
【出願日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【出願人】（０００２１９６０２）東海ゴム工業株式会社 (1,983)
【Ｆターム（参考）】
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