樹脂流路開閉機構及びその制御方法

【課題】射出成形装置等の樹脂流路を有する構造体において、弁移動機構を小型にすることができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂流路の軸Ｙに平行な通孔７１が備えられている弁体７２を加熱筒２３に設ける。通孔７１が樹脂流路に合うと弁開状態になり、通孔７１が樹脂流路から外れると弁閉状態になる。
【効果】弁移動機構７０は、弁体７２を移動させる役割のみを果たす。すなわち、弁移動機構７０の能力の大小は弁のシール性に影響しない。結果、弁移動機構７０の小型化が図れる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂流路の開閉を行う樹脂流路開閉機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂流路に溶融樹脂を間欠的に流すには、樹脂流路開閉機構が必要になる。
樹脂流路開閉機構には各種の形態のものが提案されてきた（例えば、特許文献１（図１）参照。）。
【０００３】
特許文献１を次図に基づいて説明する。
図１１は従来の技術の基本構成を説明する図であり、射出機１００の加熱筒１０１に、回転自在に且つ軸方向に移動自在にスクリュー１０２が収納される。
さらに、加熱筒１０１の先端に設けられるノズル１０３を開閉することを目的としたニードル１０４が加熱筒１０１に内蔵され、ニードル１０４を移動させるニードル駆動シリンダ１０５が加熱筒１０１の外側に配置される。ニードル１０４とニードル駆動シリンダ１０５はクランクレバー１０６で連結される。
【０００４】
ニードル１０４は、加熱筒１０１内へ大きく張り出した支持部１０７で支持される。
可塑化・計量工程では、ニードル１０４でノズル１０３が塞がれ、この状態でスクリュー１０２が回転し樹脂材料を可塑化（溶融化）する。
射出工程では、ノズル１０３からニードル１０４を離し、射出シリンダ１０８でスクリュー１０２を前進させる。すると、溶融樹脂は、支持部１０７と加熱筒１０１との間の隙間１０９を通って、ノズル１０３から金型１１１へ射出される。
【０００５】
ニードル１０４をノズル１０３に強く押し付けるほど、シール機能が高まり、樹脂漏れを防止することができる。そのためには、ニードル駆動シリンダ１０５の径を増加する必要があり、結果、クランクレバー１０６を丈夫にする必要がある。
クランクレバー１０６が大型化すると支持部１０７が大きくなる。この大きな支持部１０７に溶融樹脂が衝突し、回り込むため流路損失が増大し、スクリュー１０２を押す射出シリンダ１０８が大型になる。
【０００６】
射出シリンダ１０８及びニードル駆動シリンダ１０５が大型になると、射出成形装置が大型化する。
しかし、射出成形装置等の樹脂流路を有する構造体の小型化が求められる中、射出シリンダ１０８及びニードル駆動シリンダ１０５を小型にすることができる構造が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−４２６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、射出成形装置等の樹脂流路を有する構造体において、射出シリンダ及びニードル駆動シリンダを小型にすることができる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明によれば、溶融した樹脂を流す樹脂流路が備えられ且つこの樹脂流路を所定の温度に保つ主ヒータが備えられている構造体に取付けられ、前記樹脂流路の開閉を行う樹脂流路開閉機構において、
前記樹脂流路の軸に直角な軸若しくは傾斜する軸に沿って移動可能に前記構造体に取付けられ前記樹脂流路の軸に平行に通孔が備えられている弁体と、前記構造体に取付けられ前記通孔が前記樹脂流路に合う弁開位置から前記通孔が前記樹脂流路から外れる弁閉位置まで前記弁体を移動させる弁移動機構と、前記構造体に取付けられ前記弁体を移動自在に支持する弁体支持機構と、この弁体支持機構に設けられ弁閉位置における前記通孔周りを加熱するサブヒータとからなる樹脂流路開閉機構が提供される。
【００１０】
請求項２に係る発明によれば、溶融した樹脂を流す樹脂流路が備えられ且つこの樹脂流路を所定の温度に保つ主ヒータが備えられている構造体に取付けられ、前記樹脂流路の開閉を行う樹脂流路開閉機構において、
前記樹脂流路の軸に直角な軸若しくは傾斜する軸に沿って移動可能に前記構造体に取付けられ前記樹脂流路の軸に平行に通孔が備えられている弁体と、前記構造体に取付けられ前記通孔が前記樹脂流路に合う弁開位置から前記通孔が前記樹脂流路から外れる弁閉位置まで前記弁体を移動させる弁移動機構と、前記構造体に取付けられ前記弁体を移動自在に支持する弁体支持機構とからなり、
前記主ヒータで前記弁体支持機構をも加熱するようにしたことを特徴とする樹脂流路開閉機構が提供される。
【００１１】
請求項３に係る発明では、主ヒータは主温度制御部で制御され、サブヒータはサブ温度制御部で制御され、主ヒータとサブヒータは互いに独立して制御され、構造体の樹脂流路周りの温度と通孔周りの温度とを個別に設定できるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明では、弁体支持機構は、一端がキャップ部材で塞がれており、このキャップ部材は、断熱層を介して弁体支持機構に取付けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明では、請求項３記載の樹脂流路開閉機構を用いて行う樹脂流路開閉機構の制御方法において、構造体の樹脂流路周りの温度より通孔周りの温度が低く設定されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る発明では、請求項４記載の樹脂流路開閉機構を用いて行う樹脂流路開閉機構の制御方法において、弁体の先端部は、常にキャップ部材に収納させるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明では、樹脂流路の軸に平行な通孔が備えられている弁体を採用する。通孔が樹脂流路に合うと弁開状態になり、通孔が樹脂流路から外れると弁閉状態になる。
弁開状態では、弁体に起因する抵抗が殆ど無く、溶融樹脂は樹脂流路の軸に沿って直線的に流れる。結果、射出シリンダの能力を高める必要が無く、射出シリンダの小型化が図れる。
【００１６】
また、ニードル駆動シリンダに相当する弁移動機構は、弁体を移動させる役割のみを果たす。すなわち、弁移動機構の能力の大小は弁のシール性に影響しない。
結果、弁移動機構の小型化が図れる。
本発明によれば、射出成形装置等の樹脂流路を有する構造体において、射出シリンダ及び弁移動機構を小型にすることができる技術が提供される。
【００１７】
また、弁閉状態では通孔に溶融樹脂が残留している。弁体支持機構には通孔周りを加熱するサブヒータが備えられる。サブヒータで加熱されるため、通孔に残留する溶融樹脂が固まる心配はない。結果、通孔に残留する溶融樹脂は次に射出に供される。
【００１８】
請求項２に係る発明では、請求項１と同様に、樹脂流路の軸に平行な通孔が備えられている弁体を採用する。通孔が樹脂流路に合うと弁開状態になり、通孔が樹脂流路から外れると弁閉状態になる。
弁開状態では、弁体に起因する抵抗が殆ど無く、溶融樹脂は樹脂流路の軸に沿って直線的に流れる。結果、射出シリンダの能力を高める必要が無く、射出シリンダの小型化が図れる。
【００１９】
また、ニードル駆動シリンダに相当する弁移動機構は、弁体を移動させる役割のみを果たす。すなわち、弁移動機構の能力の大小は弁のシール性に影響しない。
結果、弁移動機構の小型化が図れる。
本発明によれば、射出成形装置等の樹脂流路を有する構造体において、射出シリンダ及び弁移動機構を小型にすることができる技術が提供される。
【００２０】
また、弁閉状態では通孔に溶融樹脂が残留している。主ヒータで弁体支持機構をも加熱するようにした。主ヒータで加熱されるため、通孔に残留する溶融樹脂が固まる心配はない。結果、通孔に残留する溶融樹脂は次に射出に供される。
請求項２は、請求項１に比較して、サブヒータを別個設ける必要がないため、樹脂流路開閉機構のコストダウンが図れる。
【００２１】
請求項３に係る発明では、主ヒータは主温度制御部で制御され、サブヒータはサブ温度制御部で制御され、主ヒータとサブヒータは互いに独立して制御される。
構造体で要求される温度と通孔周りで要求される温度が異なることがある。本発明によれば、主ヒータで暖める構造体とサブヒータで暖める弁体支持機構とを、異なる温度に設定することができる。
【００２２】
請求項４に係る発明では、断熱層により、構造体からキャップ部材への熱伝導が遮断又は減少される。熱干渉がないため、構造体における温度制御とキャップ部材における温度制御が、共に良好に行われる。
【００２３】
請求項５に係る発明では、構造体の樹脂流路周りの温度より通孔周りの温度が低く設定される。
弁閉状態では、弁体の通孔に残留する溶融樹脂は、サブヒータで加熱される。この際に、溶融樹脂が熱劣化することは避けなければならない。
本発明では、通孔周りの温度を下げることにより、残留する溶融樹脂の熱劣化を防止するようにした。
【００２４】
請求項６に係る発明では、弁体の先端部は、常にキャップ部材に収納させるようにした。構造体にキャップ部材がボルト等で連結されている場合、構造体に対しキャップ部材がずれると弁体の移動に支障がでることがある。
本発明では、常に弁体の先端部がキャップ部材に進入しており、弁体の先端部がキャップ部材のずれを防止する作用を発揮する。結果、弁体の円滑な移動が継続される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】射出成形装置の全体図である。
【図２】図１の要部断面図である。
【図３】本発明に係る流路開閉機構の断面図である。
【図４】図３の４−４線断面図である。
【図５】本発明に係る流路開閉機構の作用図である。
【図６】図３の変更例を説明する図である。
【図７】図６の変更例を説明する図である。
【図８】図６のさらなる変更例を説明する図である。
【図９】図８の作用図である。
【図１０】図８の変更例を説明する図である。
【図１１】従来の技術の基本構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
【実施例】
【００２７】
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
本発明に係る流路開閉機構の詳細は、図３以降で説明するが、流路開閉機構の利用（使用）形態を、図１，２で先に説明する。また、請求項２に対応する実施例は図１０で説明する。
【００２８】
図１に示すように、射出成形装置１０は、射出機２０と、この射出機２０に隣接して配置される型締装置３０と、この型締装置３０で型締めされ射出機２０から溶融樹脂の供給を受ける金型４０とからなる。
【００２９】
射出機２０は、機台２１と、この機台２１に射出軸Ｘ方向へ移動可能に支持されるスライダ２２と、このスライダ２２に支持される加熱筒２３と、この加熱筒２３に回転自在に且つ軸方向移動可能に内蔵されるスクリュー２４と、加熱筒２３の後端に設けられスクリュー２４を軸方向へ移動させるシリンダユニット２５と、このシリンダユニット２５に付設されスクリュー２４を回転させる回転手段２６と、加熱筒２３内へ樹脂材料を投入するホッパ２７と、加熱筒２３の先端に設けられるノズル２８と、スライダ２２を移動させる移動手段２９とからなるスクリュー式射出機（スクリュー・イン・ライン式射出機）が好適である。
【００３０】
スクリュー・イン・ライン式射出機では、加熱筒２３の中心軸が、射出軸Ｘとなる。移動手段２９により加熱筒２３は射出軸Ｘに沿って移動される。
このような射出機２０のノズル２８近傍に、本発明の流路開閉機構７０Ｂが取付けられる。すなわち、樹脂流路が備えられ構造体の代表例は加熱筒２３である。
【００３１】
型締装置３０は、射出機２０側に配置される固定盤３１と、射出機２０から遠い側に配置されるシリンダ支持盤３２と、このシリンダ支持盤３２と固定盤３１に渡されるタイバー３３、３３と、これらのタイバー３３、３３に移動自在に支持される可動盤３４と、シリンダ支持盤３２に設けられ可動盤３４を移動させる型締シリンダ３５とからなる。型締シリンダ３５はトグル・リンク機構であってもよい。
【００３２】
型締装置３０で型締めされる金型４０は、固定盤３１に取付けられる中間型４１と、この中間型４１に取付けられる固定型４２と、可動盤３４に取付けられる可動型４３とからなり、固定型４２と可動型４３とでキャビティ４４、４４が形成される。
中間型４１にも、本発明の本発明の流路開閉機構７０が取付けられる。
【００３３】
図２に示すように、中間型４１は、大きな空洞状の収納部４５を有し、この収納部４５にランナーブロック４６を収納する。収納部４５に図面表裏方向に延びる上ブリッジ４９、４９及び下ブリッジ５１、５１を渡す。
固定型４２側の上ブリッジ４９とランナーブロック４６との間に、逆方向押圧手段としての圧縮コイルばね５３を介在させる。
同様に、固定型４２側の下ブリッジ５１とランナーブロック４６との間に、逆方向押圧手段としての圧縮コイルばね５３を介在させる。
【００３４】
圧縮コイルばね５３、５３により、ランナーブロック４６は、図右へ（射出機側へ）は付勢される。
逆方向押圧手段としての圧縮コイルばね５３は、付勢手段であればよく、例えばその他の弾性体やシリンダユニットであってもよい。
【００３５】
固定型４２に、固定型側スプル５５と固定型側ランナー５６が設けられる。
一方、ランナーブロック４６に、ブロック側スプル５７とブロック内ランナー５８が設けられる。このブロック内ランナー５８の先端にブロック側ノズル５９が設けられる。
【００３６】
ランナーブロック４６のブロック内ランナー５８に、バルブ６１、射出シリンダ６２、流路開閉機構７０がこの順に設けられている。すなわち、樹脂流路が備えられ構造体の別の代表例はランナーブロック４６である。
【００３７】
射出シリンダ６２は、駆動ピストン６４と、この駆動ピストン６４から延びるピストンロッド６５と、このピストンロッド６５の先端に固定される従動ピストン６６と、この従動ピストン６６を囲う円筒６７とからなり、この円筒６７が溶融樹脂の貯留室となる。
【００３８】
図示するように、ノズルタッチ前には、圧縮コイルばね５３、５３の作用で固定型側スプル５５からブロック側ノズル５９が十分に離れる。
射出機のノズル（図１、符号２８）をブロック側スプル５７へ押し当てる。するとランナーブロック４６は押されて図左へ移動する。結果、固定型側スプル５５にブロック側ノズル５９が当たる。
【００３９】
バルブ６１を開き、流路開閉機構７０を弁閉状態にする。そして、溶融樹脂を射出する。流路開閉機構７０が弁閉状態であるため、溶融樹脂は従動ピストン６６を押し上げつつ円筒６７内に溜まる。溜まり量が所定量に達したら、バルブ６１を閉じて流路開閉機構７０を弁開状態にする。
【００４０】
駆動ピストン６４で従動ピストン６６を前進（図では下降）させる。溶融樹脂はブロック側ノズル５９と固定型側スプル５５を通ってキャビティへ射出される。
【００４１】
次に、流路開閉機構７０の詳細を説明する。
図３に示すように、流路開閉機構７０は、樹脂流路（ブロック内ランナー５８）の軸Ｙに直角な軸Ｚに沿って移動可能に構造体としてのランナーブロック４６に取付けられ樹脂流路の軸Ｙに平行に通孔７１が備えられている棒状又は板状の弁体７２と、中間型４１にブラケット９１を用いて取付けられ通孔７１が樹脂流路（ブロック内ランナー５８）に合う弁開位置から通孔７１が樹脂流路から外れる弁閉位置まで弁体７２を前進（図面下方へ）移動させ次に後進移動させる弁移動機構７３と、ランナーブロック４６に取付けられ弁体７２の少なくとも先端部７２ａを常に収納するキャップ部材７４と、このキャップ部材７４に設けられるサブヒータ７５と、このサブヒータ７５を制御しキャップ部材７４を所定の温度に保つサブ温度制御部７６とからなる。
【００４２】
ところで弁構造は、一般に、弁体と、この弁体を移動自在に収納する弁箱（弁体を移動自在に支持する弁体支持機構に相当）と、弁体を移動させるアクチュエータ（弁移動機構）とから構成される。図３において、想像線で示す箱本体部８０と、この箱本体部８０の一端（弁移動機構７３から最も遠い方の端）を閉じるキャップ部材７４とで、弁体支持機構が構成される。この例では箱本体部８０は、中間型４１に一体形成したが、箱本体部８０を別個作製し、ランナーブロック４６に嵌めるようにしても良い。
【００４３】
図４に示すように、弁体７２が円柱の場合は、切削により平坦面７２ｂ、７２ｂを形成し、回転（空転）を防止するようにすることが望ましい。
【００４４】
図３に示すように、弁移動機構７３は、アクチュエータであれば種類は問わないが、この例では、シリンダ７７とピストン７８とピストンロッド７９からなる油圧シリンダを採用した。シリンダ７７にストローク調整用ねじ８１を設け、この調整用ねじ８１で、ピストン７８の後退限（ストロークエンド）を決めることで、通孔７１を樹脂流路（ブロック内ランナー５８）に合わせることができる。
【００４５】
キャップ部材７４は、弁体７２の先端部７２ａを収納するポケット部８２を有するブロックが好適であり、シート状断熱材からなる断熱層８３を介してランナーブロック４６にボルト８４、８４で取付けられる。
【００４６】
熱膨張収縮が繰り返されると、ランナーブロック４６に対してキャップ部材７４が僅かにずれることがある。このずれにより、弁体７２がポケット部８２に進入し難くなることがある。
対策として、弁体７２の先端部７２ａを常にポケット部８２に介在させ、先端部７２ａでキャップ部７４のずれを防止することが有効となる。
【００４７】
樹脂流路（ブロック内ランナー５８）は、主ヒータ８５で囲われる。この主ヒータ８５は主温度センサ８６で温度情報がフィードバックされる主温度制御部８７で制御される。
これとは別に、サブヒータ７５はサブ温度センサ８８で温度情報がフィードバックされるサブ温度制御部７６で制御される。
主ヒータ８５とサブヒータ７５は互いに独立して制御され、樹脂流路（ブロック内ランナー５８）周りの温度と通孔７１周りの温度とを個別に設定できるようにした。
【００４８】
図３に示す流路開閉機構７０は弁開状態とされ、この状態で射出工程が実施される。射出工程が終了すると、弁移動機構７３が作動され、ピストン７８及びピストンロッド７９が前進し始める。すると、弁体７２が前進移動（図下へ移動）を開始し、弁体７２の先端部７２ａがポケット部８２へ進入する。
【００４９】
図５に示すように、弁体７２の先端部７２ａがポケット部８２へ大きく進入し、通孔７１が樹脂流路（ブロック内ランナー５８）から外れる。弁体７２の一般面（通孔７１を除く面）が樹脂流路（ブロック内ランナー５８）を塞ぎ、流路開閉機構７０は弁閉状態になる。この状態で、可塑化・計量工程を実施する。
【００５０】
弁閉中は、溶融樹脂８９が通孔７１に残留する。この残留した溶融樹脂８９が凝固すると、次の射出ができなくなる。そこで、サブヒータ７５で所望の温度に保つことで、凝固を防ぐようにした。
【００５１】
好ましくは、樹脂流路（ブロック内ランナー５８）周りの温度より通孔７１周りの温度を低く設定する。
樹脂流路（ブロック内ランナー５８）周りの温度は、射出に要求される射出温度である。通孔７１周りの温度は、射出温度より低く、樹脂の凝固温度より高く設定される。
【００５２】
樹脂の種類によっては、弁体７２とポケット部８２との隙間に侵入し滞留する溶融樹脂８９が、射出温度に長時間保たれると熱劣化することがある。低い温度に保つことで、溶融樹脂８９の熱劣化を防止することができる。
【００５３】
なお、断熱層８３が無いときには、高温側のランナーブロック４６から低温側のキャップ部材７４に熱が伝わり、通孔７１周りを低温に制御することが難しくなる。
断熱層８３を設けることで、中間型４１とキャップ部材７４とを熱的に絶縁することができ、通孔７１周りの温度を容易に制御することができる。
【００５４】
弁閉状態で、通孔７１がキャップ部材７４に、全部又は一部が入ることが望まれる。断熱層８３の熱的絶縁作用が期待できるからである。
【００５５】
次に、流路開閉機構７０Ｂの詳細を、図６に基づいて説明する。
図６に示すように、流路開閉機構７０Ｂは、樹脂流路（ノズル２８）の軸Ｙに直角な軸Ｚに沿って移動可能に構造体としての加熱筒２３に取付けられ樹脂流路の軸Ｙに平行に通孔７１が備えられている棒状又は板状の弁体７２と、加熱筒２３にブラケット９１を用いて取付けられ通孔７１が樹脂流路（ノズル２８）に合う弁開位置から通孔７１が樹脂流路から外れる弁閉位置まで弁体７２を前進（図面下方へ）移動させ次に後進移動させる弁移動機構７３と、加熱筒２３に取付けられ弁体７２を移動自在に支持する弁体支持機構９０と、この弁体支持機構９０に設けられる弁閉位置における通孔７１周りを加熱するサブヒータ７５と、このサブヒータ７５を制御し通孔７１周りを所定の温度に保つサブ温度制御部７６とからなる。
【００５６】
弁体支持機構９０は、筒状の箱本体部８０と、この箱本体部８０の一端を閉じるキャップ部材７４とからなる。この例では、箱本体部８０は加熱筒２３とは別に作製され、加熱筒２３に嵌められる。
【００５７】
箱本体部８０が交換可能であるため、摩耗が進行したときに箱本体部８０を交換することができる。または、箱本体部８０を、加熱筒２３より耐摩耗性に富む硬い材料で作製することもできる。ただし、箱本体部８０を加熱筒２３に一体形成して、弁体７２を直接加熱筒２３に差し込むこと差し支えない。
【００５８】
その他は、図３と同様であるため、図３の符号を流用して説明は省略する。
【００５９】
次に、図６の変更例を図７で説明する。
図７に示すように、樹脂流路の軸Ｙに対して傾斜する軸Ｚ１に沿って、弁体７２を移動自在に配置してもよい。その他は、図６と同様であるため、図６の符号を流用して説明を省略する。
【００６０】
次に、図６のさらなる変更例を図８で説明する。
図８に示すように、弁体支持機構９０Ｂは、底有り筒体からなる。そして、このような弁体支持機構９０Ｂに、弁体７２が軸Ｚに沿って移動自在に収納されている。図では弁体７２は下限位置にあり、且つ弁開状態にある。そして、サブヒータ７５は、弁体支持機構９０Ｂの図面上半部分に設けられる。
【００６１】
図９は図８の作用図であり、弁体７２は上昇し、上限位置にあり、且つ弁閉状態にある。この弁閉状態で、通孔７１がサブヒータ７５で加熱され、通孔７１に残留する溶融樹脂８９が凝固しないように所望の温度に保持される。
図９に示すように弁体７２を上方へ移動して弁閉状態にすることや、図５に示すように弁体７２を下方へ移動して弁閉状態にすることができるため、弁体７２の移動方向は限定されない。
【００６２】
上述の図３では、サブヒータ７５及びサブ温度制御部７６を備えたが、これらを省くことにより樹脂流路開閉機構のコストダウンを図ることができる。図７、図８も同様である。その具体例を、図１０で説明する。
【００６３】
図１０に示すように、弁体支持機構９０Ｂを、主ヒータ８５で囲う。すなわち、主ヒータ８５は加熱筒２３を加熱すると共に、弁体支持機構９０Ｂを加熱する。
主ヒータ８５で加熱されるため、通孔７１に残留する溶融樹脂が固まる心配はない。結果、通孔７１に残留する溶融樹脂は次に射出に供される。
その他の構成要素は、図６及び図８で説明済みであるから、詳細な説明は省略する。
【００６４】
尚、構造体は、加熱筒２３や中間型４１の他、樹脂流路を有する物であれば種類は問わない。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の流路開閉機構は、金型内や射出機のノズル近傍に配置することが望ましい。
【符号の説明】
【００６６】
２３…構造体としての加熱筒、４１…構造体としての中間型、７０、７０Ｂ…流路開閉機構、７１…通孔、７２…弁体、７３…弁移動機構、７４…キャップ部材、７５…サブヒータ、７６…サブ温度制御部、８０…箱本体部、８３…断熱層、８５…主ヒータ、８７…主温度制御部、９０、９０Ｂ…弁体支持機構、Ｙ…樹脂流路の軸、Ｚ…軸Ｙに直角な軸。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融した樹脂を流す樹脂流路が備えられ且つこの樹脂流路を所定の温度に保つ主ヒータが備えられている構造体に取付けられ、前記樹脂流路の開閉を行う樹脂流路開閉機構において、
前記樹脂流路の軸に直角な軸若しくは傾斜する軸に沿って移動可能に前記構造体に取付けられ前記樹脂流路の軸に平行に通孔が備えられている弁体と、前記構造体に取付けられ前記通孔が前記樹脂流路に合う弁開位置から前記通孔が前記樹脂流路から外れる弁閉位置まで前記弁体を移動させる弁移動機構と、前記構造体に取付けられ前記弁体を移動自在に支持する弁体支持機構と、この弁体支持機構に設けられ弁閉位置における前記通孔周りを加熱するサブヒータとからなる樹脂流路開閉機構。
【請求項２】
溶融した樹脂を流す樹脂流路が備えられ且つこの樹脂流路を所定の温度に保つ主ヒータが備えられている構造体に取付けられ、前記樹脂流路の開閉を行う樹脂流路開閉機構において、
前記樹脂流路の軸に直角な軸若しくは傾斜する軸に沿って移動可能に前記構造体に取付けられ前記樹脂流路の軸に平行に通孔が備えられている弁体と、前記構造体に取付けられ前記通孔が前記樹脂流路に合う弁開位置から前記通孔が前記樹脂流路から外れる弁閉位置まで前記弁体を移動させる弁移動機構と、前記構造体に取付けられ前記弁体を移動自在に支持する弁体支持機構とからなり、
前記主ヒータで前記弁体支持機構をも加熱するようにしたことを特徴とする樹脂流路開閉機構。
【請求項３】
前記主ヒータは主温度制御部で制御され、前記サブヒータはサブ温度制御部で制御され、前記主ヒータと前記サブヒータは互いに独立して制御され、前記構造体の前記樹脂流路周りの温度と前記通孔周りの温度とを個別に設定できるようにしたことを特徴とする請求項１記載の樹脂流路開閉機構。
【請求項４】
前記弁体支持機構は、一端がキャップ部材で塞がれており、このキャップ部材は、断熱層を介して前記弁体支持機構に取付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂流路開閉機構。
【請求項５】
請求項３記載の樹脂流路開閉機構を用いて行う樹脂流路開閉機構の制御方法において、
前記構造体の前記樹脂流路周りの温度より前記通孔周りの温度が低く設定されることを特徴とする樹脂流路開閉機構の制御方法。
【請求項６】
請求項４記載の樹脂流路開閉機構を用いて行う樹脂流路開閉機構の制御方法において、
前記弁体の先端部は、常に前記キャップ部材に収納させるようにしたことを特徴とする樹脂流路開閉機構の制御方法。

【図１】