【課題】射出発泡成型において、アバタと言われる円形状および楕円形状の凹みが発生することが大きな問題となっている。特に、カウンタープレッシャー製法やヒートアンドクール製法を併用した成型方法では、シルバーやスワルマークを解消することは出来るが、アバタが発生し易く、外観不良の解消することが出来ない現状がある。
【解決手段】射出発泡成型用のキャビティーおよびコア表面の全面または一部に、動摩擦係数（μｋ）がＪＩＳ Ｋ ７１２５準拠する測定方法で、熱可塑性樹脂に対する動摩擦係数（μｋ）が０．２５以下となる薄膜を形成させることで、外観不良のアバタを無くし、美麗な射出発泡成型体を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】様々な基材を用いても簡易な方法で基材と樹脂部材とを機械的結合できる複合部品の製造方法及び複合部品を提供する。
【解決手段】金属パイプ２を配置した金型１０内に、金属パイプ２の表面の少なくとも一部を覆うように溶融樹脂を射出して冷却することで、金属パイプ２と樹脂部材３が一体化された複合部品１を得る複合部品１の製造方法であって、金属パイプ２の表裏面を貫通する貫通孔２ａを設け、当該貫通孔２ａを塞ぐように金属パイプ２の表面側Ｆにシート材４を配置した状態で表面側Ｆに溶融樹脂を射出することで、射出した溶融樹脂によってシート材４を貫通孔２ａ内に押し込んで金属パイプ２の裏面側Ｒに膨出させ、貫通孔２ａの裏面側Ｒの開口径よりも大径の係合突起５となる膨出部を形成することにより、係合突起５によって金属パイプ２と樹脂部材３とが結合された複合部品１を得る。 （もっと読む）

【課題】成形材料との接触面に対して電子ビームを照射することでその表面を改質し、特に耐腐食性や耐摩耗性を高めた成形機、成形機用のスクリュ及び成形機用のプランジャを提供する。
【解決手段】成形材料を押し出して又は金型に充填して又は金型に供給して成形する成形機において、前記成形材料との接触面の一部又はその全部に電子ビームを照射して表面改質する。電子ビーム照射により高い耐食性や耐摩耗性を有する金属元素（例えばクロム、モリブデン、コバルト等）が表層に析出するので、当該表面の耐食性や耐摩耗性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】反射率を低減するのみならず、優れた防曇性が付与された眼内観察用レンズ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ本体部と、角膜上に保持されるレンズ下面と、前記レンズ上面及び前記レンズ本体部を介して眼内を観察するためのレンズ上面とを有する眼内観察用レンズにおいて、前記眼内観察用レンズが疎水性ポリマーを含む高分子物質からなり、前記レンズ上面は疎水性を有し、かつ１８０ｎｍ以下のピッチの微細突起を有する。 （もっと読む）

【課題】二重成形法による樹脂複合成形体の製造において、結晶性熱可塑性樹脂を用いる場合であっても、一次成形体と二次成形体との密着力を高めつつ、上記のような熱処理を樹脂複合成形体に施さなくても、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化度を充分に高めることが可能な技術を提供する。
【解決手段】二重成形に用いる一次成形体を、キャビティ表面の一部に断熱層が形成された断熱金型を用い、金型温度が一次成形体を構成する結晶性樹脂の冷結晶化温度（Ｔ_ｃ１）−１０℃以下の条件で製造する。 （もっと読む）

【課題】射出成形装置等の樹脂流路を有する構造体において、弁移動機構を小型にすることができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂流路の軸Ｙに平行な通孔７１が備えられている弁体７２を加熱筒２３に設ける。通孔７１が樹脂流路に合うと弁開状態になり、通孔７１が樹脂流路から外れると弁閉状態になる。
【効果】弁移動機構７０は、弁体７２を移動させる役割のみを果たす。すなわち、弁移動機構７０の能力の大小は弁のシール性に影響しない。結果、弁移動機構７０の小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】保持部材及びその周縁の基体の反りが抑えられる車両用内装材の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基体１と、基体１の表面Ｓに設けられ、基体１を車両パネルに取り付けるための保持部材２（サイドクリップ、リテーナブラケット等）と、を備える車両用内装材の製造方法であって、凹部３を有する成形型２００を、凹部３が基体１の表面Ｓに当てられた状態として、凹部３内に溶融樹脂（ポリプロピレン系樹脂等）を流し込む射出成形により、保持部材２が形成され、基体１のうち保持部材２の縁部に対応する部位を、成形型２００により厚さ方向に圧縮変形させて凹ませた状態で射出成形をする。基体１を圧縮変形させて凹ませる量は、溶融樹脂が冷却されて保持部材２が形成されるときに、溶融樹脂が収縮して保持部材２が反り返る量が略相殺されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】射出成形機に組みつけられたスクリューを取り外すことなく摩耗状態を判別できるようにした摩耗評価方法を提供する。
【解決手段】成形体を成形するための原料である所定量のペレットに所定量のカルシウムを加えた第１の対象物質から、第１のクロムの質量濃度Ｃと第１の基準質量濃度Ａとを抽出し、これらから基準値Ｘを算出する。成形体に含有されている物質の所定量に、ペレットに加えたカルシウムと同量のカルシウムを加えた第２の対象物質から、第２のクロムの質量濃度Ｃ´と第２の基準質量濃度Ａ´とを抽出し、これらから比較値Ｘ´を算出する。比較値Ｘ´が、基準値Ｘを６０倍した数値以上のときにはスクリュー３の摩耗があるとして判別できる一方で、基準値Ｘを６０倍した数値未満のときにはスクリュー３の摩耗がないとして判別できることから、スクリュー３を取り外して確認することなく摩耗を判別評価することができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性塗料の注入を繰り返し行った場合でもウェアリング及びシリンダ内周面において熱硬化性樹脂に由来する固化物が発生せず、金型内被覆形成方法において実用的な注入速度で長期間熱硬化性塗料の注入を行うことができるシリンダ型塗料注入機を提供すること。
【解決手段】シリンダ、シリンダの内部に組み込まれたピストン、及びピストンの前面とシリンダの内面とによって囲まれたシリンダ空間を有し、該ピストンの外周面にはウェアリング又はシールが備えられている、金型内被覆形成方法における熱硬化性塗料の供給源として使用されるシリンダ型塗料注入機であって、該ウェアリング又はシールの外周面とシリンダ内面の摩擦抵抗を低減する手段が施されている、シリンダ型塗料注入機。 （もっと読む）

【課題】 製品の意匠面に生ずるヒケ等の外観不良を防止するに好適な射出成形方法を提供する。
【解決手段】 本発明によれば、意匠面側の金型キャビティ温度を反意匠面側の金型キャビティ温度より高く設定するとともに、反意匠面側の金型キャビティ面に、樹脂をコーティングしたりする等して、樹脂が離型しやすくなるように表面加工する。この状態の金型で、樹脂の射出完了後に型締力を低下させて、短時間で金型内での樹脂圧力が０Ｐａとなるように制御することによって、反意匠面側の金型キャビティ面と樹脂を短時間で離型させることにより、意匠面側の樹脂に樹脂の熱収縮による影響がでないようにして、ヒケの発生を抑制する。なお、前述の射出完了後に反意匠面側の金型キャビティ面にガスを注入すれば、前述の発明の効果が更に高まる。 （もっと読む）

【課題】熱変形温度が１４０℃未満のＰＡＳ系樹脂組成物を原料として成形品を製造する場合に、上記の熱処理を行なわなくても、成形品の結晶化度を充分高めることができる技術を提供する。
【解決手段】熱変形温度が１４０℃未満のポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、上記熱変形温度以下の金型温度で射出成形する。金型温度の条件は１００℃以下であることが好ましい。また、多孔質ジルコニアから構成される断熱層を、溶射により金型内表面に形成する方法で製造された金型を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージの成形装置は、少なくとも１つの第１半導体チップが安定して支持される下金型、前記下金型の上部に位置して少なくとも１つの第２半導体チップが安定して支持され、前記下金型と対向する面に前記第１半導体チップの成形空間のための第１キャビティを有する中金型、前記中金型の上部に位置して前記中金型と対向する面に前記第２半導体チップの成形空間のための第２キャビティを有する上金型、前記下金型を貫通して前記第１キャビティと連結される第１供給ポート、前記下金型と前記中金型とを貫通して前記第２キャビティと連結される第２供給ポート、及び前記下金型の下部に位置して前記第１及び第２供給ポートに各々備わり、前記第１及び第２供給ポート内の成形樹脂を加圧して前記第１及び第２キャビティに供給する第１及び第２トランスファー・ラムを有する加圧ユニットを含む。 （もっと読む）

【課題】成形中に基材の上面に対して補助的な作業をするためのスペースを確保できるダイレクト成形機の提供。
【解決手段】本発明のダイレクト成形機１は、第１の金型２２と射出装置３とを備え、あらかじめ成形された板状の基材Ｂが第１の金型２２の上にセットされ、第１の金型２２と基材Ｂとが接触することにより第１の金型２２と基材Ｂの表面とで限られたキャビティＣが形成され、射出装置３は基材Ｂより下に配設され、かつ第１の金型２２を通じてキャビティＣ内に樹脂材料を射出し、樹脂部品を射出成形しながら基材Ｂに固定することができる。 （もっと読む）

【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型２１０及び下部金型２２０を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ２１２を含む。前記下部金型は、剛性体２２２及び前記インサート物を載置する弾性接触部材２２４を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】製造時にバスバーに生じる反りや変形の低減が可能であり、製造コストの低減が可能なバスバーモジュールの製造方法、及びバスバーモジュールを提供する。
【解決手段】バスバーモジュールの製造方法は、まず、第１金型１００の第１突起部１０２に、第１バスバー１１の外側表面を接触させて第１バスバー１１を第１金型１００に配置する。ついで、第２金型２００の第２突起部２０２に、第２バスバー１２の外側表面を接触させて第２バスバー１２を第２金型２００に配置する。さらに、第１バスバー１１と第２バスバー１２とを離間させるための所定間隔分の厚みを有し、第１及び第２バスバー１１，１２の形状に対応した孔３０１を有する第３金型３００を第１金型１００と第２金型２００との間に配置する。最後に、第３金型３００の孔３０１に絶縁性樹脂を充填してモールド成形することにより、第１バスバー１１と第２バスバー１２とを結合させる。 （もっと読む）

【課題】低歪領域を有し、かつウエルドラインのない孔を有した成形品を提供する。
【解決手段】成形品の形状に孔形状がある場合、樹脂は孔を形成させるための金型形状にぶつかり流路が分岐する。分岐が終わって再度合流する際に、樹脂表面が固化し、完全に接合されず成形品にウエルドラインが生じる。成形品接触面４と近い部分に高温度冷却回路２を配置し、樹脂を射出するより前に高温度冷却回路２に樹脂のガラス転移点以上である温度のスチームを流す。樹脂を射出した直後にスチームを切り、高温度冷却回路２には何も流さず樹脂の充填を完了させる。樹脂は低温度冷却回路１の温度により固化され、固化終了後に金型を開き、成形品を取り出す。樹脂の流動時にウエルドライン消失領域６の金型入子３の表面温度を上昇させることで、流路分岐後に再度合流する樹脂表面の固化を遅らせて、樹脂を完全に接合できウエルドラインを消失させることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂材を効率よく高スループットで製造できる方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを酸性浴中で陽極酸化することによって得られるテーパー形状の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したモールドをスタンパとして用い、射出成形により、サブミクロンからナノメータースケールの突起または窪みが配列した構造を表面に有する樹脂材を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属部材と合成樹脂材との密着性が高くかつ金型の加熱から冷却に至る成形サイクルの時間を短縮できる射出成形方法およびその射出成形用金型を提供する。
【解決手段】本発明は、高周波磁気誘導コイルにて溶融合成樹脂の溶融温度よりも高い温度の状態で金型のキャビティで金属部材を予備加熱して後、前記キャビティに溶融合成樹脂を射出し注入することにより前記金属部材を合成樹脂材と一体に成形する方法で、その射出成形用金型は金型本体２に形成したキャビティ２２の表面に磁気誘導を受けやすい導電材からなる磁気誘導層２２Ａを形成して、溶融合成樹脂をキャビティ２２に射出し注入する前に高周波磁気誘導コイル２３にて発生する磁力線Ｌがキャビティ２２を通過し磁気誘導層２２Ａに渦電流を発生させるようにした。 （もっと読む）

【課題】高品位外観の樹脂成形品を得る短い成形サイクルでしかも反り変形も小さい合成樹脂成形用金型およびその成形方法を提供する。
【解決手段】入れ子１０１のおも型２０４の間に樹脂断熱層２０５を塗布し、入れ子１０１の製品面側に電気ヒーター２０２を配置し、入れ子１０１のおも型２０４側に冷却回路１０２を配置し、また製品側入れ子表面１０３と電気ヒーター２０２の間もしくは電気ヒーター２０２間に複数の温度センサー２０３を配置して合成樹脂射出成形金型を構成する。入れ子１０１の熱収縮により、おも型２０４と樹脂断熱層２０５との間に隙間が形成されて空気断熱層となり、入れ子１０１の熱容量を小さくでき、入れ子１０１の加熱・冷却を早くすることが可能となって、成形サイクルを短できる。また、入れ子１０１の熱容量が小さくできることから、入れ子１０１の複数部位の冷却速度差も小さくなり、樹脂成形品２０１の反り変形も小さくできる。 （もっと読む）

【課題】樹脂部と金属体とを組み合わせて一体成形される複合品の金属製の成形基材の表面に適切に加飾を施すことが可能な加飾装置を提供する。
【解決手段】金属製の成形基材２の裏面に樹脂部を一体成形すると共に、金属製の成形基材２の表面２ｂに加飾を施す加飾装置１００は、金属製の成形基材２が配置される第１成形型Ｋ１と、当該第１成形型Ｋ１と型締めされる第２成形型Ｋ２と、第１成形型Ｋ１と第２成形型Ｋ２との型締め時に、金属製の成形基材２の表面２ｂに施す加飾が付された加飾フィルムＬを金属製の成形基材２の表面２ｂの側に配設する加飾フィルム配設機構３０と、金属製の成形基材２を裏面の側から加飾フィルムＬの側に押圧する押圧手段と、第２成形型Ｋ２と加飾フィルムＬとの間に配設され、押圧手段による押圧力に応じて加飾フィルムＬを金属製の成形基材２の表面２ｂに押圧する弾性材Ｄと、を備える。 （もっと読む）