疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体
【課題】伝送損失特性を確保した状態で、従来に比べて大幅に狭幅化、低背化しており、かつ専用の同軸コネクタも不要の疑似同軸フラットケーブルを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムと、その片面に互いに平行に配線された信号線導体２と、その信号線導体を埋設する絶縁層と、その絶縁層を被覆する電磁シールド材とから成る疑似同軸ケーブル部Ａ１を有し、その疑似同軸ケーブル部Ａ１の端部には、信号線導体２の端部と電気的に接続する導体回路８が形成された接続端子部Ｊを有する電気接続部Ａ２が一体化して形成されている同軸フラットケーブルＡ。
【解決手段】絶縁フィルムと、その片面に互いに平行に配線された信号線導体２と、その信号線導体を埋設する絶縁層と、その絶縁層を被覆する電磁シールド材とから成る疑似同軸ケーブル部Ａ１を有し、その疑似同軸ケーブル部Ａ１の端部には、信号線導体２の端部と電気的に接続する導体回路８が形成された接続端子部Ｊを有する電気接続部Ａ２が一体化して形成されている同軸フラットケーブルＡ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体に関し、更に詳しくは、それ自身が接続対象である相手材（モジュールや電子機器）とのコネクタ機能も併せ持つ疑似同軸フラットケーブルであって、従来の同軸ケーブルに比べると、同等かそれ以上の伝送損失特性が確保された状態で接続対象のモジュールや電子機器との電気接続部を大幅に狭幅化でき、かつ低背化できる新規な構造の疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブルは、信号を伝送する信号線導体を芯線とし、この芯線の周囲を絶縁体で被覆し、更にこの絶縁体の外周を例えば導電線材から成る編組などの電磁シールド材で被覆した構造になっていて、高周波信号を効率よく伝送できるとともに、外部からの電波やノイズの影響を遮断するので、高周波信号の伝送損失特性が優れている。
【０００３】
そのため同軸ケーブルは、最近、デジタル信号の高速化が進み、また信号容量が増大していることに伴い、電子機器に内蔵されるモジュール間の接続や、電子機器相互間の接続のためのケーブルとして多用されている。
【０００４】
例えば、パソコンをはじめとする各種の電子機器や各種のゲーム機器などでは、最近、通信機能を備えた通信モジュールを内蔵する機種が一般化しているのであるが、これらの機種においては、アンテナ等から入力された高周波信号を内蔵モジュールに伝送する伝送経路として単軸（1本）の同軸ケーブルが多く使用されている。その場合、同軸ケーブルにおける信号線導体の端部は、相手材であるアンテナやモジュールの出入力端子に電気的に接続され、もって電子機器の内部に収容される。
【０００５】
また最近の携帯電話などでは、40本程度の単軸の同軸ケーブルを束ねて（バンドルして）1本の集合体線材とし、その集合体線材の全体を絶縁樹脂で被覆した構造を有する多軸の極細線同軸ケーブルが使用されている。
【０００６】
この極細線同軸ケーブルは、高周波信号の伝送損失特性の面で好適であるということだけではなく、全体的に屈曲性の自由度が高い。そのため、単純な開閉動作だけではなく、回転などの機械的な動作を強制されてもそれに追随して信号線導体などの断線が起こりづらく、その特性を利用して携帯電話のＬＣＤパネルと本体を繋ぐヒンジ部に組み込むケーブルとして普及している。
【０００７】
機器に内蔵されているモジュールにこの極細線同軸ケーブルを電気的に接続するためには、一般に、まず薄い金属板などを機械加工して、出入力端子部が横一列に配列され、通常は扇状の外形形状を有する専用の同軸コネクタを別体として製造し、その端子部１つ１つに、極細線同軸ケーブルの信号線導体の端部を１つ１つ接続して当該極細線同軸ケーブルと同軸コネクタを一体化し、ついで同軸コネクタの端子部を内蔵モジュールの出入力端子に一括して接続する。
【０００８】
また次のようなケーブルも使用されている。それは、単軸の同軸ケーブルを所定のピッチ間隔で横一列に配列し、そして全体を絶縁樹脂で被覆成形して、厚みは薄いが比較的幅広にフラット化した形状のケーブルである（特許文献１を参照）。このようなタイプのケーブルは、通常、疑似同軸フラットケーブルと呼ばれている。
【０００９】
この疑似同軸フラットケーブルの場合も、専用の同軸コネクタを別体として製造し、その出入力端子の１つ１つにケーブルの信号線導体の１本１本を接続して当該疑似同軸フラットケーブルと同軸コネクタを一体化し、その同軸コネクタの端子部を相手材モジュールの出入力端子に一括接続して使用される。
【００１０】
一方、本出願人は、特許文献２，３に示した小型、薄型のコネクタを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２１１８５５号公報
【特許文献２】特許第４０５９５２２号公報
【特許文献３】特許第４２４７７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで最近の各種電子機器に関しては、その小型化、薄型化、多機能化への要望が強い。この観点から前記した同軸ケーブルと内臓モジュールの電気的な接続構造を考えると次のような問題がある。
【００１３】
例えば前記した多軸の極細線同軸ケーブルを使用する場合、専用の同軸コネクタを製造することが必要なのであるが、その同軸コネクタは金属板に対する打ち抜き加工のような機械加工で製造されるので、その外形形状を小型化することには限界がある。とくに同軸コネクタの出入力端子は横一列に配置されているので、極細線同軸ケーブルにおける信号線導体の本数が多くなると、当該同軸コネクタは比較的幅広な外形形状になる。
【００１４】
また、この極細線同軸ケーブルを専用の同軸コネクタに接続して両者を一体化する場合、その端部では束ねられている単軸の同軸ケーブルを1本1本分離し、かつ分離されたそれぞれの同軸ケーブルの電磁シールド材と絶縁層を剥離除去して信号線導体を裸出させ、それを同軸コネクタの対応する出入力端子に例えばはんだを用いて1本1本電気的に接続するという作業が必要になる。そのため、極細線同軸ケーブルと同軸コネクタの一体化作業は煩雑であり、その作業を自動的に行うことは容易ではなく、不可避的に製造された製品のコストを押し上げることになる。
【００１５】
しかも、内臓モジュールと同軸コネクタの電気接続部においては、内臓モジュールの出入力端子の配列パターンも比較的幅広な同軸コネクタの出入力端子の配列パターンに対応させることが必要となり、また信号線導体の接続と電磁シールド材の接続を互いにショートすることなく実現するためにはある程度のスペースを必要とするため、当該電気接続部を小型化することには限界が生ずる。それは、内臓される各種のモジュールを小型化することに制約を加え、そのため機器内に実装する内蔵モジュールの高密度実装を阻害する要因にもなっている。
【００１６】
例えば、携帯電話のヒンジ部に４０ピンの多軸極細線同軸ケーブルを挿通する場合、一般にヒンジ部の孔径は３ｍｍ程度であるため、ここに当該ケーブルと同軸コネクタの幅広な電気接続部を通すことは困難であるという問題がある。仮にその電気接続部を孔径３ｍｍ程度のヒンジ部に挿通させる場合、用いる多軸極細線同軸ケーブルとしてはピン数の少ないもの（信号線導体の少ないもの）に限定されてくるため、多機能化という要望を充分に満たせなくなる。
【００１７】
また、極細線同軸ケーブルと専用の同軸コネクタの電気接続部では信号線導体が裸出しているのであるが、それ自体としては高周波信号の伝送損失特性が優れている極細線同軸ケーブルであっても、裸出している信号線導体の箇所では特性インピーダンスが劣化するので、同軸コネクタに接続されたケーブル全体としての損失特性は劣化する。そして同軸コネクタが大きい場合は、信号線導体の裸出する長さも不可避的に長くなり、両者の電気接続部における伝送損失特性の劣化が増大する。そのようなことから、信号線導体の裸出長さができるだけ短くなるような同軸ケーブルとコネクタとの電気接続構造が求められている。
【００１８】
なお、市販の同軸コネクタを使用した場合、信号線導体の裸出長さは、通常、４ｍｍ程度になっている。また同軸コネクタの高さは１〜１．５ｍｍ程度である。
【００１９】
特許文献１で示した疑似同軸フラットケーブルの場合も、専用の同軸コネクタを必要とする点で、やはりその端部と相手材のモジュールや電子機器との電気接続部を小型化（薄型化と低背化と狭幅化）することは困難であるという問題がある。
【００２０】
一方、上記課題の解決に当たって、本出願人の提案に係る特許文献２，３のコネクタを使用することが考えられるが、このコネクタを疑似同軸フラットケーブルの端部に単に接続しただけでは、疑似同軸フラットケーブルの薄型化、低背化及び狭幅化を達成することはできない。
【００２１】
本発明は従来の同軸ケーブルや疑似同軸フラットケーブルにおける上記した問題を解決し、接続対象の相手材との電気接続部を従来に比べて大幅に小型化、低背化、狭幅化することができ、しかもそれ自身がコネクタ構造を具備しているので、従来のように別体の同軸コネクタを使用する必要もなく、したがって電気接続部で裸出する信号線導体の長さも大幅に短くなり、従来の同軸ケーブルに比べても伝送損失特性が同等かそれ以上である新規な構造の疑似同軸フラットケーブルの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するために、本発明においては、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面または両面に互いに平行に配線された信号線導体と、前記信号線導体を埋設する絶縁層と、前記絶縁層を被覆する電磁シールド材とから成る疑似同軸ケーブル部を有し、前記疑似同軸ケーブルの端部には、前記信号線導体の端部と電気的に接続する回路導体が形成された接続端子部を有する電気接続部が一体化して形成されていることを特徴とする疑似同軸フラットケーブルが提供される。
【００２３】
好適には、
前記信号線導体が複数本配線され、前記信号線導体の間には、前記信号線導体の高さと同じ高さの電磁シールド材が前記絶縁層を介して配置されている疑似同軸フラットケーブル、
前記電気接続部の幅が、前記疑似同軸ケーブル部の幅と等しいか、または1〜1.5倍の幅である疑似同軸フラットケーブル、
前記信号線導体と前記電気接続部が、同一の絶縁フィルムに形成されている疑似同軸フラットケーブル、
前記疑似同軸ケーブルの前記信号線導体と前記電気接続部の前記接続端子部に形成された回路導体が、前記絶縁フィルムにめっき技術を適用して形成された一体的なめっき導体から成る疑似同軸フラットケーブル、
前記接続端子部はメス端子部であって、そのメス端子部は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面に形成された導電性パッド部と、前記導電性パッド部から引き出され、前記信号線導体の端部と電気的に接続する前記回路導体と、前記導電性パッド部の面内領域で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された貫通孔と、前記導電性パッド部の面内に形成され、前記貫通孔と連通する開口とから成り、前記導電性パッド部からは前記信号線導体の端部と電気的に接続する前記回路導体が引き出されている疑似同軸フラットケーブル、
複数本の前記信号線導体が前記絶縁フィルムの両面に配線され、前記絶縁フィルムの端部には、複数の前記メス端子部がマトリックス状に形成され、その一部は前記絶縁フィルムの一方の表面で前記信号線導体と電気的に接続され、残りは前記絶縁フィルムの他方の表面で前記信号線導体と電気的に接続されている疑似同軸フラットケーブル、
前記電気接続部の前記絶縁フィルムの表面には、前記メス端子部が形成されている箇所以外の前記絶縁フィルムの部分を覆う板状ガイド部材が固着されている疑似同軸フラットケーブル、
前記疑似同軸ケーブル部が1本の信号線導体を有し、前記電気接続部が前記信号線導体と接続する1個の前記メス端子部と、前記メス端子部の周囲の少なくとも2箇所に形成され、前記電気接続部と接続される相手材を係止する係止部とを有し、前記疑似同軸ケーブル部の片面はアースと接続する導電性皮膜で被覆され、前記電気接続部の両面のうち、前記メス端子部の形成箇所以外の表面は導電性皮膜で被覆されている疑似同軸フラットケーブルが提供される。
【００２４】
また本発明では、1個のメス端子部を有する上記した疑似同軸フラットケーブルの接続対象である相手材の端子部に配置されるプラグ構造体であって、絶縁基材の片面に、前記疑似同軸フラットケーブルの前記メス端子部と嵌合する1個のオス端子部が突設して形成され、前記疑似同軸フラットケーブルの前記係合部と係合する少なくとも2個のバンプが、前記オス端子部と絶縁された状態で、しかし相互間は導通可能な状態で突設して形成されている疑似同軸フラットケーブル用のプラグ構造体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の疑似同軸フラットケーブルは、モジュールなど相手材と電気的に接続する電気接続部と疑似同軸ケーブル部が一体化した構造になっている。そして、それらの信号線導体や回路導体や導電性パッド部や貫通孔や開口などの部位はいずれも、フレキシブルプリント配線板の回路パターン形成時と同様に、絶縁フィルムにフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を適用して形成されているので、これらの部位を、機械加工の場合に比べて、大幅に細線化、低背化、小型化することができる。その結果、この疑似同軸フラットケーブルは、全体として狭幅で低背化した疑似同軸ケーブルになっていて、その電気接続部をモジュールなど相手材に接続したときに、両者によって形成された接続部もまた狭幅、低背、小型となり、したがってそれが組み込まれる電子機器の小型化、薄型化も実現することができる。
【００２６】
また、本発明の疑似同軸フラットケーブルの製造に際しては、絶縁フィルムを共有する状態で電気接続部と疑似同軸ケーブル部を形成することができる。すなわち電気接続部と疑似同軸ケーブル部を同一の絶縁フィルムに形成することができる。その場合、信号線導体、回路導体、導電性パッド部を同じめっき工程で同一の絶縁フィルムの表面に同時に形成することができるので、電気接続部と疑似同軸ケーブル部が同じ絶縁フィルムの表面で完全に一体化している疑似同軸フラットケーブルにすることができる。したがって、従来の疑似同軸フラットケーブルの場合のように、専用の同軸コネクタを別体として制作することは必要でなくなる。
【００２７】
そして、電気接続部と疑似同軸ケーブル部で裸出する信号線導体と回路導体の長さも従来に比べて大幅に短くなるので、疑似同軸ケーブルとしての良好な伝送損失特性も確保される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の疑似同軸フラットケーブルの１例Ａを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】別の疑似同軸ケーブル部Ｂ１を示す断面図である。
【図５】本発明の別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｃを示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】上面から見たときの電気接続部Ｃ２を示す平面図である。
【図８】下面から見たときの電気接続部Ｃ２を示す平面図である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う平面図である。
【図１０】図７のＸ−Ｘ線に沿う平面図である。
【図１１】本発明の別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｄを示す斜視図である。
【図１２】本発明の別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｅを上面から見たときの平面図である。
【図１３】疑似同軸フラットケーブルＥを下面から見たときの平面図である。
【図１４】図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部Ｅ２を示す斜視図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図１８】プラグ構造体の１例Ｆを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の疑似同軸フラットケーブルの１例Ａを図面に示す。図１は疑似同軸フラットケーブルＡの平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００３０】
この疑似同軸フラットケーブルＡは４ピンの疑似同軸フラットケーブルを例示するものであり、絶縁フィルムの表面に後述する疑似同軸ケーブル部Ａ１とその両端部に一体化した状態で電気接続部Ａ２が形成された構造になっていて、全体としては薄い箔体形状になっている。
【００３１】
なお、この疑似同軸フラットケーブルＡは、例えば携帯電話のヒンジ部に挿通してその電気接続部Ａ２を内蔵モジュールの出入力端子に接続して使用することを考えると、疑似同軸ケーブル部Ａ１と電気接続部Ａ２はいずれもヒンジ部を挿通できる程度に狭幅でかつ低背であることが好ましい。仮に、疑似同軸ケーブル部は従来の極細線同軸ケーブルの場合のようにヒンジ部を挿通可能であっても、電気接続部Ａ２が疑似同軸ケーブル部よりも大幅に幅広であれば両者の挿通を実現することはできない。このようなことから、本発明の疑似同軸フラットケーブルＡの場合は、疑似同軸ケーブル部Ａ１の幅と電気接続部Ａ２の幅は等しいか、または電気接続部Ａ２の幅は疑似同軸ケーブルＡ１の幅の１〜１．５倍に設定されていて、ヒンジ部の孔径を考慮して、全体の幅を最大でも３ｍｍとなるように設定することが好ましい。
【００３２】
疑似同軸ケーブル部Ａ１では、図２で示したように、可撓性を有する絶縁フィルム１Ａの片面１ａに４本の信号線導体２が互いに平行に配線され、それら信号線導体２がいずれも絶縁層３に埋設されている。そして、絶縁層３を被覆して電磁シールド材４ａが配置され、同時に絶縁フィルム１Ａの他方の表面１ａ’も電磁シールド材４ｂで被覆され、それぞれは図示しないアースに接地されている。
【００３３】
ここで、信号線導体２は、ポリイミドフィルムのような可撓性を有する絶縁フィルム１Ａの片面１ａに、フレキシブルプリント配線板に回路パターンを配線する時と同様にして、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術と例えば銅めっき技術を組み合わせて容易に形成することができる。このような公知の単位技術の組み合わせにより、疑似同軸ケーブル部Ａ１では例えば高さ３０μｍ、幅４０μｍの断面形状を有する信号線導体２を、ピッチ間隔１００μｍで配線することができる。
【００３４】
また、信号線導体２を埋設する絶縁層３は、配線した信号線導体２の上から絶縁性の液状樹脂を塗布したのち当該樹脂を硬化したり、または公知のレジストフィルムを信号線導体２の上面に貼着したのち熱圧着して形成することができる。
【００３５】
更に、電磁シールド材４ａ、４ｂは、絶縁層３の表面や絶縁フィルム１Ａの他方の表面１ｂに例えば銅のような導電性の金属材料を用いた通常のめっき技術で配置することができる。なおその場合、めっき材料としてステンレス鋼、ニッケルやニッケル合金、銅合金などの高弾性の金属材料を用いると、形成された疑似同軸ケーブル部Ａ１の強度向上を実現することができるので好適である。なお、この電磁シールド材は、上記しためっき技術の適用に限らず、市販の電磁シールドシートを貼着して配置してもよい。
【００３６】
一方、電気接続部Ａ２には、図１で示したように、面内に４個の接続端子部Ｊが２列２行のマトリックス状に配列して形成され、それぞれの接続端子部Ｊは前記した疑似同軸ケーブル部Ａ１における４本の信号線導体２のそれぞれと電気的に接続されている。すなわち、接続端子部Ｊのいずれかから出入力した信号は、当該接続端子部Ｊと接続する信号線導体２のみを伝送できるようになっている。したがって、電気接続部Ａ２に形成される接続端子部Ｊの個数は、同軸ケーブル部Ａ１に埋設されている信号線導体２の本数と同じ数になっている。
【００３７】
ここで、接続端子部Ｊは、接続対象の相手材の出入力端子と電気的に接続して両者間の電気接続構造を形成することからして、相手材の出入力端子がオス型構造であればメス型構造（メス端子部）として形成され、また相手材の出入力端子がメス型構造であればオス型構造（オス端子部）として形成されるのであるが、以下では、この接続端子部Ｊがメス型構造（メス端子部）である場合について説明する。
【００３８】
本発明の接続端子部Ｊとしては、特許第４０５９５２２号や特許第４２４７７９８号に開示されている構造のメス端子部が採用される。
【００３９】
具体的には、図３で示したように、可撓性を有する絶縁フィルム１Ｂの片面１ｂに小面積の薄い導電性パッド部５が形成され、この導電性パッド部５の面内領域に位置する絶縁フィルム１Ｂの部分には当該絶縁フィルムの厚み方向に貫通する貫通孔６が形成され、また前記導電性パッド部５の面内には前記貫通孔６と連通する開口７（図では十文字のスリット開口）が形成され、そして前記導電性パッド５からは回路導体８が引き出され、それが絶縁フィルムの表面１ｂに配線された構造になっている。
【００４０】
このような電気接続部Ａ２は、前記した特許第４０５９５２２号や特許第４２４７７９８号に記載されているように、絶縁フィルム１Ｂにフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組み合わせて容易に製作することができる。その場合、前記した疑似同軸ケーブル部Ａ１の信号線導体２の場合と同様に、高さ３０μｍ、幅４０μｍの回路導体８を配線することができ、また厚みが４０μｍで径が３００μｍ程度の導電性パッド５を形成することができる。その場合、絶縁フィルム１Ｂの厚みを２５μｍとすれば、電気接続部Ａ２の厚みは、全体として６５μｍ程度になる。
【００４１】
更には、用いる絶縁フィルム１Ｂとして、疑似同軸ケーブル部Ａ１の制作時に用いた絶縁フィルム１Ａと同じ幅か１〜１．５倍の幅の絶縁フィルムを用いれば、制作された電気接続部Ａ２の幅も疑似同軸ケーブル部Ａ１と等幅か、または１〜１．５倍の幅にすることができる。
【００４２】
そして、各導電性パッド部５から引き出されて絶縁フィルムの表面１ｂに配線されたそれぞれの回路導体８は、その端部が前記した信号線導体２のそれぞれの端部と電気的に接続されることにより、同軸ケーブル部Ａ１の端部に電気接続部Ａ２が一体化して接続されている。
【００４３】
この接続端子部（メス端子部）Ｊの場合、接続対象である相手材の突起形状をしたオス端子部を、導電性パッド部５の方から開口７を介して貫通孔６に挿入すると、導電性パッド部５と貫通孔付近の絶縁フィルム１Ｂがオス端子部の挿入方向に撓み、その時に発生する弾性力によって導電性パッド部５の表面がオス端子部と圧接する。その結果、オス端子部はメス端子部Ｊで機械的に確保され、同時にオス端子部（それを具備する相手材）と接続端子部Ｊ（それと接続する信号線導体２）との間で電気接続構造が形成される。
【００４４】
このように、疑似同軸フラットケーブルＡは、上記した構造の疑似同軸ケーブルブＡ１の端部に電気接続部Ａ２が一体化した構造になっているのであるが、その構造は、絶縁フィルム１Ａに形成されている疑似同軸ケーブル部Ａ１と、絶縁フィルム１Ｂに形成されている電気接続部Ａ２をそれぞれ別体として製造し、疑似同軸ケーブルＡ１の信号線導体２の端部に電気接続部Ａ２の接続端子部Ｊから引き出されている回路導体８の端部を例えばはんだ接続して形成することができる。
【００４５】
しかし、この方法では互いに別体として製造された部材に配線されている細線をはんだ付けする作業が必要となるので、作業効率の面で問題がある。
そこで、本発明の場合、疑似同軸ケーブルＡ１と電気接続部Ａ２の一体化構造は次のようにして形成することが好適である。
【００４６】
すなわちその方法は、絶縁フィルム１Ａの片面１ａに前記した信号線導体を配線して疑似同軸ケーブル部Ａ１を形成し、そして同じ絶縁フィルム１Ａの両端部の同じ片面１ａに前記した接続端子部Ｊの導電性パッド部５が形成された電気接続部Ａ２を同時に形成する方法である。つまり、疑似同軸フラットケーブルＡ１と電気接続部Ａ２が同一の絶縁フィルムを共有する状態で疑似同軸フラットケーブルを製造する方法である。
【００４７】
この方法では、１枚の絶縁フィルム（図１と図３で絶縁フィルム１Ａと絶縁フィルム１Ｂを同一フィルムとすることに相当する)の同一片面に、疑似同軸ケーブル部Ａ１の信号線導体２と接続端子部Ｊの導電性パッド部５とそこから引き出される回路導体８を同一の金属材料を用いた後述するめっき技術によって同時に形成する。したがって、信号線導体２と回路導体８と導電性パッド部５が同じ金属材料から成るめっき導体で形成されたとき、そのときには同時に、疑似同軸ケーブル部Ａ１と電気接続部２の一体化作業が完了されたことになる。
この方法の場合、前者の方法の場合のように、疑似同軸ケーブル部と電気接続部をそれぞれ別体として製造したのち両者を一体化する作業を省略できるという点で好適である。
【００４８】
図４は別の疑似同軸フラットケーブルＢの疑似同軸ケーブル部Ｂ１を示す断面図である。
この疑似同軸ケーブル部Ｂ１の場合、絶縁フィルム１Ａの片面１ａに４本の信号線導体２が所定の間隔を置いて平行に配線され、それらが絶縁層３に埋設され、全体が電磁シールド材４ａ、４ｂで被覆されていることは図２で示した疑似同軸ケーブル部Ａ１の場合と同じであるが、各信号線導体２の間に、高さは信号線導体２の高さと同じである３個の電磁シールド材４ｃが配置され、各電磁シールド材４ｃもまた絶縁層３で埋設されているという点で異なっている。これらの電磁シールド材４ｃは、いずれも疑似同軸ケーブル部Ａ１の電磁シールド材４ａ、４ｂの場合と同様に図示しないアースと接地されていることはいうまでもない。
【００４９】
そして、この疑似同軸ケーブル部Ｂ１の信号線導体２の端部は、前記した疑似同軸フラットケーブルＡの場合と同様に、図３で示した電気接続部Ａ２の回路導体８と接続され、一体化されている。ただし、電磁シールド材４ｃは、疑似同軸ケーブル部Ｂ１の部分に配置されておればよく、この疑似同軸ケーブル部Ｂ１よりも長く配置することは必要とされない。
この電磁シールド材４ｃは、例えば金属材料を用いためっき技術を適用して信号線導体２の配線時に同時に配置することができる。
【００５０】
このような疑似同軸ケーブル部Ｂ１を用いると、電磁シールド材４ｃの両側に配線されている信号線導体２に対して電磁波のシールド効果が図２の疑似同軸ケーブル部Ａ１の場合よりも向上するので、得られた疑似同軸フラットケーブルＢの伝送損失特性は向上する。
【００５１】
次に本発明の別の疑似同軸フラットケーブルＣについて説明する。
図５は、疑似同軸フラットケーブルＣの全体的な平面図であり、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。そして、図７は疑似同軸フラットケーブルＣの電気接続部Ｃ２を一方の側（これを上面側とする）から見たときの平面図、図８は同じ電気接続部Ｃ２を他方の側（これを下面側または裏面側とする）から見たときの平面図である。
【００５２】
この疑似同軸フラットケーブルＣは、信号線導体を内蔵する後述の疑似同軸ケーブル部Ｃ１と、その両端部には後述する電気接続部Ｃ２が一体化した構造になっている。
電気接続部Ｃ２の疑似同軸ケーブル部Ｃ１側には、５行４列の後述する接続端子部Ｊ１、先端側には同じく５行４列の接続端子部Ｊ２がそれぞれマトリックス状に配列し、全体としては１０行４列の接続端子部が合計で４０個マトリックス状に配列している。そして接続端子部Ｊ１からは疑似同軸ケーブル部Ｃ１に内蔵された信号線導体と接続する回路導体８１、接続端子部Ｊ２からは同じく信号線導体と接続する回路導体８２がそれぞれ引き出されている。
【００５３】
なお、接続端子部Ｊ１，Ｊ２はメス型構造（メス端子部）、オス型構造（オス端子部）のいずれであってもよいが、以下の説明は、接続端子部がメス端子部であり、また疑似同軸ケーブル部Ｃ１と電気接続部Ｃ２がいずれも１枚の同一絶縁フィルムに形成される場合について行う。
【００５４】
最初に図６に基づいて疑似同軸ケーブル部Ｃ１について説明する。
この疑似同軸ケーブル部Ｃ１の場合、絶縁フィルム１Ａの上面１ａに２０本の信号線導体２ａが互いに平行に配線され、下面１ｂにも２０本の信号線導体２ｂが互いに平行に配線され、全体として４０本の信号線導体が絶縁フィルム１Ａに配線されている。そしてこの絶縁フィルム１Ａの端部は、疑似同軸ケーブル部Ｃ１の端部から延在し、その延在した箇所に、後述するように、接続端子部Ｊ１，Ｊ２が形成されることにより、そこが電気接続部Ｃ２になる。
【００５５】
上面の信号線導体２ａは絶縁層３ａに埋設され、下面の信号線導体２ｂは絶縁層３ｂに埋設されている。そして、絶縁層３ａを被覆して電磁シールド材４ａが、絶縁層３ｂを被覆して電磁シールド材３ｂがそれぞれ配置され、これら電磁シールド材４ａ、４ｂはいずれも図示しないアースに接地されている。
すなわち、この疑似同軸ケーブル部Ｃ１は、絶縁フィルム１Ａの両面に配線された複数の信号線導体２ａ、２ｂを具備し、これら信号線導体は絶縁フィルム１Ａを介して２層構造で形成されていて、かつ全体の表面は電磁シールド材４ａ、４ｂによって両面が電磁シールドされた構造になっている。
【００５６】
この疑似同軸ケーブル部Ｃ１は、図２で示した疑似同軸シールド部Ａ１の場合と同様に、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組み合わせて形成することができる。そのとき、信号線導体２ａ、２ｂの配線時に、図４で示した疑似同軸ケーブル部Ｂ１の場合と同様に各信号線導体の間に電磁シールド材４ｃを同時に配置して全体の伝送損失特性を高めることができる。
【００５７】
この疑似同軸ケーブル部Ｃ１の場合、厚み２５μｍ程度のポリイミドフィルム（絶縁フィルム）を用い、高さ３０μｍ、幅４０μｍ程度の信号線導体をピッチ間隔１００μ程度で配線し、信号線導体の間に高さ３０μｍ、幅２０μｍ程度の電磁シールド材を配置し、それらを埋設して厚み３０μｍ程度の絶縁層で被覆すれば、全体として、３ｍｍ幅の中に４０本の信号線導体を内蔵することができる。しかもその場合、全体の厚みは１５０μｍ以下であり、４０本の信号線導体を内蔵する疑似同軸ケーブル部としては、極めて狭幅でかつ薄型な構造を実現することができる。
【００５８】
次に、図７と図８に基づいてこの疑似同軸ケーブル部Ｃ１の端部に一体化されている電気接続部Ｃ２について説明する。
【００５９】
まず電気接続部Ｃ２には、メス端子部Ｊ１、Ｊ２がマトリックス状に配列して形成されている。これらのメス端子部Ｊ１、Ｊ２は、いずれも、図６の疑似同軸ケーブル部Ｃ１から延在している同じ絶縁フィルム１Ａに形成されている。すなわち、疑似同軸ケーブル部Ｃ１と絶縁フィルムを共有する状態で電気接続部Ｃ２にはこれらメス端子部Ｊ１、Ｊ２が形成されている。そしてそれらの構造は、図１と図３で示した電気接続部Ａ２に形成されている接続端子部Ｊの場合と基本的には同じであるが、回路導体８の引き出し態様でメス端子部Ｊ１，Ｊ２では異なる構造になっている。
【００６０】
そこで、図７のＩＸ−ＩＸに沿う断面図である図９、図７のＸ−Ｘ線に沿う断面図である図１０に基づいてメス端子部Ｊ１、Ｊ２を説明する。
メス端子部Ｊ１、Ｊ２は、いずれも、疑似同軸ケーブル部Ｃ１から延在している絶縁フィルム１Ａの片面（上面）１ａに導電性パッド部５が形成され、その面内領域で下に位置する絶縁フィルム１Ａの部分に他方の表面（下面または裏面）１ａ’にまで至る貫通孔６が形成され、そして導電性パッド部５の面内には前記貫通孔６と連通する開口（十文字スリットの開口）７が形成され、これら全体でメス端子部を構成している。
【００６１】
そしてメス端子部Ｊ１の場合、各列５個の導電性パッド部５から引き出されている回路導体８１はいずれも絶縁フィルム１Ａの上面１ａに配線され、その端部は疑似同軸ケーブル部Ｃ１の方向に延長している。つまり、回路導体８１と導電性パッド部５は同一平面上に形成されている。そしてこれらの回路導体８１は、図６で示した疑似同軸ケーブル部Ｃ１における信号線導体２ａと接続されている。
【００６２】
一方、メス端子部Ｊ２の場合、その回路導体８２は絶縁フィルム１Ａの下面（裏面）１ａ’に配線され、その端部は図６で示した疑似同軸ケーブル部Ｃ１の方向に延長し、絶縁フィルム１Ａの下面１ａ’に配線されている信号線導体２ｂと接続されている。つまり、回路導体８２と導電性パッド部５は同一平面上に形成されておらず、互いに絶縁フィルム１Ａの反対側の表面に形成されている。そのため、メス端子部Ｊ２の場合、導電性パッド部５と回路導体８２の間に位置する絶縁フィルム１Ａに例えば銅のような導電性材料から成るビア導体９を形成して両者の電気的接続がとられている。
【００６３】
ここで、メス端子部Ｊ１，Ｊ２の構成要素は、いずれもフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組み合わせて形成されるのであるが、このとき、疑似同軸ケーブル部Ｃ１の信号線導体２ａ、２ｂと、メス端子部Ｊ１、Ｊ２の導電性パッド部５と、回路導体８１，８２とは同一のめっき工程で形成することができる。
その場合、信号線導体２ａと回路導体８１、信号線導体２ｂと回路導体８２は、いずれも同一の導体材料から成る１本の一体化しためっき導体の経路として導電性パッド部５と同時に絶縁フィルム１Ａの表面に形成される。したがってこの時点で、疑似同軸ケーブル部Ｃ１と電気接続部Ｃ２は、同じ絶縁フィルムを共有した状態で一体的に形成されることになる。
【００６４】
この電気接続部Ｃ２では、導電性パッド部５の大径部の径を０．３５ｍｍ、厚みを０．０３ｍｍとし、ピッチ間隔を０．５ｍｍとし、回路導体８１，８２の高さ３０μｍ、幅４０μｍとすれば、図７で示した１０行４列のメス端子部Ｊ１，Ｊ２を形成した場合であっても、それら全体を幅３ｍｍの平面内に優に収容することができる。しかもその場合、絶縁フィルム１Ａの厚みを２５μｍとすれば全体の厚みを０．１５ｍｍ程度に低背化することができる。
【００６５】
したがって、図６で示した疑似同軸ケーブル部Ｃ１とこの電気接続部Ｃ２が一体化している本発明の疑似同軸フラットケーブルＣの場合、全体の厚みが１５０μｍ程度、接続対象の相手材との接続部の幅が３ｍｍ程度となり、従来の専用コネクタ部を用いた場合に比べて大幅な狭幅化、低背化が実現されている。また裸出している信号線導体２ａ、２ｂと回路導体８１，８２を合わせた長さも短くなり、伝送損失特性の劣化要因も従来に比べて大幅に削減されることになる。
【００６６】
例えば、厚み２５μｍ、幅３ｍｍのポリイミドフィルムを絶縁フィルムとし、その両面に高さ３０μｍ、幅４０μｍ、長さ５０ｍｍである銅の信号線導体をピッチ間隔１００μｍでそれぞれ２０本配線し、それらを電気絶縁性樹脂で埋設し、全体を厚み２０μｍのめっき銅から成る電磁シールド材で被覆した図６で示した疑似同軸ケーブル部と、同じポリイミドフィルムに、径３５０μｍ、厚み２０μｍの導電性パッド部を１０行４列、そこから引き出される高さ３０μｍ、幅４０μｍの回路導体を有するメス端子部が形成されている電気接続部とから成る図５で示した疑似同軸フラットケーブルＣの場合、相手材のバンプ（オス端子部）との接続部における高さを０．３ｍｍ程度にでき、また裸出する信号線導体と回路導体の合計長さを０．３ｍｍ程度にすることができる。
そしてその場合、測定周波数２５０ＭＨｚ〜８ＧＨｚにおける挿入損失は１０ｄｂ程度であり、従来の４０本の多軸極細線同軸ケーブルと専用の同軸コネクタとを接続した場合の伝送損失特性と遜色はなかった。
【００６７】
図１１に更に別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｄを示す。
この疑似同軸フラットケーブルＤは、既に説明した疑似同軸フラットケーブルＣにおける電気接続部Ｃ２の他方の表面１ａ’側（貫通孔６が表出する側）に、例えば剛性を備えた金属材料から成り、前記した電気接続部Ｃ２とほぼ同一の平面形状を有する板状ガイド部材１０Ａを配置した構造になっている。金属材料としてはステンレス鋼、ニッケルやニッケル合金など高弾性材料が好適である。また板状ガイド部材の厚みは１００μｍ程度であればよい。
板状ガイド部材１０Ａには、メス端子部Ｊ１，Ｊ２の貫通孔６よりも大径の貫通孔１０ａがマトリックス状に配列するメス端子部Ｊ１，Ｊ２に対応した配列で形成され、他の部分（貫通孔１０ａが形成されていない部分）は絶縁フィルム１Ａの表面１ａに密着した状態で当該絶縁フィルムの部分に固着されている。
この板状ガイド部材１０Ａは、予め薄い金属板材を機械加工して別体として製造しておき、それを電気接続部Ｃ２の表面１ａ’に貼着してもよいし、または絶縁フィルム１Ａの表面１ａ’に所定の金属材料を用いてめっき技術とエッチング技術とフォトリソグラフィー技術を適用して形成することもできる。
【００６８】
この疑似同軸フラットケーブルＤは次のようにして使用される。
すなわち、図１１で示したように、メス端子部Ｊ１、Ｊ２の開口７に挿入可能なバンプ１１がマトリックス状に配列されているオス端子部を有し、かつ、バンプ１１の配列群を囲撓し、前記した板状ガイド部材１０Ａを嵌め込むことができる門型形状をした枠体１２が、配列するバンプ１１の周囲に固着されている相手材Ｄ’の当該オス端子部に、電気接続部Ｃ２を嵌め込む。なお、この枠体１２も、金属材料などで別体として製造しておき、それを相手材Ｄ’に貼着したり、または相手材Ｄ’にめっき技術やエッチング技術やフォトリソグラフィー技術を適用して形成することができる。
板状ガイド部材１０Ａは枠体１２の中に固定され、同時に相手材Ｄ’のオス端子部のバンプ１１はそれぞれメス端子部Ｊ１，Ｊ２の開口７から貫通孔６に挿入されて導電性パッド部と圧接し、ここに疑似同軸フラットケーブルＤと相手材Ｄ’の間で電気的な接続構造が形成される。
疑似同軸フラットケーブルＤにおける電気接続部Ｃ２の絶縁フィルム１Ａは、板状ガイド部材１０Ａで固定された状態にあるため、開口７へのバンプ１１の挿入時に当該開口を含む貫通孔６の周辺に位置する絶縁フィルム１Ａが大きく撓むことはなく、そのため開口７の位置ずれは起こらず、全ての開口と全てのバンプは一括して嵌合される。
【００６９】
次に、本発明の更に別の疑似同軸フラットケーブルＥと、その疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部との接続に用いるプラグ構造体につき、図面に基づいて説明する。
図において、図１２は、疑似同軸フラットケーブルＥを上面側から見たときの平面図、図１３は、裏面側から見たときの一部切欠き平面図である。図１４は、図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。図１５は、疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部Ｅ２の１例を示す斜視図である。図１６と図１７は、それぞれ、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線、ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。そして、図１８は疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部との接続に用いるプラグ構造体の１例を示す斜視図である。
【００７０】
まず、この疑似同軸フラットケーブルＥは単軸の疑似同軸フラットケーブルであって、図１２と図１３で示したように、疑似同軸ケーブル部Ｅ１とその両端部に一体的に形成された電気接続部Ｅ２，Ｅ２で構成されている。
この疑似同軸ケーブル部Ｅ１と電気接続部Ｅ２は、いずれも、同一の絶縁フィルム１Ａに一体的に形成されている。
疑似同軸ケーブル部Ｅ１では、図１４で示したように、絶縁フィルム１Ａの下面１ａに１本の信号線導体２が配線され、それは絶縁層３で埋設されている。そして、この絶縁層３を被覆して導電性皮膜１３Ｂが形成されている。一方、絶縁フィルム１Ａの上面１ａ’にも、そこを被覆して導電性皮膜１３Ａが形成されている。なお、この導電性皮膜１３Ａ、１３Ｂは、いずれも図１と図２で示した疑似同軸ケーブル部Ａ１における電磁シールド材４ａそのものであってもよく、また絶縁フィルム１Ａの片面（上面）１ａ’と絶縁層３の上に例えば銅めっきを施して形成したものであってもよい。そしてこれらの導電性皮膜はいずれも図示しないアースに接地されている。
【００７１】
一方、絶縁フィルム１Ａの両端部における片面（上面）１ａ’には後述する板状ガイド部材１０Ｂが当該絶縁フィルムに密着して固着されることにより電気接続部Ｅ２が形成されている。
この板状ガイド部材１０Ｂは導電性の材料から成り、絶縁フィルム１Ａとほぼ等幅の薄い板状体であって、図１１で示した疑似同軸フラットケーブルＤの板状ガイド部材１０Ａの場合と同じように、この板状ガイド部材１０Ｂを絶縁フィルム１Ａの上面１ａ’に配置したときに、当該絶縁フィルム１Ａに形成されているメス端子部Ｊの貫通孔６の箇所に対応する箇所にメス端子部Ｊの貫通孔６と同等かやや大径の貫通孔１０ｂが１個形成されている。そして、この板状ガイド部材１０Ｂは、疑似同軸ケーブル部Ｅ１の表面に形成されている導電性皮膜１３Ａと接触または電気的に接続されている。
【００７２】
この板状ガイド部材１０Ｂの下に位置する絶縁フィルム１Ａにはメス端子部Ｊが形成され、それは、図１６で示したように、その下面１ａに導電性パッド部５と、その上の絶縁フィルムの部分に形成された貫通孔６と、導電性パッド部５の面内に形成され、前記貫通孔６と連通する開口７とで構成され、そして導電性パッド部５から回路導体８が引き出され、それは、図１３で示したように、疑似同軸ケーブル部Ｅ１の信号線導体２と一体化している。したがって、メス端子部Ｊの開口７、貫通孔６と板状ガイド部材１０Ｂの貫通孔１０ｂは互いに連通している。
そして、絶縁フィルム１Ａの下面１ａでは、導電性パッド部５と回路導体８が形成されている箇所を除いた部分が導電性パッド部５と同じ厚みの導電性皮膜１３Ｂで被覆されている。したがって、図１３で示したように、導電性パッド部５および回路導体８と導電性皮膜１３Ｂの間には絶縁フィルム１Ａの下面１ａが表出していて、その部分は絶縁状態になっている。また、導電性パッド部５から引き出されている回路導体８は、疑似同軸ケーブル部Ｅ１に近接した部分が絶縁層３’で被覆されている。
【００７３】
一方、メス端子部Ｊを取り囲んで形成されている係合部Ｋは、電気接続部Ｅ２と後述するプラグ構造体のバンプと係合するための部位であり、同時に、疑似同軸フラットケーブルＥをプラグ構造体に接続したときに、その接続部において外部からの電波やノイズなどの影響を遮断して電磁シールド効果を発揮する。
【００７４】
係合部Ｋは、図１７で示したように、絶縁フィルム１Ａに形成された貫通孔６’と、絶縁フィルム１Ａの下面１ａを被覆して形成される導電性皮膜１３Ｂと、そこに形成され、かつ前記貫通孔６’に連通する開口７’とで構成されている。そして、絶縁フィルム１Ａの上面１ａ’に固着される板状ガイド部材１０Ｂには、上記した貫通孔６’と連通する貫通孔１０ｃが形成されて、開口７’と貫通孔６’と貫通孔１０ｃは互いに連通している。
したがって、この係合部Ｋでは、メス端子部Ｊの場合と異なって導電性パッド５は形成されていないが、開口７’の付近の導電性皮膜１３Ｂが導電性パッド５の場合と同じように、後述するプラグ構造体のバンプがこの開口７’に挿入されると、バンプの挿入方向に撓み、そのときに発生する弾性力でバンプに圧接し、当該バンプを係合すると同時に電気的な接続構造を形成する。
【００７５】
なお、導電性皮膜１３Ｂの上に位置する絶縁フィルム１Ａには、図１７で示したように、前記導電性皮膜１３Ｂと板状ガイド部材１０Ｂの間を電気的に接続する複数のビア導体９’を埋設し、導電性皮膜１３Ｂ−ビア導体９’−板状ガイド部材１０Ｂ−導電性皮膜１３Ａ―アース（図示しない）から成る導通経路を形成することが好ましい。この導通経路が、疑似同軸フラットケーブルＥを後述するプラグ構造体に接続したときに、外部からの電波やノイズに対する電磁シールド効果を高めることができるからである。
【００７６】
このメス端子部Ｊの導電性パッド部５と回路導体８、および係合部Ｋを形成するに際しては、まず絶縁フィルム１Ａの片面（下面）１ａの全面に例えば銅をめっき材料にして所定厚みの導電性皮膜１３Ｂを製膜し、ついで、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して、メス端子部Ｊを形成すべき箇所と係合部Ｋを形成すべき個所を残して導電性皮膜を除去して絶縁フィルムの表面１ａを表出させたのち、残存している導電性皮膜１３Ｂの箇所に開口７、７’をそれぞれ形成すればよい。
【００７７】
次に、図１２〜図１７で示した疑似同軸フラットケーブルＥと接続して用いられるプラグ構造体の１例Ｆを説明する。
このプラグ構造体は、絶縁基材の表面に後述する諸要素をフォトリソグラフィー技術、エッチング技術、およびめっき技術を適用して製造した１個のチップ部材であってもよい。その場合、このチップ部材は図示しないプリント配線板の端子部に実装して用いられる。またこのプラグ構造体は、プリント配線板の所定の端子部に上記技術を組み合わせて後述の諸要素を形成したものであってもよい。
【００７８】
このプラグ構造体Ｆは、図１８の斜視図で示したように、絶縁基材１４の片面にバンプ形状をした１個のオス端子部１１が突設して形成され、それを取り囲んで４個のバンプ１５が同じく突設して形成されている。その場合、オス端子部１１は、絶縁基材１４を貫通して他の面（下面または裏面）にまで表出して、このプラグ構造体Ｆが配置されるプリント配線板の端子部と電気的に接続できるように形成され、バンプ１５は、絶縁基材１４の下面に表出することなく、プリント配線板の端子部とは絶縁状態を確保して形成されている。
【００７９】
また、オス端子部１１とバンプ１５は、前記した疑似同軸フラットケーブルＥとプラグ構造体Ｆを接続したときに、電気接続部Ｅ２におけるメス端子部Ｊと対応する箇所にオス端子部１１が、係合部Ｋと対応する箇所にバンプ１５がそれぞれ形成されている。
そして、絶縁基材１４の表面には、４個のバンプ１５の間のみを電気的に接続する導電性皮膜１６が形成されている。したがって、オス端子部１１とバンプ１５の間は電気的に絶縁された状態になっている。
【００８０】
このような疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部Ｅ２をプラグ構造体Ｆに接続すると、プラグ構造体Ｆのオス端子部１１はメス端子部Ｊの開口７から貫通孔６、１０ｂに挿入され、そのときに発生する弾性力によって導電性パッド部５で確保されるとともに導電性パッド部５との間で導通構造を形成する。したがって、プリント配線板の端子部からの出入力信号は、オス端子部１１−導電性パッド部５−回路導体８−信号線導体２のみを伝搬する。
【００８１】
一方、プラグ構造体Ｆのバンプ１５は係合部Ｋの導電性皮膜１３Ｂに形成されている開口７’から貫通孔６’、１０ｃに挿入され、そのときに発生する弾性力によって導電性皮膜１３Ｂで確保され、同時に導電性皮膜１６が絶縁フィルム１Ａの下面１ａの導電性皮膜１３Ｂと圧接されるので、板状ガイド部材１０Ｂとの間で導通構造を形成する。したがって、ここに、バンプ１５から疑似同軸ケーブル部Ｅ１の導電性皮膜１３Ａを経て図示しないアースにまで至る導通経路が形成されることになり、外部からの電波やノイズの影響を遮断する電磁シールド効果が発揮される。
【００８２】
なお、この疑似同軸フラットケーブルＥやプラグ構造体Ｆの場合、メス端子部Ｊとオス端子部１１がいずれも１個であるため、全体の幅を非常に狭幅にすることができ、また電気接続部Ｅ２を非常に小型化することができる。しかし、この単軸の場合に比べれば拡幅するとはいえ、その幅が許容される範囲内であれば、例えば数個（２〜３個）のメス端子部Ｊを横１列に形成したり、長手方向に縦１列に形成することもできる。その場合、プラグ構造体のオス端子部１１も上記したメス端子部Ｊの配列に対応した状態で形成されることになる。
【符号の説明】
【００８３】
Ａ，Ｃ，Ｄ、Ｅ 疑似同軸フラットケーブル
Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｅ１ 疑似同軸ケーブル部
Ａ２、Ｃ２、Ｅ２ 電気接続部
Ｄ’、Ｆ 相手材
Ｊ、Ｊ１、Ｊ２ 接続端子部（メス端子部）
Ｋ 係合部
１Ａ、１Ｂ 絶縁フィルム
１ａ 絶縁フィルム１Ａの一方の表面
１ａ’絶縁フィルム１Ａの他方の表面
１ｂ 絶縁フィルム１Ｂぼ一方の表面
２、２ａ、２ｂ 信号線導体
３、３ａ、３ｂ 絶縁層
４ａ、４ｂ、４ｃ 電磁シールド材
５ 導電性パッド部
６、６’貫通孔
７、７’開口
８、８１、８２ 回路導体
９、９’ビア導体
１０Ａ、１０Ｂ 板状ガイド部材
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 貫通孔
１１ オス端子部
１２ 枠体
１３Ａ，１３Ｂ 導電性皮膜
１４ 絶縁基材
１５ バンプ
１６ 導電性皮膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体に関し、更に詳しくは、それ自身が接続対象である相手材（モジュールや電子機器）とのコネクタ機能も併せ持つ疑似同軸フラットケーブルであって、従来の同軸ケーブルに比べると、同等かそれ以上の伝送損失特性が確保された状態で接続対象のモジュールや電子機器との電気接続部を大幅に狭幅化でき、かつ低背化できる新規な構造の疑似同軸フラットケーブル及びプラグ構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブルは、信号を伝送する信号線導体を芯線とし、この芯線の周囲を絶縁体で被覆し、更にこの絶縁体の外周を例えば導電線材から成る編組などの電磁シールド材で被覆した構造になっていて、高周波信号を効率よく伝送できるとともに、外部からの電波やノイズの影響を遮断するので、高周波信号の伝送損失特性が優れている。
【０００３】
そのため同軸ケーブルは、最近、デジタル信号の高速化が進み、また信号容量が増大していることに伴い、電子機器に内蔵されるモジュール間の接続や、電子機器相互間の接続のためのケーブルとして多用されている。
【０００４】
例えば、パソコンをはじめとする各種の電子機器や各種のゲーム機器などでは、最近、通信機能を備えた通信モジュールを内蔵する機種が一般化しているのであるが、これらの機種においては、アンテナ等から入力された高周波信号を内蔵モジュールに伝送する伝送経路として単軸（1本）の同軸ケーブルが多く使用されている。その場合、同軸ケーブルにおける信号線導体の端部は、相手材であるアンテナやモジュールの出入力端子に電気的に接続され、もって電子機器の内部に収容される。
【０００５】
また最近の携帯電話などでは、40本程度の単軸の同軸ケーブルを束ねて（バンドルして）1本の集合体線材とし、その集合体線材の全体を絶縁樹脂で被覆した構造を有する多軸の極細線同軸ケーブルが使用されている。
【０００６】
この極細線同軸ケーブルは、高周波信号の伝送損失特性の面で好適であるということだけではなく、全体的に屈曲性の自由度が高い。そのため、単純な開閉動作だけではなく、回転などの機械的な動作を強制されてもそれに追随して信号線導体などの断線が起こりづらく、その特性を利用して携帯電話のＬＣＤパネルと本体を繋ぐヒンジ部に組み込むケーブルとして普及している。
【０００７】
機器に内蔵されているモジュールにこの極細線同軸ケーブルを電気的に接続するためには、一般に、まず薄い金属板などを機械加工して、出入力端子部が横一列に配列され、通常は扇状の外形形状を有する専用の同軸コネクタを別体として製造し、その端子部１つ１つに、極細線同軸ケーブルの信号線導体の端部を１つ１つ接続して当該極細線同軸ケーブルと同軸コネクタを一体化し、ついで同軸コネクタの端子部を内蔵モジュールの出入力端子に一括して接続する。
【０００８】
また次のようなケーブルも使用されている。それは、単軸の同軸ケーブルを所定のピッチ間隔で横一列に配列し、そして全体を絶縁樹脂で被覆成形して、厚みは薄いが比較的幅広にフラット化した形状のケーブルである（特許文献１を参照）。このようなタイプのケーブルは、通常、疑似同軸フラットケーブルと呼ばれている。
【０００９】
この疑似同軸フラットケーブルの場合も、専用の同軸コネクタを別体として製造し、その出入力端子の１つ１つにケーブルの信号線導体の１本１本を接続して当該疑似同軸フラットケーブルと同軸コネクタを一体化し、その同軸コネクタの端子部を相手材モジュールの出入力端子に一括接続して使用される。
【００１０】
一方、本出願人は、特許文献２，３に示した小型、薄型のコネクタを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２１１８５５号公報
【特許文献２】特許第４０５９５２２号公報
【特許文献３】特許第４２４７７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで最近の各種電子機器に関しては、その小型化、薄型化、多機能化への要望が強い。この観点から前記した同軸ケーブルと内臓モジュールの電気的な接続構造を考えると次のような問題がある。
【００１３】
例えば前記した多軸の極細線同軸ケーブルを使用する場合、専用の同軸コネクタを製造することが必要なのであるが、その同軸コネクタは金属板に対する打ち抜き加工のような機械加工で製造されるので、その外形形状を小型化することには限界がある。とくに同軸コネクタの出入力端子は横一列に配置されているので、極細線同軸ケーブルにおける信号線導体の本数が多くなると、当該同軸コネクタは比較的幅広な外形形状になる。
【００１４】
また、この極細線同軸ケーブルを専用の同軸コネクタに接続して両者を一体化する場合、その端部では束ねられている単軸の同軸ケーブルを1本1本分離し、かつ分離されたそれぞれの同軸ケーブルの電磁シールド材と絶縁層を剥離除去して信号線導体を裸出させ、それを同軸コネクタの対応する出入力端子に例えばはんだを用いて1本1本電気的に接続するという作業が必要になる。そのため、極細線同軸ケーブルと同軸コネクタの一体化作業は煩雑であり、その作業を自動的に行うことは容易ではなく、不可避的に製造された製品のコストを押し上げることになる。
【００１５】
しかも、内臓モジュールと同軸コネクタの電気接続部においては、内臓モジュールの出入力端子の配列パターンも比較的幅広な同軸コネクタの出入力端子の配列パターンに対応させることが必要となり、また信号線導体の接続と電磁シールド材の接続を互いにショートすることなく実現するためにはある程度のスペースを必要とするため、当該電気接続部を小型化することには限界が生ずる。それは、内臓される各種のモジュールを小型化することに制約を加え、そのため機器内に実装する内蔵モジュールの高密度実装を阻害する要因にもなっている。
【００１６】
例えば、携帯電話のヒンジ部に４０ピンの多軸極細線同軸ケーブルを挿通する場合、一般にヒンジ部の孔径は３ｍｍ程度であるため、ここに当該ケーブルと同軸コネクタの幅広な電気接続部を通すことは困難であるという問題がある。仮にその電気接続部を孔径３ｍｍ程度のヒンジ部に挿通させる場合、用いる多軸極細線同軸ケーブルとしてはピン数の少ないもの（信号線導体の少ないもの）に限定されてくるため、多機能化という要望を充分に満たせなくなる。
【００１７】
また、極細線同軸ケーブルと専用の同軸コネクタの電気接続部では信号線導体が裸出しているのであるが、それ自体としては高周波信号の伝送損失特性が優れている極細線同軸ケーブルであっても、裸出している信号線導体の箇所では特性インピーダンスが劣化するので、同軸コネクタに接続されたケーブル全体としての損失特性は劣化する。そして同軸コネクタが大きい場合は、信号線導体の裸出する長さも不可避的に長くなり、両者の電気接続部における伝送損失特性の劣化が増大する。そのようなことから、信号線導体の裸出長さができるだけ短くなるような同軸ケーブルとコネクタとの電気接続構造が求められている。
【００１８】
なお、市販の同軸コネクタを使用した場合、信号線導体の裸出長さは、通常、４ｍｍ程度になっている。また同軸コネクタの高さは１〜１．５ｍｍ程度である。
【００１９】
特許文献１で示した疑似同軸フラットケーブルの場合も、専用の同軸コネクタを必要とする点で、やはりその端部と相手材のモジュールや電子機器との電気接続部を小型化（薄型化と低背化と狭幅化）することは困難であるという問題がある。
【００２０】
一方、上記課題の解決に当たって、本出願人の提案に係る特許文献２，３のコネクタを使用することが考えられるが、このコネクタを疑似同軸フラットケーブルの端部に単に接続しただけでは、疑似同軸フラットケーブルの薄型化、低背化及び狭幅化を達成することはできない。
【００２１】
本発明は従来の同軸ケーブルや疑似同軸フラットケーブルにおける上記した問題を解決し、接続対象の相手材との電気接続部を従来に比べて大幅に小型化、低背化、狭幅化することができ、しかもそれ自身がコネクタ構造を具備しているので、従来のように別体の同軸コネクタを使用する必要もなく、したがって電気接続部で裸出する信号線導体の長さも大幅に短くなり、従来の同軸ケーブルに比べても伝送損失特性が同等かそれ以上である新規な構造の疑似同軸フラットケーブルの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するために、本発明においては、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面または両面に互いに平行に配線された信号線導体と、前記信号線導体を埋設する絶縁層と、前記絶縁層を被覆する電磁シールド材とから成る疑似同軸ケーブル部を有し、前記疑似同軸ケーブルの端部には、前記信号線導体の端部と電気的に接続する回路導体が形成された接続端子部を有する電気接続部が一体化して形成されていることを特徴とする疑似同軸フラットケーブルが提供される。
【００２３】
好適には、
前記信号線導体が複数本配線され、前記信号線導体の間には、前記信号線導体の高さと同じ高さの電磁シールド材が前記絶縁層を介して配置されている疑似同軸フラットケーブル、
前記電気接続部の幅が、前記疑似同軸ケーブル部の幅と等しいか、または1〜1.5倍の幅である疑似同軸フラットケーブル、
前記信号線導体と前記電気接続部が、同一の絶縁フィルムに形成されている疑似同軸フラットケーブル、
前記疑似同軸ケーブルの前記信号線導体と前記電気接続部の前記接続端子部に形成された回路導体が、前記絶縁フィルムにめっき技術を適用して形成された一体的なめっき導体から成る疑似同軸フラットケーブル、
前記接続端子部はメス端子部であって、そのメス端子部は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面に形成された導電性パッド部と、前記導電性パッド部から引き出され、前記信号線導体の端部と電気的に接続する前記回路導体と、前記導電性パッド部の面内領域で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された貫通孔と、前記導電性パッド部の面内に形成され、前記貫通孔と連通する開口とから成り、前記導電性パッド部からは前記信号線導体の端部と電気的に接続する前記回路導体が引き出されている疑似同軸フラットケーブル、
複数本の前記信号線導体が前記絶縁フィルムの両面に配線され、前記絶縁フィルムの端部には、複数の前記メス端子部がマトリックス状に形成され、その一部は前記絶縁フィルムの一方の表面で前記信号線導体と電気的に接続され、残りは前記絶縁フィルムの他方の表面で前記信号線導体と電気的に接続されている疑似同軸フラットケーブル、
前記電気接続部の前記絶縁フィルムの表面には、前記メス端子部が形成されている箇所以外の前記絶縁フィルムの部分を覆う板状ガイド部材が固着されている疑似同軸フラットケーブル、
前記疑似同軸ケーブル部が1本の信号線導体を有し、前記電気接続部が前記信号線導体と接続する1個の前記メス端子部と、前記メス端子部の周囲の少なくとも2箇所に形成され、前記電気接続部と接続される相手材を係止する係止部とを有し、前記疑似同軸ケーブル部の片面はアースと接続する導電性皮膜で被覆され、前記電気接続部の両面のうち、前記メス端子部の形成箇所以外の表面は導電性皮膜で被覆されている疑似同軸フラットケーブルが提供される。
【００２４】
また本発明では、1個のメス端子部を有する上記した疑似同軸フラットケーブルの接続対象である相手材の端子部に配置されるプラグ構造体であって、絶縁基材の片面に、前記疑似同軸フラットケーブルの前記メス端子部と嵌合する1個のオス端子部が突設して形成され、前記疑似同軸フラットケーブルの前記係合部と係合する少なくとも2個のバンプが、前記オス端子部と絶縁された状態で、しかし相互間は導通可能な状態で突設して形成されている疑似同軸フラットケーブル用のプラグ構造体が提供される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の疑似同軸フラットケーブルは、モジュールなど相手材と電気的に接続する電気接続部と疑似同軸ケーブル部が一体化した構造になっている。そして、それらの信号線導体や回路導体や導電性パッド部や貫通孔や開口などの部位はいずれも、フレキシブルプリント配線板の回路パターン形成時と同様に、絶縁フィルムにフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を適用して形成されているので、これらの部位を、機械加工の場合に比べて、大幅に細線化、低背化、小型化することができる。その結果、この疑似同軸フラットケーブルは、全体として狭幅で低背化した疑似同軸ケーブルになっていて、その電気接続部をモジュールなど相手材に接続したときに、両者によって形成された接続部もまた狭幅、低背、小型となり、したがってそれが組み込まれる電子機器の小型化、薄型化も実現することができる。
【００２６】
また、本発明の疑似同軸フラットケーブルの製造に際しては、絶縁フィルムを共有する状態で電気接続部と疑似同軸ケーブル部を形成することができる。すなわち電気接続部と疑似同軸ケーブル部を同一の絶縁フィルムに形成することができる。その場合、信号線導体、回路導体、導電性パッド部を同じめっき工程で同一の絶縁フィルムの表面に同時に形成することができるので、電気接続部と疑似同軸ケーブル部が同じ絶縁フィルムの表面で完全に一体化している疑似同軸フラットケーブルにすることができる。したがって、従来の疑似同軸フラットケーブルの場合のように、専用の同軸コネクタを別体として制作することは必要でなくなる。
【００２７】
そして、電気接続部と疑似同軸ケーブル部で裸出する信号線導体と回路導体の長さも従来に比べて大幅に短くなるので、疑似同軸ケーブルとしての良好な伝送損失特性も確保される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の疑似同軸フラットケーブルの１例Ａを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】別の疑似同軸ケーブル部Ｂ１を示す断面図である。
【図５】本発明の別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｃを示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】上面から見たときの電気接続部Ｃ２を示す平面図である。
【図８】下面から見たときの電気接続部Ｃ２を示す平面図である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う平面図である。
【図１０】図７のＸ−Ｘ線に沿う平面図である。
【図１１】本発明の別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｄを示す斜視図である。
【図１２】本発明の別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｅを上面から見たときの平面図である。
【図１３】疑似同軸フラットケーブルＥを下面から見たときの平面図である。
【図１４】図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部Ｅ２を示す斜視図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図１８】プラグ構造体の１例Ｆを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の疑似同軸フラットケーブルの１例Ａを図面に示す。図１は疑似同軸フラットケーブルＡの平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００３０】
この疑似同軸フラットケーブルＡは４ピンの疑似同軸フラットケーブルを例示するものであり、絶縁フィルムの表面に後述する疑似同軸ケーブル部Ａ１とその両端部に一体化した状態で電気接続部Ａ２が形成された構造になっていて、全体としては薄い箔体形状になっている。
【００３１】
なお、この疑似同軸フラットケーブルＡは、例えば携帯電話のヒンジ部に挿通してその電気接続部Ａ２を内蔵モジュールの出入力端子に接続して使用することを考えると、疑似同軸ケーブル部Ａ１と電気接続部Ａ２はいずれもヒンジ部を挿通できる程度に狭幅でかつ低背であることが好ましい。仮に、疑似同軸ケーブル部は従来の極細線同軸ケーブルの場合のようにヒンジ部を挿通可能であっても、電気接続部Ａ２が疑似同軸ケーブル部よりも大幅に幅広であれば両者の挿通を実現することはできない。このようなことから、本発明の疑似同軸フラットケーブルＡの場合は、疑似同軸ケーブル部Ａ１の幅と電気接続部Ａ２の幅は等しいか、または電気接続部Ａ２の幅は疑似同軸ケーブルＡ１の幅の１〜１．５倍に設定されていて、ヒンジ部の孔径を考慮して、全体の幅を最大でも３ｍｍとなるように設定することが好ましい。
【００３２】
疑似同軸ケーブル部Ａ１では、図２で示したように、可撓性を有する絶縁フィルム１Ａの片面１ａに４本の信号線導体２が互いに平行に配線され、それら信号線導体２がいずれも絶縁層３に埋設されている。そして、絶縁層３を被覆して電磁シールド材４ａが配置され、同時に絶縁フィルム１Ａの他方の表面１ａ’も電磁シールド材４ｂで被覆され、それぞれは図示しないアースに接地されている。
【００３３】
ここで、信号線導体２は、ポリイミドフィルムのような可撓性を有する絶縁フィルム１Ａの片面１ａに、フレキシブルプリント配線板に回路パターンを配線する時と同様にして、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術と例えば銅めっき技術を組み合わせて容易に形成することができる。このような公知の単位技術の組み合わせにより、疑似同軸ケーブル部Ａ１では例えば高さ３０μｍ、幅４０μｍの断面形状を有する信号線導体２を、ピッチ間隔１００μｍで配線することができる。
【００３４】
また、信号線導体２を埋設する絶縁層３は、配線した信号線導体２の上から絶縁性の液状樹脂を塗布したのち当該樹脂を硬化したり、または公知のレジストフィルムを信号線導体２の上面に貼着したのち熱圧着して形成することができる。
【００３５】
更に、電磁シールド材４ａ、４ｂは、絶縁層３の表面や絶縁フィルム１Ａの他方の表面１ｂに例えば銅のような導電性の金属材料を用いた通常のめっき技術で配置することができる。なおその場合、めっき材料としてステンレス鋼、ニッケルやニッケル合金、銅合金などの高弾性の金属材料を用いると、形成された疑似同軸ケーブル部Ａ１の強度向上を実現することができるので好適である。なお、この電磁シールド材は、上記しためっき技術の適用に限らず、市販の電磁シールドシートを貼着して配置してもよい。
【００３６】
一方、電気接続部Ａ２には、図１で示したように、面内に４個の接続端子部Ｊが２列２行のマトリックス状に配列して形成され、それぞれの接続端子部Ｊは前記した疑似同軸ケーブル部Ａ１における４本の信号線導体２のそれぞれと電気的に接続されている。すなわち、接続端子部Ｊのいずれかから出入力した信号は、当該接続端子部Ｊと接続する信号線導体２のみを伝送できるようになっている。したがって、電気接続部Ａ２に形成される接続端子部Ｊの個数は、同軸ケーブル部Ａ１に埋設されている信号線導体２の本数と同じ数になっている。
【００３７】
ここで、接続端子部Ｊは、接続対象の相手材の出入力端子と電気的に接続して両者間の電気接続構造を形成することからして、相手材の出入力端子がオス型構造であればメス型構造（メス端子部）として形成され、また相手材の出入力端子がメス型構造であればオス型構造（オス端子部）として形成されるのであるが、以下では、この接続端子部Ｊがメス型構造（メス端子部）である場合について説明する。
【００３８】
本発明の接続端子部Ｊとしては、特許第４０５９５２２号や特許第４２４７７９８号に開示されている構造のメス端子部が採用される。
【００３９】
具体的には、図３で示したように、可撓性を有する絶縁フィルム１Ｂの片面１ｂに小面積の薄い導電性パッド部５が形成され、この導電性パッド部５の面内領域に位置する絶縁フィルム１Ｂの部分には当該絶縁フィルムの厚み方向に貫通する貫通孔６が形成され、また前記導電性パッド部５の面内には前記貫通孔６と連通する開口７（図では十文字のスリット開口）が形成され、そして前記導電性パッド５からは回路導体８が引き出され、それが絶縁フィルムの表面１ｂに配線された構造になっている。
【００４０】
このような電気接続部Ａ２は、前記した特許第４０５９５２２号や特許第４２４７７９８号に記載されているように、絶縁フィルム１Ｂにフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組み合わせて容易に製作することができる。その場合、前記した疑似同軸ケーブル部Ａ１の信号線導体２の場合と同様に、高さ３０μｍ、幅４０μｍの回路導体８を配線することができ、また厚みが４０μｍで径が３００μｍ程度の導電性パッド５を形成することができる。その場合、絶縁フィルム１Ｂの厚みを２５μｍとすれば、電気接続部Ａ２の厚みは、全体として６５μｍ程度になる。
【００４１】
更には、用いる絶縁フィルム１Ｂとして、疑似同軸ケーブル部Ａ１の制作時に用いた絶縁フィルム１Ａと同じ幅か１〜１．５倍の幅の絶縁フィルムを用いれば、制作された電気接続部Ａ２の幅も疑似同軸ケーブル部Ａ１と等幅か、または１〜１．５倍の幅にすることができる。
【００４２】
そして、各導電性パッド部５から引き出されて絶縁フィルムの表面１ｂに配線されたそれぞれの回路導体８は、その端部が前記した信号線導体２のそれぞれの端部と電気的に接続されることにより、同軸ケーブル部Ａ１の端部に電気接続部Ａ２が一体化して接続されている。
【００４３】
この接続端子部（メス端子部）Ｊの場合、接続対象である相手材の突起形状をしたオス端子部を、導電性パッド部５の方から開口７を介して貫通孔６に挿入すると、導電性パッド部５と貫通孔付近の絶縁フィルム１Ｂがオス端子部の挿入方向に撓み、その時に発生する弾性力によって導電性パッド部５の表面がオス端子部と圧接する。その結果、オス端子部はメス端子部Ｊで機械的に確保され、同時にオス端子部（それを具備する相手材）と接続端子部Ｊ（それと接続する信号線導体２）との間で電気接続構造が形成される。
【００４４】
このように、疑似同軸フラットケーブルＡは、上記した構造の疑似同軸ケーブルブＡ１の端部に電気接続部Ａ２が一体化した構造になっているのであるが、その構造は、絶縁フィルム１Ａに形成されている疑似同軸ケーブル部Ａ１と、絶縁フィルム１Ｂに形成されている電気接続部Ａ２をそれぞれ別体として製造し、疑似同軸ケーブルＡ１の信号線導体２の端部に電気接続部Ａ２の接続端子部Ｊから引き出されている回路導体８の端部を例えばはんだ接続して形成することができる。
【００４５】
しかし、この方法では互いに別体として製造された部材に配線されている細線をはんだ付けする作業が必要となるので、作業効率の面で問題がある。
そこで、本発明の場合、疑似同軸ケーブルＡ１と電気接続部Ａ２の一体化構造は次のようにして形成することが好適である。
【００４６】
すなわちその方法は、絶縁フィルム１Ａの片面１ａに前記した信号線導体を配線して疑似同軸ケーブル部Ａ１を形成し、そして同じ絶縁フィルム１Ａの両端部の同じ片面１ａに前記した接続端子部Ｊの導電性パッド部５が形成された電気接続部Ａ２を同時に形成する方法である。つまり、疑似同軸フラットケーブルＡ１と電気接続部Ａ２が同一の絶縁フィルムを共有する状態で疑似同軸フラットケーブルを製造する方法である。
【００４７】
この方法では、１枚の絶縁フィルム（図１と図３で絶縁フィルム１Ａと絶縁フィルム１Ｂを同一フィルムとすることに相当する)の同一片面に、疑似同軸ケーブル部Ａ１の信号線導体２と接続端子部Ｊの導電性パッド部５とそこから引き出される回路導体８を同一の金属材料を用いた後述するめっき技術によって同時に形成する。したがって、信号線導体２と回路導体８と導電性パッド部５が同じ金属材料から成るめっき導体で形成されたとき、そのときには同時に、疑似同軸ケーブル部Ａ１と電気接続部２の一体化作業が完了されたことになる。
この方法の場合、前者の方法の場合のように、疑似同軸ケーブル部と電気接続部をそれぞれ別体として製造したのち両者を一体化する作業を省略できるという点で好適である。
【００４８】
図４は別の疑似同軸フラットケーブルＢの疑似同軸ケーブル部Ｂ１を示す断面図である。
この疑似同軸ケーブル部Ｂ１の場合、絶縁フィルム１Ａの片面１ａに４本の信号線導体２が所定の間隔を置いて平行に配線され、それらが絶縁層３に埋設され、全体が電磁シールド材４ａ、４ｂで被覆されていることは図２で示した疑似同軸ケーブル部Ａ１の場合と同じであるが、各信号線導体２の間に、高さは信号線導体２の高さと同じである３個の電磁シールド材４ｃが配置され、各電磁シールド材４ｃもまた絶縁層３で埋設されているという点で異なっている。これらの電磁シールド材４ｃは、いずれも疑似同軸ケーブル部Ａ１の電磁シールド材４ａ、４ｂの場合と同様に図示しないアースと接地されていることはいうまでもない。
【００４９】
そして、この疑似同軸ケーブル部Ｂ１の信号線導体２の端部は、前記した疑似同軸フラットケーブルＡの場合と同様に、図３で示した電気接続部Ａ２の回路導体８と接続され、一体化されている。ただし、電磁シールド材４ｃは、疑似同軸ケーブル部Ｂ１の部分に配置されておればよく、この疑似同軸ケーブル部Ｂ１よりも長く配置することは必要とされない。
この電磁シールド材４ｃは、例えば金属材料を用いためっき技術を適用して信号線導体２の配線時に同時に配置することができる。
【００５０】
このような疑似同軸ケーブル部Ｂ１を用いると、電磁シールド材４ｃの両側に配線されている信号線導体２に対して電磁波のシールド効果が図２の疑似同軸ケーブル部Ａ１の場合よりも向上するので、得られた疑似同軸フラットケーブルＢの伝送損失特性は向上する。
【００５１】
次に本発明の別の疑似同軸フラットケーブルＣについて説明する。
図５は、疑似同軸フラットケーブルＣの全体的な平面図であり、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。そして、図７は疑似同軸フラットケーブルＣの電気接続部Ｃ２を一方の側（これを上面側とする）から見たときの平面図、図８は同じ電気接続部Ｃ２を他方の側（これを下面側または裏面側とする）から見たときの平面図である。
【００５２】
この疑似同軸フラットケーブルＣは、信号線導体を内蔵する後述の疑似同軸ケーブル部Ｃ１と、その両端部には後述する電気接続部Ｃ２が一体化した構造になっている。
電気接続部Ｃ２の疑似同軸ケーブル部Ｃ１側には、５行４列の後述する接続端子部Ｊ１、先端側には同じく５行４列の接続端子部Ｊ２がそれぞれマトリックス状に配列し、全体としては１０行４列の接続端子部が合計で４０個マトリックス状に配列している。そして接続端子部Ｊ１からは疑似同軸ケーブル部Ｃ１に内蔵された信号線導体と接続する回路導体８１、接続端子部Ｊ２からは同じく信号線導体と接続する回路導体８２がそれぞれ引き出されている。
【００５３】
なお、接続端子部Ｊ１，Ｊ２はメス型構造（メス端子部）、オス型構造（オス端子部）のいずれであってもよいが、以下の説明は、接続端子部がメス端子部であり、また疑似同軸ケーブル部Ｃ１と電気接続部Ｃ２がいずれも１枚の同一絶縁フィルムに形成される場合について行う。
【００５４】
最初に図６に基づいて疑似同軸ケーブル部Ｃ１について説明する。
この疑似同軸ケーブル部Ｃ１の場合、絶縁フィルム１Ａの上面１ａに２０本の信号線導体２ａが互いに平行に配線され、下面１ｂにも２０本の信号線導体２ｂが互いに平行に配線され、全体として４０本の信号線導体が絶縁フィルム１Ａに配線されている。そしてこの絶縁フィルム１Ａの端部は、疑似同軸ケーブル部Ｃ１の端部から延在し、その延在した箇所に、後述するように、接続端子部Ｊ１，Ｊ２が形成されることにより、そこが電気接続部Ｃ２になる。
【００５５】
上面の信号線導体２ａは絶縁層３ａに埋設され、下面の信号線導体２ｂは絶縁層３ｂに埋設されている。そして、絶縁層３ａを被覆して電磁シールド材４ａが、絶縁層３ｂを被覆して電磁シールド材３ｂがそれぞれ配置され、これら電磁シールド材４ａ、４ｂはいずれも図示しないアースに接地されている。
すなわち、この疑似同軸ケーブル部Ｃ１は、絶縁フィルム１Ａの両面に配線された複数の信号線導体２ａ、２ｂを具備し、これら信号線導体は絶縁フィルム１Ａを介して２層構造で形成されていて、かつ全体の表面は電磁シールド材４ａ、４ｂによって両面が電磁シールドされた構造になっている。
【００５６】
この疑似同軸ケーブル部Ｃ１は、図２で示した疑似同軸シールド部Ａ１の場合と同様に、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組み合わせて形成することができる。そのとき、信号線導体２ａ、２ｂの配線時に、図４で示した疑似同軸ケーブル部Ｂ１の場合と同様に各信号線導体の間に電磁シールド材４ｃを同時に配置して全体の伝送損失特性を高めることができる。
【００５７】
この疑似同軸ケーブル部Ｃ１の場合、厚み２５μｍ程度のポリイミドフィルム（絶縁フィルム）を用い、高さ３０μｍ、幅４０μｍ程度の信号線導体をピッチ間隔１００μ程度で配線し、信号線導体の間に高さ３０μｍ、幅２０μｍ程度の電磁シールド材を配置し、それらを埋設して厚み３０μｍ程度の絶縁層で被覆すれば、全体として、３ｍｍ幅の中に４０本の信号線導体を内蔵することができる。しかもその場合、全体の厚みは１５０μｍ以下であり、４０本の信号線導体を内蔵する疑似同軸ケーブル部としては、極めて狭幅でかつ薄型な構造を実現することができる。
【００５８】
次に、図７と図８に基づいてこの疑似同軸ケーブル部Ｃ１の端部に一体化されている電気接続部Ｃ２について説明する。
【００５９】
まず電気接続部Ｃ２には、メス端子部Ｊ１、Ｊ２がマトリックス状に配列して形成されている。これらのメス端子部Ｊ１、Ｊ２は、いずれも、図６の疑似同軸ケーブル部Ｃ１から延在している同じ絶縁フィルム１Ａに形成されている。すなわち、疑似同軸ケーブル部Ｃ１と絶縁フィルムを共有する状態で電気接続部Ｃ２にはこれらメス端子部Ｊ１、Ｊ２が形成されている。そしてそれらの構造は、図１と図３で示した電気接続部Ａ２に形成されている接続端子部Ｊの場合と基本的には同じであるが、回路導体８の引き出し態様でメス端子部Ｊ１，Ｊ２では異なる構造になっている。
【００６０】
そこで、図７のＩＸ−ＩＸに沿う断面図である図９、図７のＸ−Ｘ線に沿う断面図である図１０に基づいてメス端子部Ｊ１、Ｊ２を説明する。
メス端子部Ｊ１、Ｊ２は、いずれも、疑似同軸ケーブル部Ｃ１から延在している絶縁フィルム１Ａの片面（上面）１ａに導電性パッド部５が形成され、その面内領域で下に位置する絶縁フィルム１Ａの部分に他方の表面（下面または裏面）１ａ’にまで至る貫通孔６が形成され、そして導電性パッド部５の面内には前記貫通孔６と連通する開口（十文字スリットの開口）７が形成され、これら全体でメス端子部を構成している。
【００６１】
そしてメス端子部Ｊ１の場合、各列５個の導電性パッド部５から引き出されている回路導体８１はいずれも絶縁フィルム１Ａの上面１ａに配線され、その端部は疑似同軸ケーブル部Ｃ１の方向に延長している。つまり、回路導体８１と導電性パッド部５は同一平面上に形成されている。そしてこれらの回路導体８１は、図６で示した疑似同軸ケーブル部Ｃ１における信号線導体２ａと接続されている。
【００６２】
一方、メス端子部Ｊ２の場合、その回路導体８２は絶縁フィルム１Ａの下面（裏面）１ａ’に配線され、その端部は図６で示した疑似同軸ケーブル部Ｃ１の方向に延長し、絶縁フィルム１Ａの下面１ａ’に配線されている信号線導体２ｂと接続されている。つまり、回路導体８２と導電性パッド部５は同一平面上に形成されておらず、互いに絶縁フィルム１Ａの反対側の表面に形成されている。そのため、メス端子部Ｊ２の場合、導電性パッド部５と回路導体８２の間に位置する絶縁フィルム１Ａに例えば銅のような導電性材料から成るビア導体９を形成して両者の電気的接続がとられている。
【００６３】
ここで、メス端子部Ｊ１，Ｊ２の構成要素は、いずれもフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とめっき技術を組み合わせて形成されるのであるが、このとき、疑似同軸ケーブル部Ｃ１の信号線導体２ａ、２ｂと、メス端子部Ｊ１、Ｊ２の導電性パッド部５と、回路導体８１，８２とは同一のめっき工程で形成することができる。
その場合、信号線導体２ａと回路導体８１、信号線導体２ｂと回路導体８２は、いずれも同一の導体材料から成る１本の一体化しためっき導体の経路として導電性パッド部５と同時に絶縁フィルム１Ａの表面に形成される。したがってこの時点で、疑似同軸ケーブル部Ｃ１と電気接続部Ｃ２は、同じ絶縁フィルムを共有した状態で一体的に形成されることになる。
【００６４】
この電気接続部Ｃ２では、導電性パッド部５の大径部の径を０．３５ｍｍ、厚みを０．０３ｍｍとし、ピッチ間隔を０．５ｍｍとし、回路導体８１，８２の高さ３０μｍ、幅４０μｍとすれば、図７で示した１０行４列のメス端子部Ｊ１，Ｊ２を形成した場合であっても、それら全体を幅３ｍｍの平面内に優に収容することができる。しかもその場合、絶縁フィルム１Ａの厚みを２５μｍとすれば全体の厚みを０．１５ｍｍ程度に低背化することができる。
【００６５】
したがって、図６で示した疑似同軸ケーブル部Ｃ１とこの電気接続部Ｃ２が一体化している本発明の疑似同軸フラットケーブルＣの場合、全体の厚みが１５０μｍ程度、接続対象の相手材との接続部の幅が３ｍｍ程度となり、従来の専用コネクタ部を用いた場合に比べて大幅な狭幅化、低背化が実現されている。また裸出している信号線導体２ａ、２ｂと回路導体８１，８２を合わせた長さも短くなり、伝送損失特性の劣化要因も従来に比べて大幅に削減されることになる。
【００６６】
例えば、厚み２５μｍ、幅３ｍｍのポリイミドフィルムを絶縁フィルムとし、その両面に高さ３０μｍ、幅４０μｍ、長さ５０ｍｍである銅の信号線導体をピッチ間隔１００μｍでそれぞれ２０本配線し、それらを電気絶縁性樹脂で埋設し、全体を厚み２０μｍのめっき銅から成る電磁シールド材で被覆した図６で示した疑似同軸ケーブル部と、同じポリイミドフィルムに、径３５０μｍ、厚み２０μｍの導電性パッド部を１０行４列、そこから引き出される高さ３０μｍ、幅４０μｍの回路導体を有するメス端子部が形成されている電気接続部とから成る図５で示した疑似同軸フラットケーブルＣの場合、相手材のバンプ（オス端子部）との接続部における高さを０．３ｍｍ程度にでき、また裸出する信号線導体と回路導体の合計長さを０．３ｍｍ程度にすることができる。
そしてその場合、測定周波数２５０ＭＨｚ〜８ＧＨｚにおける挿入損失は１０ｄｂ程度であり、従来の４０本の多軸極細線同軸ケーブルと専用の同軸コネクタとを接続した場合の伝送損失特性と遜色はなかった。
【００６７】
図１１に更に別の疑似同軸フラットケーブルの１例Ｄを示す。
この疑似同軸フラットケーブルＤは、既に説明した疑似同軸フラットケーブルＣにおける電気接続部Ｃ２の他方の表面１ａ’側（貫通孔６が表出する側）に、例えば剛性を備えた金属材料から成り、前記した電気接続部Ｃ２とほぼ同一の平面形状を有する板状ガイド部材１０Ａを配置した構造になっている。金属材料としてはステンレス鋼、ニッケルやニッケル合金など高弾性材料が好適である。また板状ガイド部材の厚みは１００μｍ程度であればよい。
板状ガイド部材１０Ａには、メス端子部Ｊ１，Ｊ２の貫通孔６よりも大径の貫通孔１０ａがマトリックス状に配列するメス端子部Ｊ１，Ｊ２に対応した配列で形成され、他の部分（貫通孔１０ａが形成されていない部分）は絶縁フィルム１Ａの表面１ａに密着した状態で当該絶縁フィルムの部分に固着されている。
この板状ガイド部材１０Ａは、予め薄い金属板材を機械加工して別体として製造しておき、それを電気接続部Ｃ２の表面１ａ’に貼着してもよいし、または絶縁フィルム１Ａの表面１ａ’に所定の金属材料を用いてめっき技術とエッチング技術とフォトリソグラフィー技術を適用して形成することもできる。
【００６８】
この疑似同軸フラットケーブルＤは次のようにして使用される。
すなわち、図１１で示したように、メス端子部Ｊ１、Ｊ２の開口７に挿入可能なバンプ１１がマトリックス状に配列されているオス端子部を有し、かつ、バンプ１１の配列群を囲撓し、前記した板状ガイド部材１０Ａを嵌め込むことができる門型形状をした枠体１２が、配列するバンプ１１の周囲に固着されている相手材Ｄ’の当該オス端子部に、電気接続部Ｃ２を嵌め込む。なお、この枠体１２も、金属材料などで別体として製造しておき、それを相手材Ｄ’に貼着したり、または相手材Ｄ’にめっき技術やエッチング技術やフォトリソグラフィー技術を適用して形成することができる。
板状ガイド部材１０Ａは枠体１２の中に固定され、同時に相手材Ｄ’のオス端子部のバンプ１１はそれぞれメス端子部Ｊ１，Ｊ２の開口７から貫通孔６に挿入されて導電性パッド部と圧接し、ここに疑似同軸フラットケーブルＤと相手材Ｄ’の間で電気的な接続構造が形成される。
疑似同軸フラットケーブルＤにおける電気接続部Ｃ２の絶縁フィルム１Ａは、板状ガイド部材１０Ａで固定された状態にあるため、開口７へのバンプ１１の挿入時に当該開口を含む貫通孔６の周辺に位置する絶縁フィルム１Ａが大きく撓むことはなく、そのため開口７の位置ずれは起こらず、全ての開口と全てのバンプは一括して嵌合される。
【００６９】
次に、本発明の更に別の疑似同軸フラットケーブルＥと、その疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部との接続に用いるプラグ構造体につき、図面に基づいて説明する。
図において、図１２は、疑似同軸フラットケーブルＥを上面側から見たときの平面図、図１３は、裏面側から見たときの一部切欠き平面図である。図１４は、図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。図１５は、疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部Ｅ２の１例を示す斜視図である。図１６と図１７は、それぞれ、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線、ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。そして、図１８は疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部との接続に用いるプラグ構造体の１例を示す斜視図である。
【００７０】
まず、この疑似同軸フラットケーブルＥは単軸の疑似同軸フラットケーブルであって、図１２と図１３で示したように、疑似同軸ケーブル部Ｅ１とその両端部に一体的に形成された電気接続部Ｅ２，Ｅ２で構成されている。
この疑似同軸ケーブル部Ｅ１と電気接続部Ｅ２は、いずれも、同一の絶縁フィルム１Ａに一体的に形成されている。
疑似同軸ケーブル部Ｅ１では、図１４で示したように、絶縁フィルム１Ａの下面１ａに１本の信号線導体２が配線され、それは絶縁層３で埋設されている。そして、この絶縁層３を被覆して導電性皮膜１３Ｂが形成されている。一方、絶縁フィルム１Ａの上面１ａ’にも、そこを被覆して導電性皮膜１３Ａが形成されている。なお、この導電性皮膜１３Ａ、１３Ｂは、いずれも図１と図２で示した疑似同軸ケーブル部Ａ１における電磁シールド材４ａそのものであってもよく、また絶縁フィルム１Ａの片面（上面）１ａ’と絶縁層３の上に例えば銅めっきを施して形成したものであってもよい。そしてこれらの導電性皮膜はいずれも図示しないアースに接地されている。
【００７１】
一方、絶縁フィルム１Ａの両端部における片面（上面）１ａ’には後述する板状ガイド部材１０Ｂが当該絶縁フィルムに密着して固着されることにより電気接続部Ｅ２が形成されている。
この板状ガイド部材１０Ｂは導電性の材料から成り、絶縁フィルム１Ａとほぼ等幅の薄い板状体であって、図１１で示した疑似同軸フラットケーブルＤの板状ガイド部材１０Ａの場合と同じように、この板状ガイド部材１０Ｂを絶縁フィルム１Ａの上面１ａ’に配置したときに、当該絶縁フィルム１Ａに形成されているメス端子部Ｊの貫通孔６の箇所に対応する箇所にメス端子部Ｊの貫通孔６と同等かやや大径の貫通孔１０ｂが１個形成されている。そして、この板状ガイド部材１０Ｂは、疑似同軸ケーブル部Ｅ１の表面に形成されている導電性皮膜１３Ａと接触または電気的に接続されている。
【００７２】
この板状ガイド部材１０Ｂの下に位置する絶縁フィルム１Ａにはメス端子部Ｊが形成され、それは、図１６で示したように、その下面１ａに導電性パッド部５と、その上の絶縁フィルムの部分に形成された貫通孔６と、導電性パッド部５の面内に形成され、前記貫通孔６と連通する開口７とで構成され、そして導電性パッド部５から回路導体８が引き出され、それは、図１３で示したように、疑似同軸ケーブル部Ｅ１の信号線導体２と一体化している。したがって、メス端子部Ｊの開口７、貫通孔６と板状ガイド部材１０Ｂの貫通孔１０ｂは互いに連通している。
そして、絶縁フィルム１Ａの下面１ａでは、導電性パッド部５と回路導体８が形成されている箇所を除いた部分が導電性パッド部５と同じ厚みの導電性皮膜１３Ｂで被覆されている。したがって、図１３で示したように、導電性パッド部５および回路導体８と導電性皮膜１３Ｂの間には絶縁フィルム１Ａの下面１ａが表出していて、その部分は絶縁状態になっている。また、導電性パッド部５から引き出されている回路導体８は、疑似同軸ケーブル部Ｅ１に近接した部分が絶縁層３’で被覆されている。
【００７３】
一方、メス端子部Ｊを取り囲んで形成されている係合部Ｋは、電気接続部Ｅ２と後述するプラグ構造体のバンプと係合するための部位であり、同時に、疑似同軸フラットケーブルＥをプラグ構造体に接続したときに、その接続部において外部からの電波やノイズなどの影響を遮断して電磁シールド効果を発揮する。
【００７４】
係合部Ｋは、図１７で示したように、絶縁フィルム１Ａに形成された貫通孔６’と、絶縁フィルム１Ａの下面１ａを被覆して形成される導電性皮膜１３Ｂと、そこに形成され、かつ前記貫通孔６’に連通する開口７’とで構成されている。そして、絶縁フィルム１Ａの上面１ａ’に固着される板状ガイド部材１０Ｂには、上記した貫通孔６’と連通する貫通孔１０ｃが形成されて、開口７’と貫通孔６’と貫通孔１０ｃは互いに連通している。
したがって、この係合部Ｋでは、メス端子部Ｊの場合と異なって導電性パッド５は形成されていないが、開口７’の付近の導電性皮膜１３Ｂが導電性パッド５の場合と同じように、後述するプラグ構造体のバンプがこの開口７’に挿入されると、バンプの挿入方向に撓み、そのときに発生する弾性力でバンプに圧接し、当該バンプを係合すると同時に電気的な接続構造を形成する。
【００７５】
なお、導電性皮膜１３Ｂの上に位置する絶縁フィルム１Ａには、図１７で示したように、前記導電性皮膜１３Ｂと板状ガイド部材１０Ｂの間を電気的に接続する複数のビア導体９’を埋設し、導電性皮膜１３Ｂ−ビア導体９’−板状ガイド部材１０Ｂ−導電性皮膜１３Ａ―アース（図示しない）から成る導通経路を形成することが好ましい。この導通経路が、疑似同軸フラットケーブルＥを後述するプラグ構造体に接続したときに、外部からの電波やノイズに対する電磁シールド効果を高めることができるからである。
【００７６】
このメス端子部Ｊの導電性パッド部５と回路導体８、および係合部Ｋを形成するに際しては、まず絶縁フィルム１Ａの片面（下面）１ａの全面に例えば銅をめっき材料にして所定厚みの導電性皮膜１３Ｂを製膜し、ついで、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して、メス端子部Ｊを形成すべき箇所と係合部Ｋを形成すべき個所を残して導電性皮膜を除去して絶縁フィルムの表面１ａを表出させたのち、残存している導電性皮膜１３Ｂの箇所に開口７、７’をそれぞれ形成すればよい。
【００７７】
次に、図１２〜図１７で示した疑似同軸フラットケーブルＥと接続して用いられるプラグ構造体の１例Ｆを説明する。
このプラグ構造体は、絶縁基材の表面に後述する諸要素をフォトリソグラフィー技術、エッチング技術、およびめっき技術を適用して製造した１個のチップ部材であってもよい。その場合、このチップ部材は図示しないプリント配線板の端子部に実装して用いられる。またこのプラグ構造体は、プリント配線板の所定の端子部に上記技術を組み合わせて後述の諸要素を形成したものであってもよい。
【００７８】
このプラグ構造体Ｆは、図１８の斜視図で示したように、絶縁基材１４の片面にバンプ形状をした１個のオス端子部１１が突設して形成され、それを取り囲んで４個のバンプ１５が同じく突設して形成されている。その場合、オス端子部１１は、絶縁基材１４を貫通して他の面（下面または裏面）にまで表出して、このプラグ構造体Ｆが配置されるプリント配線板の端子部と電気的に接続できるように形成され、バンプ１５は、絶縁基材１４の下面に表出することなく、プリント配線板の端子部とは絶縁状態を確保して形成されている。
【００７９】
また、オス端子部１１とバンプ１５は、前記した疑似同軸フラットケーブルＥとプラグ構造体Ｆを接続したときに、電気接続部Ｅ２におけるメス端子部Ｊと対応する箇所にオス端子部１１が、係合部Ｋと対応する箇所にバンプ１５がそれぞれ形成されている。
そして、絶縁基材１４の表面には、４個のバンプ１５の間のみを電気的に接続する導電性皮膜１６が形成されている。したがって、オス端子部１１とバンプ１５の間は電気的に絶縁された状態になっている。
【００８０】
このような疑似同軸フラットケーブルＥの電気接続部Ｅ２をプラグ構造体Ｆに接続すると、プラグ構造体Ｆのオス端子部１１はメス端子部Ｊの開口７から貫通孔６、１０ｂに挿入され、そのときに発生する弾性力によって導電性パッド部５で確保されるとともに導電性パッド部５との間で導通構造を形成する。したがって、プリント配線板の端子部からの出入力信号は、オス端子部１１−導電性パッド部５−回路導体８−信号線導体２のみを伝搬する。
【００８１】
一方、プラグ構造体Ｆのバンプ１５は係合部Ｋの導電性皮膜１３Ｂに形成されている開口７’から貫通孔６’、１０ｃに挿入され、そのときに発生する弾性力によって導電性皮膜１３Ｂで確保され、同時に導電性皮膜１６が絶縁フィルム１Ａの下面１ａの導電性皮膜１３Ｂと圧接されるので、板状ガイド部材１０Ｂとの間で導通構造を形成する。したがって、ここに、バンプ１５から疑似同軸ケーブル部Ｅ１の導電性皮膜１３Ａを経て図示しないアースにまで至る導通経路が形成されることになり、外部からの電波やノイズの影響を遮断する電磁シールド効果が発揮される。
【００８２】
なお、この疑似同軸フラットケーブルＥやプラグ構造体Ｆの場合、メス端子部Ｊとオス端子部１１がいずれも１個であるため、全体の幅を非常に狭幅にすることができ、また電気接続部Ｅ２を非常に小型化することができる。しかし、この単軸の場合に比べれば拡幅するとはいえ、その幅が許容される範囲内であれば、例えば数個（２〜３個）のメス端子部Ｊを横１列に形成したり、長手方向に縦１列に形成することもできる。その場合、プラグ構造体のオス端子部１１も上記したメス端子部Ｊの配列に対応した状態で形成されることになる。
【符号の説明】
【００８３】
Ａ，Ｃ，Ｄ、Ｅ 疑似同軸フラットケーブル
Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｅ１ 疑似同軸ケーブル部
Ａ２、Ｃ２、Ｅ２ 電気接続部
Ｄ’、Ｆ 相手材
Ｊ、Ｊ１、Ｊ２ 接続端子部（メス端子部）
Ｋ 係合部
１Ａ、１Ｂ 絶縁フィルム
１ａ 絶縁フィルム１Ａの一方の表面
１ａ’絶縁フィルム１Ａの他方の表面
１ｂ 絶縁フィルム１Ｂぼ一方の表面
２、２ａ、２ｂ 信号線導体
３、３ａ、３ｂ 絶縁層
４ａ、４ｂ、４ｃ 電磁シールド材
５ 導電性パッド部
６、６’貫通孔
７、７’開口
８、８１、８２ 回路導体
９、９’ビア導体
１０Ａ、１０Ｂ 板状ガイド部材
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 貫通孔
１１ オス端子部
１２ 枠体
１３Ａ，１３Ｂ 導電性皮膜
１４ 絶縁基材
１５ バンプ
１６ 導電性皮膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面または両面に互いに平行に配線された信号線導体と、前記信号線導体を埋設する絶縁層と、前記絶縁層を被覆する電磁シールド材とから成る疑似同軸ケーブル部を有し、前記疑似同軸ケーブル部の端部には、前記信号線導体の端部と電気的に接続する回路導体が形成された接続端子部を有する電気接続部が一体化して形成されていることを特徴とする擬似同軸フラットケーブル。
【請求項２】
前記信号線導体が複数本配線され、前記信号線導体の間には、前記信号線導体と同じ高さの電磁シールド材が前記絶縁層を介して配置されている請求項１の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項３】
前記電気接続部の幅が、前記疑似同軸ケーブル部の幅と等しいか、または１〜１．５倍の幅である請求項１または２のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項４】
前記疑似同軸ケーブル部と前記電気接続部が、同一の絶縁フィルムに形成されている請求項１〜３のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項５】
前記疑似同軸ケーブル部の前記信号線導体と前記電気接続部の前記接続端子部に接続して形成された前記回路導体が、前記絶縁フィルムにめっき技術を適用して形成される一体的なめっき導体から成る請求項４の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項６】
前記接続端子部が、１または複数のメス端子部またはオス端子部である請求項１〜５のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項７】
前記接続端子部がメス端子部であって、前記メス端子部は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面に形成された導電性パッド部と、前記導電性パッド部の面内領域で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された貫通孔と、前記導電性パッド部の面内に形成され、前記貫通孔と連通する開口とから成り、前記導電性パッド部からは前記信号線導体の端部と電気的に接続する前記回路導体が引き出されている請求項１〜６のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項８】
複数の前記メス端子部がマトリックス状に配列して形成されている請求項７の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項９】
複数本の前記信号線導体が前記絶縁フィルムの両面に配線され、前記絶縁フィルムの端部には、複数の前記メス端子部がマトリックス状に配列して形成され、その一部は前記絶縁フィルムの一方の表面に配線された前記信号線導体と電気的に接続され、残りは前記絶縁フィルムの他方の表面に配線された前記信号線導体と電気的に接続されている請求項１〜８のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１０】
前記電気接続部の前記絶縁フィルムの表面には、前記メス端子部が形成されている箇所以外の前記絶縁フィルムの部分を覆う板状ガイド部材が固着されている請求項１〜９のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１１】
前記疑似同軸ケーブル部が１本の信号線導体を有し、前記電気接続部が前記信号線導体と接続する１個の前記メス端子部と、前記メス端子部の周囲の少なくとも２箇所に形成され、前記電気接続部と接続される相手材を係止する係止部とを有し、前記疑似同軸ケーブル部の片面はアースと接続する導電性皮膜で被覆され、前記電気接続部の両面のうち、前記メス端子部の形成箇所以外の表面は導電性皮膜で被覆されている請求項１〜１０のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１２】
前記電気接続部の両面に形成されている前記導電性皮膜の間が、ビア導体を介して導通可能な状態にある請求項１１の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１３】
請求項１１または１２の疑似同軸フラットケーブルに接続される相手材の端子部に配置されるプラグ構造体であって、絶縁基材の片面に、前記疑似同軸フラットケーブルの前記メス端子部と嵌合する1個のオス端子部が突設して形成され、前記疑似同軸フラットケーブルの前記係止部と係合する少なくとも2個のバンプが、前記オス端子部と絶縁された状態で、しかし相互間は導通可能な状態で突設して形成されている疑似同軸フラットケーブル用のプラグ構造体。
【請求項１】
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面または両面に互いに平行に配線された信号線導体と、前記信号線導体を埋設する絶縁層と、前記絶縁層を被覆する電磁シールド材とから成る疑似同軸ケーブル部を有し、前記疑似同軸ケーブル部の端部には、前記信号線導体の端部と電気的に接続する回路導体が形成された接続端子部を有する電気接続部が一体化して形成されていることを特徴とする擬似同軸フラットケーブル。
【請求項２】
前記信号線導体が複数本配線され、前記信号線導体の間には、前記信号線導体と同じ高さの電磁シールド材が前記絶縁層を介して配置されている請求項１の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項３】
前記電気接続部の幅が、前記疑似同軸ケーブル部の幅と等しいか、または１〜１．５倍の幅である請求項１または２のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項４】
前記疑似同軸ケーブル部と前記電気接続部が、同一の絶縁フィルムに形成されている請求項１〜３のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項５】
前記疑似同軸ケーブル部の前記信号線導体と前記電気接続部の前記接続端子部に接続して形成された前記回路導体が、前記絶縁フィルムにめっき技術を適用して形成される一体的なめっき導体から成る請求項４の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項６】
前記接続端子部が、１または複数のメス端子部またはオス端子部である請求項１〜５のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項７】
前記接続端子部がメス端子部であって、前記メス端子部は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの片面に形成された導電性パッド部と、前記導電性パッド部の面内領域で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された貫通孔と、前記導電性パッド部の面内に形成され、前記貫通孔と連通する開口とから成り、前記導電性パッド部からは前記信号線導体の端部と電気的に接続する前記回路導体が引き出されている請求項１〜６のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項８】
複数の前記メス端子部がマトリックス状に配列して形成されている請求項７の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項９】
複数本の前記信号線導体が前記絶縁フィルムの両面に配線され、前記絶縁フィルムの端部には、複数の前記メス端子部がマトリックス状に配列して形成され、その一部は前記絶縁フィルムの一方の表面に配線された前記信号線導体と電気的に接続され、残りは前記絶縁フィルムの他方の表面に配線された前記信号線導体と電気的に接続されている請求項１〜８のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１０】
前記電気接続部の前記絶縁フィルムの表面には、前記メス端子部が形成されている箇所以外の前記絶縁フィルムの部分を覆う板状ガイド部材が固着されている請求項１〜９のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１１】
前記疑似同軸ケーブル部が１本の信号線導体を有し、前記電気接続部が前記信号線導体と接続する１個の前記メス端子部と、前記メス端子部の周囲の少なくとも２箇所に形成され、前記電気接続部と接続される相手材を係止する係止部とを有し、前記疑似同軸ケーブル部の片面はアースと接続する導電性皮膜で被覆され、前記電気接続部の両面のうち、前記メス端子部の形成箇所以外の表面は導電性皮膜で被覆されている請求項１〜１０のいずれかの疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１２】
前記電気接続部の両面に形成されている前記導電性皮膜の間が、ビア導体を介して導通可能な状態にある請求項１１の疑似同軸フラットケーブル。
【請求項１３】
請求項１１または１２の疑似同軸フラットケーブルに接続される相手材の端子部に配置されるプラグ構造体であって、絶縁基材の片面に、前記疑似同軸フラットケーブルの前記メス端子部と嵌合する1個のオス端子部が突設して形成され、前記疑似同軸フラットケーブルの前記係止部と係合する少なくとも2個のバンプが、前記オス端子部と絶縁された状態で、しかし相互間は導通可能な状態で突設して形成されている疑似同軸フラットケーブル用のプラグ構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−２５８４７３（Ｐ２０１１−２５８４７３Ａ）
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３３３６８（Ｐ２０１０−１３３３６８）
【出願日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【出願人】（５９５０６３３４１）株式会社旭電化研究所 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【出願人】（５９５０６３３４１）株式会社旭電化研究所 (2)
【Ｆターム（参考）】
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