積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法
【課題】積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。この合成樹脂接着層2は、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去し電気絶縁性を有している。また、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成する。このようにして得られる回路基板40は、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の一部に露出部5を形成している。
【解決手段】アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。この合成樹脂接着層2は、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去し電気絶縁性を有している。また、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成する。このようにして得られる回路基板40は、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の一部に露出部5を形成している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハンダ付けが簡単に行えると共に優れた放熱性が得られる積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
既存のAl板を用いた電子部品搭載用回路基板は、純Al板あるいはAl基板に電気絶縁層を介して電気導電層を持つ構造となっている。該回路板は、Al板に電気絶縁接着層を介して銅箔を張り合わせた積層基板を化学エッチングして回路基板を形成してなるもの、あるいはAl板に電気絶縁層を形成した上に電気導電回路を印刷して形成したものなどが知られている。
【0003】
回路基板に搭載される電子部品の温度上昇を抑制する手段は、回路基板との金属電気接点を通じて回路基板に伝達されるか、または、電子部品に設けられた電気接点以外の金属体を通じて回路基板に伝達されるか、電子部品あるいは回路基板に設けられた放熱体から輻射放熱されるか、それらの手段を複数用いることが効果的である。
【0004】
このような積層基板や回路基板に用いることができるアルミ基板として、特許文献1には、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有するアルミ基板が記載されている。また、特許文献2には、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有するアルミ基板が記載されている。
【0005】
【特許文献1】特許3766411
【特許文献2】特開2004−263210号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
効果的な温度上昇抑制手段の一つは、電子部品を伝熱性の高い金属体を介して回路板のAl板に直接接合する方法であるが、表面処理されていないAl板表面と電子部品をハンダなどを使って直接金属接合することは困難であるという問題があった。前記特許文献1、特許文献2には、アルミ基板に絶縁層や電気導電層をどのようにして形成するのか記載されておらず、実際に積層基板や回路基板を作成することができない、という問題があった。
【0007】
本発明は、従来技術のこのような種々の問題点に鑑みてなされたものである。(1)ハンダの濡れ性に優れる表面処理を施したAl板に電気絶縁層を介して電気導電層を積層した積層基板から、前記電気導電層に
電気導電回路を形成した回路基板を製造することにより、搭載する電子部品の電気的接続と併せて、Al板表面と電子部品とを伝熱性の高いハンダで接続できる積層基板と回路基板を安価に提供することを目的とする。(2)また、Al板の反対面に放熱性の高い層を形成することにより、(1)と併せて搭載部品の温度上昇を抑制する効果を高めた積層基板と回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成する本発明の積層基板は、(1)Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のNi層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(2)この積層基板は、前記放熱層が形成されない側のNi層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0009】
(3)また、本発明の積層基板は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層、前記Sn層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のSn層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(4)この積層基板は、前記放熱層が形成されない側のSn層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0010】
(5)本発明の積層基板は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(6)この積層基板は、前記Ni層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0011】
(7)また、本発明の積層基板は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有し、前記Sn層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(8)この積層基板は、前記Sn層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0012】
(9)本発明の回路基板は、(1)〜(8)のいずれかに記載の電気導電層を電気導電回路として形成することを特徴とする。(10)この回路基板は、前記電気導電回路をエッチング処理で形成しても良い。(11)また、前記電気導電回路を、前記合成樹脂接着層に印刷、蒸着、スパッタリングのいずれかにより直接形成しても良い。
【0013】
(12)また、本発明の回路基板は、(11)の回路基板において、前記合成樹脂膜をパターン形成後硬化させ、前記合成樹脂膜上に前記電気導電回路膜を直接形成することを特徴とする。
【0014】
(13)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダ膜を形成したことを特徴とする。(14)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより電子部品搭載部位にのみハンダ膜を形成することを特徴とする。(15)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載の電気導電層の搭載電子部品に対する電気接続部、および前記Ni層またはSn層の搭載電子部品の伝熱接続部にハンダめっき層を形成したことを特徴とする。(16)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層に、搭載電子部品と伝熱接続をするためのハンダペーストをスクリーン印刷により形成したことを特徴とする。(17)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層の電子部品搭載部位に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする。
【0015】
(18)また、本発明の回路基板は、前記(1)〜(8)のいずれかに記載の電気導電層として、電気導電回路を予め基板に形成しておき、当該電気導電回路の基板に前記合成樹脂接着層を形成して、前記合成樹脂接着層を前記Ni層またはSn層に積層することを特徴とする。
【0016】
(19)また、本発明の回路基板は、前記(2)または(4)に記載の前記積層基板において、Ni層またはSn層が露出された領域に凹部を形成したことを特徴とする。
【0017】
(20)また、本発明の回路基板は、(19)の発明の前記凹部を、前記(9)〜(17)のいずれかに記載の回路基板に形成したことを特徴とする。
【0018】
(21)また、本発明の回路基板は、(19)の発明の前記凹部の底面に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする。(22)また、本発明の回路基板は、(20)または(21)の発明の凹部の断面形状を、略逆台形状としたことを特徴とする。(23)この凹部の内面に反射層を形成しても良い。
【0019】
(24)本発明の回路基板は、(6)または(8)に記載の積層基板において、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層を貫通する穴を有し、前記両側表面の合成樹脂接着層に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする。(25)この回路基板は、この回路基板は、前記電気導電層を前記合成樹脂接着層の片側表面に予め接着してから前記貫通穴を形成しても良い。
【0020】
(26)本発明の回路基板は、(5)または(7)に記載の積層基板において、前記積層基板の両側表面に形成された前記電気導電層を貫通する穴を有し、前記両側表面に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする。(27)この回路基板は、(24)〜(26)のいずれかに記載の回路基板において、前記電気導電層として銅箔を使用し、前記銅箔をエッチング処理して電気回路を形成しても良い。
【0021】
(28)本発明の回路基板の製造方法は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させて伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を前記積層基板の両側表面に形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。
【0022】
(29)また、本発明の回路基板の製造方法は、(28)の発明において、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。
【0023】
(30)また、本発明の回路基板の製造方法は、(28)の発明において、前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の片側表面に形成された電気導電層と前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。
【0024】
(31)また、本発明の回路基板の製造方法は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板の両側表面の全面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に電気導電層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記第2の貫通穴にめっきレジスト層を形成する工程と、前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。(32)また、本発明の回路基板の製造方法は、(31)の発明において、前記電気導電層を銅箔で形成し、前記銅箔にエッチング処理で電気回路を形成する工程を付加しても良い。
【発明の効果】
【0025】
以上のように、本発明の積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法によれば、次のような効果が得られる。
【0026】
(1)アルミ基板両面に施されたNi層またはSn層のめっき面のハンダ付け性が良好となる。その結果、(a)発熱量が多い半導体素子の発熱チップ(LEDまたはパワーTr)の接合チップボンドが可能となる。(b)発熱チップパッケージのヒートシンクとのハンダ接合表面実装が可能となる。(c)他の部材とのハンダによる機械的接合が可能となる。また、放熱層とのハンダによる機械的接合が可能となる。
【0027】
(2)アルミ基板折り曲げによるめっき層の接合強度と追随性が良好となる。その結果、(a)チップボンド材との接着性向上目的のめっき面へのエンボス加工が可能となる。(b)電気回路形成前、または電気回路形成後のアルミ基板に対するプレス加工による三次元実装用PCBを形成できる。(c)半導体チップを実装するための凹部(ポケット)を形成し、封止材ポケットやLED光反射面の加工が簡単に行える。(d)他の部材へのハンダによる機械的接合のための折り曲げ加工が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
以下、図により本発明の実施形態を説明する。図46は、本発明の積層基板、および回路基板の基本的構成部材であるAl基板1の構成を示す説明図である。図46において、Al基板1は、Al板の両面にZn層を形成し、このZn層の両面にはNi層を形成する(特許文献1の特許第3766411号公報)。または、前記Ni層の両面にはさらにSn層を形成する(特許文献2の特開2004−263210号公報)ものである。
【0029】
ここで、Ni層はZn層の両側表面に形成される。また、Sn層は、前記Ni層の両側表面に下地めっき層を介して形成される。
【0030】
図1〜図45は、本発明の実施形態を示す説明図である。図1において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。
この合成樹脂接着層2は、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去し電気絶縁性を有している。また、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成する。このようにして得られる回路基板40は、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の一部に露出部5を形成し、後述するように、前記めっき層を介して電子部品を搭載する。
【0031】
図2において、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5に、部品搭載設計に従って電子部品が搭載される部位にランダムなエンボス、または凹凸パターンをプレス型加工により施した加工面11を形成する。このような加工面11を形成した積層基板30は、電子部品をアルミ基板1に搭載する際の接着性を向上することができる。ここで、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層し、電気導電層3に電気回路6を形成して回路基板40を作成する。
【0032】
図3において、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ハンダレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。前記Ni層、またはSn層のめっき層の露出部5の搭載電子部品の伝熱接続部位にのみ、ハンダ膜(ハンダめっき層)9を形成する。このハンダ膜9は、電子部品搭載設計に従って形成され、ハンダレジスト層を除去して、合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層し、積層基板30を形成する。電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成して、回路基板40を作成する。このように、本発明の実施形態においては、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面にハンダ膜9が良好に形成されるので、発熱量が多い半導体素子の発熱チップ(LEDまたはパワーTr)の接合チップボンドが可能となる。また、発熱チップパッケージのヒートシンクやヒートパイプなどの部品とのハンダ接合表面実装が可能となる。
【0033】
図4において、アルミ基板1は、前記Ni層、またはSn層のめっき層に、電子部品を搭載するための凹部12をプレス加工により形成する。この凹部12には、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工で施した加工面11を有する。このような凹部12、加工面11を形成した後に、前記Ni層、またはSn層のめっき層に合成樹脂接着層2、電気導電層3を積層し、回路基板40を作成する。このように、本発明の実施形態においては、アルミ基板折り曲げによるめっき層の接合強度と追随性が良好であるので、チップボンド材との接着性向上目的のめっき面へのエンボス加工が可能となる。また、電気回路形成前、または電気回路形成後のアルミ基板に対するプレス加工による三次元実装用PCBを形成できる。さらに、後述するように半導体チップを実装するための凹部(ポケット)を形成し、封止材ポケットやLED光反射面の加工が簡単に行える。なお、他の部材へのハンダによる機械的接合のための折り曲げ加工が容易となるという利点がある。
【0034】
図5において、アルミ基板1に凹部12をプレス加工により形成し、この凹部12には、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工で施した加工面11を設ける。また、凹部12の傾斜面と底部には、反射層13を形成する。この反射層13は、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきで形成する。この凹部12には、発光ダイオードなどの発熱量が大きい電子部品18を搭載する。合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して、回路基板40を形成する。
【0035】
図6において、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5に、部品搭載設計に従って電子部品が搭載される部位にランダムなエンボス、または凹凸パターンをプレス型加工により施した加工面11を形成する。このような処理を行うことにより、電子部品が搭載される部位に接着性を向上させることができる。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。次に、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成し、回路基板40を作成する。
【0036】
図7において、図1の回路基板40を形成後に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5と、電気導電層3の電子部品接続位置を残してハンダレジスト層17を印刷、またはフィルム積層で形成する。その後、前記アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5(電子部品取り付けの伝熱位置)と、電気導電層3の電子部品接続位置にハンダめっき層9を形成し、ハンダレジスト層17を剥離して最終的な回路基板40'を作成する。ここで、電子部品取り付けの伝熱位置は、例えばLEDチップの底面(発熱する位置)であり、電子部品接続位置は、当該LEDチップの金属リードフレームの位置である。なお、LEDチップをパッケージで封止する場合には、前記電子部品接続位置に形成されるハンダ膜は、電子部品取り付けの伝熱位置に形成されるハンダ膜と合わせて、「電子部品搭載部位」に形成されるハンダ膜として機能する。
【0037】
図8において、図1の回路基板40を形成後に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5に凹部12を形成する。この凹部12の底面には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工で施した加工面11を形成し、回路基板40'を作成する。このような加工面11を形成しているので、電子部品搭載時の接着性を向上させることができる。
【0038】
図9において、図1の回路基板40を形成後に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5の必要な部位に、電子部品と伝熱接続をするためのハンダペースト10をスクリーン印刷により形成する。このようにして、最終的な回路基板40'を作成する。
【0039】
図10において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0040】
図11において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って、予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2と電気導電層3をプレス機で加熱加圧して積層し、回路基板40を作成する。次に、Ni層、またはSn層の露出部5の必要な部位に、電子部品を搭載するための凹部12を形成する。この凹部12のNi層、またはSn層のめっき層面には、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成し、回路基板40'を作成する。このような加工面11を形成することにより、電子部品搭載時の接着性を向上させることができる。
【0041】
図12において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。また、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層の露出部5の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載するための位置を残してハンダレジスト層17を形成する。ハンダ浴槽内で、電子部品を搭載するための位置にハンダめっき層9を形成し、ハンダレジスト層17を剥離して最終的な回路基板40を作成する。
【0042】
図13において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。次に、予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0043】
図14において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、凹部12以外のNi層、またはSn層に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0044】
図15において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、電子部品搭載位置を残してレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。この電子部品搭載位置の伝熱接続部位には、ハンダめっき膜9を形成する。次に、レジスト層17を除去し、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0045】
図16において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、反射層13は、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきで形成する。この凹部12には、発光ダイオードなどの発熱量が大きい電子部品18を搭載する。Ni層、またはSn層の平坦面には合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して、回路基板40を形成する。
【0046】
図17において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。
【0047】
図18において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層する。合成樹脂接着層2は、印刷法などでパターン形成後硬化させる。また、電気導電層3の電気導電回路膜は、印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。次に、電子部品の電気接続部および伝熱接続部を残してハンダレジスト層17を形成し、ハンダ浴槽内で該電気接続部および伝熱接続部にハンダめっき層9を形成し、最終的な回路基板40'を作成する。
【0048】
図19において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の電子部品搭載位置に、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、前記Ni層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。
【0049】
図20において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、前記Ni層、またはSn層のめっき層面の平坦面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。
【0050】
図21において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ハンダレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。次に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダめっき層9を形成した後にハンダレジスト層17を除去する。次に、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。また、前記Ni層、またはSn層のめっき層面の平坦面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成する。
【0051】
図22において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきすることにより、反射層13を形成する。この凹部12には、発光ダイオードなどの発熱量が大きい電子部品18を搭載する。Ni層、またはSn層の平坦面には合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して、回路基板40を形成する。
【0052】
図23において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。
【0053】
図24において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。
【0054】
図25において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ハンダレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。次に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダめっき層9を形成した後にハンダレジスト層を除去する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。
【0055】
図26において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載するための位置を残してレジスト層17を形成する。ハンダ浴槽内で、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2と電気導電層3をプレス機で加熱加圧して積層し、回路基板40を作成する。
【0056】
図27において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。加工面11には、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9を形成し、最終的な回路基板40'を作成する。
【0057】
図28において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着して回路基板40を作成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成し、最終的な回路基板40'を作成する。
【0058】
図29において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきすることにより、反射層13を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40'を形成する。
【0059】
図30において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を形成する。次に、前記加工面11に、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9(伝熱ペースト)を形成し、最終的な回路基板40を作成する。
【0060】
図31において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を形成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の電子部品を搭載する位置に、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。加工面11には、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9(伝熱ペースト)を形成して、最終的な回路基板40'を作成する。
【0061】
図32において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を形成する。次に、電子部品の電気接続部および伝熱接続部を残してハンダレジスト層17を形成し、ハンダ浴槽内で該電気接続部および伝熱接続部にハンダめっき層9を形成する。ハンダレジスト層17を剥離して、最終的な回路基板40'を作成する。
【0062】
図33において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の全面に、電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0063】
図34において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層の全面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。また、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成し、回路基板40を作成する。
【0064】
図35において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層の全面に合成樹脂接着層2を形成する。合成樹脂接着層2の所定位置には、電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。次に、合成樹脂接着層2の必要な部位に、NCドリル機またはNCルーター機によりめっき層まで貫通して露出部5を形成する。当該露出部5には、面加工を施してその加工面にハンダめっき層(伝熱ペースト)9を印刷により塗布し、電子部品をめっき層面に直接搭載できる回路基板40を作成する。
【0065】
図36〜図45は、本発明の実施形態にかかる回路基板の製造工程を示す説明図である。図36の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の両面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。(b)で、第1の貫通穴14を形成する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(f)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0066】
図37の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の片面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。また、反対面には合成樹脂接着層2を形成する。(b)で第1の貫通穴14を形成し、この第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(f)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0067】
図38の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の両面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層してプレス機加熱加圧して固着する。(b)で、第1の貫通穴14を形成し、この第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17をNi層、またはSn層のめっき層の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(f)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0068】
図39の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の両面のNi層、またはSn層のめっき層全面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層してプレス機で加熱加圧して固着する。(b)で、第1の貫通穴14を形成し、この第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。次に第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。(c)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(d)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(e)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。(f)で、電気銅めっき(導電材)15にエッチング処理6により電気回路を形成する。
【0069】
図40の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の片面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。また、アルミ基板1の反対側表面の全面に合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。(b)で、両面の合成樹脂接着層2間を貫通する第1の貫通穴14を形成して絶縁材20を充填する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施し、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。(f)で、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0070】
次に、前記図36〜図40の製造工程の詳細を、図41〜図45により説明する。最初に図41の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の両面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。(B)で、第1の貫通穴14を形成する。(C)で、第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。(D)で充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成し、第2の貫通穴にめっきレジストを塗布する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(E)で、第2の貫通穴22の内面に形成されためっきレジストと合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(F)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(G)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。(H)で、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させ、エッチング回路を形成する。
【0071】
図42の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の片面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3(銅箔)を積層し、ブランク打ち抜きでNi層、またはSn層のめっき層の露出部5を形成する。また、反対面には合成樹脂接着層2を形成する。(B)で第1の貫通穴を形成し、この第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。(C)で、第1の貫通穴に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成し、第2の貫通穴にめっきレジストを塗布する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(D)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(E)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(F)で、第2の貫通穴22に導電材21(導電ペースト)を充填する。(G)で、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0072】
図43の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の片面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3(銅箔)を積層し、ブランク打ち抜きでNi層、またはSn層のめっき層の露出部5を形成する。また、反対面には合成樹脂接着層2と電気導電層3を形成する。(B)で、第1の貫通穴を形成し、この第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。(C)で、第1の貫通穴に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17をNi層、またはSn層のめっき層の表面に形成する。(D)で、第2の貫通穴の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(E)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(F)で、第2の貫通穴に導電材21(導電ペースト)を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
(G)で、回路エッチングのハンダレジスト層17を塗布する。(H)で、ハンダレジスト層17を剥離する。
【0073】
図44の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の両面のNi層、またはSn層のめっき層全面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層してプレス機で加熱加圧して固着する。(B)で、第1の貫通穴14を形成する。(C)で第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。次に絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。(D)で、第2の貫通穴の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(E)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(F)で、第2の貫通穴に導電材21を充填する。(G)で、電気銅めっき(導電材)15にエッチング処理6により電気回路を形成する。
【0074】
図45の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の片面に、合成樹脂接着層2を積層し、ブランク打ち抜きでNi層、またはSn層のめっき層の露出部5を形成する。また、反対面には合成樹脂接着層2を形成する。合成樹脂接着層2は印刷により形成しても良い。(B)で、両面の合成樹脂接着層2間を貫通する第1の貫通穴14を形成する。(C)で第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。(D)で、第1の貫通穴に充填された絶縁材に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(E)で、第2の貫通穴の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(F)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(G)で、第2の貫通穴に導電材21(導電ペースト)を充填し、ハンダレジスト層17を剥離する。(H)で、回路レジシト用のハンダレジスト層を形成する。Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0075】
以上、本発明の積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法について実施例に基づいて説明したが、本発明はこれら実施例に限定されず種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【0076】
本発明によれば、表面処理AL板に電気絶縁層を介して電気導電層を持つ積層基板と、当該積層基板を用いた電子部品搭載用回路基板が得られる。特にアルミ基板の表面のハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに熱伝導率や熱放射率が大きく、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められる回路基板に好適である。この回路基板は、表面処理Al板に電気絶縁層を介して電気導電層を有しており、電子部品搭載用回路基板及び配線回路基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【0077】
【図1】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図2】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図3】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図4】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図5】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図6】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図7】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図8】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図9】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図10】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図11】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図12】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図13】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図14】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図15】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図16】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図17】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図18】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図19】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図20】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図21】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図22】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図23】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図24】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図25】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図26】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図27】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図28】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図29】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図30】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図31】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図32】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図33】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図34】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図35】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図36】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図37】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図38】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図39】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図40】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図41】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図42】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図43】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図44】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図45】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図46】本発明の積層基板の基本的構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【0078】
1・・・アルミ基板、2・・・合成樹脂接着層、3・・・電気導電層、4・・・放熱層、5・・・Ni層またはSn層の露出部、6・・・エッチング、9・・・ハンダめっき層、11・・・エンボスまたは凹凸パターン型加工面、12・・・凹部、13・・・反射面、14・・・第1の貫通穴、15・・・導電材、16・・・銅箔、17・・・レジスト層、18・・・電子部品、19・・・接着膜、20・・・絶縁材、21・・・導電ペースト、22・・・第2の貫通穴、23・・・無電解銅めっき、30・・・積層基板、40・・・回路基板
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハンダ付けが簡単に行えると共に優れた放熱性が得られる積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
既存のAl板を用いた電子部品搭載用回路基板は、純Al板あるいはAl基板に電気絶縁層を介して電気導電層を持つ構造となっている。該回路板は、Al板に電気絶縁接着層を介して銅箔を張り合わせた積層基板を化学エッチングして回路基板を形成してなるもの、あるいはAl板に電気絶縁層を形成した上に電気導電回路を印刷して形成したものなどが知られている。
【0003】
回路基板に搭載される電子部品の温度上昇を抑制する手段は、回路基板との金属電気接点を通じて回路基板に伝達されるか、または、電子部品に設けられた電気接点以外の金属体を通じて回路基板に伝達されるか、電子部品あるいは回路基板に設けられた放熱体から輻射放熱されるか、それらの手段を複数用いることが効果的である。
【0004】
このような積層基板や回路基板に用いることができるアルミ基板として、特許文献1には、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有するアルミ基板が記載されている。また、特許文献2には、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有するアルミ基板が記載されている。
【0005】
【特許文献1】特許3766411
【特許文献2】特開2004−263210号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
効果的な温度上昇抑制手段の一つは、電子部品を伝熱性の高い金属体を介して回路板のAl板に直接接合する方法であるが、表面処理されていないAl板表面と電子部品をハンダなどを使って直接金属接合することは困難であるという問題があった。前記特許文献1、特許文献2には、アルミ基板に絶縁層や電気導電層をどのようにして形成するのか記載されておらず、実際に積層基板や回路基板を作成することができない、という問題があった。
【0007】
本発明は、従来技術のこのような種々の問題点に鑑みてなされたものである。(1)ハンダの濡れ性に優れる表面処理を施したAl板に電気絶縁層を介して電気導電層を積層した積層基板から、前記電気導電層に
電気導電回路を形成した回路基板を製造することにより、搭載する電子部品の電気的接続と併せて、Al板表面と電子部品とを伝熱性の高いハンダで接続できる積層基板と回路基板を安価に提供することを目的とする。(2)また、Al板の反対面に放熱性の高い層を形成することにより、(1)と併せて搭載部品の温度上昇を抑制する効果を高めた積層基板と回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成する本発明の積層基板は、(1)Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のNi層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(2)この積層基板は、前記放熱層が形成されない側のNi層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0009】
(3)また、本発明の積層基板は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層、前記Sn層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のSn層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(4)この積層基板は、前記放熱層が形成されない側のSn層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0010】
(5)本発明の積層基板は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(6)この積層基板は、前記Ni層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0011】
(7)また、本発明の積層基板は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有し、前記Sn層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする。(8)この積層基板は、前記Sn層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層しても良い。
【0012】
(9)本発明の回路基板は、(1)〜(8)のいずれかに記載の電気導電層を電気導電回路として形成することを特徴とする。(10)この回路基板は、前記電気導電回路をエッチング処理で形成しても良い。(11)また、前記電気導電回路を、前記合成樹脂接着層に印刷、蒸着、スパッタリングのいずれかにより直接形成しても良い。
【0013】
(12)また、本発明の回路基板は、(11)の回路基板において、前記合成樹脂膜をパターン形成後硬化させ、前記合成樹脂膜上に前記電気導電回路膜を直接形成することを特徴とする。
【0014】
(13)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダ膜を形成したことを特徴とする。(14)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより電子部品搭載部位にのみハンダ膜を形成することを特徴とする。(15)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載の電気導電層の搭載電子部品に対する電気接続部、および前記Ni層またはSn層の搭載電子部品の伝熱接続部にハンダめっき層を形成したことを特徴とする。(16)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層に、搭載電子部品と伝熱接続をするためのハンダペーストをスクリーン印刷により形成したことを特徴とする。(17)また、本発明の回路基板は、前記(2)、(4)、(6)、(8)のいずれかに記載のNi層またはSn層の電子部品搭載部位に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする。
【0015】
(18)また、本発明の回路基板は、前記(1)〜(8)のいずれかに記載の電気導電層として、電気導電回路を予め基板に形成しておき、当該電気導電回路の基板に前記合成樹脂接着層を形成して、前記合成樹脂接着層を前記Ni層またはSn層に積層することを特徴とする。
【0016】
(19)また、本発明の回路基板は、前記(2)または(4)に記載の前記積層基板において、Ni層またはSn層が露出された領域に凹部を形成したことを特徴とする。
【0017】
(20)また、本発明の回路基板は、(19)の発明の前記凹部を、前記(9)〜(17)のいずれかに記載の回路基板に形成したことを特徴とする。
【0018】
(21)また、本発明の回路基板は、(19)の発明の前記凹部の底面に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする。(22)また、本発明の回路基板は、(20)または(21)の発明の凹部の断面形状を、略逆台形状としたことを特徴とする。(23)この凹部の内面に反射層を形成しても良い。
【0019】
(24)本発明の回路基板は、(6)または(8)に記載の積層基板において、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層を貫通する穴を有し、前記両側表面の合成樹脂接着層に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする。(25)この回路基板は、この回路基板は、前記電気導電層を前記合成樹脂接着層の片側表面に予め接着してから前記貫通穴を形成しても良い。
【0020】
(26)本発明の回路基板は、(5)または(7)に記載の積層基板において、前記積層基板の両側表面に形成された前記電気導電層を貫通する穴を有し、前記両側表面に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする。(27)この回路基板は、(24)〜(26)のいずれかに記載の回路基板において、前記電気導電層として銅箔を使用し、前記銅箔をエッチング処理して電気回路を形成しても良い。
【0021】
(28)本発明の回路基板の製造方法は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させて伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を前記積層基板の両側表面に形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。
【0022】
(29)また、本発明の回路基板の製造方法は、(28)の発明において、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。
【0023】
(30)また、本発明の回路基板の製造方法は、(28)の発明において、前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の片側表面に形成された電気導電層と前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。
【0024】
(31)また、本発明の回路基板の製造方法は、Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板の両側表面の全面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に電気導電層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記第2の貫通穴にめっきレジスト層を形成する工程と、前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする。(32)また、本発明の回路基板の製造方法は、(31)の発明において、前記電気導電層を銅箔で形成し、前記銅箔にエッチング処理で電気回路を形成する工程を付加しても良い。
【発明の効果】
【0025】
以上のように、本発明の積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法によれば、次のような効果が得られる。
【0026】
(1)アルミ基板両面に施されたNi層またはSn層のめっき面のハンダ付け性が良好となる。その結果、(a)発熱量が多い半導体素子の発熱チップ(LEDまたはパワーTr)の接合チップボンドが可能となる。(b)発熱チップパッケージのヒートシンクとのハンダ接合表面実装が可能となる。(c)他の部材とのハンダによる機械的接合が可能となる。また、放熱層とのハンダによる機械的接合が可能となる。
【0027】
(2)アルミ基板折り曲げによるめっき層の接合強度と追随性が良好となる。その結果、(a)チップボンド材との接着性向上目的のめっき面へのエンボス加工が可能となる。(b)電気回路形成前、または電気回路形成後のアルミ基板に対するプレス加工による三次元実装用PCBを形成できる。(c)半導体チップを実装するための凹部(ポケット)を形成し、封止材ポケットやLED光反射面の加工が簡単に行える。(d)他の部材へのハンダによる機械的接合のための折り曲げ加工が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
以下、図により本発明の実施形態を説明する。図46は、本発明の積層基板、および回路基板の基本的構成部材であるAl基板1の構成を示す説明図である。図46において、Al基板1は、Al板の両面にZn層を形成し、このZn層の両面にはNi層を形成する(特許文献1の特許第3766411号公報)。または、前記Ni層の両面にはさらにSn層を形成する(特許文献2の特開2004−263210号公報)ものである。
【0029】
ここで、Ni層はZn層の両側表面に形成される。また、Sn層は、前記Ni層の両側表面に下地めっき層を介して形成される。
【0030】
図1〜図45は、本発明の実施形態を示す説明図である。図1において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。
この合成樹脂接着層2は、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去し電気絶縁性を有している。また、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成する。このようにして得られる回路基板40は、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の一部に露出部5を形成し、後述するように、前記めっき層を介して電子部品を搭載する。
【0031】
図2において、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5に、部品搭載設計に従って電子部品が搭載される部位にランダムなエンボス、または凹凸パターンをプレス型加工により施した加工面11を形成する。このような加工面11を形成した積層基板30は、電子部品をアルミ基板1に搭載する際の接着性を向上することができる。ここで、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層し、電気導電層3に電気回路6を形成して回路基板40を作成する。
【0032】
図3において、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ハンダレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。前記Ni層、またはSn層のめっき層の露出部5の搭載電子部品の伝熱接続部位にのみ、ハンダ膜(ハンダめっき層)9を形成する。このハンダ膜9は、電子部品搭載設計に従って形成され、ハンダレジスト層を除去して、合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層し、積層基板30を形成する。電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成して、回路基板40を作成する。このように、本発明の実施形態においては、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面にハンダ膜9が良好に形成されるので、発熱量が多い半導体素子の発熱チップ(LEDまたはパワーTr)の接合チップボンドが可能となる。また、発熱チップパッケージのヒートシンクやヒートパイプなどの部品とのハンダ接合表面実装が可能となる。
【0033】
図4において、アルミ基板1は、前記Ni層、またはSn層のめっき層に、電子部品を搭載するための凹部12をプレス加工により形成する。この凹部12には、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工で施した加工面11を有する。このような凹部12、加工面11を形成した後に、前記Ni層、またはSn層のめっき層に合成樹脂接着層2、電気導電層3を積層し、回路基板40を作成する。このように、本発明の実施形態においては、アルミ基板折り曲げによるめっき層の接合強度と追随性が良好であるので、チップボンド材との接着性向上目的のめっき面へのエンボス加工が可能となる。また、電気回路形成前、または電気回路形成後のアルミ基板に対するプレス加工による三次元実装用PCBを形成できる。さらに、後述するように半導体チップを実装するための凹部(ポケット)を形成し、封止材ポケットやLED光反射面の加工が簡単に行える。なお、他の部材へのハンダによる機械的接合のための折り曲げ加工が容易となるという利点がある。
【0034】
図5において、アルミ基板1に凹部12をプレス加工により形成し、この凹部12には、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工で施した加工面11を設ける。また、凹部12の傾斜面と底部には、反射層13を形成する。この反射層13は、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきで形成する。この凹部12には、発光ダイオードなどの発熱量が大きい電子部品18を搭載する。合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して、回路基板40を形成する。
【0035】
図6において、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5に、部品搭載設計に従って電子部品が搭載される部位にランダムなエンボス、または凹凸パターンをプレス型加工により施した加工面11を形成する。このような処理を行うことにより、電子部品が搭載される部位に接着性を向上させることができる。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。次に、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成し、回路基板40を作成する。
【0036】
図7において、図1の回路基板40を形成後に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5と、電気導電層3の電子部品接続位置を残してハンダレジスト層17を印刷、またはフィルム積層で形成する。その後、前記アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5(電子部品取り付けの伝熱位置)と、電気導電層3の電子部品接続位置にハンダめっき層9を形成し、ハンダレジスト層17を剥離して最終的な回路基板40'を作成する。ここで、電子部品取り付けの伝熱位置は、例えばLEDチップの底面(発熱する位置)であり、電子部品接続位置は、当該LEDチップの金属リードフレームの位置である。なお、LEDチップをパッケージで封止する場合には、前記電子部品接続位置に形成されるハンダ膜は、電子部品取り付けの伝熱位置に形成されるハンダ膜と合わせて、「電子部品搭載部位」に形成されるハンダ膜として機能する。
【0037】
図8において、図1の回路基板40を形成後に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5に凹部12を形成する。この凹部12の底面には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工で施した加工面11を形成し、回路基板40'を作成する。このような加工面11を形成しているので、電子部品搭載時の接着性を向上させることができる。
【0038】
図9において、図1の回路基板40を形成後に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の露出部5の必要な部位に、電子部品と伝熱接続をするためのハンダペースト10をスクリーン印刷により形成する。このようにして、最終的な回路基板40'を作成する。
【0039】
図10において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0040】
図11において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って、予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2と電気導電層3をプレス機で加熱加圧して積層し、回路基板40を作成する。次に、Ni層、またはSn層の露出部5の必要な部位に、電子部品を搭載するための凹部12を形成する。この凹部12のNi層、またはSn層のめっき層面には、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成し、回路基板40'を作成する。このような加工面11を形成することにより、電子部品搭載時の接着性を向上させることができる。
【0041】
図12において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。また、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層の露出部5の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載するための位置を残してハンダレジスト層17を形成する。ハンダ浴槽内で、電子部品を搭載するための位置にハンダめっき層9を形成し、ハンダレジスト層17を剥離して最終的な回路基板40を作成する。
【0042】
図13において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。次に、予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0043】
図14において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、凹部12以外のNi層、またはSn層に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0044】
図15において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、電子部品搭載位置を残してレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。この電子部品搭載位置の伝熱接続部位には、ハンダめっき膜9を形成する。次に、レジスト層17を除去し、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に、合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0045】
図16において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、反射層13は、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきで形成する。この凹部12には、発光ダイオードなどの発熱量が大きい電子部品18を搭載する。Ni層、またはSn層の平坦面には合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して、回路基板40を形成する。
【0046】
図17において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。
【0047】
図18において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層する。合成樹脂接着層2は、印刷法などでパターン形成後硬化させる。また、電気導電層3の電気導電回路膜は、印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。次に、電子部品の電気接続部および伝熱接続部を残してハンダレジスト層17を形成し、ハンダ浴槽内で該電気接続部および伝熱接続部にハンダめっき層9を形成し、最終的な回路基板40'を作成する。
【0048】
図19において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の電子部品搭載位置に、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、前記Ni層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。
【0049】
図20において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、前記Ni層、またはSn層のめっき層面の平坦面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成し、回路基板40を作成する。
【0050】
図21において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ハンダレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。次に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダめっき層9を形成した後にハンダレジスト層17を除去する。次に、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。また、前記Ni層、またはSn層のめっき層面の平坦面の必要な部位に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2を印刷法などでパターン形成後硬化させる。この合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成する。
【0051】
図22において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきすることにより、反射層13を形成する。この凹部12には、発光ダイオードなどの発熱量が大きい電子部品18を搭載する。Ni層、またはSn層の平坦面には合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して、回路基板40を形成する。
【0052】
図23において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。
【0053】
図24において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。
【0054】
図25において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、ハンダレジスト層17を印刷またはフィルム積層で形成する。次に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダめっき層9を形成した後にハンダレジスト層を除去する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。
【0055】
図26において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載するための位置を残してレジスト層17を形成する。ハンダ浴槽内で、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に、回路設計と部品搭載設計に従って予め所定部位を除去した電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2と電気導電層3をプレス機で加熱加圧して積層し、回路基板40を作成する。
【0056】
図27において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を作成する。加工面11には、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9を形成し、最終的な回路基板40'を作成する。
【0057】
図28において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着して回路基板40を作成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成し、最終的な回路基板40'を作成する。
【0058】
図29において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、反射率の良好な銀合金などを蒸着またはめっきすることにより、反射層13を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40'を形成する。
【0059】
図30において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の必要な部位に凹部12を形成する。この凹部12には、電子部品を搭載する位置にランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。また、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を形成する。次に、前記加工面11に、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9(伝熱ペースト)を形成し、最終的な回路基板40を作成する。
【0060】
図31において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を形成する。次に、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の電子部品を搭載する位置に、ランダムなエンボスまたは凹凸パターンをプレス型加工した加工面11を形成する。加工面11には、電子部品を搭載する位置にハンダめっき層9(伝熱ペースト)を形成して、最終的な回路基板40'を作成する。
【0061】
図32において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面には、予め回路形成された電気導電層3を接着材19により合成樹脂接着層2と積層し、アルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面に加熱加圧して固着し、回路基板40を形成する。次に、電子部品の電気接続部および伝熱接続部を残してハンダレジスト層17を形成し、ハンダ浴槽内で該電気接続部および伝熱接続部にハンダめっき層9を形成する。ハンダレジスト層17を剥離して、最終的な回路基板40'を作成する。
【0062】
図33において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層面の全面に、電気絶縁性を有する合成樹脂接着膜2をプレス機で加熱加圧して積層する。次に合成樹脂接着膜2上の必要な部位に、電気導電層3の電気導電回路膜を印刷法あるいは蒸着・スパッタ法などにより直接形成することにより、回路基板40を作成する。
【0063】
図34において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層の全面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。また、電気導電層3には、化学的または物理的にエッチングした電気回路6を形成し、回路基板40を作成する。
【0064】
図35において、アルミ基板1の片側面には、放熱層4を形成する。また、前記放熱層4が形成されないアルミ基板1のNi層、またはSn層のめっき層の全面に合成樹脂接着層2を形成する。合成樹脂接着層2の所定位置には、電気導電層3を積層して積層基板30を形成する。次に、合成樹脂接着層2の必要な部位に、NCドリル機またはNCルーター機によりめっき層まで貫通して露出部5を形成する。当該露出部5には、面加工を施してその加工面にハンダめっき層(伝熱ペースト)9を印刷により塗布し、電子部品をめっき層面に直接搭載できる回路基板40を作成する。
【0065】
図36〜図45は、本発明の実施形態にかかる回路基板の製造工程を示す説明図である。図36の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の両面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。(b)で、第1の貫通穴14を形成する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(f)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0066】
図37の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の片面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。また、反対面には合成樹脂接着層2を形成する。(b)で第1の貫通穴14を形成し、この第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(f)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0067】
図38の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の両面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層してプレス機加熱加圧して固着する。(b)で、第1の貫通穴14を形成し、この第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17をNi層、またはSn層のめっき層の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(f)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0068】
図39の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の両面のNi層、またはSn層のめっき層全面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層してプレス機で加熱加圧して固着する。(b)で、第1の貫通穴14を形成し、この第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。次に第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。(c)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(d)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(e)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。(f)で、電気銅めっき(導電材)15にエッチング処理6により電気回路を形成する。
【0069】
図40の製造工程について説明する。(a)で、アルミ基板1の片面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。また、アルミ基板1の反対側表面の全面に合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。(b)で、両面の合成樹脂接着層2間を貫通する第1の貫通穴14を形成して絶縁材20を充填する。(c)で、第1の貫通穴14に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(d)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(e)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施し、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。(f)で、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0070】
次に、前記図36〜図40の製造工程の詳細を、図41〜図45により説明する。最初に図41の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の両面に、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を残して合成樹脂接着層2をプレス機で加熱加圧して固着する。(B)で、第1の貫通穴14を形成する。(C)で、第1の貫通穴14に絶縁材20を充填する。(D)で充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成し、第2の貫通穴にめっきレジストを塗布する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(E)で、第2の貫通穴22の内面に形成されためっきレジストと合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(F)で、無電解銅めっき23の上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(G)で、第2の貫通穴22に導電材21を充填する。(H)で、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させ、エッチング回路を形成する。
【0071】
図42の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の片面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3(銅箔)を積層し、ブランク打ち抜きでNi層、またはSn層のめっき層の露出部5を形成する。また、反対面には合成樹脂接着層2を形成する。(B)で第1の貫通穴を形成し、この第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。(C)で、第1の貫通穴に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成し、第2の貫通穴にめっきレジストを塗布する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(D)で、第2の貫通穴22の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(E)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(F)で、第2の貫通穴22に導電材21(導電ペースト)を充填する。(G)で、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0072】
図43の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の片面に、合成樹脂接着層2と電気導電層3(銅箔)を積層し、ブランク打ち抜きでNi層、またはSn層のめっき層の露出部5を形成する。また、反対面には合成樹脂接着層2と電気導電層3を形成する。(B)で、第1の貫通穴を形成し、この第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。(C)で、第1の貫通穴に充填された絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17をNi層、またはSn層のめっき層の表面に形成する。(D)で、第2の貫通穴の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(E)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(F)で、第2の貫通穴に導電材21(導電ペースト)を充填する。また、ハンダレジスト層17を剥離して、Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
(G)で、回路エッチングのハンダレジスト層17を塗布する。(H)で、ハンダレジスト層17を剥離する。
【0073】
図44の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の両面のNi層、またはSn層のめっき層全面に合成樹脂接着層2と電気導電層3を積層してプレス機で加熱加圧して固着する。(B)で、第1の貫通穴14を形成する。(C)で第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。次に絶縁材20に第2の貫通穴22を形成する。(D)で、第2の貫通穴の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(E)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(F)で、第2の貫通穴に導電材21を充填する。(G)で、電気銅めっき(導電材)15にエッチング処理6により電気回路を形成する。
【0074】
図45の製造工程について説明する。(A)で、アルミ基板1の片面に、合成樹脂接着層2を積層し、ブランク打ち抜きでNi層、またはSn層のめっき層の露出部5を形成する。また、反対面には合成樹脂接着層2を形成する。合成樹脂接着層2は印刷により形成しても良い。(B)で、両面の合成樹脂接着層2間を貫通する第1の貫通穴14を形成する。(C)で第1の貫通穴に絶縁材20を充填する。(D)で、第1の貫通穴に充填された絶縁材に第2の貫通穴22を形成する。また、ハンダレジスト層17を合成樹脂接着層2の表面に形成する。(E)で、第2の貫通穴の内面と合成樹脂接着層2の一部に無電解銅めっき23を施す。(F)で、無電解銅めっきの上に電気銅めっき(導電材)15を施す。(G)で、第2の貫通穴に導電材21(導電ペースト)を充填し、ハンダレジスト層17を剥離する。(H)で、回路レジシト用のハンダレジスト層を形成する。Ni層、またはSn層のめっき層に露出部5を出現させる。
【0075】
以上、本発明の積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法について実施例に基づいて説明したが、本発明はこれら実施例に限定されず種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【0076】
本発明によれば、表面処理AL板に電気絶縁層を介して電気導電層を持つ積層基板と、当該積層基板を用いた電子部品搭載用回路基板が得られる。特にアルミ基板の表面のハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに熱伝導率や熱放射率が大きく、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められる回路基板に好適である。この回路基板は、表面処理Al板に電気絶縁層を介して電気導電層を有しており、電子部品搭載用回路基板及び配線回路基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【0077】
【図1】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図2】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図3】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図4】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図5】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図6】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図7】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図8】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図9】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図10】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図11】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図12】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図13】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図14】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図15】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図16】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図17】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図18】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図19】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図20】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図21】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図22】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図23】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図24】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図25】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図26】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図27】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図28】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図29】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図30】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図31】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図32】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図33】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図34】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図35】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図36】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図37】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図38】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図39】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図40】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図41】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図42】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図43】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図44】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図45】本発明の実施形態を示す説明図である。
【図46】本発明の積層基板の基本的構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【0078】
1・・・アルミ基板、2・・・合成樹脂接着層、3・・・電気導電層、4・・・放熱層、5・・・Ni層またはSn層の露出部、6・・・エッチング、9・・・ハンダめっき層、11・・・エンボスまたは凹凸パターン型加工面、12・・・凹部、13・・・反射面、14・・・第1の貫通穴、15・・・導電材、16・・・銅箔、17・・・レジスト層、18・・・電子部品、19・・・接着膜、20・・・絶縁材、21・・・導電ペースト、22・・・第2の貫通穴、23・・・無電解銅めっき、30・・・積層基板、40・・・回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項1】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のNi層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなる積層基板。
【請求項2】
前記放熱層が形成されない側のNi層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項1に記載の積層基板。
【請求項3】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層、前記Sn層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のSn層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする積層基板。
【請求項4】
前記放熱層が形成されない側のSn層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項3に記載の積層基板。
【請求項5】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなる積層基板。
【請求項6】
前記Ni層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項5に記載の積層基板。
【請求項7】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有し、前記Sn層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなる積層基板。
【請求項8】
前記Sn層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項7に記載の積層基板。
【請求項9】
前記請求項1〜請求項8のいずれかに記載の電気導電層を電気導電回路として形成することを特徴とする回路基板。
【請求項10】
前記電気導電回路をエッチング処理で形成することを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
【請求項11】
前記電気導電回路を、前記合成樹脂接着層に印刷、蒸着、スパッタリングのいずれかにより直接形成することを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
【請求項12】
前記合成樹脂膜をパターン形成後硬化させ、前記合成樹脂膜上に前記電気導電回路膜を直接形成することを特徴とする請求項11に記載の回路基板。
【請求項13】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダ膜を形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項14】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより電子部品搭載部位にのみハンダ膜を形成することを特徴とする、回路基板。
【請求項15】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載の電気導電層の搭載電子部品に対する電気接続部、および前記Ni層またはSn層の搭載電子部品の伝熱接続部にハンダめっき層を形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項16】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層に、搭載電子部品と伝熱接続をするためのハンダペーストをスクリーン印刷により形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項17】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層の電子部品搭載部位に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする、回路基板。
【請求項18】
前記請求項1〜8のいずれかに記載の電気導電層として、電気導電回路を予め基板に形成しておき、当該電気導電回路の基板に前記合成樹脂接着層を形成して、前記合成樹脂接着層を前記Ni層またはSn層に積層することを特徴とする、回路基板。
【請求項19】
前記請求項2または請求項4に記載の前記積層基板において、Ni層またはSn層が露出された領域に凹部を形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項20】
前記凹部を、前記請求項9〜請求項17のいずれかに記載の回路基板に形成したことを特徴とする、請求項19に記載の回路基板。
【請求項21】
前記凹部の底面に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする、請求項20に記載の回路基板。
【請求項22】
前記凹部の断面形状を、略逆台形状としたことを特徴とする、請求項20または請求項21に記載の回路基板。
【請求項23】
前記凹部の内面に反射層を形成したことを特徴とする、請求項22に記載の回路基板。
【請求項24】
前記請求項6または請求項8に記載の前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層を貫通する穴を有し、前記両側表面の合成樹脂接着層に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする回路基板。
【請求項25】
前記電気導電層を前記合成樹脂接着層の片側表面に予め接着してから前記貫通穴を形成したことを特徴とする、請求項24に記載の回路基板。
【請求項26】
請求項5または請求項7に記載の前記積層基板の両側表面に形成された前記電気導電層を貫通する穴を有し、前記両側表面に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする回路基板。
【請求項27】
前記電気導電層として銅箔を使用し、前記銅箔をエッチング処理して電気回路を形成したことを特徴とする、請求項24〜26のいずれかに記載の回路基板。
【請求項28】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させて伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を前記基板の両側表面に形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項29】
前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする請求項28に記載の回路基板の製造方法。
【請求項30】
前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の片側表面に形成された電気導電層と前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする、請求項28に記載の回路基板の製造方法。
【請求項31】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板の両側表面の全面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を形成する工程と、前記基板の両側表面に電気導電層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記第2の貫通穴にめっきレジスト層を形成する工程と、前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする、回路基板の製造方法。
【請求項32】
前記電気導電層を銅箔で形成し、前記銅箔にエッチング処理で電気回路を形成する工程を付加することを特徴とする、請求項31に記載の回路基板の製造方法。
【請求項1】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のNi層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなる積層基板。
【請求項2】
前記放熱層が形成されない側のNi層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項1に記載の積層基板。
【請求項3】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層、前記Sn層の片側表面に形成された放熱層を有し、前記放熱層が形成されない側のSn層に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする積層基板。
【請求項4】
前記放熱層が形成されない側のSn層に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項3に記載の積層基板。
【請求項5】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなる積層基板。
【請求項6】
前記Ni層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項5に記載の積層基板。
【請求項7】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層、前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有し、前記Sn層の両側表面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなる積層基板。
【請求項8】
前記Sn層の両側表面に部分的に、伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を介して電気導電層を積層してなることを特徴とする請求項7に記載の積層基板。
【請求項9】
前記請求項1〜請求項8のいずれかに記載の電気導電層を電気導電回路として形成することを特徴とする回路基板。
【請求項10】
前記電気導電回路をエッチング処理で形成することを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
【請求項11】
前記電気導電回路を、前記合成樹脂接着層に印刷、蒸着、スパッタリングのいずれかにより直接形成することを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
【請求項12】
前記合成樹脂膜をパターン形成後硬化させ、前記合成樹脂膜上に前記電気導電回路膜を直接形成することを特徴とする請求項11に記載の回路基板。
【請求項13】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより搭載電子部品の伝熱接続部位にのみハンダ膜を形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項14】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層に、ハンダめっきにより電子部品搭載部位にのみハンダ膜を形成することを特徴とする、回路基板。
【請求項15】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載の電気導電層の搭載電子部品に対する電気接続部、および前記Ni層またはSn層の搭載電子部品の伝熱接続部にハンダめっき層を形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項16】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層に、搭載電子部品と伝熱接続をするためのハンダペーストをスクリーン印刷により形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項17】
前記請求項2、4、6、8のいずれかに記載のNi層またはSn層の電子部品搭載部位に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする、回路基板。
【請求項18】
前記請求項1〜8のいずれかに記載の電気導電層として、電気導電回路を予め基板に形成しておき、当該電気導電回路の基板に前記合成樹脂接着層を形成して、前記合成樹脂接着層を前記Ni層またはSn層に積層することを特徴とする、回路基板。
【請求項19】
前記請求項2または請求項4に記載の前記積層基板において、Ni層またはSn層が露出された領域に凹部を形成したことを特徴とする、回路基板。
【請求項20】
前記凹部を、前記請求項9〜請求項17のいずれかに記載の回路基板に形成したことを特徴とする、請求項19に記載の回路基板。
【請求項21】
前記凹部の底面に、エンボス加工または凹凸パターンの型加工を施したことを特徴とする、請求項20に記載の回路基板。
【請求項22】
前記凹部の断面形状を、略逆台形状としたことを特徴とする、請求項20または請求項21に記載の回路基板。
【請求項23】
前記凹部の内面に反射層を形成したことを特徴とする、請求項22に記載の回路基板。
【請求項24】
前記請求項6または請求項8に記載の前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層を貫通する穴を有し、前記両側表面の合成樹脂接着層に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする回路基板。
【請求項25】
前記電気導電層を前記合成樹脂接着層の片側表面に予め接着してから前記貫通穴を形成したことを特徴とする、請求項24に記載の回路基板。
【請求項26】
請求項5または請求項7に記載の前記積層基板の両側表面に形成された前記電気導電層を貫通する穴を有し、前記両側表面に形成された電気導電層を前記貫通穴内に形成した導電材で電気的に接続すると共に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させたことを特徴とする回路基板。
【請求項27】
前記電気導電層として銅箔を使用し、前記銅箔をエッチング処理して電気回路を形成したことを特徴とする、請求項24〜26のいずれかに記載の回路基板。
【請求項28】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板に、前記Ni層またはSn層を部分的に露出させて伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を前記基板の両側表面に形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項29】
前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記積層基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする請求項28に記載の回路基板の製造方法。
【請求項30】
前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層に電気導電層を形成する工程を付加し、前記合成樹脂接着層の片側表面に形成された電気導電層と前記積層基板の片側表面に形成された合成樹脂接着層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記露出されたNi層またはSn層にめっきレジスト層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された合成樹脂接着層の所定位置と前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする、請求項28に記載の回路基板の製造方法。
【請求項31】
Al板の両側表面に形成されたZn層、前記Zn層の両側表面に形成されたNi層を有し、または前記Ni層の両側表面に形成されたSn層を有する積層基板の両側表面の全面に伝熱性と電気絶縁性を有する合成樹脂接着層を形成する工程と、前記基板の両側表面に電気導電層を形成する工程と、前記基板の両側表面に形成された電気導電層間を貫通する第1の貫通穴を形成する工程と、前記第1の貫通穴に絶縁材を充填する工程と、前記絶縁材を貫通する第2の貫通穴を形成する工程と、前記第2の貫通穴にめっきレジスト層を形成する工程と、前記第2の貫通穴の内面にめっき層を形成する工程と、前記第2の貫通穴に導電材を充填する工程と、前記めっきレジスト層を剥離する工程と、からなることを特徴とする、回路基板の製造方法。
【請求項32】
前記電気導電層を銅箔で形成し、前記銅箔にエッチング処理で電気回路を形成する工程を付加することを特徴とする、請求項31に記載の回路基板の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【公開番号】特開2008−238511(P2008−238511A)
【公開日】平成20年10月9日(2008.10.9)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−80645(P2007−80645)
【出願日】平成19年3月27日(2007.3.27)
【出願人】(504112838)株式会社庸和 (8)
【出願人】(390003193)東洋鋼鈑株式会社 (265)
【出願人】(500282427)東レインターナショナル株式会社 (27)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年10月9日(2008.10.9)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年3月27日(2007.3.27)
【出願人】(504112838)株式会社庸和 (8)
【出願人】(390003193)東洋鋼鈑株式会社 (265)
【出願人】(500282427)東レインターナショナル株式会社 (27)
【Fターム(参考)】
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