粉粒体供給装置及び方法
【課題】収納袋、特に熱硬化性樹脂が収納された小型軽量の収納袋に収納された粉粒体の供給を、粉粒体の飛散を防止して作業性良く簡便に行う。
【解決手段】収納袋１１０に収納された粉粒体を、供給口１４０から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置１００であって、前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋１１０を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材１２０と、前記供給口１４０を備えると共に、該第１部材１２０の内周から折り返された前記収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、該第１部材１２０の反対側から挟持可能な第２部材１５０と、該第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止する係止機構１３０と、を備え、前記第２部材１５０が、係止された前記第１部材１２０及び収納袋１１０と共に上下反転されることにより、前記供給口１４０を該第２部材１５０の最下位置に位置決め可能とされている。
【解決手段】収納袋１１０に収納された粉粒体を、供給口１４０から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置１００であって、前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋１１０を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材１２０と、前記供給口１４０を備えると共に、該第１部材１２０の内周から折り返された前記収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、該第１部材１２０の反対側から挟持可能な第２部材１５０と、該第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止する係止機構１３０と、を備え、前記第２部材１５０が、係止された前記第１部材１２０及び収納袋１１０と共に上下反転されることにより、前記供給口１４０を該第２部材１５０の最下位置に位置決め可能とされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収納袋内の粉粒体を供給する技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子などの樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂は、粉粒体の態様で、数ｋｇ単位で収納袋に収納され、その縁が輪ゴムやテープなどで密閉された状態で納入される。この収納袋から、例えば、一例として特許文献１に示す原料樹脂供給装置に当該粉粒体を投入するためには、収納袋の縁を開封し開口を設けて収納袋を移動させて開口を下方に向け、その開口から粉粒体である樹脂を原料樹脂供給装置に投入していた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４２６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記収納袋を開封した状態のままで、収納袋を移動させて、原料樹脂供給装置に投入する作業をすると、誤ってこぼしたり、樹脂を動かした際に中の粉塵が舞って作業環境を悪化させたりする恐れがある。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、収納袋、特に熱硬化性樹脂が収納された小型軽量の収納袋に収納された粉粒体の供給を、粉粒体の飛散を防止して作業性良く簡便に行うことをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、収納袋に収納された粉粒体を、供給口から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置であって、前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材と、前記供給口を備えると共に、該第１部材の内周から折り返された前記収納袋の縁の略全周を、該第１部材の反対側から挟持可能な第２部材と、該第１部材と第２部材とを、挟持した収納袋ごと係止する係止機構と、を備え、前記第２部材が、係止された前記第１部材及び収納袋と共に上下反転されることにより、前記供給口を該第２部材の最下位置に位置決め可能とされていることで、上記課題を解決するものである。
【０００７】
本発明においては、粉粒体供給装置に収納袋を取り付ける際に、収納袋の外周に略環状の第１部材（或は、略環状の第１部材の中央に収納袋）が配置されて、その第１部材の反対側から、収納袋の位置を動かすことなく、第２部材が、折り返された収納袋の縁の略全周を挟持することができる。そして、係止機構で第１部材と第２部材とを、挟持した収納袋ごと、そのまま、係止することで、粉粒体供給装置に収納袋が取り付けられる。このため、収納袋が開封された状態から粉粒体供給装置に取り付けられるまで、収納袋を移動することを最小限にすることができるので、収納袋から外部への粉粒体の飛散を最低限に防ぐことが可能となる。
【０００８】
そして、収納袋が粉粒体供給装置に取り付けられた後は、収納袋は第２部材により、（供給口の部分を除いて）密閉された状態となるので、上下反転により、収納袋内の粉粒体は、確実に第２部材側に受け渡される。このため、粉粒体が粉粒体供給装置から外部に漏れることを防止することができ、供給口のみから粉粒体を吐出することができる。このとき、粉粒体供給装置は、主に第１部材と第２部材と係止機構とを備えるものであるので、その構造は極めて簡便に実現できる。
【０００９】
更に、第２部材に、粉粒体が前記供給口から下方に向けて供給されることを遮断する開閉機構が備えられている場合には、上下反転されても、供給口からの粉粒体の供給の遮断が自在となる。このため、粉粒体を全部使い切らず、残っている場合でも、開閉機構を動作させることで、不要な粉粒体がこぼれず、粉粒体供給装置の付け替え等の作業が容易である。
【００１０】
又、粉粒体が半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂である場合には、粉粒体の入った収納袋の重量は数ｋｇでしかないため、粉粒体供給装置は小型で軽量に実現でき、大掛かりな装置を使用しなくとも、粉粒体供給装置を容易に移動、上下反転、配置換え等を行うことができる。
【００１１】
又、第２部材に、第１部材の上下方向の長さよりも長い、第２部材の上下反転前に供給口を収納袋よりも上方に保持する脚部が設けられている場合には、収納袋を挟持した状態で供給口を収納袋よりも上方に保持したまま、粉粒体供給装置を規則的に整然と並べておくことができ、粉塵を気にすることなく、粉粒体供給装置内の余った粉粒体の保管などを容易且つ簡易的に行うことができる。
【００１２】
又、脚部の少なくとも１つに、収納袋の一部を把持する把持手段が設けられている場合には、粉粒体供給装置が上下反転されて、粉粒体が供給口から吐出される際に収納袋を脚部側（上側）に保持することができるため、粉粒体の残量に関らず、収納袋の粉粒体を円滑に供給口に導くことができる。
【００１３】
又、本発明は、略環状の第１部材が粉粒体の収納袋の外周に配置される工程と、該収納袋の開封された縁が前記第１部材の内周から折り返される工程と、第２部材が、該第２部材に設けられた供給口を上方に保持した状態で、前記折り返された縁の略全周を、前記第１部材の反対側から挟持する工程と、該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋ごと係止される工程と、係止された該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋と共に上下反転されて、前記供給口が前記第２部材の最下位置に位置される工程と、を備えることを特徴とする粉粒体供給方法ともいえる。
【００１４】
なお、特開平１１−１８９２８１号公報において、粉粒体の排出方法及び装置の発明が記載されているが、そこで対象とする粉粒体は、ローラーベアリングでないと運べないような量を想定したものである。即ち、前記公報に記載された内容は、小型でも簡便でもなく装置としては大掛かりであり、本発明が解決しようとする課題にはそぐわないものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明を適用することにより、大掛かりでなく、簡便に粉粒体の飛散を防止することができ、粉粒体の供給や詰め替え、保管などの一連の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１７】
本発明に係わる第１実施形態について図１〜図６までを用いて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る粉粒体供給装置の（上下反転前の）概略図であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が底面図、図２は第１部材に係る側面図、図３は第２部材に係る側面図、図４は粉粒体供給方法を示すフロー図、図５は（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す図（収納袋省略）であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が上面図、図６は別の粉粒体供給装置による（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す側面図である。
【００１８】
初めに、本実施形態に係る粉粒体供給装置の構成について、図１、図２、図３を用いて説明する。図１（Ａ）に示す如く、粉粒体供給装置１００は、第１部材１２０と、係止機構１３０と、第２部材１５０と、を備える。
【００１９】
第１部材１２０は、図１（Ｂ）に示す如く略環状の部材であって、粉粒体を収納した状態で開封した収納袋１１０を、第１部材１２０の中央に配置することができる。第２部材１５０は、図１（Ａ）に示す如く、供給口１４０を備えると共に、第１部材１２０の内周から折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、第１部材１２０の反対側から挟持することができる。係止機構１３０は、第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止する。各部材の詳細については、後述する。
【００２０】
このような部材を備える粉粒体供給装置１００は、図１（Ａ）に示す状態から、第２部材１５０が、係止された第１部材１２０及び収納袋１１０と共に上下反転されることにより、供給口１４０が第２部材１５０の最下位置に位置決めされて、収納袋１００に収納された粉粒体を、供給口１４０から下方に向けて供給するものである。
【００２１】
以下に、各部材等の詳細について、説明する。
【００２２】
前記収納袋１１０は、例えば、合成樹脂、あるいは適宜材料により内面がラミネートされた紙等の袋である。粉粒体は、例えば、半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂である。このため、本実施形態での収納袋１１０の重さは、粉粒体が収納された状態で数ｋｇ程度のものである。なお、収納袋１１０の開封された縁１１０Ａは、第１部材１２０の内周から折り返されて、第１部材１２０の外周にまで引き出されている。
【００２３】
前記第１部材１２０は、図２に示す如く、内径がＤ１で外径がｄ１で上下方向の長さがｈ１の筒形状である。第１部材１２０は、収納袋１１０の外周に配置される（若しくは、収納袋１１０を第１部材１２０の中央に配置可能である）。そして、収納袋１１０が粉粒体供給装置１００に取り付けられる際には、開封された後に、その開口を形成する縁１１０Ａが第１部材１２０の内周から折り返される。なお、第１部材１２０の外周には、係止機構１３０の構成部品の一部が取り付けられている。
【００２４】
前記係止機構１３０には、いわゆるパッチン錠を使用することができる。その構造は、例えば、図１、図２に示す如く、支点部１３２Ａ、１３２Ｂと、支点部１３２Ａ、１３２Ｂ上に回動可能に設けられたレバー部１３４Ａ、１３４Ｂと、レバー部１３４Ａ、１３４Ｂ上に更に回動可能に設けられた掛け止め部１３６Ａ、１３６Ｂと、掛け止め部１３６Ａ、１３６Ｂが掛けられる固定部１３８Ａ、１３８Ｂとを備える。このうち、支点部１３２Ａ、１３２Ｂは第１部材１２０の外周に直径方向で対称な位置に固定されて（図２参照）、固定部１３８Ａ、１３８Ｂは第２部材１５０のフランジ部１５４（後述）の外周に直径方向で対称な位置に固定されている（図３参照）。なお、係止機構１３０は、上記パッチン錠に限定されるものではない。更に、係止機構１３０は、第１部材１２０、第２部材１５０のいずれからも取外すことが可能であってもよい。
【００２５】
前記第２部材１５０は、図３に示す如く、漏斗部１５２とフランジ部１５４とを有する。漏斗部１５２の先端（図３では上側）には、供給口１４０が設けられている。即ち、漏斗部１５２は、上下反転して、供給口１４０が第２部材１５０の最下位置に位置決めされたときに、収納袋１１０から落下する粉粒体を受け止めて供給口１４０へ導くホッパの機能を有している。その供給口１４０には、開閉機構１４２が設けられている。開閉機構１４２は、供給口１４０を横断（図３では左右方向）するシャッターガイド１４４と、シャッターガイド１４４に沿って移動可能なシャッター板１４６と、を有する。
【００２６】
漏斗部１５２の手前側（図３の下側）に設けられたフランジ部１５４には、その中央に内径Ｄ２の開口１５５が形成されている。そして、開口１５５には凹部１５６が、フランジ部１５４の外側（図３の下側）に向けて段差Ｓ１で一段広い内径Ｄ３で形成されている（Ｄ２＜Ｄ３）。フランジ部１５４の開口１５５は、収納袋１１０の粉粒体を漏斗部１５２に導入するためのものである。ここで第１部材１２０の外径ｄ１は、フランジ部１５４の開口１５５の内径Ｄ２よりも大きく、凹部１５６の内径Ｄ３よりも小さい（Ｄ２＜ｄ１＜Ｄ３）。そして、第１部材１２０の外径ｄ１に収納袋１１０の縁１１０Ａの厚みＴ（図２参照）を考慮して比較しても、凹部１５６の内径Ｄ３は大きい（ｄ１＋２＊Ｔ＜Ｄ３）。このため、収納袋１１０の縁１１０Ａが第１部材１２０の外周全てに引き出された状態であっても、収納袋１１０が折り返された際の第１部材１２０の先端部分１２１（図２参照）は、フランジ部１５４の開口１５５の内側に入り込むことなく、フランジ部１５４の凹部１５６に配置が可能である。このため、収納袋１１０が粉粒体供給装置１００に取り付けられる際に、第１部材１２０の内周から折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周が、第１部材１２０の反対側から第２部材１５０により挟持され、そして、第１部材１２０と第２部材１５０とが、挟持した収納袋１１０ごと係止された場合においても、第１部材１２０の先端部分１２１が収納袋１１０の縁１１０Ａと共に、フランジ部１５４の凹部１５６に嵌まり込む状態となる。このため、第１部材１２０と第２部材１５０とは、がたつきなく、安定に係止される。
【００２７】
なお、フランジ部１５４の開口１５５の内径Ｄ２は、第１部材１２０の内径Ｄ１とほぼ同一の大きさである。このため、第１部材１２０を、収納袋１１０の縁１１０Ａを介してフランジ部１５４に配置（係止）した際にも大きな段差は存在しない。即ち、供給口１４０を第２部材１５０の最下位置に位置決めした場合でも、粉粒体を、フランジ部１５４の内周面に干渉を受けずに漏斗部１５２に導くことができる。
【００２８】
フランジ部１５４の外周には、前述の如く、固定部１３８Ａ、１３８Ｂが設けられている。脚部１６０は、図１（Ｂ）に示す如く、３本の円柱であり、フランジ部１５４の凹部１５６の外側の半径方向に等間隔で設けられている。その脚部１６０の上下方向の長さｈ２は、第１部材１２０の上下方向の長さｈ１よりも長い（ｈ２＞ｈ１）。このため、係止機構１３０で第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止して、上下反転前の状態として、供給口１４０を収納袋１１０より上方に保って、粉粒体供給装置１００を安定に支えることができる。
【００２９】
次に、本実施形態における粉粒体供給方法について説明する。
【００３０】
初めに、第１部材１２０が、収納袋１１０の外周に配置される（ステップＳ２）。次に、収納袋１１０の開封を行う（ステップＳ４）。なお、前記ステップＳ２、Ｓ４が逆であってもよい。
【００３１】
次に、収納袋１１０の開封された縁１１０Ａが、第１部材１２０の内周から折り返される（ステップＳ６）。
【００３２】
次に、収納袋１１０の位置を動かすことなく、第２部材１５０に設けられた供給口１４０を上方に保持した状態で、第２部材１５０が、折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、第１部材１２０の反対側から挟持する（ステップＳ８）。
【００３３】
そして、係止機構１３０によって第１部材１２０と第２部材１５０とが、挟持した収納袋１１０ごと係止される（ステップＳ１０）。
【００３４】
次に、開閉機構１４２のシャッター板１４６が閉じていることを確認して、係止された第１部材１２０と第２部材１５０とが、挟持した収納袋１１０と共に、所定の場所に移動され、上下反転されて、供給口１４０が第２部材１５０の最下位置に位置される（ステップＳ１２）。そして、図示せぬ原料樹脂供給装置へ供給口１４０を接続して開閉機構１４２のシャッター板１４６を開ける（図５（Ａ）、（Ｂ）の状態；収納袋１１０は省略）。このとき、図６に示す如く、脚部１６０の先端それぞれに把持部１７０を設けて収納袋１１０を把持した場合には、収納袋１１０が漏斗部１５２側に落下することなく、粉粒体を容易に漏斗部１５２側へ落下させることができる。
【００３５】
このように、収納袋１１０の外周に第１部材１２０が配置されて、その第１部材１２０の反対側から、収納袋１１０の位置を動かすことなく、第２部材１５０が、折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を挟持する。そして、係止機構１３０で第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと、そのまま、係止することで、粉粒体供給装置１００、１０２に収納袋１１０が取り付けられる。このため、収納袋１１０が、開封された状態から粉粒体供給装置１００、１０２に取り付けられるまで、収納袋１１０を移動することを最小限にすることができるので、収納袋１１０から外部への粉粒体の飛散を最低限に防ぐことが可能である。
【００３６】
そして、収納袋１１０が粉粒体供給装置１００、１０２に取り付けられた後は、収納袋１１０は第２部材１５０により、（供給口１４０の部分を除いて）密閉された状態となるので、上下反転により、収納袋１１０内の粉粒体は、確実に第２部材１５０側に受け渡される。このため、粉粒体が粉粒体供給装置１００、１０２から外部に漏れることを防止することができ、供給口１４０のみから粉粒体を吐出することができる。このとき、粉粒体供給装置１００、１０２は、主に第１部材１２０と第２部材１５０と係止機構１３０とを備えるものであるので、その構造は極めて簡便に実現できる。
【００３７】
更に、第２部材１５０に、粉粒体が供給口１４０から下方に向けて供給されることを遮断する開閉機構１４２が備えられているので、上下反転されても、供給口１４０からの粉粒体の供給の遮断が自在となる。このため、粉粒体が全部使い切らずに残っている場合でも、開閉機構１４２のシャッター板１４６を閉じることで、不要な粉粒体がこぼれず、粉粒体供給装置１００、１０２の付け替え等の作業が容易である。そして、開閉機構１４２により、収納袋１１０の粉粒体は、まさに密閉された状態を保つことができるので、粉粒体の品質の劣化など防止することができる。
【００３８】
又、粉粒体が半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂であるので、粉粒体の入った収納袋１１０の重量は数ｋｇでしかないため、粉粒体供給装置１００、１０２は小型で軽量に実現でき、大掛かりな装置を使用しなくとも、粉粒体供給装置１００、１０２を容易に移動、上下反転、配置換え等を行うことができる。
【００３９】
又、第２部材１５０には、第１部材１２０の上下方向の長さｈ１よりも長い、第２部材の上下反転前に供給口１４０を収納袋１１０よりも上方に保持する脚部（長さ：ｈ２）が設けられているので、収納袋１１０を挟持した状態で供給口１４０を収納袋１１０よりも上方に保持したまま、粉粒体供給装置１００、１０２を規則的に整然と並べておくことができ、粉塵を気にすることなく、粉粒体供給装置１００、１０２内の余った粉粒体の保管などを容易且つ簡易的に行うことができる。
【００４０】
又、前記脚部１６０には、前記収納袋１１０の一部を把持する把持手段１７０が設けられているので、粉粒体供給装置１００、１０２が上下反転されて、粉粒体が供給口１４０から吐出される際に収納袋１１０を脚部１６０側（上側）に保持することができるため、粉粒体の残量に関らず、収納袋１１０の粉粒体を円滑に供給口１４０に導くことができる。
【００４１】
即ち、本発明は、大掛かりでなく、簡便に粉粒体の飛散を防止することができ、粉粒体の供給や詰め替え、保管など一連の作業性を向上させることができる。
【００４２】
本実施形態においては、脚部１６０には３本の円柱が用いられていたが、本発明はこれに限定されず、脚部がない場合も含む。又、後述するような、例えば缶状の脚部であってもよい。そして、把持部１７０は脚部１６０の先端（図６の上側）に用いられていたが、脚部の途中に取り付けられていても構わない。その際に、把持部を複数設ける必要もなく、１つであっても相応の効果を有する。
【００４３】
又、本実施形態においては、収納袋１１０の折り返しされる縁１１０Ａは、第１部材１２０の外側にまで引き出されていたが、本発明はこれに限定されず、第１部材１２０の内周から折り返しがなされていればよい。収納袋１１０の縁１１０Ａが、第１部材１２０の反対側から第２部材１５０（のフランジ部１５４の凹部１５６）により挟持されることで、粉粒体が外部に漏れず、本発明はその効果を発揮するからである。
【００４４】
又、本実施形態においては、粉粒体が、特に好適な半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂であったが、本発明はこれに限定されず、他の粉粒体にも適用可能である。
【００４５】
又、本実施形態においては、図１若しくは図６に示される粉粒体供給装置１００、１０２であったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図７（Ａ）の第２実施形態に示す如く、粉粒体供給装置１０４において、第１部材１２０Ａが底を有する缶構造の脚部を備えてもよい。この場合には、（粉粒体が多少重くても）粉粒体供給装置１０４を安定に支えることができる。又、図７（Ｂ）の第３実施形態に示す如く、第１部材１２０Ｂが単なる円環であっても良い。この場合には、第１部材１２０Ｂの上下方向の長さが短いため、粉粒体を入れている収納袋１１０が多量の粉粒体により極端に下側で膨れている場合においても、容易に収納袋１１０を粉粒体供給装置１０６に取り付けることができる。又、図７（Ｃ）の第４実施形態に示す如く、段差Ｓ２を有するフランジ部１５４Ｃに嵌め込まれる第１部材１２０Ｃであっても良い。この場合には、極めて簡易的に第１部材１２０Ｃを構成することができ、粉粒体が軽量であり収納袋１１０が小型である場合に特に有効である。このときフランジ部１５４Ｃの段差Ｓ２で形成された凹部１５６Ｃの内径Ｄ４は、第１部材１２０Ｃの外径ｄ２よりも僅かに大きく、収納袋１１０の縁１１０Ａを挟み込むことで、より簡素化した係止機構を構成するものである。なお、このときフランジ部１５４Ｃと第１部材１２０Ｃとの間に磁石を用いて吸着力を高めても良いし、雌ねじと雄ねじを用いて結合を強化することも可能である。
【００４６】
上記の実施形態においては、図８（Ａ）に示す如く、円環状の第１部材及び一部の第２部材（の一部）を用いていたが、本発明はこれに限定されるものではない。以下に示す形状（略環状と総称する）であってもよい。例えば、図８（Ｂ）に示す如く四角形状によって第１部材及び第２部材（の一部）を構成しても良いし、他の多角形であっても構わない。更に、第１部材、第２部材（の一部）が閉じられている必要はなく、一端が開放された図８（Ｃ）に示すクリップバンド構造であってもよい。即ち、第２部材（の一部）がフープ状のばね鋼であり、ばね鋼を拡げてばね材の力で第１部材を締め付けるという構造でもよいし、第１部材がフープ材のばね鋼であり、ばね鋼を狭めてばね材の力で第２部材（の一部）に押し付ける構造をとっても構わない。又、図８（Ｄ）に示す如く板バンド構造を第２部材（の一部）に用いても構わない。板バンドは、ハウジング１８２とねじ１８４とバンド１８６とからなり、ハウジング１８２内でねじ溝とバンド１８６が噛み合い、バンド１８６内径が縮小することで内側の第１部材を締め付けることで強固な係止を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る（上下反転前の）粉粒体供給装置の概略図であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が底面図
【図２】同じく粉粒体供給装置の収納袋と第１部材に係る側面図
【図３】同じく粉粒体供給装置の第２部材に係る側面図
【図４】同じく粉粒体供給装置による粉粒体供給方法を示すフロー図
【図５】同じく粉粒体供給装置による（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す図（収納袋省略）であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が上面図
【図６】同じく別の粉粒体供給装置による（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す側面図
【図７】本発明の第２〜４実施形態に係る（上下反転前の）粉粒体供給装置の側面図
【図８】本発明の第１部材、あるいは第２部材の形状のバリエーションを示すための図
【符号の説明】
【００４８】
１００、１０２、１０４、１０６、１０８…粉粒体供給装置
１１０…収納袋
１１０Ａ…収納袋の縁
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ…第１部材
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ…係止機構
１３８Ａ、１３８Ｂ…固定部
１４０…供給口
１４２…開閉機構
１４６…シャッター板
１５０…第２部材
１５２…漏斗部
１５４、１５４Ｃ…フランジ部
１５６、１５６Ｃ…凹部
１６０…脚部
１７０…把持部
Ｄ１…第１部材の内径
Ｄ２…フランジ部の開口の内径
Ｄ３、Ｄ４…凹部の内径
ｄ１、ｄ２…第１部材の外径
Ｓ１、Ｓ２…凹部の段差
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収納袋内の粉粒体を供給する技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子などの樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂は、粉粒体の態様で、数ｋｇ単位で収納袋に収納され、その縁が輪ゴムやテープなどで密閉された状態で納入される。この収納袋から、例えば、一例として特許文献１に示す原料樹脂供給装置に当該粉粒体を投入するためには、収納袋の縁を開封し開口を設けて収納袋を移動させて開口を下方に向け、その開口から粉粒体である樹脂を原料樹脂供給装置に投入していた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４２６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記収納袋を開封した状態のままで、収納袋を移動させて、原料樹脂供給装置に投入する作業をすると、誤ってこぼしたり、樹脂を動かした際に中の粉塵が舞って作業環境を悪化させたりする恐れがある。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、収納袋、特に熱硬化性樹脂が収納された小型軽量の収納袋に収納された粉粒体の供給を、粉粒体の飛散を防止して作業性良く簡便に行うことをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、収納袋に収納された粉粒体を、供給口から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置であって、前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材と、前記供給口を備えると共に、該第１部材の内周から折り返された前記収納袋の縁の略全周を、該第１部材の反対側から挟持可能な第２部材と、該第１部材と第２部材とを、挟持した収納袋ごと係止する係止機構と、を備え、前記第２部材が、係止された前記第１部材及び収納袋と共に上下反転されることにより、前記供給口を該第２部材の最下位置に位置決め可能とされていることで、上記課題を解決するものである。
【０００７】
本発明においては、粉粒体供給装置に収納袋を取り付ける際に、収納袋の外周に略環状の第１部材（或は、略環状の第１部材の中央に収納袋）が配置されて、その第１部材の反対側から、収納袋の位置を動かすことなく、第２部材が、折り返された収納袋の縁の略全周を挟持することができる。そして、係止機構で第１部材と第２部材とを、挟持した収納袋ごと、そのまま、係止することで、粉粒体供給装置に収納袋が取り付けられる。このため、収納袋が開封された状態から粉粒体供給装置に取り付けられるまで、収納袋を移動することを最小限にすることができるので、収納袋から外部への粉粒体の飛散を最低限に防ぐことが可能となる。
【０００８】
そして、収納袋が粉粒体供給装置に取り付けられた後は、収納袋は第２部材により、（供給口の部分を除いて）密閉された状態となるので、上下反転により、収納袋内の粉粒体は、確実に第２部材側に受け渡される。このため、粉粒体が粉粒体供給装置から外部に漏れることを防止することができ、供給口のみから粉粒体を吐出することができる。このとき、粉粒体供給装置は、主に第１部材と第２部材と係止機構とを備えるものであるので、その構造は極めて簡便に実現できる。
【０００９】
更に、第２部材に、粉粒体が前記供給口から下方に向けて供給されることを遮断する開閉機構が備えられている場合には、上下反転されても、供給口からの粉粒体の供給の遮断が自在となる。このため、粉粒体を全部使い切らず、残っている場合でも、開閉機構を動作させることで、不要な粉粒体がこぼれず、粉粒体供給装置の付け替え等の作業が容易である。
【００１０】
又、粉粒体が半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂である場合には、粉粒体の入った収納袋の重量は数ｋｇでしかないため、粉粒体供給装置は小型で軽量に実現でき、大掛かりな装置を使用しなくとも、粉粒体供給装置を容易に移動、上下反転、配置換え等を行うことができる。
【００１１】
又、第２部材に、第１部材の上下方向の長さよりも長い、第２部材の上下反転前に供給口を収納袋よりも上方に保持する脚部が設けられている場合には、収納袋を挟持した状態で供給口を収納袋よりも上方に保持したまま、粉粒体供給装置を規則的に整然と並べておくことができ、粉塵を気にすることなく、粉粒体供給装置内の余った粉粒体の保管などを容易且つ簡易的に行うことができる。
【００１２】
又、脚部の少なくとも１つに、収納袋の一部を把持する把持手段が設けられている場合には、粉粒体供給装置が上下反転されて、粉粒体が供給口から吐出される際に収納袋を脚部側（上側）に保持することができるため、粉粒体の残量に関らず、収納袋の粉粒体を円滑に供給口に導くことができる。
【００１３】
又、本発明は、略環状の第１部材が粉粒体の収納袋の外周に配置される工程と、該収納袋の開封された縁が前記第１部材の内周から折り返される工程と、第２部材が、該第２部材に設けられた供給口を上方に保持した状態で、前記折り返された縁の略全周を、前記第１部材の反対側から挟持する工程と、該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋ごと係止される工程と、係止された該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋と共に上下反転されて、前記供給口が前記第２部材の最下位置に位置される工程と、を備えることを特徴とする粉粒体供給方法ともいえる。
【００１４】
なお、特開平１１−１８９２８１号公報において、粉粒体の排出方法及び装置の発明が記載されているが、そこで対象とする粉粒体は、ローラーベアリングでないと運べないような量を想定したものである。即ち、前記公報に記載された内容は、小型でも簡便でもなく装置としては大掛かりであり、本発明が解決しようとする課題にはそぐわないものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明を適用することにより、大掛かりでなく、簡便に粉粒体の飛散を防止することができ、粉粒体の供給や詰め替え、保管などの一連の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１７】
本発明に係わる第１実施形態について図１〜図６までを用いて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る粉粒体供給装置の（上下反転前の）概略図であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が底面図、図２は第１部材に係る側面図、図３は第２部材に係る側面図、図４は粉粒体供給方法を示すフロー図、図５は（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す図（収納袋省略）であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が上面図、図６は別の粉粒体供給装置による（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す側面図である。
【００１８】
初めに、本実施形態に係る粉粒体供給装置の構成について、図１、図２、図３を用いて説明する。図１（Ａ）に示す如く、粉粒体供給装置１００は、第１部材１２０と、係止機構１３０と、第２部材１５０と、を備える。
【００１９】
第１部材１２０は、図１（Ｂ）に示す如く略環状の部材であって、粉粒体を収納した状態で開封した収納袋１１０を、第１部材１２０の中央に配置することができる。第２部材１５０は、図１（Ａ）に示す如く、供給口１４０を備えると共に、第１部材１２０の内周から折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、第１部材１２０の反対側から挟持することができる。係止機構１３０は、第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止する。各部材の詳細については、後述する。
【００２０】
このような部材を備える粉粒体供給装置１００は、図１（Ａ）に示す状態から、第２部材１５０が、係止された第１部材１２０及び収納袋１１０と共に上下反転されることにより、供給口１４０が第２部材１５０の最下位置に位置決めされて、収納袋１００に収納された粉粒体を、供給口１４０から下方に向けて供給するものである。
【００２１】
以下に、各部材等の詳細について、説明する。
【００２２】
前記収納袋１１０は、例えば、合成樹脂、あるいは適宜材料により内面がラミネートされた紙等の袋である。粉粒体は、例えば、半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂である。このため、本実施形態での収納袋１１０の重さは、粉粒体が収納された状態で数ｋｇ程度のものである。なお、収納袋１１０の開封された縁１１０Ａは、第１部材１２０の内周から折り返されて、第１部材１２０の外周にまで引き出されている。
【００２３】
前記第１部材１２０は、図２に示す如く、内径がＤ１で外径がｄ１で上下方向の長さがｈ１の筒形状である。第１部材１２０は、収納袋１１０の外周に配置される（若しくは、収納袋１１０を第１部材１２０の中央に配置可能である）。そして、収納袋１１０が粉粒体供給装置１００に取り付けられる際には、開封された後に、その開口を形成する縁１１０Ａが第１部材１２０の内周から折り返される。なお、第１部材１２０の外周には、係止機構１３０の構成部品の一部が取り付けられている。
【００２４】
前記係止機構１３０には、いわゆるパッチン錠を使用することができる。その構造は、例えば、図１、図２に示す如く、支点部１３２Ａ、１３２Ｂと、支点部１３２Ａ、１３２Ｂ上に回動可能に設けられたレバー部１３４Ａ、１３４Ｂと、レバー部１３４Ａ、１３４Ｂ上に更に回動可能に設けられた掛け止め部１３６Ａ、１３６Ｂと、掛け止め部１３６Ａ、１３６Ｂが掛けられる固定部１３８Ａ、１３８Ｂとを備える。このうち、支点部１３２Ａ、１３２Ｂは第１部材１２０の外周に直径方向で対称な位置に固定されて（図２参照）、固定部１３８Ａ、１３８Ｂは第２部材１５０のフランジ部１５４（後述）の外周に直径方向で対称な位置に固定されている（図３参照）。なお、係止機構１３０は、上記パッチン錠に限定されるものではない。更に、係止機構１３０は、第１部材１２０、第２部材１５０のいずれからも取外すことが可能であってもよい。
【００２５】
前記第２部材１５０は、図３に示す如く、漏斗部１５２とフランジ部１５４とを有する。漏斗部１５２の先端（図３では上側）には、供給口１４０が設けられている。即ち、漏斗部１５２は、上下反転して、供給口１４０が第２部材１５０の最下位置に位置決めされたときに、収納袋１１０から落下する粉粒体を受け止めて供給口１４０へ導くホッパの機能を有している。その供給口１４０には、開閉機構１４２が設けられている。開閉機構１４２は、供給口１４０を横断（図３では左右方向）するシャッターガイド１４４と、シャッターガイド１４４に沿って移動可能なシャッター板１４６と、を有する。
【００２６】
漏斗部１５２の手前側（図３の下側）に設けられたフランジ部１５４には、その中央に内径Ｄ２の開口１５５が形成されている。そして、開口１５５には凹部１５６が、フランジ部１５４の外側（図３の下側）に向けて段差Ｓ１で一段広い内径Ｄ３で形成されている（Ｄ２＜Ｄ３）。フランジ部１５４の開口１５５は、収納袋１１０の粉粒体を漏斗部１５２に導入するためのものである。ここで第１部材１２０の外径ｄ１は、フランジ部１５４の開口１５５の内径Ｄ２よりも大きく、凹部１５６の内径Ｄ３よりも小さい（Ｄ２＜ｄ１＜Ｄ３）。そして、第１部材１２０の外径ｄ１に収納袋１１０の縁１１０Ａの厚みＴ（図２参照）を考慮して比較しても、凹部１５６の内径Ｄ３は大きい（ｄ１＋２＊Ｔ＜Ｄ３）。このため、収納袋１１０の縁１１０Ａが第１部材１２０の外周全てに引き出された状態であっても、収納袋１１０が折り返された際の第１部材１２０の先端部分１２１（図２参照）は、フランジ部１５４の開口１５５の内側に入り込むことなく、フランジ部１５４の凹部１５６に配置が可能である。このため、収納袋１１０が粉粒体供給装置１００に取り付けられる際に、第１部材１２０の内周から折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周が、第１部材１２０の反対側から第２部材１５０により挟持され、そして、第１部材１２０と第２部材１５０とが、挟持した収納袋１１０ごと係止された場合においても、第１部材１２０の先端部分１２１が収納袋１１０の縁１１０Ａと共に、フランジ部１５４の凹部１５６に嵌まり込む状態となる。このため、第１部材１２０と第２部材１５０とは、がたつきなく、安定に係止される。
【００２７】
なお、フランジ部１５４の開口１５５の内径Ｄ２は、第１部材１２０の内径Ｄ１とほぼ同一の大きさである。このため、第１部材１２０を、収納袋１１０の縁１１０Ａを介してフランジ部１５４に配置（係止）した際にも大きな段差は存在しない。即ち、供給口１４０を第２部材１５０の最下位置に位置決めした場合でも、粉粒体を、フランジ部１５４の内周面に干渉を受けずに漏斗部１５２に導くことができる。
【００２８】
フランジ部１５４の外周には、前述の如く、固定部１３８Ａ、１３８Ｂが設けられている。脚部１６０は、図１（Ｂ）に示す如く、３本の円柱であり、フランジ部１５４の凹部１５６の外側の半径方向に等間隔で設けられている。その脚部１６０の上下方向の長さｈ２は、第１部材１２０の上下方向の長さｈ１よりも長い（ｈ２＞ｈ１）。このため、係止機構１３０で第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止して、上下反転前の状態として、供給口１４０を収納袋１１０より上方に保って、粉粒体供給装置１００を安定に支えることができる。
【００２９】
次に、本実施形態における粉粒体供給方法について説明する。
【００３０】
初めに、第１部材１２０が、収納袋１１０の外周に配置される（ステップＳ２）。次に、収納袋１１０の開封を行う（ステップＳ４）。なお、前記ステップＳ２、Ｓ４が逆であってもよい。
【００３１】
次に、収納袋１１０の開封された縁１１０Ａが、第１部材１２０の内周から折り返される（ステップＳ６）。
【００３２】
次に、収納袋１１０の位置を動かすことなく、第２部材１５０に設けられた供給口１４０を上方に保持した状態で、第２部材１５０が、折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、第１部材１２０の反対側から挟持する（ステップＳ８）。
【００３３】
そして、係止機構１３０によって第１部材１２０と第２部材１５０とが、挟持した収納袋１１０ごと係止される（ステップＳ１０）。
【００３４】
次に、開閉機構１４２のシャッター板１４６が閉じていることを確認して、係止された第１部材１２０と第２部材１５０とが、挟持した収納袋１１０と共に、所定の場所に移動され、上下反転されて、供給口１４０が第２部材１５０の最下位置に位置される（ステップＳ１２）。そして、図示せぬ原料樹脂供給装置へ供給口１４０を接続して開閉機構１４２のシャッター板１４６を開ける（図５（Ａ）、（Ｂ）の状態；収納袋１１０は省略）。このとき、図６に示す如く、脚部１６０の先端それぞれに把持部１７０を設けて収納袋１１０を把持した場合には、収納袋１１０が漏斗部１５２側に落下することなく、粉粒体を容易に漏斗部１５２側へ落下させることができる。
【００３５】
このように、収納袋１１０の外周に第１部材１２０が配置されて、その第１部材１２０の反対側から、収納袋１１０の位置を動かすことなく、第２部材１５０が、折り返された収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を挟持する。そして、係止機構１３０で第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと、そのまま、係止することで、粉粒体供給装置１００、１０２に収納袋１１０が取り付けられる。このため、収納袋１１０が、開封された状態から粉粒体供給装置１００、１０２に取り付けられるまで、収納袋１１０を移動することを最小限にすることができるので、収納袋１１０から外部への粉粒体の飛散を最低限に防ぐことが可能である。
【００３６】
そして、収納袋１１０が粉粒体供給装置１００、１０２に取り付けられた後は、収納袋１１０は第２部材１５０により、（供給口１４０の部分を除いて）密閉された状態となるので、上下反転により、収納袋１１０内の粉粒体は、確実に第２部材１５０側に受け渡される。このため、粉粒体が粉粒体供給装置１００、１０２から外部に漏れることを防止することができ、供給口１４０のみから粉粒体を吐出することができる。このとき、粉粒体供給装置１００、１０２は、主に第１部材１２０と第２部材１５０と係止機構１３０とを備えるものであるので、その構造は極めて簡便に実現できる。
【００３７】
更に、第２部材１５０に、粉粒体が供給口１４０から下方に向けて供給されることを遮断する開閉機構１４２が備えられているので、上下反転されても、供給口１４０からの粉粒体の供給の遮断が自在となる。このため、粉粒体が全部使い切らずに残っている場合でも、開閉機構１４２のシャッター板１４６を閉じることで、不要な粉粒体がこぼれず、粉粒体供給装置１００、１０２の付け替え等の作業が容易である。そして、開閉機構１４２により、収納袋１１０の粉粒体は、まさに密閉された状態を保つことができるので、粉粒体の品質の劣化など防止することができる。
【００３８】
又、粉粒体が半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂であるので、粉粒体の入った収納袋１１０の重量は数ｋｇでしかないため、粉粒体供給装置１００、１０２は小型で軽量に実現でき、大掛かりな装置を使用しなくとも、粉粒体供給装置１００、１０２を容易に移動、上下反転、配置換え等を行うことができる。
【００３９】
又、第２部材１５０には、第１部材１２０の上下方向の長さｈ１よりも長い、第２部材の上下反転前に供給口１４０を収納袋１１０よりも上方に保持する脚部（長さ：ｈ２）が設けられているので、収納袋１１０を挟持した状態で供給口１４０を収納袋１１０よりも上方に保持したまま、粉粒体供給装置１００、１０２を規則的に整然と並べておくことができ、粉塵を気にすることなく、粉粒体供給装置１００、１０２内の余った粉粒体の保管などを容易且つ簡易的に行うことができる。
【００４０】
又、前記脚部１６０には、前記収納袋１１０の一部を把持する把持手段１７０が設けられているので、粉粒体供給装置１００、１０２が上下反転されて、粉粒体が供給口１４０から吐出される際に収納袋１１０を脚部１６０側（上側）に保持することができるため、粉粒体の残量に関らず、収納袋１１０の粉粒体を円滑に供給口１４０に導くことができる。
【００４１】
即ち、本発明は、大掛かりでなく、簡便に粉粒体の飛散を防止することができ、粉粒体の供給や詰め替え、保管など一連の作業性を向上させることができる。
【００４２】
本実施形態においては、脚部１６０には３本の円柱が用いられていたが、本発明はこれに限定されず、脚部がない場合も含む。又、後述するような、例えば缶状の脚部であってもよい。そして、把持部１７０は脚部１６０の先端（図６の上側）に用いられていたが、脚部の途中に取り付けられていても構わない。その際に、把持部を複数設ける必要もなく、１つであっても相応の効果を有する。
【００４３】
又、本実施形態においては、収納袋１１０の折り返しされる縁１１０Ａは、第１部材１２０の外側にまで引き出されていたが、本発明はこれに限定されず、第１部材１２０の内周から折り返しがなされていればよい。収納袋１１０の縁１１０Ａが、第１部材１２０の反対側から第２部材１５０（のフランジ部１５４の凹部１５６）により挟持されることで、粉粒体が外部に漏れず、本発明はその効果を発揮するからである。
【００４４】
又、本実施形態においては、粉粒体が、特に好適な半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂であったが、本発明はこれに限定されず、他の粉粒体にも適用可能である。
【００４５】
又、本実施形態においては、図１若しくは図６に示される粉粒体供給装置１００、１０２であったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図７（Ａ）の第２実施形態に示す如く、粉粒体供給装置１０４において、第１部材１２０Ａが底を有する缶構造の脚部を備えてもよい。この場合には、（粉粒体が多少重くても）粉粒体供給装置１０４を安定に支えることができる。又、図７（Ｂ）の第３実施形態に示す如く、第１部材１２０Ｂが単なる円環であっても良い。この場合には、第１部材１２０Ｂの上下方向の長さが短いため、粉粒体を入れている収納袋１１０が多量の粉粒体により極端に下側で膨れている場合においても、容易に収納袋１１０を粉粒体供給装置１０６に取り付けることができる。又、図７（Ｃ）の第４実施形態に示す如く、段差Ｓ２を有するフランジ部１５４Ｃに嵌め込まれる第１部材１２０Ｃであっても良い。この場合には、極めて簡易的に第１部材１２０Ｃを構成することができ、粉粒体が軽量であり収納袋１１０が小型である場合に特に有効である。このときフランジ部１５４Ｃの段差Ｓ２で形成された凹部１５６Ｃの内径Ｄ４は、第１部材１２０Ｃの外径ｄ２よりも僅かに大きく、収納袋１１０の縁１１０Ａを挟み込むことで、より簡素化した係止機構を構成するものである。なお、このときフランジ部１５４Ｃと第１部材１２０Ｃとの間に磁石を用いて吸着力を高めても良いし、雌ねじと雄ねじを用いて結合を強化することも可能である。
【００４６】
上記の実施形態においては、図８（Ａ）に示す如く、円環状の第１部材及び一部の第２部材（の一部）を用いていたが、本発明はこれに限定されるものではない。以下に示す形状（略環状と総称する）であってもよい。例えば、図８（Ｂ）に示す如く四角形状によって第１部材及び第２部材（の一部）を構成しても良いし、他の多角形であっても構わない。更に、第１部材、第２部材（の一部）が閉じられている必要はなく、一端が開放された図８（Ｃ）に示すクリップバンド構造であってもよい。即ち、第２部材（の一部）がフープ状のばね鋼であり、ばね鋼を拡げてばね材の力で第１部材を締め付けるという構造でもよいし、第１部材がフープ材のばね鋼であり、ばね鋼を狭めてばね材の力で第２部材（の一部）に押し付ける構造をとっても構わない。又、図８（Ｄ）に示す如く板バンド構造を第２部材（の一部）に用いても構わない。板バンドは、ハウジング１８２とねじ１８４とバンド１８６とからなり、ハウジング１８２内でねじ溝とバンド１８６が噛み合い、バンド１８６内径が縮小することで内側の第１部材を締め付けることで強固な係止を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る（上下反転前の）粉粒体供給装置の概略図であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が底面図
【図２】同じく粉粒体供給装置の収納袋と第１部材に係る側面図
【図３】同じく粉粒体供給装置の第２部材に係る側面図
【図４】同じく粉粒体供給装置による粉粒体供給方法を示すフロー図
【図５】同じく粉粒体供給装置による（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す図（収納袋省略）であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が上面図
【図６】同じく別の粉粒体供給装置による（上下反転後の）粉粒体供給状態を示す側面図
【図７】本発明の第２〜４実施形態に係る（上下反転前の）粉粒体供給装置の側面図
【図８】本発明の第１部材、あるいは第２部材の形状のバリエーションを示すための図
【符号の説明】
【００４８】
１００、１０２、１０４、１０６、１０８…粉粒体供給装置
１１０…収納袋
１１０Ａ…収納袋の縁
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ…第１部材
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ…係止機構
１３８Ａ、１３８Ｂ…固定部
１４０…供給口
１４２…開閉機構
１４６…シャッター板
１５０…第２部材
１５２…漏斗部
１５４、１５４Ｃ…フランジ部
１５６、１５６Ｃ…凹部
１６０…脚部
１７０…把持部
Ｄ１…第１部材の内径
Ｄ２…フランジ部の開口の内径
Ｄ３、Ｄ４…凹部の内径
ｄ１、ｄ２…第１部材の外径
Ｓ１、Ｓ２…凹部の段差
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納袋に収納された粉粒体を、供給口から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置であって、
前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材と、
前記供給口を備えると共に、該第１部材の内周から折り返された前記収納袋の縁の略全周を、該第１部材の反対側から挟持可能な第２部材と、
該第１部材と第２部材とを、挟持した収納袋ごと係止する係止機構と、を備え、
前記第２部材が、係止された前記第１部材及び収納袋と共に上下反転されることにより、前記供給口を該第２部材の最下位置に位置決め可能とされている
ことを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２部材には、前記粉粒体が前記供給口から下方に向けて供給されることを遮断する開閉機構が備えられていることを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項３】
請求項１又２において、
前記粉粒体が半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂であることを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記第２部材には、前記第１部材の上下方向の長さよりも長い、前記第２部材の上下反転前に前記供給口を前記収納袋よりも上方に保持する脚部が設けられていることを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記脚部の少なくとも１つに、前記収納袋の一部を把持する把持手段を具備したことを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項６】
略環状の第１部材が粉粒体の収納袋の外周に配置される工程と、
該収納袋の開封された縁が前記第１部材の内周から折り返される工程と、
第２部材が、該第２部材に設けられた供給口を上方に保持した状態で、前記折り返された縁の略全周を、前記第１部材の反対側から挟持する工程と、
該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋ごと係止される工程と、
係止された該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋と共に上下反転されて、前記供給口が前記第２部材の最下位置に位置される工程と、
を備えることを特徴とする粉粒体供給方法。
【請求項１】
収納袋に収納された粉粒体を、供給口から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置であって、
前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材と、
前記供給口を備えると共に、該第１部材の内周から折り返された前記収納袋の縁の略全周を、該第１部材の反対側から挟持可能な第２部材と、
該第１部材と第２部材とを、挟持した収納袋ごと係止する係止機構と、を備え、
前記第２部材が、係止された前記第１部材及び収納袋と共に上下反転されることにより、前記供給口を該第２部材の最下位置に位置決め可能とされている
ことを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２部材には、前記粉粒体が前記供給口から下方に向けて供給されることを遮断する開閉機構が備えられていることを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項３】
請求項１又２において、
前記粉粒体が半導体素子の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂であることを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記第２部材には、前記第１部材の上下方向の長さよりも長い、前記第２部材の上下反転前に前記供給口を前記収納袋よりも上方に保持する脚部が設けられていることを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記脚部の少なくとも１つに、前記収納袋の一部を把持する把持手段を具備したことを特徴とする粉粒体供給装置。
【請求項６】
略環状の第１部材が粉粒体の収納袋の外周に配置される工程と、
該収納袋の開封された縁が前記第１部材の内周から折り返される工程と、
第２部材が、該第２部材に設けられた供給口を上方に保持した状態で、前記折り返された縁の略全周を、前記第１部材の反対側から挟持する工程と、
該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋ごと係止される工程と、
係止された該第１部材と第２部材とが、挟持した収納袋と共に上下反転されて、前記供給口が前記第２部材の最下位置に位置される工程と、
を備えることを特徴とする粉粒体供給方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−２０８８０９（Ｐ２００９−２０８８０９Ａ）
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５２５７４（Ｐ２００８−５２５７４）
【出願日】平成２０年３月３日（２００８．３．３）
【出願人】（０００００２１０７）住友重機械工業株式会社 (2,241)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月３日（２００８．３．３）
【出願人】（０００００２１０７）住友重機械工業株式会社 (2,241)
【Ｆターム（参考）】
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