【課題】被供給部の水平面内に樹脂を偏りなく供給することのできる技術を提供する。
【解決手段】搬送ハンド６Ａ（樹脂供給装置）は、同一水平面内で仕切られて配置された鉛直方向に貫通する複数のキャビティ用孔４１ａを有し、複数のキャビティ用孔４１ａにキャビティ内樹脂３５がセットされるセット部４１と、セット部４１下側に設けられ、複数のキャビティ用孔４１ａの下部開口を各々開閉するキャビティ用シャッタ部４３とを備えている。この搬送ハンド６Ａは、水平面内の一定方向に複数のキャビティ用孔４１ａに対してキャビティ用シャッタ部４３を開いていき、キャビティ用シャッタ部４３を閉じて複数のキャビティ用孔４１ａにセットしたキャビティ内樹脂３５を落下させてキャビティ３１ａ（被供給部）へ供給していく。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Ｒスケールで５０以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】樹脂を打錠プレス（成形機）の所定の位置に配置するまでの間も加熱することでプリフォーム成形のための時間の短縮を可能とする。
【解決手段】樹脂１０２を導くシュータ１１４と樹脂１０２を所定の位置で加熱し成形する打錠プレス１１８（成形機）とを備えて、被成形品１６０を圧縮封止する圧縮成形装置１５０に供給するために、打錠プレス１１８（成形機）で樹脂１０２からプリフォーム樹脂１０４を成形するプリフォーム成形機構１００において、シュータ１１４に導かれる樹脂１０２が所定の位置に配置されるまでに樹脂１０２を加熱する下型１２０（加熱機構）を備える。 （もっと読む）

【課題】混練された材料に対して容易かつ確実に脱気を行うことができる脱気装置を提供すること。
【解決手段】脱気装置１は、ハウジング２と、ハウジング２内に回転自在に設置されたロータ３と、ハウジング２の脱気室２２を減圧する減圧機構４とを有している。ハウジング２は、管路２１と、管路２１の途中に設けられた脱気室２２および筒状部２３とを有している。管路２１の上側の端部が入口２４を構成し、下側の端部が出口２５を構成する。筒状部２３内には、ロータ３が回転自在に設置されており、このロータ３により、出口２５と脱気室２２との間が封止される。ロータ３は、筒状部２３内を４つの空間２３１〜２３４に仕切る４つの仕切板３１を有している。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂を一様にキャビティ空間に供給して樹脂封止を行うことができ、樹脂封止品の樹脂封止部は常にムラのない状態に仕上げること。
【解決手段】粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを粒径範囲毎に貯留するストッカ１３０Ａ，Ｂと、ストッカ１３０Ａ，Ｂの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂ貯留量と、電子部品２４０の樹脂封止に要する粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの使用量とに基づき、ストッカ１３０Ａ，Ｂ内からの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの供給量の比率どうしを所定の比率となるよう算出する成形用樹脂供給量算出手段ＰＣと、算出供給量に基づき、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを取り出す成形用樹脂取り出し手段と、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを積載する積載手段１６０と、積載手段１６０を積載位置と金型位置との間で往復動させ、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを下金型２３０に投入する投入手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップ等の光素子を透明樹脂材料にて効率良く封止成形するための樹脂封止成形方法とこの方法に用いられる小型の透明樹脂タブレットを提供する。
【解決手段】透明樹脂材料にて外径Ｄが１７ｍｍ以下となる小型の透明樹脂タブレット12を形成すると共に、その長さＬ方向に所要形状の空隙部120を形成する。空隙部120は、その長さＬ方向に、外径Ｄに対して0.25〜0.50倍となる内径φの貫通穴121として、複数個の貫通穴123・124として、貫通穴(122)の断面形状を傾斜面状に形成し、更に、一端部を閉塞した状態の有底孔部125として、両端部を閉塞した状態の中空部126として形成する。小型透明樹脂タブレット12を成形用型の樹脂供給部に供給すると、該小型の透明樹脂タブレットは該樹脂供給部からの受熱効率の向上及び加熱溶融化作用の均等化が図られているため、迅速に且つ効率良く加熱溶融化される。 （もっと読む）

成型装置でモールド用タブレットを選別してプレサイザに供給するモールド用タブレット選別及び供給装置に関し、タブレットが挿入されて収容される複数の収容溝が円周方向に沿って一定の間隔に形成され、回動手段によって垂直な軸を中心に一定の角度ずつ回転しつつ収容溝内に挿入されたタブレットの位置を一定の角度ずつ可変させる回転ブロックと、前記回転ブロックの収容溝内側にタブレットを供給するタブレット供給ユニットと、前記回転ブロックの収容溝内に収容されているタブレットの不良有無を検査する検査ユニットと、前記回転ブロックの収容溝内に収容されている良品と判定されたタブレットを上側のプレサイザに搬送するタブレット搬送ユニットと、前記回転ブロックの収容溝内に収容されている不良品と判定されたタブレットを収容溝から引き出して除去する不良除去ユニットを含んで構成される。
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【課題】 混合物を、ホッパーやリボンミキサー等の供給用容器から溶融混練機に供給して溶融混練する工程を備えた半導体素子封止用樹脂組成物の製造において、供給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができ、その結果、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法であって、
平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下となるように調整した（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分の混合物を得る工程、
前記混合物を、溶融混練機へ供給するための容器に貯蔵する工程、
貯蔵した前記混合物を、前記容器から溶融混練機に供給して溶融混練物を得る工程、
前記溶融混練物を冷却固化して粉砕する工程、
を含むことを特徴とする、半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】収納袋、特に熱硬化性樹脂が収納された小型軽量の収納袋に収納された粉粒体の供給を、粉粒体の飛散を防止して作業性良く簡便に行う。
【解決手段】収納袋１１０に収納された粉粒体を、供給口１４０から下方に向けて供給可能な粉粒体供給装置１００であって、前記粉粒体を収納した状態で開封した前記収納袋１１０を自身の中央に配置可能な略環状の第１部材１２０と、前記供給口１４０を備えると共に、該第１部材１２０の内周から折り返された前記収納袋１１０の縁１１０Ａの略全周を、該第１部材１２０の反対側から挟持可能な第２部材１５０と、該第１部材１２０と第２部材１５０とを、挟持した収納袋１１０ごと係止する係止機構１３０と、を備え、前記第２部材１５０が、係止された前記第１部材１２０及び収納袋１１０と共に上下反転されることにより、前記供給口１４０を該第２部材１５０の最下位置に位置決め可能とされている。 （もっと読む）

【課題】搬送時における割れ、欠け、エポキシ樹脂組成物の粉末の飛散が抑制されると共に、半導体素子を封止する際の流動性や成形性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂タブレットを連続して製造することができる製造方法の提供。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数種類の樹脂を１つの搬送機構で適宜持ち替えて搬送する場合においても、異なる種類の樹脂の混入を防止する。
【解決手段】金型に対して複数種類の樹脂を搬送するローダ１３０を備えた樹脂封止装置であって、樹脂を収容するために樹脂の種類毎に専用に用意され、且つローダ１３０に着脱・交換可能とされた複数種類の樹脂ホルダ１７０を備え、ローダ１３０が、当該ローダ１３０に装着された樹脂ホルダ１７０を介して該樹脂を搬送可能とする。 （もっと読む）

【課題】プレ成形更には樹脂封止装置全体としてのサイクルタイムを短縮する。
【解決手段】樹脂封止用金型内に投入するために粉状又は粒状の樹脂３００を予め板状に成形するプレ成形部２００に対して、所定量の粉状又は粒状の樹脂３００を供給する樹脂供給機構１０１であって、樹脂３００を計量可能な計量部１０２と、計量部１０２により計量された所定量の樹脂３００を一時的に保持可能な保持部１１０と、を備え、保持部１１０に所定量を超える樹脂３００が保持された場合に、保持する樹脂３００を破棄する破棄手段１３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】プレ成形のサイクルタイムを短縮する。
【解決手段】樹脂封止用金型内に投入するために粉状又は粒状の樹脂３００を予め板状に成形するプレ成形部２００に対して、所定量の前記粉状又は粒状の樹脂３００を供給する樹脂供給機構１０１であって、樹脂３００を計量可能な計量部１０２と、プレ成形部２００に対して樹脂３００を搬送可能なフィルム２０６と、を備え、更に、計量部１０２により計量された所定量の樹脂３００を一時的に保持可能な保持部１１０を備えることにより、フィルム２０６の状態に関らず計量部１０２による計量を可能とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂供給装置における樹脂の供給量を安定させる。
【解決手段】樹脂の供給量を調整する機能及び前記樹脂を所定の場所に搬送・供給する機能の双方の機能を有する樹脂供給量制御手段１１０と、樹脂供給量制御手段１１０により供給される前記樹脂の樹脂量を計量可能な電子天秤１１２とを備えた樹脂供給装置１００であって、電子天秤１１２により計量された前記樹脂が規定量を超えた場合に、当該規定量を超えた樹脂量に基づいて、次回の樹脂供給量を減じる減算手段を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】不要な不純物、ガス等の取り込み量が少なく、保管中の環境の影響（吸湿等）を受け難い波長変換用樹脂成型品及びそれを用いたトランスファーモールドによる発光素子を被覆した発光装置を提供する。
【解決手段】波長変換用樹脂のキャスティング成型品２０は、熱硬化性および透光性を有する液状の成型用樹脂中に波長変換物質および／またはフィラーが分散された成型材料２０´が、トランスファーモールドに使用される所定の形状にキャスティング成型され、かつ、外面が合成樹脂製のシート２３およびフィルム２４によりラッピングされている。 （もっと読む）

【課題】フッ素系のフィルムを用いることなく離型を行うことにより、安価な製造コストにより成形が可能な成形用樹脂の打錠方法を提供すること。
【解決手段】上金型１１に金属製の薄板１２を介して配置された枠金型１３およびこの枠金型１３内で上下方向に移動可能に嵌合された押し出し金型１４とからなる下金型１５を用意する。上金型１１を熱硬化性樹脂の軟化温度に近い温度に維持するとともに、下金型１５を前記熱硬化性樹脂の軟化温度より低い温度に維持する。下金型１５を構成する枠金型１３および押し出し金型１４により形成される凹部に熱硬化性樹脂１８を供給し、これを加熱する。下金型１５を上金型１１方向に上昇させ、枠金型１３が金属製の薄板１２を介して上金型１１に接触した後、押し出し金型１４を押し上げて、熱硬化性樹脂１８を圧縮する。その後、押し出し金型１４を押し下げて、熱硬化性樹脂１８を下金型１５から離型する。 （もっと読む）

【課題】スライドシャッターが原点位置に到達したときに、粉粒体材料を完全に排出して、噛み込みを確実に防止する。
【解決手段】ホッパーＨ内に貯留された粉粒体材料Ｐを材料供給装置で制御しながら計量器に排出し、所定量の粉粒体材料Ｐだけを射出成形機等に供給してなる粉粒体材料の供給システムにおいて、材料供給装置は、ホッパーＨ下端の材料排出口Ｈ１に連結された上開口部１１が形成された上面プレート１と、上面プレート１の底面を摺動しながら水平方向に移動して、上開口部１１の開口面積を全開放乃至全閉止に制御可能なスライドシャッター３とを備え、スライドシャッター３は、上開口部１１の開口面積を全閉止して前記粉粒体材料Ｐの排出が停止される原点位置に到達したとき、その先端上面縁３１から先端面３２にかけて排出空間６が形成され、この排出空間６を通じてスライドシャッター３の先端近傍に残留された粉粒体材料Ｐを排出可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリアリーレンサルファイド樹脂とフィラーからなる混合物に化学発泡剤を含有した錠剤を用いることで、化学発泡剤の加工時の熱分解を抑制でき、得られた成形品の発泡セル均一分散性が可能となり、かつ耐熱性、機械特性に優れた成形品、電気・電子部品を提供することを主な目的とする。
【解決手段】（ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂と（ｂ）フィラーの組成比が（ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂５〜６５容量％、（ｂ）フィラー９５〜３５容量％からなる組成物の合計１００質量部に対し、（ｃ）化学発泡剤を０．１〜１０質量部含有してなる錠剤。 （もっと読む）

【課題】 混練物や粉砕品が水分と接触する機会を皆無とし、シート化冷却工程においてトラブルが極めて少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む原材料を混合後、混練装置にて混練して混練物を得る工程、前記混練物を圧延ロールでシート状に圧延して、圧延物を得る工程、前記圧延物を冷却コンベアにて搬送しながら、低温の気体中で冷却する工程、前記圧延物を粉砕機にて粉砕して粉砕品を得る工程、前記粉砕品を圧縮成形する工程、を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）