細径ワイヤのコーティング方法とそのための硬化可能な組成物
半導体デバイスの製造中のワイヤ押し流し及び短絡を低減させる方法には、ワイヤ結合に硬化可能な組成物をスプレーすることと、その硬化可能な組成物をフリーラジカル重合によりＢステージにすることと、次にＣステージに熱硬化させることとが含まれる。スプレー可能な硬化可能組成物も開示される。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ワイヤ結合は、半導体を相互に接続するための低コストかつ順応性のある方法である。この技法では、半導体ダイが細径の導電性ワイヤによって基材上の回路に電気的に接続される。集積回路パッケージング分野においては、パッケージにより多くのワイヤを収め、ワイヤ間隔をより狭くする傾向にある。
【０００２】
半導体及びワイヤを物理的及び環境的破損から保護するためには、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で全体が封入される。一般的な技法には、グロブ・トップ（glob-top）法及びダム・アンド・フィル（dam and fill）法が挙げられる。グロブ・トップ封入では、大量の封入剤を構成要素の上に付着させる。この材料が下に流れて、構成要素を包み込む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ワイヤ密度の影響は、特に封入プロセス中の封入剤の流れパターンと、ワイヤの押し流しの程度（すなわちワイヤの物理的な移動）に対して、ますます明らかになってきている。幅広く利用されているこの相互接続技術において、ワイヤ密度を制限する主な要因はワイヤ押し流しであり、これは、封入プロセス中に短絡を起こし得る。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
１つの態様において、本開示は、半導体デバイスのパッケージング中にワイヤを保護する方法を提供し、この方法は：
少なくとも１つのエポキシモノマーと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーと、そのフリーラジカル重合可能なモノマーのための有効量の光開始剤と、その少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤とを含み、電気的に非導電性でありかつ本質的に溶媒を含有しない、硬化可能な組成物を提供することと、
複数の導電性ワイヤで基材に電気的に接続されている半導体ダイが接合されている基材を含むチップアセンブリを提供することと、
少なくともその複数の導電性ワイヤに、硬化可能な組成物をスプレーすることと、
少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーの少なくとも一部をフリーラジカル重合させることにより、その硬化可能な組成物をＢステージの硬化可能な組成物に変換することと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能な該モノマーの少なくとも一部をフリーラジカル重合させることにより、
少なくとも１つのエポキシモノマーの少なくとも一部分を熱硬化させることと、を含む。
【０００５】
特定の実施形態において、この方法は更に、半導体ダイを封入することを含む。特定の実施形態において、この硬化可能な組成物は本質的に微粒子を含有しない。特定の実施形態において、この硬化可能な組成物は更に、流動添加剤（flow additive）（例えばアクリルポリマー）を含む。特定の実施形態において、この少なくとも１つのエポキシモノマーは、モノエポキシド及びポリエポキシドを含む。特定の実施形態において、この少なくとも１つのフリーラジカル硬化可能なモノマーは、少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーと、少なくとも１つのＮ−ビニルラクタムとを含む。この少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーは、ポリ（メタ）アクリレートモノマーと、モノ（メタ）アクリレートモノマーとを含み得る。
【０００６】
別の態様において、本開示は、少なくとも１つのエポキシモノマーと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能な（メタ）アクリレートと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なＮ−ビニルラクタムと、アクリルポリマーを含む流動添加剤と、有効量の光開始剤と、少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤とを含む、硬化可能な組成物を提供し、ここにおいてこの硬化可能な組成物は、１０００ミリパスカル・秒未満の粘性を有し、本質的に微粒子を含有せず、本質的に溶媒を含有しない。
【０００７】
有利なこととして、本開示による硬化可能な組成物は、溶媒をほとんど又は全く含有せず、スプレー可能である。いったんスプレーされると、この硬化可能な組成物はＢステージとなって流動を防ぎ、ワイヤに保護的絶縁及び剛性向上を提供し、これによりワイヤ押し流しによって起こる短絡を減少又は排除することができる。更に所望により、Ｂステージになった硬化可能な組成物におけるエポキシモノマーは、エポキシ封入剤と共重合することにより、封入剤中にワイヤを固定することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示で使用するのに好適な、硬化可能な組成物は少なくとも１つのエポキシモノマーと、そのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤と、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーと、そのフリーラジカル重合可能なモノマーのための有効量の光開始剤とを含む。
【０００９】
有用なエポキシモノマーには例えば、脂環式及び芳香族モノエポキシド類及びポリエポキシド類、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００１０】
有用なモノエポキシド類には、スチレンオキシド、アリルグリシジルエーテル、及びカルダノールのグリシジルエーテル類（例えばＣａｒｄｏｌｉｔｅ Ｃｏｒｐ．（ニュージャージー州ニューアーク）から市販されている「ＣＡＲＤＯＬＩＴＥ ２５１３ＨＰ」など）が挙げられる。
【００１１】
有用な脂環式ポリエポキシド類には、モノマー脂環式ポリエポキシド類、オリゴマー脂環式ポリエポキシド類、及びポリマー脂環式ポリエポキシド類が挙げられる。本発明の実施に有用な、例示的な脂環式ポリエポキシドモノマー類には、例えば３，４−エポキシシクロへキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えばＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．（ミシガン州ミッドランド）の「ＥＲＬ−４２２１」）、及び３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキシレートなどのエポキシシクロヘキサンカルボキシレート類；シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル（例えば、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（オハイオ州コロンバス）の「ＨＥＬＯＸＹ １０７」）；及び、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（例えば、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓの「ＥＰＯＮＥＸ １５１０」として入手可能）が挙げられる。
【００１２】
有用な芳香族ポリエポキシド類には、例えば、モノマー芳香属ポリエポキシド類、オリゴマー芳香族ポリエポキシド類、及びポリマー芳香族ポリエポキシド類が挙げられる。代表的な芳香族ポリエポキシドには、多価フェノールのポリグリシジルエーテル類（ビスフェノールＡタイプ樹脂及びその誘導体）；エポキシクレゾールノボラック樹脂；ビスフェノールＦ樹脂及びその誘導体；エポキシフェノールノボラック樹脂；並びに芳香族カルボン酸のグリシジルエステル類（例えばフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、及びピロメリット酸テトラグリシジルエステル）、並びにこれらの混合物が挙げられる。市販されている芳香族ポリエポキシド類には、例えば、商品名「ＥＰＯＮ」（例えば「ＥＰＯＮ ８２８」、「ＥＰＯＮ ８６２」、「ＥＰＯＮ １００１Ｆ」、「ＥＰＯＮ ＤＰＬ−８６２」、及び「ＥＰＯＮ ＨＰＴ−１０７９」）として入手可能な芳香族ポリエポキシド類（例えばＨｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから販売）；並びに、商品名「ＤＥＲ」、「ＤＥＮ」（例えば「ＤＥＮ ４３８」及び「ＤＥＮ ４３９」）並びに「ＱＵＡＴＲＥＸ」として入手可能な芳香族ポリエポキシド類（例えばＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から販売）が挙げられる。
【００１３】
この少なくとも１つのエポキシモノマーは、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、２０〜５０重量パーセント、より典型的には３０〜５０重量パーセント、及び更に典型的には３５〜４５重量パーセントの量で存在するが、ただしこれは必須ではない。
【００１４】
この少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤は、Ｃステージへと十分に硬化させることができるよう、硬化可能な組成物中に含まれる。よって、用語「有効量の熱硬化剤」は、少なくとも最小限量を意味する。この正確な量は、配合処方及び硬化変数によって必然的に変化するが、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、１０パーセント以下である。
【００１５】
ポリエポキシド類のための有用な熱硬化剤には、酸硬化剤及び塩基硬化剤がある。有用な硬化剤の例には、例えばＢＦ３・Ｅｔ２Ｏ及びＢＦ３Ｈ２ＮＣ２Ｈ４ＯＨなどの三フッ化ホウ素錯体；例えばビス（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、及び２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパンなどのポリアミン類；例えばジメチルアミノプロピルアミンなどの脂肪族及び芳香族第三級アミン類；フルオレンジアミン類；及びＡｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ペンシルバニア州アレンタウン）から商品名「ＡＮＣＡＭＩＮＥ」（例えば「ＡＮＣＡＭＩＮＥ ２３３７Ｓ」、「ＡＮＣＡＭＩＮＥ ２０１４」、及び「ＡＮＣＡＭＩＮＥ ２４４１」）として市販されているもの、Ａｊｉｎｉｍｏｔｏ（日本）から「ＡＪＩＣＵＲＥ」（例えば「ＡＪＩＣＵＲＥ ＰＮ２３」及び「ＡＪＩＣＵＲＥ Ｍ３５３」）として市販されているものなどの変性アミン硬化剤；例えばメチルイミダゾール及び２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジンヘキサキス（イミダゾール）ニッケルフタレート）などのイミダゾール類；例えばアジポヒドラジンなどのヒドラジン類；例えばテトラメチルグアニジン及びジシアンジアミド（シアノグアニジン、一般にＤｉＣｙとして知られる）などのグアニジン類；並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００１６】
フリーラジカル重合可能なモノマー類の例には、モノ（メタ）アクリレートモノマー類、ポリ（メタ）アクリレートモノマー類（すなわち複数のアクリル基を有する）、スチレン、ブタジエン、マレイミド、無水マレイン酸、及びＮ−ビニルアミド類（Ｎ−ビニルラクタムを含む）が挙げられる。本書で使用される用語「（メタ）アクリル」は、メタクリル及び／又はアクリルの両方を包含する。例えば、ポリ（メタ）アクリレートモノマーは、アクリレート基のみ、メタクリレート基のみ、又はアクリレート基とメタクリレート基の組み合わせのいずれをも有し得る。
【００１７】
有用な、フリーラジカル重合可能なモノ（メタ）アクリレートには、例えばフェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、及び、アルコール部分に約４〜約１２個の炭素原子を有する非三級アルコールの（メタ）アクリルエステル類、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。後者の（メタ）アクリルエステル類に含まれるのは、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、及びドデシル（メタ）アクリレートである。
【００１８】
有用な、フリーラジカル重合可能なポリ（メタ）アクリレートモノマーには、例えば、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，２−エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、並びに商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ」（例えば「ＥＢＥＣＲＹＬ ２３０」、「ＥＢＥＣＲＹＬ ３６０５」、及び「ＥＢＥＣＲＹＬ ８８０４」）としてＵＣＢ Ｒａｄｃｕｒｅ（ジョージア州スマーナ）から販売されている、及び商品名「ＣＮ」（例えば「ＣＮ １０４」）としてＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．（ペンシルバニア州エクストン）から販売されている、ウレタン及びエポキシジ（メタ）アクリレートオリゴマー類、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００１９】
Ｎ−ビニルアミド類の例には、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、及びＮ−ビニルホルムアミドが挙げられる。
【００２０】
典型的には、１つ以上のフリーラジカル重合可能なモノマーの組み合わせが使用される。この少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーは、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、３０〜７０重量パーセント、より典型的には４０〜６５重量パーセント、及び更に典型的には５０〜６０重量パーセントの量で存在するが、ただしこれは必須ではない。
【００２１】
少なくとも１つのフリーラジカル硬化可能なモノマーのための有効量の光開始剤は、光重合によってその硬化可能な組成物が十分に硬化されてＢステージ（すなわち、加熱されると軟らかくはなるが融解しないよう十分に硬化）になり得るよう、この硬化可能な組成物に含まれる。よって、用語「有効量の光開始剤」は、少なくとも最小限量を意味する。この正確な量は、配合処方及び硬化変数によって必然的に変化するが、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、１０パーセント以下である。典型的には、低分子量の光開始剤は、硬化可能な組成物の合計重量に対し、合計約０．００１〜約４重量パーセント使用され、高分子量の光開始剤は、硬化可能な組成物の合計重量に対し、合計約０．１〜約８重量パーセント使用される。
【００２２】
有用な光開始剤には、例えば、置換アセトフェノン類（例えば２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）；ベンゾインエーテル類（例えばベンゾインメチルエーテル）及び置換ベンゾインエーテル類（例えばアニソインメチルエーテル）；置換α−ケトン類（例えば２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン）；ベンゾフェノン及びその誘導体；ホスフィンオキシド類；ポリマー光開始剤；及びこれらの組み合わせが挙げられる。多くの有用な光開始剤はさまざまな供給元から市販されており、例えばＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ニューヨーク州タリータウン）から商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ」（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」、及び「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」）として、並びに「ＤＡＲＯＣＵＲ」（例えば「ＤＡＲＯＣＵＲ １１７３」、「ＤＡＲＯＣＵＲ ＭＢＦ」、「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」、及び「ＤＡＲＯＣＵＲ ４２６５」）として、並びにＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．（ペンシルバニア州エクストン）から商品名「ＥＳＣＡＣＵＲＥ」として市販されている。
【００２３】
電気的絶縁体として活用するため、硬化可能な組成物は電気的に非導電性である。
【００２４】
必須ではないが、この硬化可能な組成物には更に、少量の１つ以上の添加剤が含まれていてもよく、これには例えば、界面活性剤、流動添加剤、染料、顔料、阻害物質、及び／又は結合剤が挙げられる。
【００２５】
所望による任意の流動添加剤を、例えばワイヤに対する均一なコーティングを促進するために、硬化可能な組成物に含めることができる。典型的には、このような流動添加剤は、硬化可能な組成物の合計重量に対して、３パーセント未満、より典型的には１パーセント未満の量である。代表的な有用な流動添加剤の１つは、Ｔｅｇｏ Ｃｈｅｍｉｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨ（ドイツ・エッセン）から市販されている「ＴＥＧＯ ＺＦＳ ４６０」として利用可能な溶液中のアクリルポリマーである。
【００２６】
有利なこととして、この硬化可能な組成物は、本質的に溶媒を含有せず、又は溶媒を全く含有せずに、配合される。本明細書で使用される用語「本質的に溶媒を含有しない」とは、この硬化可能な組成物の合計重量に対して、含まれる溶媒の合計重量が約１パーセント未満であることを意味する。用語「溶媒」は集合的に、組成物の他の構成成分の少なくとも一部を溶解させる目的で加えられる揮発性有機化合物（存在する他の構成成分と反応性でないもの）を指す。例としては、トルエン、ヘプタン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００２７】
実施において、この硬化可能な組成物は典型的に、穏やかなローリング、ローラーミリング、又はボールミリングなどの従来の混合技法を使用して、構成成分部分から調製される。いくつかの場合において、混合を促進するため、ポリエポキシド及び／又はフリーラジカル重合可能なモノマーを加熱すると（例えば約８０℃まで）、有用な場合がある。
【００２８】
流動を促進するため、及びスプレーノズルの詰まる可能性を減らすため、この硬化可能な組成物は典型的に、本質的に微粒子を含有せず（すなわち、硬化可能な組成物の重量に対して含まれるのが１パーセント未満）、又は微粒子を全く含有しないが、ただしこれは必須ではない。更に、この硬化可能な組成物の粘性は、典型的には１０００ミリパスカル・秒（１０００センチポアズ）未満であり、より典型的には５００ミリパスカル・秒未満であるが、ただしこれは必須ではない。
【００２９】
チップアセンブリは、半導体ダイが接合されている基材である。半導体ダイは典型的に、複数の導電性ワイヤ（典型的には金ワイヤであるが、他の導電性金属及び合金も使用され得る）によって基材の接触パッドに電気的に接続されている。このようなアセンブリの例は、集積回路パッケージングの技術分野において既知であり、例えば米国特許第６，７５０，５３３ Ｂ２号（Ｙｕ−Ｐｏ ｅｔ ａｌ．）ｃｏｌ．１、ｌｉｎｅ １２〜ｃｏｌ．２、ｌｉｎｅ ３４に記載されている。
【００３０】
硬化可能な組成物は、導電性ワイヤ、並びに所望により基材及び／又は半導体ダイの少なくとも一部に対し、スプレーによって適用される。有用なスプレー技法の例には、スプレージェット及びエアブラシスプレーが挙げられる。
【００３１】
この硬化可能な組成物を、チップアセンブリに適用し、次に化学線（例えば紫外線及び／又は可視光）にさらすことによって光開始剤の少なくとも一部が分解し、これにより少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーが、Ｂステージ（すなわち、加熱されると軟らかくはなるが融解しないよう十分に硬化）の硬化可能な組成物を生じさせるのに十分なフリーラジカル重合を起こす。化学線（例えば紫外線（ＵＶ））源には、例えば、低圧、中圧、又は高圧の水銀ランプ、レーザー、及びキセノンフラッシュランプが挙げられる。
【００３２】
所望によりこの時点で、Ｂステージになった硬化可能な組成物をある条件下（例えば時間及び温度）で加熱して（例えばオーブン内で）、エポキシモノマーがＣステージに達するまで十分に硬化させることができる（ここにおいてこの硬化可能な組成物は比較的不溶性かつ不溶解性となる）。このような場合、封入剤（例えばエポキシ樹脂グロブ・トップ）をチップアセンブリに適用して、半導体ダイ及び導電性ワイヤを封入することができる。
【００３３】
あるいは、硬化可能な組成物がＢステージにあるときにこの封入剤をチップアセンブリに適用し、次にこの組み合わせを加熱してＣステージ硬化を達成することができる。このような場合、この硬化可能な組成物は典型的に、エポキシ封入剤に化学的に結合し、これにより後に層間剥離が（例えば熱サイクルにより）起こる可能性を低減させることができる。
【００３４】
前者の場合、すなわちＢステージになった硬化可能な組成物をＣステージまで硬化してからエポキシ封入剤を適用する場合であっても、典型的には、エポキシ封入剤に接合することができる残留エポキシド基がある程度存在し得る。
【００３５】
本発明の目的及び利点は、下記の非限定的な実施例によって更に説明されるが、これらの実施例に記述されている特定の材料及びその量、並びに他の条件、及び詳細は、本発明を不当に制限しないものと解釈されるべきである。
【実施例】
【００３６】
別途記載のない限り、実施例及び仕様書の他の部分に記載されている割合、パーセンテージ、比などはすべて重量比である。
【００３７】
（実施例１）
組成物Ａは、次のものを合わせることにより調製された：エポキシモノマー（ジシクロペンタジエン濃縮物、フェノール及びエピクロロヒドリンのポリマー、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ａｍｅｒｉｃａｓ（ニューヨーク州ブリュースター）から市販されている「ＴＡＣＴＩＸ ７５６」）が４２．５；フェノキシエチルアクリレート（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ニューヨーク州タリータウン）から市販されている「ＡＧＥＦＬＥＸ ＰＥＡ」）が４４．２；Ｎ−ビニルカプロラクタムが１０．８；１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（Ｓｈｉｋｏｋｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏｒｐ．（日本・香川）から市販されている「ＭＥＺＣＮ」）が１．２；光開始剤（ＣＡＳ Ｎｏ．１１９３１３−１２−１、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」）が０．９；及び溶液中アクリルポリマー（流動添加剤）（Ｔｅｇｏ Ｃｈｅｍｉｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨ（ドイツ・エッセン）から市販されている「ＴＥＧＯ ＺＦＳ ４６０」）が０．４の割合。この組成物の粘性は１０００ミリパスカル・秒未満であった。
【００３８】
組成物Ａの第一部分を、スプレー器（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｖａｌｖｅ Ｃｏｒｐ．（ニューヨーク州ヨンカーズ）から市販されている「ＰＲＥＶＡＬ ＳＰＲＡＹＥＲ」）で、第一の金めっき金属クーポンにスプレーした。
【００３９】
組成物Ａの第二部分を、第一部分と同様に第二の金めっき金属クーポンにスプレーし、コンベア速度６．１ｍ／分（２０ｆｔ／分）で操作して「Ｈタイプ」のマイクロ波無電極ランプであるＭｏｄｅｌ Ｆ３００Ｓ（Ｆｕｓｉｏｎ ＵＶ Ｓｙｓｔｅｍｓ（メリーランド州ゲーサーズバーグから市販）を使用して照射を行い、組成物をＢステージにした。紫外線照射量は、エネルギーメーター（「ＵＶ ＰＯＷＥＲ ＰＵＣＫ」、ＥＩＴ（バージニア州スターリング）から市販）を使用して、４８５ｍＪ／ｃｍ２ＵＶ−Ａ及び４４８ｍＪ／ｃｍ２ＵＶ−Ｂで測定された。
【００４０】
両方の場合において、組成物Ａは金めっき金属クーポンを完全に覆い、滑らかで連続したコーティングをもたらした。
【００４１】
（実施例２）
組成物Ａは、次のものを合わせることにより調製された：エポキシモノマー（ジシクロペンタジエン濃縮物、フェノール及びエピクロロヒドリンのポリマー、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ａｍｅｒｉｃａｓから市販されている「ＴＡＣＴＩＸ ７５６」）が３８．９；エポキシモノマー（エポキシ化されたカルダノール希釈剤、Ｃａｒｄｏｌｉｔｅ Ｃｏｒｐ．（ニュージャージー州ニューアーク）から市販されている「ＣＡＲＤＯＬＩＴＥ ２５１３ＨＰ」）が４．３；フェノキシエチルアクリレート（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている「ＡＧＥＦＬＥＸ ＰＥＡ」）が４３．１；Ｎ−ビニルカプロラクタムが１０．６；１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（Ｓｈｉｋｏｋｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏｒｐ．から市販されている「ＭＥＺＣＮ」）が１．８；光開始剤（ＣＡＳ Ｎｏ．１１９３１３−１２−１、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」）が０．９；及び溶液中アクリルポリマー（流動添加剤）（Ｔｅｇｏ Ｃｈｅｍｉｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨから市販されている「ＴＥＧＯ ＺＦＳ ４６０」）が０．４の割合。この組成物の粘性は１０００ミリパスカル・秒未満であった。
【００４２】
組成物Ｂの第一部分を、スプレー器（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｖａｌｖｅ Ｃｏｒｐ．から市販されている「ＰＲＥＶＡＬ ＳＰＲＡＹＥＲ」）で、第三の金めっき金属クーポンにスプレーした。
【００４３】
組成物Ｂの第二部分を、第一部分と同様に第四の金めっき金属クーポンにスプレーし、実施例１と同様に照射を行った。
【００４４】
両方の場合において、組成物Ｂは金めっき金属クーポンを完全に覆い、滑らかで連続したコーティングをもたらした。
【００４５】
実施例１及び２から結果として得られた４つのコーティング済み金めっき金属クーポンを、ラック上に平行に配置し、これらプレートが水平面から４５度を超える傾きになるようにした。このラックを１２０℃に設定したオーブンに１時間入れた。照射によってＢステージに硬化したコーティングは、熱硬化中も元のコーティング形状を保持した。照射によってＢステージに硬化されなかったサンプルは、熱硬化中に金クーポンから流れ落ちて下に滴った。
【００４６】
当業者には、本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく、本発明の様々な修正及び改変を行うことができ、本発明が、本明細書に記述されている説明のための実施形態に不当に制限されないことが理解されるべきである。
【背景技術】
【０００１】
ワイヤ結合は、半導体を相互に接続するための低コストかつ順応性のある方法である。この技法では、半導体ダイが細径の導電性ワイヤによって基材上の回路に電気的に接続される。集積回路パッケージング分野においては、パッケージにより多くのワイヤを収め、ワイヤ間隔をより狭くする傾向にある。
【０００２】
半導体及びワイヤを物理的及び環境的破損から保護するためには、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で全体が封入される。一般的な技法には、グロブ・トップ（glob-top）法及びダム・アンド・フィル（dam and fill）法が挙げられる。グロブ・トップ封入では、大量の封入剤を構成要素の上に付着させる。この材料が下に流れて、構成要素を包み込む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ワイヤ密度の影響は、特に封入プロセス中の封入剤の流れパターンと、ワイヤの押し流しの程度（すなわちワイヤの物理的な移動）に対して、ますます明らかになってきている。幅広く利用されているこの相互接続技術において、ワイヤ密度を制限する主な要因はワイヤ押し流しであり、これは、封入プロセス中に短絡を起こし得る。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
１つの態様において、本開示は、半導体デバイスのパッケージング中にワイヤを保護する方法を提供し、この方法は：
少なくとも１つのエポキシモノマーと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーと、そのフリーラジカル重合可能なモノマーのための有効量の光開始剤と、その少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤とを含み、電気的に非導電性でありかつ本質的に溶媒を含有しない、硬化可能な組成物を提供することと、
複数の導電性ワイヤで基材に電気的に接続されている半導体ダイが接合されている基材を含むチップアセンブリを提供することと、
少なくともその複数の導電性ワイヤに、硬化可能な組成物をスプレーすることと、
少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーの少なくとも一部をフリーラジカル重合させることにより、その硬化可能な組成物をＢステージの硬化可能な組成物に変換することと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能な該モノマーの少なくとも一部をフリーラジカル重合させることにより、
少なくとも１つのエポキシモノマーの少なくとも一部分を熱硬化させることと、を含む。
【０００５】
特定の実施形態において、この方法は更に、半導体ダイを封入することを含む。特定の実施形態において、この硬化可能な組成物は本質的に微粒子を含有しない。特定の実施形態において、この硬化可能な組成物は更に、流動添加剤（flow additive）（例えばアクリルポリマー）を含む。特定の実施形態において、この少なくとも１つのエポキシモノマーは、モノエポキシド及びポリエポキシドを含む。特定の実施形態において、この少なくとも１つのフリーラジカル硬化可能なモノマーは、少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーと、少なくとも１つのＮ−ビニルラクタムとを含む。この少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーは、ポリ（メタ）アクリレートモノマーと、モノ（メタ）アクリレートモノマーとを含み得る。
【０００６】
別の態様において、本開示は、少なくとも１つのエポキシモノマーと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能な（メタ）アクリレートと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なＮ−ビニルラクタムと、アクリルポリマーを含む流動添加剤と、有効量の光開始剤と、少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤とを含む、硬化可能な組成物を提供し、ここにおいてこの硬化可能な組成物は、１０００ミリパスカル・秒未満の粘性を有し、本質的に微粒子を含有せず、本質的に溶媒を含有しない。
【０００７】
有利なこととして、本開示による硬化可能な組成物は、溶媒をほとんど又は全く含有せず、スプレー可能である。いったんスプレーされると、この硬化可能な組成物はＢステージとなって流動を防ぎ、ワイヤに保護的絶縁及び剛性向上を提供し、これによりワイヤ押し流しによって起こる短絡を減少又は排除することができる。更に所望により、Ｂステージになった硬化可能な組成物におけるエポキシモノマーは、エポキシ封入剤と共重合することにより、封入剤中にワイヤを固定することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示で使用するのに好適な、硬化可能な組成物は少なくとも１つのエポキシモノマーと、そのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤と、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーと、そのフリーラジカル重合可能なモノマーのための有効量の光開始剤とを含む。
【０００９】
有用なエポキシモノマーには例えば、脂環式及び芳香族モノエポキシド類及びポリエポキシド類、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００１０】
有用なモノエポキシド類には、スチレンオキシド、アリルグリシジルエーテル、及びカルダノールのグリシジルエーテル類（例えばＣａｒｄｏｌｉｔｅ Ｃｏｒｐ．（ニュージャージー州ニューアーク）から市販されている「ＣＡＲＤＯＬＩＴＥ ２５１３ＨＰ」など）が挙げられる。
【００１１】
有用な脂環式ポリエポキシド類には、モノマー脂環式ポリエポキシド類、オリゴマー脂環式ポリエポキシド類、及びポリマー脂環式ポリエポキシド類が挙げられる。本発明の実施に有用な、例示的な脂環式ポリエポキシドモノマー類には、例えば３，４−エポキシシクロへキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えばＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．（ミシガン州ミッドランド）の「ＥＲＬ−４２２１」）、及び３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキシレートなどのエポキシシクロヘキサンカルボキシレート類；シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル（例えば、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（オハイオ州コロンバス）の「ＨＥＬＯＸＹ １０７」）；及び、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（例えば、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓの「ＥＰＯＮＥＸ １５１０」として入手可能）が挙げられる。
【００１２】
有用な芳香族ポリエポキシド類には、例えば、モノマー芳香属ポリエポキシド類、オリゴマー芳香族ポリエポキシド類、及びポリマー芳香族ポリエポキシド類が挙げられる。代表的な芳香族ポリエポキシドには、多価フェノールのポリグリシジルエーテル類（ビスフェノールＡタイプ樹脂及びその誘導体）；エポキシクレゾールノボラック樹脂；ビスフェノールＦ樹脂及びその誘導体；エポキシフェノールノボラック樹脂；並びに芳香族カルボン酸のグリシジルエステル類（例えばフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、及びピロメリット酸テトラグリシジルエステル）、並びにこれらの混合物が挙げられる。市販されている芳香族ポリエポキシド類には、例えば、商品名「ＥＰＯＮ」（例えば「ＥＰＯＮ ８２８」、「ＥＰＯＮ ８６２」、「ＥＰＯＮ １００１Ｆ」、「ＥＰＯＮ ＤＰＬ−８６２」、及び「ＥＰＯＮ ＨＰＴ−１０７９」）として入手可能な芳香族ポリエポキシド類（例えばＨｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから販売）；並びに、商品名「ＤＥＲ」、「ＤＥＮ」（例えば「ＤＥＮ ４３８」及び「ＤＥＮ ４３９」）並びに「ＱＵＡＴＲＥＸ」として入手可能な芳香族ポリエポキシド類（例えばＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．から販売）が挙げられる。
【００１３】
この少なくとも１つのエポキシモノマーは、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、２０〜５０重量パーセント、より典型的には３０〜５０重量パーセント、及び更に典型的には３５〜４５重量パーセントの量で存在するが、ただしこれは必須ではない。
【００１４】
この少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤は、Ｃステージへと十分に硬化させることができるよう、硬化可能な組成物中に含まれる。よって、用語「有効量の熱硬化剤」は、少なくとも最小限量を意味する。この正確な量は、配合処方及び硬化変数によって必然的に変化するが、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、１０パーセント以下である。
【００１５】
ポリエポキシド類のための有用な熱硬化剤には、酸硬化剤及び塩基硬化剤がある。有用な硬化剤の例には、例えばＢＦ３・Ｅｔ２Ｏ及びＢＦ３Ｈ２ＮＣ２Ｈ４ＯＨなどの三フッ化ホウ素錯体；例えばビス（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、及び２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパンなどのポリアミン類；例えばジメチルアミノプロピルアミンなどの脂肪族及び芳香族第三級アミン類；フルオレンジアミン類；及びＡｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ペンシルバニア州アレンタウン）から商品名「ＡＮＣＡＭＩＮＥ」（例えば「ＡＮＣＡＭＩＮＥ ２３３７Ｓ」、「ＡＮＣＡＭＩＮＥ ２０１４」、及び「ＡＮＣＡＭＩＮＥ ２４４１」）として市販されているもの、Ａｊｉｎｉｍｏｔｏ（日本）から「ＡＪＩＣＵＲＥ」（例えば「ＡＪＩＣＵＲＥ ＰＮ２３」及び「ＡＪＩＣＵＲＥ Ｍ３５３」）として市販されているものなどの変性アミン硬化剤；例えばメチルイミダゾール及び２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジンヘキサキス（イミダゾール）ニッケルフタレート）などのイミダゾール類；例えばアジポヒドラジンなどのヒドラジン類；例えばテトラメチルグアニジン及びジシアンジアミド（シアノグアニジン、一般にＤｉＣｙとして知られる）などのグアニジン類；並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００１６】
フリーラジカル重合可能なモノマー類の例には、モノ（メタ）アクリレートモノマー類、ポリ（メタ）アクリレートモノマー類（すなわち複数のアクリル基を有する）、スチレン、ブタジエン、マレイミド、無水マレイン酸、及びＮ−ビニルアミド類（Ｎ−ビニルラクタムを含む）が挙げられる。本書で使用される用語「（メタ）アクリル」は、メタクリル及び／又はアクリルの両方を包含する。例えば、ポリ（メタ）アクリレートモノマーは、アクリレート基のみ、メタクリレート基のみ、又はアクリレート基とメタクリレート基の組み合わせのいずれをも有し得る。
【００１７】
有用な、フリーラジカル重合可能なモノ（メタ）アクリレートには、例えばフェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、及び、アルコール部分に約４〜約１２個の炭素原子を有する非三級アルコールの（メタ）アクリルエステル類、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。後者の（メタ）アクリルエステル類に含まれるのは、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、及びドデシル（メタ）アクリレートである。
【００１８】
有用な、フリーラジカル重合可能なポリ（メタ）アクリレートモノマーには、例えば、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，２−エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、並びに商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ」（例えば「ＥＢＥＣＲＹＬ ２３０」、「ＥＢＥＣＲＹＬ ３６０５」、及び「ＥＢＥＣＲＹＬ ８８０４」）としてＵＣＢ Ｒａｄｃｕｒｅ（ジョージア州スマーナ）から販売されている、及び商品名「ＣＮ」（例えば「ＣＮ １０４」）としてＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．（ペンシルバニア州エクストン）から販売されている、ウレタン及びエポキシジ（メタ）アクリレートオリゴマー類、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
【００１９】
Ｎ−ビニルアミド類の例には、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、及びＮ−ビニルホルムアミドが挙げられる。
【００２０】
典型的には、１つ以上のフリーラジカル重合可能なモノマーの組み合わせが使用される。この少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーは、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、３０〜７０重量パーセント、より典型的には４０〜６５重量パーセント、及び更に典型的には５０〜６０重量パーセントの量で存在するが、ただしこれは必須ではない。
【００２１】
少なくとも１つのフリーラジカル硬化可能なモノマーのための有効量の光開始剤は、光重合によってその硬化可能な組成物が十分に硬化されてＢステージ（すなわち、加熱されると軟らかくはなるが融解しないよう十分に硬化）になり得るよう、この硬化可能な組成物に含まれる。よって、用語「有効量の光開始剤」は、少なくとも最小限量を意味する。この正確な量は、配合処方及び硬化変数によって必然的に変化するが、典型的には、硬化可能な組成物の合計重量に対し、１０パーセント以下である。典型的には、低分子量の光開始剤は、硬化可能な組成物の合計重量に対し、合計約０．００１〜約４重量パーセント使用され、高分子量の光開始剤は、硬化可能な組成物の合計重量に対し、合計約０．１〜約８重量パーセント使用される。
【００２２】
有用な光開始剤には、例えば、置換アセトフェノン類（例えば２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）；ベンゾインエーテル類（例えばベンゾインメチルエーテル）及び置換ベンゾインエーテル類（例えばアニソインメチルエーテル）；置換α−ケトン類（例えば２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン）；ベンゾフェノン及びその誘導体；ホスフィンオキシド類；ポリマー光開始剤；及びこれらの組み合わせが挙げられる。多くの有用な光開始剤はさまざまな供給元から市販されており、例えばＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ニューヨーク州タリータウン）から商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ」（例えば「ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１」、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」、及び「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」）として、並びに「ＤＡＲＯＣＵＲ」（例えば「ＤＡＲＯＣＵＲ １１７３」、「ＤＡＲＯＣＵＲ ＭＢＦ」、「ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ」、及び「ＤＡＲＯＣＵＲ ４２６５」）として、並びにＳａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．（ペンシルバニア州エクストン）から商品名「ＥＳＣＡＣＵＲＥ」として市販されている。
【００２３】
電気的絶縁体として活用するため、硬化可能な組成物は電気的に非導電性である。
【００２４】
必須ではないが、この硬化可能な組成物には更に、少量の１つ以上の添加剤が含まれていてもよく、これには例えば、界面活性剤、流動添加剤、染料、顔料、阻害物質、及び／又は結合剤が挙げられる。
【００２５】
所望による任意の流動添加剤を、例えばワイヤに対する均一なコーティングを促進するために、硬化可能な組成物に含めることができる。典型的には、このような流動添加剤は、硬化可能な組成物の合計重量に対して、３パーセント未満、より典型的には１パーセント未満の量である。代表的な有用な流動添加剤の１つは、Ｔｅｇｏ Ｃｈｅｍｉｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨ（ドイツ・エッセン）から市販されている「ＴＥＧＯ ＺＦＳ ４６０」として利用可能な溶液中のアクリルポリマーである。
【００２６】
有利なこととして、この硬化可能な組成物は、本質的に溶媒を含有せず、又は溶媒を全く含有せずに、配合される。本明細書で使用される用語「本質的に溶媒を含有しない」とは、この硬化可能な組成物の合計重量に対して、含まれる溶媒の合計重量が約１パーセント未満であることを意味する。用語「溶媒」は集合的に、組成物の他の構成成分の少なくとも一部を溶解させる目的で加えられる揮発性有機化合物（存在する他の構成成分と反応性でないもの）を指す。例としては、トルエン、ヘプタン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００２７】
実施において、この硬化可能な組成物は典型的に、穏やかなローリング、ローラーミリング、又はボールミリングなどの従来の混合技法を使用して、構成成分部分から調製される。いくつかの場合において、混合を促進するため、ポリエポキシド及び／又はフリーラジカル重合可能なモノマーを加熱すると（例えば約８０℃まで）、有用な場合がある。
【００２８】
流動を促進するため、及びスプレーノズルの詰まる可能性を減らすため、この硬化可能な組成物は典型的に、本質的に微粒子を含有せず（すなわち、硬化可能な組成物の重量に対して含まれるのが１パーセント未満）、又は微粒子を全く含有しないが、ただしこれは必須ではない。更に、この硬化可能な組成物の粘性は、典型的には１０００ミリパスカル・秒（１０００センチポアズ）未満であり、より典型的には５００ミリパスカル・秒未満であるが、ただしこれは必須ではない。
【００２９】
チップアセンブリは、半導体ダイが接合されている基材である。半導体ダイは典型的に、複数の導電性ワイヤ（典型的には金ワイヤであるが、他の導電性金属及び合金も使用され得る）によって基材の接触パッドに電気的に接続されている。このようなアセンブリの例は、集積回路パッケージングの技術分野において既知であり、例えば米国特許第６，７５０，５３３ Ｂ２号（Ｙｕ−Ｐｏ ｅｔ ａｌ．）ｃｏｌ．１、ｌｉｎｅ １２〜ｃｏｌ．２、ｌｉｎｅ ３４に記載されている。
【００３０】
硬化可能な組成物は、導電性ワイヤ、並びに所望により基材及び／又は半導体ダイの少なくとも一部に対し、スプレーによって適用される。有用なスプレー技法の例には、スプレージェット及びエアブラシスプレーが挙げられる。
【００３１】
この硬化可能な組成物を、チップアセンブリに適用し、次に化学線（例えば紫外線及び／又は可視光）にさらすことによって光開始剤の少なくとも一部が分解し、これにより少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーが、Ｂステージ（すなわち、加熱されると軟らかくはなるが融解しないよう十分に硬化）の硬化可能な組成物を生じさせるのに十分なフリーラジカル重合を起こす。化学線（例えば紫外線（ＵＶ））源には、例えば、低圧、中圧、又は高圧の水銀ランプ、レーザー、及びキセノンフラッシュランプが挙げられる。
【００３２】
所望によりこの時点で、Ｂステージになった硬化可能な組成物をある条件下（例えば時間及び温度）で加熱して（例えばオーブン内で）、エポキシモノマーがＣステージに達するまで十分に硬化させることができる（ここにおいてこの硬化可能な組成物は比較的不溶性かつ不溶解性となる）。このような場合、封入剤（例えばエポキシ樹脂グロブ・トップ）をチップアセンブリに適用して、半導体ダイ及び導電性ワイヤを封入することができる。
【００３３】
あるいは、硬化可能な組成物がＢステージにあるときにこの封入剤をチップアセンブリに適用し、次にこの組み合わせを加熱してＣステージ硬化を達成することができる。このような場合、この硬化可能な組成物は典型的に、エポキシ封入剤に化学的に結合し、これにより後に層間剥離が（例えば熱サイクルにより）起こる可能性を低減させることができる。
【００３４】
前者の場合、すなわちＢステージになった硬化可能な組成物をＣステージまで硬化してからエポキシ封入剤を適用する場合であっても、典型的には、エポキシ封入剤に接合することができる残留エポキシド基がある程度存在し得る。
【００３５】
本発明の目的及び利点は、下記の非限定的な実施例によって更に説明されるが、これらの実施例に記述されている特定の材料及びその量、並びに他の条件、及び詳細は、本発明を不当に制限しないものと解釈されるべきである。
【実施例】
【００３６】
別途記載のない限り、実施例及び仕様書の他の部分に記載されている割合、パーセンテージ、比などはすべて重量比である。
【００３７】
（実施例１）
組成物Ａは、次のものを合わせることにより調製された：エポキシモノマー（ジシクロペンタジエン濃縮物、フェノール及びエピクロロヒドリンのポリマー、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ａｍｅｒｉｃａｓ（ニューヨーク州ブリュースター）から市販されている「ＴＡＣＴＩＸ ７５６」）が４２．５；フェノキシエチルアクリレート（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（ニューヨーク州タリータウン）から市販されている「ＡＧＥＦＬＥＸ ＰＥＡ」）が４４．２；Ｎ−ビニルカプロラクタムが１０．８；１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（Ｓｈｉｋｏｋｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏｒｐ．（日本・香川）から市販されている「ＭＥＺＣＮ」）が１．２；光開始剤（ＣＡＳ Ｎｏ．１１９３１３−１２−１、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」）が０．９；及び溶液中アクリルポリマー（流動添加剤）（Ｔｅｇｏ Ｃｈｅｍｉｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨ（ドイツ・エッセン）から市販されている「ＴＥＧＯ ＺＦＳ ４６０」）が０．４の割合。この組成物の粘性は１０００ミリパスカル・秒未満であった。
【００３８】
組成物Ａの第一部分を、スプレー器（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｖａｌｖｅ Ｃｏｒｐ．（ニューヨーク州ヨンカーズ）から市販されている「ＰＲＥＶＡＬ ＳＰＲＡＹＥＲ」）で、第一の金めっき金属クーポンにスプレーした。
【００３９】
組成物Ａの第二部分を、第一部分と同様に第二の金めっき金属クーポンにスプレーし、コンベア速度６．１ｍ／分（２０ｆｔ／分）で操作して「Ｈタイプ」のマイクロ波無電極ランプであるＭｏｄｅｌ Ｆ３００Ｓ（Ｆｕｓｉｏｎ ＵＶ Ｓｙｓｔｅｍｓ（メリーランド州ゲーサーズバーグから市販）を使用して照射を行い、組成物をＢステージにした。紫外線照射量は、エネルギーメーター（「ＵＶ ＰＯＷＥＲ ＰＵＣＫ」、ＥＩＴ（バージニア州スターリング）から市販）を使用して、４８５ｍＪ／ｃｍ２ＵＶ−Ａ及び４４８ｍＪ／ｃｍ２ＵＶ−Ｂで測定された。
【００４０】
両方の場合において、組成物Ａは金めっき金属クーポンを完全に覆い、滑らかで連続したコーティングをもたらした。
【００４１】
（実施例２）
組成物Ａは、次のものを合わせることにより調製された：エポキシモノマー（ジシクロペンタジエン濃縮物、フェノール及びエピクロロヒドリンのポリマー、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ａｍｅｒｉｃａｓから市販されている「ＴＡＣＴＩＸ ７５６」）が３８．９；エポキシモノマー（エポキシ化されたカルダノール希釈剤、Ｃａｒｄｏｌｉｔｅ Ｃｏｒｐ．（ニュージャージー州ニューアーク）から市販されている「ＣＡＲＤＯＬＩＴＥ ２５１３ＨＰ」）が４．３；フェノキシエチルアクリレート（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている「ＡＧＥＦＬＥＸ ＰＥＡ」）が４３．１；Ｎ−ビニルカプロラクタムが１０．６；１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（Ｓｈｉｋｏｋｕ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏｒｐ．から市販されている「ＭＥＺＣＮ」）が１．８；光開始剤（ＣＡＳ Ｎｏ．１１９３１３−１２−１、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９」）が０．９；及び溶液中アクリルポリマー（流動添加剤）（Ｔｅｇｏ Ｃｈｅｍｉｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨから市販されている「ＴＥＧＯ ＺＦＳ ４６０」）が０．４の割合。この組成物の粘性は１０００ミリパスカル・秒未満であった。
【００４２】
組成物Ｂの第一部分を、スプレー器（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｖａｌｖｅ Ｃｏｒｐ．から市販されている「ＰＲＥＶＡＬ ＳＰＲＡＹＥＲ」）で、第三の金めっき金属クーポンにスプレーした。
【００４３】
組成物Ｂの第二部分を、第一部分と同様に第四の金めっき金属クーポンにスプレーし、実施例１と同様に照射を行った。
【００４４】
両方の場合において、組成物Ｂは金めっき金属クーポンを完全に覆い、滑らかで連続したコーティングをもたらした。
【００４５】
実施例１及び２から結果として得られた４つのコーティング済み金めっき金属クーポンを、ラック上に平行に配置し、これらプレートが水平面から４５度を超える傾きになるようにした。このラックを１２０℃に設定したオーブンに１時間入れた。照射によってＢステージに硬化したコーティングは、熱硬化中も元のコーティング形状を保持した。照射によってＢステージに硬化されなかったサンプルは、熱硬化中に金クーポンから流れ落ちて下に滴った。
【００４６】
当業者には、本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく、本発明の様々な修正及び改変を行うことができ、本発明が、本明細書に記述されている説明のための実施形態に不当に制限されないことが理解されるべきである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのエポキシモノマーと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーと、そのフリーラジカル重合可能なモノマーのための有効量の光開始剤と、その少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤とを含み、電気的に非導電性でありかつ本質的に溶媒を含有しない、硬化可能な組成物を提供することと、
複数の導電性ワイヤで基材に電気的に接続されている半導体ダイが接合されている基材を含むチップアセンブリを提供することと、
少なくとも複数の該導電性ワイヤに、硬化可能な該組成物をスプレーすることと、
少なくとも１つのフリーラジカル重合可能な該モノマーの少なくとも一部をフリーラジカル重合させることにより、硬化可能な該組成物をＢステージの硬化可能な組成物に変換することと、
少なくとも１つの該エポキシモノマーの少なくとも一部分を熱硬化させることと、を含む、半導体デバイスのパッケージング中にワイヤを保護する方法。
【請求項２】
前記硬化可能な組成物が本質的に微粒子を含有しない、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記硬化可能な組成物が更に、流動添加剤を含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのフリーラジカル硬化可能なモノマーが、少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマー及び少なくとも１つのＮ−ビニルラクタムを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーが、ポリ（メタ）アクリレートモノマー及びモノ（メタ）アクリレートモノマーを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つのエポキシモノマーが、モノエポキシド及びポリエポキシドを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記半導体ダイを封入することを更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１】
少なくとも１つのエポキシモノマーと、少なくとも１つのフリーラジカル重合可能なモノマーと、そのフリーラジカル重合可能なモノマーのための有効量の光開始剤と、その少なくとも１つのエポキシモノマーのための有効量の熱硬化剤とを含み、電気的に非導電性でありかつ本質的に溶媒を含有しない、硬化可能な組成物を提供することと、
複数の導電性ワイヤで基材に電気的に接続されている半導体ダイが接合されている基材を含むチップアセンブリを提供することと、
少なくとも複数の該導電性ワイヤに、硬化可能な該組成物をスプレーすることと、
少なくとも１つのフリーラジカル重合可能な該モノマーの少なくとも一部をフリーラジカル重合させることにより、硬化可能な該組成物をＢステージの硬化可能な組成物に変換することと、
少なくとも１つの該エポキシモノマーの少なくとも一部分を熱硬化させることと、を含む、半導体デバイスのパッケージング中にワイヤを保護する方法。
【請求項２】
前記硬化可能な組成物が本質的に微粒子を含有しない、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記硬化可能な組成物が更に、流動添加剤を含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのフリーラジカル硬化可能なモノマーが、少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマー及び少なくとも１つのＮ−ビニルラクタムを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの（メタ）アクリレートモノマーが、ポリ（メタ）アクリレートモノマー及びモノ（メタ）アクリレートモノマーを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つのエポキシモノマーが、モノエポキシド及びポリエポキシドを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記半導体ダイを封入することを更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【公表番号】特表２０１１−５０８９６６（Ｐ２０１１−５０８９６６Ａ）
【公表日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５３９５５７（Ｐ２０１０−５３９５５７）
【出願日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／０８３３２３
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０７９１２２
【国際公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【出願人】（５０５００５０４９）スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー (2,080)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／０８３３２３
【国際公開番号】ＷＯ２００９／０７９１２２
【国際公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【出願人】（５０５００５０４９）スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー (2,080)
【Ｆターム（参考）】
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