電子部品及びインクジェット記録ヘッド
【課題】実装基板の基板端子と半導体チップのバンプとの接続状態の信頼性の向上を図る。
【解決手段】実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。複数の基板端子の接合面の各面積と、複数のバンプの接合面の各面積は、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されている。
【解決手段】実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。複数の基板端子の接合面の各面積と、複数のバンプの接合面の各面積は、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に半導体チップが実装された電子部品に関し、特に熱硬化型有機材料を用いてフリップチップ実装された電子部品に関する。また、記録紙等の被記録材にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
記録紙等の被記録材にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための熱エネルギを発生するヒーターが設けられた記録ヘッド用のヒーターボードと、ヒーターを駆動するためのヒーター駆動用ＩＣ（集積回路）とを備えている。
【０００３】
ヒーター駆動用ＩＣは、ヒータボートにヒーター駆動用ＩＣを実装する際に、ヒーター駆動用ＩＣの圧着による変形、熱分布や線膨張率の差による変形、熱硬化型有機材料の硬化収縮に伴う変形がそれぞれ発生する。このため、これらの変形に伴って、ヒーターボードの基板端子と、ヒーター駆動用ＩＣのバンプとの接合部分の接続信頼性を低下させるおそれがある。
【０００４】
この対策としては、ヒーター駆動用ＩＣの変形を低減する構成として、接続バンプが少ない部分にダミーバンプが形成された構成が開示されている（特許文献１参照）。
【０００５】
図１１及び図１２は、従来のヒーター駆動用ＩＣ５０が備えるバンプ配列を示す平面図である。図１１に示す構成では、入力側バンプ列５３がまばらであり、入力側バンプ５３ａ，５３ｂの間に間隔があいている。図１２に示す構成例では、入力側バンプ列５３がまばらな部分である、各バンプ５３ａとバンプ５３ｂとの間に、複数のダミーバンプ５３ｃが配列されて設けられている。
【０００６】
また、バンプを有するＩＣの他の構成としては、ＩＣ（半導体チップ）の中央部にダミーバンプが形成された構成が開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−６８７１５号公報
【特許文献２】特開２０００−１９５９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ヒーターボード（実装基板）上に設けられる基板端子、及びヒーター駆動用ＩＣに設けられるバンプの配置は、ヒーター駆動用ＩＣの内部配線や、ヒーター駆動用ＩＣの配列（半導体素子の配列）等によって制限される。このため、回路の構成上、必ずしも必要な位置にダミーバンプを形成することは困難であり、ヒーター駆動用ＩＣの変形を防止するための構成が必ずしも十分ではなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、上述した課題を解決し、実装基板の基板端子と半導体チップのバンプとの接続状態の信頼性の向上を図ることができる電子部品、インクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、本発明に係る電子部品は、実装面に複数の基板端子が形成された実装基板と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有する半導体チップと、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合する熱硬化型有機材料と、を備える。そして、複数の基板端子の接合面の各面積と、複数のバンプの接合面の各面積は、実装基板に半導体チップを実装する際に複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、半導体チップと実装基板と間の、複数のバンプ及び複数の基板端子に作用する荷重の均一化が図られるので、半導体チップと実装基板との接続状態の信頼性を効用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
本発明に係る電子部品を備える、実施形態のインクジェット記録ヘッドについて説明する。実施形態のインクジェット記録ヘッドが備える実施形態の電子部品は、実装基板としてのインクジェット記録ヘッド用のヒーターボードに、半導体チップとしてのヒーター駆動用ＩＣが実装されて構成されている。
【００１３】
図１は、実施形態のインクジェット記録ヘッドの概略を示す斜視図、図２は、実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。これら図１及び図２を参照して、インクジェット記録ヘッドの構成を説明する。
【００１４】
実施形態のインクジェット記録ヘッドは、図１及び図２に示すように、インクを吐出するための熱エネルギを発生するヒーターが設けられたヒーターボードに、ヒーターを駆動するためのヒーター駆動用ＩＣが実装された電子部品を備えている。
【００１５】
図１及び図２に示すように、基台１０上には、ベースプレート２０が配置されており、ベースプレート２０上には、ヒーターボード３０が配置されている。ヒーターボード３０上には、複数のヒーター３５、複数の吐出口４１が形成されたノズル部材４０、複数のヒーター駆動用ＩＣ５０が配置されている。
【００１６】
基台１０とベースプレート２０は接着材２３によって接合されており、ベースプレート２０とヒーターボード３０は接着剤２２によって接合されている。
【００１７】
ヒーターボード３０の実装面には、半導体プロセスによって、複数のヒーターと複数のヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部との間及び、複数のヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部とＦＰＣ６０の接合部６１との間をそれぞれ結ぶ、配線がそれぞれ形成されている。
【００１８】
また、ヒーターボード３０上には、インクを吐出する複数の吐出口４１を有するノズル部材４０が、ヒーター３５の部分を覆うように、任意の製造プロセスによって形成されている。
【００１９】
また、ヒーターボード３０の複数の基板端子と、ヒーター駆動用ＩＣ５０の複数のバンプとの間には、熱硬化型有機材料が介在されており、この熱硬化型有機材料によって基板端子とバンプとが電気的かつ機械的に接合されている。本実施形態では、熱硬化型有機材料としてＡＣＦ（異方性導電フィルム）５４によって、複数のヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部とヒーターボード３０の接合部とが接合されている。なお、熱硬化型有機材料としては、ＡＣＦ、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）が用いられてもよい。また同様に、熱硬化型有機材料としては、導電性ペースト、導電性樹脂材料のいずれかが用いられてもよい。
【００２０】
ヒーターボード３０への電源系統、信号系統は、ヒーターボード３０上のＦＰＣ６０の接合部６１から、ＡＣＦ６２によって接合されたＦＰＣ６０を介し、ＡＣＦ６２によって外部基板６５に接続されている。
【００２１】
ヒーターボード３０上に実装された、ヒーター駆動用ＩＣ５０及び接合部をインクなどから保護するために、ヒーター駆動用ＩＣ５０が封止部材５５によって封止されている。
【００２２】
インク（不図示）は、基台１０の内部に設けられたインクタンク（不図示）から、ベースプレート２０に貫通して設けられた供給溝２１、ヒーターボード３０に貫通して設けられた供給溝３４、を経由して、ノズル部材４０の液室４２に充填される。
【００２３】
外部から記録指令信号が入力されたとき、指令信号に基づいて、ヒーター駆動用ＩＣ５０が動作し、指令信号を受けた任意のヒーター３５を昇温させることによって、液室４２内のインクを発泡させて、吐出口４１からインクが吐出される。このようにインクジェット記録ヘッドは、記録紙等の被記録材にインクを吐出することで記録を行う。
【００２４】
次に、ヒーターボード３０とヒーター駆動用ＩＣ５０との接合方法について説明する。
【００２５】
図３は、実施形態のヒーター駆動用ＩＣ５０が有するバンプ配列を示す平面図である。図４は、実施形態のヒーターボード３０上のヒーター駆動用ＩＣ５０の接続部分を示す図である。図５は、実施形態のヒーター駆動用ＩＣ５０のバンプ（破線で示す）の接合面の外形形状（面積）と、バンプに対応するヒーターボード３０の基板端子（実線で示す）の接合面の外形形状（面積）との関係を示す平面図である。
【００２６】
図４に示すように、ヒーターボード３０の実装面には、任意の位置に複数個の基板端子３１，３２，３３が精度良く設けられている。基板端子３２，３２，３３は、例えば銅等の導電性材料によって形成されている。
【００２７】
複数の基板端子３１は、複数列（本実施形態では３列）の出力側基板端子列３１（ヒーターボード３０の外周側の列から順に３１ａ、３１ｂ、３１ｃとする）から構成されている。また、複数の基板端子３２は、ＧＮＤ（グランド）側基板端子列３２から構成されている。また、複数の基板端子３３は、複数列（本実施形態では２列）の入力側基板端子列３３（ヒーターボード３０の内周側の列から順に３２ａ、３１ｂとする）から構成されている。
【００２８】
各基板端子の接合面の面積は、個々の基板端子が受け持つヒーター駆動用ＩＣ５０の面積に対応して設定されている。つまり、基板端子列において、隣接する基板端子間の距離が短い位置では、基板端子の面積が小さくされており、隣接する基板端子間の距離が長い位置では、基板端子の面積が大きくされている。
【００２９】
図３に示すように、ヒーター駆動用ＩＣ５０の裏面側には、複数のバンプ５１，５２，５３が精度良く形成されている。これらバンプ５１，５２，５３は、例えば金等の導電性材料によって形成されている。
【００３０】
上述した基板端子３１，３２，３３と同様に、複数のバンプ５１は、複数列（本実施形態では３列）の出力側バンプ列５１（ヒーター駆動用ＩＣ５０の外周側の列から順に５１ａ，５１ｂ，５１ｃとする）から構成されている。また、複数のバンプ５２は、ＧＮＤ（グランド）側バンプ列５２から構成されている。また、複数のバンプ５３は、複数列(本実施形態では２列)の入力側バンプ列５３（ヒーター駆動用ＩＣ５０の内周側の列から順に５３ａ，５３ｂとする）から構成されている。
【００３１】
図５に示すように、バンプ５１，５２，５３の接合面の面積は、個々のバンプが受け持つヒーター駆動用ＩＣ５０の面積に対応して設定されている。つまり、隣接するバンプ間の距離が短い位置では、バンプの接合面の面積が小さくされており、隣接するバンプ間の距離が長い位置では、バンプの接合面の面積が大きくされている。
【００３２】
基板端子とバンプとは、配列方向に対してそれぞれ同じピッチで配置されており、個々に一対一で接続されるように構成されている。
【００３３】
次に、ヒーター駆動用ＩＣ５０の実装工程における変形（反り）発生のメカニズムと、ヒーター駆動用ＩＣ５０に発生する変形を低減するための構成としての、本実施形態における基板端子の接合面の面積及びバンプの接合面の面積について説明する。
【００３４】
ヒーター駆動用ＩＣ５０の実装工程における変形（反り）の原因は、（ａ）治具による押圧、（ｂ）各部材の線膨張率の差、（ｃ）ＡＣＦの硬化収縮の要因が挙げられる。これらの要因が、ヒーター駆動用ＩＣ５０に等分布荷重として作用することによって、ヒーター駆動用ＩＣ５０には、基板端子及びバンプが配置されていない部分で、変形（反り）が生じる。
【００３５】
ヒーター駆動用ＩＣ５０に発生する変形によって、ＧＮＤ側バンプ５２、入力側バンプ５３及び出力側バンプ５１における内側のバンプ列や、バンプの個数が比較的少ない部分に配置されているバンプに相対的に大きな応力が加わることになる。その結果、バンプの個数が比較的少ない部分に配置されているバンプは、他の位置に配置されているバンプよりも塑性変形による変形量（潰れる量）が相対的に大きくなる。
【００３６】
この状態で、低温から高温に繰り返し曝される耐久試験を行ったとき、入出力側バンプにおける内側のバンプ列で、基板端子とバンプとの接合状態が外れる、いわゆるオープン状態が発生し易くなる。勿論、実際の使用条件においても、長時間使用したときに、このような現象が発生する可能性がある。
【００３７】
この現象は、バンプの塑性変形に伴ってヒーター駆動用ＩＣが変形し、基板端子に接合されていたバンプが、耐久試験を行った結果、ＡＣＦが何らかの原因（膨潤等）によって緩み、ヒーター駆動用ＩＣの変形が解放され、オープン状態が発生したと考えられる。
【００３８】
各基板端子及び各バンプには、可能な限り均一な荷重、つまり等しい荷重が作用するように、互いに接合する必要がある。なお、各基板端子及び各バンプに作用する荷重とは、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に、ヒーターボード３０に対してヒーター駆動用ＩＣ５０を押圧したときに複数の基板端子及び複数のバンプに発生する圧力である。
【００３９】
そのため、本実施形態のように、基板端子及びバンプの接合面の面積を、個々の基板端子及びバンプがそれぞれ受け持つヒーター駆動用ＩＣ５０の面積に比例させるように規定する。つまり、隣接する基板端子間、及び隣接するバンプ間の距離が短い位置では、基板端子及びバンプの接合面の面積を小さく形成する。一方、隣接する基板端子間、及び隣接するバンプ間の距離が長い位置では、基板端子及びバンプの接合面の面積を大きく形成する。
【００４０】
図６は、本実施形態において、ヒーターボード３０とヒーター駆動用ＩＣ５０とが熱硬化型有機材料によって接合された状態を示す断面図である。
【００４１】
本実施形態では、ヒーターボード３０とヒーター駆動用ＩＣ５０との接合するために、熱硬化型有機材料が用いられており、この熱硬化型有機材料として、ＡＣＦが用いられている。
【００４２】
図７（ａ）から図７（ｄ）は、実施形態のヒーターボード３０上にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する工程を説明するための断面図である。
【００４３】
図８は、実施形態のヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する工程を説明するためのフローチャートである。
【００４４】
図８に示すように、ヒーターボード３０をＡＣＦ貼付け治具１００の上に位置決めする（ステップＳ１）。
【００４５】
ＡＣＦ貼付け装置（不図示）は、例えば、供給部から供給されたテープ状のＡＣＦ５４を任意の長さに切断し、切断されたＡＣＦ５４を吸着により保持する（ステップＳ２）。そして、このＡＣＦ５４をヒーターボード３０上のヒーター駆動用ＩＣ５０の接続部に精度良く仮圧着する（ステップＳ３）。
【００４６】
図７（ｂ）に示すように、ＡＣＦ５４を吸着保持するＡＣＦ貼付け治具１１０には、ヒーター１１１が内蔵されており、ＡＣＦ５４を任意の温度で仮圧着可能な構造となっている。
【００４７】
次に、ヒーターボード３０上に所定の個数のＡＣＦ５４が貼り付けられたかが判断される（ステップＳ４）。所定の個数のＡＣＦ５４が（図７に示す構成例では７ヶ所に）貼り付けられた後、ヒーターボード３０が駆動用ＩＣ貼付け治具１２０に載せ換えられて（装置によっては、載せ換えが不要）、位置決めする。
【００４８】
駆動用ＩＣ貼付け装置（不図示）は、ヒーター駆動用ＩＣ５０が載せられたトレーなどからヒーター駆動用ＩＣ５０を吸着して保持し（ステップＳ５）、ヒーター駆動用ＩＣ５０が予熱される（ステップＳ６）。続いて、ヒーター駆動用ＩＣ５０は駆動用ＩＣ貼付け治具１０１に位置決めされ（ステップＳ７）、その後、ヒーター駆動用ＩＣ５０は先に貼付けられたＡＣＦ５４上に精度良く圧着される（ステップＳ８）。
【００４９】
図７（ｃ）に示すように、ヒーター駆動用ＩＣ５０を吸着して保持する保持治具１２０には、ヒーター１２１が内蔵されており、ヒーター駆動用ＩＣ５０を任意の温度で圧着可能な構造となっている。一般的に加熱温度は、ＡＣＦ５４のＴｇ点以上に設定されている。
【００５０】
ヒーター駆動用ＩＣ貼付け治具１０１には、ヒーターボード３０全体又は、ヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部分を包括する範囲を予熱するヒーター（不図示）が埋め込まれており、ヒーターボード３０を任意の温度で予熱できる構造となっている。
【００５１】
ヒーターボード３０の予熱温度は、ヒーターボード３０に予め貼付けられたＡＣＦ５４が熱硬化を起こさない温度、つまりＴｇ点以下に設定されることが望ましい。
【００５２】
次に、ヒーターボード３０上に所定の個数のヒーター駆動用ＩＣ５０が貼り付けられたかが判断される（ステップＳ９）。所定の個数のヒーター駆動用ＩＣ５０が（図７に示す構成例では７ヶ所に）が貼り付けられた後、次のプロセス（不図示）へ移行する。
【００５３】
上述した説明では、ＡＣＦ５４の接合及びヒーター駆動用ＩＣ５０の圧着を１ヶ所ずつ行うように説明したが、複数個の圧着を同時に行ってもよい。なお、上述した工程は、いわゆるクリーンな環境で行われることは、言うまでもない。
【００５４】
図９は、他の実施形態のヒーター駆動用ＩＣ５０が有するバンプ配列を示す平面図である。
【００５５】
本実施形態では、ヒーター駆動用ＩＣ５０の複数のバンプのうちで、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に相対的に最も大きな荷重がかかるＧＮＤ側バンプ列５２のみの接合面の面積が大きく形成された構造である。
【００５６】
同様に、ヒーターボード３０の複数の基板端子のうち、ヒーター駆動用ＩＣ５０をヒーターボード３０に実装する際に相対的に大きな荷重が作用する位置に配置されている基板端子だけが、小さな荷重が作用する基板端子よりも接合面の面積が大きくされている。
【００５７】
以上のように説明した構成を実現することが回路構成上、難しい場合には、最も大きな荷重が加わる基板端子及びバンプの接合面の面積だけを大型化する構成が採られてもよい。この構成によって、ヒーター駆動用ＩＣ５０の変形を最小限に抑えることができ、各バンプに作用する荷重の大きさのバラツキも最小限に抑えることができる。
【００５８】
図９では、一列に配列された複数のバンプの全てが大きく形成される構成が採られたが、一列に配列されたバンプのうち、特に相対的に大きな荷重が加わる任意のバンプのみを選択的に大きく形成されてもよい。さらに、図９に示した構成では、入力側バンプ列５３（５３ａ，５３ｂ）の入力側バンプ間に必要以上の隙間をあけずに、各入力側バンプが均等な間隔で並べられた構成にされたが、入力側バンプ間の間隔がそれぞれ異なっていてもよい。
【００５９】
図１０は、他の実施形態であるヒーター駆動用ＩＣ５０のバンプ配列を示す平面図である。ヒーター駆動用ＩＣ５０のバンプのうちで、最も大きな荷重がかかるＧＮＤ側バンプ列に加えて、他のバンプ列が選択的に大きく形成されてもよい。図１０に示すように、ＧＮＤ側バンプ列に加えて、出力側バンプ列における内側のバンプ列５１ｃや、入力側バンプ列５３の内側のバンプ列５３ａのように比較的大きな荷重がかかるバンプ列が、ＧＮＤ側バンプ列と同様に接合面の面積を大きく形成されている。この構成によって、上述した実施形態と同様にバンプに作用する荷重が分散されて、各バンプに作用する荷重の均一化が図られている。
【００６０】
上述したように、本実施形態によれば、ヒーター駆動用ＩＣとヒーターボードと間の、複数のバンプ及び複数の基板端子の全てに均一な荷重をかけることが可能になる。このため、ヒーターボードの基板端子とヒーター駆動用ＩＣのバンプとの接続状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００６１】
また、ヒーター駆動用ＩＣが熱硬化型有機材料としてのＡＣＦ５４を用いてヒーターボード上に実装された電子部品において、ヒーター駆動用ＩＣとヒーターボードと間の、全てのバンプ及び基板端子に均一な荷重をかけることが可能になる。したがって、本実施形態は、電子部品の接続状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００６２】
また、本実施形態のインクジェット記録ヘッドによれば、ヒーター駆動用ＩＣの接続状態の信頼性が向上するので、記録動作の安定化を図ることができる。
【００６３】
以上、実施形態の構成について具体的に説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図２】実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。
【図３】実施形態のヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す平面図である。
【図４】実施形態のヒーターボード上のヒーター駆動用ＩＣの接続部分である基板端子を示す平面図である。
【図５】実施形態における、ヒーター駆動用ＩＣのバンプの面積と、バンプに対応するヒーターボードの基板端子の面積の関係を説明するための平面図である。
【図６】実施形態において、ヒーターボードとヒーター駆動用ＩＣとが熱硬化型有機材料によって接合された状態を示す断面図である。
【図７】実施形態において、ヒーターボードにヒーター駆動用ＩＣを実装する工程を説明するための断面図である。
【図８】実施形態において、ヒーターボードにヒーター駆動用ＩＣを実装する工程を説明するためのフローチャートである。
【図９】他の実施形態のヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す平面図である。
【図１０】他の実施形態のヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す平面図である。
【図１１】従来の構成例におけるヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す図である。
【図１２】従来の構成例におけるヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
３０ ヒーターボード（実装基板）
３１（３１ａ，３２ａ，３３ａ） 出力側基板端子列
３２ ＧＮＤ側基板端子列
３３（３３ａ，３３ｂ） 入力側基板端子列
５０ ヒーター駆動用ＩＣ（半導体チップ）
５１（５ａ，５１ｂ，５１ｃ） 出力側バンプ列
５２ ＧＮＤ側バンプ列
５３（５３ａ，５３ｂ） 入力側バンプ列
５４ ＡＣＦ（熱硬化型有機材料）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に半導体チップが実装された電子部品に関し、特に熱硬化型有機材料を用いてフリップチップ実装された電子部品に関する。また、記録紙等の被記録材にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
記録紙等の被記録材にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための熱エネルギを発生するヒーターが設けられた記録ヘッド用のヒーターボードと、ヒーターを駆動するためのヒーター駆動用ＩＣ（集積回路）とを備えている。
【０００３】
ヒーター駆動用ＩＣは、ヒータボートにヒーター駆動用ＩＣを実装する際に、ヒーター駆動用ＩＣの圧着による変形、熱分布や線膨張率の差による変形、熱硬化型有機材料の硬化収縮に伴う変形がそれぞれ発生する。このため、これらの変形に伴って、ヒーターボードの基板端子と、ヒーター駆動用ＩＣのバンプとの接合部分の接続信頼性を低下させるおそれがある。
【０００４】
この対策としては、ヒーター駆動用ＩＣの変形を低減する構成として、接続バンプが少ない部分にダミーバンプが形成された構成が開示されている（特許文献１参照）。
【０００５】
図１１及び図１２は、従来のヒーター駆動用ＩＣ５０が備えるバンプ配列を示す平面図である。図１１に示す構成では、入力側バンプ列５３がまばらであり、入力側バンプ５３ａ，５３ｂの間に間隔があいている。図１２に示す構成例では、入力側バンプ列５３がまばらな部分である、各バンプ５３ａとバンプ５３ｂとの間に、複数のダミーバンプ５３ｃが配列されて設けられている。
【０００６】
また、バンプを有するＩＣの他の構成としては、ＩＣ（半導体チップ）の中央部にダミーバンプが形成された構成が開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−６８７１５号公報
【特許文献２】特開２０００−１９５９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ヒーターボード（実装基板）上に設けられる基板端子、及びヒーター駆動用ＩＣに設けられるバンプの配置は、ヒーター駆動用ＩＣの内部配線や、ヒーター駆動用ＩＣの配列（半導体素子の配列）等によって制限される。このため、回路の構成上、必ずしも必要な位置にダミーバンプを形成することは困難であり、ヒーター駆動用ＩＣの変形を防止するための構成が必ずしも十分ではなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、上述した課題を解決し、実装基板の基板端子と半導体チップのバンプとの接続状態の信頼性の向上を図ることができる電子部品、インクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、本発明に係る電子部品は、実装面に複数の基板端子が形成された実装基板と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有する半導体チップと、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合する熱硬化型有機材料と、を備える。そして、複数の基板端子の接合面の各面積と、複数のバンプの接合面の各面積は、実装基板に半導体チップを実装する際に複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、半導体チップと実装基板と間の、複数のバンプ及び複数の基板端子に作用する荷重の均一化が図られるので、半導体チップと実装基板との接続状態の信頼性を効用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
本発明に係る電子部品を備える、実施形態のインクジェット記録ヘッドについて説明する。実施形態のインクジェット記録ヘッドが備える実施形態の電子部品は、実装基板としてのインクジェット記録ヘッド用のヒーターボードに、半導体チップとしてのヒーター駆動用ＩＣが実装されて構成されている。
【００１３】
図１は、実施形態のインクジェット記録ヘッドの概略を示す斜視図、図２は、実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。これら図１及び図２を参照して、インクジェット記録ヘッドの構成を説明する。
【００１４】
実施形態のインクジェット記録ヘッドは、図１及び図２に示すように、インクを吐出するための熱エネルギを発生するヒーターが設けられたヒーターボードに、ヒーターを駆動するためのヒーター駆動用ＩＣが実装された電子部品を備えている。
【００１５】
図１及び図２に示すように、基台１０上には、ベースプレート２０が配置されており、ベースプレート２０上には、ヒーターボード３０が配置されている。ヒーターボード３０上には、複数のヒーター３５、複数の吐出口４１が形成されたノズル部材４０、複数のヒーター駆動用ＩＣ５０が配置されている。
【００１６】
基台１０とベースプレート２０は接着材２３によって接合されており、ベースプレート２０とヒーターボード３０は接着剤２２によって接合されている。
【００１７】
ヒーターボード３０の実装面には、半導体プロセスによって、複数のヒーターと複数のヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部との間及び、複数のヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部とＦＰＣ６０の接合部６１との間をそれぞれ結ぶ、配線がそれぞれ形成されている。
【００１８】
また、ヒーターボード３０上には、インクを吐出する複数の吐出口４１を有するノズル部材４０が、ヒーター３５の部分を覆うように、任意の製造プロセスによって形成されている。
【００１９】
また、ヒーターボード３０の複数の基板端子と、ヒーター駆動用ＩＣ５０の複数のバンプとの間には、熱硬化型有機材料が介在されており、この熱硬化型有機材料によって基板端子とバンプとが電気的かつ機械的に接合されている。本実施形態では、熱硬化型有機材料としてＡＣＦ（異方性導電フィルム）５４によって、複数のヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部とヒーターボード３０の接合部とが接合されている。なお、熱硬化型有機材料としては、ＡＣＦ、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）が用いられてもよい。また同様に、熱硬化型有機材料としては、導電性ペースト、導電性樹脂材料のいずれかが用いられてもよい。
【００２０】
ヒーターボード３０への電源系統、信号系統は、ヒーターボード３０上のＦＰＣ６０の接合部６１から、ＡＣＦ６２によって接合されたＦＰＣ６０を介し、ＡＣＦ６２によって外部基板６５に接続されている。
【００２１】
ヒーターボード３０上に実装された、ヒーター駆動用ＩＣ５０及び接合部をインクなどから保護するために、ヒーター駆動用ＩＣ５０が封止部材５５によって封止されている。
【００２２】
インク（不図示）は、基台１０の内部に設けられたインクタンク（不図示）から、ベースプレート２０に貫通して設けられた供給溝２１、ヒーターボード３０に貫通して設けられた供給溝３４、を経由して、ノズル部材４０の液室４２に充填される。
【００２３】
外部から記録指令信号が入力されたとき、指令信号に基づいて、ヒーター駆動用ＩＣ５０が動作し、指令信号を受けた任意のヒーター３５を昇温させることによって、液室４２内のインクを発泡させて、吐出口４１からインクが吐出される。このようにインクジェット記録ヘッドは、記録紙等の被記録材にインクを吐出することで記録を行う。
【００２４】
次に、ヒーターボード３０とヒーター駆動用ＩＣ５０との接合方法について説明する。
【００２５】
図３は、実施形態のヒーター駆動用ＩＣ５０が有するバンプ配列を示す平面図である。図４は、実施形態のヒーターボード３０上のヒーター駆動用ＩＣ５０の接続部分を示す図である。図５は、実施形態のヒーター駆動用ＩＣ５０のバンプ（破線で示す）の接合面の外形形状（面積）と、バンプに対応するヒーターボード３０の基板端子（実線で示す）の接合面の外形形状（面積）との関係を示す平面図である。
【００２６】
図４に示すように、ヒーターボード３０の実装面には、任意の位置に複数個の基板端子３１，３２，３３が精度良く設けられている。基板端子３２，３２，３３は、例えば銅等の導電性材料によって形成されている。
【００２７】
複数の基板端子３１は、複数列（本実施形態では３列）の出力側基板端子列３１（ヒーターボード３０の外周側の列から順に３１ａ、３１ｂ、３１ｃとする）から構成されている。また、複数の基板端子３２は、ＧＮＤ（グランド）側基板端子列３２から構成されている。また、複数の基板端子３３は、複数列（本実施形態では２列）の入力側基板端子列３３（ヒーターボード３０の内周側の列から順に３２ａ、３１ｂとする）から構成されている。
【００２８】
各基板端子の接合面の面積は、個々の基板端子が受け持つヒーター駆動用ＩＣ５０の面積に対応して設定されている。つまり、基板端子列において、隣接する基板端子間の距離が短い位置では、基板端子の面積が小さくされており、隣接する基板端子間の距離が長い位置では、基板端子の面積が大きくされている。
【００２９】
図３に示すように、ヒーター駆動用ＩＣ５０の裏面側には、複数のバンプ５１，５２，５３が精度良く形成されている。これらバンプ５１，５２，５３は、例えば金等の導電性材料によって形成されている。
【００３０】
上述した基板端子３１，３２，３３と同様に、複数のバンプ５１は、複数列（本実施形態では３列）の出力側バンプ列５１（ヒーター駆動用ＩＣ５０の外周側の列から順に５１ａ，５１ｂ，５１ｃとする）から構成されている。また、複数のバンプ５２は、ＧＮＤ（グランド）側バンプ列５２から構成されている。また、複数のバンプ５３は、複数列(本実施形態では２列)の入力側バンプ列５３（ヒーター駆動用ＩＣ５０の内周側の列から順に５３ａ，５３ｂとする）から構成されている。
【００３１】
図５に示すように、バンプ５１，５２，５３の接合面の面積は、個々のバンプが受け持つヒーター駆動用ＩＣ５０の面積に対応して設定されている。つまり、隣接するバンプ間の距離が短い位置では、バンプの接合面の面積が小さくされており、隣接するバンプ間の距離が長い位置では、バンプの接合面の面積が大きくされている。
【００３２】
基板端子とバンプとは、配列方向に対してそれぞれ同じピッチで配置されており、個々に一対一で接続されるように構成されている。
【００３３】
次に、ヒーター駆動用ＩＣ５０の実装工程における変形（反り）発生のメカニズムと、ヒーター駆動用ＩＣ５０に発生する変形を低減するための構成としての、本実施形態における基板端子の接合面の面積及びバンプの接合面の面積について説明する。
【００３４】
ヒーター駆動用ＩＣ５０の実装工程における変形（反り）の原因は、（ａ）治具による押圧、（ｂ）各部材の線膨張率の差、（ｃ）ＡＣＦの硬化収縮の要因が挙げられる。これらの要因が、ヒーター駆動用ＩＣ５０に等分布荷重として作用することによって、ヒーター駆動用ＩＣ５０には、基板端子及びバンプが配置されていない部分で、変形（反り）が生じる。
【００３５】
ヒーター駆動用ＩＣ５０に発生する変形によって、ＧＮＤ側バンプ５２、入力側バンプ５３及び出力側バンプ５１における内側のバンプ列や、バンプの個数が比較的少ない部分に配置されているバンプに相対的に大きな応力が加わることになる。その結果、バンプの個数が比較的少ない部分に配置されているバンプは、他の位置に配置されているバンプよりも塑性変形による変形量（潰れる量）が相対的に大きくなる。
【００３６】
この状態で、低温から高温に繰り返し曝される耐久試験を行ったとき、入出力側バンプにおける内側のバンプ列で、基板端子とバンプとの接合状態が外れる、いわゆるオープン状態が発生し易くなる。勿論、実際の使用条件においても、長時間使用したときに、このような現象が発生する可能性がある。
【００３７】
この現象は、バンプの塑性変形に伴ってヒーター駆動用ＩＣが変形し、基板端子に接合されていたバンプが、耐久試験を行った結果、ＡＣＦが何らかの原因（膨潤等）によって緩み、ヒーター駆動用ＩＣの変形が解放され、オープン状態が発生したと考えられる。
【００３８】
各基板端子及び各バンプには、可能な限り均一な荷重、つまり等しい荷重が作用するように、互いに接合する必要がある。なお、各基板端子及び各バンプに作用する荷重とは、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に、ヒーターボード３０に対してヒーター駆動用ＩＣ５０を押圧したときに複数の基板端子及び複数のバンプに発生する圧力である。
【００３９】
そのため、本実施形態のように、基板端子及びバンプの接合面の面積を、個々の基板端子及びバンプがそれぞれ受け持つヒーター駆動用ＩＣ５０の面積に比例させるように規定する。つまり、隣接する基板端子間、及び隣接するバンプ間の距離が短い位置では、基板端子及びバンプの接合面の面積を小さく形成する。一方、隣接する基板端子間、及び隣接するバンプ間の距離が長い位置では、基板端子及びバンプの接合面の面積を大きく形成する。
【００４０】
図６は、本実施形態において、ヒーターボード３０とヒーター駆動用ＩＣ５０とが熱硬化型有機材料によって接合された状態を示す断面図である。
【００４１】
本実施形態では、ヒーターボード３０とヒーター駆動用ＩＣ５０との接合するために、熱硬化型有機材料が用いられており、この熱硬化型有機材料として、ＡＣＦが用いられている。
【００４２】
図７（ａ）から図７（ｄ）は、実施形態のヒーターボード３０上にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する工程を説明するための断面図である。
【００４３】
図８は、実施形態のヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する工程を説明するためのフローチャートである。
【００４４】
図８に示すように、ヒーターボード３０をＡＣＦ貼付け治具１００の上に位置決めする（ステップＳ１）。
【００４５】
ＡＣＦ貼付け装置（不図示）は、例えば、供給部から供給されたテープ状のＡＣＦ５４を任意の長さに切断し、切断されたＡＣＦ５４を吸着により保持する（ステップＳ２）。そして、このＡＣＦ５４をヒーターボード３０上のヒーター駆動用ＩＣ５０の接続部に精度良く仮圧着する（ステップＳ３）。
【００４６】
図７（ｂ）に示すように、ＡＣＦ５４を吸着保持するＡＣＦ貼付け治具１１０には、ヒーター１１１が内蔵されており、ＡＣＦ５４を任意の温度で仮圧着可能な構造となっている。
【００４７】
次に、ヒーターボード３０上に所定の個数のＡＣＦ５４が貼り付けられたかが判断される（ステップＳ４）。所定の個数のＡＣＦ５４が（図７に示す構成例では７ヶ所に）貼り付けられた後、ヒーターボード３０が駆動用ＩＣ貼付け治具１２０に載せ換えられて（装置によっては、載せ換えが不要）、位置決めする。
【００４８】
駆動用ＩＣ貼付け装置（不図示）は、ヒーター駆動用ＩＣ５０が載せられたトレーなどからヒーター駆動用ＩＣ５０を吸着して保持し（ステップＳ５）、ヒーター駆動用ＩＣ５０が予熱される（ステップＳ６）。続いて、ヒーター駆動用ＩＣ５０は駆動用ＩＣ貼付け治具１０１に位置決めされ（ステップＳ７）、その後、ヒーター駆動用ＩＣ５０は先に貼付けられたＡＣＦ５４上に精度良く圧着される（ステップＳ８）。
【００４９】
図７（ｃ）に示すように、ヒーター駆動用ＩＣ５０を吸着して保持する保持治具１２０には、ヒーター１２１が内蔵されており、ヒーター駆動用ＩＣ５０を任意の温度で圧着可能な構造となっている。一般的に加熱温度は、ＡＣＦ５４のＴｇ点以上に設定されている。
【００５０】
ヒーター駆動用ＩＣ貼付け治具１０１には、ヒーターボード３０全体又は、ヒーター駆動用ＩＣ５０の接合部分を包括する範囲を予熱するヒーター（不図示）が埋め込まれており、ヒーターボード３０を任意の温度で予熱できる構造となっている。
【００５１】
ヒーターボード３０の予熱温度は、ヒーターボード３０に予め貼付けられたＡＣＦ５４が熱硬化を起こさない温度、つまりＴｇ点以下に設定されることが望ましい。
【００５２】
次に、ヒーターボード３０上に所定の個数のヒーター駆動用ＩＣ５０が貼り付けられたかが判断される（ステップＳ９）。所定の個数のヒーター駆動用ＩＣ５０が（図７に示す構成例では７ヶ所に）が貼り付けられた後、次のプロセス（不図示）へ移行する。
【００５３】
上述した説明では、ＡＣＦ５４の接合及びヒーター駆動用ＩＣ５０の圧着を１ヶ所ずつ行うように説明したが、複数個の圧着を同時に行ってもよい。なお、上述した工程は、いわゆるクリーンな環境で行われることは、言うまでもない。
【００５４】
図９は、他の実施形態のヒーター駆動用ＩＣ５０が有するバンプ配列を示す平面図である。
【００５５】
本実施形態では、ヒーター駆動用ＩＣ５０の複数のバンプのうちで、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に相対的に最も大きな荷重がかかるＧＮＤ側バンプ列５２のみの接合面の面積が大きく形成された構造である。
【００５６】
同様に、ヒーターボード３０の複数の基板端子のうち、ヒーター駆動用ＩＣ５０をヒーターボード３０に実装する際に相対的に大きな荷重が作用する位置に配置されている基板端子だけが、小さな荷重が作用する基板端子よりも接合面の面積が大きくされている。
【００５７】
以上のように説明した構成を実現することが回路構成上、難しい場合には、最も大きな荷重が加わる基板端子及びバンプの接合面の面積だけを大型化する構成が採られてもよい。この構成によって、ヒーター駆動用ＩＣ５０の変形を最小限に抑えることができ、各バンプに作用する荷重の大きさのバラツキも最小限に抑えることができる。
【００５８】
図９では、一列に配列された複数のバンプの全てが大きく形成される構成が採られたが、一列に配列されたバンプのうち、特に相対的に大きな荷重が加わる任意のバンプのみを選択的に大きく形成されてもよい。さらに、図９に示した構成では、入力側バンプ列５３（５３ａ，５３ｂ）の入力側バンプ間に必要以上の隙間をあけずに、各入力側バンプが均等な間隔で並べられた構成にされたが、入力側バンプ間の間隔がそれぞれ異なっていてもよい。
【００５９】
図１０は、他の実施形態であるヒーター駆動用ＩＣ５０のバンプ配列を示す平面図である。ヒーター駆動用ＩＣ５０のバンプのうちで、最も大きな荷重がかかるＧＮＤ側バンプ列に加えて、他のバンプ列が選択的に大きく形成されてもよい。図１０に示すように、ＧＮＤ側バンプ列に加えて、出力側バンプ列における内側のバンプ列５１ｃや、入力側バンプ列５３の内側のバンプ列５３ａのように比較的大きな荷重がかかるバンプ列が、ＧＮＤ側バンプ列と同様に接合面の面積を大きく形成されている。この構成によって、上述した実施形態と同様にバンプに作用する荷重が分散されて、各バンプに作用する荷重の均一化が図られている。
【００６０】
上述したように、本実施形態によれば、ヒーター駆動用ＩＣとヒーターボードと間の、複数のバンプ及び複数の基板端子の全てに均一な荷重をかけることが可能になる。このため、ヒーターボードの基板端子とヒーター駆動用ＩＣのバンプとの接続状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００６１】
また、ヒーター駆動用ＩＣが熱硬化型有機材料としてのＡＣＦ５４を用いてヒーターボード上に実装された電子部品において、ヒーター駆動用ＩＣとヒーターボードと間の、全てのバンプ及び基板端子に均一な荷重をかけることが可能になる。したがって、本実施形態は、電子部品の接続状態の信頼性の向上を図ることができる。
【００６２】
また、本実施形態のインクジェット記録ヘッドによれば、ヒーター駆動用ＩＣの接続状態の信頼性が向上するので、記録動作の安定化を図ることができる。
【００６３】
以上、実施形態の構成について具体的に説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図２】実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。
【図３】実施形態のヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す平面図である。
【図４】実施形態のヒーターボード上のヒーター駆動用ＩＣの接続部分である基板端子を示す平面図である。
【図５】実施形態における、ヒーター駆動用ＩＣのバンプの面積と、バンプに対応するヒーターボードの基板端子の面積の関係を説明するための平面図である。
【図６】実施形態において、ヒーターボードとヒーター駆動用ＩＣとが熱硬化型有機材料によって接合された状態を示す断面図である。
【図７】実施形態において、ヒーターボードにヒーター駆動用ＩＣを実装する工程を説明するための断面図である。
【図８】実施形態において、ヒーターボードにヒーター駆動用ＩＣを実装する工程を説明するためのフローチャートである。
【図９】他の実施形態のヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す平面図である。
【図１０】他の実施形態のヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す平面図である。
【図１１】従来の構成例におけるヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す図である。
【図１２】従来の構成例におけるヒーター駆動用ＩＣのバンプ配列を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
３０ ヒーターボード（実装基板）
３１（３１ａ，３２ａ，３３ａ） 出力側基板端子列
３２ ＧＮＤ側基板端子列
３３（３３ａ，３３ｂ） 入力側基板端子列
５０ ヒーター駆動用ＩＣ（半導体チップ）
５１（５ａ，５１ｂ，５１ｃ） 出力側バンプ列
５２ ＧＮＤ側バンプ列
５３（５３ａ，５３ｂ） 入力側バンプ列
５４ ＡＣＦ（熱硬化型有機材料）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面に複数の基板端子が形成された実装基板と、前記複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有する半導体チップと、前記複数の基板端子と前記複数のバンプとの間に介在させて前記基板端子と前記バンプとを電気的かつ機械的に接合する熱硬化型有機材料と、を備える電子部品において、
前記複数の基板端子の接合面の各面積と、前記複数のバンプの接合面の各面積は、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に前記複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び前記複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
実装面に複数の基板端子が形成された実装基板と、前記複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有する半導体チップと、前記複数の基板端子と前記複数のバンプとの間に介在させて前記基板端子と前記バンプとを電気的かつ機械的に接合する熱硬化型有機材料と、を備える電子部品において、
前記複数の基板端子及び前記複数のバンプのうち、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に相対的に大きな荷重が作用する位置に配置されている前記基板端子及び前記バンプだけが、相対的に小さな荷重が作用する位置に配置されている前記基板端子及び前記バンプよりも前記接合面の面積が大きくされていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記熱硬化型有機材料は、ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰ、導電性ペースト、導電性樹脂材料のいずれかである、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記荷重は、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に、前記実装基板に対して前記半導体チップを押圧したときに前記複数の基板端子及び前記複数のバンプの前記接合面に発生する圧力である、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記荷重は、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に、前記熱硬化型有機材料が硬化収縮するときに前記複数の基板端子及び前記複数のバンプの前記接合面に発生する圧力である、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記実装基板は、インクを吐出するための熱エネルギを発生するヒーターが設けられたインクジェット記録ヘッド用のヒーターボードであり、
前記半導体チップは、前記ヒーターを駆動するためのヒーター駆動用ＩＣである、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品を備え、被記録材にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッド。
【請求項１】
実装面に複数の基板端子が形成された実装基板と、前記複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有する半導体チップと、前記複数の基板端子と前記複数のバンプとの間に介在させて前記基板端子と前記バンプとを電気的かつ機械的に接合する熱硬化型有機材料と、を備える電子部品において、
前記複数の基板端子の接合面の各面積と、前記複数のバンプの接合面の各面積は、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に前記複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び前記複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
実装面に複数の基板端子が形成された実装基板と、前記複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有する半導体チップと、前記複数の基板端子と前記複数のバンプとの間に介在させて前記基板端子と前記バンプとを電気的かつ機械的に接合する熱硬化型有機材料と、を備える電子部品において、
前記複数の基板端子及び前記複数のバンプのうち、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に相対的に大きな荷重が作用する位置に配置されている前記基板端子及び前記バンプだけが、相対的に小さな荷重が作用する位置に配置されている前記基板端子及び前記バンプよりも前記接合面の面積が大きくされていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記熱硬化型有機材料は、ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰ、導電性ペースト、導電性樹脂材料のいずれかである、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記荷重は、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に、前記実装基板に対して前記半導体チップを押圧したときに前記複数の基板端子及び前記複数のバンプの前記接合面に発生する圧力である、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記荷重は、前記実装基板に前記半導体チップを実装する際に、前記熱硬化型有機材料が硬化収縮するときに前記複数の基板端子及び前記複数のバンプの前記接合面に発生する圧力である、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記実装基板は、インクを吐出するための熱エネルギを発生するヒーターが設けられたインクジェット記録ヘッド用のヒーターボードであり、
前記半導体チップは、前記ヒーターを駆動するためのヒーター駆動用ＩＣである、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品を備え、被記録材にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１０−１４７１４１（Ｐ２０１０−１４７１４１Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２０８２１（Ｐ２００８−３２０８２１）
【出願日】平成２０年１２月１７日（２００８．１２．１７）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１７日（２００８．１２．１７）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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