電子部品取外装置
【課題】半導体集積回路チップを容易に取り外せる電子部品の取外装置を提供する。
【解決手段】電子部品取外装置は、回路基板３を搭載するステージと、粘着部材１３を有するボンディングツール１０と、ボンディングツール１０、もしくは該ステージを制御し、ボンディングツール１０を回路基板３に実装された半導体集積回路チップ１に位置合わせし、ツール１０の有する粘着部材１３を半導体集積回路チップ１に接触させて押圧し、該ツール１０を移動させる制御装置とを有する。
【解決手段】電子部品取外装置は、回路基板３を搭載するステージと、粘着部材１３を有するボンディングツール１０と、ボンディングツール１０、もしくは該ステージを制御し、ボンディングツール１０を回路基板３に実装された半導体集積回路チップ１に位置合わせし、ツール１０の有する粘着部材１３を半導体集積回路チップ１に接触させて押圧し、該ツール１０を移動させる制御装置とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に接続する実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器の組立には、はんだ付けが多用されているが、電子機器の高密度化と小形化、薄形化の要求によって、パッケージの接続端子数の増加と小形化により、端子ピッチの減少が急速に進んでいる。従来のはんだ付け技術では、微細な電極に精度よくはんだ供給することが困難になっており、はんだ付けによる組立が困難になっている。
【０００３】
そこで、半導体集積回路チップを回路基板に搭載する接続技術が開発されてきており、なかでも半導体集積回路チップの能動素子面を回路基板に対して下向きに搭載するフリップチップ接続は、電気特性と実装密度の向上を実現する手段として有力な工法である。
【０００４】
しかし、フリップチップ接続は半導体集積回路チップと回路基板の間を樹脂で接着するため、一度、半導体集積回路チップを回路基板上に搭載すると、回路基板から半導体集積回路チップを取り外すことが困難である。したがって、通常、半導体集積回路チップの不良、または接続不良が発生した場合は、回路基板ごと電子機器、及び電子部品は廃棄してしまっているため、歩留まりが悪くなっている。
【０００５】
そこで、歩留まりを上げる方法としては、半導体集積回路チップを容易に取り外し、取り替える技術が必要である。
【０００６】
従来の半導体集積回路チップの取り外し方法としては、特開平8-186149号公報に記載されている方法がある。これは、半導体集積回路チップの突起電極と回路基板の電極のみで接続し、半導体集積回路チップの動作確認後、不合格であれば半導体集積回路チップの横から、突起電極に向けてレーザーを照射し、突起電極を切断させ、半導体集積回路チップを取り外す方法である。
【０００７】
【特許文献１】特開平8-186149
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、半導体集積回路チップの突起電極にレーザーを照射して、突起電極を切断させる方法では、レーザーの照射は回路基板と水平方向から当てるために、半導体集積回路チップの周辺に部品が搭載されている状態では、半導体集積回路チップの突起電極に向けてレーザーを照射することは困難であった。通常は、半導体集積回路チップの動作確認、又は電子機器の動作確認の時は、半導体集積回路チップを単体で評価することはなく、半導体集積回路チップ以外に、バイパスコンデンサ、抵抗などを搭載して評価するため、半導体集積回路チップの周辺に電子部品が搭載されている。
【０００９】
また、半導体集積回路チップの突起電極の高さは、数十ミクロンから数百ミクロンと低いため、レーザーを照射する位置に高精度を要し、作業も困難であるため、半導体集積回路チップを取り外す作業コストが高くなってしまうと言った問題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決すべく、半導体集積回路チップの取り外しが容易であるとともにフリップチップ接続の信頼性を確保した構造を提供するものである。また、その実装方法を提供するものである。また、その電子部品の取外方法及び取外装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記の目的を達成するために、半導体集積回路チップと回路基板の接着に用いる樹脂に可溶性と不可溶性の２種類の樹脂を用いるフリップチップ接続構造としたものである。また、溶剤を用いて可溶性樹脂を溶解させて半導体集積回路チップを取外すものである。ここで、「可溶性」の樹脂とは分子構造が２次元構造のものであり、「不可溶性」の樹脂は、３次元構造のものである。２次元構造のものは外部からエネルギー、例えば熱エネルギー、光エネルギーなどが加わったり、樹脂が溶剤の物質と混ざり合い、分子状に分散（溶ける）するので樹脂の持つ接着力は弱まる。３次元構造のものは互いの分子間力が強いために分散しにくい（溶けない）。
【００１２】
一例としては、以下のような実装もしくはリペアを行う。
【００１３】
まず、回路基板上の半導体集積回路チップが搭載される位置の中央部に予め可溶性の樹脂を塗布し、半導体集積回路チップの突起電極と基板電極を位置合わせした後、半導体集積回路チップを回路基板上に搭載し、半導体集積回路チップを吸着したボンディングツールと回路基板を載せた基板ステージより半導体集積回路チップと回路基板を加熱させ、可溶性樹脂を硬化させる。
【００１４】
次に、半導体集積回路チップ以外の他のはんだ付け部品を搭載する。
【００１５】
次に、半導体集積回路チップ、または回路基板上の搭載部品の動作確認を行う
。
【００１６】
半導体集積回路チップ、または回路基板上の搭載部品の検査結果が不合格の場合は、半導体集積回路チップを布で覆い、布の上から溶剤を塗布し、半導体集積回路チップと回路基板の間に介在している可溶性樹脂に浸透させ、溶解させる。
【００１７】
ここで、「溶解」とは、本来固体状態の物質が液体状態の物質と混ざり合い、分子状に分散すること、もしくは液体状態にある物質どうしが混ざり合う（mix）現象を意味するが、溶剤を用いて接着力が弱まる程度の現象であれば良い。
【００１８】
次に、粘着材が接着されているボンディングツールで半導体集積回路チップを押し当て、粘着材と半導体集積回路チップを接着させ、ボンディングツールを引き上げる時に回路基板から半導体集積回路チップを取り外す。
【００１９】
次に、可溶性樹脂を用いて、新しい半導体集積回路チップを再び回路基板上に搭載して動作確認を行う。
【００２０】
一方、半導体集積回路チップ、または回路基板上の搭載部品の検査結果が合格の場合は、半導体集積回路チップの周辺に不可溶性樹脂を塗布し、不可溶性樹脂を硬化させ、半導体集積回路チップ周辺にフィレットを形成させる。不可溶性樹脂を半導体集積回路周辺に塗布することで、溶液に対する信頼性を向上させることが可能となる。
【００２１】
従って、以上の構成によれば、可溶性の樹脂と不可溶性の樹脂を使用することで、リペアに好適であって信頼性を確保した実装構造体を提供することができる。
【００２２】
より具体的には、電気回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路基板上の電極と電気的に接続する電子部品とを備え、該回路基板と該電子部品との間を可溶性の樹脂を用いて接続するものである。
【００２３】
また、前記電子部品の周囲に塗布された不可溶性の樹脂を備えるものである。
【００２４】
また、前記電子部品の周囲に塗布された可溶性の樹脂を備えるものである。
【００２５】
また、前記可溶性の樹脂の代わりに溶剤により、接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂より回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方が大きい関係にある不可溶性の樹脂を用いるものである。
【００２６】
また、電子部品と回路基板とを可溶性の樹脂を用いて接続し、電子部品の動作確認を行い、電子部品の動作確認の結果が不合格と判定した場合、溶剤を用いて該電子部品を取り外し、電子部品の動作確認の結果が合格と判定した場合、電子部品の外周を不可溶性の部材を用いて接続するものである。
【００２７】
また、粘着部材を用いて電子部品を取り外すものである。
【００２８】
また、回路基板を搭載するステージと、粘着部材を有するツールと、該ツールもしくは該ステージを制御し、該ツールを該回路基板に実装された電子部品に位置させ、該ツールの有する粘着部材を該電子部品に接触させて押圧し、該ツールを移動させる制御装置とを有するものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、半導体集積回路チップの取り外しが容易であるとともにフリップチップ接続の信頼性を確保することが可能となる。また、電子部品の取外しを可能とする電子部品の実装方法や取外装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を用いて本発明を詳述する。
【００３１】
回路基板３への搭載が完了した本発明のフリップチップ接続構造体の断面図を図１に、全体図を図２に示す。図１において、１は半導体集積回路チップ、２は半導体集積回路チップの突起電極、３は回路基板、４は基板電極、５は可溶性樹脂、６は不可溶性樹脂である。なお、突起電極２の材料は金、はんだが好ましい。可溶性樹脂５はアクリル樹脂、シアノアクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ABS、などの材料が好ましい。不可溶性樹脂６は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂が好ましい。
【００３２】
まず図３及び図４を用いて、突起電極２を設けた半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載する方法を説明する。
【００３３】
半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１に突起電極２を形成する。突起電極２の形成方法は、突起電極２の部材に金を用いる場合はワイヤバンピング法やメッキ法が好ましい。突起電極２にはんだを用いる場合はメッキ法、蒸着法、印刷法、はんだボールの接続法が好ましい。（ステップＡ１）
次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する位置に、予め可溶性樹脂５を塗布する。可溶性樹脂５を塗布する量は半導体集積回路チップ１と回路基板３の間を充分に介在させる量が好ましい。信頼性を確保するには少なくとも最外周の電極が覆われる程度の量が好ましい。（ステップＡ２）
次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続できるように位置決めする。（ステップＡ３）
次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱を加え、光硬化性型の場合は光を当てる。また、可溶性樹脂５の加熱のタイミングは、半導体集積回路チップ１の搭載と同時か、または半導体集積回路チップ１を搭載した後の、どちらでもよい。（ステップＡ４）
次に、半導体集積回路チップ１の動作確認に必要なはんだ付け部品７を実装する。はんだ付け部品７の実装方法として、一般的な方法であるはんだ８の印刷、部品の搭載、リフローを行う。なお、はんだ付けの部品７の搭載は、半導体集積回路チップ１を搭載する前（ステップ２の前）に、行ってもよい。（ステップＡ５）
次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、または回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。（ステップＡ６）
検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場合、半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外すことができなければ、回路基板３上に搭載した他のはんだ付け部品７も廃棄しなければならず歩留まりが悪くなってしまう。更に、半導体集積回路チップ１は、単独で検査することが困難であるため不良品も混在している可能性が多く、回路基板３上に複数の半導体集積回路チップ１を搭載する場合は不良品を大量に作ってしまう可能性が高い。この問題を解決するために、半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外す方法が必要となる。
【００３４】
次に、この半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外す方法の一例を図５〜図８に示す。
【００３５】
図５に示すように、半導体集積回路チップ１の上から布１７で覆い、該布１７の上からディスペンサ１５で溶剤１６を塗布する。半導体集積回路チップ１を布１７で覆うことで、溶剤１６が半導体集積回路チップ１の周辺部品への広がりを防ぐ。また、半導体集積回路チップ１の周辺に部品がない場合は、半導体集積回路チップ１の上に布１７をかぶせないで直接溶剤１６を塗布してもよい。溶剤１６はＮ,Ｎ-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、1-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジオキサン、酢酸ブチル、ラフィニット、イソプロピルアルコールなどが好ましい。（ステップＡ７）
次に、可溶性樹脂５を溶解させるために、回路基板３をヒーター２２の置いて加熱させる。加熱温度の設定は、溶剤の沸点に近い温度が好ましい。例えば、溶剤１６がＮ,Ｎ-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の場合１５０℃、1-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）の場合１８０℃、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）の場合２００℃とし、加熱時間は５分が好ましい。加熱することで可溶性樹脂５は溶解される。（ステップＡ８）
また、可溶性樹脂５の溶解方法については、溶剤１６に限定する必要はなく放射線、電磁波、紫外線などでもよい。
【００３６】
次に、可溶性樹脂５を溶解されたところで、半導体集積回路チップ１の取り外しを行う。
【００３７】
図６に半導体集積回路チップ取り外し装置１８、図７に半導体集積回路チップ１を取り外す方法を示す。
【００３８】
半導体集積回路チップ取り外し装置１８は、図６に示すような通常のボンディング装置と同等な構造であり、ボンディングツール１０の下側に粘着材１３を設けた構造である。粘着材１３は、両面テープ、熱硬化性のフィルムが好ましい。
【００３９】
まず、粘着材１３が張られたボンディングツール１０を半導体集積回路チップ１に押し当て、粘着材１３と半導体集積回路チップ１を接触させる。次に、粘着材１３に熱を加えると接着力が強くなる部材、例えば熱硬化性のフィルムを用いて、粘着材１３をボンディングツール１０で加熱させる。（ステップＡ９）
ボンディングツール１０を加熱させることで粘着材１３は半導体集積回路チップ１との接触力が強くなるため、ボンディングツール１０を引き上げると半導体集積回路チップ１は回路基板３から引き剥がされる。（ステップＡ１０）
次に半導体集積回路チップ１を取り外した後、回路基板３上に可溶性樹脂５が残留していれば取り除く必要がある。図８に可溶性樹脂５の残留を取り除く方法を示す。
【００４０】
回路基板３上の可溶性樹脂５が残留している位置に溶剤１６を塗布し、可溶性樹脂５を溶解させる。（ステップＡ１１）
次に、粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、回路基板３上の可溶性樹脂５が残留している位置を押し当てる。（ステップＡ１２）
粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、回路基板３上の可溶性樹脂５を押し当てることで可溶性樹脂５を粘着材１３に転写し、回路基板３から可溶性樹脂５を取り除く。（ステップＡ１３）
また、ブラシのような毛先のもので、可溶性樹脂５の残留を擦って取り除いてもよい。
【００４１】
図５、図７、図８に示す方法で半導体集積回路チップ１を取り外した後、再び半導体集積回路チップ１を図３に示すステップ２の方法で搭載する。
【００４２】
半導体集積回路チップ１、または回路基板３上の搭載部品の検査結果が合格と判定した場合は、信頼性を向上させるために、図９に示す半導体集積回路チップ１の外周を不可溶性樹脂６で硬化させる工程を行う。
【００４３】
まず、半導体集積回路チップ１の周辺に不可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＢ１）
次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化させ、半導体集積回路チップ１の周辺に樹脂フィレットを形成させる。（ステップＢ２）
また、図１４に示すように、半導体集積回路チップ１の真上から不可溶性樹脂６を塗布し、硬化させ、半導体集積回路チップ１を不可溶性樹脂６で覆った構造でもよい。
【００４４】
以上のプロセスを行うことで、図１、図１４に示すようなフリップチップ接続構造体を製作できる。
【００４５】
本発明のフリップチップ接続構造体は、半導体集積回路チップ１と回路基板３とを接続するのに可溶性の部材を用いたものであり、これにより半導体集積回路チップ１の取り外しは容易であり、更に、半導体集積回路チップの周辺は不可溶性樹脂６で接着しているために、溶剤にも強く、接続信頼性が高い半導体集積回路チップ１のフリップチップ接続を実現できる方法である。
【００４６】
また、他の方法として、半導体集積回路チップ１の取り外し方法（図１０及び図１１）と半導体集積回路チップ１を溶剤１６につける方法（図１２、図１３）がある。
【００４７】
図１０及び図１１に示す半導体集積回路チップ１の取り外し方法は、ボンディングツール１０に直接粘着材１３を張らない方法である。図１０に示すように粘着テープ２３を設置し、半導体集積回路チップ１とボンディングツール１０の間に置く。（ステップＣ１）
次に、ボンディングツール１０で粘着テープ２３を押さえながら、粘着テープ２３を半導体集積回路チップ１に押し当てる。粘着テープ２３には、熱を加えると接着力が強くなる材料。例えば熱硬化性のフィルムが好ましい。（ステップＣ２）
次に、ボンディングツール１０を引き上げると、粘着テープ２３が半導体集積回路チップ１に転写される。（ステップＣ３）
次に、半導体集積回路チップ１上の接着テープ２３が張られている位置にボンディングツール１０で半導体集積回路チップ１を押し当てると、粘着テープ２３はボンディングツール１０と接着するため、ボンディングツール１０を引き上げると、粘着テープ２３によって半導体集積回路チップ１は回路基板３から取り外される。（ステップＣ４）
半導体集積回路チップ１を溶剤１６につける方法としては図１２、図１３に示す方法がある。
【００４８】
図１２に示すように、受け皿１２の中に溶剤１６を入れ、該受け皿１２の中に半導体集積回路チップ１を実装した回路基板３を入れる。次に溶剤１６を沸点より１０℃低い温度で加熱する。溶剤１６は、回路基板３が溶解しにくい溶剤、例えばラフィニット、イソプロピルアルコールのアルコール系が好ましい。
【００４９】
また、他のはんだ付け部品７や回路基板３を溶解させてしまう可能性のある溶剤１６を用いる場合は、図１３に示す方法である。図１３に示すように半導体集積回路チップ１の周辺に溶剤流出防止枠１４を設置する。溶剤流出防止枠１４は溶剤１６に溶解しない材料である金属がよく、特にアルミがよい。溶剤流出防止枠１４は下面に粘着材１３を張り合わせておく。（ステップD１）
次に、半導体集積回路チップ１の周辺の回路基板３上に溶剤流出防止枠１４を張り合わせ、半導体集積回路チップ１の上から溶剤１６を塗布し、ホットプレート２２で半導体集積回路チップ１を加熱する。加熱温度は、溶剤１６の温度が溶剤１６の沸点より１０℃低い温度に設定するのがよい。加熱時間は５分程度でよい。例えば、回路基板３半導体集積回路チップ１の間の可溶性樹脂５にアクリル樹脂を用い、溶剤１６にＤＭＦ、ＮＭＰ，ＤＭＳＯを用いた場合、ＤＭＦは１５０℃で５分、ＮＭＰは１８０℃で５分、ＤＭＳＯは２００℃で５分がよい。（ステップD２）
次に、半導体集積回路チップ１の上に布１７を被せて、溶剤１６を布１７に染みこませ、溶剤１６を除去する。また、回路基板３をひっくり返すことで溶剤１６を流し出してもよい。（ステップＤ３）
次に溶剤防止枠１４を取り外し、図６、図７、図８に示すように半導体集積回路チップ１を取り外し、可溶性樹脂５を取り除く。
【００５０】
以上の図１２、図１３に示す半導体集積回路チップ１に溶剤１６をつける方法もある。
【００５１】
また、突起電極２が半導体集積回路チップ１の中央部分に形成されている半導体集積回路チップ１、例えばメモリチップなどは、図１６及び図１７に示す方法がある。
【００５２】
半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１の中央部に突起電極２を形成する。（ステップE１）
次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する位置の半導体集積回路チップ１の外周が位置する２辺に、予め可溶性樹脂５を塗布する。（ステップE２）
次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続できるように位置決めする。（ステップE３）
次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱を加え、光硬化型の場合は光を当てる。（ステップE４）。
【００５３】
次に、半導体集積回路チップ１の動作確認に必要なはんだ付け部品７を実装する。（ステップE５）
次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、または回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。（ステップE６）
検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場合は、図５、図７、図８の方法で半導体集積回路チップ１を回路基板３から取り除く。
【００５４】
検査結果が半導体集積回路チップ１の合格と判定した場合は、図１８及び図１９に示す工程を行う。
【００５５】
まず、半導体集積回路チップ１の可溶性樹脂５で硬化していない半導体集積回路チップ１の１辺に不可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＦ１）
次に、不可溶性樹脂６の粘度が低くなる温度で、回路基板３を加熱し、半導体集積回路チップ１と回路基板３の隙間に不可溶性樹脂６を流し込む。（ステップＦ２）
次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化し、半導体集積回路チップ１と回路基板３を可溶性樹脂５と不可溶性樹脂６で接着する。（ステップＦ３）
以上のプロセスを行うことで、図１５に示すようなフリップチップ接続構造体を製作できる。
【００５６】
これまでは主に半導体集積回路チップの実装について説明してきたが、本発明は半導体集積回路チップに限定されるものではなく、回路基板に実装する他の電子部品についても適用できることは言うまでもない。
【００５７】
また、半導体集積回路チップと回路基板とを接続する可溶性樹脂の代わりに、溶剤により接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂より回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方が大きい関係にある不可溶性の樹脂を用いても良い。この場合、回路基板もしくは半導体集積回路チップとの接着力が10〜50ＭＰaのものが好ましい。この程度の接着力であれば、動作時の電気的接続を確保するのに充分であるとともに、溶剤を用いることで回路基板もしくは半導体集積回路チップとの接着力が1〜5ＭＰaと一桁ほど低下し、半導体集積回路チップを取外せる程度の界面接着力にすることが可能となる。
【００５８】
また、半導体集積回路周辺に塗布する樹脂は不可溶性の樹脂でなくとも、防湿性の可溶性樹脂や、チップ放熱のため熱伝導性のよい可溶性樹脂でも良いが、いずれの場合も動作時の接着力（信頼性）を確保する意味において、少なくとも10ＭＰa以上である必要がある。また、半導体集積回路チップの突起電極の種類は、はんだ、Ａｕでも良く、その突起電極上にさらに熱可塑性もしくは熱硬化性の導電性樹脂を設けてもよく、回路基板の電極上にはんだを設けてもよい。もしくはこれらを組み合わせた構造であっても良い。但し、はんだを用いる場合は、動作確認を行うまでは溶融させない方がリペア際に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施例における接続構造体の断面図である
【図２】本発明の一実施例における接続構造体の全体図である
【図３】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図４】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図５】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図６】本発明の実施例のチップ取り外し装置図である
【図７】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図である
【図８】本発明の実施例の樹脂残留除去プロセス図である
【図９】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【図１０】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図である
【図１１】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図である
【図１２】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図１３】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図１４】本発明の一実施例における接続構造体の断面図である
【図１５】本発明の一実施例における接続構造体の断面図である
【図１６】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図１７】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図１８】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【図１９】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【符号の説明】
【００６０】
１ 半導体集積回路チップ、
２ 突起電極（バンプ）
３ 回路基板
４ 基板電極
５ 可溶性樹脂
６ 不可溶性樹脂
７ はんだ付け部品
８ はんだ
９ 検査電極
１０ ボンディングツール
１１ プローブ
１２ 受け皿
１３ 粘着材
１４ 溶剤流出防止枠
１５ ディスペンサ
１６ 溶剤
１７ 布
１８ チップ取り外し装置
１９ 粘着テープ張り付け装置
２０ スポイド
２１ テフロン（登録商標）シート
２２ ヒーター
２３ 粘着テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に接続する実装構造体、電子部品の実装方法、および電子部品取外装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器の組立には、はんだ付けが多用されているが、電子機器の高密度化と小形化、薄形化の要求によって、パッケージの接続端子数の増加と小形化により、端子ピッチの減少が急速に進んでいる。従来のはんだ付け技術では、微細な電極に精度よくはんだ供給することが困難になっており、はんだ付けによる組立が困難になっている。
【０００３】
そこで、半導体集積回路チップを回路基板に搭載する接続技術が開発されてきており、なかでも半導体集積回路チップの能動素子面を回路基板に対して下向きに搭載するフリップチップ接続は、電気特性と実装密度の向上を実現する手段として有力な工法である。
【０００４】
しかし、フリップチップ接続は半導体集積回路チップと回路基板の間を樹脂で接着するため、一度、半導体集積回路チップを回路基板上に搭載すると、回路基板から半導体集積回路チップを取り外すことが困難である。したがって、通常、半導体集積回路チップの不良、または接続不良が発生した場合は、回路基板ごと電子機器、及び電子部品は廃棄してしまっているため、歩留まりが悪くなっている。
【０００５】
そこで、歩留まりを上げる方法としては、半導体集積回路チップを容易に取り外し、取り替える技術が必要である。
【０００６】
従来の半導体集積回路チップの取り外し方法としては、特開平8-186149号公報に記載されている方法がある。これは、半導体集積回路チップの突起電極と回路基板の電極のみで接続し、半導体集積回路チップの動作確認後、不合格であれば半導体集積回路チップの横から、突起電極に向けてレーザーを照射し、突起電極を切断させ、半導体集積回路チップを取り外す方法である。
【０００７】
【特許文献１】特開平8-186149
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、半導体集積回路チップの突起電極にレーザーを照射して、突起電極を切断させる方法では、レーザーの照射は回路基板と水平方向から当てるために、半導体集積回路チップの周辺に部品が搭載されている状態では、半導体集積回路チップの突起電極に向けてレーザーを照射することは困難であった。通常は、半導体集積回路チップの動作確認、又は電子機器の動作確認の時は、半導体集積回路チップを単体で評価することはなく、半導体集積回路チップ以外に、バイパスコンデンサ、抵抗などを搭載して評価するため、半導体集積回路チップの周辺に電子部品が搭載されている。
【０００９】
また、半導体集積回路チップの突起電極の高さは、数十ミクロンから数百ミクロンと低いため、レーザーを照射する位置に高精度を要し、作業も困難であるため、半導体集積回路チップを取り外す作業コストが高くなってしまうと言った問題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決すべく、半導体集積回路チップの取り外しが容易であるとともにフリップチップ接続の信頼性を確保した構造を提供するものである。また、その実装方法を提供するものである。また、その電子部品の取外方法及び取外装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記の目的を達成するために、半導体集積回路チップと回路基板の接着に用いる樹脂に可溶性と不可溶性の２種類の樹脂を用いるフリップチップ接続構造としたものである。また、溶剤を用いて可溶性樹脂を溶解させて半導体集積回路チップを取外すものである。ここで、「可溶性」の樹脂とは分子構造が２次元構造のものであり、「不可溶性」の樹脂は、３次元構造のものである。２次元構造のものは外部からエネルギー、例えば熱エネルギー、光エネルギーなどが加わったり、樹脂が溶剤の物質と混ざり合い、分子状に分散（溶ける）するので樹脂の持つ接着力は弱まる。３次元構造のものは互いの分子間力が強いために分散しにくい（溶けない）。
【００１２】
一例としては、以下のような実装もしくはリペアを行う。
【００１３】
まず、回路基板上の半導体集積回路チップが搭載される位置の中央部に予め可溶性の樹脂を塗布し、半導体集積回路チップの突起電極と基板電極を位置合わせした後、半導体集積回路チップを回路基板上に搭載し、半導体集積回路チップを吸着したボンディングツールと回路基板を載せた基板ステージより半導体集積回路チップと回路基板を加熱させ、可溶性樹脂を硬化させる。
【００１４】
次に、半導体集積回路チップ以外の他のはんだ付け部品を搭載する。
【００１５】
次に、半導体集積回路チップ、または回路基板上の搭載部品の動作確認を行う
。
【００１６】
半導体集積回路チップ、または回路基板上の搭載部品の検査結果が不合格の場合は、半導体集積回路チップを布で覆い、布の上から溶剤を塗布し、半導体集積回路チップと回路基板の間に介在している可溶性樹脂に浸透させ、溶解させる。
【００１７】
ここで、「溶解」とは、本来固体状態の物質が液体状態の物質と混ざり合い、分子状に分散すること、もしくは液体状態にある物質どうしが混ざり合う（mix）現象を意味するが、溶剤を用いて接着力が弱まる程度の現象であれば良い。
【００１８】
次に、粘着材が接着されているボンディングツールで半導体集積回路チップを押し当て、粘着材と半導体集積回路チップを接着させ、ボンディングツールを引き上げる時に回路基板から半導体集積回路チップを取り外す。
【００１９】
次に、可溶性樹脂を用いて、新しい半導体集積回路チップを再び回路基板上に搭載して動作確認を行う。
【００２０】
一方、半導体集積回路チップ、または回路基板上の搭載部品の検査結果が合格の場合は、半導体集積回路チップの周辺に不可溶性樹脂を塗布し、不可溶性樹脂を硬化させ、半導体集積回路チップ周辺にフィレットを形成させる。不可溶性樹脂を半導体集積回路周辺に塗布することで、溶液に対する信頼性を向上させることが可能となる。
【００２１】
従って、以上の構成によれば、可溶性の樹脂と不可溶性の樹脂を使用することで、リペアに好適であって信頼性を確保した実装構造体を提供することができる。
【００２２】
より具体的には、電気回路パターンを形成してなる回路基板と、前記回路基板上の電極と電気的に接続する電子部品とを備え、該回路基板と該電子部品との間を可溶性の樹脂を用いて接続するものである。
【００２３】
また、前記電子部品の周囲に塗布された不可溶性の樹脂を備えるものである。
【００２４】
また、前記電子部品の周囲に塗布された可溶性の樹脂を備えるものである。
【００２５】
また、前記可溶性の樹脂の代わりに溶剤により、接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂より回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方が大きい関係にある不可溶性の樹脂を用いるものである。
【００２６】
また、電子部品と回路基板とを可溶性の樹脂を用いて接続し、電子部品の動作確認を行い、電子部品の動作確認の結果が不合格と判定した場合、溶剤を用いて該電子部品を取り外し、電子部品の動作確認の結果が合格と判定した場合、電子部品の外周を不可溶性の部材を用いて接続するものである。
【００２７】
また、粘着部材を用いて電子部品を取り外すものである。
【００２８】
また、回路基板を搭載するステージと、粘着部材を有するツールと、該ツールもしくは該ステージを制御し、該ツールを該回路基板に実装された電子部品に位置させ、該ツールの有する粘着部材を該電子部品に接触させて押圧し、該ツールを移動させる制御装置とを有するものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、半導体集積回路チップの取り外しが容易であるとともにフリップチップ接続の信頼性を確保することが可能となる。また、電子部品の取外しを可能とする電子部品の実装方法や取外装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を用いて本発明を詳述する。
【００３１】
回路基板３への搭載が完了した本発明のフリップチップ接続構造体の断面図を図１に、全体図を図２に示す。図１において、１は半導体集積回路チップ、２は半導体集積回路チップの突起電極、３は回路基板、４は基板電極、５は可溶性樹脂、６は不可溶性樹脂である。なお、突起電極２の材料は金、はんだが好ましい。可溶性樹脂５はアクリル樹脂、シアノアクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ABS、などの材料が好ましい。不可溶性樹脂６は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂が好ましい。
【００３２】
まず図３及び図４を用いて、突起電極２を設けた半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載する方法を説明する。
【００３３】
半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１に突起電極２を形成する。突起電極２の形成方法は、突起電極２の部材に金を用いる場合はワイヤバンピング法やメッキ法が好ましい。突起電極２にはんだを用いる場合はメッキ法、蒸着法、印刷法、はんだボールの接続法が好ましい。（ステップＡ１）
次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する位置に、予め可溶性樹脂５を塗布する。可溶性樹脂５を塗布する量は半導体集積回路チップ１と回路基板３の間を充分に介在させる量が好ましい。信頼性を確保するには少なくとも最外周の電極が覆われる程度の量が好ましい。（ステップＡ２）
次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続できるように位置決めする。（ステップＡ３）
次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱を加え、光硬化性型の場合は光を当てる。また、可溶性樹脂５の加熱のタイミングは、半導体集積回路チップ１の搭載と同時か、または半導体集積回路チップ１を搭載した後の、どちらでもよい。（ステップＡ４）
次に、半導体集積回路チップ１の動作確認に必要なはんだ付け部品７を実装する。はんだ付け部品７の実装方法として、一般的な方法であるはんだ８の印刷、部品の搭載、リフローを行う。なお、はんだ付けの部品７の搭載は、半導体集積回路チップ１を搭載する前（ステップ２の前）に、行ってもよい。（ステップＡ５）
次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、または回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。（ステップＡ６）
検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場合、半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外すことができなければ、回路基板３上に搭載した他のはんだ付け部品７も廃棄しなければならず歩留まりが悪くなってしまう。更に、半導体集積回路チップ１は、単独で検査することが困難であるため不良品も混在している可能性が多く、回路基板３上に複数の半導体集積回路チップ１を搭載する場合は不良品を大量に作ってしまう可能性が高い。この問題を解決するために、半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外す方法が必要となる。
【００３４】
次に、この半導体集積回路チップ１を回路基板３上から取り外す方法の一例を図５〜図８に示す。
【００３５】
図５に示すように、半導体集積回路チップ１の上から布１７で覆い、該布１７の上からディスペンサ１５で溶剤１６を塗布する。半導体集積回路チップ１を布１７で覆うことで、溶剤１６が半導体集積回路チップ１の周辺部品への広がりを防ぐ。また、半導体集積回路チップ１の周辺に部品がない場合は、半導体集積回路チップ１の上に布１７をかぶせないで直接溶剤１６を塗布してもよい。溶剤１６はＮ,Ｎ-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、1-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジオキサン、酢酸ブチル、ラフィニット、イソプロピルアルコールなどが好ましい。（ステップＡ７）
次に、可溶性樹脂５を溶解させるために、回路基板３をヒーター２２の置いて加熱させる。加熱温度の設定は、溶剤の沸点に近い温度が好ましい。例えば、溶剤１６がＮ,Ｎ-ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の場合１５０℃、1-メチル-２-ピロリドン（ＮＭＰ）の場合１８０℃、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）の場合２００℃とし、加熱時間は５分が好ましい。加熱することで可溶性樹脂５は溶解される。（ステップＡ８）
また、可溶性樹脂５の溶解方法については、溶剤１６に限定する必要はなく放射線、電磁波、紫外線などでもよい。
【００３６】
次に、可溶性樹脂５を溶解されたところで、半導体集積回路チップ１の取り外しを行う。
【００３７】
図６に半導体集積回路チップ取り外し装置１８、図７に半導体集積回路チップ１を取り外す方法を示す。
【００３８】
半導体集積回路チップ取り外し装置１８は、図６に示すような通常のボンディング装置と同等な構造であり、ボンディングツール１０の下側に粘着材１３を設けた構造である。粘着材１３は、両面テープ、熱硬化性のフィルムが好ましい。
【００３９】
まず、粘着材１３が張られたボンディングツール１０を半導体集積回路チップ１に押し当て、粘着材１３と半導体集積回路チップ１を接触させる。次に、粘着材１３に熱を加えると接着力が強くなる部材、例えば熱硬化性のフィルムを用いて、粘着材１３をボンディングツール１０で加熱させる。（ステップＡ９）
ボンディングツール１０を加熱させることで粘着材１３は半導体集積回路チップ１との接触力が強くなるため、ボンディングツール１０を引き上げると半導体集積回路チップ１は回路基板３から引き剥がされる。（ステップＡ１０）
次に半導体集積回路チップ１を取り外した後、回路基板３上に可溶性樹脂５が残留していれば取り除く必要がある。図８に可溶性樹脂５の残留を取り除く方法を示す。
【００４０】
回路基板３上の可溶性樹脂５が残留している位置に溶剤１６を塗布し、可溶性樹脂５を溶解させる。（ステップＡ１１）
次に、粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、回路基板３上の可溶性樹脂５が残留している位置を押し当てる。（ステップＡ１２）
粘着材１３の付いたボンディングツール１０で、回路基板３上の可溶性樹脂５を押し当てることで可溶性樹脂５を粘着材１３に転写し、回路基板３から可溶性樹脂５を取り除く。（ステップＡ１３）
また、ブラシのような毛先のもので、可溶性樹脂５の残留を擦って取り除いてもよい。
【００４１】
図５、図７、図８に示す方法で半導体集積回路チップ１を取り外した後、再び半導体集積回路チップ１を図３に示すステップ２の方法で搭載する。
【００４２】
半導体集積回路チップ１、または回路基板３上の搭載部品の検査結果が合格と判定した場合は、信頼性を向上させるために、図９に示す半導体集積回路チップ１の外周を不可溶性樹脂６で硬化させる工程を行う。
【００４３】
まず、半導体集積回路チップ１の周辺に不可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＢ１）
次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化させ、半導体集積回路チップ１の周辺に樹脂フィレットを形成させる。（ステップＢ２）
また、図１４に示すように、半導体集積回路チップ１の真上から不可溶性樹脂６を塗布し、硬化させ、半導体集積回路チップ１を不可溶性樹脂６で覆った構造でもよい。
【００４４】
以上のプロセスを行うことで、図１、図１４に示すようなフリップチップ接続構造体を製作できる。
【００４５】
本発明のフリップチップ接続構造体は、半導体集積回路チップ１と回路基板３とを接続するのに可溶性の部材を用いたものであり、これにより半導体集積回路チップ１の取り外しは容易であり、更に、半導体集積回路チップの周辺は不可溶性樹脂６で接着しているために、溶剤にも強く、接続信頼性が高い半導体集積回路チップ１のフリップチップ接続を実現できる方法である。
【００４６】
また、他の方法として、半導体集積回路チップ１の取り外し方法（図１０及び図１１）と半導体集積回路チップ１を溶剤１６につける方法（図１２、図１３）がある。
【００４７】
図１０及び図１１に示す半導体集積回路チップ１の取り外し方法は、ボンディングツール１０に直接粘着材１３を張らない方法である。図１０に示すように粘着テープ２３を設置し、半導体集積回路チップ１とボンディングツール１０の間に置く。（ステップＣ１）
次に、ボンディングツール１０で粘着テープ２３を押さえながら、粘着テープ２３を半導体集積回路チップ１に押し当てる。粘着テープ２３には、熱を加えると接着力が強くなる材料。例えば熱硬化性のフィルムが好ましい。（ステップＣ２）
次に、ボンディングツール１０を引き上げると、粘着テープ２３が半導体集積回路チップ１に転写される。（ステップＣ３）
次に、半導体集積回路チップ１上の接着テープ２３が張られている位置にボンディングツール１０で半導体集積回路チップ１を押し当てると、粘着テープ２３はボンディングツール１０と接着するため、ボンディングツール１０を引き上げると、粘着テープ２３によって半導体集積回路チップ１は回路基板３から取り外される。（ステップＣ４）
半導体集積回路チップ１を溶剤１６につける方法としては図１２、図１３に示す方法がある。
【００４８】
図１２に示すように、受け皿１２の中に溶剤１６を入れ、該受け皿１２の中に半導体集積回路チップ１を実装した回路基板３を入れる。次に溶剤１６を沸点より１０℃低い温度で加熱する。溶剤１６は、回路基板３が溶解しにくい溶剤、例えばラフィニット、イソプロピルアルコールのアルコール系が好ましい。
【００４９】
また、他のはんだ付け部品７や回路基板３を溶解させてしまう可能性のある溶剤１６を用いる場合は、図１３に示す方法である。図１３に示すように半導体集積回路チップ１の周辺に溶剤流出防止枠１４を設置する。溶剤流出防止枠１４は溶剤１６に溶解しない材料である金属がよく、特にアルミがよい。溶剤流出防止枠１４は下面に粘着材１３を張り合わせておく。（ステップD１）
次に、半導体集積回路チップ１の周辺の回路基板３上に溶剤流出防止枠１４を張り合わせ、半導体集積回路チップ１の上から溶剤１６を塗布し、ホットプレート２２で半導体集積回路チップ１を加熱する。加熱温度は、溶剤１６の温度が溶剤１６の沸点より１０℃低い温度に設定するのがよい。加熱時間は５分程度でよい。例えば、回路基板３半導体集積回路チップ１の間の可溶性樹脂５にアクリル樹脂を用い、溶剤１６にＤＭＦ、ＮＭＰ，ＤＭＳＯを用いた場合、ＤＭＦは１５０℃で５分、ＮＭＰは１８０℃で５分、ＤＭＳＯは２００℃で５分がよい。（ステップD２）
次に、半導体集積回路チップ１の上に布１７を被せて、溶剤１６を布１７に染みこませ、溶剤１６を除去する。また、回路基板３をひっくり返すことで溶剤１６を流し出してもよい。（ステップＤ３）
次に溶剤防止枠１４を取り外し、図６、図７、図８に示すように半導体集積回路チップ１を取り外し、可溶性樹脂５を取り除く。
【００５０】
以上の図１２、図１３に示す半導体集積回路チップ１に溶剤１６をつける方法もある。
【００５１】
また、突起電極２が半導体集積回路チップ１の中央部分に形成されている半導体集積回路チップ１、例えばメモリチップなどは、図１６及び図１７に示す方法がある。
【００５２】
半導体集積回路チップ１を回路基板３上に搭載する前工程として、半導体集積回路チップ１の中央部に突起電極２を形成する。（ステップE１）
次に、半導体集積回路チップ１を回路基板３に搭載する位置の半導体集積回路チップ１の外周が位置する２辺に、予め可溶性樹脂５を塗布する。（ステップE２）
次に、半導体集積回路チップ１をボンディングツール１０で吸着し、半導体集積回路チップ１の能動素子面を回路基板３に対して下向きにして、回路基板３の基板電極４と半導体集積回路チップ１の突起電極２が直接接続できるように位置決めする。（ステップE３）
次に、回路基板３上に半導体集積回路チップ１を搭載し、半導体集積回路チップ１を吸着したボンディングツール１０で半導体集積回路チップ１を加熱し、可溶性樹脂５を硬化させる。可溶性樹脂５が熱硬化型の場合は熱を加え、光硬化型の場合は光を当てる。（ステップE４）。
【００５３】
次に、半導体集積回路チップ１の動作確認に必要なはんだ付け部品７を実装する。（ステップE５）
次に、半導体集積回路チップ１とはんだ付け部品７の搭載が終了した後、半導体集積回路チップ１の検査、または回路基板３上の搭載部品の検査を行う。検査方法は、例えばプローブ11を回路基板3上の検査用電極９に接触させ、半導体集積回路チップ１の出力特性を調べる。（ステップE６）
検査結果が半導体集積回路チップ１の不良と判定した場合は、図５、図７、図８の方法で半導体集積回路チップ１を回路基板３から取り除く。
【００５４】
検査結果が半導体集積回路チップ１の合格と判定した場合は、図１８及び図１９に示す工程を行う。
【００５５】
まず、半導体集積回路チップ１の可溶性樹脂５で硬化していない半導体集積回路チップ１の１辺に不可溶性樹脂６を塗布する。（ステップＦ１）
次に、不可溶性樹脂６の粘度が低くなる温度で、回路基板３を加熱し、半導体集積回路チップ１と回路基板３の隙間に不可溶性樹脂６を流し込む。（ステップＦ２）
次に、加熱させて不可溶性樹脂６を硬化し、半導体集積回路チップ１と回路基板３を可溶性樹脂５と不可溶性樹脂６で接着する。（ステップＦ３）
以上のプロセスを行うことで、図１５に示すようなフリップチップ接続構造体を製作できる。
【００５６】
これまでは主に半導体集積回路チップの実装について説明してきたが、本発明は半導体集積回路チップに限定されるものではなく、回路基板に実装する他の電子部品についても適用できることは言うまでもない。
【００５７】
また、半導体集積回路チップと回路基板とを接続する可溶性樹脂の代わりに、溶剤により接着界面の接着力が電子部品の周囲に塗布された樹脂より回路基板と電子部品との間を接着した樹脂の方が大きい関係にある不可溶性の樹脂を用いても良い。この場合、回路基板もしくは半導体集積回路チップとの接着力が10〜50ＭＰaのものが好ましい。この程度の接着力であれば、動作時の電気的接続を確保するのに充分であるとともに、溶剤を用いることで回路基板もしくは半導体集積回路チップとの接着力が1〜5ＭＰaと一桁ほど低下し、半導体集積回路チップを取外せる程度の界面接着力にすることが可能となる。
【００５８】
また、半導体集積回路周辺に塗布する樹脂は不可溶性の樹脂でなくとも、防湿性の可溶性樹脂や、チップ放熱のため熱伝導性のよい可溶性樹脂でも良いが、いずれの場合も動作時の接着力（信頼性）を確保する意味において、少なくとも10ＭＰa以上である必要がある。また、半導体集積回路チップの突起電極の種類は、はんだ、Ａｕでも良く、その突起電極上にさらに熱可塑性もしくは熱硬化性の導電性樹脂を設けてもよく、回路基板の電極上にはんだを設けてもよい。もしくはこれらを組み合わせた構造であっても良い。但し、はんだを用いる場合は、動作確認を行うまでは溶融させない方がリペア際に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施例における接続構造体の断面図である
【図２】本発明の一実施例における接続構造体の全体図である
【図３】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図４】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図５】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図６】本発明の実施例のチップ取り外し装置図である
【図７】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図である
【図８】本発明の実施例の樹脂残留除去プロセス図である
【図９】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【図１０】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図である
【図１１】本発明の実施例のチップ取り外しプロセス図である
【図１２】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図１３】本発明の実施例の溶剤浸透プロセス図である
【図１４】本発明の一実施例における接続構造体の断面図である
【図１５】本発明の一実施例における接続構造体の断面図である
【図１６】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図１７】本発明の実施例のチップ搭載プロセス図である
【図１８】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【図１９】本発明の実施例の樹脂充填プロセス図である
【符号の説明】
【００６０】
１ 半導体集積回路チップ、
２ 突起電極（バンプ）
３ 回路基板
４ 基板電極
５ 可溶性樹脂
６ 不可溶性樹脂
７ はんだ付け部品
８ はんだ
９ 検査電極
１０ ボンディングツール
１１ プローブ
１２ 受け皿
１３ 粘着材
１４ 溶剤流出防止枠
１５ ディスペンサ
１６ 溶剤
１７ 布
１８ チップ取り外し装置
１９ 粘着テープ張り付け装置
２０ スポイド
２１ テフロン（登録商標）シート
２２ ヒーター
２３ 粘着テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を搭載するステージと、
粘着部材を有するツールと、
該ツールもしくは該ステージを制御し、該ツールを該回路基板に実装された電子部品に位置させ、該ツールの有する粘着部材を該電子部品に接触させて押圧し、該ツールを移動させる制御装置とを有する電子部品取外装置。
【請求項１】
回路基板を搭載するステージと、
粘着部材を有するツールと、
該ツールもしくは該ステージを制御し、該ツールを該回路基板に実装された電子部品に位置させ、該ツールの有する粘着部材を該電子部品に接触させて押圧し、該ツールを移動させる制御装置とを有する電子部品取外装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００６−３４４９９０（Ｐ２００６−３４４９９０Ａ）
【公開日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１６３４６（Ｐ２００６−２１６３４６）
【出願日】平成１８年８月９日（２００６．８．９）
【分割の表示】特願２０００−３３９１３８（Ｐ２０００−３３９１３８）の分割
【原出願日】平成１２年１１月１日（２０００．１１．１）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月９日（２００６．８．９）
【分割の表示】特願２０００−３３９１３８（Ｐ２０００−３３９１３８）の分割
【原出願日】平成１２年１１月１日（２０００．１１．１）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【Ｆターム（参考）】
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