電気的接続変更用線材及び変更方法
【課題】 ＢＧＡパッケージ等の半導体に対し、作成済みのプリント基板上でストラップやパターンカットを容易に行うことを可能にする電気的接続変更用線材及び変更方法の提供。
【解決手段】 導線２と、導線２を被覆し、耐熱性及び粘着性を有し、導線２の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープ３とを備える電気的接続変更用線材１を用い、電気的接続の追加を要する部分に、電気的接続変更用線材１の導線２を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、電気的接続変更用線材１の非導電性テープ３を当接させ、非導電性テープ３によって電気的接続変更用線材１を電気的接続の追加を要する部分又は／及び電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定する。設計変更などを目的に、周辺部品や必要箇所との電気的な接続の追加又は切断が容易となり、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となる。
【解決手段】 導線２と、導線２を被覆し、耐熱性及び粘着性を有し、導線２の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープ３とを備える電気的接続変更用線材１を用い、電気的接続の追加を要する部分に、電気的接続変更用線材１の導線２を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、電気的接続変更用線材１の非導電性テープ３を当接させ、非導電性テープ３によって電気的接続変更用線材１を電気的接続の追加を要する部分又は／及び電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定する。設計変更などを目的に、周辺部品や必要箇所との電気的な接続の追加又は切断が容易となり、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続変更用線材及び電気的接続変更方法に関し、特に、ＢＧＡ半導体パッケージ等の実装に用いることのできる線材、及びこの線材を用いて電気的な接続の追加、あるいは接続の切断等を行う電気的接続変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージは、設計の高密度化が進む中、ＢＧＡ（Ball Grid Array）が多用されている。ＢＧＡパッケージは、高密度化に大きく貢献する反面、作成済みのプリント基板上で周辺部品との接続変更を含むハードウェアの改造を難しくするという欠点がある。
【０００３】
近年、ＢＧＡパッケージの大規模化が進み、１０００ｐｉｎ以上の接触ボールを有するＢＧＡパッケージを、例えば１２層の多層基板に複数個実装するなど、ＢＧＡパッケージの周辺設計は複雑化が増す一方である。ＢＧＡパッケージの半導体を複数実装するような多層基板は、設計及び製造に長期間を要し、高額になる場合が多い。作成済みのプリント基板に設計変更を行うと、ＢＧＡパッケージに対しては、周辺部品、又は必要箇所との電気的な接続を追加したり、電気的な接続の切断を要するといった接続変更を行うのは非常に困難であるため、プリント基板全体の再設計・再制作が必要となる場合が少なくない。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するにあたって、特許文献１には、ＰＷＢ基板に半田付け用のパッドを設けることなく対応するため、ＢＧＡ基板上に、シリコンウェハと電気的に接続されたプローブ用パッドと、シリコンウェハと電気的に接続された半田付け用パッドが形成されたシリコンウェハを備え、ＢＧＡ型のパッケージングがされた表面実装用集積回路が開示されている。すなわち、別基板を本来のプリント基板と半導体との間に介装することにより、半田付け用のパッドを設けることなく対応している。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１８６４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の技術においては、ＢＧＡパッケージの半導体は、プリント基板に一旦実装されてしまった後は、周辺部品、あるいは必要箇所との電気的な接続を追加したり（以下、本作業を「ストラップ」と称する）、電気的な接続を切断する（以下、本作業を「パターンカット」と称する）といった接続変更の適用が非常に困難となる。
【０００７】
ＢＧＡパッケージを用いるのは高密度化設計時が多く、上述のように、プリント基板も、例えば１２層などと多層基板となる。このため、信号線が内層に配されたり、あるいは表面層に配されている場合でも、層厚が薄く、次層を傷つけるなどの理由で、パターンカットのための信号線除去作業が不可能であることが多い。
【０００８】
また、ストラップについても、ＢＧＡパッケージは、ストラップするランドそのものが半導体自身に覆われてしまうため、作業が非常に困難となる。上記特許文献１に記載のように、本来のプリント基板とＢＧＡパッケージの半導体との間に接続変更用の小基板を介する方法では、小基板の設計・製造・実装作業が必要となる。すなわち、作業時間、製造コストが余分に必要となる上、ただでさえ実装の難しいＢＧＡパッケージについて、本来のプリント基板に、小基板を半田実装し、その上にＢＧＡパッケージの半導体を半田実装するという技術的に難しい作業が必要となり、設計者及び作業者にとって大きな負担となる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、ＢＧＡパッケージ等の半導体に対し、作成済みのプリント基板上でストラップやパターンカットを容易に行うことを可能にすること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、電気的接続変更用線材であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備えることを特徴とする。
【００１１】
そして、本発明によれば、導線を剥き出して電気的接続の追加を要する部分に当接させたり、電気的接続の切断を要する部分に非導電性テープを当接させるだけで電気的な接続の追加又は切断が可能となるため、例えば、ＢＧＡパッケージの半導体に対し、作成済みのプリント基板上で、設計変更などを目的に、周辺部品や必要箇所との電気的な接続を追加又は切断するために使用することができ、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となる。
【００１２】
また、本発明は、電気的接続変更方法であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加を要する部分の近傍に固定することを特徴とする。これによって、上述のように、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となるとともに、熟練した作業者でなくとも作業を行うことができ、作業の負担を大幅に軽減することができる。
【００１３】
また、本発明は、電気的接続変更方法であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする。これによって、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となり、作業の負担を大幅に軽減することなどが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、電気的接続変更方法であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする。これによって、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となり、作業の負担を大幅に軽減することなどが可能となる。
【００１５】
前記電気的接続変更方法において、前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分は、ＢＧＡパッケージを実装するプリント基板上に存在することができる。これによって、ＢＧＡパッケージとプリント基板との間の電気的接続の追加及び切断を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によれば、ＢＧＡパッケージの半導体に対し、作成済みのプリント基板上でストラップやパターンカットを容易に行うことが可能な電気的接続変更用線材及び変更方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明にかかる電気的接続変更用線材の一実施の形態を示し、この電気的接続変更用線材（以下、適宜「線材」と略称する）１は、導線２と、この導線２を被覆する非導電性テープ３とで構成される。
【００１８】
非導電性テープ３は、クリアランスを確保し、周囲の接続妨害とならないようにするため、各ＢＧＡパッケージのランドサイズに適する幅を有する。例えば、１ｍｍピッチのＢＧＡパッケージの場合には、０．１ｍｍ程度の導線を中心として、両側各０．２５ｍｍ程度のテープ幅とする。
【００１９】
また、非導電性テープ３は、半田実装に耐えうるように、３００℃程度の耐熱性を備えるとともに、ストラップ軌道の確保を容易にするため、粘着性を備える。これにより、ＩＣ実装時のストラップ軌道ずれを防止することができる。粘着性については、数回程度の貼り直し可能とする。さらに、非導電性テープ３は、ストラップ軌道を任意に設定することができるように、角度を問わず無理なく折曲可能とする
【００２０】
この非導電性テープ３は、また、任意の箇所で導線の剥き出しが可能である。例えば、繊維質を利用した材質で、導線２に対して垂直方向の負荷に対してのみテープを切断することができるような材料を用いる。
【００２１】
次に、上記線材１を用いた本発明にかかる電気的接続変更方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
まず、ストラップを行う場合について、図２を参照しながら説明する。図２（ａ）は、ＢＧＡパッケージ用にプリント基板上に形成される半田付け用パッド４を示す。電気的接続の追加を要するパッド４Ａに対し、必要な部分の導線２を剥き出し、当該非導電性テープ３を固定する。同様に、非導電性テープ３の他方を接続先の図示しないパッドに導線２を剥き出して固定する。
【００２３】
接続を追加するパッド４Ａ以外の、周辺のパッド４に接触する部分は、非導電性テープ３がクリアランス確保の役割をする。所望のストラップ軌道を確保した後、非導電性テープ３自身の粘着力で線材１全体を固着する。この状態で、通常どおり、ＢＧＡパッケージの半導体を上から半田実装することで、必要な電気的接続の追加が可能である。また、ストラップ線を半導体の外部まで引き出しておくことで、他の部品へのストラップも可能となる。
【００２４】
次に、パターンカットを行う場合について、図３を参照しながら説明する。電気的接続を断ちたいパッド４Ｂ、４Ｃに対し、非導電性テープ３を被せておく。この状態で通常通りにＢＧＡパッケージの半導体を上から半田実装する。これにより、ＩＣ側のボールとプリント基板上のパッド４Ｂ、４Ｃとが非接触となり、ＢＧＡパッケージの半導体と、パッドに続くすべての信号線との電気的接続を切断できる。この際、プリント基板の内層あるいは表面層の信号線を実際に除去する必要はない。非導電性テープ３をパターンカットに利用する場合には、内部線材を抜き取った状態でも、あるいは線材を内包したままの状態でも用いることができる。
【００２５】
次に、パターンカットとストラップをともに行う場合について、図４を参照しながら説明する。
【００２６】
パターンカットのためにプリント基板上のパッド４Ｄに被せた非導電性テープ３の上で、ＩＣ側のボールと接触する位置に導線２を剥き出した線材１を固定する。この状態で通常通りにＢＧＡパッケージの半導体を上から実装する。ＢＧＡパッケージのＩＣ側のボールは、プリント基板のパッド４Ｄとは接触せず、パターンカットを実現することができ、かつ導線２のみと接触するため、所望のボール又は部品にストラップが可能となる。
【００２７】
本発明にかかる電気的接続変更用線材の他の使用例として、プリント基板側のＢＧＡパッケージ実装用のランドが損傷したような場合には、損傷したランド部に線材１を固定し、上記ストラップと同様に、ＩＣ側のボールから直接希望の部位へストラップすることで、電気的な接続を維持することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかる電気的接続変更用線材の一実施の形態を示す図であって、（ａ）は使用前の断面図、（ｂ）は使用後の断面図である。
【図２】本発明にかかる電気的接続変更方法の第１の実施の形態を示す図であって、（ａ）はＢＧＡパッケージ用ＰＷＢパッドを示す平面図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図３】本発明にかかる電気的接続変更方法の第２の実施の形態を示す図であって、（ａ）はパターンカットを行う前の状態を示す平面図、（ｂ）はパターンカットを行った後の状態を示す平面図である。
【図４】本発明にかかる電気的接続変更方法の第３の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 電気的接続変更用線材
２ 導線
３ 非導電性テープ
４ （半田付け用）パッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続変更用線材及び電気的接続変更方法に関し、特に、ＢＧＡ半導体パッケージ等の実装に用いることのできる線材、及びこの線材を用いて電気的な接続の追加、あるいは接続の切断等を行う電気的接続変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージは、設計の高密度化が進む中、ＢＧＡ（Ball Grid Array）が多用されている。ＢＧＡパッケージは、高密度化に大きく貢献する反面、作成済みのプリント基板上で周辺部品との接続変更を含むハードウェアの改造を難しくするという欠点がある。
【０００３】
近年、ＢＧＡパッケージの大規模化が進み、１０００ｐｉｎ以上の接触ボールを有するＢＧＡパッケージを、例えば１２層の多層基板に複数個実装するなど、ＢＧＡパッケージの周辺設計は複雑化が増す一方である。ＢＧＡパッケージの半導体を複数実装するような多層基板は、設計及び製造に長期間を要し、高額になる場合が多い。作成済みのプリント基板に設計変更を行うと、ＢＧＡパッケージに対しては、周辺部品、又は必要箇所との電気的な接続を追加したり、電気的な接続の切断を要するといった接続変更を行うのは非常に困難であるため、プリント基板全体の再設計・再制作が必要となる場合が少なくない。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するにあたって、特許文献１には、ＰＷＢ基板に半田付け用のパッドを設けることなく対応するため、ＢＧＡ基板上に、シリコンウェハと電気的に接続されたプローブ用パッドと、シリコンウェハと電気的に接続された半田付け用パッドが形成されたシリコンウェハを備え、ＢＧＡ型のパッケージングがされた表面実装用集積回路が開示されている。すなわち、別基板を本来のプリント基板と半導体との間に介装することにより、半田付け用のパッドを設けることなく対応している。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１８６４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の技術においては、ＢＧＡパッケージの半導体は、プリント基板に一旦実装されてしまった後は、周辺部品、あるいは必要箇所との電気的な接続を追加したり（以下、本作業を「ストラップ」と称する）、電気的な接続を切断する（以下、本作業を「パターンカット」と称する）といった接続変更の適用が非常に困難となる。
【０００７】
ＢＧＡパッケージを用いるのは高密度化設計時が多く、上述のように、プリント基板も、例えば１２層などと多層基板となる。このため、信号線が内層に配されたり、あるいは表面層に配されている場合でも、層厚が薄く、次層を傷つけるなどの理由で、パターンカットのための信号線除去作業が不可能であることが多い。
【０００８】
また、ストラップについても、ＢＧＡパッケージは、ストラップするランドそのものが半導体自身に覆われてしまうため、作業が非常に困難となる。上記特許文献１に記載のように、本来のプリント基板とＢＧＡパッケージの半導体との間に接続変更用の小基板を介する方法では、小基板の設計・製造・実装作業が必要となる。すなわち、作業時間、製造コストが余分に必要となる上、ただでさえ実装の難しいＢＧＡパッケージについて、本来のプリント基板に、小基板を半田実装し、その上にＢＧＡパッケージの半導体を半田実装するという技術的に難しい作業が必要となり、設計者及び作業者にとって大きな負担となる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、ＢＧＡパッケージ等の半導体に対し、作成済みのプリント基板上でストラップやパターンカットを容易に行うことを可能にすること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、電気的接続変更用線材であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備えることを特徴とする。
【００１１】
そして、本発明によれば、導線を剥き出して電気的接続の追加を要する部分に当接させたり、電気的接続の切断を要する部分に非導電性テープを当接させるだけで電気的な接続の追加又は切断が可能となるため、例えば、ＢＧＡパッケージの半導体に対し、作成済みのプリント基板上で、設計変更などを目的に、周辺部品や必要箇所との電気的な接続を追加又は切断するために使用することができ、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となる。
【００１２】
また、本発明は、電気的接続変更方法であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加を要する部分の近傍に固定することを特徴とする。これによって、上述のように、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となるとともに、熟練した作業者でなくとも作業を行うことができ、作業の負担を大幅に軽減することができる。
【００１３】
また、本発明は、電気的接続変更方法であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする。これによって、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となり、作業の負担を大幅に軽減することなどが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、電気的接続変更方法であって、導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする。これによって、高額のプリント基板の再設計・再制作が不要となり、作業の負担を大幅に軽減することなどが可能となる。
【００１５】
前記電気的接続変更方法において、前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分は、ＢＧＡパッケージを実装するプリント基板上に存在することができる。これによって、ＢＧＡパッケージとプリント基板との間の電気的接続の追加及び切断を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によれば、ＢＧＡパッケージの半導体に対し、作成済みのプリント基板上でストラップやパターンカットを容易に行うことが可能な電気的接続変更用線材及び変更方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明にかかる電気的接続変更用線材の一実施の形態を示し、この電気的接続変更用線材（以下、適宜「線材」と略称する）１は、導線２と、この導線２を被覆する非導電性テープ３とで構成される。
【００１８】
非導電性テープ３は、クリアランスを確保し、周囲の接続妨害とならないようにするため、各ＢＧＡパッケージのランドサイズに適する幅を有する。例えば、１ｍｍピッチのＢＧＡパッケージの場合には、０．１ｍｍ程度の導線を中心として、両側各０．２５ｍｍ程度のテープ幅とする。
【００１９】
また、非導電性テープ３は、半田実装に耐えうるように、３００℃程度の耐熱性を備えるとともに、ストラップ軌道の確保を容易にするため、粘着性を備える。これにより、ＩＣ実装時のストラップ軌道ずれを防止することができる。粘着性については、数回程度の貼り直し可能とする。さらに、非導電性テープ３は、ストラップ軌道を任意に設定することができるように、角度を問わず無理なく折曲可能とする
【００２０】
この非導電性テープ３は、また、任意の箇所で導線の剥き出しが可能である。例えば、繊維質を利用した材質で、導線２に対して垂直方向の負荷に対してのみテープを切断することができるような材料を用いる。
【００２１】
次に、上記線材１を用いた本発明にかかる電気的接続変更方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
まず、ストラップを行う場合について、図２を参照しながら説明する。図２（ａ）は、ＢＧＡパッケージ用にプリント基板上に形成される半田付け用パッド４を示す。電気的接続の追加を要するパッド４Ａに対し、必要な部分の導線２を剥き出し、当該非導電性テープ３を固定する。同様に、非導電性テープ３の他方を接続先の図示しないパッドに導線２を剥き出して固定する。
【００２３】
接続を追加するパッド４Ａ以外の、周辺のパッド４に接触する部分は、非導電性テープ３がクリアランス確保の役割をする。所望のストラップ軌道を確保した後、非導電性テープ３自身の粘着力で線材１全体を固着する。この状態で、通常どおり、ＢＧＡパッケージの半導体を上から半田実装することで、必要な電気的接続の追加が可能である。また、ストラップ線を半導体の外部まで引き出しておくことで、他の部品へのストラップも可能となる。
【００２４】
次に、パターンカットを行う場合について、図３を参照しながら説明する。電気的接続を断ちたいパッド４Ｂ、４Ｃに対し、非導電性テープ３を被せておく。この状態で通常通りにＢＧＡパッケージの半導体を上から半田実装する。これにより、ＩＣ側のボールとプリント基板上のパッド４Ｂ、４Ｃとが非接触となり、ＢＧＡパッケージの半導体と、パッドに続くすべての信号線との電気的接続を切断できる。この際、プリント基板の内層あるいは表面層の信号線を実際に除去する必要はない。非導電性テープ３をパターンカットに利用する場合には、内部線材を抜き取った状態でも、あるいは線材を内包したままの状態でも用いることができる。
【００２５】
次に、パターンカットとストラップをともに行う場合について、図４を参照しながら説明する。
【００２６】
パターンカットのためにプリント基板上のパッド４Ｄに被せた非導電性テープ３の上で、ＩＣ側のボールと接触する位置に導線２を剥き出した線材１を固定する。この状態で通常通りにＢＧＡパッケージの半導体を上から実装する。ＢＧＡパッケージのＩＣ側のボールは、プリント基板のパッド４Ｄとは接触せず、パターンカットを実現することができ、かつ導線２のみと接触するため、所望のボール又は部品にストラップが可能となる。
【００２７】
本発明にかかる電気的接続変更用線材の他の使用例として、プリント基板側のＢＧＡパッケージ実装用のランドが損傷したような場合には、損傷したランド部に線材１を固定し、上記ストラップと同様に、ＩＣ側のボールから直接希望の部位へストラップすることで、電気的な接続を維持することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかる電気的接続変更用線材の一実施の形態を示す図であって、（ａ）は使用前の断面図、（ｂ）は使用後の断面図である。
【図２】本発明にかかる電気的接続変更方法の第１の実施の形態を示す図であって、（ａ）はＢＧＡパッケージ用ＰＷＢパッドを示す平面図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図３】本発明にかかる電気的接続変更方法の第２の実施の形態を示す図であって、（ａ）はパターンカットを行う前の状態を示す平面図、（ｂ）はパターンカットを行った後の状態を示す平面図である。
【図４】本発明にかかる電気的接続変更方法の第３の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 電気的接続変更用線材
２ 導線
３ 非導電性テープ
４ （半田付け用）パッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線と、
該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備えることを特徴とする電気的接続変更用線材。
【請求項２】
導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、
電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加を要する部分の近傍に固定することを特徴とする電気的接続変更方法。
【請求項３】
導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、
電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする電気的接続変更方法。
【請求項４】
導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、
電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする電気的接続変更方法。
【請求項５】
前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分は、ＢＧＡパッケージを実装するプリント基板上に存在することを特徴とする請求項２、３又は４に記載の電気的接続変更方法。
【請求項１】
導線と、
該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備えることを特徴とする電気的接続変更用線材。
【請求項２】
導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、
電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加を要する部分の近傍に固定することを特徴とする電気的接続変更方法。
【請求項３】
導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、
電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする電気的接続変更方法。
【請求項４】
導線と、該導線を被覆し、耐熱性及び粘着性を有するとともに、前記導線の剥き出しを可能とする材料からなる非導電性テープとを備える電気的接続変更用線材を用い、
電気的接続の追加を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記導線を剥き出して当接させるとともに、電気的接続の切断を要する部分に、前記電気的接続変更用線材の前記非導電性テープを当接させ、前記非導電性テープによって前記電気的接続変更用線材を前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分の近傍に固定することを特徴とする電気的接続変更方法。
【請求項５】
前記電気的接続の追加又は／及び切断を要する部分は、ＢＧＡパッケージを実装するプリント基板上に存在することを特徴とする請求項２、３又は４に記載の電気的接続変更方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−３２４２９１（Ｐ２００６−３２４２９１Ａ）
【公開日】平成１８年１１月３０日（２００６．１１．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１４３６０２（Ｐ２００５−１４３６０２）
【出願日】平成１７年５月１７日（２００５．５．１７）
【出願人】（３０３０１３７６３）ＮＥＣエンジニアリング株式会社 (651)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月３０日（２００６．１１．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月１７日（２００５．５．１７）
【出願人】（３０３０１３７６３）ＮＥＣエンジニアリング株式会社 (651)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]