電界電子放出装置の製造方法
【課題】エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる電界電子放出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エミッタ層3上に所定のエッチング条件におけるエッチング速度が異なる2種類以上の物質の緩衝層4を形成する。次に、基板1の主表面、カソード電極層2、エミッタ層3、および緩衝層4を覆うように層間絶縁層5を形成する。その後、層間絶縁膜5を貫通する貫通孔102を形成した後、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種の物質を含む残留物103が残存するように、緩衝層4をエッチングする。次に、エミッタ層3から残留物103を引き剥がす。
【解決手段】エミッタ層3上に所定のエッチング条件におけるエッチング速度が異なる2種類以上の物質の緩衝層4を形成する。次に、基板1の主表面、カソード電極層2、エミッタ層3、および緩衝層4を覆うように層間絶縁層5を形成する。その後、層間絶縁膜5を貫通する貫通孔102を形成した後、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種の物質を含む残留物103が残存するように、緩衝層4をエッチングする。次に、エミッタ層3から残留物103を引き剥がす。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、本発明は、電界効果によって電子を放出する電界電子放出装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
真空中におかれた金属または半導体などにある閾値以上の強さの電界を与えると、金属または半導体の表面近傍のエネルギー障壁を電子が量子トンネル効果により通過し、常温においても真空中に電子が放出される。このような原理に基づく電子放出は、冷陰極電界電子放出、あるいは単に電界放出(フィールド・エミッション)と呼ばれる。
【0003】
近年、この電界放出を適用した電界放出素子を画像表示に応用した、平面型の表示装置いわゆるフィールドエミッションディスプレイ(Field Emission Display;FED)の開発が行われている。フィールドエミッションディスプレイは、高輝度かつ低消費電力などの利点を有するため、従来のCRT(Cathode Ray Tube)に代わる画像表示装置として期待されている。このような電界電子放出装置においては、電子放出特性を向上させることが必要である。
【0004】
そこで、電界電子放出装置のエミッタの一例として、カーボンナノチューブ(Carbon Nano Tube:CNT)の利用が検討されている。現在、カーボンナノチューブは、化学的気相成長法(Chemical Vapor Deposition Method)、アーク放電法、またはレーザーアブレーション法などにより製造されている。このカーボンナノチューブは、化学的、物理的、かつ熱的に安定であるため、電子源に用いられた場合においては、安定して動作することが期待される。また、カーボンナノチューブにおいては、アスペクト比が非常に高いため、電界集中が発生し易く、電子放出効果が大きい。このような電子源においては、カソード電極層とゲート電極層とを絶縁するための層間絶縁層が設けられ、電子放出源としてのカーボンナノチューブがカソード電極層に電気的に接続されている。
【0005】
カーボンナノチューブを電子源として用いる方法としては、特開2004−288609号公報に開示されているように、カーボンナノチューブ層を絶縁層およびゲート電極層の形成前にカソード電極層に付着させる方法が検討されている。このような方法を用いる場合には、カーボンナノチューブ層は、塗布法などによって広い範囲にわたって均一にカソード電極層に付着され得る。
【特許文献1】特開2004−288609号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
前述の電界電子放出装置の製造方法において、層間絶縁層中に貫通孔を形成して、カーボンナノチューブ層を露出させる工程には、プラズマを用いたドライエッチング法、または、薬液を用いたウェットエッチング法が実行される。しかしながら、層間絶縁層の直下にカーボンナノチューブ層が存在するため、エッチング工程中にカーボンナノチューブ層がプラズマまたは薬液に曝されることになる。カーボンナノチューブがプラズマまたは薬液に暴露されると、カーボンナノチューブの表面に異物が付着したり、カーボンナノチューブ自身が溶解したり磨耗したりして、電界電子放出装置の電子放出特性が劣化してしまう。
【0007】
前述のカーボンナノチューブ層を露出させるためのエッチングプロセスに起因してカーボンナノチューブ層が損傷するおそれを低減するために、特開2002−140979号公報に開示されているように、層間絶縁層とカーボンナノチューブ層との間にアルミニウムなどの保護層が設けられた構造において、層間絶縁層をエッチングした後、保護層を別個のプロセスにおいてエッチングする方法がある。
【0008】
しかしながら、この方法においても、保護層のエッチング工程においてカーボンナノチューブ層が露出することは避けられない。また、保護層のエッチング時に、カーボンナノチューブ層が損傷することを抑制するために、弱酸を用いるエッチング方法(特開2004−335285号公報)も提案されている。しかしながら、この方法においても、酸がカーボンナノチューブ層を損傷させてしまう。
【0009】
前述の問題は、電子放出源としてカーボンナノチューブを用いる場合のみならず、他の物質を用いる場合にも生じる。つまり、電界電子放出装置のエミッタ層を露出させるときのエミッタ層の損傷が問題となっている。
【0010】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、エミッタ層を露出させるときに、エミッタ層が損傷することが防止され、それによって、電子放出特性が向上した電界電子放出装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の電界電子放出装置の製造方法においては、まず、基板の主表面上において、カソード電極層、エミッタ層、および2種類以上の物質を含む緩衝層がこの順番で積層された構造体が準備される。次に、基板の主表面、カソード電極層、エミッタ層、および緩衝層を覆うように層間絶縁層が形成される。その後、層間絶縁膜を貫通する貫通孔が形成される。次に、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、緩衝層がエッチングされる。その後、エミッタ層から残留物が除去される。
【0012】
上記の製法によれば、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる。
本発明の他の局面の電界電子放出装置の製造方法においては、まず、基板の主表面上において、カソード電極層、エミッタ層、および2種類以上の物質を含む緩衝層がこの順番で積層された構造体が準備される。次に、基板の主表面、カソード電極層、エミッタ層、および緩衝層を覆うように層間絶縁層が形成される。その後、層間絶縁膜を貫通する貫通孔が形成される。次に、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、緩衝層がエッチングされる。それにより、残存物が残存した状態で、エミッタ層に被エッチング部が形成される。その後、エミッタ層から残留物が除去される。
【0013】
上記の製法によっても、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる。
本発明のさらに他の局面の電界電子放出装置の製造方法においては、まず、基板の主表面上において、カソード電極層、およびエミッタ層がこの順番で積層され、かつ、それらを覆うように、2種類以上の物質を含む緩衝層が形成された構造体が準備される。次に、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種の物質からなる残留物が残存するように、緩衝層がエッチングされる。その後、エミッタ層から残留物が除去される。
【0014】
上記の製法によっても、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができるため、電子放出特性が良好な電界電子放出装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
本発明の実施の形態の電界電子放出装置は、基板上に形成されたカソード電極層と、カソード電極層に電気的に接続されたエミッタ層と、エミッタ層上に形成された緩衝層とを有する。
【0017】
上記緩衝層は2種以上の物質により構成され、それらの物質はエッチレートが異なる。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法によれば、上記緩衝層が局所的にエッチングされ、エミッタ層上に緩衝層を構成する物質が残る。エミッタ層は、緩衝層の下に存在しているため、エッチングによる損傷が比較的小さい。
【0018】
上記の緩衝層の残留物は、水洗または粘着テープによるピーリングなどで容易に取り除かれ得る。このような残留物の除去工程においてエミッタ層に与えられる損傷は極めて小さい。そのため、エミッタ層の損傷に起因する電界放出特性の劣化が抑制される。
【0019】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態の電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0020】
実施の形態1.
まず、図1〜図5を用いて本発明の実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法を説明する。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においては、ガラス基板1と、ガラス基板1上にCrのパターニングによって形成されたカソード電極層2と、カソード電極層2上に印刷法によって形成されたエミッタ層3とを備えている構造が形成される。
【0021】
電界電子放出特性を良好にするために、エミッタ層3には、カーボンナノチューブのような鋭利な先端を有する導電性微細構造物が含まれている。また、エミッタ層3の上面を覆うように緩衝層4が形成されている。本実施の形態においては、緩衝層4は、直径20nm程度の空孔が多数混入された膜厚100nmのポーラスシリカ膜である。緩衝層4の空孔は、200個/μm2以上であることが好ましく、1000個/μm2以上であればより好ましい。
【0022】
緩衝層4は、ポーラスシリカのように絶縁物で構成される場合においては、パターニングされたエミッタ層3上だけでなく、ガラス基板1の全主表面を覆うように形成されてもよい。このようにすれば、電界電子放出装置の製造工程が簡略化される。実施の形態の電界電子放出装置の製造方法において、ポーラスシリカは、2種の物質が混合された混合層を成していると見なすことができる。より具体的には、緩衝層(ポーラスシリカ)は、空孔すなわち空気の微粒子と基本構造物質であるシリカとからなっている。
【0023】
次に、ガラス基板1の主表面、カソード電極層2、エミッタ層3、および緩衝層4を覆うように、有機絶縁層からなる層間絶縁層5を形成する。その後、層間絶縁層5上にスパッタ法によってアルミニウムからなるゲート電極層6を形成する。次に、ゲート電極層6上にレジスト膜7を形成する。その後、リソグラフィ技術などによってレジスト膜7に貫通孔101をパターニングする。それにより、図1に示す構造が得られる。
【0024】
その後、ゲート電極層6および層間絶縁層5をこの順番でエッチングし、ゲート電極層6および層間絶縁層5を貫通する貫通孔102が形成される。それにより、貫通孔102の底面には緩衝層4が露出する。
【0025】
前述の層間絶縁層5のエッチングにおいては、H2とN2との混合ガスを用いたプラズマエッチング法が行われる。このとき、層間絶縁層5をエッチングしているときに、露出した緩衝層4に対して適度なオーバーエッチングが施されてしまった場合には、緩衝層4は、空孔部から除々に浸食される。その結果、図2の写真に示すように、緩衝層4には多数の微細孔が形成される。図2の写真に示す状態が図3において模式的に描かれている。
【0026】
図3に示すように、緩衝層4が浸食を受けると、残留物103が残存する。残留物103は、物理的に非常に脆い構造体である。そのため、図4に示すように、低粘着力テープ50が、貫通孔102内に押し込まれて、残留物103に貼り付けられ、レジスト膜7から引き剥がされれば、図5に示すように、エミッタ層3から残留物103のみが剥離される。
【0027】
このような方法により、残留物103を除去する場合には、残留物103とエミッタ層3との付着力が極めて弱いため、図5に示すように、残留物103の下に位置するエミッタ層3を損傷させることなく露出させることができる。なお、残留物103の除去方法は、上述の低粘着テープを用いる方法に限定されず、残留物103を水で洗い流す方法等のエミッタの損傷の度合いが小さい方法であれば、いかなる方法であってもよい。
【0028】
また、カソード電極層2、エミッタ層3、および緩衝層4の形成方法は、たとえば、印刷法、レジスト膜パターンを用いたエッチング法、またはマスクを用いたスパッタリング法等、いかなる方法であってもよい。
【0029】
なお、緩衝層4は、前述の大きさの空孔が所定の密度で含有されているポーラス状の膜であって、層間絶縁層5がエッチングされているときに、エッチングされない材質であれば、シリカ膜以外の他の膜であってもよい。たとえば、緩衝層4としてポーラス有機高分子膜が用いられる場合には、SiO2からなる層間絶縁層5がCF4ガスでエッチングされれば、前述の実施の形態の製造方法によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0030】
実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2の電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0031】
実施形態1の電界電子放出装置の製造方法においては、緩衝層4は、微粒子部分と基本構造物質とからなる混合層であって、その微粒子部分のエッチングにより、基本構造物質が多く残留させられる。一方、前述の緩衝層4のうち、微粒子部分を多く残留させるように、基本構造物質をエッチングすることも可能である。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においては、微粒子部分を多く残留させるように、基本構造物質をエッチングする電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0032】
図6〜図9は、本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法を説明するための図である。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても、実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法と同様に、まず、ガラス基板1と、ガラス基板1上に形成されたカソード電極層2と、カソード電極層2上に形成されたカーボンナノチューブを含むエミッタ層3とを有する構造が形成される。
【0033】
次に、エミッタ層3の上面を覆うように緩衝層4を形成する。緩衝層4は、膜厚1ミクロンの微粒子混合層である。この微粒子混合層は、シリカとスズ酸化物微粒子との焼結体である。この微粒子混合層の形成のためには、まず、シリカベースに約200nm径のスズ酸化物微粒子を分散させた混合材料を準備する。次に、混合材料を加熱処理する。それにより、シリカとスズ酸化物微粒子とが焼結される。
【0034】
その後、プラズマCVD法などにより、ガラス基板1の主表面、カソード電極層2、エミッタ層、および緩衝層4を覆うように、TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)からなる層間絶縁層5を形成する。次に、層間絶縁層5上にアルミニウムからなるゲート電極層6を形成する。その後、ゲート電極層6上にレジスト膜7を形成する。次に、リソグラフィ技術等によってレジスト膜7に貫通孔101を形成する。それにより、図6に示す構造が得られる。
【0035】
次に、CF4を用いたプラズマエッチングによって、層間絶縁層5に貫通孔102が形成される。貫通孔102が緩衝層4の上面まで達した後、露出した緩衝層4中のシリカ成分がエッチングされる。つまり、緩衝層4のうちスズ酸化物微粒子が残留物として残存する。そのため、貫通孔102の深さ方向にオーバーエッチングがなされ、緩衝層4がエッチングされるときには、スズ酸化物微粒子がマイクロマスクとして機能する。そのため、図7に示すように、緩衝層4のうちエッチングされた部分には柱状残留物104が形成される。
【0036】
さらに、オーバーエッチングが継続された場合には、プラズマが緩衝層4のうち柱状残留物104が存在しない領域に位置するエミッタ層3へ照射される。本実施の形態においては、Ar等のように化学反応性の低いプラズマまたは酸素プラズマを用いるスパッタ法によってエミッタ層3の一部を除去する。それにより、エミッタ層3内のカーボンナノチューブが燃焼する。その結果、図7および図8の写真に示すように、エミッタ層3に被エッチング部51が形成される。
【0037】
また、柱状残留物104は、実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法と同様に、エミッタ層3から粘着テープ50によって引き剥がされるか、または、水によって洗い流される。柱状残留物104の除去後には、図9に示すように、損傷を受けていないカーボンナノチューブが突出した凹凸のあるエミッタ層3が形成される。したがって、電界電子放出装置の電子放出特性が向上する。
【0038】
なお、本実施の形態においては、層間絶縁層5、緩衝層4、およびエミッタ層3内の被エッチング部51へのプラズマ照射は、同一のエッチング条件の同一プロセスにおいて行われているが、異なるエッチング条件の別個のエッチングプロセスにおいて、それぞれの層がエッチングされてもよい。層間絶縁層5、緩衝層4、およびエミッタ層3内の被エッチング部51が、同一のプロセスにおいてエッチングされる場合には、製造工程が短縮される。一方、層間絶縁層5、緩衝層4、およびエミッタ層3内の被エッチング部51が、それぞれ、他の層のエッチング条件とは異なるエッチング条件で、エッチングされる場合には、材料同士の選択比を大きくすることができる。そのため、材料選択の幅が広がる。
【0039】
緩衝層4中に含まれる微粒子の径が、層間絶縁層5の貫通孔102の幅または径よりも大きい場合には、微粒子の除去が困難になる。そのため、微粒子の径は、貫通孔102の幅または径より小さいことが必要である。また、エミッタ層3中にカーボンナノチューブのような微細構造物が分散されているため、微粒子の径がカーボンナノチューブの径よりも小さい場合には、カーボンナノチューブのエッチングによる損傷を抑制する効果が低減されてしまう。そのため、微粒子の径がカーボンナノチューブの径よりも大きいことが望ましい。
【0040】
また、微粒子の径がカーボンナノチューブの径よりも大きい場合においても、エッチングプロセスにおいてカーボンナノチューブが損傷し難いことが必要である。
【0041】
以上のことを考慮すると、微粒子の粒径は、0.05μm以上貫通孔102の開口径(たとえば、10μm)以下であることが望ましい。なお、微粒子本体の粒径が小さい場合においても、エッチングプロセスまでに、凝集等によって、前述の大きさの微粒子が形成されればよい。
【0042】
緩衝層4は、前述の大きさの微粒子が所定の密度で含有されている混合膜であって、その中に含まれる基本構造物質が層間絶縁膜5のエッチング時にエッチングされ易い物質であれば、シリカ膜以外の膜であってもよい。たとえば、シリカ以外の基本構造物質として、有機高分子膜が用いられてもよい。この場合には、層間絶縁層5の材料としては有機高分子膜が用いられる。また、微粒子としては、酸化膜および窒化膜を含め、所定の寸法を有する安定な微粒子であれば、いかなる金属物質が用いられてもよい。金属物質としては、たとえば、Mg、Ca、Sr、Ba、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Ni、Zn、Al、Si、Ga、In、Sn、およびSbなどが考えられる。多くの金属材料の酸化微粒子または多くの金属材料の窒化微粒子が、前述のスズ微粒子の代わりに使用されても、前述のスズ微粒子によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0043】
また、エッチングにおける微粒子と基本構造物質との選択比が大きいことが望ましい。たとえば、Al2O3微粒子が基本物質としてのシリカ膜内に分散して焼結された緩衝層が用いられてもよい。また、MgO微粒子が基本構造物質としての有機高分子膜内に分散して焼結された緩衝層が用いられてもよい。
【0044】
実施の形態3.
次に、図10〜図12を用いて、本発明の実施の形態の電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0045】
本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても、まず、図10に示すように、ガラス基板1とガラス基板1上にパターニングされたカソード電極層2と、カソード電極層2に接続されたエミッタ層3とを備えた構造が形成される。
【0046】
その後、ガラス基板1の主表面、カソード電極層2、およびエミッタ層3を覆う緩衝層4を絶縁性の物質を用いて形成する。緩衝層4の膜厚は、カソード電極層2とゲート電極層6との間の絶縁特性がエミッタ層3から電子が放出され得る程度に設定されている。
【0047】
その後、緩衝層4上にゲート電極層6を形成する。次に、ゲート電極層6上にレジスト膜7を形成する。その後、リソグラフィ技術などによってレジスト膜7に貫通孔101をパターニングする。それにより、図10に示す構造が得られる。
【0048】
本実施の形態においては、緩衝層4として、次に示すシリコーンラダーポリマーの一例であるポリフェニルシルセスキオキサン(以下、「PPSQ」という。)膜を用いる。
【0049】
【化1】
【0050】
この場合には、PPSQ膜の膜厚を10μmに設定すれば、PPSQ膜自身がカソード電極層2とゲート電極層6との間で層間絶縁層の役割を果たす。PPSQは、有機高分子膜とシリカとからなる。本実施の形態においては、有機高分子膜が微粒子を構成し、シリカが基本構造物質を構成する。
【0051】
また、PPSQ膜からなる緩衝層4のエッチングにおけるエッチャントとしてCF4およびO2を用いる場合には、図11に示すように、PPSQ膜が局所的にエッチングされる。PPSQ膜の膜厚に相当する量のエッチングが行われれば、図12に示すように、エミッタ層3上に柱状残留物104がランダムに起立している構造が得られる。
【0052】
その後、柱状残留物104は、実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法と同様に、エミッタ層3から粘着テープ50によって引き剥がされるか、または、水によって洗い流される。柱状残留物104の除去後には、図13に示す構造が得られる。したがって、電界電子放出装置の電子放出特性が向上する。この電界電子放出装置の製造方法によれば、層間絶縁層と緩衝層とを同時に形成することができるため、電界電子放出装置の製造工程を簡略化することができる。
【0053】
なお、本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても、実施の形態2の電界電子放出装置の製造方法と同様の手法を用いれば、エミッタ層3に凹凸を形成することが可能である。緩衝層4は、前述の大きさの微粒子が所定の密度で含有されている混合膜であって、絶縁性が確保され、不均一なエッチングがなされる物質であれば、いかなる膜であってもよい。たとえば、MSQ(Methyl Silsesquioxane)は、シリカと有機基との混合重合物質であり、エッチング条件によっては、本実施の形態において用いられるPPSQと同様に不均一なエッチングがなされることが知られている(Proceedings of Dry Process Symposium 2001, p153参照)。また、OSG(Organosilicate Glass)等の物質もPPSQと同様に、シリカと有機基との重合膜であり、この薄膜は、本実施の形態のPPSQ膜によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0054】
上述の実施の形態において説明された各種材料、各種の形成方法、および各種のプロセスは本発明の電界電子放出装置の製造方法の一例であり、同様の効果が得られるのであれば、他の材料、他の形成方法、および他のプロセスが用いられてもよい。
【0055】
上記各実施の形態においては、電子放出源として、カーボンナノチューブが用いられているが、電界効果を利用する電子放出源であれば、たとえば、カーボンナノワイヤ、シリコンワイヤ、チタンワイヤ、および金ワイヤなどの他の電子放出源が用いられてもよい。
【0056】
また、前述の各実施の形態においては、緩衝層はエッチングレートが異なる2種類の物質からなり、緩衝層をエッチングするときに2種類の物質うちの1種類の物質が除去され、他の1種類の物質が残留物として残存する方法が示されている。しかしながら、本発明の緩衝層は、3種類以上の物質からなり、そのうちの1種類の物質が残留物として残存しても、また、そのうちの2種類以上の物質が残留物として残存してもよい。つまり、本発明の電界電子放出装置の製造方法においては、所定のエッチング条件におけるエッチングレートが異なる2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存する緩衝層が用いられれば、各実施の形態の電界電子放出装置の製造方法によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0057】
また、各実施の形態の電界電子放出装置の製造方法において用いられている緩衝層4を構成する2種類の物質は、いずれの実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても用いられ得るものである。
【0058】
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれていることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【0059】
【図1】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図2】実施の形態1の緩衝層がエッチングされた状態を示す写真である。
【図3】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図4】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図5】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図6】実施の形態2の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図7】実施の形態2の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図8】実施の形態2の緩衝層がエッチングされた状態を示す写真である。
【図9】実施の形態2の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図10】実施の形態3の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図11】実施の形態3の層間絶縁層がエッチングされた状態を示す写真である。
【図12】実施の形態3の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図13】実施の形態3の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【0060】
1 ガラス基板、2 カソード電極層、3 エミッタ層、4 緩衝層、5 層間絶縁層、6 ゲート電極層、7 レジスト膜、50 低粘着テープ、51 被エッチング部、101 貫通孔、102 貫通孔、103 残留物、104 柱状残留物。
【技術分野】
【0001】
この発明は、本発明は、電界効果によって電子を放出する電界電子放出装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
真空中におかれた金属または半導体などにある閾値以上の強さの電界を与えると、金属または半導体の表面近傍のエネルギー障壁を電子が量子トンネル効果により通過し、常温においても真空中に電子が放出される。このような原理に基づく電子放出は、冷陰極電界電子放出、あるいは単に電界放出(フィールド・エミッション)と呼ばれる。
【0003】
近年、この電界放出を適用した電界放出素子を画像表示に応用した、平面型の表示装置いわゆるフィールドエミッションディスプレイ(Field Emission Display;FED)の開発が行われている。フィールドエミッションディスプレイは、高輝度かつ低消費電力などの利点を有するため、従来のCRT(Cathode Ray Tube)に代わる画像表示装置として期待されている。このような電界電子放出装置においては、電子放出特性を向上させることが必要である。
【0004】
そこで、電界電子放出装置のエミッタの一例として、カーボンナノチューブ(Carbon Nano Tube:CNT)の利用が検討されている。現在、カーボンナノチューブは、化学的気相成長法(Chemical Vapor Deposition Method)、アーク放電法、またはレーザーアブレーション法などにより製造されている。このカーボンナノチューブは、化学的、物理的、かつ熱的に安定であるため、電子源に用いられた場合においては、安定して動作することが期待される。また、カーボンナノチューブにおいては、アスペクト比が非常に高いため、電界集中が発生し易く、電子放出効果が大きい。このような電子源においては、カソード電極層とゲート電極層とを絶縁するための層間絶縁層が設けられ、電子放出源としてのカーボンナノチューブがカソード電極層に電気的に接続されている。
【0005】
カーボンナノチューブを電子源として用いる方法としては、特開2004−288609号公報に開示されているように、カーボンナノチューブ層を絶縁層およびゲート電極層の形成前にカソード電極層に付着させる方法が検討されている。このような方法を用いる場合には、カーボンナノチューブ層は、塗布法などによって広い範囲にわたって均一にカソード電極層に付着され得る。
【特許文献1】特開2004−288609号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
前述の電界電子放出装置の製造方法において、層間絶縁層中に貫通孔を形成して、カーボンナノチューブ層を露出させる工程には、プラズマを用いたドライエッチング法、または、薬液を用いたウェットエッチング法が実行される。しかしながら、層間絶縁層の直下にカーボンナノチューブ層が存在するため、エッチング工程中にカーボンナノチューブ層がプラズマまたは薬液に曝されることになる。カーボンナノチューブがプラズマまたは薬液に暴露されると、カーボンナノチューブの表面に異物が付着したり、カーボンナノチューブ自身が溶解したり磨耗したりして、電界電子放出装置の電子放出特性が劣化してしまう。
【0007】
前述のカーボンナノチューブ層を露出させるためのエッチングプロセスに起因してカーボンナノチューブ層が損傷するおそれを低減するために、特開2002−140979号公報に開示されているように、層間絶縁層とカーボンナノチューブ層との間にアルミニウムなどの保護層が設けられた構造において、層間絶縁層をエッチングした後、保護層を別個のプロセスにおいてエッチングする方法がある。
【0008】
しかしながら、この方法においても、保護層のエッチング工程においてカーボンナノチューブ層が露出することは避けられない。また、保護層のエッチング時に、カーボンナノチューブ層が損傷することを抑制するために、弱酸を用いるエッチング方法(特開2004−335285号公報)も提案されている。しかしながら、この方法においても、酸がカーボンナノチューブ層を損傷させてしまう。
【0009】
前述の問題は、電子放出源としてカーボンナノチューブを用いる場合のみならず、他の物質を用いる場合にも生じる。つまり、電界電子放出装置のエミッタ層を露出させるときのエミッタ層の損傷が問題となっている。
【0010】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、エミッタ層を露出させるときに、エミッタ層が損傷することが防止され、それによって、電子放出特性が向上した電界電子放出装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の電界電子放出装置の製造方法においては、まず、基板の主表面上において、カソード電極層、エミッタ層、および2種類以上の物質を含む緩衝層がこの順番で積層された構造体が準備される。次に、基板の主表面、カソード電極層、エミッタ層、および緩衝層を覆うように層間絶縁層が形成される。その後、層間絶縁膜を貫通する貫通孔が形成される。次に、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、緩衝層がエッチングされる。その後、エミッタ層から残留物が除去される。
【0012】
上記の製法によれば、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる。
本発明の他の局面の電界電子放出装置の製造方法においては、まず、基板の主表面上において、カソード電極層、エミッタ層、および2種類以上の物質を含む緩衝層がこの順番で積層された構造体が準備される。次に、基板の主表面、カソード電極層、エミッタ層、および緩衝層を覆うように層間絶縁層が形成される。その後、層間絶縁膜を貫通する貫通孔が形成される。次に、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、緩衝層がエッチングされる。それにより、残存物が残存した状態で、エミッタ層に被エッチング部が形成される。その後、エミッタ層から残留物が除去される。
【0013】
上記の製法によっても、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる。
本発明のさらに他の局面の電界電子放出装置の製造方法においては、まず、基板の主表面上において、カソード電極層、およびエミッタ層がこの順番で積層され、かつ、それらを覆うように、2種類以上の物質を含む緩衝層が形成された構造体が準備される。次に、2種類以上の物質のうちの少なくとも1種の物質からなる残留物が残存するように、緩衝層がエッチングされる。その後、エミッタ層から残留物が除去される。
【0014】
上記の製法によっても、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、エミッタ層を損傷させることなく露出させることができるため、電子放出特性が良好な電界電子放出装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
本発明の実施の形態の電界電子放出装置は、基板上に形成されたカソード電極層と、カソード電極層に電気的に接続されたエミッタ層と、エミッタ層上に形成された緩衝層とを有する。
【0017】
上記緩衝層は2種以上の物質により構成され、それらの物質はエッチレートが異なる。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法によれば、上記緩衝層が局所的にエッチングされ、エミッタ層上に緩衝層を構成する物質が残る。エミッタ層は、緩衝層の下に存在しているため、エッチングによる損傷が比較的小さい。
【0018】
上記の緩衝層の残留物は、水洗または粘着テープによるピーリングなどで容易に取り除かれ得る。このような残留物の除去工程においてエミッタ層に与えられる損傷は極めて小さい。そのため、エミッタ層の損傷に起因する電界放出特性の劣化が抑制される。
【0019】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態の電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0020】
実施の形態1.
まず、図1〜図5を用いて本発明の実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法を説明する。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においては、ガラス基板1と、ガラス基板1上にCrのパターニングによって形成されたカソード電極層2と、カソード電極層2上に印刷法によって形成されたエミッタ層3とを備えている構造が形成される。
【0021】
電界電子放出特性を良好にするために、エミッタ層3には、カーボンナノチューブのような鋭利な先端を有する導電性微細構造物が含まれている。また、エミッタ層3の上面を覆うように緩衝層4が形成されている。本実施の形態においては、緩衝層4は、直径20nm程度の空孔が多数混入された膜厚100nmのポーラスシリカ膜である。緩衝層4の空孔は、200個/μm2以上であることが好ましく、1000個/μm2以上であればより好ましい。
【0022】
緩衝層4は、ポーラスシリカのように絶縁物で構成される場合においては、パターニングされたエミッタ層3上だけでなく、ガラス基板1の全主表面を覆うように形成されてもよい。このようにすれば、電界電子放出装置の製造工程が簡略化される。実施の形態の電界電子放出装置の製造方法において、ポーラスシリカは、2種の物質が混合された混合層を成していると見なすことができる。より具体的には、緩衝層(ポーラスシリカ)は、空孔すなわち空気の微粒子と基本構造物質であるシリカとからなっている。
【0023】
次に、ガラス基板1の主表面、カソード電極層2、エミッタ層3、および緩衝層4を覆うように、有機絶縁層からなる層間絶縁層5を形成する。その後、層間絶縁層5上にスパッタ法によってアルミニウムからなるゲート電極層6を形成する。次に、ゲート電極層6上にレジスト膜7を形成する。その後、リソグラフィ技術などによってレジスト膜7に貫通孔101をパターニングする。それにより、図1に示す構造が得られる。
【0024】
その後、ゲート電極層6および層間絶縁層5をこの順番でエッチングし、ゲート電極層6および層間絶縁層5を貫通する貫通孔102が形成される。それにより、貫通孔102の底面には緩衝層4が露出する。
【0025】
前述の層間絶縁層5のエッチングにおいては、H2とN2との混合ガスを用いたプラズマエッチング法が行われる。このとき、層間絶縁層5をエッチングしているときに、露出した緩衝層4に対して適度なオーバーエッチングが施されてしまった場合には、緩衝層4は、空孔部から除々に浸食される。その結果、図2の写真に示すように、緩衝層4には多数の微細孔が形成される。図2の写真に示す状態が図3において模式的に描かれている。
【0026】
図3に示すように、緩衝層4が浸食を受けると、残留物103が残存する。残留物103は、物理的に非常に脆い構造体である。そのため、図4に示すように、低粘着力テープ50が、貫通孔102内に押し込まれて、残留物103に貼り付けられ、レジスト膜7から引き剥がされれば、図5に示すように、エミッタ層3から残留物103のみが剥離される。
【0027】
このような方法により、残留物103を除去する場合には、残留物103とエミッタ層3との付着力が極めて弱いため、図5に示すように、残留物103の下に位置するエミッタ層3を損傷させることなく露出させることができる。なお、残留物103の除去方法は、上述の低粘着テープを用いる方法に限定されず、残留物103を水で洗い流す方法等のエミッタの損傷の度合いが小さい方法であれば、いかなる方法であってもよい。
【0028】
また、カソード電極層2、エミッタ層3、および緩衝層4の形成方法は、たとえば、印刷法、レジスト膜パターンを用いたエッチング法、またはマスクを用いたスパッタリング法等、いかなる方法であってもよい。
【0029】
なお、緩衝層4は、前述の大きさの空孔が所定の密度で含有されているポーラス状の膜であって、層間絶縁層5がエッチングされているときに、エッチングされない材質であれば、シリカ膜以外の他の膜であってもよい。たとえば、緩衝層4としてポーラス有機高分子膜が用いられる場合には、SiO2からなる層間絶縁層5がCF4ガスでエッチングされれば、前述の実施の形態の製造方法によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0030】
実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2の電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0031】
実施形態1の電界電子放出装置の製造方法においては、緩衝層4は、微粒子部分と基本構造物質とからなる混合層であって、その微粒子部分のエッチングにより、基本構造物質が多く残留させられる。一方、前述の緩衝層4のうち、微粒子部分を多く残留させるように、基本構造物質をエッチングすることも可能である。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においては、微粒子部分を多く残留させるように、基本構造物質をエッチングする電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0032】
図6〜図9は、本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法を説明するための図である。本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても、実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法と同様に、まず、ガラス基板1と、ガラス基板1上に形成されたカソード電極層2と、カソード電極層2上に形成されたカーボンナノチューブを含むエミッタ層3とを有する構造が形成される。
【0033】
次に、エミッタ層3の上面を覆うように緩衝層4を形成する。緩衝層4は、膜厚1ミクロンの微粒子混合層である。この微粒子混合層は、シリカとスズ酸化物微粒子との焼結体である。この微粒子混合層の形成のためには、まず、シリカベースに約200nm径のスズ酸化物微粒子を分散させた混合材料を準備する。次に、混合材料を加熱処理する。それにより、シリカとスズ酸化物微粒子とが焼結される。
【0034】
その後、プラズマCVD法などにより、ガラス基板1の主表面、カソード電極層2、エミッタ層、および緩衝層4を覆うように、TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)からなる層間絶縁層5を形成する。次に、層間絶縁層5上にアルミニウムからなるゲート電極層6を形成する。その後、ゲート電極層6上にレジスト膜7を形成する。次に、リソグラフィ技術等によってレジスト膜7に貫通孔101を形成する。それにより、図6に示す構造が得られる。
【0035】
次に、CF4を用いたプラズマエッチングによって、層間絶縁層5に貫通孔102が形成される。貫通孔102が緩衝層4の上面まで達した後、露出した緩衝層4中のシリカ成分がエッチングされる。つまり、緩衝層4のうちスズ酸化物微粒子が残留物として残存する。そのため、貫通孔102の深さ方向にオーバーエッチングがなされ、緩衝層4がエッチングされるときには、スズ酸化物微粒子がマイクロマスクとして機能する。そのため、図7に示すように、緩衝層4のうちエッチングされた部分には柱状残留物104が形成される。
【0036】
さらに、オーバーエッチングが継続された場合には、プラズマが緩衝層4のうち柱状残留物104が存在しない領域に位置するエミッタ層3へ照射される。本実施の形態においては、Ar等のように化学反応性の低いプラズマまたは酸素プラズマを用いるスパッタ法によってエミッタ層3の一部を除去する。それにより、エミッタ層3内のカーボンナノチューブが燃焼する。その結果、図7および図8の写真に示すように、エミッタ層3に被エッチング部51が形成される。
【0037】
また、柱状残留物104は、実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法と同様に、エミッタ層3から粘着テープ50によって引き剥がされるか、または、水によって洗い流される。柱状残留物104の除去後には、図9に示すように、損傷を受けていないカーボンナノチューブが突出した凹凸のあるエミッタ層3が形成される。したがって、電界電子放出装置の電子放出特性が向上する。
【0038】
なお、本実施の形態においては、層間絶縁層5、緩衝層4、およびエミッタ層3内の被エッチング部51へのプラズマ照射は、同一のエッチング条件の同一プロセスにおいて行われているが、異なるエッチング条件の別個のエッチングプロセスにおいて、それぞれの層がエッチングされてもよい。層間絶縁層5、緩衝層4、およびエミッタ層3内の被エッチング部51が、同一のプロセスにおいてエッチングされる場合には、製造工程が短縮される。一方、層間絶縁層5、緩衝層4、およびエミッタ層3内の被エッチング部51が、それぞれ、他の層のエッチング条件とは異なるエッチング条件で、エッチングされる場合には、材料同士の選択比を大きくすることができる。そのため、材料選択の幅が広がる。
【0039】
緩衝層4中に含まれる微粒子の径が、層間絶縁層5の貫通孔102の幅または径よりも大きい場合には、微粒子の除去が困難になる。そのため、微粒子の径は、貫通孔102の幅または径より小さいことが必要である。また、エミッタ層3中にカーボンナノチューブのような微細構造物が分散されているため、微粒子の径がカーボンナノチューブの径よりも小さい場合には、カーボンナノチューブのエッチングによる損傷を抑制する効果が低減されてしまう。そのため、微粒子の径がカーボンナノチューブの径よりも大きいことが望ましい。
【0040】
また、微粒子の径がカーボンナノチューブの径よりも大きい場合においても、エッチングプロセスにおいてカーボンナノチューブが損傷し難いことが必要である。
【0041】
以上のことを考慮すると、微粒子の粒径は、0.05μm以上貫通孔102の開口径(たとえば、10μm)以下であることが望ましい。なお、微粒子本体の粒径が小さい場合においても、エッチングプロセスまでに、凝集等によって、前述の大きさの微粒子が形成されればよい。
【0042】
緩衝層4は、前述の大きさの微粒子が所定の密度で含有されている混合膜であって、その中に含まれる基本構造物質が層間絶縁膜5のエッチング時にエッチングされ易い物質であれば、シリカ膜以外の膜であってもよい。たとえば、シリカ以外の基本構造物質として、有機高分子膜が用いられてもよい。この場合には、層間絶縁層5の材料としては有機高分子膜が用いられる。また、微粒子としては、酸化膜および窒化膜を含め、所定の寸法を有する安定な微粒子であれば、いかなる金属物質が用いられてもよい。金属物質としては、たとえば、Mg、Ca、Sr、Ba、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Ni、Zn、Al、Si、Ga、In、Sn、およびSbなどが考えられる。多くの金属材料の酸化微粒子または多くの金属材料の窒化微粒子が、前述のスズ微粒子の代わりに使用されても、前述のスズ微粒子によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0043】
また、エッチングにおける微粒子と基本構造物質との選択比が大きいことが望ましい。たとえば、Al2O3微粒子が基本物質としてのシリカ膜内に分散して焼結された緩衝層が用いられてもよい。また、MgO微粒子が基本構造物質としての有機高分子膜内に分散して焼結された緩衝層が用いられてもよい。
【0044】
実施の形態3.
次に、図10〜図12を用いて、本発明の実施の形態の電界電子放出装置の製造方法を説明する。
【0045】
本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても、まず、図10に示すように、ガラス基板1とガラス基板1上にパターニングされたカソード電極層2と、カソード電極層2に接続されたエミッタ層3とを備えた構造が形成される。
【0046】
その後、ガラス基板1の主表面、カソード電極層2、およびエミッタ層3を覆う緩衝層4を絶縁性の物質を用いて形成する。緩衝層4の膜厚は、カソード電極層2とゲート電極層6との間の絶縁特性がエミッタ層3から電子が放出され得る程度に設定されている。
【0047】
その後、緩衝層4上にゲート電極層6を形成する。次に、ゲート電極層6上にレジスト膜7を形成する。その後、リソグラフィ技術などによってレジスト膜7に貫通孔101をパターニングする。それにより、図10に示す構造が得られる。
【0048】
本実施の形態においては、緩衝層4として、次に示すシリコーンラダーポリマーの一例であるポリフェニルシルセスキオキサン(以下、「PPSQ」という。)膜を用いる。
【0049】
【化1】
【0050】
この場合には、PPSQ膜の膜厚を10μmに設定すれば、PPSQ膜自身がカソード電極層2とゲート電極層6との間で層間絶縁層の役割を果たす。PPSQは、有機高分子膜とシリカとからなる。本実施の形態においては、有機高分子膜が微粒子を構成し、シリカが基本構造物質を構成する。
【0051】
また、PPSQ膜からなる緩衝層4のエッチングにおけるエッチャントとしてCF4およびO2を用いる場合には、図11に示すように、PPSQ膜が局所的にエッチングされる。PPSQ膜の膜厚に相当する量のエッチングが行われれば、図12に示すように、エミッタ層3上に柱状残留物104がランダムに起立している構造が得られる。
【0052】
その後、柱状残留物104は、実施の形態1の電界電子放出装置の製造方法と同様に、エミッタ層3から粘着テープ50によって引き剥がされるか、または、水によって洗い流される。柱状残留物104の除去後には、図13に示す構造が得られる。したがって、電界電子放出装置の電子放出特性が向上する。この電界電子放出装置の製造方法によれば、層間絶縁層と緩衝層とを同時に形成することができるため、電界電子放出装置の製造工程を簡略化することができる。
【0053】
なお、本実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても、実施の形態2の電界電子放出装置の製造方法と同様の手法を用いれば、エミッタ層3に凹凸を形成することが可能である。緩衝層4は、前述の大きさの微粒子が所定の密度で含有されている混合膜であって、絶縁性が確保され、不均一なエッチングがなされる物質であれば、いかなる膜であってもよい。たとえば、MSQ(Methyl Silsesquioxane)は、シリカと有機基との混合重合物質であり、エッチング条件によっては、本実施の形態において用いられるPPSQと同様に不均一なエッチングがなされることが知られている(Proceedings of Dry Process Symposium 2001, p153参照)。また、OSG(Organosilicate Glass)等の物質もPPSQと同様に、シリカと有機基との重合膜であり、この薄膜は、本実施の形態のPPSQ膜によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0054】
上述の実施の形態において説明された各種材料、各種の形成方法、および各種のプロセスは本発明の電界電子放出装置の製造方法の一例であり、同様の効果が得られるのであれば、他の材料、他の形成方法、および他のプロセスが用いられてもよい。
【0055】
上記各実施の形態においては、電子放出源として、カーボンナノチューブが用いられているが、電界効果を利用する電子放出源であれば、たとえば、カーボンナノワイヤ、シリコンワイヤ、チタンワイヤ、および金ワイヤなどの他の電子放出源が用いられてもよい。
【0056】
また、前述の各実施の形態においては、緩衝層はエッチングレートが異なる2種類の物質からなり、緩衝層をエッチングするときに2種類の物質うちの1種類の物質が除去され、他の1種類の物質が残留物として残存する方法が示されている。しかしながら、本発明の緩衝層は、3種類以上の物質からなり、そのうちの1種類の物質が残留物として残存しても、また、そのうちの2種類以上の物質が残留物として残存してもよい。つまり、本発明の電界電子放出装置の製造方法においては、所定のエッチング条件におけるエッチングレートが異なる2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存する緩衝層が用いられれば、各実施の形態の電界電子放出装置の製造方法によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【0057】
また、各実施の形態の電界電子放出装置の製造方法において用いられている緩衝層4を構成する2種類の物質は、いずれの実施の形態の電界電子放出装置の製造方法においても用いられ得るものである。
【0058】
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれていることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【0059】
【図1】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図2】実施の形態1の緩衝層がエッチングされた状態を示す写真である。
【図3】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図4】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図5】実施の形態1の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図6】実施の形態2の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図7】実施の形態2の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図8】実施の形態2の緩衝層がエッチングされた状態を示す写真である。
【図9】実施の形態2の電界電子放出装置の製造工程を説明するための斜視断面図である。
【図10】実施の形態3の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図11】実施の形態3の層間絶縁層がエッチングされた状態を示す写真である。
【図12】実施の形態3の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【図13】実施の形態3の電界電子放出装置の製造工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【0060】
1 ガラス基板、2 カソード電極層、3 エミッタ層、4 緩衝層、5 層間絶縁層、6 ゲート電極層、7 レジスト膜、50 低粘着テープ、51 被エッチング部、101 貫通孔、102 貫通孔、103 残留物、104 柱状残留物。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
カソード電極層、エミッタ層、2種類以上の物質を含む緩衝層、および層間絶縁層がこの順番で積層された構造体を準備するステップと、
前記層間絶縁膜を貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、前記緩衝層をエッチングするステップと、
前記エミッタ層から前記残留物を除去するステップとを備える、電界電子放出装置の製造方法。
【請求項2】
前記緩衝層は、微粒子部分と基本構造物質とを含み、
前記基本構造物質が前記残留物として残存する、請求項1に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項3】
前記緩衝層は、微粒子部分と基本構造物質とを含み、
前記微粒子部分が前記残留物として残存する、請求項1に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項4】
カソード電極層、エミッタ層、2種類以上の物質を含む緩衝層、および層間絶縁層がこの順番で積層された構造体を準備するステップと、
前記層間絶縁膜を貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、前記緩衝層をエッチングするステップと、
前記残留物が残存した状態で、前記エミッタ層に被エッチング部を形成するステップと、
前記エミッタ層から前記残留物を除去するステップとを備えた、電界電子放出装置の製造方法。
【請求項5】
前記微粒子部分の径は、前記貫通孔の幅または径よりも小さく、かつ、前記エミッタ層内の電子放出源の径よりも小さい、請求項4に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項6】
カソード電極層、エミッタ層、および2種類以上の物質を含む緩衝層がこの順番で積層された構造体を準備するステップと、
前記2種類以上の物質のうちの少なくとも1種の物質からなる残留物が残存するように、前記緩衝層をエッチングするステップと、
前記エミッタ層から前記残留物を除去するステップとを備えた、電界電子放出装置の製造方法。
【請求項7】
前記緩衝層が前記カソード電極とゲート電極との間の層間絶縁層として形成される、請求6に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項8】
前記エミッタ層がカーボンナノチューブを含む、請求項1〜7のいずれかに記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項1】
カソード電極層、エミッタ層、2種類以上の物質を含む緩衝層、および層間絶縁層がこの順番で積層された構造体を準備するステップと、
前記層間絶縁膜を貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、前記緩衝層をエッチングするステップと、
前記エミッタ層から前記残留物を除去するステップとを備える、電界電子放出装置の製造方法。
【請求項2】
前記緩衝層は、微粒子部分と基本構造物質とを含み、
前記基本構造物質が前記残留物として残存する、請求項1に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項3】
前記緩衝層は、微粒子部分と基本構造物質とを含み、
前記微粒子部分が前記残留物として残存する、請求項1に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項4】
カソード電極層、エミッタ層、2種類以上の物質を含む緩衝層、および層間絶縁層がこの順番で積層された構造体を準備するステップと、
前記層間絶縁膜を貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記2種類以上の物質のうちの少なくとも1種類の物質からなる残留物が残存するように、前記緩衝層をエッチングするステップと、
前記残留物が残存した状態で、前記エミッタ層に被エッチング部を形成するステップと、
前記エミッタ層から前記残留物を除去するステップとを備えた、電界電子放出装置の製造方法。
【請求項5】
前記微粒子部分の径は、前記貫通孔の幅または径よりも小さく、かつ、前記エミッタ層内の電子放出源の径よりも小さい、請求項4に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項6】
カソード電極層、エミッタ層、および2種類以上の物質を含む緩衝層がこの順番で積層された構造体を準備するステップと、
前記2種類以上の物質のうちの少なくとも1種の物質からなる残留物が残存するように、前記緩衝層をエッチングするステップと、
前記エミッタ層から前記残留物を除去するステップとを備えた、電界電子放出装置の製造方法。
【請求項7】
前記緩衝層が前記カソード電極とゲート電極との間の層間絶縁層として形成される、請求6に記載の電界電子放出装置の製造方法。
【請求項8】
前記エミッタ層がカーボンナノチューブを含む、請求項1〜7のいずれかに記載の電界電子放出装置の製造方法。
【図1】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図9】
【図10】
【図12】
【図13】
【図2】
【図8】
【図11】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図9】
【図10】
【図12】
【図13】
【図2】
【図8】
【図11】
【公開番号】特開2007−258009(P2007−258009A)
【公開日】平成19年10月4日(2007.10.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−81152(P2006−81152)
【出願日】平成18年3月23日(2006.3.23)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成17年度、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構、「地球温暖化防止新技術プログラム カーボンナノチューブFEDプロジェクト」委託契約、産業活力再生特別措置法第30条の適用を受ける特許出願
【出願人】(000006013)三菱電機株式会社 (33,312)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年10月4日(2007.10.4)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年3月23日(2006.3.23)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成17年度、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構、「地球温暖化防止新技術プログラム カーボンナノチューブFEDプロジェクト」委託契約、産業活力再生特別措置法第30条の適用を受ける特許出願
【出願人】(000006013)三菱電機株式会社 (33,312)
【Fターム(参考)】
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