電磁波抑制ケーブル
【課題】柔軟性に優れ、折り曲げ性に優れる電磁波吸収ケーブルを提供すること。
【解決手段】絶縁された芯線１の周囲に、電磁波抑制部３を有する電磁波抑制ケーブルにおいて、電磁波抑制部３が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製してなることを特徴とする。
【解決手段】絶縁された芯線１の周囲に、電磁波抑制部３を有する電磁波抑制ケーブルにおいて、電磁波抑制部３が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製してなることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は折り曲げ性に優れた電磁波抑制ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小型化、高性能化、高速動作化等に伴い、コンピュータ装置、印字装置、通信装置、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の電子装置に対し、装置内部や、装置・機器間のデータ伝送用として電磁波障害対策効果の高いケーブルが要求されている。
【０００３】
従来、特許文献１には、データ伝送用信号線を複数束ねるか又は撚り合わせ、その外周に絶縁層を形成したデータ伝送用信号線束を複数束ねるか又は撚り合わせ、その外周を強磁性金属層を形成したシールド線の編組で被覆したデータ伝送用ケーブルが開示されている。
【０００４】
しかし、このような金属シールド線の編組では、信号線が剛直であり、折り曲げ性がなく、曲げた時に折れたりする欠点がある。
【０００５】
また特許文献２では金属線材を織った織物を使用し、また特許文献３では、金属薄膜を使用して電磁シールドしているが、これらはいずれもケーブル外径が太くなり柔軟性に劣り、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けると、クラックが入ったり、剛直化したりして、やはり折り曲げ性が悪く、更に高価になるという欠点がある。
【０００６】
特許文献４には、コネクタ近傍のケーブルにフェライトコアを装着したケーブルが例示されているが、付属品が増加し、全体が大型化するため、やはり柔軟性に劣ったりコストアップの原因になるといった問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１６２２６６号公報
【特許文献２】特開２００７−１６９８０４号公報
【特許文献３】特開２０００−１８３５６３号公報
【特許文献４】実開昭６１−７６６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、柔軟性に優れ、折り曲げ性に優れる電磁波抑制ケーブルを提供することを課題とする。
【０００９】
本発明の他の課題は以下の記載によって明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は以下の各発明によって解決される。
【００１１】
（請求項１）
絶縁された芯線の周囲に、電磁波抑制部を有する電磁波抑制ケーブルにおいて、電磁波抑制部が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製してなることを特徴とする電磁波抑制ケーブル。
【００１２】
（請求項２）
前記電磁波抑制フラットヤーンの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ポリウレタン樹脂と、電磁波吸収性能を有する金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波抑制ケーブル。
【００１３】
（請求項３）
請求項１又は２記載の電磁波抑制ケーブルの両端もしくは一端に、コネクタを設けたことを特徴とするコネクタ付き電磁波抑制ケーブル。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、柔軟性に優れ、折り曲げ性に優れる電磁波抑制ケーブルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１において、１は導線ケーブルなどの芯線であり、該芯線１の周囲は絶縁性樹脂層２によって絶縁されている。
【００１７】
３は電磁波抑制部であり、その周囲は保護層４で保護されている。
【００１８】
電磁波抑制部３は、本発明に用いる電磁波抑制フラットヤーン（以下、必要により「本発明の電磁波抑制フラットヤーン」という）をチューブ状に編製したものである。
【００１９】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンは、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する。
【００２０】
即ち、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）有する積層構造であるので、フラットヤーンの製造性に優れ、またそれ自体の強度に優れ、これを用いて製造される編物などの柔軟性に優れる。その結果、ケーブルを折り曲げても折れることがない。
【００２１】
本発明においては、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を規定しているが、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを織物又は編物に供される場合にも同等な特性が得られる。従来、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）が両方とも所定の特性を示す電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を用いたフラットヤーンは知られておらず、本発明者らが新規に提供するものである。
【００２２】
本発明において、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）の好適な範囲は、以下の表１に示すとおりである。
【００２３】
【表１】
【００２４】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、酢酸ビニル樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、中でもポリウレタン樹脂が樹脂層の柔軟性や強度を発揮する上で好ましい。
【００２５】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）には、電磁波吸収性を有する金属粒子粉末及び又は導電性を有する素材の粉末が含有される。
【００２６】
電磁波吸収性を有する金属としては、アルミニウム、銅、ニッケル、銀、亜鉛、錫、クロム、金、白金、鉄、コバルト、ジルコニウム、モリブテン、チタンから選択される１種又は２種以上の合金、ハロゲン化物、錯体、酸化物、硫化物が挙げられ、中でも磁性粉であるマグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）や、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ３Ｓｉのような合金が好ましい。
【００２７】
電磁波吸収性を有する金属粒子粉末は、粉砕機で粉砕し、その後分級して粗大粒子を除去したものが好ましく用いられる。
【００２８】
分級後の粉末粒子の平均粒子径は、０．１〜２００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．１５〜１５０μｍであり、特に好ましくは０．２〜１００μｍの範囲である。
【００２９】
本発明では、篩のメッシュサイズを選択して粒度分布を設定し、篩のメッシュサイズは２５０μｍが好ましく、より好ましくは２００μｍであり、特に好ましくは１２５μｍである。
【００３０】
分級して粗大粒子を除去しない金属粒子粉末を用いると、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の表面から突出する部位が生じたりして、樹脂層内にピンホールや気泡が発生し、フラットヤーンの製造の際に破断したりするおそれがある。
【００３１】
金属粒子粉末の形状は、球状、扁平状、棒状、針状、不定形等のいかなる形状でもよい。
【００３２】
導電性を有する素材の粉末としては、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックの平均粒子径は１０〜６０ｎｍが好ましい。平均粒子径の測定方法は、電子顕微鏡による算術平均法による。
【００３３】
配合量は樹脂１００重量部に対して、電磁波吸収性を有する金属粒子粉末は０〜９００重量部が好ましく、カーボンブラックは、１０〜５００重量部が好ましい。
【００３４】
また、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）には、難燃剤(例えばメラミン被覆ポリリン酸アンモニウムなど)を配合することが好ましく、その他必要に応じて有機顔料、無機顔料、光安定剤など各種の添加剤を添加することができる。
【００３５】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の厚みは、５〜５００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、１０〜１００μｍの範囲である。
【００３６】
本発明では、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）が積層されるか、あるいは一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）が積層される態様を含む。必要により、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と、樹脂層（II）や樹脂層（III）の間に中間層を設けることもできる。更に樹脂層（II）や樹脂層（III）の外面に樹脂層を設けることもできる。
【００３７】
樹脂層（II）や樹脂層（III）に用いられる樹脂としては、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる樹脂を用いることもでき、更にポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂などが挙げられ、特に、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１種が好ましい。
【００３８】
また、樹脂層（II）や樹脂層（III）には、難燃剤(例えばメラミン被覆ポリリン酸アンモニウムなど)を配合することが好ましく、その他必要に応じて有機顔料、無機顔料、光安定剤など各種の添加剤を添加することができる。
【００３９】
樹脂層（II）や樹脂層（III）は、製品フィルムをそのまま用いたり、あるいは塗布したりして形成できる。
【００４０】
塗布形成に用いられる樹脂の重量平均分子量は、５万〜１００万が好ましく、この範囲を下回ると、実用物性が得られず、この範囲を上回ると、溶融粘度や溶剤と溶解した際の粘度が高すぎるため、樹脂層形成の際の成膜加工性に劣る。
【００４１】
また樹脂層（II）や樹脂層（III）に用いられる樹脂のガラス転移点は、−２０℃以上が好ましく、より好ましくは−１０℃以上である。上記下限値を下回ると、得られたフラットヤーンがブロッキングを起こすおそれがある。
【００４２】
樹脂層（II）と樹脂層（III）を設ける場合、同じ樹脂を用いてもよいし、別の樹脂を用いてもよい。
【００４３】
従って、本発明の電磁波抑制フラットヤーンの層構成は、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）／樹脂層（II）の２層構成、樹脂層（III）／電磁波吸収樹脂層（Ｉ）／樹脂層（II）の３層構成などが挙げられる。
【００４４】
次に、本発明の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法の一例を以下に説明する。
【００４５】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる例えばポリウレタン樹脂を溶剤で溶解して樹脂溶液を作成する。溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などを混合して用いることができる。
【００４６】
次いで、上記の樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合して電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成する。攪拌混合手段は特に限定されない。
【００４７】
本発明では、金属粒子粉末とカーボンブラック粉末の両方を使用してもよいし、いずれか一方を使用することもできる。金属粒子粉末は、粉砕機で粉砕後、分級して粗大粒子を除去したものを用いることが好ましい。
【００４８】
次いで、樹脂層（II）上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を例えばドクターブレードを用いて、塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成して２層構成の電磁波抑制フィルムを製造する。
【００４９】
乾燥温度は、５０〜２５０℃が好ましく、乾燥時間は、５秒〜３０分が好ましい。
【００５０】
またこの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の樹脂層（II）と反対面に、樹脂層（III）を形成して３層構成の電磁波抑制フィルムを製造する。
【００５１】
以上の積層フィルムの製造方法とは異なった以下の方法も好ましい。
【００５２】
ポリウレタン樹脂を溶剤で溶解した樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、剥離紙上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成し、前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、樹脂層(II)を形成し、その後、前記剥離紙を剥離して、積層フィルムを製造することもできる。
【００５３】
次に、以上のようにして製造された積層フィルムをスリットする。スリット手段は特に限定されず、通常のスリッター（カッター）を使用できる。
【００５４】
スリットによって、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを得ることができる。
【００５５】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの太さは、何等制限されず、目的に応じて任意に設定することができるが、一般的には５０〜１０，０００デシテックスであり、好ましくは１００〜５，０００デシテックスであり、より好ましくは１５０〜３，０００デシテックスである。
【００５６】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの肉厚は、５〜１０００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍである。
【００５７】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの幅は、０．３〜１００ｍｍが好ましく、より好ましくは０．４〜８０ｍｍであり、更に好ましくは０．４５〜５０ｍｍであり、特に好ましくは０．５〜５ｍｍである。
【００５８】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの強度は、０．００５〜１００Ｎ／ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０１〜５０Ｎ／ｍｍである。０．００５Ｎ／ｍｍ未満では、結束強度が乏しいため実用的でなく、１００Ｎ／ｍｍを越えると、強度が強すぎるため、硬くなりすぎ柔軟なシートが得られない。
【００５９】
電磁波抑制フラットヤーンの伸度は、５〜１０００％の範囲が好ましく、より好ましくは１０〜５０％の範囲である。５％未満では得られる布やシートの柔軟性、追従性が悪く、耐衝撃性も低い。１０００％を越えると、伸びが大きすぎるため機械的安定性が低下する。
【００６０】
本発明では、図１に示すように、以上の電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製し編組層である電磁波抑制部３を設ける。
【００６１】
編組層は、金属線材及び他の繊維材を交互に編込んでも良く、金属線材としては、例えばステンレス線、銅線、スズめっき銅線、合金銅線のような金属素線の単線材、束材等が挙げられる。また、繊維材としては、天然繊維材、人口繊維材のいずれであっても良く、例えば綿糸、絹糸、ポリビニルアルコール繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ナイロン繊維等が挙げられる。金属線材、繊維材の断面形状は特に限定するものではなく、円形状、楕円形状、平角形状等が挙げられるが断面形状、サイズは織込み、編込みの作業性より同程度が好ましい。
【００６２】
編み方としては、縦編み（経メリアス）や横編み（緯メリアス）があり、横編み（緯メリアス）としては、平編、ゴム編、パール編があり、これらの変形としてタック編、浮き編、片あぜ編、レース編、両あぜ編などがある。縦編みとしては、閉じ目と開き目があり、これらの変形としてミラニーズ、トリコット、メッシュなどがある。またラッセル編みなどでもよい。
【００６３】
本発明の電磁波抑制ケーブルは、図２に示すように、その両端に、コネクタ５、６を設けて、コネクタ付き電磁波抑制ケーブルとすることができる。コネクタとしては、例えば丸型コネクタ、角型コネクタ、同軸コネクタ、モジュラーコネクタ、基板／ケーブル間コネクタ、等の市販の各種ケーブル用コネクタが挙げられる。
【００６４】
ＭＩＬ−Ｃ−５０１５準拠丸型多極コネクタ、ＪＩＳ−Ｃ−５４２３準拠丸型コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ミニＵＳＢコネクタ、ＩＥＥＥ１３９４準拠コネクタ、Ｄサブコネクタ、高密度Ｄサブコネクタ、アンフェノール型コネクタ、エッジコネクタ、ＰＳ／２コネクタ、モジュラープラグ（ＲＪ−１１）、ＤＳコネクタ、ＦＣコネクタ、ＬＡＮ端子（ＲＪ−４５）、ＬＣコネクタ、ＭＰＯコネクタ、ＭＴコネクタ、ＭＵコネクタ、ＳＣコネクタ、Ｖ．３５コネクタ、ＨＤＭＩ規格コネクタ、標準プラグ・ジャック、ミニプラグ・ジャック、ＲＣＡコネクタ、ＤＩＮコネクタ、ミニＤＩＮコネクタ、ＸＩＲコネクタ、ＡＣ電源用コネクタ、ＥＩＡＪ規格コネクタ、ＢＮＣコネクタ、Ｍ型コネクタ、Ｎ型コネクタ、ＴＮＣコネクタ、Ｆ型コネクタ、ＳＭＡコネクタ、携帯電話コネクタ等を例示できる。
【００６５】
本発明におけるケーブルは、伝送信号用ケーブル、断面が扁平のフラットケーブルなどのいずれでもよく、また、ケーブルの断面形状等に合わせた形状のコネクタが任意に用いられる。ケーブルとしては、市販の単線、より線、シールド線、フラットケーブル、フレキシブルフラットケーブル等が用いられ、ＯＦケーブル、高圧架橋ポリエチレン電力ケーブル、架橋ポリエチレン電力ケーブル、コルゲートケーブル等の地中電線路用ケーブル、ビニル絶縁ビニルシースケーブル（ＶＶ）丸型・平型、架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（ＣＶ）−デュプレックス型（ＣＶＤ）、トリプレックス型（ＣＶＴ）、カドラレックス型（ＣＶＱ）、分岐付ケーブル、ユニットケーブル等の屋内配線用ケーブル、耐火ケーブル（ＦＰ−Ｃ）、耐熱ケーブル（ＨＰ）等の消防設備用ケーブル、制御用ケーブル（ＣＶＶ）等の制御回路用ケーブル、キャブタイヤケーブル、エレベータ用ケーブル等の電力機器用ケーブル、無機絶縁ケーブル（ＭＩ）等の高温箇所・船舶用ケーブル、フラットケーブル等のアンダーカーペット配線用ケーブル、ツイストペアケーブルとして、ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（ＣＰＥＶ）、ポリエチレン絶縁ポリエチレンシースケーブル（ＣＰＥＥ）、ポリエチレン絶縁（ＬＡＰ）シースケーブル（ＣＣＰ）、発泡ポリエチレン絶縁（ＬＡＰ）シースケーブル（ＰＥＣ）等の市内線路用ツイストペアケーブル、同じくツイストペアケーブルとして、カテゴリー５、カテゴリー５ｅ（エンハンスドカテゴリー５、カテゴリー６、カテゴリー３）等のＵＴＰケーブル、ＬＡＮケーブル、ＣＡＴＶ用同軸ケーブル、テレビ受信用同軸ケーブル、無線用同軸ケーブル、漏えい同軸ケーブル等の同軸ケーブルを例示できる。
【実施例】
【００６６】
以下に本発明の実施例を説明するが、本発明はかかる実施例によって限定されない。
【００６７】
実施例１
金属粒子粉末として、Ｆｅ３Ｏ４（マグネタイト）粉末を粉砕機で粉砕し、その後、分級して粗大粒子を除去する。平均粒子径は５μｍであった。
【００６８】
この分級後のマグネタイト粉末を３００重量部と、導電性材料としてカーボンブラック粉末１００重量部、及びポリウレタン１００重量部を、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）３００重量部とトルエン３０重量部とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１７０重量部で溶解したものを攪拌混合し、電磁波抑制樹脂組成物溶液を得た。
【００６９】
得られた電磁波抑制樹脂組成物溶液を、離型紙上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ６０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得た。
【００７０】
更にポリウレタン樹脂１００重量部をＤＭＦ１５０重量部とトルエン１００重量部に溶解したもの、難燃剤としてメラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤１３０重量部、及び溶剤としてＭＥＫ１７０重量部を攪拌混合したポリウレタン溶液を前記の電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、同様にドクターブレードを用いて塗布、乾燥して、樹脂層（II）を形成した。その後離型紙を剥いで厚さ１１０μｍ、２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００７１】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ１１０μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００７２】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００７３】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートして、シース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００７４】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着し、コネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００７５】
実施例２
導電性材料としてカーボンブラック粉末を１００重量部と、ポリウレタン樹脂１００重量部を、ＤＭＦ３００重量部とトルエン３０重量部及びＭＥＫ１７０重量部に溶解したものを攪拌混合し、電磁波抑制樹脂組成物溶液を得た。
【００７６】
得られた電磁波抑制樹脂組成物溶液を、厚さ２５μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ製「Ｓ−２５」）（樹脂層（II））上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得た。
【００７７】
更にポリウレタン樹脂１００重量部をＤＭＦ１５０重量部とトルエン１００重量部に溶解したもの、メラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤１３０重量部、及び溶剤としてＭＥＫ１７０重量部を攪拌混合したポリウレタン溶液を電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上（樹脂層（II）が積層された面の反対面）に、同様にドクターブレードを用いて塗布、乾燥して樹脂層（III）を形成し、厚さ１３０μｍの３層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００７８】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ１３０μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００７９】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００８０】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００８１】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００８２】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着し、コネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００８３】
実施例３
金属粒子粉末としてＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金材料を、溶媒にトルエンを用いた媒体攪拌ミル中で、粉砕扁平加工し、その後、分級して粗大粒子を除去して得られた粒度Ｄ５０が３５μｍの扁平Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系粉末を１５０重量部、導電性材料としてカーボンブラック粉末１００重量部、及びポリウレタン１００重量部を、ＤＭＦ３００重量部とトルエン３０重量部とＭＥＫ１７０重量部で溶解したものを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を得た。
【００８４】
得られた電磁波抑制樹脂組成物を、厚さ１２．５μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０Ｈ」）（樹脂層（II））上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得て、厚さ約６３μｍの２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００８５】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ６３μｍ、幅２ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００８６】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００８７】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００８８】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００８９】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着しコネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９０】
実施例４
実施例３で用いたＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末１５０重量部に代えて、同様に粉砕扁平加工し分級したＦｅ３Ｓｉ粉末５０重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして電磁波抑制樹脂組成物溶液を得た。
【００９１】
得られた電磁波抑制樹脂組成物を、厚さ２５μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（東レ製「トレリナ３０３０」（樹脂層（II））上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得て、厚さ約７５μｍの２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００９２】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ７５μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００９３】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００９４】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９５】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００９６】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着し、コネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９７】
比較例１
金属粒子粉末として平均粒子径３μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を７重量部とカーボン粉末３重量部を混合した後、ポリ塩化ビニル９０重量部を攪拌混練し、電磁波抑制樹脂組成物を得た。
【００９８】
得られた組成物を、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に押出し、電磁波抑制層を形成し、その後エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９９】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９．５ｍｍであった。
【０１００】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着しコネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【０１０１】
〔評価〕
実施例１〜４及び比較例１で作製した電磁波抑制ケーブルについて、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を測定し、屈曲性を評価した。
【０１０２】
伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）の測定は、上記作成した電磁波抑制フィルムについて、キーコム社製トランスミッションアッテネーションパワーレシオ測定システム（ＩＥＣ６２３３３−１、ＩＥＣ６２３３３−２に準拠）を用いて測定した。
【０１０３】
屈曲性は、ケーブルを曲げたとき折れずにできる曲率（直径）を測定し、以下の評価基準に従って評価した。
○：５０ｍｍ未満
△：５０ｍｍ以上１００ｍｍ未満
×：１００ｍｍ以上
【０１０４】
実施例１〜４及び比較例１の配合と、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を測定結果及び、屈曲性の評価結果を表２に示す。
【０１０５】
【表２】
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の電磁波抑制ケーブルの一例を示す要部切欠斜視図
【図２】本発明のコネクタ付き電磁波抑制ケーブルの例を示す図
【符号の説明】
【０１０７】
１：芯線
２：絶縁性樹脂層
３：電磁波抑制部
４：保護層
５、６：コネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は折り曲げ性に優れた電磁波抑制ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小型化、高性能化、高速動作化等に伴い、コンピュータ装置、印字装置、通信装置、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の電子装置に対し、装置内部や、装置・機器間のデータ伝送用として電磁波障害対策効果の高いケーブルが要求されている。
【０００３】
従来、特許文献１には、データ伝送用信号線を複数束ねるか又は撚り合わせ、その外周に絶縁層を形成したデータ伝送用信号線束を複数束ねるか又は撚り合わせ、その外周を強磁性金属層を形成したシールド線の編組で被覆したデータ伝送用ケーブルが開示されている。
【０００４】
しかし、このような金属シールド線の編組では、信号線が剛直であり、折り曲げ性がなく、曲げた時に折れたりする欠点がある。
【０００５】
また特許文献２では金属線材を織った織物を使用し、また特許文献３では、金属薄膜を使用して電磁シールドしているが、これらはいずれもケーブル外径が太くなり柔軟性に劣り、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けると、クラックが入ったり、剛直化したりして、やはり折り曲げ性が悪く、更に高価になるという欠点がある。
【０００６】
特許文献４には、コネクタ近傍のケーブルにフェライトコアを装着したケーブルが例示されているが、付属品が増加し、全体が大型化するため、やはり柔軟性に劣ったりコストアップの原因になるといった問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１６２２６６号公報
【特許文献２】特開２００７−１６９８０４号公報
【特許文献３】特開２０００−１８３５６３号公報
【特許文献４】実開昭６１−７６６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、柔軟性に優れ、折り曲げ性に優れる電磁波抑制ケーブルを提供することを課題とする。
【０００９】
本発明の他の課題は以下の記載によって明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は以下の各発明によって解決される。
【００１１】
（請求項１）
絶縁された芯線の周囲に、電磁波抑制部を有する電磁波抑制ケーブルにおいて、電磁波抑制部が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製してなることを特徴とする電磁波抑制ケーブル。
【００１２】
（請求項２）
前記電磁波抑制フラットヤーンの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ポリウレタン樹脂と、電磁波吸収性能を有する金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波抑制ケーブル。
【００１３】
（請求項３）
請求項１又は２記載の電磁波抑制ケーブルの両端もしくは一端に、コネクタを設けたことを特徴とするコネクタ付き電磁波抑制ケーブル。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、柔軟性に優れ、折り曲げ性に優れる電磁波抑制ケーブルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１において、１は導線ケーブルなどの芯線であり、該芯線１の周囲は絶縁性樹脂層２によって絶縁されている。
【００１７】
３は電磁波抑制部であり、その周囲は保護層４で保護されている。
【００１８】
電磁波抑制部３は、本発明に用いる電磁波抑制フラットヤーン（以下、必要により「本発明の電磁波抑制フラットヤーン」という）をチューブ状に編製したものである。
【００１９】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンは、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する。
【００２０】
即ち、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）有する積層構造であるので、フラットヤーンの製造性に優れ、またそれ自体の強度に優れ、これを用いて製造される編物などの柔軟性に優れる。その結果、ケーブルを折り曲げても折れることがない。
【００２１】
本発明においては、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を規定しているが、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを織物又は編物に供される場合にも同等な特性が得られる。従来、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）が両方とも所定の特性を示す電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を用いたフラットヤーンは知られておらず、本発明者らが新規に提供するものである。
【００２２】
本発明において、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）の好適な範囲は、以下の表１に示すとおりである。
【００２３】
【表１】
【００２４】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、酢酸ビニル樹脂、フッ素樹脂などが挙げられ、中でもポリウレタン樹脂が樹脂層の柔軟性や強度を発揮する上で好ましい。
【００２５】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）には、電磁波吸収性を有する金属粒子粉末及び又は導電性を有する素材の粉末が含有される。
【００２６】
電磁波吸収性を有する金属としては、アルミニウム、銅、ニッケル、銀、亜鉛、錫、クロム、金、白金、鉄、コバルト、ジルコニウム、モリブテン、チタンから選択される１種又は２種以上の合金、ハロゲン化物、錯体、酸化物、硫化物が挙げられ、中でも磁性粉であるマグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）や、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ３Ｓｉのような合金が好ましい。
【００２７】
電磁波吸収性を有する金属粒子粉末は、粉砕機で粉砕し、その後分級して粗大粒子を除去したものが好ましく用いられる。
【００２８】
分級後の粉末粒子の平均粒子径は、０．１〜２００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．１５〜１５０μｍであり、特に好ましくは０．２〜１００μｍの範囲である。
【００２９】
本発明では、篩のメッシュサイズを選択して粒度分布を設定し、篩のメッシュサイズは２５０μｍが好ましく、より好ましくは２００μｍであり、特に好ましくは１２５μｍである。
【００３０】
分級して粗大粒子を除去しない金属粒子粉末を用いると、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の表面から突出する部位が生じたりして、樹脂層内にピンホールや気泡が発生し、フラットヤーンの製造の際に破断したりするおそれがある。
【００３１】
金属粒子粉末の形状は、球状、扁平状、棒状、針状、不定形等のいかなる形状でもよい。
【００３２】
導電性を有する素材の粉末としては、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックの平均粒子径は１０〜６０ｎｍが好ましい。平均粒子径の測定方法は、電子顕微鏡による算術平均法による。
【００３３】
配合量は樹脂１００重量部に対して、電磁波吸収性を有する金属粒子粉末は０〜９００重量部が好ましく、カーボンブラックは、１０〜５００重量部が好ましい。
【００３４】
また、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）には、難燃剤(例えばメラミン被覆ポリリン酸アンモニウムなど)を配合することが好ましく、その他必要に応じて有機顔料、無機顔料、光安定剤など各種の添加剤を添加することができる。
【００３５】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の厚みは、５〜５００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、１０〜１００μｍの範囲である。
【００３６】
本発明では、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）が積層されるか、あるいは一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）が積層される態様を含む。必要により、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と、樹脂層（II）や樹脂層（III）の間に中間層を設けることもできる。更に樹脂層（II）や樹脂層（III）の外面に樹脂層を設けることもできる。
【００３７】
樹脂層（II）や樹脂層（III）に用いられる樹脂としては、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる樹脂を用いることもでき、更にポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂などが挙げられ、特に、ポリエステル樹脂層、ポリエーテルイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層、ポリフェニレンサルファイド樹脂層又はポリウレタン樹脂層から選ばれる１種が好ましい。
【００３８】
また、樹脂層（II）や樹脂層（III）には、難燃剤(例えばメラミン被覆ポリリン酸アンモニウムなど)を配合することが好ましく、その他必要に応じて有機顔料、無機顔料、光安定剤など各種の添加剤を添加することができる。
【００３９】
樹脂層（II）や樹脂層（III）は、製品フィルムをそのまま用いたり、あるいは塗布したりして形成できる。
【００４０】
塗布形成に用いられる樹脂の重量平均分子量は、５万〜１００万が好ましく、この範囲を下回ると、実用物性が得られず、この範囲を上回ると、溶融粘度や溶剤と溶解した際の粘度が高すぎるため、樹脂層形成の際の成膜加工性に劣る。
【００４１】
また樹脂層（II）や樹脂層（III）に用いられる樹脂のガラス転移点は、−２０℃以上が好ましく、より好ましくは−１０℃以上である。上記下限値を下回ると、得られたフラットヤーンがブロッキングを起こすおそれがある。
【００４２】
樹脂層（II）と樹脂層（III）を設ける場合、同じ樹脂を用いてもよいし、別の樹脂を用いてもよい。
【００４３】
従って、本発明の電磁波抑制フラットヤーンの層構成は、電磁波吸収樹脂層（Ｉ）／樹脂層（II）の２層構成、樹脂層（III）／電磁波吸収樹脂層（Ｉ）／樹脂層（II）の３層構成などが挙げられる。
【００４４】
次に、本発明の電磁波抑制フラットヤーンの製造方法の一例を以下に説明する。
【００４５】
電磁波吸収樹脂層（Ｉ）に用いられる例えばポリウレタン樹脂を溶剤で溶解して樹脂溶液を作成する。溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などを混合して用いることができる。
【００４６】
次いで、上記の樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合して電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成する。攪拌混合手段は特に限定されない。
【００４７】
本発明では、金属粒子粉末とカーボンブラック粉末の両方を使用してもよいし、いずれか一方を使用することもできる。金属粒子粉末は、粉砕機で粉砕後、分級して粗大粒子を除去したものを用いることが好ましい。
【００４８】
次いで、樹脂層（II）上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を例えばドクターブレードを用いて、塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成して２層構成の電磁波抑制フィルムを製造する。
【００４９】
乾燥温度は、５０〜２５０℃が好ましく、乾燥時間は、５秒〜３０分が好ましい。
【００５０】
またこの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の樹脂層（II）と反対面に、樹脂層（III）を形成して３層構成の電磁波抑制フィルムを製造する。
【００５１】
以上の積層フィルムの製造方法とは異なった以下の方法も好ましい。
【００５２】
ポリウレタン樹脂を溶剤で溶解した樹脂溶液と、金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末とを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を作成し、剥離紙上に、前記電磁波吸収樹脂組成物溶液を塗布・乾燥して電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を形成し、前記電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、樹脂層(II)を形成し、その後、前記剥離紙を剥離して、積層フィルムを製造することもできる。
【００５３】
次に、以上のようにして製造された積層フィルムをスリットする。スリット手段は特に限定されず、通常のスリッター（カッター）を使用できる。
【００５４】
スリットによって、本発明の電磁波抑制フラットヤーンを得ることができる。
【００５５】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの太さは、何等制限されず、目的に応じて任意に設定することができるが、一般的には５０〜１０，０００デシテックスであり、好ましくは１００〜５，０００デシテックスであり、より好ましくは１５０〜３，０００デシテックスである。
【００５６】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの肉厚は、５〜１０００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍである。
【００５７】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの幅は、０．３〜１００ｍｍが好ましく、より好ましくは０．４〜８０ｍｍであり、更に好ましくは０．４５〜５０ｍｍであり、特に好ましくは０．５〜５ｍｍである。
【００５８】
本発明の電磁波抑制フラットヤーンの強度は、０．００５〜１００Ｎ／ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０１〜５０Ｎ／ｍｍである。０．００５Ｎ／ｍｍ未満では、結束強度が乏しいため実用的でなく、１００Ｎ／ｍｍを越えると、強度が強すぎるため、硬くなりすぎ柔軟なシートが得られない。
【００５９】
電磁波抑制フラットヤーンの伸度は、５〜１０００％の範囲が好ましく、より好ましくは１０〜５０％の範囲である。５％未満では得られる布やシートの柔軟性、追従性が悪く、耐衝撃性も低い。１０００％を越えると、伸びが大きすぎるため機械的安定性が低下する。
【００６０】
本発明では、図１に示すように、以上の電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製し編組層である電磁波抑制部３を設ける。
【００６１】
編組層は、金属線材及び他の繊維材を交互に編込んでも良く、金属線材としては、例えばステンレス線、銅線、スズめっき銅線、合金銅線のような金属素線の単線材、束材等が挙げられる。また、繊維材としては、天然繊維材、人口繊維材のいずれであっても良く、例えば綿糸、絹糸、ポリビニルアルコール繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ナイロン繊維等が挙げられる。金属線材、繊維材の断面形状は特に限定するものではなく、円形状、楕円形状、平角形状等が挙げられるが断面形状、サイズは織込み、編込みの作業性より同程度が好ましい。
【００６２】
編み方としては、縦編み（経メリアス）や横編み（緯メリアス）があり、横編み（緯メリアス）としては、平編、ゴム編、パール編があり、これらの変形としてタック編、浮き編、片あぜ編、レース編、両あぜ編などがある。縦編みとしては、閉じ目と開き目があり、これらの変形としてミラニーズ、トリコット、メッシュなどがある。またラッセル編みなどでもよい。
【００６３】
本発明の電磁波抑制ケーブルは、図２に示すように、その両端に、コネクタ５、６を設けて、コネクタ付き電磁波抑制ケーブルとすることができる。コネクタとしては、例えば丸型コネクタ、角型コネクタ、同軸コネクタ、モジュラーコネクタ、基板／ケーブル間コネクタ、等の市販の各種ケーブル用コネクタが挙げられる。
【００６４】
ＭＩＬ−Ｃ−５０１５準拠丸型多極コネクタ、ＪＩＳ−Ｃ−５４２３準拠丸型コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ミニＵＳＢコネクタ、ＩＥＥＥ１３９４準拠コネクタ、Ｄサブコネクタ、高密度Ｄサブコネクタ、アンフェノール型コネクタ、エッジコネクタ、ＰＳ／２コネクタ、モジュラープラグ（ＲＪ−１１）、ＤＳコネクタ、ＦＣコネクタ、ＬＡＮ端子（ＲＪ−４５）、ＬＣコネクタ、ＭＰＯコネクタ、ＭＴコネクタ、ＭＵコネクタ、ＳＣコネクタ、Ｖ．３５コネクタ、ＨＤＭＩ規格コネクタ、標準プラグ・ジャック、ミニプラグ・ジャック、ＲＣＡコネクタ、ＤＩＮコネクタ、ミニＤＩＮコネクタ、ＸＩＲコネクタ、ＡＣ電源用コネクタ、ＥＩＡＪ規格コネクタ、ＢＮＣコネクタ、Ｍ型コネクタ、Ｎ型コネクタ、ＴＮＣコネクタ、Ｆ型コネクタ、ＳＭＡコネクタ、携帯電話コネクタ等を例示できる。
【００６５】
本発明におけるケーブルは、伝送信号用ケーブル、断面が扁平のフラットケーブルなどのいずれでもよく、また、ケーブルの断面形状等に合わせた形状のコネクタが任意に用いられる。ケーブルとしては、市販の単線、より線、シールド線、フラットケーブル、フレキシブルフラットケーブル等が用いられ、ＯＦケーブル、高圧架橋ポリエチレン電力ケーブル、架橋ポリエチレン電力ケーブル、コルゲートケーブル等の地中電線路用ケーブル、ビニル絶縁ビニルシースケーブル（ＶＶ）丸型・平型、架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（ＣＶ）−デュプレックス型（ＣＶＤ）、トリプレックス型（ＣＶＴ）、カドラレックス型（ＣＶＱ）、分岐付ケーブル、ユニットケーブル等の屋内配線用ケーブル、耐火ケーブル（ＦＰ−Ｃ）、耐熱ケーブル（ＨＰ）等の消防設備用ケーブル、制御用ケーブル（ＣＶＶ）等の制御回路用ケーブル、キャブタイヤケーブル、エレベータ用ケーブル等の電力機器用ケーブル、無機絶縁ケーブル（ＭＩ）等の高温箇所・船舶用ケーブル、フラットケーブル等のアンダーカーペット配線用ケーブル、ツイストペアケーブルとして、ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（ＣＰＥＶ）、ポリエチレン絶縁ポリエチレンシースケーブル（ＣＰＥＥ）、ポリエチレン絶縁（ＬＡＰ）シースケーブル（ＣＣＰ）、発泡ポリエチレン絶縁（ＬＡＰ）シースケーブル（ＰＥＣ）等の市内線路用ツイストペアケーブル、同じくツイストペアケーブルとして、カテゴリー５、カテゴリー５ｅ（エンハンスドカテゴリー５、カテゴリー６、カテゴリー３）等のＵＴＰケーブル、ＬＡＮケーブル、ＣＡＴＶ用同軸ケーブル、テレビ受信用同軸ケーブル、無線用同軸ケーブル、漏えい同軸ケーブル等の同軸ケーブルを例示できる。
【実施例】
【００６６】
以下に本発明の実施例を説明するが、本発明はかかる実施例によって限定されない。
【００６７】
実施例１
金属粒子粉末として、Ｆｅ３Ｏ４（マグネタイト）粉末を粉砕機で粉砕し、その後、分級して粗大粒子を除去する。平均粒子径は５μｍであった。
【００６８】
この分級後のマグネタイト粉末を３００重量部と、導電性材料としてカーボンブラック粉末１００重量部、及びポリウレタン１００重量部を、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）３００重量部とトルエン３０重量部とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１７０重量部で溶解したものを攪拌混合し、電磁波抑制樹脂組成物溶液を得た。
【００６９】
得られた電磁波抑制樹脂組成物溶液を、離型紙上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ６０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得た。
【００７０】
更にポリウレタン樹脂１００重量部をＤＭＦ１５０重量部とトルエン１００重量部に溶解したもの、難燃剤としてメラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤１３０重量部、及び溶剤としてＭＥＫ１７０重量部を攪拌混合したポリウレタン溶液を前記の電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上に、同様にドクターブレードを用いて塗布、乾燥して、樹脂層（II）を形成した。その後離型紙を剥いで厚さ１１０μｍ、２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００７１】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ１１０μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００７２】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００７３】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートして、シース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００７４】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着し、コネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００７５】
実施例２
導電性材料としてカーボンブラック粉末を１００重量部と、ポリウレタン樹脂１００重量部を、ＤＭＦ３００重量部とトルエン３０重量部及びＭＥＫ１７０重量部に溶解したものを攪拌混合し、電磁波抑制樹脂組成物溶液を得た。
【００７６】
得られた電磁波抑制樹脂組成物溶液を、厚さ２５μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ製「Ｓ−２５」）（樹脂層（II））上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得た。
【００７７】
更にポリウレタン樹脂１００重量部をＤＭＦ１５０重量部とトルエン１００重量部に溶解したもの、メラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤１３０重量部、及び溶剤としてＭＥＫ１７０重量部を攪拌混合したポリウレタン溶液を電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の上（樹脂層（II）が積層された面の反対面）に、同様にドクターブレードを用いて塗布、乾燥して樹脂層（III）を形成し、厚さ１３０μｍの３層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００７８】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ１３０μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００７９】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００８０】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００８１】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００８２】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着し、コネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００８３】
実施例３
金属粒子粉末としてＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金材料を、溶媒にトルエンを用いた媒体攪拌ミル中で、粉砕扁平加工し、その後、分級して粗大粒子を除去して得られた粒度Ｄ５０が３５μｍの扁平Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系粉末を１５０重量部、導電性材料としてカーボンブラック粉末１００重量部、及びポリウレタン１００重量部を、ＤＭＦ３００重量部とトルエン３０重量部とＭＥＫ１７０重量部で溶解したものを攪拌混合し、電磁波吸収樹脂組成物溶液を得た。
【００８４】
得られた電磁波抑制樹脂組成物を、厚さ１２．５μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０Ｈ」）（樹脂層（II））上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得て、厚さ約６３μｍの２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００８５】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ６３μｍ、幅２ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００８６】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００８７】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００８８】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００８９】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着しコネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９０】
実施例４
実施例３で用いたＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末１５０重量部に代えて、同様に粉砕扁平加工し分級したＦｅ３Ｓｉ粉末５０重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして電磁波抑制樹脂組成物溶液を得た。
【００９１】
得られた電磁波抑制樹脂組成物を、厚さ２５μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（東レ製「トレリナ３０３０」（樹脂層（II））上にドクターブレードを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥して厚さ５０μｍの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）を得て、厚さ約７５μｍの２層構成の電磁波抑制フィルムを得た。
【００９２】
得られたフィルムをカッターでスリットし、厚さ７５μｍ、幅３ｍｍの電磁波抑制フラットヤーンを得た。
【００９３】
得られたフラットヤーンを、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に、編組層を形成した。
【００９４】
その後、エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９５】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９ｍｍであった。
【００９６】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着し、コネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９７】
比較例１
金属粒子粉末として平均粒子径３μｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を７重量部とカーボン粉末３重量部を混合した後、ポリ塩化ビニル９０重量部を攪拌混練し、電磁波抑制樹脂組成物を得た。
【００９８】
得られた組成物を、φ＝０．５２ｍｍ銅線導体２本４組を撚り合わせてなるエンハンスドカテゴリー５に準拠した外径φ＝５．５ｍｍの導体コアの外周に押出し、電磁波抑制層を形成し、その後エチレンプロピレンジエンゴムを押し出しラミネートしてシース層を形成し、電磁波抑制ケーブルを得た。
【００９９】
編組層の層厚は０．２５ｍｍ、シース層（エチレンプロピレンジエンゴム層）の層厚は１．５ｍｍ、外径φ＝９．５ｍｍであった。
【０１００】
このケーブルの両端にＲＪ４５コネクタを圧着しコネクタ付電磁波抑制ケーブルを得た。
【０１０１】
〔評価〕
実施例１〜４及び比較例１で作製した電磁波抑制ケーブルについて、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を測定し、屈曲性を評価した。
【０１０２】
伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）の測定は、上記作成した電磁波抑制フィルムについて、キーコム社製トランスミッションアッテネーションパワーレシオ測定システム（ＩＥＣ６２３３３−１、ＩＥＣ６２３３３−２に準拠）を用いて測定した。
【０１０３】
屈曲性は、ケーブルを曲げたとき折れずにできる曲率（直径）を測定し、以下の評価基準に従って評価した。
○：５０ｍｍ未満
△：５０ｍｍ以上１００ｍｍ未満
×：１００ｍｍ以上
【０１０４】
実施例１〜４及び比較例１の配合と、伝送損失（Ｓ２１）及び反射損失（Ｓ１１）を測定結果及び、屈曲性の評価結果を表２に示す。
【０１０５】
【表２】
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の電磁波抑制ケーブルの一例を示す要部切欠斜視図
【図２】本発明のコネクタ付き電磁波抑制ケーブルの例を示す図
【符号の説明】
【０１０７】
１：芯線
２：絶縁性樹脂層
３：電磁波抑制部
４：保護層
５、６：コネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁された芯線の周囲に、電磁波抑制部を有する電磁波抑制ケーブルにおいて、
電磁波抑制部が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製してなることを特徴とする電磁波抑制ケーブル。
【請求項２】
前記電磁波抑制フラットヤーンの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ポリウレタン樹脂と、電磁波吸収性能を有する金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波抑制ケーブル。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電磁波抑制ケーブルの両端もしくは一端に、コネクタを設けたことを特徴とするコネクタ付き電磁波抑制ケーブル。
【請求項１】
絶縁された芯線の周囲に、電磁波抑制部を有する電磁波抑制ケーブルにおいて、
電磁波抑制部が、ＩＥＣ−６２３３３に準拠して測定した反射損失（Ｓ１１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下であり、かつ、伝送損失（Ｓ２１）の値が電磁波周波数３００ＭＨｚ〜１８ＧＨｚの全域にわたり−１ｄＢ以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層（Ｉ）と該電磁波吸収樹脂層（Ｉ）の一面に樹脂層（II）を有するか、又は、一面に樹脂層（II）及び他面に樹脂層（III）を有する電磁波抑制フラットヤーンをチューブ状に編製してなることを特徴とする電磁波抑制ケーブル。
【請求項２】
前記電磁波抑制フラットヤーンの電磁波吸収樹脂層（Ｉ）が、ポリウレタン樹脂と、電磁波吸収性能を有する金属粒子粉末及び又はカーボンブラック粉末からなることを特徴とする請求項１記載の電磁波抑制ケーブル。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電磁波抑制ケーブルの両端もしくは一端に、コネクタを設けたことを特徴とするコネクタ付き電磁波抑制ケーブル。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００９−２７２１０５（Ｐ２００９−２７２１０５Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２０７８０（Ｐ２００８−１２０７８０）
【出願日】平成２０年５月２日（２００８．５．２）
【出願人】（３９００１９２６４）ダイヤテックス株式会社 (53)
【出願人】（０００１８４６８７）小松精練株式会社 (110)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２日（２００８．５．２）
【出願人】（３９００１９２６４）ダイヤテックス株式会社 (53)
【出願人】（０００１８４６８７）小松精練株式会社 (110)
【Ｆターム（参考）】
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