高周波振動ホーン
【課題】超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止し、ホーン全体の長寿命化及び振動特性に与える影響の極小化を図った高周波振動ホーンを提供する。
【解決手段】高周波振動ホーン１０は、高周波電流の供給を受けた圧電素子２で発生した高周波振動の振幅を増幅する装置であり、圧電素子２で発生した高周波振動を伝達するホーン母材１１と、ホーン母材１１と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップ１２とを備え、ホーン母材１１の高周波振動を外部へ送り出す側の端面Ｓ２にねじ込みチップ１２を着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴１３を設ける一方、このチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を締結して、ねじ込みチップ１２とホーン母材１１とが一体化するように構成される。
【解決手段】高周波振動ホーン１０は、高周波電流の供給を受けた圧電素子２で発生した高周波振動の振幅を増幅する装置であり、圧電素子２で発生した高周波振動を伝達するホーン母材１１と、ホーン母材１１と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップ１２とを備え、ホーン母材１１の高周波振動を外部へ送り出す側の端面Ｓ２にねじ込みチップ１２を着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴１３を設ける一方、このチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を締結して、ねじ込みチップ１２とホーン母材１１とが一体化するように構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホーン先端に硬質材料をろう付けする度に生じ得る超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止し、かつ、ホーン全体の振動特性に与える影響の極小化を図った高周波振動ホーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波の一例である超音波を利用して各種の超音波デバイスが製造されている。超音波デバイスには、例えば、ＦｅやＴｉ等を主成分とした金属によって構成される超音波ホーンが使われており、超音波ホーンの先端部には、被処理物と接触する超音波放射面での摩耗に対する耐久性向上の観点から、セラミックスやいわゆる硬質材料が接合されている。
【０００３】
高周波ホーンの一例としては、例えば、特開２０００−７０８５４号公報に記載されるような超音波ホーンが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１によれば、超音波ホーン本体の材質は、ＦｅまたはＴｉを主成分とした金属によって構成されており、ホーン本体と硬質材料は、ろう付け、拡散接合などによって接合すると記載されている。超音波ホーンの材質は、用途によってアルミ合金やステンレス、チタン合金などが使用されている。
【０００５】
また、超音波ホーンは、発生周波数やホーン先端部の振幅値を発生させる為に、使用する材料は、ヤング率、引張強度、密度、縦波音速、疲労強度などを考慮して決められ、通常に使用される温度環境下、すなわち、室温の温度環境で最適な振動が得られるように設計されている。
【０００６】
さらに、超音波ホーンの先端部にホーン本体とは異なる材質の接合金属にて、セラミックスや硬質材料を接合する際には、接合金属部分の空孔率を１５％未満とした場合、超音波振動エネルギーの吸収が少なく、効率的な処理ができることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−７０８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、超音波ホーンの先端部にろう付けや拡散接合にて硬質金属やセラミックス材料を接合するには、超音波ホーン全体を炉内で高温に長時間加熱し、硬質材料を接合しなければならない。超音波ホーン全体を炉内で長時間加熱すると、超音波ホーンの金属材料は、結晶粒が粗大化し、引張強度や疲労強度が低下する傾向になる。
【０００９】
また、アルミ合金やチタン合金で熱処理や時効硬化によって引張強度を増している材料では、炉内で高温に加熱すると、折角、熱処理や時効硬化によって増した引張強度が喪失する場合があり、超音波ホーン全体を炉内で長時間加熱することは、超音波ホーンの振動特性の低下につながり、大きな課題であった。
【００１０】
本発明は上述した事情を考慮してなされたものであり、炉内でホーンを高温・長時間加熱することにより生じる超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止し、ホーン全体の長寿命化及び振動特性に与える影響の極小化を図った高周波振動ホーンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る高周波振動ホーンは、上述した課題を解決するため、特許請求の範囲に記載したように、高周波電流の供給を受けた圧電素子で発生した高周波振動の振幅を増幅する高周波振動ホーンであって、前記圧電素子で発生した高周波振動を伝達するホーン母材と、前記ホーン母材と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップとを備え、前記ホーン母材の前記高周波振動を外部へ送り出す側に前記ねじ込みチップを着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴を設ける一方、このねじ穴に前記ねじ込みチップを締結して、前記ねじ込みチップと前記ホーン母材とが一体化するように構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る高周波振動ホーンによれば、ホーン本体を、ホーン先端部となるねじ込みチップとホーン母材とのねじによる着脱可能な構成とし、セラミックスや硬質材料を接合するねじ込みチップのみを炉内で高温・長時間加熱し、ねじ込みチップを取り付けるホーン母材には、一切熱を加えないようにすることで、炉内でホーンを高温・長時間加熱することに起因する超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止することができる。
【００１３】
また、摩耗したセラミックスや硬質材料を新たに接合するにしても、ホーン母材には、一切熱が加わらないので、繰り返される炉内での高温・長時間加熱に起因するホーン母材の振動特性変化を極小化することができる。さらに、ホーン母材には、一切熱が加わらないので、熱処理や時効硬化によって増した引張強度が喪失することがなく、ホーン母材を従来よりも長寿命化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る高周波振動ホーンを適用したピーニング装置の構成概略を示した概略図。
【図２】本発明に係る高周波振動ホーンの第１のねじ込みチップ（ねじ込みチップの一例）の構造を示した図であり、（ａ）は第１のねじ込みチップの正面図、（ｂ）は（ａ）に示される矢印Ａに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップの側面図）、（ｃ）は、（ａ）に示される矢印Ｂに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップの底面図）である。
【図３】本発明に係る高周波振動ホーンの第２のねじ込みチップ（ねじ込みチップの一例）の構造を示した図であり、（ａ）は第２のねじ込みチップの正面図、（ｂ）は（ａ）に示される矢印Ｃに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップの側面図）、（ｃ）は（ａ）に示される矢印Ｄに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップの底面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る高周波振動ホーンの実施形態について、添付図面を参照して説明する。尚、本明細書中で記載される高周波とは、いわゆる、商用周波数と比較して高い周波数帯を意味し、より詳細には、１４ｋＨｚ（２０ｋＨｚ以上の超音波領域を含む）の帯域を意味する。
【００１６】
［第１の実施形態］
図１は、本発明に係る高周波振動ホーン１０を適用したピーニング装置１の構成概略を示した概略図である。
【００１７】
図１に示されるピーニング装置１では、圧電素子２を第１のカラー３と第２のカラー４とで挟み、圧電素子２を第１のカラー３と第２のカラー４で挟んだ状態で高周波振動ホーン１０の一端に取り付けボルト５等の締結具で強固に締結される。また、圧電素子２には、高周波電源装置６から電線７を介して高周波電流が供給される。すると、高周波電源装置６から供給された高周波電流によって、圧電素子２は、所定の周波数で高周波振動し、この高周波振動が、高周波振動ホーン１０のホーン母材１１に伝達される。
【００１８】
ホーン母材１１に伝達された高周波振動は、圧電素子２が締結された側（図１に示される上部側）の端面（受端面）から振動の伝達方向（図１に示される下部方向）に存在するホーン端面（送端面）Ｓ１で振幅が最大になるようにホーン母材１１の材質及び形状が設計されている。図１に示される高周波振動ホーン１０は、一例であり、段付一様断面ホーンと呼ばれる円筒形状をした単純固体形のホーンである。
【００１９】
また、ホーン母材１１の材料は、使用する高周波の周波数や振幅の大きさを考慮して、アルミ合金や、炭素鋼及びＴｉ合金等の硬度の高い材料が適宜選択される。例えば、選択されるより具体的な材料としては、Ｔｉ−３Ａｌ−２．５Ｖ（Ａｌを３％（質量％）、Ｖを２．５％（質量％）含むＴｉ合金を意味する。以下、同様とする。）、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ及びＴｉ−６Ａｌ−７Ｎｂがある。特に、Ｔｉ−３Ａｌ−２．５Ｖ、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ及びＴｉ−６Ａｌ−７Ｎｂは、耐久性があり、より大きな振幅（例えば、６０μｍ超の振幅）で使用する場合に好ましい。
【００２０】
圧電素子２にて生成された高周波振動は、圧電素子２の側から高周波振動ホーン１０のホーン端面Ｓ１の側へと伝達される。ホーン母材１１の下部には、ねじ込みチップ１２（後述する第１のねじ込みチップ１２Ａ及び第２のねじ込みチップ１２Ｂを指す。以下、同様とする。）を着脱するためのチップ用ねじ穴１３が形成されており、このチップ用ねじ穴１３を介してホーン母材１１にねじ込みチップ１２を取り外し可能な状態の締め付けトルクで締結することによって、ホーン母材１１とねじ込みチップ１２とを着脱可能に一体化させた高周波振動ホーン１０を実現することができる。尚、締結具合の調整やねじ穴破損防止等の観点から、ねじ込みチップ１２のねじ部１５及びチップ用ねじ穴１３の少なくとも一方に樹脂等がコーティングされる場合もある。
【００２１】
ねじ込みチップ１２は、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で構成する。ねじ込みチップ１２を、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で構成することで、ホーン母材１１の振動がねじ込みチップ座面Ｓ２で反射及び減衰の発生を抑制することができる。ここで、実質的に同一の材料とは、組成物の割合が幾分相違していたとしても、材料の特性（特に、反射や減衰の特性）の同一性を維持している関係の材料をいう。
【００２２】
また、ねじ込みチップ１２は、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で形成されたねじ込みチップ母材であって、チップ用ねじ穴１３と嵌め合いの関係になるねじ部１５が設けられた第１のねじ込みチップ１２の本体となる本体部１６と、ねじ部１５と対向する面にろう付け時に形成されるろう付け部１７と、硬質材料をろう付け部１７を介して本体部１６と接合した硬質材料部１８とを備えて構成される。
【００２３】
ここで、ろう付けに使用する接合材料（ろう材）及び硬質材料は、超音波ホーン等で通常に使用される材料である。高周波振動ホーン１０を適用する目的や用途を考慮して、ろう材は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄやｐｂ等から適宜選択され、硬質材料は、例えば、セラミックス、サーメット及びＷＣやＴｉＣ等の焼結合金から適宜選択される。
【００２４】
高周波振動ホーン１０は、図１に示されるように、高周波電源６から高周波電流の供給を受けた圧電素子２で発生した高周波振動を外部へ送り出す装置であって、圧電素子２で発生した高周波振動を伝達するホーン母材１１と、ホーン母材１１と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップ１２とを備え、ホーン母材１１の高周波振動を外部へ送り出す（送端面）側にねじ込みチップ１２を着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴１３を設ける一方、このチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を締結して、ねじ込みチップ１２とホーン母材１１とを一体化するように構成される。
【００２５】
図２は、図１に示される高周波振動ホーン１０のねじ込みチップ１２の一例である第１のねじ込みチップ１２Ａの構造を示した図であり、図２（ａ）は、第１のねじ込みチップ１２Ａの正面図（図１に示される状態を正面図とし、ホーン端面Ｓ１を底面と称する。）、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示される矢印Ａに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップ１２Ａの側面図）、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示される矢印Ｂに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップ１２Ａの底面図）である。尚、本明細書において単に図２と記載される箇所は、図２（ａ）〜図２（ｃ）の全図面を指し示すものとする。
【００２６】
図２によれば、第１のねじ込みチップ１２Ａは、上述したように、本体部１６に硬質材料をろう材で接合して形成されており、ねじ部１５が設けられた本体部１６に、ろう付け部１７を介して硬質材料部１８が接合される。また、第１のねじ込みチップ１２Ａをホーン母材１１に取り付けるためのレンチ用平坦面Ｓ３が設けられる。尚、図２（ｃ）に示される符号Ｒ１はねじ込みチップ１２Ａの本体部１６の外周（外径）面のうち、レンチ用平坦面Ｓ３を除いた曲面である。
【００２７】
第１のねじ込みチップ１２Ａは、ホーン母材１１にチップ用ねじ穴１３を介して強固にネジ締結される。第１のねじ込みチップ１２Ａの本体部１６の厚さ、すなわち、母材厚さｔは、締結用レンチの厚さより大きい寸法で構成されており、レンチにて締結または、ホーン母材１１から着脱する際に硬質材料部１８及びろう付け部１７に過大なトルクが加わってろう付け部１７が損傷するのを防止する。第１のねじ込みチップ１２Ａのチップ用ねじ穴１３と第１のねじ込みチップ１２Ａの母材厚さｔの部分は、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で構成されており、ホーン母材１１の振動特性に及ぼす影響を最小限にしている。
【００２８】
上述のように構成された高周波振動ホーン１０によれば、ねじ込みチップ座面（ホーン母材１１の端面）Ｓ２に設けられたチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を着脱自在に構成したことによって、硬質材料（硬質材料部１８）を高周波振動ホーン１０にろう付けする際に、ねじ込みチップ１２のみを高温で長時間加熱して行えば良く、ホーン母材１１は高温環境下に長時間晒さずに済むので、ホーン母材１１を素材時の状態で維持することができる。この結果、ホーン母材１１は、高温で長時間晒されることに起因する引張強度の喪失及び結晶粒の粗大化を防ぐことができ、高周波振動ホーン１０（及びホーン母材１１）の寿命を伸ばし（長寿命化し）、振動特性の変化を最小限に食い止める（極小化する）ことができる。
【００２９】
また、本体部１６に硬質材料を接合した硬質材料部１８が摩耗した場合に、従来は、再度、ホーンに硬質材料をろう付けする必要があったが、高周波振動ホーン１０では、ねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、硬質材料部１８が摩耗したねじ込みチップ１２をホーン母材１１から取り外して、新たなねじ込みチップ１２を取り付けることによって、高周波振動ホーン１０を容易に使用できる状況下におくことができる。
【００３０】
さらに、高周波振動ホーン１０での振幅を今まで使用していた値から変更して高周波振動ホーン１０を使用する場合において、従来は、より耐久性の高い硬質材料が必要になる等の事情がある場合、別の高周波振動ホーンを使用することが必要であったが、高周波振動ホーン１０では、使用する振幅に応じたねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、ねじ込みチップ１２を交換するだけで良く、一台の高周波振動ホーン１０で簡単に複数の振幅に対応して使用することができる。
【００３１】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る高周波振動ホーン１０は、図１に示されるねじ込みチップ１２が、図２に示される第１のねじ込みチップ１２Ａの代わりに、後述する図３に示される第２のねじ込みチップ１２Ｂとなる点で相違するが、その他の箇所については実質的に相違しない。そこで、第２の実施形態では、第１のねじ込みチップ１２Ａと相違する第２のねじ込みチップ１２Ｂを中心に説明し、実質的に相違しない他の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
【００３２】
図３は、図１に示される高周波振動ホーン１０のねじ込みチップ１２の一例である第２のねじ込みチップ１２Ｂの構造を示した図であり、図３（ａ）は、第２のねじ込みチップ１２Ｂの正面図（図１に示される状態を正面図とし、ホーン端面Ｓ１を底面と称する。）、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示される矢印Ｃに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップ１２Ｂの側面図）、図３（ｃ）は、図３（ａ）に示される矢印Ｄに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップ１２Ｂの底面図）である。尚、本明細書において単に図３と記載される箇所は、図３（ａ）〜図３（ｃ）の全図面を指し示すものとする。
【００３３】
図３によれば、第２のねじ込みチップ１２Ｂは、図２に示される第１のねじ込みチップ１２Ａの本体部１６、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に設けられたレンチ用平坦面Ｓ３に対して、ろう付け部１７及び硬質材料部１８を、レンチ用平坦面Ｓ３からねじ部１５の中心側（内径側）へレンチから逃がすための逃がし用平坦面Ｓ４を設けて構成されたものである。すなわち、第２のねじ込みチップ１２Ｂは、図２に示される第１のねじ込みチップ１２Ａのろう付け部１７及び硬質材料部１８に設けられたレンチ平坦面Ｓ３を、レンチのトルクが加わらないようにする観点から、レンチ用平坦面Ｓ３よりもさらにねじ部１５の内径側に逃がして配置した構成である。
【００３４】
さらに換言すれば、第２のねじ込みチップ１２Ｂのねじ部１５を中心軸とする外周面がレンチ用平坦面Ｓ３と曲面Ｒ１とで形成される本体部１６の段と、外周面がねじ部１５の内径側に逃がして設けられた逃がし用平坦面Ｓ４と曲面Ｒ１とで形成されるろう付け部１７及び硬質材料部１８の段とを有する二段の段付構造として構成される。
【００３５】
このように構成される第２のねじ込みチップ１２Ｂの利点は、ねじ込みチップ母材厚さｔが小さい場合、レンチ用平坦面Ｓ３の厚さが十分に確保できず、第２のねじ込みチップ１２Ｂをホーン母材１１に締結する際に所定のトルクで強固に締結できない場合が起こり得る。この場合であっても、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に逃がし用平坦面Ｓ４が設けられており、第２のねじ込みチップ１２Ｂの締結時にレンチがろう付け部１７及び硬質材料部１８と接触することがないので、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に過大なトルクが加わるのを防止することができる。これによって、硬質材料部１８が本体部１６から剥離等して第２のねじ込みチップ１２Ｂが破損する可能性を第１のねじ込みチップ１２Ａよりも低減することができる。
【００３６】
尚、図３に示される第２のねじ込みチップ１２Ｂでは、レンチ用平坦面Ｓ３と逃がし用平坦面Ｓ４とが平行面を形成しているが、レンチのトルクがろう付け部１７及び硬質材料部１８に加わらない状況であれば、必ずしも逃がし用平坦面Ｓ４はレンチ用平坦面Ｓ３と平行面の関係に無くても良いし、逃がし用平坦面Ｓ４は平坦面でなくても良い。
【００３７】
以上、高周波振動ホーン１０によれば、ねじ込みチップ座面（ホーン母材１１の端面）Ｓ２に設けられたチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を着脱自在に構成したことによって、硬質材料（硬質材料部１８）を高周波振動ホーン１０にろう付けする際に、ねじ込みチップ１２のみを高温で長時間加熱して行えば良く、ホーン母材１１は高温環境下に長時間晒さずに済むので、ホーン母材１１を素材時の状態で維持することができる。この結果、ホーン母材１１は、高温で長時間晒されることに起因する引張強度の喪失及び結晶粒の粗大化を防ぐことができ、高周波振動ホーン１０（及びホーン母材１１）を長寿命化して、振動特性の変化を極小化することができる。
【００３８】
一方、高周波振動ホーン１０は、硬質材料部１８が摩耗した場合のメンテナンス面で従来よりも遥かに有益である。より詳細には。本体部１６に硬質材料を接合した硬質材料部１８が摩耗した場合、従来では、再度、ホーンに硬質材料をろう付けする必要があったが、高周波振動ホーン１０では、ねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、硬質材料部１８が摩耗したねじ込みチップ１２をホーン母材１１から取り外して、新たなねじ込みチップ１２を取り付けることによって、高周波振動ホーン１０を容易に使用できる状況下におくことができる。
【００３９】
さらに、高周波振動ホーン１０での振幅を今まで使用していた値から変更して高周波振動ホーン１０を使用する場合において、従来は、より耐久性の高い硬質材料が必要になる等の事情がある場合、別の高周波振動ホーンを使用することが必要であったが、高周波振動ホーン１０では、使用する振幅に応じたねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、ねじ込みチップ１２を交換するだけで良く、一台の高周波振動ホーン１０で簡単に複数の振幅に対応して使用することができる。
【００４０】
また、レンチ用平坦面Ｓ３をねじ込みチップ１２の本体部１６の外周面に設けた第１のねじ込みチップ１２Ａ及び第２のねじ込みチップ１２Ｂでは、ホーン母材１１と第１のねじ込みチップ１２Ａ又は第２のねじ込みチップ１２Ｂと着脱する際にレンチでのねじ締め及びねじ緩めを容易に行うことができる。
【００４１】
さらに、第２のねじ込みチップ１２Ｂでは、第２のねじ込みチップ１２Ｂの締結時にレンチがろう付け部１７及び硬質材料部１８と接触することがないので、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に過大なトルクが加わるのを防止することができる。これによって、硬質材料部１８が本体部１６から剥離等して第２のねじ込みチップ１２Ｂが破損する可能性を第１のねじ込みチップ１２Ａよりも低減することができる。
【００４２】
尚、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化しても良い。
【符号の説明】
【００４３】
１ ピーニング装置
２ 圧電素子
３ 第１のカラー
４ 第２のカラー
５ 取り付けボルト
６ 高周波電源
７ 電線（ケーブル）
１０ 高周波振動ホーン
１１ ホーン母材
１２Ａ，１２Ｂ ねじ込みチップ
１３ チップ用ねじ穴
１５ ねじ部
１６ 本体部
１７ ろう付け部
１８ 硬質材料部
Ｓ１ ホーン端面
Ｓ２ ねじ込みチップ座面
Ｓ３ レンチ用平坦面
Ｓ４ 逃がし用平坦面
Ｒ１ 曲面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホーン先端に硬質材料をろう付けする度に生じ得る超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止し、かつ、ホーン全体の振動特性に与える影響の極小化を図った高周波振動ホーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波の一例である超音波を利用して各種の超音波デバイスが製造されている。超音波デバイスには、例えば、ＦｅやＴｉ等を主成分とした金属によって構成される超音波ホーンが使われており、超音波ホーンの先端部には、被処理物と接触する超音波放射面での摩耗に対する耐久性向上の観点から、セラミックスやいわゆる硬質材料が接合されている。
【０００３】
高周波ホーンの一例としては、例えば、特開２０００−７０８５４号公報に記載されるような超音波ホーンが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１によれば、超音波ホーン本体の材質は、ＦｅまたはＴｉを主成分とした金属によって構成されており、ホーン本体と硬質材料は、ろう付け、拡散接合などによって接合すると記載されている。超音波ホーンの材質は、用途によってアルミ合金やステンレス、チタン合金などが使用されている。
【０００５】
また、超音波ホーンは、発生周波数やホーン先端部の振幅値を発生させる為に、使用する材料は、ヤング率、引張強度、密度、縦波音速、疲労強度などを考慮して決められ、通常に使用される温度環境下、すなわち、室温の温度環境で最適な振動が得られるように設計されている。
【０００６】
さらに、超音波ホーンの先端部にホーン本体とは異なる材質の接合金属にて、セラミックスや硬質材料を接合する際には、接合金属部分の空孔率を１５％未満とした場合、超音波振動エネルギーの吸収が少なく、効率的な処理ができることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−７０８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、超音波ホーンの先端部にろう付けや拡散接合にて硬質金属やセラミックス材料を接合するには、超音波ホーン全体を炉内で高温に長時間加熱し、硬質材料を接合しなければならない。超音波ホーン全体を炉内で長時間加熱すると、超音波ホーンの金属材料は、結晶粒が粗大化し、引張強度や疲労強度が低下する傾向になる。
【０００９】
また、アルミ合金やチタン合金で熱処理や時効硬化によって引張強度を増している材料では、炉内で高温に加熱すると、折角、熱処理や時効硬化によって増した引張強度が喪失する場合があり、超音波ホーン全体を炉内で長時間加熱することは、超音波ホーンの振動特性の低下につながり、大きな課題であった。
【００１０】
本発明は上述した事情を考慮してなされたものであり、炉内でホーンを高温・長時間加熱することにより生じる超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止し、ホーン全体の長寿命化及び振動特性に与える影響の極小化を図った高周波振動ホーンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る高周波振動ホーンは、上述した課題を解決するため、特許請求の範囲に記載したように、高周波電流の供給を受けた圧電素子で発生した高周波振動の振幅を増幅する高周波振動ホーンであって、前記圧電素子で発生した高周波振動を伝達するホーン母材と、前記ホーン母材と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップとを備え、前記ホーン母材の前記高周波振動を外部へ送り出す側に前記ねじ込みチップを着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴を設ける一方、このねじ穴に前記ねじ込みチップを締結して、前記ねじ込みチップと前記ホーン母材とが一体化するように構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る高周波振動ホーンによれば、ホーン本体を、ホーン先端部となるねじ込みチップとホーン母材とのねじによる着脱可能な構成とし、セラミックスや硬質材料を接合するねじ込みチップのみを炉内で高温・長時間加熱し、ねじ込みチップを取り付けるホーン母材には、一切熱を加えないようにすることで、炉内でホーンを高温・長時間加熱することに起因する超音波ホーン本体の結晶粒粗大化を防止することができる。
【００１３】
また、摩耗したセラミックスや硬質材料を新たに接合するにしても、ホーン母材には、一切熱が加わらないので、繰り返される炉内での高温・長時間加熱に起因するホーン母材の振動特性変化を極小化することができる。さらに、ホーン母材には、一切熱が加わらないので、熱処理や時効硬化によって増した引張強度が喪失することがなく、ホーン母材を従来よりも長寿命化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る高周波振動ホーンを適用したピーニング装置の構成概略を示した概略図。
【図２】本発明に係る高周波振動ホーンの第１のねじ込みチップ（ねじ込みチップの一例）の構造を示した図であり、（ａ）は第１のねじ込みチップの正面図、（ｂ）は（ａ）に示される矢印Ａに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップの側面図）、（ｃ）は、（ａ）に示される矢印Ｂに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップの底面図）である。
【図３】本発明に係る高周波振動ホーンの第２のねじ込みチップ（ねじ込みチップの一例）の構造を示した図であり、（ａ）は第２のねじ込みチップの正面図、（ｂ）は（ａ）に示される矢印Ｃに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップの側面図）、（ｃ）は（ａ）に示される矢印Ｄに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップの底面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る高周波振動ホーンの実施形態について、添付図面を参照して説明する。尚、本明細書中で記載される高周波とは、いわゆる、商用周波数と比較して高い周波数帯を意味し、より詳細には、１４ｋＨｚ（２０ｋＨｚ以上の超音波領域を含む）の帯域を意味する。
【００１６】
［第１の実施形態］
図１は、本発明に係る高周波振動ホーン１０を適用したピーニング装置１の構成概略を示した概略図である。
【００１７】
図１に示されるピーニング装置１では、圧電素子２を第１のカラー３と第２のカラー４とで挟み、圧電素子２を第１のカラー３と第２のカラー４で挟んだ状態で高周波振動ホーン１０の一端に取り付けボルト５等の締結具で強固に締結される。また、圧電素子２には、高周波電源装置６から電線７を介して高周波電流が供給される。すると、高周波電源装置６から供給された高周波電流によって、圧電素子２は、所定の周波数で高周波振動し、この高周波振動が、高周波振動ホーン１０のホーン母材１１に伝達される。
【００１８】
ホーン母材１１に伝達された高周波振動は、圧電素子２が締結された側（図１に示される上部側）の端面（受端面）から振動の伝達方向（図１に示される下部方向）に存在するホーン端面（送端面）Ｓ１で振幅が最大になるようにホーン母材１１の材質及び形状が設計されている。図１に示される高周波振動ホーン１０は、一例であり、段付一様断面ホーンと呼ばれる円筒形状をした単純固体形のホーンである。
【００１９】
また、ホーン母材１１の材料は、使用する高周波の周波数や振幅の大きさを考慮して、アルミ合金や、炭素鋼及びＴｉ合金等の硬度の高い材料が適宜選択される。例えば、選択されるより具体的な材料としては、Ｔｉ−３Ａｌ−２．５Ｖ（Ａｌを３％（質量％）、Ｖを２．５％（質量％）含むＴｉ合金を意味する。以下、同様とする。）、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ及びＴｉ−６Ａｌ−７Ｎｂがある。特に、Ｔｉ−３Ａｌ−２．５Ｖ、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ及びＴｉ−６Ａｌ−７Ｎｂは、耐久性があり、より大きな振幅（例えば、６０μｍ超の振幅）で使用する場合に好ましい。
【００２０】
圧電素子２にて生成された高周波振動は、圧電素子２の側から高周波振動ホーン１０のホーン端面Ｓ１の側へと伝達される。ホーン母材１１の下部には、ねじ込みチップ１２（後述する第１のねじ込みチップ１２Ａ及び第２のねじ込みチップ１２Ｂを指す。以下、同様とする。）を着脱するためのチップ用ねじ穴１３が形成されており、このチップ用ねじ穴１３を介してホーン母材１１にねじ込みチップ１２を取り外し可能な状態の締め付けトルクで締結することによって、ホーン母材１１とねじ込みチップ１２とを着脱可能に一体化させた高周波振動ホーン１０を実現することができる。尚、締結具合の調整やねじ穴破損防止等の観点から、ねじ込みチップ１２のねじ部１５及びチップ用ねじ穴１３の少なくとも一方に樹脂等がコーティングされる場合もある。
【００２１】
ねじ込みチップ１２は、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で構成する。ねじ込みチップ１２を、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で構成することで、ホーン母材１１の振動がねじ込みチップ座面Ｓ２で反射及び減衰の発生を抑制することができる。ここで、実質的に同一の材料とは、組成物の割合が幾分相違していたとしても、材料の特性（特に、反射や減衰の特性）の同一性を維持している関係の材料をいう。
【００２２】
また、ねじ込みチップ１２は、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で形成されたねじ込みチップ母材であって、チップ用ねじ穴１３と嵌め合いの関係になるねじ部１５が設けられた第１のねじ込みチップ１２の本体となる本体部１６と、ねじ部１５と対向する面にろう付け時に形成されるろう付け部１７と、硬質材料をろう付け部１７を介して本体部１６と接合した硬質材料部１８とを備えて構成される。
【００２３】
ここで、ろう付けに使用する接合材料（ろう材）及び硬質材料は、超音波ホーン等で通常に使用される材料である。高周波振動ホーン１０を適用する目的や用途を考慮して、ろう材は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄやｐｂ等から適宜選択され、硬質材料は、例えば、セラミックス、サーメット及びＷＣやＴｉＣ等の焼結合金から適宜選択される。
【００２４】
高周波振動ホーン１０は、図１に示されるように、高周波電源６から高周波電流の供給を受けた圧電素子２で発生した高周波振動を外部へ送り出す装置であって、圧電素子２で発生した高周波振動を伝達するホーン母材１１と、ホーン母材１１と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップ１２とを備え、ホーン母材１１の高周波振動を外部へ送り出す（送端面）側にねじ込みチップ１２を着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴１３を設ける一方、このチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を締結して、ねじ込みチップ１２とホーン母材１１とを一体化するように構成される。
【００２５】
図２は、図１に示される高周波振動ホーン１０のねじ込みチップ１２の一例である第１のねじ込みチップ１２Ａの構造を示した図であり、図２（ａ）は、第１のねじ込みチップ１２Ａの正面図（図１に示される状態を正面図とし、ホーン端面Ｓ１を底面と称する。）、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示される矢印Ａに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップ１２Ａの側面図）、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示される矢印Ｂに沿う方向からの矢視図（第１のねじ込みチップ１２Ａの底面図）である。尚、本明細書において単に図２と記載される箇所は、図２（ａ）〜図２（ｃ）の全図面を指し示すものとする。
【００２６】
図２によれば、第１のねじ込みチップ１２Ａは、上述したように、本体部１６に硬質材料をろう材で接合して形成されており、ねじ部１５が設けられた本体部１６に、ろう付け部１７を介して硬質材料部１８が接合される。また、第１のねじ込みチップ１２Ａをホーン母材１１に取り付けるためのレンチ用平坦面Ｓ３が設けられる。尚、図２（ｃ）に示される符号Ｒ１はねじ込みチップ１２Ａの本体部１６の外周（外径）面のうち、レンチ用平坦面Ｓ３を除いた曲面である。
【００２７】
第１のねじ込みチップ１２Ａは、ホーン母材１１にチップ用ねじ穴１３を介して強固にネジ締結される。第１のねじ込みチップ１２Ａの本体部１６の厚さ、すなわち、母材厚さｔは、締結用レンチの厚さより大きい寸法で構成されており、レンチにて締結または、ホーン母材１１から着脱する際に硬質材料部１８及びろう付け部１７に過大なトルクが加わってろう付け部１７が損傷するのを防止する。第１のねじ込みチップ１２Ａのチップ用ねじ穴１３と第１のねじ込みチップ１２Ａの母材厚さｔの部分は、ホーン母材１１と実質的に同一の材料で構成されており、ホーン母材１１の振動特性に及ぼす影響を最小限にしている。
【００２８】
上述のように構成された高周波振動ホーン１０によれば、ねじ込みチップ座面（ホーン母材１１の端面）Ｓ２に設けられたチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を着脱自在に構成したことによって、硬質材料（硬質材料部１８）を高周波振動ホーン１０にろう付けする際に、ねじ込みチップ１２のみを高温で長時間加熱して行えば良く、ホーン母材１１は高温環境下に長時間晒さずに済むので、ホーン母材１１を素材時の状態で維持することができる。この結果、ホーン母材１１は、高温で長時間晒されることに起因する引張強度の喪失及び結晶粒の粗大化を防ぐことができ、高周波振動ホーン１０（及びホーン母材１１）の寿命を伸ばし（長寿命化し）、振動特性の変化を最小限に食い止める（極小化する）ことができる。
【００２９】
また、本体部１６に硬質材料を接合した硬質材料部１８が摩耗した場合に、従来は、再度、ホーンに硬質材料をろう付けする必要があったが、高周波振動ホーン１０では、ねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、硬質材料部１８が摩耗したねじ込みチップ１２をホーン母材１１から取り外して、新たなねじ込みチップ１２を取り付けることによって、高周波振動ホーン１０を容易に使用できる状況下におくことができる。
【００３０】
さらに、高周波振動ホーン１０での振幅を今まで使用していた値から変更して高周波振動ホーン１０を使用する場合において、従来は、より耐久性の高い硬質材料が必要になる等の事情がある場合、別の高周波振動ホーンを使用することが必要であったが、高周波振動ホーン１０では、使用する振幅に応じたねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、ねじ込みチップ１２を交換するだけで良く、一台の高周波振動ホーン１０で簡単に複数の振幅に対応して使用することができる。
【００３１】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る高周波振動ホーン１０は、図１に示されるねじ込みチップ１２が、図２に示される第１のねじ込みチップ１２Ａの代わりに、後述する図３に示される第２のねじ込みチップ１２Ｂとなる点で相違するが、その他の箇所については実質的に相違しない。そこで、第２の実施形態では、第１のねじ込みチップ１２Ａと相違する第２のねじ込みチップ１２Ｂを中心に説明し、実質的に相違しない他の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
【００３２】
図３は、図１に示される高周波振動ホーン１０のねじ込みチップ１２の一例である第２のねじ込みチップ１２Ｂの構造を示した図であり、図３（ａ）は、第２のねじ込みチップ１２Ｂの正面図（図１に示される状態を正面図とし、ホーン端面Ｓ１を底面と称する。）、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示される矢印Ｃに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップ１２Ｂの側面図）、図３（ｃ）は、図３（ａ）に示される矢印Ｄに沿う方向からの矢視図（第２のねじ込みチップ１２Ｂの底面図）である。尚、本明細書において単に図３と記載される箇所は、図３（ａ）〜図３（ｃ）の全図面を指し示すものとする。
【００３３】
図３によれば、第２のねじ込みチップ１２Ｂは、図２に示される第１のねじ込みチップ１２Ａの本体部１６、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に設けられたレンチ用平坦面Ｓ３に対して、ろう付け部１７及び硬質材料部１８を、レンチ用平坦面Ｓ３からねじ部１５の中心側（内径側）へレンチから逃がすための逃がし用平坦面Ｓ４を設けて構成されたものである。すなわち、第２のねじ込みチップ１２Ｂは、図２に示される第１のねじ込みチップ１２Ａのろう付け部１７及び硬質材料部１８に設けられたレンチ平坦面Ｓ３を、レンチのトルクが加わらないようにする観点から、レンチ用平坦面Ｓ３よりもさらにねじ部１５の内径側に逃がして配置した構成である。
【００３４】
さらに換言すれば、第２のねじ込みチップ１２Ｂのねじ部１５を中心軸とする外周面がレンチ用平坦面Ｓ３と曲面Ｒ１とで形成される本体部１６の段と、外周面がねじ部１５の内径側に逃がして設けられた逃がし用平坦面Ｓ４と曲面Ｒ１とで形成されるろう付け部１７及び硬質材料部１８の段とを有する二段の段付構造として構成される。
【００３５】
このように構成される第２のねじ込みチップ１２Ｂの利点は、ねじ込みチップ母材厚さｔが小さい場合、レンチ用平坦面Ｓ３の厚さが十分に確保できず、第２のねじ込みチップ１２Ｂをホーン母材１１に締結する際に所定のトルクで強固に締結できない場合が起こり得る。この場合であっても、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に逃がし用平坦面Ｓ４が設けられており、第２のねじ込みチップ１２Ｂの締結時にレンチがろう付け部１７及び硬質材料部１８と接触することがないので、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に過大なトルクが加わるのを防止することができる。これによって、硬質材料部１８が本体部１６から剥離等して第２のねじ込みチップ１２Ｂが破損する可能性を第１のねじ込みチップ１２Ａよりも低減することができる。
【００３６】
尚、図３に示される第２のねじ込みチップ１２Ｂでは、レンチ用平坦面Ｓ３と逃がし用平坦面Ｓ４とが平行面を形成しているが、レンチのトルクがろう付け部１７及び硬質材料部１８に加わらない状況であれば、必ずしも逃がし用平坦面Ｓ４はレンチ用平坦面Ｓ３と平行面の関係に無くても良いし、逃がし用平坦面Ｓ４は平坦面でなくても良い。
【００３７】
以上、高周波振動ホーン１０によれば、ねじ込みチップ座面（ホーン母材１１の端面）Ｓ２に設けられたチップ用ねじ穴１３にねじ込みチップ１２を着脱自在に構成したことによって、硬質材料（硬質材料部１８）を高周波振動ホーン１０にろう付けする際に、ねじ込みチップ１２のみを高温で長時間加熱して行えば良く、ホーン母材１１は高温環境下に長時間晒さずに済むので、ホーン母材１１を素材時の状態で維持することができる。この結果、ホーン母材１１は、高温で長時間晒されることに起因する引張強度の喪失及び結晶粒の粗大化を防ぐことができ、高周波振動ホーン１０（及びホーン母材１１）を長寿命化して、振動特性の変化を極小化することができる。
【００３８】
一方、高周波振動ホーン１０は、硬質材料部１８が摩耗した場合のメンテナンス面で従来よりも遥かに有益である。より詳細には。本体部１６に硬質材料を接合した硬質材料部１８が摩耗した場合、従来では、再度、ホーンに硬質材料をろう付けする必要があったが、高周波振動ホーン１０では、ねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、硬質材料部１８が摩耗したねじ込みチップ１２をホーン母材１１から取り外して、新たなねじ込みチップ１２を取り付けることによって、高周波振動ホーン１０を容易に使用できる状況下におくことができる。
【００３９】
さらに、高周波振動ホーン１０での振幅を今まで使用していた値から変更して高周波振動ホーン１０を使用する場合において、従来は、より耐久性の高い硬質材料が必要になる等の事情がある場合、別の高周波振動ホーンを使用することが必要であったが、高周波振動ホーン１０では、使用する振幅に応じたねじ込みチップ１２を事前に用意しておけば、ねじ込みチップ１２を交換するだけで良く、一台の高周波振動ホーン１０で簡単に複数の振幅に対応して使用することができる。
【００４０】
また、レンチ用平坦面Ｓ３をねじ込みチップ１２の本体部１６の外周面に設けた第１のねじ込みチップ１２Ａ及び第２のねじ込みチップ１２Ｂでは、ホーン母材１１と第１のねじ込みチップ１２Ａ又は第２のねじ込みチップ１２Ｂと着脱する際にレンチでのねじ締め及びねじ緩めを容易に行うことができる。
【００４１】
さらに、第２のねじ込みチップ１２Ｂでは、第２のねじ込みチップ１２Ｂの締結時にレンチがろう付け部１７及び硬質材料部１８と接触することがないので、ろう付け部１７及び硬質材料部１８に過大なトルクが加わるのを防止することができる。これによって、硬質材料部１８が本体部１６から剥離等して第２のねじ込みチップ１２Ｂが破損する可能性を第１のねじ込みチップ１２Ａよりも低減することができる。
【００４２】
尚、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化しても良い。
【符号の説明】
【００４３】
１ ピーニング装置
２ 圧電素子
３ 第１のカラー
４ 第２のカラー
５ 取り付けボルト
６ 高周波電源
７ 電線（ケーブル）
１０ 高周波振動ホーン
１１ ホーン母材
１２Ａ，１２Ｂ ねじ込みチップ
１３ チップ用ねじ穴
１５ ねじ部
１６ 本体部
１７ ろう付け部
１８ 硬質材料部
Ｓ１ ホーン端面
Ｓ２ ねじ込みチップ座面
Ｓ３ レンチ用平坦面
Ｓ４ 逃がし用平坦面
Ｒ１ 曲面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電流の供給を受けた圧電素子で発生した高周波振動の振幅を増幅する高周波振動ホーンであって、
前記圧電素子で発生した高周波振動を伝達するホーン母材と、
前記ホーン母材と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップとを備え、
前記ホーン母材の前記高周波振動を外部へ送り出す側に前記ねじ込みチップを着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴を設ける一方、このねじ穴に前記ねじ込みチップを締結して、前記ねじ込みチップと前記ホーン母材とが一体化するように構成されることを特徴とする高周波振動ホーン。
【請求項２】
前記ねじ込みチップは、前記チップ用ねじ穴と嵌め合いの関係にあるねじ部が設けられたねじ込みチップ母材に硬質材料をろう付けして形成されることを特徴とする請求項１記載の高周波振動ホーン。
【請求項３】
前記ねじ込みチップ母材の材料は、前記ホーン母材と実質的に同じ材料で構成されたことを特徴とする請求項２記載の高周波振動ホーン。
【請求項４】
前記ねじ込みチップは、レンチ締結用の平坦面を設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波振動ホーン。
【請求項５】
前記ねじ込みチップは、前記硬質材料及びろう付けした部分に設けられた前記レンチ用の平坦面を、前記レンチ用平坦面よりもさらに前記ねじ部の内径側に逃がして配置したことを特徴とする請求項４記載の高周波振動ホーン。
【請求項６】
前記ねじ込みチップは、前記ねじ込みチップのねじ部を中心軸とする外周面が前記レンチ用の平坦面を含む前記ねじ込みチップ母材の段と、前記ねじ込みチップのねじ部を中心軸とする外周面が前記レンチ用の平坦面から前記ねじ込みチップのねじ部の内径側へ逃がして配置された平坦面を含む前記硬質材料及びろう付けした部分の段とを有する二段の段付構造であることを特徴とする請求項４記載の高周波振動ホーン。
【請求項１】
高周波電流の供給を受けた圧電素子で発生した高周波振動の振幅を増幅する高周波振動ホーンであって、
前記圧電素子で発生した高周波振動を伝達するホーン母材と、
前記ホーン母材と着脱自在に取り付けられるねじ込みチップとを備え、
前記ホーン母材の前記高周波振動を外部へ送り出す側に前記ねじ込みチップを着脱自在に取り付けるためのチップ用ねじ穴を設ける一方、このねじ穴に前記ねじ込みチップを締結して、前記ねじ込みチップと前記ホーン母材とが一体化するように構成されることを特徴とする高周波振動ホーン。
【請求項２】
前記ねじ込みチップは、前記チップ用ねじ穴と嵌め合いの関係にあるねじ部が設けられたねじ込みチップ母材に硬質材料をろう付けして形成されることを特徴とする請求項１記載の高周波振動ホーン。
【請求項３】
前記ねじ込みチップ母材の材料は、前記ホーン母材と実質的に同じ材料で構成されたことを特徴とする請求項２記載の高周波振動ホーン。
【請求項４】
前記ねじ込みチップは、レンチ締結用の平坦面を設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波振動ホーン。
【請求項５】
前記ねじ込みチップは、前記硬質材料及びろう付けした部分に設けられた前記レンチ用の平坦面を、前記レンチ用平坦面よりもさらに前記ねじ部の内径側に逃がして配置したことを特徴とする請求項４記載の高周波振動ホーン。
【請求項６】
前記ねじ込みチップは、前記ねじ込みチップのねじ部を中心軸とする外周面が前記レンチ用の平坦面を含む前記ねじ込みチップ母材の段と、前記ねじ込みチップのねじ部を中心軸とする外周面が前記レンチ用の平坦面から前記ねじ込みチップのねじ部の内径側へ逃がして配置された平坦面を含む前記硬質材料及びろう付けした部分の段とを有する二段の段付構造であることを特徴とする請求項４記載の高周波振動ホーン。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−２５９９８８（Ｐ２０１０−２５９９８８Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１１７５５（Ｐ２００９−１１１７５５）
【出願日】平成２１年５月１日（２００９．５．１）
【出願人】（３９００１４５６８）東芝プラントシステム株式会社 (273)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月１日（２００９．５．１）
【出願人】（３９００１４５６８）東芝プラントシステム株式会社 (273)
【Ｆターム（参考）】
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