ＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器
【課題】既存のＩＣチップを用いても良好な通信特性を発揮することができるようにして、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保し、また、他の商品や器具と接触したり、隣接する金属容器で隠れてしまう可能性が低い金属蓋に絶縁封止されたＩＣタグを装着することにより、容器の外観を損なうことなくＩＣタグを装着できるとともに、ＩＣタグの破損等も防止でき、かつ、金属容器による影響を回避してリーダ・ライタとの間で良好な無線通信を可能とする。
【解決手段】開封用のタブ３３を有し、タブ３３に搭載されるＩＣタグ４０用のＩＣチップ４１と、ＩＣタグ４０用のアンテナと、アンテナ及びＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路５０とを備えた構成としてある。
【解決手段】開封用のタブ３３を有し、タブ３３に搭載されるＩＣタグ４０用のＩＣチップ４１と、ＩＣタグ４０用のアンテナと、アンテナ及びＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路５０とを備えた構成としてある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム缶やスチール缶などの金属容器に備えられる金属蓋に関し、特に、リーダ・ライタとの間で無線通信を行うＩＣタグ用のＩＣチップが実装・装着されたＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器は、例えば、ビール、コーラ、サイダー等の炭酸飲料や果汁飲料、各種お茶類等の飲料用の容器、缶詰食品の容器、各種液体製品の容器等に広く使用されている。
そして、このような各種の金属容器には、例えば商品名や内容物の成分、生産者、生産地、賞味期限等、所定の商品情報を表示した文字やバーコード等が付されている。この種の商品情報の表示は、通常、金属容器の外面に直接印刷されたり、ラベルに印刷されて貼付されるようになっている。
【０００３】
ところが、商品情報等を表示するラベルや印刷は、容器のデザイン等を損なわないよう小さく表示されるのが一般的であり、その結果、表示面積や表示される文字の大きさ、文字数等が限られたものとなり、充分な商品情報が表示できないという問題があった。
また、バーコード表示の場合、リーダで読み取るためにバーコード自体を容器表面に平面状に表示等しなければならず、また、傷や汚れ等があると読み取り不能となってしまい、しかも、バーコードでコード化できる情報量は限られていることから、文字による表示の場合と同様に、商品情報を表示、認識する手段としては一定の限界があった。
【０００４】
そこで、このような従来の商品情報表示の不利・不便を解消し、必要かつ十分な商品情報を簡易かつ正確に表示等する手段として、最近ではＩＣタグが利用されるようになってきている。
ＩＣタグは、非接触ＩＣタグ、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、ＲＦタグ等とも呼ばれ、ＩＣチップと無線アンテナを樹脂やガラス等で封止してタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末で、ＩＣチップに所定の情報を記録して対象物にタグを取り付け、記録した情報を無線通信により読取装置（リーダ・ライタ）側でピックアップすることにより、ＩＣチップに記録された情報を認識、表示するものである。
【０００５】
このようなＩＣタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能であり、十分な情報等を記録でき、また、読取装置側と非接触であるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。
そして、このようなＩＣタグを用いることで、商品に関する種々の情報、例えば商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限・賞味期限等の種々の情報が記録可能となり、従来の文字やバーコードによる商品表示では不可能であった多種多様な商品情報であっても、小型・薄型化されたタグを商品に装着するだけで利用することが可能になった。
【０００６】
ところが、このようなＩＣタグをアルミニウム缶やスチール缶のような金属容器に取り付けた場合、金属容器の導電性によってＩＣタグが影響を受けてしまい、正確な無線通信が行えなくなるという問題が発生した。
ＩＣタグを容器に取り付けると、ＩＣタグが発生する磁束は容器を貫通する方向に生じることになる。このため、タグを金属容器に取り付けた場合、アンテナ部が発する磁波・電磁波が金属容器側に吸収される熱損失等が生じてしまい、タグの通信特性が損なわれる事態が生じる。
【０００７】
例えば、図１９（ａ）に示すように、ＩＣタグ１００を金属容器１０１に取り付けると、図１９（ｂ）に示すように、タグ１００が発する磁束により金属容器１０１の表面に渦電流が誘起され、この渦電流によって、ＩＣタグ１００の磁束が打ち消されて熱損失が生じる。
また、金属容器１０１の影響によりタグ１００のアンテナコイル部のインダクタンス等が変化してしまい、これによりアンテナの共振回路の共振周波数もずれてしまう。
このようにして、通常の汎用されているＩＣタグをそのまま金属容器に取り付けると、タグが誤動作したり、リーダ・ライタとの無線通信が行えないという問題が発生した。
【０００８】
そこで、これまで、アルミニウム缶やスチール缶のような金属容器にＩＣタグを取り付ける場合には、ＩＣタグの構成を金属容器専用のものに変更して、金属容器からの影響を回避しようとする提案がなされている（例えば、特許文献１−３参照。）。
具体的には、図２０に示すように、従来提案されている金属容器専用のＩＣタグ１０２は、タグ内部の金属容器１０１と対向する側に、シート形状等に形成した磁性体（高透磁率体）１０３や誘電体が配設されるようになっており、これによって、ＩＣタグ１０２が発する磁束を磁性体１０３内に通過させて、金属容器１０１側に渦電流が発生することを防止するようになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２０７９８０号公報（第２−４頁、第１図）
【特許文献２】特開２００４−１２７０５７号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献３】特開２００４−１６４０５５号公報（第４−５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来提案されている金属容器用のＩＣタグは、汎用のＩＣタグに比べ厚さ等の寸法が大きく、金属容器の表面に装着すると、外見上タグが装着されていることが明らかになってしまい、金属容器の外観を損なうおそれがあるとともに、商品の出荷、陳列等の際に他の商品や器具等と接触して破損するおそれもあり、さらに、人為的に剥離、損壊等することも可能で、管理システムに支障を来す可能性があった。
また、外見上目立たないようにＩＣタグを小型化することも可能であるが、この場合には、必要なアンテナ長を確保できずに、無線通信の距離（範囲）が狭い範囲に限られたり、隣接する金属容器の影響等によって通信特性が損なわれるおそれがあった。
【００１１】
本発明は、以上のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、ＩＣチップを開封用のタブに電気的に接触させることにより、金属蓋自体をＩＣタグのアンテナとして機能させるとともに、ＩＣタグと金属蓋とのインピーダンス整合を図る整合回路を備えることにより、ＩＣタグを小型化しつつ、良好な通信特性が得られるようにし、既存のＩＣチップを用いても良好な通信特性が得られ、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、タブを有する金属蓋であって、前記タブに搭載されるＩＣタグ用のＩＣチップと、ＩＣタグ用のアンテナと、前記アンテナ及び前記ＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、を備えている。
【００１３】
このような構成からなる本発明のＩＣタグ付き金属蓋によれば、金属蓋において、ＩＣチップとアンテナとが整合回路によってインピーダンス整合をとることができるので、ＩＣタグの性能が劣化することなく通信を行なうことができる。これにより、ＩＣタグは、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる。
【００１４】
特に、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、ＩＣチップが搭載される基板と、該基板上に導電性金属で形成された整合回路としての回路パターンとを備えることが好ましく、また、前記整合回路は、前記タブに電気的に接触するとともに当該タブが前記アンテナとして機能する構成とすることが好ましい。
【００１５】
このような構成からなる本発明の金属蓋は、ＩＣチップと整合回路が一体となっており、ＩＣタグを小型化することができる。
また、金属蓋を構成するタブとＩＣチップを、整合回路を介して電気的に接続することにより、タブをＩＣタグ用のアンテナとして機能させ、タブとＩＣチップが一体となってＩＣタグを構成するようにしてある。
これにより、金属容器の蓋部等にＩＣチップを実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器を構成することができ、ＩＣタグ本体を小型化しつつ、金属容器からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、タブをアンテナとすることにより、タグ側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型化することができ、小型かつ低コストな金属用ＩＣタグを実現することができる。
【００１６】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記整合回路が、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（１）の関係に設定されるとともに、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（２）の関係に設定されることが好ましい。
式（１）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
このような構成とすると、ＩＣチップ及びアンテナであるタブ間のインピーダンス整合を行なうことができる。
【００１７】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記ＩＣタグ用アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有する所定形状に形成されている。
例えば、タブのリング部の周囲長を所定の長さとすることによりタブの構造を変化させて、インピーダンスの虚数部成分を調整することができる。
これにより、タブのアンテナ動作利得を向上させることができ、この点でも通信距離を延長することができる。また、整合回路の回路長や、回路パターンを簡略化することができるようになり、ＩＣタグの小型化を容易に行なうことができる。
また、整合回路及びタブの構造の双方でインピーダンス整合を行なうので、どちらか一方だけでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、整合回路の回路パターンやタブの形状を、複雑なものとすることなくＩＣチップとアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
【００１８】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが固定される蓋パネルを備え、前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成されている。
このような構成からなる金属蓋は、タブ自体が邪魔になることなく缶の開封を行なうことができる。
【００１９】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルがアンテナとして機能する構成としている。
このような構成からなる金属蓋は、ＩＣチップを実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器を構成することができ、ＩＣタグ本体を小型化しつつ、金属蓋からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
【００２０】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備えている。
このような構成からなる金属蓋は、突出部が設けられることにより、タブを流れる電流長を調整することができる。
すなわち、突出部を、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
【００２１】
また、本発明の金属容器は、容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、前記金属蓋が、本発明に係る金属蓋からなる構成としている。
このような構成からなる本発明の金属容器によれば、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋を備えることで、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器において、容器の外観・デザインを損なうことなく、また、ＩＣタグの破損・脱落等を防止しつつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、アンテナ及びＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、を備えたので、ＩＣチップとアンテナとが整合回路によってインピーダンス整合をとることができるようになり、ＩＣタグの性能が劣化することなく通信を行なうことができる。これによって、ＩＣタグのリーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる。
また、ＩＣチップを金属蓋と電気的に接触させることにより、金属蓋自体をＩＣタグのアンテナとして機能させ、金属蓋とＩＣチップとが一体となってＩＣタグを構成することができる。これによって、タグ本体を小型化しつつ、必要なアンテナ長を確保でき、金属による通信特性への影響も回避することができ、外見上タグが目立たなくなって金属容器等の外観が保たれ、かつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信が行えるようになる。
従って、本発明によれば、特に、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を構成する金属容器の巻締め部を示す断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す部分断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図７】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図である。
【図８】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
【図９】金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフ図であって、（ａ）本発明の第一実施形態に係るグラフ図、（ｂ）比較例に係るグラフ図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１２】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
【図１３】本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
【図１４】本発明の比較例に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
【図１５】本発明の第三実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。
【図１６】本発明の第三実施形態の変形例に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。
【図１７】本発明の第四実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１８】本発明の第五実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１９】従来の一般的な金属容器にＩＣタグを実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、（ａ）は金属容器に実装されたＩＣタグの状態を、（ｂ）は（ａ）に示すＩＣタグが発する磁束の状態を示している。
【図２０】従来の金属専用ＩＣタグを金属容器に実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、（ａ）は金属容器に実装された金属専用ＩＣタグの状態を、（ｂ）は（ａ）に示す金属専用ＩＣタグが発する磁束の状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器の好ましい実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
［第一実施形態］
まず、図１〜９を参照して、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器について説明する。
（金属容器）
図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を備えた金属容器を示す斜視図であり、図２は、本実施形態に係る金属容器を示す部分断面図、図３は、同じく本実施形態に係る金属容器の巻締め部を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の金属容器１０は、飲料が充填されるアルミニウム缶、スチール缶等の缶容器であり、缶の胴部及び底部からなる容器本体２０と、缶の蓋部となる金属蓋３０とで構成されている。
そして、このような金属容器１０の金属蓋３０に、リーダ・ライタとの間で通信を行うＩＣタグ４０が装着されるようになっている。
【００２５】
金属容器１０を構成する缶容器は、いわゆるスリーピース缶の場合には、胴部と蓋部及び底部がそれぞれ分離しており、胴部に蓋部及び底部を巻締めることにより形成され、いわゆるツーピース缶の場合には、底部と胴部が一体化されて容器本体を構成し、この容器本体に蓋部が巻締められることにより形成される。
本実施形態の金属容器１０は、胴部及び底部を形成する容器本体２０に、蓋部を形成する金属蓋３０を巻締めるツーピース缶によって構成してある。
但し、金属容器１０は、スリーピース缶によって構成してもよい。
【００２６】
図２及び図３に示すように、容器本体２０と金属蓋３０との巻締め部は、容器本体２０の上端縁に形成されたボディフック２１と、金属蓋３０の外周縁に形成されたカバーフック３１とを重ね合わせ、かつ、巻込み状に圧着することにより形成されている。
この巻締め部は、金属容器１０に充填された内容物の品質保持に大きな影響を与える部分であり、通常は、巻締め部の重ね合わせ部分にウレタン樹脂Ｐ等を塗布し、必要な密封性が確保されるようになっている。
このような構成により、金属容器１０は、容器本体２０と金属蓋３０は、絶縁部材であるウレタン樹脂Ｐを介して絶縁されるが、厳密には、容器本体２０と金属蓋３０が直接接触する部分も存在しているので、完全な絶縁状態とはなっていない。
【００２７】
ここで、アルミニウム缶やスチール缶等の缶容器では、容器胴部を構成する金属材にＰＥＴ樹脂等のプラスチック樹脂を被覆した樹脂被覆缶容器が広く知られている。
このような樹脂被覆缶容器では、容器胴部を構成する金属材の外面や内面にＰＥＴ樹脂等が被覆されており、このような樹脂被覆された胴部と蓋部とは、ウレタン樹脂等の有無に拘わらず、もともと完全な絶縁状態にある。
従って、容器本体２０をこのような樹脂被覆缶容器で構成し、この樹脂被覆缶容器の蓋部にＩＣチップを実装することで、胴部側と完全に絶縁された蓋部をＩＣタグ用アンテナとして機能させることができる。これによって、巻締め部に別途絶縁部材の充填等を必要とすることなく、金属蓋３０を容器本体２０と完全に絶縁された状態として、良好な通信特性が得られるようになる。
【００２８】
図４は、このような樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
同図に示す金属容器１０は、蓋部（金属蓋３０）と胴部（容器本体２０）が樹脂被覆によって絶縁されるようになっており、これによって胴部を構成する金属からの影響を回避して良好な通信特性が得られるようになる。
具体的には、本実施形態では、容器本体２０を樹脂被覆金属で構成することで（樹脂被覆層２３，２３参照）、金属蓋３０と容器本体２０とがほぼ完全に絶縁されるようにしてある。
【００２９】
容器本体２０は、例えば、ティンフリースチール板の両面に予めポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした厚さが０．１〜０．４ｍｍの樹脂被覆金属板によって形成される。
樹脂被覆金属板は、例えば、厚さが０．１８ｍｍのティンフリースチール板等の金属薄板の両面に、厚み２０μｍのポリブチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートしたものが好適に用いられる。
また、金属薄板に被覆される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，エチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体，エチレンテレフタレート−アジペート共重合体，ブチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレン−ポリプロピレン共重合体，エチレン−酢酸共重合体，アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂，ナイロン６，ナイロン６６等のポリアミド系樹脂などがある。
【００３０】
なお、本発明によれば、後述する整合回路５０を備えることにより、容器本体２０と金属蓋３０が絶縁されていなくても、ＩＣタグ（ＩＣチップ）の通信が行えるようになっている。その意味で、容器本体２０と金属蓋３０とは、絶縁されていることがより好ましいが、絶縁されていなくても良いことになる。
従って、金属容器１０の構成は、容器本体２０及び金属蓋３０が導通するタイプ（図３参照）、これらが絶縁させられるタイプ（図４参照）のどちらであってもよい。
【００３１】
（金属蓋）
図５は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。図６は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
これらの図に示すように、金属蓋３０は、円形の蓋パネル３２と開封用タブ３３を備えた構成となっている。
蓋パネル３２は、円形の金属板であり、周縁部には、上述したカバーフック３１が形成され、中央部オフセット位置には、開口予定領域を囲むようにスコア３４が形成されている。
【００３２】
開封用タブ３３は、剛性のある金属板状部材であって、リベット３５を介して蓋パネル３２に固定される固定部３６と、固定部３６から蓋パネル３２に沿って延びるリング部３７とが一体的に備られており、リベット３５を介して蓋パネル３２と電気的に導通されている。
また、タブ３３は、タブ３３の先端側端縁と蓋パネル３２の内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に形成されている。
固定部３６は、スコア３４に囲まれた開口予定領域にオーバーラップするように蓋パネル３２に固定されており、リング部３７は、スコア３４から遠ざかる方向に延びている。
【００３３】
リング部３７は、リング孔３８を有する環状のつまみ部であり、リング部３７の先端部に指を掛けて引き起すと、リベット３５を支点として固定部３６の先端部が下動し、いわゆる梃子の原理でスコア３４を破断する。これにより、開口予定領域が開封され、内容物の注出が可能になる。
リング部３７の一部又は全体は、蓋パネル３２の表面から離間するように形成することが好ましい。このようにすると、リング部３７と蓋パネル３２の間に指掛け空間が確保されるので、リング部３７の指掛けや引き起しが容易になる。
【００３４】
そして、本実施形態では、この開封用タブ３３のリング部３７のリング孔３８上にＩＣタグ４０が備えられるようになっている。
開封用タブのリング孔は、一般には、開封操作時の指掛け用の孔として認識されているが、近年の開封用タブは、開封後も金属蓋から分離されない構造となっており、小型化され、容器から完全に切り離される旧来の大型のプルタブとは異なり、リング孔も小さいものとなっている。本実施形態の開封用タブ３３も、このような開封後も金属蓋から分離されない、リング孔の小さいタイプのものとなっている。そして、このようなタイプの開封用タブのリング孔は、実際にはリング孔３８に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。
そこで、本実施形態では、このように実際にはデッドスペース化している開封用タブ３３のリング部３７のリング孔３８にまたがってＩＣタグ４０（ＩＣチップ４１）を搭載することによりリング孔３８を装着空間として有効活用するようにしてある。
【００３５】
（ＩＣタグ）
図５及図６に示すように、ＩＣタグ４０は、金属蓋３０の開封用タブ３３に装着される。
一般に、ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを有し、これらを樹脂などからなる基材に搭載して構成されるが、本実施形態に係るＩＣタグ４０は、専用のアンテナを備えず、金属容器１０の一部を、ＩＣタグ用のＩＣチップ４１に電気的に接続し、ＩＣタグ４０のアンテナとして機能させるようにしてある。
具体的には、ＩＣタグ４０は、矩形状の基板４５（図８参照）上に搭載されるＩＣチップ４１と、基板４５上に形成され、ＩＣチップ４１及びタブ３３に電気的に接触されるとともに、ＩＣチップ４１とタブ３３間のインピーダンス整合をとる整合回路５０（図７、８参照）とを備えている。
そして、このＩＣタグ４０は、金属蓋３０の開封用タグ３３に装着されている。
【００３６】
ＩＣチップ４１が搭載される基板４５は、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、ＩＣチップ４１側と金属蓋３０側とが絶縁されている。ただし、基板は、樹脂フィルムなどで形成してもよい。
ＩＣチップ４１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能となっている。
そして、金属蓋３０で構成されるアンテナを介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ４１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ４１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。
【００３７】
ＩＣタグ４０で使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、いわゆるＵＨＦ帯に属する８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
本実施形態では、金属蓋３０をアンテナとして機能させることから、金属蓋３０の径・面積を所定の値に設定することで、特定周波数帯（例えば２．４５ＧＨｚ帯）に適したアンテナとすることができる。
【００３８】
図７は、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図であり、図８は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
これらの図に示すように、整合回路５０は、基板４５上に、例えば、アルミニウムなどの導電性金属で形成された回路パターンで構成されている。そして、整合回路５０は、基板４５を貫通してタブ３３に接触するコンタクト部５１を備えている。
また、このコンタクト部５１は、整合回路５０とタブ３３とを電気的に接続している。
なお、コンタクト部５１は、少なくとも１箇所においてタブ３３と電気的に接続していれば良く、従って、コンタクト部５１は複数設けられていても良い。
【００３９】
この整合回路５０は、無線通信などに用いられる高周波の電気信号の伝送路において、信号の送り出し側回路の出力インピーダンスと、信号を受ける側回路の入力インピーダンスとを合わせる（整合）ために設けられる。
インピーダンス整合は、ＩＣチップ４１、アンテナ（タブ３３）及び整合回路５０のインピーダンスにおいて、ＩＣチップ４１の実数部成分の値と、アンテナ及び整合回路の実数部成分の和の値とが一致し（｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝＝｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝＋｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝）、かつ、ＩＣチップ４１、アンテナ及び整合回路の虚数部成分の和の値が０（｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝＝０）となれば最高の性能となる。
そして、これらが不整合になれば、それだけＩＣタグ４０の性能は劣化することになる。
【００４０】
そこで、本実施形態では、整合回路５０が、所定の通信周波数帯域（本実施形態では、２．４０ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚ）において、整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（１）の関係となるよう設定されている。
式（１）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
【００４１】
また、整合回路５０は、通信周波数帯域内において、整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（２）の関係となるよう設定されている。
式（２）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
なお、本回路は、整合回路の一例であって、上述の式（１）及び式（２）を満たす回路であればどのような回路であってもよい。
【００４２】
本実施形態においては、整合回路５０は、回路パターンを所定形状に形成することにより、そのインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝を上記のような所定の値となるようにしている。
ＩＣチップ４１は、そのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝がマイナスである。これは、ＩＣチップ４１は、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えており、これがリアクタンス成分を有していることに起因する。
そのため、ＩＣチップ４１及びアンテナであるタブ３３のインピーダンスの整合を行なうには、実数部及び虚数部の成分をともに増やす必要がある。
【００４３】
そこで、本実施形態において、整合回路５０は、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝を増やすため、ＩＣチップ４１を取り付ける場所を含むループ回路を備えている（図８中符号５５）。この部分５５は、インダクタ成分を付与して虚数部成分を増加している。
また、整合回路５０は、インピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝を増やすため、コの字状の部分を備えている（図８中、符号５６）。この部分５６は、回路長を長くするのでインピーダンスの実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝の値を増やすことができる。また、この部分５６においても、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝の値の調整も行なっている。
【００４４】
（通信特性）
以上のような構成からなる本発明の第一実施形態に係る金属蓋及び金属容器の通信特性について以下に説明する。
以下の例では、ＩＣチップ４１として、インピーダンスが、Ｚｉｃ＝１０−ｊ１００程度のものを使用し、特定小電力のリーダ・ライタとの間で通信を行った。リーダ・ライタに接続したアンテナは、約６ｄＢｉの直線偏波である。
また、ＩＣタグ４０は、大きさが、縦×横＝約１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍであり、基板４５として、誘電率３．９の基板を用いた。
そして、このＩＣタグ４０を、市販されているスチール缶（１９０ｍｌ、缶蓋径約φ５０ｍｍ）のプルタブに取り付けた。
図９は、金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフ図であって、（ａ）本発明の第一実施形態に係るグラフ図、（ｂ）比較例に係るグラフ図である。
【００４５】
図９（ａ）に示すように、通信周波数帯域ｆｂが、２．４０ＧＨｚ≦ｆｂ≦２．４８３５ＧＨｚの範囲内において、リターンロスが約−９．５ｄＢ（通信周波数＝２．４２ＧＨｚ）となった。
また、通信距離は、２．０〜２．５ｃｍであった。
これに比較して、本発明に係る整合回路を備えない従来の同様のタイプのＩＣタグを、上記のスチール缶に取り付けた場合は、通信周波数帯域内において、リターンロスの最大性能が、約−１．５ｄＢ（通信周波数＝２．４０ＧＨｚ）であった（図９（ｂ）参照）。
また、このものの通信距離は、整合回路をもつものより減少し、リーダアンテナと接触しないと読み取りは不可能となった。このことより、整合回路が、通信距離に影響を及ぼすことを確認した。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態のＩＣタグ付き金属蓋によれば、金属容器１０の金属蓋３０のタブ３３とＩＣチップ４１とを、整合回路５０を介して電気的に接続することにより、ＩＣチップ４１及びアンテナであるタブ３３間のインピーダンス整合を行なっているので、リターンロスを低減することができる。
そのため、このＩＣタグ４０を金属容器１０に装着した場合、整合回路５０を備えない既存のＩＣタグと比較して、通信距離を大幅に延長することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、ＩＣチップ４１と独立して構成された整合回路５０を用いてインピーダンス整合を行なっているので、整合回路５０を追加することによって、既存のＩＣチップをそのまま用いることが可能となる。すなわち、インピーダンスの整合をＩＣチップ内で行なう場合には、ＩＣチップ内にインダクタ成分を設けるなどの設計変更を行なわなければならず、しかも、その設計も難しいものとなる。さらに、仮にそのような設計変更ができたとしても、アンテナから信号を出力するためのエネルギーのロスが大きくなり現実的でなかった。
従って、本実施形態の金属蓋３０及び金属容器１０によれば、ＩＣチップの設計変更等が一切不要となり、製造コストを低減することができるとともに、既存の汎用タグのＩＣチップを使用することができ、小型かつ安価に構成でき、汎用性、拡張性に優れ、低コストで良好な通信特性が得られる金属対応のＩＣタグを実現することができる。
【００４８】
また、ＩＣチップ４１が、タブ３３に電気的に接触するので、金属蓋３０をＩＣタグ用のアンテナとして機能させ、金属蓋３０とＩＣチップ４１とが一体となってＩＣタグ４０を構成するようになる。
これにより、金属容器１０の蓋部にＩＣチップ４１を実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器１０を構成することができ、ＩＣタグ４０本体を小型化しつつ、金属蓋３０からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、金属容器１０の一部又は全部をアンテナとすることにより、ＩＣタグ４０側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型することができ、小型かつ低コストな金属用ＩＣタグを実現することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、容器の外観上デッドスペースとなる金属蓋３０にＩＣチップ４１が実装されるのみでＩＣタグ４０を構成できるので、金属蓋３０によって構成されるＩＣタグ４０は、金属容器１０の天面に配設されることになり、容器の外観が損なわれず、しかも、金属容器１０が保管・陳列された状態でも、他の容器や商品等で隠れてしまうことがなく、どのような状態でもリーダ・ライタとの通信が行えるようになり、ＩＣタグとしての機能・特性を十分に発揮させることができる。
【００５０】
このように、本実施形態によれば、ＩＣタグ４０が金属容器１０の蓋部によって構成されることにより、容器の外見上ＩＣタグが目立たなくなり、ＩＣタグ４０の装着によって容器の外観が損なわれることなく、容器本来の外観・デザインを維持することができる。
また、ＩＣタグ４０が外観上目立たなくなることで、人目に付きにくくなり、人為的なＩＣタグ４０の剥離、損壊等も抑制することができる。
さらに、金属蓋３０は、容器の保管、出荷、陳列等の際にも、他の容器や器具、他の商品等とほとんど接触することがなく、金属蓋３０に装着されたＩＣチップ４１が他の容器や商品等と接触して破損したり、容器から脱落したりすることも有効に防止できるようになる。
【００５１】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１０〜１４を参照して説明する。
図１０は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大した状態で示す斜視図である。図１１は、本実施形態に係る金属蓋を示す図であって、（ａ）は平面図を（ｂ）は側面断面図をそれぞれ示している。
また、図１２は、本実施形態に係る金属蓋のＩＣタグの回路パターンを示す平面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０のタブ３３ａの形状及び整合回路５０ａの回路パターンが、上記第一実施形態のものと異なる。
【００５２】
タブ３３ａは、アンテナとして高い動作利得が得られうるように、タブ形状を設計している。
具体的には、タブ３３ａのリング部３７ａが、第一実施形態のものに比較して横幅が大きな、ほぼ涙滴状に形成されている。また、リング孔３８は、外形にそって大きく形成されている。
また、リング部３７ａは、リング孔３８を横断する架設される架設バー７１を備えている。
【００５３】
また、蓋パネル３２には、リング部３７ａにおいて、固定部３５から先端部のほぼ中央位置に、このリング部３７ａに先端が接触するように突設形成された二つの突出部６０が備えられている。
突出部６０は、本実施形態では、約０．３ｍｍに形成してある。
このように、金属蓋３０に突出部６０を設け、この突出部６０をタブ３３ａと接触させることにより、タブ３３ａを流れる電流長を調整することができる。
突出部６０は、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブ３３ａのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
【００５４】
なお、リング部３７ａの先端と、蓋パネル３２の外周縁のフックには、第一実施形態と同様に、開封時に指を挿入し得る空間が形成されている。さらに、リベット部３５及び固定部３６は、第一実施形態と同様の形態とし、開封性を維持している。
整合回路５０ａは、図１２に示すように、ループ部、コの字状部がなく、また全長も短い構成となっていることから、第一実施形態の整合回路のインピーダンスに比較して、虚数部成分Ｉｍ（Ｚｍａ）の値が小さくなっている。
【００５５】
（通信特性）
以上のような構成からなる本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器の通信特性について、以下に説明する。
本実施形態においては、上記第一実施形態と同様に、例えば、インピーダンスがＺｉｃ＝１０−ｊ１００程度のＩＣチップ４１、特定小電力のリーダ・ライタ及びリーダ・ライタに接続されるとともに約６ｄＢｉの直線偏波を出力するアンテナを用いる。
図１３は、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。また、図１４は、比較例に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
本実施形態の金属蓋３０は、アンテナ利得が、真上では−２．５ｄＢｉであった（図１３参照）。また、この金属蓋３０の通信距離は、約７．０〜７．５ｃｍであった。
【００５６】
これと比較して、本実施形態に係る整合回路５０ａを備えない従来のＩＣタグを、既存のタブに搭載した金属蓋及び金属容器は、アンテナ利得は、蓋パネル中心の真上位置で、−９．７ｄＢｉとなっている（図１４参照）。また、通信距離も、リーダ・ライタとほぼ接触させた状態の数ｍｍ程度しかなかった。
【００５７】
以上のように、本実施形態の金属蓋３０及び金属容器１０は、整合回路５０ａを備えるとともに、タブ３３ａのリング部３７ａを所定形状に形成することで、ＩＣチップ４１とアンテナであるタブ３３ａとのインピーダンス整合を図ることにより、通信距離を長く確保できるようにしてある。
これにより、整合回路５０ａの回路長や、回路パターンを簡略化することができるようになり、ＩＣタグ４０の小型化を容易に行なうことができる。
また、整合回路５０ａ及びタブ３３ａの構造の双方でインピーダンス整合を行なうので、どちらか一方だけでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、回路パターンやタブの形状を、複雑なものとすることなくＩＣチップ４１とアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
【００５８】
［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１５〜１６を参照しつつ説明する。
図１５は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）はタブ部分の拡大平面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器は、ＩＣタグ４０において、ＩＣチップ４１及び整合回路５０が形成された基板４５が封止部材４２で封止された状態で、金属蓋３０の開封用タブ３３のリング孔３８内に装着される点で上記実施形態と異なる。
【００５９】
具体的には、ＩＣタグ４０ａは、ＩＣチップ４１から外部に突出するコンタクト部材４３を備え、コンタクト部材４３を介して整合回路５０と金属容器１０の金属蓋３０とが電気的に接触・導通するようになっている。
そして、このＩＣタグ４０ａは、樹脂やゴム等の封止部材４２で封止された状態で、金属蓋３０の開封用タグ３３に装着されるようになっている。
【００６０】
また、ＩＣタグ４０ａは、金属蓋３０に備えられる開封用タブ３３のリング孔３８の孔内に、ＩＣチップを封止した封止部材４２が圧入状態で装着されることにより、金属蓋３０に装着されるようになっている。
そして、整合回路から突出するコンタクト部材４３が、封止部材４２から外部に突出し、開封用タブ３３に接触し、ＩＣチップ４１は金属蓋３０と電気的に導通することになる。
【００６１】
ここで、図１５に示す実施形態では、コンタクト部材４３は、ワイヤ状（棒状）のコンタクト部材が複数本（４本）、タグ外部に向かって突出している。但し、コンタクト部材４３の形態や本数等は特に限定されない。また、突出するコンタクト部材４３のすべてがＩＣチップと電気的に接続・導通している必要はない。
例えば、図１５に示すワイヤ状のコンタクト部材の例では、４本突出しているコンタクト部材４３のうち、実際にＩＣと接触するコンタクト部材は、アンテナの設計により１本でも２本でもよく、その他のコンタクト部材はＩＣと導通させず、ＩＣタグ４０ａとタブとの固定・支持の役割だけとしても構わない。
また、後述する図１６に示すように、コンタクト部材４３を板状、薄膜状等に形成して封止部材４２から突出させて開封用タブ３３と接触・導通させることもできる。
【００６２】
また、コンタクト部材４３の材質としては、Ｃｕ製やＡｌ製が好適であるが、ＩＣとの導通性が必要な場合には、金属のような導電性のある材質で形成し、一方、タブとの固定だけでＩＣとの導通性が必要ない場合には、金属等の導電性物質である必要はなく、樹脂材料等、ＩＣタグ４０ａの支持・固定に好適な任意の材質・部材を使用することができる。
【００６３】
このように、ＩＣチップ４１を開封用タブ３３のリング孔３８内に装着することで、開封用タブ３３のリング孔３８をＩＣタグの装着空間として利用できるとともに、装着されたＩＣチップ４１を開封用タブ３３のリング部３７によって保護することができる。
上述したように、現在流通している金属容器の開封用タブのリング孔は、実際には孔に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。そこで、本実施形態では、実際にはデッドスペース化している開封用タブ３３はリング孔３８をＩＣタグ４０ａの装着空間として有効活用して、開封用タブ３３のリング孔３８にＩＣチップを装着してある。
このようにすることで、開封用タブ本来の機能を損なうことなく、金属蓋３０の空間を有効に利用でき、また、ＩＣチップをリング孔３８内に隠蔽して、外観上目立たなくすることができるとともに、リング部３７によってＩＣタグを保護することもできる。
【００６４】
また、図１５に示す実施形態では、開封用タブ３３に、ＩＣタグ４０ａの封止部材４２から突出しているワイヤ状のコンタクト部材４３が係止する係止溝３９が設けてあり、この係止溝３９にコンタクト部材４３が係止・接触することで、ＩＣチップと開封用タブ３３が電気的に導通されるようになっている。
具体的には、ＩＣタグ４０ａからは放射状に４本のワイヤ状のコンタクト部材４３が突出しており、これらコンタクト部材４３が係止可能な４本の係止溝３９が、開封用タブ３３のリング部３７の上面部に形成してある。
【００６５】
このような係止溝３９を開封用タブ３３側に形成することで、コンタクト部材４３をより確実に開封用タブ３３と接触させることができ、ＩＣチップ４１の装着の際の位置決め等も容易となり、開封用タブ３３に対するコンタクト部材４３の接続作業が容易に行えるようになる。
また、コンタクト部材４３を溝に係止・係合させることで、コンタクト部材４３は係止溝３９によって堅固に保持され、コンタクト部材４３の接続不良等を長期に亘って防止することもできるようになる。
【００６６】
ＩＣタグ４０を封止する封止部材４２は、開封用タブ３３のリング孔３８に圧入できるように、一定の弾性を有する部材であることが好ましく、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴムやＳＢＲ、ウレタンゴムなどのゴム材料等がある。また、樹脂による埋め込みをする場合には、ウレタン樹脂やポリエステル樹脂に硬化剤としてイソシアネート樹脂を混ぜても良い。
封止部材４２によるＩＣチップ４１及び整合回路５０の封止は、例えば、ウレタン樹脂に硬化剤のイソシアネート樹脂を混合し、整合回路５０及びＩＣチップ４１を設けた基板を入れた型に流し込み、硬化させて行なう。基板は、樹脂フィルムからなるフレキシブル基板で構成してもよい。また、樹脂やゴムで形成された外装材をＩＣタグが装着できるように予め成形し、挟み込んだり装着したりすることで封止してもよい。
また、後述する図１６に示すように、フィルム状の基板にＩＣチップ４１と整合回路５０を形成し、そのフィルム状基板を樹脂・ゴム等で形成した封止部材４２の表面に貼着・接着することで、封止部材４２とＩＣチップ４１（及び整合回路５０）を一体的に構成することもできる。
【００６７】
そして、以上のようにしてＩＣチップ４１を封止した封止部材４２は、上述した開封用タブ３３のリング孔３８の内径よりやや大きくなるように形成され、リング孔３８内に圧入状態で装着できるようになっている。
これにより、樹脂やゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ａは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋３０に脱落不能に取り付けることができ、ＩＣタグ４０ａの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、このように圧入状態で装着されたＩＣタグ４０ａは、取り外しも簡単に行え、容器の使用後の廃棄・回収の際にも、容器とＩＣタグとの分別が容易となりリサイクルに資する金属容器を実現することができる。
さらに、ゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ａは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
【００６８】
ここで、図１６に、図１５で示した実施形態の変形例を示す。
同図に示すように、この例では、まず、薄膜状に形成したフィルム樹脂等により構成された基板上に、ＩＣチップ４１が搭載されるとともに、フィルム状基板の表面に配線パターンが印刷等されて、ＩＣチップ４１と電気的に接続される整合回路５０が形成される。
さらに、フィルム状基板の一端縁からはＩＣチップ４１及び整合回路５０の配線パターンと電気的に導通した金属薄膜からなるコンタクト部材４３が突出するように形成されている。
そして、このようにフィルム状に形成された基板が、樹脂，ゴム等で開封用タブのリング孔３８に圧入可能に形成された封止部材４２の表面に貼着・接着されることで、封止部材４２とＩＣチップ４１及び整合回路５０が一体的に構成されるようになっている。
【００６９】
このとき、フィルム状基板は、ＩＣチップ４１が搭載されている方の面が、封止部材４２の表面と接触するようにして、封止部材４２に重ね合わされ貼着される。これによって、ＩＣチップ４１（及び整合回路５０）は、封止部材４２とフィルム状基板の間に挟持された状態で封止・保護されることになる。
また、フィルム状基板は、ＩＣチップ４１が搭載されている方と逆の面が、封止部材４２の表面と接触するようにして、封止部材４２に重ね合わされ貼着されてもよい。この場合、ＩＣチップ４１を保護するため、ＩＣチップ４１上にエポキシ樹脂などの樹脂で覆ってもよい。
また、フィルム状基板は、基板縁部から突出している薄膜状のコンタクト部材４３が、封止部材４２の一端縁（図１６の例では封止部材４２の長手方向の一端縁）から突出するように位置合わせされて、封止部材４２に接着・固定される。
なお、フィルム状基板と封止部材４２は接着剤等を用いて剥離不能に接着・固定することができるが、接着方法はどのような方法であってもよい。
【００７０】
このような構成により、ＩＣチップ４１及び整合回路５０と一体化された封止部材４２の縁部からは、整合回路５０に導通した薄膜状のコンタクト部材４３が突出するようになっている。
そして、このようにフィルム状のＩＣチップ４１及び整合回路５０が一体化された封止部材４２を、外部に突出したコンタクト部材４３が開封用タブ３３に接触するように、開封用タブ３３の上面又は下面からリング孔３８内に装着・圧入する。
【００７１】
このようにしても、上述した図１５で示したワイヤ状のコンタクト部材４３を備える場合と同様、樹脂やゴム等の弾性部材で保護・封止されたＩＣタグ４０ａは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋３０に脱落不能に取り付けることができ、ＩＣタグ４０ａの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、ゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ａは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
また、図１６に示したような構成によれば、ＩＣタグ４０ａを構成する基板を樹脂フィルムにより形成してあるので、ガラス基板等の場合と比較して小型化、薄膜化することができる。さらに、開封用タブ３３と電気的導通を取るためのコンタクト部材４３も薄膜形成することで、ワイヤ状のコンタクト部材４３を設ける場合と比較して、ＩＣタグ４０ａの全体をより小型化、薄膜化することができ、また、製造も容易となる。
【００７２】
（ＩＣタグの装着方法）
次に、金属蓋３０に対するＩＣタグ４０ａの装着方法について、図１５に示すワイヤ状のコンタクト部材４３を備えるＩＣタグ４０ａを例にとって説明する。なお、以下に示す装着方法は、図１６に示すＩＣタグ４０ａでも同様である。
まず、ＩＣタグ４０ａは、上述したように、ＩＣチップ４１が予め封止部材４２で被覆・封止される。ＩＣチップ４１を封止した封止部材４２は、適度な弾性を有している。
また、ＩＣタグ４０ａを被覆・封止した封止部材４２の外形は、開封用タブ３３に形成されるリング孔３８の形状に対応しており、リング孔３８よりも若干大きく形成される。
また、ＩＣタグ４０ａからは、整合回路に電気的に接続されたコンタクト部材４３が四方に延出されており、このコンタクト部材４３が封止部材４２を貫通して外部に突出している。
【００７３】
そして、このように封止されたＩＣタグ４０ａが、開封用タブ３３のリング孔３８に圧入状態で装着される。
装着作業は、封止部材４２から突出するコンタクト部材４３と開封用タブ３３の係止溝３９とを位置合わせしつつ、弾性を有する封止部材４２をリング孔３８に押し込むようにして簡単に装着することができる。
ＩＣタグ４０ａが装着されると、突出するコンタクト部材４３がリング部３７に当接して開封用タブ３３と導通するとともに、リング部３７に形成された係止溝３９に係止・保持される。
【００７４】
以上のようにして装着されたＩＣタグ４０ａは、コンタクト部材４３を介して開封用タブ３３とＩＣチップ４１とが整合回路５０を介して電気的に導通され、金属蓋３０をＩＣタグ４０ａのアンテナとして機能させることができる。
そして、容器の使用後等に廃棄・回収する際には、リング孔３８に圧入状態で装着されている封止部材４２を押し出すことで、ＩＣタグ４０ａを開封用タブ３３から取り外すことができる。
【００７５】
［第四実施形態］
次に、本発明の第四実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１７を参照しつつ説明する。
図１７は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０のタブ３３ｂの形状が、上記第二実施形態のものと異なる。
【００７６】
タブ３３ｂは、第二実施形態のものに比較して、そのリング部３７ｂの先端部において、固定部３６側に、ほぼ三角形状に凹設形成された凹設部７２が形成されている。その他の構成は、上述した第二実施形態と同様である。
このような構成とすると、タブ３３ｂのリング部３７ｂの形状が大きくなるので、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝を所定の値以上とすることができる。
そのため、整合回路を簡略化することができる。
【００７７】
［第五実施形態］
さらに、図１８を参照して、本発明の第五実施形態に係る金属蓋及び金属容器について説明する。
図１８は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０は、タブ３３ｃの形状が、そのリング部３７ｃの先端部において、固定部３６側にほぼＶの字状に凹設形成された凹設部７０を有した、ほぼハート型形状に形成されている点で第二実施形態のものと異なる。
【００７８】
このような構成とすると、タブ３３ｃのリング部３７ｃの形状が大きくなるので、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝を所定の値大きくすることができる。
そのため、整合回路を簡略化することができる。
その他の構成は、上述した第二実施形態と同様である。
【００７９】
以上、本発明のＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明を適用する金属容器として、飲料等が充填される金属製の缶容器を例にとって説明したが、本発明を適用できる金属容器としては、容器の用途や収納する内容物、容器の構成成分等は特に限定されるものではない。すなわち、ＩＣチップと電気的に導通されてアンテナとして機能できる金属蓋等を備える容器であれば、どのような大きさ、形状、材質等の容器であってもよく、また、容器に収納される内容物がどのようなものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、金属蓋によって封止・密封される金属容器、特に、飲料等の容器となるアルミニウム缶、スチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋として好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１０ 金属容器
２０ 容器本体
２３ 樹脂被覆層
３０ 金属蓋
３２ 蓋パネル
３３ 開封用タブ
３４ スコア
３５ リベット
３６ 固定部
３７ リング部
３８ リング孔
３９ 係止溝
４０ ＩＣタグ
４１ ＩＣチップ
４２ 封止部材
４３ コンタクト部材
４５ 基板
５０ 整合回路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム缶やスチール缶などの金属容器に備えられる金属蓋に関し、特に、リーダ・ライタとの間で無線通信を行うＩＣタグ用のＩＣチップが実装・装着されたＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器は、例えば、ビール、コーラ、サイダー等の炭酸飲料や果汁飲料、各種お茶類等の飲料用の容器、缶詰食品の容器、各種液体製品の容器等に広く使用されている。
そして、このような各種の金属容器には、例えば商品名や内容物の成分、生産者、生産地、賞味期限等、所定の商品情報を表示した文字やバーコード等が付されている。この種の商品情報の表示は、通常、金属容器の外面に直接印刷されたり、ラベルに印刷されて貼付されるようになっている。
【０００３】
ところが、商品情報等を表示するラベルや印刷は、容器のデザイン等を損なわないよう小さく表示されるのが一般的であり、その結果、表示面積や表示される文字の大きさ、文字数等が限られたものとなり、充分な商品情報が表示できないという問題があった。
また、バーコード表示の場合、リーダで読み取るためにバーコード自体を容器表面に平面状に表示等しなければならず、また、傷や汚れ等があると読み取り不能となってしまい、しかも、バーコードでコード化できる情報量は限られていることから、文字による表示の場合と同様に、商品情報を表示、認識する手段としては一定の限界があった。
【０００４】
そこで、このような従来の商品情報表示の不利・不便を解消し、必要かつ十分な商品情報を簡易かつ正確に表示等する手段として、最近ではＩＣタグが利用されるようになってきている。
ＩＣタグは、非接触ＩＣタグ、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、ＲＦタグ等とも呼ばれ、ＩＣチップと無線アンテナを樹脂やガラス等で封止してタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末で、ＩＣチップに所定の情報を記録して対象物にタグを取り付け、記録した情報を無線通信により読取装置（リーダ・ライタ）側でピックアップすることにより、ＩＣチップに記録された情報を認識、表示するものである。
【０００５】
このようなＩＣタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能であり、十分な情報等を記録でき、また、読取装置側と非接触であるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。
そして、このようなＩＣタグを用いることで、商品に関する種々の情報、例えば商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限・賞味期限等の種々の情報が記録可能となり、従来の文字やバーコードによる商品表示では不可能であった多種多様な商品情報であっても、小型・薄型化されたタグを商品に装着するだけで利用することが可能になった。
【０００６】
ところが、このようなＩＣタグをアルミニウム缶やスチール缶のような金属容器に取り付けた場合、金属容器の導電性によってＩＣタグが影響を受けてしまい、正確な無線通信が行えなくなるという問題が発生した。
ＩＣタグを容器に取り付けると、ＩＣタグが発生する磁束は容器を貫通する方向に生じることになる。このため、タグを金属容器に取り付けた場合、アンテナ部が発する磁波・電磁波が金属容器側に吸収される熱損失等が生じてしまい、タグの通信特性が損なわれる事態が生じる。
【０００７】
例えば、図１９（ａ）に示すように、ＩＣタグ１００を金属容器１０１に取り付けると、図１９（ｂ）に示すように、タグ１００が発する磁束により金属容器１０１の表面に渦電流が誘起され、この渦電流によって、ＩＣタグ１００の磁束が打ち消されて熱損失が生じる。
また、金属容器１０１の影響によりタグ１００のアンテナコイル部のインダクタンス等が変化してしまい、これによりアンテナの共振回路の共振周波数もずれてしまう。
このようにして、通常の汎用されているＩＣタグをそのまま金属容器に取り付けると、タグが誤動作したり、リーダ・ライタとの無線通信が行えないという問題が発生した。
【０００８】
そこで、これまで、アルミニウム缶やスチール缶のような金属容器にＩＣタグを取り付ける場合には、ＩＣタグの構成を金属容器専用のものに変更して、金属容器からの影響を回避しようとする提案がなされている（例えば、特許文献１−３参照。）。
具体的には、図２０に示すように、従来提案されている金属容器専用のＩＣタグ１０２は、タグ内部の金属容器１０１と対向する側に、シート形状等に形成した磁性体（高透磁率体）１０３や誘電体が配設されるようになっており、これによって、ＩＣタグ１０２が発する磁束を磁性体１０３内に通過させて、金属容器１０１側に渦電流が発生することを防止するようになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２０７９８０号公報（第２−４頁、第１図）
【特許文献２】特開２００４−１２７０５７号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献３】特開２００４−１６４０５５号公報（第４−５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来提案されている金属容器用のＩＣタグは、汎用のＩＣタグに比べ厚さ等の寸法が大きく、金属容器の表面に装着すると、外見上タグが装着されていることが明らかになってしまい、金属容器の外観を損なうおそれがあるとともに、商品の出荷、陳列等の際に他の商品や器具等と接触して破損するおそれもあり、さらに、人為的に剥離、損壊等することも可能で、管理システムに支障を来す可能性があった。
また、外見上目立たないようにＩＣタグを小型化することも可能であるが、この場合には、必要なアンテナ長を確保できずに、無線通信の距離（範囲）が狭い範囲に限られたり、隣接する金属容器の影響等によって通信特性が損なわれるおそれがあった。
【００１１】
本発明は、以上のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、ＩＣチップを開封用のタブに電気的に接触させることにより、金属蓋自体をＩＣタグのアンテナとして機能させるとともに、ＩＣタグと金属蓋とのインピーダンス整合を図る整合回路を備えることにより、ＩＣタグを小型化しつつ、良好な通信特性が得られるようにし、既存のＩＣチップを用いても良好な通信特性が得られ、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、タブを有する金属蓋であって、前記タブに搭載されるＩＣタグ用のＩＣチップと、ＩＣタグ用のアンテナと、前記アンテナ及び前記ＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、を備えている。
【００１３】
このような構成からなる本発明のＩＣタグ付き金属蓋によれば、金属蓋において、ＩＣチップとアンテナとが整合回路によってインピーダンス整合をとることができるので、ＩＣタグの性能が劣化することなく通信を行なうことができる。これにより、ＩＣタグは、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる。
【００１４】
特に、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、ＩＣチップが搭載される基板と、該基板上に導電性金属で形成された整合回路としての回路パターンとを備えることが好ましく、また、前記整合回路は、前記タブに電気的に接触するとともに当該タブが前記アンテナとして機能する構成とすることが好ましい。
【００１５】
このような構成からなる本発明の金属蓋は、ＩＣチップと整合回路が一体となっており、ＩＣタグを小型化することができる。
また、金属蓋を構成するタブとＩＣチップを、整合回路を介して電気的に接続することにより、タブをＩＣタグ用のアンテナとして機能させ、タブとＩＣチップが一体となってＩＣタグを構成するようにしてある。
これにより、金属容器の蓋部等にＩＣチップを実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器を構成することができ、ＩＣタグ本体を小型化しつつ、金属容器からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、タブをアンテナとすることにより、タグ側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型化することができ、小型かつ低コストな金属用ＩＣタグを実現することができる。
【００１６】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記整合回路が、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（１）の関係に設定されるとともに、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（２）の関係に設定されることが好ましい。
式（１）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
このような構成とすると、ＩＣチップ及びアンテナであるタブ間のインピーダンス整合を行なうことができる。
【００１７】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記ＩＣタグ用アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有する所定形状に形成されている。
例えば、タブのリング部の周囲長を所定の長さとすることによりタブの構造を変化させて、インピーダンスの虚数部成分を調整することができる。
これにより、タブのアンテナ動作利得を向上させることができ、この点でも通信距離を延長することができる。また、整合回路の回路長や、回路パターンを簡略化することができるようになり、ＩＣタグの小型化を容易に行なうことができる。
また、整合回路及びタブの構造の双方でインピーダンス整合を行なうので、どちらか一方だけでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、整合回路の回路パターンやタブの形状を、複雑なものとすることなくＩＣチップとアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
【００１８】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが固定される蓋パネルを備え、前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成されている。
このような構成からなる金属蓋は、タブ自体が邪魔になることなく缶の開封を行なうことができる。
【００１９】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルがアンテナとして機能する構成としている。
このような構成からなる金属蓋は、ＩＣチップを実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器を構成することができ、ＩＣタグ本体を小型化しつつ、金属蓋からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
【００２０】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備えている。
このような構成からなる金属蓋は、突出部が設けられることにより、タブを流れる電流長を調整することができる。
すなわち、突出部を、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
【００２１】
また、本発明の金属容器は、容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、前記金属蓋が、本発明に係る金属蓋からなる構成としている。
このような構成からなる本発明の金属容器によれば、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋を備えることで、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器において、容器の外観・デザインを損なうことなく、また、ＩＣタグの破損・脱落等を防止しつつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、アンテナ及びＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、を備えたので、ＩＣチップとアンテナとが整合回路によってインピーダンス整合をとることができるようになり、ＩＣタグの性能が劣化することなく通信を行なうことができる。これによって、ＩＣタグのリーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる。
また、ＩＣチップを金属蓋と電気的に接触させることにより、金属蓋自体をＩＣタグのアンテナとして機能させ、金属蓋とＩＣチップとが一体となってＩＣタグを構成することができる。これによって、タグ本体を小型化しつつ、必要なアンテナ長を確保でき、金属による通信特性への影響も回避することができ、外見上タグが目立たなくなって金属容器等の外観が保たれ、かつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信が行えるようになる。
従って、本発明によれば、特に、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を構成する金属容器の巻締め部を示す断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す部分断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図７】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図である。
【図８】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
【図９】金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフ図であって、（ａ）本発明の第一実施形態に係るグラフ図、（ｂ）比較例に係るグラフ図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１２】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
【図１３】本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
【図１４】本発明の比較例に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
【図１５】本発明の第三実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。
【図１６】本発明の第三実施形態の変形例に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。
【図１７】本発明の第四実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１８】本発明の第五実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１９】従来の一般的な金属容器にＩＣタグを実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、（ａ）は金属容器に実装されたＩＣタグの状態を、（ｂ）は（ａ）に示すＩＣタグが発する磁束の状態を示している。
【図２０】従来の金属専用ＩＣタグを金属容器に実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、（ａ）は金属容器に実装された金属専用ＩＣタグの状態を、（ｂ）は（ａ）に示す金属専用ＩＣタグが発する磁束の状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器の好ましい実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
［第一実施形態］
まず、図１〜９を参照して、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器について説明する。
（金属容器）
図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を備えた金属容器を示す斜視図であり、図２は、本実施形態に係る金属容器を示す部分断面図、図３は、同じく本実施形態に係る金属容器の巻締め部を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の金属容器１０は、飲料が充填されるアルミニウム缶、スチール缶等の缶容器であり、缶の胴部及び底部からなる容器本体２０と、缶の蓋部となる金属蓋３０とで構成されている。
そして、このような金属容器１０の金属蓋３０に、リーダ・ライタとの間で通信を行うＩＣタグ４０が装着されるようになっている。
【００２５】
金属容器１０を構成する缶容器は、いわゆるスリーピース缶の場合には、胴部と蓋部及び底部がそれぞれ分離しており、胴部に蓋部及び底部を巻締めることにより形成され、いわゆるツーピース缶の場合には、底部と胴部が一体化されて容器本体を構成し、この容器本体に蓋部が巻締められることにより形成される。
本実施形態の金属容器１０は、胴部及び底部を形成する容器本体２０に、蓋部を形成する金属蓋３０を巻締めるツーピース缶によって構成してある。
但し、金属容器１０は、スリーピース缶によって構成してもよい。
【００２６】
図２及び図３に示すように、容器本体２０と金属蓋３０との巻締め部は、容器本体２０の上端縁に形成されたボディフック２１と、金属蓋３０の外周縁に形成されたカバーフック３１とを重ね合わせ、かつ、巻込み状に圧着することにより形成されている。
この巻締め部は、金属容器１０に充填された内容物の品質保持に大きな影響を与える部分であり、通常は、巻締め部の重ね合わせ部分にウレタン樹脂Ｐ等を塗布し、必要な密封性が確保されるようになっている。
このような構成により、金属容器１０は、容器本体２０と金属蓋３０は、絶縁部材であるウレタン樹脂Ｐを介して絶縁されるが、厳密には、容器本体２０と金属蓋３０が直接接触する部分も存在しているので、完全な絶縁状態とはなっていない。
【００２７】
ここで、アルミニウム缶やスチール缶等の缶容器では、容器胴部を構成する金属材にＰＥＴ樹脂等のプラスチック樹脂を被覆した樹脂被覆缶容器が広く知られている。
このような樹脂被覆缶容器では、容器胴部を構成する金属材の外面や内面にＰＥＴ樹脂等が被覆されており、このような樹脂被覆された胴部と蓋部とは、ウレタン樹脂等の有無に拘わらず、もともと完全な絶縁状態にある。
従って、容器本体２０をこのような樹脂被覆缶容器で構成し、この樹脂被覆缶容器の蓋部にＩＣチップを実装することで、胴部側と完全に絶縁された蓋部をＩＣタグ用アンテナとして機能させることができる。これによって、巻締め部に別途絶縁部材の充填等を必要とすることなく、金属蓋３０を容器本体２０と完全に絶縁された状態として、良好な通信特性が得られるようになる。
【００２８】
図４は、このような樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
同図に示す金属容器１０は、蓋部（金属蓋３０）と胴部（容器本体２０）が樹脂被覆によって絶縁されるようになっており、これによって胴部を構成する金属からの影響を回避して良好な通信特性が得られるようになる。
具体的には、本実施形態では、容器本体２０を樹脂被覆金属で構成することで（樹脂被覆層２３，２３参照）、金属蓋３０と容器本体２０とがほぼ完全に絶縁されるようにしてある。
【００２９】
容器本体２０は、例えば、ティンフリースチール板の両面に予めポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした厚さが０．１〜０．４ｍｍの樹脂被覆金属板によって形成される。
樹脂被覆金属板は、例えば、厚さが０．１８ｍｍのティンフリースチール板等の金属薄板の両面に、厚み２０μｍのポリブチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートしたものが好適に用いられる。
また、金属薄板に被覆される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，エチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体，エチレンテレフタレート−アジペート共重合体，ブチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレン−ポリプロピレン共重合体，エチレン−酢酸共重合体，アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂，ナイロン６，ナイロン６６等のポリアミド系樹脂などがある。
【００３０】
なお、本発明によれば、後述する整合回路５０を備えることにより、容器本体２０と金属蓋３０が絶縁されていなくても、ＩＣタグ（ＩＣチップ）の通信が行えるようになっている。その意味で、容器本体２０と金属蓋３０とは、絶縁されていることがより好ましいが、絶縁されていなくても良いことになる。
従って、金属容器１０の構成は、容器本体２０及び金属蓋３０が導通するタイプ（図３参照）、これらが絶縁させられるタイプ（図４参照）のどちらであってもよい。
【００３１】
（金属蓋）
図５は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。図６は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
これらの図に示すように、金属蓋３０は、円形の蓋パネル３２と開封用タブ３３を備えた構成となっている。
蓋パネル３２は、円形の金属板であり、周縁部には、上述したカバーフック３１が形成され、中央部オフセット位置には、開口予定領域を囲むようにスコア３４が形成されている。
【００３２】
開封用タブ３３は、剛性のある金属板状部材であって、リベット３５を介して蓋パネル３２に固定される固定部３６と、固定部３６から蓋パネル３２に沿って延びるリング部３７とが一体的に備られており、リベット３５を介して蓋パネル３２と電気的に導通されている。
また、タブ３３は、タブ３３の先端側端縁と蓋パネル３２の内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に形成されている。
固定部３６は、スコア３４に囲まれた開口予定領域にオーバーラップするように蓋パネル３２に固定されており、リング部３７は、スコア３４から遠ざかる方向に延びている。
【００３３】
リング部３７は、リング孔３８を有する環状のつまみ部であり、リング部３７の先端部に指を掛けて引き起すと、リベット３５を支点として固定部３６の先端部が下動し、いわゆる梃子の原理でスコア３４を破断する。これにより、開口予定領域が開封され、内容物の注出が可能になる。
リング部３７の一部又は全体は、蓋パネル３２の表面から離間するように形成することが好ましい。このようにすると、リング部３７と蓋パネル３２の間に指掛け空間が確保されるので、リング部３７の指掛けや引き起しが容易になる。
【００３４】
そして、本実施形態では、この開封用タブ３３のリング部３７のリング孔３８上にＩＣタグ４０が備えられるようになっている。
開封用タブのリング孔は、一般には、開封操作時の指掛け用の孔として認識されているが、近年の開封用タブは、開封後も金属蓋から分離されない構造となっており、小型化され、容器から完全に切り離される旧来の大型のプルタブとは異なり、リング孔も小さいものとなっている。本実施形態の開封用タブ３３も、このような開封後も金属蓋から分離されない、リング孔の小さいタイプのものとなっている。そして、このようなタイプの開封用タブのリング孔は、実際にはリング孔３８に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。
そこで、本実施形態では、このように実際にはデッドスペース化している開封用タブ３３のリング部３７のリング孔３８にまたがってＩＣタグ４０（ＩＣチップ４１）を搭載することによりリング孔３８を装着空間として有効活用するようにしてある。
【００３５】
（ＩＣタグ）
図５及図６に示すように、ＩＣタグ４０は、金属蓋３０の開封用タブ３３に装着される。
一般に、ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを有し、これらを樹脂などからなる基材に搭載して構成されるが、本実施形態に係るＩＣタグ４０は、専用のアンテナを備えず、金属容器１０の一部を、ＩＣタグ用のＩＣチップ４１に電気的に接続し、ＩＣタグ４０のアンテナとして機能させるようにしてある。
具体的には、ＩＣタグ４０は、矩形状の基板４５（図８参照）上に搭載されるＩＣチップ４１と、基板４５上に形成され、ＩＣチップ４１及びタブ３３に電気的に接触されるとともに、ＩＣチップ４１とタブ３３間のインピーダンス整合をとる整合回路５０（図７、８参照）とを備えている。
そして、このＩＣタグ４０は、金属蓋３０の開封用タグ３３に装着されている。
【００３６】
ＩＣチップ４１が搭載される基板４５は、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、ＩＣチップ４１側と金属蓋３０側とが絶縁されている。ただし、基板は、樹脂フィルムなどで形成してもよい。
ＩＣチップ４１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能となっている。
そして、金属蓋３０で構成されるアンテナを介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ４１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ４１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。
【００３７】
ＩＣタグ４０で使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、いわゆるＵＨＦ帯に属する８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
本実施形態では、金属蓋３０をアンテナとして機能させることから、金属蓋３０の径・面積を所定の値に設定することで、特定周波数帯（例えば２．４５ＧＨｚ帯）に適したアンテナとすることができる。
【００３８】
図７は、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図であり、図８は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
これらの図に示すように、整合回路５０は、基板４５上に、例えば、アルミニウムなどの導電性金属で形成された回路パターンで構成されている。そして、整合回路５０は、基板４５を貫通してタブ３３に接触するコンタクト部５１を備えている。
また、このコンタクト部５１は、整合回路５０とタブ３３とを電気的に接続している。
なお、コンタクト部５１は、少なくとも１箇所においてタブ３３と電気的に接続していれば良く、従って、コンタクト部５１は複数設けられていても良い。
【００３９】
この整合回路５０は、無線通信などに用いられる高周波の電気信号の伝送路において、信号の送り出し側回路の出力インピーダンスと、信号を受ける側回路の入力インピーダンスとを合わせる（整合）ために設けられる。
インピーダンス整合は、ＩＣチップ４１、アンテナ（タブ３３）及び整合回路５０のインピーダンスにおいて、ＩＣチップ４１の実数部成分の値と、アンテナ及び整合回路の実数部成分の和の値とが一致し（｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝＝｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝＋｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝）、かつ、ＩＣチップ４１、アンテナ及び整合回路の虚数部成分の和の値が０（｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝＝０）となれば最高の性能となる。
そして、これらが不整合になれば、それだけＩＣタグ４０の性能は劣化することになる。
【００４０】
そこで、本実施形態では、整合回路５０が、所定の通信周波数帯域（本実施形態では、２．４０ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚ）において、整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（１）の関係となるよう設定されている。
式（１）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
【００４１】
また、整合回路５０は、通信周波数帯域内において、整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（２）の関係となるよう設定されている。
式（２）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
なお、本回路は、整合回路の一例であって、上述の式（１）及び式（２）を満たす回路であればどのような回路であってもよい。
【００４２】
本実施形態においては、整合回路５０は、回路パターンを所定形状に形成することにより、そのインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝を上記のような所定の値となるようにしている。
ＩＣチップ４１は、そのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝がマイナスである。これは、ＩＣチップ４１は、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えており、これがリアクタンス成分を有していることに起因する。
そのため、ＩＣチップ４１及びアンテナであるタブ３３のインピーダンスの整合を行なうには、実数部及び虚数部の成分をともに増やす必要がある。
【００４３】
そこで、本実施形態において、整合回路５０は、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝を増やすため、ＩＣチップ４１を取り付ける場所を含むループ回路を備えている（図８中符号５５）。この部分５５は、インダクタ成分を付与して虚数部成分を増加している。
また、整合回路５０は、インピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝を増やすため、コの字状の部分を備えている（図８中、符号５６）。この部分５６は、回路長を長くするのでインピーダンスの実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝の値を増やすことができる。また、この部分５６においても、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝の値の調整も行なっている。
【００４４】
（通信特性）
以上のような構成からなる本発明の第一実施形態に係る金属蓋及び金属容器の通信特性について以下に説明する。
以下の例では、ＩＣチップ４１として、インピーダンスが、Ｚｉｃ＝１０−ｊ１００程度のものを使用し、特定小電力のリーダ・ライタとの間で通信を行った。リーダ・ライタに接続したアンテナは、約６ｄＢｉの直線偏波である。
また、ＩＣタグ４０は、大きさが、縦×横＝約１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍであり、基板４５として、誘電率３．９の基板を用いた。
そして、このＩＣタグ４０を、市販されているスチール缶（１９０ｍｌ、缶蓋径約φ５０ｍｍ）のプルタブに取り付けた。
図９は、金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフ図であって、（ａ）本発明の第一実施形態に係るグラフ図、（ｂ）比較例に係るグラフ図である。
【００４５】
図９（ａ）に示すように、通信周波数帯域ｆｂが、２．４０ＧＨｚ≦ｆｂ≦２．４８３５ＧＨｚの範囲内において、リターンロスが約−９．５ｄＢ（通信周波数＝２．４２ＧＨｚ）となった。
また、通信距離は、２．０〜２．５ｃｍであった。
これに比較して、本発明に係る整合回路を備えない従来の同様のタイプのＩＣタグを、上記のスチール缶に取り付けた場合は、通信周波数帯域内において、リターンロスの最大性能が、約−１．５ｄＢ（通信周波数＝２．４０ＧＨｚ）であった（図９（ｂ）参照）。
また、このものの通信距離は、整合回路をもつものより減少し、リーダアンテナと接触しないと読み取りは不可能となった。このことより、整合回路が、通信距離に影響を及ぼすことを確認した。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態のＩＣタグ付き金属蓋によれば、金属容器１０の金属蓋３０のタブ３３とＩＣチップ４１とを、整合回路５０を介して電気的に接続することにより、ＩＣチップ４１及びアンテナであるタブ３３間のインピーダンス整合を行なっているので、リターンロスを低減することができる。
そのため、このＩＣタグ４０を金属容器１０に装着した場合、整合回路５０を備えない既存のＩＣタグと比較して、通信距離を大幅に延長することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、ＩＣチップ４１と独立して構成された整合回路５０を用いてインピーダンス整合を行なっているので、整合回路５０を追加することによって、既存のＩＣチップをそのまま用いることが可能となる。すなわち、インピーダンスの整合をＩＣチップ内で行なう場合には、ＩＣチップ内にインダクタ成分を設けるなどの設計変更を行なわなければならず、しかも、その設計も難しいものとなる。さらに、仮にそのような設計変更ができたとしても、アンテナから信号を出力するためのエネルギーのロスが大きくなり現実的でなかった。
従って、本実施形態の金属蓋３０及び金属容器１０によれば、ＩＣチップの設計変更等が一切不要となり、製造コストを低減することができるとともに、既存の汎用タグのＩＣチップを使用することができ、小型かつ安価に構成でき、汎用性、拡張性に優れ、低コストで良好な通信特性が得られる金属対応のＩＣタグを実現することができる。
【００４８】
また、ＩＣチップ４１が、タブ３３に電気的に接触するので、金属蓋３０をＩＣタグ用のアンテナとして機能させ、金属蓋３０とＩＣチップ４１とが一体となってＩＣタグ４０を構成するようになる。
これにより、金属容器１０の蓋部にＩＣチップ４１を実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器１０を構成することができ、ＩＣタグ４０本体を小型化しつつ、金属蓋３０からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、金属容器１０の一部又は全部をアンテナとすることにより、ＩＣタグ４０側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型することができ、小型かつ低コストな金属用ＩＣタグを実現することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、容器の外観上デッドスペースとなる金属蓋３０にＩＣチップ４１が実装されるのみでＩＣタグ４０を構成できるので、金属蓋３０によって構成されるＩＣタグ４０は、金属容器１０の天面に配設されることになり、容器の外観が損なわれず、しかも、金属容器１０が保管・陳列された状態でも、他の容器や商品等で隠れてしまうことがなく、どのような状態でもリーダ・ライタとの通信が行えるようになり、ＩＣタグとしての機能・特性を十分に発揮させることができる。
【００５０】
このように、本実施形態によれば、ＩＣタグ４０が金属容器１０の蓋部によって構成されることにより、容器の外見上ＩＣタグが目立たなくなり、ＩＣタグ４０の装着によって容器の外観が損なわれることなく、容器本来の外観・デザインを維持することができる。
また、ＩＣタグ４０が外観上目立たなくなることで、人目に付きにくくなり、人為的なＩＣタグ４０の剥離、損壊等も抑制することができる。
さらに、金属蓋３０は、容器の保管、出荷、陳列等の際にも、他の容器や器具、他の商品等とほとんど接触することがなく、金属蓋３０に装着されたＩＣチップ４１が他の容器や商品等と接触して破損したり、容器から脱落したりすることも有効に防止できるようになる。
【００５１】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１０〜１４を参照して説明する。
図１０は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大した状態で示す斜視図である。図１１は、本実施形態に係る金属蓋を示す図であって、（ａ）は平面図を（ｂ）は側面断面図をそれぞれ示している。
また、図１２は、本実施形態に係る金属蓋のＩＣタグの回路パターンを示す平面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０のタブ３３ａの形状及び整合回路５０ａの回路パターンが、上記第一実施形態のものと異なる。
【００５２】
タブ３３ａは、アンテナとして高い動作利得が得られうるように、タブ形状を設計している。
具体的には、タブ３３ａのリング部３７ａが、第一実施形態のものに比較して横幅が大きな、ほぼ涙滴状に形成されている。また、リング孔３８は、外形にそって大きく形成されている。
また、リング部３７ａは、リング孔３８を横断する架設される架設バー７１を備えている。
【００５３】
また、蓋パネル３２には、リング部３７ａにおいて、固定部３５から先端部のほぼ中央位置に、このリング部３７ａに先端が接触するように突設形成された二つの突出部６０が備えられている。
突出部６０は、本実施形態では、約０．３ｍｍに形成してある。
このように、金属蓋３０に突出部６０を設け、この突出部６０をタブ３３ａと接触させることにより、タブ３３ａを流れる電流長を調整することができる。
突出部６０は、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブ３３ａのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
【００５４】
なお、リング部３７ａの先端と、蓋パネル３２の外周縁のフックには、第一実施形態と同様に、開封時に指を挿入し得る空間が形成されている。さらに、リベット部３５及び固定部３６は、第一実施形態と同様の形態とし、開封性を維持している。
整合回路５０ａは、図１２に示すように、ループ部、コの字状部がなく、また全長も短い構成となっていることから、第一実施形態の整合回路のインピーダンスに比較して、虚数部成分Ｉｍ（Ｚｍａ）の値が小さくなっている。
【００５５】
（通信特性）
以上のような構成からなる本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器の通信特性について、以下に説明する。
本実施形態においては、上記第一実施形態と同様に、例えば、インピーダンスがＺｉｃ＝１０−ｊ１００程度のＩＣチップ４１、特定小電力のリーダ・ライタ及びリーダ・ライタに接続されるとともに約６ｄＢｉの直線偏波を出力するアンテナを用いる。
図１３は、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。また、図１４は、比較例に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のＩＣタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
本実施形態の金属蓋３０は、アンテナ利得が、真上では−２．５ｄＢｉであった（図１３参照）。また、この金属蓋３０の通信距離は、約７．０〜７．５ｃｍであった。
【００５６】
これと比較して、本実施形態に係る整合回路５０ａを備えない従来のＩＣタグを、既存のタブに搭載した金属蓋及び金属容器は、アンテナ利得は、蓋パネル中心の真上位置で、−９．７ｄＢｉとなっている（図１４参照）。また、通信距離も、リーダ・ライタとほぼ接触させた状態の数ｍｍ程度しかなかった。
【００５７】
以上のように、本実施形態の金属蓋３０及び金属容器１０は、整合回路５０ａを備えるとともに、タブ３３ａのリング部３７ａを所定形状に形成することで、ＩＣチップ４１とアンテナであるタブ３３ａとのインピーダンス整合を図ることにより、通信距離を長く確保できるようにしてある。
これにより、整合回路５０ａの回路長や、回路パターンを簡略化することができるようになり、ＩＣタグ４０の小型化を容易に行なうことができる。
また、整合回路５０ａ及びタブ３３ａの構造の双方でインピーダンス整合を行なうので、どちらか一方だけでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、回路パターンやタブの形状を、複雑なものとすることなくＩＣチップ４１とアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
【００５８】
［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１５〜１６を参照しつつ説明する。
図１５は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）はタブ部分の拡大平面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器は、ＩＣタグ４０において、ＩＣチップ４１及び整合回路５０が形成された基板４５が封止部材４２で封止された状態で、金属蓋３０の開封用タブ３３のリング孔３８内に装着される点で上記実施形態と異なる。
【００５９】
具体的には、ＩＣタグ４０ａは、ＩＣチップ４１から外部に突出するコンタクト部材４３を備え、コンタクト部材４３を介して整合回路５０と金属容器１０の金属蓋３０とが電気的に接触・導通するようになっている。
そして、このＩＣタグ４０ａは、樹脂やゴム等の封止部材４２で封止された状態で、金属蓋３０の開封用タグ３３に装着されるようになっている。
【００６０】
また、ＩＣタグ４０ａは、金属蓋３０に備えられる開封用タブ３３のリング孔３８の孔内に、ＩＣチップを封止した封止部材４２が圧入状態で装着されることにより、金属蓋３０に装着されるようになっている。
そして、整合回路から突出するコンタクト部材４３が、封止部材４２から外部に突出し、開封用タブ３３に接触し、ＩＣチップ４１は金属蓋３０と電気的に導通することになる。
【００６１】
ここで、図１５に示す実施形態では、コンタクト部材４３は、ワイヤ状（棒状）のコンタクト部材が複数本（４本）、タグ外部に向かって突出している。但し、コンタクト部材４３の形態や本数等は特に限定されない。また、突出するコンタクト部材４３のすべてがＩＣチップと電気的に接続・導通している必要はない。
例えば、図１５に示すワイヤ状のコンタクト部材の例では、４本突出しているコンタクト部材４３のうち、実際にＩＣと接触するコンタクト部材は、アンテナの設計により１本でも２本でもよく、その他のコンタクト部材はＩＣと導通させず、ＩＣタグ４０ａとタブとの固定・支持の役割だけとしても構わない。
また、後述する図１６に示すように、コンタクト部材４３を板状、薄膜状等に形成して封止部材４２から突出させて開封用タブ３３と接触・導通させることもできる。
【００６２】
また、コンタクト部材４３の材質としては、Ｃｕ製やＡｌ製が好適であるが、ＩＣとの導通性が必要な場合には、金属のような導電性のある材質で形成し、一方、タブとの固定だけでＩＣとの導通性が必要ない場合には、金属等の導電性物質である必要はなく、樹脂材料等、ＩＣタグ４０ａの支持・固定に好適な任意の材質・部材を使用することができる。
【００６３】
このように、ＩＣチップ４１を開封用タブ３３のリング孔３８内に装着することで、開封用タブ３３のリング孔３８をＩＣタグの装着空間として利用できるとともに、装着されたＩＣチップ４１を開封用タブ３３のリング部３７によって保護することができる。
上述したように、現在流通している金属容器の開封用タブのリング孔は、実際には孔に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。そこで、本実施形態では、実際にはデッドスペース化している開封用タブ３３はリング孔３８をＩＣタグ４０ａの装着空間として有効活用して、開封用タブ３３のリング孔３８にＩＣチップを装着してある。
このようにすることで、開封用タブ本来の機能を損なうことなく、金属蓋３０の空間を有効に利用でき、また、ＩＣチップをリング孔３８内に隠蔽して、外観上目立たなくすることができるとともに、リング部３７によってＩＣタグを保護することもできる。
【００６４】
また、図１５に示す実施形態では、開封用タブ３３に、ＩＣタグ４０ａの封止部材４２から突出しているワイヤ状のコンタクト部材４３が係止する係止溝３９が設けてあり、この係止溝３９にコンタクト部材４３が係止・接触することで、ＩＣチップと開封用タブ３３が電気的に導通されるようになっている。
具体的には、ＩＣタグ４０ａからは放射状に４本のワイヤ状のコンタクト部材４３が突出しており、これらコンタクト部材４３が係止可能な４本の係止溝３９が、開封用タブ３３のリング部３７の上面部に形成してある。
【００６５】
このような係止溝３９を開封用タブ３３側に形成することで、コンタクト部材４３をより確実に開封用タブ３３と接触させることができ、ＩＣチップ４１の装着の際の位置決め等も容易となり、開封用タブ３３に対するコンタクト部材４３の接続作業が容易に行えるようになる。
また、コンタクト部材４３を溝に係止・係合させることで、コンタクト部材４３は係止溝３９によって堅固に保持され、コンタクト部材４３の接続不良等を長期に亘って防止することもできるようになる。
【００６６】
ＩＣタグ４０を封止する封止部材４２は、開封用タブ３３のリング孔３８に圧入できるように、一定の弾性を有する部材であることが好ましく、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴムやＳＢＲ、ウレタンゴムなどのゴム材料等がある。また、樹脂による埋め込みをする場合には、ウレタン樹脂やポリエステル樹脂に硬化剤としてイソシアネート樹脂を混ぜても良い。
封止部材４２によるＩＣチップ４１及び整合回路５０の封止は、例えば、ウレタン樹脂に硬化剤のイソシアネート樹脂を混合し、整合回路５０及びＩＣチップ４１を設けた基板を入れた型に流し込み、硬化させて行なう。基板は、樹脂フィルムからなるフレキシブル基板で構成してもよい。また、樹脂やゴムで形成された外装材をＩＣタグが装着できるように予め成形し、挟み込んだり装着したりすることで封止してもよい。
また、後述する図１６に示すように、フィルム状の基板にＩＣチップ４１と整合回路５０を形成し、そのフィルム状基板を樹脂・ゴム等で形成した封止部材４２の表面に貼着・接着することで、封止部材４２とＩＣチップ４１（及び整合回路５０）を一体的に構成することもできる。
【００６７】
そして、以上のようにしてＩＣチップ４１を封止した封止部材４２は、上述した開封用タブ３３のリング孔３８の内径よりやや大きくなるように形成され、リング孔３８内に圧入状態で装着できるようになっている。
これにより、樹脂やゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ａは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋３０に脱落不能に取り付けることができ、ＩＣタグ４０ａの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、このように圧入状態で装着されたＩＣタグ４０ａは、取り外しも簡単に行え、容器の使用後の廃棄・回収の際にも、容器とＩＣタグとの分別が容易となりリサイクルに資する金属容器を実現することができる。
さらに、ゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ａは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
【００６８】
ここで、図１６に、図１５で示した実施形態の変形例を示す。
同図に示すように、この例では、まず、薄膜状に形成したフィルム樹脂等により構成された基板上に、ＩＣチップ４１が搭載されるとともに、フィルム状基板の表面に配線パターンが印刷等されて、ＩＣチップ４１と電気的に接続される整合回路５０が形成される。
さらに、フィルム状基板の一端縁からはＩＣチップ４１及び整合回路５０の配線パターンと電気的に導通した金属薄膜からなるコンタクト部材４３が突出するように形成されている。
そして、このようにフィルム状に形成された基板が、樹脂，ゴム等で開封用タブのリング孔３８に圧入可能に形成された封止部材４２の表面に貼着・接着されることで、封止部材４２とＩＣチップ４１及び整合回路５０が一体的に構成されるようになっている。
【００６９】
このとき、フィルム状基板は、ＩＣチップ４１が搭載されている方の面が、封止部材４２の表面と接触するようにして、封止部材４２に重ね合わされ貼着される。これによって、ＩＣチップ４１（及び整合回路５０）は、封止部材４２とフィルム状基板の間に挟持された状態で封止・保護されることになる。
また、フィルム状基板は、ＩＣチップ４１が搭載されている方と逆の面が、封止部材４２の表面と接触するようにして、封止部材４２に重ね合わされ貼着されてもよい。この場合、ＩＣチップ４１を保護するため、ＩＣチップ４１上にエポキシ樹脂などの樹脂で覆ってもよい。
また、フィルム状基板は、基板縁部から突出している薄膜状のコンタクト部材４３が、封止部材４２の一端縁（図１６の例では封止部材４２の長手方向の一端縁）から突出するように位置合わせされて、封止部材４２に接着・固定される。
なお、フィルム状基板と封止部材４２は接着剤等を用いて剥離不能に接着・固定することができるが、接着方法はどのような方法であってもよい。
【００７０】
このような構成により、ＩＣチップ４１及び整合回路５０と一体化された封止部材４２の縁部からは、整合回路５０に導通した薄膜状のコンタクト部材４３が突出するようになっている。
そして、このようにフィルム状のＩＣチップ４１及び整合回路５０が一体化された封止部材４２を、外部に突出したコンタクト部材４３が開封用タブ３３に接触するように、開封用タブ３３の上面又は下面からリング孔３８内に装着・圧入する。
【００７１】
このようにしても、上述した図１５で示したワイヤ状のコンタクト部材４３を備える場合と同様、樹脂やゴム等の弾性部材で保護・封止されたＩＣタグ４０ａは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋３０に脱落不能に取り付けることができ、ＩＣタグ４０ａの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、ゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ａは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
また、図１６に示したような構成によれば、ＩＣタグ４０ａを構成する基板を樹脂フィルムにより形成してあるので、ガラス基板等の場合と比較して小型化、薄膜化することができる。さらに、開封用タブ３３と電気的導通を取るためのコンタクト部材４３も薄膜形成することで、ワイヤ状のコンタクト部材４３を設ける場合と比較して、ＩＣタグ４０ａの全体をより小型化、薄膜化することができ、また、製造も容易となる。
【００７２】
（ＩＣタグの装着方法）
次に、金属蓋３０に対するＩＣタグ４０ａの装着方法について、図１５に示すワイヤ状のコンタクト部材４３を備えるＩＣタグ４０ａを例にとって説明する。なお、以下に示す装着方法は、図１６に示すＩＣタグ４０ａでも同様である。
まず、ＩＣタグ４０ａは、上述したように、ＩＣチップ４１が予め封止部材４２で被覆・封止される。ＩＣチップ４１を封止した封止部材４２は、適度な弾性を有している。
また、ＩＣタグ４０ａを被覆・封止した封止部材４２の外形は、開封用タブ３３に形成されるリング孔３８の形状に対応しており、リング孔３８よりも若干大きく形成される。
また、ＩＣタグ４０ａからは、整合回路に電気的に接続されたコンタクト部材４３が四方に延出されており、このコンタクト部材４３が封止部材４２を貫通して外部に突出している。
【００７３】
そして、このように封止されたＩＣタグ４０ａが、開封用タブ３３のリング孔３８に圧入状態で装着される。
装着作業は、封止部材４２から突出するコンタクト部材４３と開封用タブ３３の係止溝３９とを位置合わせしつつ、弾性を有する封止部材４２をリング孔３８に押し込むようにして簡単に装着することができる。
ＩＣタグ４０ａが装着されると、突出するコンタクト部材４３がリング部３７に当接して開封用タブ３３と導通するとともに、リング部３７に形成された係止溝３９に係止・保持される。
【００７４】
以上のようにして装着されたＩＣタグ４０ａは、コンタクト部材４３を介して開封用タブ３３とＩＣチップ４１とが整合回路５０を介して電気的に導通され、金属蓋３０をＩＣタグ４０ａのアンテナとして機能させることができる。
そして、容器の使用後等に廃棄・回収する際には、リング孔３８に圧入状態で装着されている封止部材４２を押し出すことで、ＩＣタグ４０ａを開封用タブ３３から取り外すことができる。
【００７５】
［第四実施形態］
次に、本発明の第四実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１７を参照しつつ説明する。
図１７は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０のタブ３３ｂの形状が、上記第二実施形態のものと異なる。
【００７６】
タブ３３ｂは、第二実施形態のものに比較して、そのリング部３７ｂの先端部において、固定部３６側に、ほぼ三角形状に凹設形成された凹設部７２が形成されている。その他の構成は、上述した第二実施形態と同様である。
このような構成とすると、タブ３３ｂのリング部３７ｂの形状が大きくなるので、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝を所定の値以上とすることができる。
そのため、整合回路を簡略化することができる。
【００７７】
［第五実施形態］
さらに、図１８を参照して、本発明の第五実施形態に係る金属蓋及び金属容器について説明する。
図１８は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０は、タブ３３ｃの形状が、そのリング部３７ｃの先端部において、固定部３６側にほぼＶの字状に凹設形成された凹設部７０を有した、ほぼハート型形状に形成されている点で第二実施形態のものと異なる。
【００７８】
このような構成とすると、タブ３３ｃのリング部３７ｃの形状が大きくなるので、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝を所定の値大きくすることができる。
そのため、整合回路を簡略化することができる。
その他の構成は、上述した第二実施形態と同様である。
【００７９】
以上、本発明のＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明を適用する金属容器として、飲料等が充填される金属製の缶容器を例にとって説明したが、本発明を適用できる金属容器としては、容器の用途や収納する内容物、容器の構成成分等は特に限定されるものではない。すなわち、ＩＣチップと電気的に導通されてアンテナとして機能できる金属蓋等を備える容器であれば、どのような大きさ、形状、材質等の容器であってもよく、また、容器に収納される内容物がどのようなものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、金属蓋によって封止・密封される金属容器、特に、飲料等の容器となるアルミニウム缶、スチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋として好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１０ 金属容器
２０ 容器本体
２３ 樹脂被覆層
３０ 金属蓋
３２ 蓋パネル
３３ 開封用タブ
３４ スコア
３５ リベット
３６ 固定部
３７ リング部
３８ リング孔
３９ 係止溝
４０ ＩＣタグ
４１ ＩＣチップ
４２ 封止部材
４３ コンタクト部材
４５ 基板
５０ 整合回路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開封用のタブを有する金属蓋であって、
前記タブに搭載されるＩＣタグ用のＩＣチップと、
ＩＣタグ用のアンテナと、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、
を備えるＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項２】
ＩＣチップが搭載される基板と、該基板上に導電性金属で形成された整合回路としての回路パターンとを備える請求項１記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項３】
前記ＩＣチップが前記タブに電気的に接触することにより、当該タブが前記アンテナとして機能する請求項１又は２記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項４】
前記整合回路が、
当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（１）の関係に設定されるとともに、前記整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（２）の関係に設定される請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣタグ付き金属蓋。
式（１）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
【請求項５】
前記タブが、前記ＩＣタグ用アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有する所定形状に形成されている請求項３記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項６】
前記金属蓋が、前記タブが固定される蓋パネルを備え、
前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成される請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣタグ付金属蓋。
【請求項７】
前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルが前記ＩＣタグ用アンテナとして機能する請求項６記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項８】
前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備える請求項６又は７記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項９】
容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、
前記金属蓋が、請求項１〜８のいずれかに記載の金属蓋からなる金属容器。
【請求項１】
開封用のタブを有する金属蓋であって、
前記タブに搭載されるＩＣタグ用のＩＣチップと、
ＩＣタグ用のアンテナと、
前記アンテナ及び前記ＩＣチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、
を備えるＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項２】
ＩＣチップが搭載される基板と、該基板上に導電性金属で形成された整合回路としての回路パターンとを備える請求項１記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項３】
前記ＩＣチップが前記タブに電気的に接触することにより、当該タブが前記アンテナとして機能する請求項１又は２記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項４】
前記整合回路が、
当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（１）の関係に設定されるとともに、前記整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（２）の関係に設定される請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣタグ付き金属蓋。
式（１）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
【請求項５】
前記タブが、前記ＩＣタグ用アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有する所定形状に形成されている請求項３記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項６】
前記金属蓋が、前記タブが固定される蓋パネルを備え、
前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成される請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣタグ付金属蓋。
【請求項７】
前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルが前記ＩＣタグ用アンテナとして機能する請求項６記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項８】
前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備える請求項６又は７記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項９】
容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、
前記金属蓋が、請求項１〜８のいずれかに記載の金属蓋からなる金属容器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１０−４５２３（Ｐ２０１０−４５２３Ａ）
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２１５８８（Ｐ２００９−１２１５８８）
【出願日】平成２１年５月２０日（２００９．５．２０）
【出願人】（０００００３７６８）東洋製罐株式会社 (1,150)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２０日（２００９．５．２０）
【出願人】（０００００３７６８）東洋製罐株式会社 (1,150)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]